KR970072081A

KR970072081A - 반도체 장치의 배선구조 및 형성방법

Info

Publication number: KR970072081A
Application number: KR1019960011369A
Authority: KR
Inventors: 이정우
Original assignee: 김광호; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1996-04-16
Filing date: 1996-04-16
Publication date: 1997-11-07

Abstract

본 발명은 콘택홀을 통하지 않고 하부 배선막의 돌출부분을 이용하여 상부배선막을 직접 연결시켜 줌으로써, 상부 금속막의 형성 균일도를 향상시키고 상부 및 하부 배선막간의 접촉면적을 증가시킬 수 있는 반도체 장치의 금속 배선구조 및 금속배선 형성방법에 관한 것이다.

본 발명의 반도체 장치의 배선형성방법은 반도체 기판상에 소정의 회로패턴이 형성된 반도체 장치에 있어서, 반도체 기판상에 돌출부를 갖는 제1층간 절연막을 형성하는 공정과, 제1층간 절연막상에 하부 배선막을 형성하는 공정과, 제1층간 절연막의 돌출부 상부의 하부 배선막이 상면만이 노출되도록, 제1층간 절연막상에 제2층간 절연막을 형성하는 공정과, 제2층간 절연막상에 하부 배선막의 노출된 상면과 접촉되는 상부 배선막을 형성하는 공정을 포함한다.

Description

반도체 장치의 배선구조 및 형성방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제3도(A)-(H)는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 장치의 금속 배선막 형성공정도.

Claims

반도체 기판상에 소정의 회로패턴이 형성된 반도체 장치에 있어서, 상기 반도체 기판(31)상에 돌출부(38a)를 갖는 제1층간 절연막(38)을 형성하는 공정과, 제1층간 절연막(38)상에 하부 배선막(41)을 형성하는 공정과, 제1층간 절연막(38)의 돌출부(38a)상부의 하부 배선막(41)의 상면(41a)만이 노출되도록, 제1층간 절연막(38)상에 제2층간 절연막(42)을 형성하는 공정과, 제2층간 절연막(38)상에 하부 배선막(41)의 노출된 상면(41a)과 접촉되는 상부 배선막(43)을 형성하는 공정으로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 배선형성방법.
제1항에 있어서, 돌출부(38a)를 갖는 제1층간 절연막(38)을 형성하는 방법은 반도체 기판(31)상에 절연막을 두껍게 형성하는 공정과, 절연막(38)상에 포토 레지스트막(39)을 형성하는 공정과, 포토 레지스트막(39)을 마스크로 하여 절연막을 일정 두께만큼 식각하는 공정과, 포토 레지스트막(39)을 제거하여 돌출부(38a)를 갖는 제1층간 절연막을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 배선형성방법.
제1항에 있어서, 돌출부(38a)를 갖는 제1층간 절연막(38)을 형성하는 방법은 반도체 기판(31)상에 제1절연막(38-1)과 제2절연막(38-2)을 순차 형성하는 공정과, 제2절연막(38-2)상에 포토 레지스트막(39)을 형성하는 공정과, 포토 레지스트막(39)을 마스크로 하여 제2절연막(38-2)을 식각하는 공정과, 포토 레지스트막(39)을 제거하여 돌출부(38a)를 갖는 제1층간 절연막을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 배선형성방법.
제1항에 있어서, 제2층간 절연막(38)을 형성하는 방법은 하부 배선막(41)이 형성된 제1층간 절연막(38)상에 절연막을 증착한 다음 하부 배선막(41)의 상면(41a)이 노출될 때까지 에치백하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 배선형성방법.
반도체 기판상에 소정의 회로 패턴이 형성된 반도체 장치에 있어서, 반도체 기판(31)상에 형성된, 돌출부(38a)를 갖는 제1층간 절연막(38)과, 제1층간 절연막(38)상에 형성된 하부 배선막(41)과, 돌출부(38a)상부의 하부 배선막(41)의 상면(41a)이 노출되도록, 하부 배선막(41)을 포함한 제1층간 절연막(38)상에 형성된 제2층간 절연막(42)과, 하부 배선막(41)의 상면(41a)과 직접 접촉되는, 제2층간 절연막(41)상에 형성된 상부 배선막(43)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 배선구조.

※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.