KR940003291Y1 - 작업물 지지용 진공장치 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

작업물 지지용 진공장치
제1도는 도면의 좌측부분은 흡입에 의해 유리판이 지지되지 않는 상태에, 도면의 우측부분은 흡입에 의해 유리판이 제위치에서 지지된 상태에 관한 것이며, 도면의 양쪽 유리판은 유리판 밑에 위치한 진공장치 일부분을 예시하기 위해 부분적으로 절결되어 있는 얇은 유리판이 배열된 본 고안에 따른 진공장치의 평면도.
제2도는 제1도에서 선 Ⅱ-Ⅱ를 따라 취한 단면도.
제3도는 제2도에서 Ⅲ으로 표시된 부분을 도시한 단면도.
제4도는 제2도에서 Ⅳ로 표시된 부분을 도시한 단면도.
제5도는 전기주형 장치에서 사용되는 본 고안 실시예의 개략도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 기부(base) 2 : 탄성 지지부재
3 : 자유단 표면 4 : 지지평면
5 : 작업물 6 : 진공공간
7 : 밀봉수단 8 : 립(lip)
9 : 지지 패드 10 : 패드 몸체
11 : 직물 웨브 12 : 진공도관
13 : 배기장치 14 : 액체
15 : 용기 16 : 덮개
17 : 힌지 18 : 베어링
20 : 중공 튜브 21 : 노즐
22 : 분사 몸체 23 : 벤츄리
24 : 배출개구
본 고안은 그 자유단 표면이 작업물용의 지지평면을 한정하는 이격지지부재 셋트를 가지는 기부와, 배기가능한 진공공간의 일부를 형성하는 지지부재 사이의 공간과, 지지부재 셋트를 둘러싸며 유지될 작업물에 내진공 밀봉을 제공하는 밀봉수단을 구비하는 작업물 지지용 진공장치에 관한 것이다.
미합중국 특허 명세서 제 4,216,689호에 이 형태의 진공장치가 기술되어 있다. 이 장치는 특히 집적회로의 제작에 있어서 사진평판술에 의해 본떠진 표면을 갖는 실리콘 웨이퍼를 유지하는데 적합하다. 지지부재 셋트는 작업물을 위한 지지평면을 정확하게 한정하도록 그 자유단 표면이 매끄럽고 평평한 다수의 금속핀을 포함한다. 밀봉수단은 진공공간의 주위와 경계지어지는 원통형 벽의 상단에 배치되는 밀봉링을 구비한다. 실리콘 웨이퍼의 주위가 밀봉링으로 부터 조금 돌출하도록 실리콘 웨이퍼는 진공장치상에 위치한다. 밀봉링은 지지평면에 배치된 매끄럽고 평평한 상단 표면을 갖는다. 이리하여, 실리콘 웨이퍼는 진공공간이 배치되는 순간에 고정된 지지평면에 정확하게 배치된다. 진공공간이 배치됨으로써 실리콘 웨이퍼는 지지평면에 고정된다.
공지된 장치는 비교적 높은 강도를 갖는 실리콘 웨이퍼와 같은 작업물을 유지하는데 적합하다.
그러나, 그 장치는 강성이 낮거나 비교적 얇은 재료로 만들어진 작업물을 유지하는데는 적합치 못하다. 지지부재 사이의 공간을 작게 하는 것은 장치를 복잡하게 하기 때문에 어렵다. 종래 장치의 또다른 단점은 사실상 적어도 매우 평평한 작업물이 요구된때 오직 먼저 없는 공간내의 사용에만 적합하다는 점이다. 핀의 한 단부면에 오염물이 존재한다면, 특히 그 오염물이 모래알 또는 그와 유사한 단단한 입자라면, 작업물은 국부적으로 매우 큰 응력을 받게 될 수도 있다. 이러한 응력으로 최소한 업물이 국부적으로 변형되고 심지어는 파손될 수도 있다.
지지평면에 위치해야 하는 밀봉수단과 지지부재의 자유단 표면은 매우 정밀해야 하므로 종래의 장치는 비교적 비싸며 그결과 사용이 한정된다.
