KR940027096A - 반도체 소자의 폴리실리콘막 건식식각 방법 - Google Patents

반도체 소자의 폴리실리콘막 건식식각 방법 Download PDF

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KR940027096A
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polysilicon film
semiconductor device
dry etching
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etching
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KR1019930009720A
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박상호
안성환
고영우
김상익
백동원
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 웨이퍼상에 증착된 폴리실리콘막을 식각하여 예정된 소정의 수직형상 패턴을 형성하기 위해 폴리실리콘막 식각시 SF6가스에 HCFC123(C2HCl2F3) 가스를 첨부하여 폴리실리콘막을 건식식각하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 폴리실리콘막 건식식각 방법에 관한 것으로, 이온 충격에 의한 손상면에서 우수하고 측면으로의 식각도 방지하여 양호한 수직형상의 폴리실리콘막 패턴 윤곽을 얻을 수 있어 소자의 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 소자의 폴리실리콘막 건식식각 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 종래의 식각가스를 사용한 폴리실리콘 식각 공정도, 제2도는 본 발명에 따른 폴리실리콘 식각 공정도.

Claims (2)

  1. 플루오르(fluorine)계 가스를 이용하여 웨이퍼상에 증착된 폴리실리콘막을 식각하여 예정된 소정의 수직형 패턴으로 형성하기 위한 반도체 소자의 폴리실리콘막 건식식각 방법에 있어서, 상기 플루오르계의 식각가스에 HCFC123(C2HCl2F3) 가스를 첨가하여 폴리실리콘막을 건식식각하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 폴리실리콘막 건식식각 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 플루오르(fluorine) 계통의 식각가스는 SF6인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 폴리실리콘막 건식식각 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930009720A 1993-05-31 1993-05-31 반도체 소자의 폴리실리콘막 건식식각 방법 KR940027096A (ko)

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