KR950015608A - 반도체소자의 미세패턴 형성방법 - Google Patents

반도체소자의 미세패턴 형성방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체소자를 고집적화하기위한 미세패턴 형성방법에 관한 것으로, 하부패턴에 의해 경사면을 갖는 도전층상부에 감광막 패턴을 형성하게 되면 노광되는 광이 감광막을 투과하면서, 하부도전층 표면에서 반사되어 비노광지역의 감광막을 노광시키게 된다. 현상 공정을 실시하면 감광막 패턴이 손상을 입게되고, 이것을 마스크로 도전층 패턴을 형성하게 되면 도전충 패턴이 불량하게 형성된다. 따라서 본 발명은 상기 감광막 패턴 이 손상을 입지 않도록 하는 기술이다.

Description

반도체소장의 미세패턴 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2A도 내지 제2D도는 본 발명의 실시예에 의해 반도체소자의 미세패턴 형성공정을 도시한 단면도.

Claims (5)

  1. 반도체소자의 미세패턴 형성방법에 있어서, 실리콘기판의 상부에 소정의 높이와 폭을 갖는 하부패턴을 형성하는 공정과, 실리콘기판과 하부패턴 상부에 도전층을 증착하고 그 상부에 포지티브 감광막을 도포하는 공정과, 도전층패턴이 형성될 부분의 감광막에 광을 노광시키되, 감광막저부면까지 도달되지않도록 노광시키고, 현상공정으로 노광된 감광막을 제거하여 홈을 형성하는 공정과, 상기 감광막에 형성된 홈에만 절연막을 채우는 공정과, 상기 절연막을 마스크로하여 도전층이 노출될 때가지 노출된 감광막을 식각하여 감광막패턴을 형성하는 공정과, 상기 노출된 도전층을 식각하여 도전층패턴을 형성한후, 도전층패턴 상부에 있는 층을 제거하는 공정을 포함하는 반도체소자의 미세패턴 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 감광막패턴을 형성하고, 그 상부에 절연막을 제거한후, 감광막패턴을 마스크로하여 도전층패턴을 형성하는 반도체소자의 미세패턴 형성방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 포지티브 감광막을 폴리이미드(polyimide)로 대체하여 사용하는 것을 특징으로하는 반도체소자의 미세패턴 형성방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 감광막에 형성된 홈에 절연막을 채우는 공정은 홈이 형성된 감광막상부에 플로우 특성이 좋은 절연막을 도포하고 전면식각하여 홈에만 절연막을 남기는 것을 특징으로하는 반도체소자의 미세패턴 형성방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 하부패턴은 필드산확막으로 형성되는 것을 특징으로하는 반도체소자의 미세패턴 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930024051A 1993-11-12 1993-11-12 반도체소자의 미세패턴 형성방법 KR100256814B1 (ko)

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