본 고안의 목적은 더욱 값싸고, 얇고 취성인 작업물의 사용에 적합하며, 오염에 대해 상당히 적게 영향받고, 작은 용적의 진공공간을 적용할 수 있게 하는 서두에서 언급된 형태의 진공장치를 제공하는데 있다. 이 목적을 위해, 본 고안은 상기 지지부재 셋트가 탄성적으로 변형가능한 재료로 만들어진 다수의 지지부재를 포함하며, 밀봉수단은 가동부를 포함하여 워크피스를 위치시킨후 진공공간의 배기시 봉수단의 부분이 탄성지지부재의 동시 축방향 변형하에서 탄성지지부재의 횡방향 치수의 증가와 동시에 진공 공간 용적의 감소를 야기하면서 이 운동을 수행하는 것을 특징으로 한다. 탄성지지부재는 탄성적으로 변형가능하기 때문에, 탄성지지부재의 위치에서 작업물의 비틀림상에 대한 먼지입자 또는 낱알의 영향은 거의 작아지게 되고, 따라서 최종 변형응력도 실질적으로 감소된다. 이것은 탄성적 변형성의 결과로써 관련성 있는 지지부재가 확실한 국부적 휨을 할 수 있기 때문이다. 하여튼, 정확하게 탄성된 작업물의 최종위치가 얻어진다. 탄성지지부재의 횡방향 치수는 변형응력을 감소시키기 위해서 증가한다. 탄성지지부재는 서로 가까이 배치될 수 있어서 변형된 상태에서 서로 접촉하여 결국은 연속적인 또는 적어도 거의 연속적인 지지면이 된다. 각 실시예는 치소의 진공을 사용해서 빨리 작업물을 유지할 수 있도록, 탄성지지부재의 변형이 증가함에 따라 진공공간의 용적이 감소한다는 잇점을 갖는다. 또한 작업물을 제거하기 위해서 진공공간으로 공기를 빨리 유입시킬 수 있다. 약 30㎝의 지름과 약 100 미크론의 두께를 갖는 전기주형된 얇은 니켈 쉘은 본 고안에 따른 진공장치에 의해 유지될 수 있고, 또 작업물 표면의 축방향 변형이 약 5미크론 미만이라는 것이 발견되었다. 이와같은 얇은 니켈 쉘은 광학적으로 판독가능한 정보 디스크의 복사에 사용된다. 니켈 쉘은 그 표면에, 진공장치에 의해 유지되는 동안 쉘이 회전할때 레이저 빔과 같은 방사선 빔에 의해 판독될 수 있는 정보구조를 지닌다.
양호하게도, 사용된 본 고안의 실시예에서 탄성 지지부재는 대체적으로 평면의 평행한 패드몸체를 구비하는 지지패드에 속하며, 상기 패드 몸체로부터 지지부재가 한쪽면으로 돌출하는 것을 특징으로 한다. 탄성지지부재를 지탱하는 그와같은 패드몸체는 진공장치의 기부상에 쉽게 설치된다. 적절하게도, 사용된 실시예에서 패드몸체와 탄서지지부재는 적어도 대부분 탄성재료로 만들어진 일체 유닛을 서로 형성하는 것을 특징으로 한다. 전술한 모든 실시예를 쉽게 결합하는 더 양호한 실시예에서 탄성지지부재는 탄성 중합체로 만들어진 것을 특징으로 한다.
실제로 만족스럽게 수행하는 것으로 알게 된 패드부재는 원래 탁구 배트의 코팅을 위해 알려진 패드 재료로 만들어진다. 이러한 패드재료는 염가로서 상업적으로 입수가능하다. 패드재료는 탄성중합체내에 끼워 넣어진 직물 웨브를 구비하며 이로부터 또한 탄성지지 부재가 만들어진다. 이러한 부재들은 근접하여 이격된 평행한 원통형 핀의 형태를 취한다. 탄성중합체의 사용은 많은 경우에 있어서 매우 중요하다. 왜냐하면 탄성중합체는 압축하에서 탄성중합체 몸체의 용적은 변하지 않거나 현저하게 변하지 않는 성질을 갖고 있기 때문이다.이는 탄성 변형이 탄성지지부재의 형상을 변화시키지만 용적은 변화시키지 않는다는 것을 의미한다. 이것의 중요성은 이후에 노면을 참조로 한 기술에서 자세히 설명한다.
본 고안에 따른 다른 적절한 실시예에서 밀봉 수단은 축방향으로 변형가능한 탄성 밀봉립을 갖는 환형몸체를 구비하는 것을 특징으로 한다. 이러한 밀봉립은 적설한 플라스틱이나 탄성중합체로 부터 경제적으로 제조가능하며 만족스러운 밀봉을 제공한다.
또다른 실시예는 액체속에 잠겨 있는 작업물을 유지하기 위한 특별한 잇점이 있다. 축음기용 레코드 또는 광학적으로 판독가능한 디스크와 같은 정보 캐리어의 제조에 있어서 니켈 전해조내에서 전기 주형되고, 이송 또는 사출성형 공정에서 스텝퍼로서 사용가능하거나 스템퍼의 제조에 있어서 중간 제품을 형성하는 니켈 쉘을 사용하는 것이 보통이다. 이 목적을 위해 그 표면에 정보 구조를 지닌 디스크 형상의 작업물은 회전 스핀들상에 배치되고 또 니켈 전해조내에 침지된다.
