KR950004598A - 박막트랜지스터 제조방법 - Google Patents

박막트랜지스터 제조방법 Download PDF

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KR950004598A
KR950004598A KR1019930014047A KR930014047A KR950004598A KR 950004598 A KR950004598 A KR 950004598A KR 1019930014047 A KR1019930014047 A KR 1019930014047A KR 930014047 A KR930014047 A KR 930014047A KR 950004598 A KR950004598 A KR 950004598A
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KR
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etch stopper
insulating film
thin film
film transistor
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KR1019930014047A
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Inventor
임영진
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이헌조
주식회사 금성사
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Abstract

본 발명은 박막트랜지스터 제조방법에 관한 것으로, 소자공정중에서 에치스톱퍼상에 존재하는 n+-a-Si층을 기존 공정에서는 드라이-에칭하여 제거하였으나, 본 공정에서는 드라이-에칭시 생기는 에치스톱퍼층상의 균일성과 소자의 수율저하등의 문제를 해결하기 위해, 에칭-스톱퍼상의 n+-a-Si층을 제거하지 않고, 양극 산화법을 이용하여 산화막화 함으로써, 이 부분의 평탄성을 확보하고 드라이 에칭보다 공정을 단순화하여, 수율증대와 공정단순화를 구현하였다.

Description

박막트랜지스터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2 도(A)-(E)는 본 발명의 박막트랜지스터 제조방법을 나타낸 공정 단면도.

Claims (3)

  1. 투광성기판(1)상에 선택적으로 복수개의 게이트전극(2)을 형성하는 공정, 노출된 전표면에 게이트 절연막(3), 활성층(4), 절연막(5)을 차례로 형성하는 공정, 상기 절연막(5)을 패터닝하여 활성층(4)의 채널상에 에치스톱층(5a)을 형성하는 공정, 노출된 전표면에 오믹접촉을 n+-a-Si층(6)을 형성하고, 포토-에칭 공정으로 n+-a-Si층(6), 활성층(4)을 패터닝하여 소자영역을 정의 하는 공정, 노출된 전표면에 금속을 증착한 후, 패터닝하여 소오스/드레인전극(7,8)을 형성하는 공정, 상기 공정후, 에치스톱퍼층(5a)상의 노출된 n+-a-Si층(6)을 양극산화하여 산화막(9)화 함을 특징으로 하는 박막트랜지스터의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 에치스톱퍼(5a)은 질화막으로 형성함을 특징으로 하는 박막트랜지스터의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 게이트절연막(3)은 산화막, 질화막, BPSG등을 사용함을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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