본 고안에 따른 진공장치가 사용되면, 액체를 전해조 밖으로 끌어내는 것은 있음직한 일이다. 그와같은 경우에 있어서, 진공공간이 작동유체로 작동되는 이젝터 펌프를 구비하는 배기장치에 연결된 것을 특징으로 하는 본 고안의 실시예를 채용하는 것은 유리하다.
일반적으로, 공기식 이젝터 장치는 커다란 진공공간을 배기하는데는 적합치 못하나 본 고안에서 사용하는 진공공간은 매우 작게 할 수 있으며 원리상 지지부재 사이의 공간보다 더 클 필요가 없다. 전해조로 부터 끌어낸 어떤 액체도 이젝터를 통해 작동매체와 함께 버릴 수 있으며 원한다면, 적절한 용기내에 쉽게 모을 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부도면을 참조하여 예시에 의해서 더욱 자세히 설명한다.
도면에 예시된 진공장치는 예를드어 금속 또는 다른 적절한 재료로 만들어진 원형 디스크 형태의 기부(1)을 포함한다. 기부는 본 경우에 있어서는 자유단 표면(3)이 얇은 유리 디스크인 작업물(5)을 위한 지지평면(4)을 한정하는 다수의 이격된 탄성지지부재(2)들을 가진다. 예시된 실시예에 있어서, 모든 지지부재들은 탄성이기 때문에, 간소함을 위해 탄성지지부재를 "지지부재"로 약칭한다. 지지부재 사이의 공간(6)들은 배기가능한 진공공간의 일부를 형성한다.
지지부재 셋트는 작업물(5)에 내진공 밀봉을 제공하는 밀봉수단(7)으로 둘러싸여 있다.
지지부재(2)는 탄성 변형가능한 재료로 만들어 지고, 밀봉수단(7)은 축방향 이동이 가능한 립(8)으로 구성되어, 작업물(5)을 위치시키고 진공공간(6)을 배기한 후 립(8)은 지지부재(2)의 동시 축방향 변형하에서 지지부재의 횡방향의 치수를 증가시키고 진공공간의 용적을 감소시키면서 이동한다.
탄성지지부재(2)는 대체로 평면의 평행한 패드 몸체(10)를 구성하는 지지패드(9)의 일부를 형성한다.
패드몸체(10)와 지지부재(2)는 적어도 대부분 탄성 중합체와 같은 탄성재료로 만들어진 일체 유닛을 서로 형성한다. 도시된 실시예에서 지지패드는 탁구배트의 코팅을 위해 일반적으로 사용되는 상업상 입수가능한 패드재료로 부터 절단된다. 패드몸체는 직물 웨브(11)에 의해 보강된다. 이렇게 상업상 입수가능한 재료는 본 목적을 위한 적절한 품질로서 밝혀져 있다. 핀 형상의 지지부재(2)는 오로지 10미크론 크기정도의 높이상의 차이를 가지고 또한 지름상의 차이도 매우작다.
밀봉 립(8)을 포함하는 밀봉수단(7)은, 아교칠 또는 클램핑과 같은 적절한 방법으로 기부(1)에 부착되면서 실리콘 고무와 같은 적절한 재료로 만들어진 링으로 일체적으로 제조된다. 밀봉립(8)으로 주위가 밀봉된 작업물(5)과 지지패드(9)사이의 진공공간의 배기르 위해 진공도관(12)이 기부(1)내에 형성되어 있다. 진공도관은 지지부재 사이의 진공공간으로 개방되어 있다.
제5도는 진공도관(12)이 배기장치(13)에 연결된 본 고안의 실시예를 보여준다. 작업물(5)은 전기주형 장치의 용기(5)내의 액체(14)속에 침지된다.
전기주형 장치는 본 고안과는 관련이 없으므로 제5도는 단지 개략적으로만 도시되었으며 상세한 기술은 생략한다.
이 장치는 예를들면, 유럽 특허출원 제0,058,649Al호에 기술된 형태의 것임에 유의한다. 용기(15)의 상부는 힌지(17)에 의해 열릴 수 있는 덮개(16)에 의해 닫혀 있다.
덮개에는 부호(19)로 도시된 것처럼 회전할 수있고 그 단부가 진공장치의 기부(1)를 지탱하는 중공 튜브(20)용의 베어링(18)이 제공된다. 진공도관(12)은 튜브(20)에서 계속되어 배기장치(13)에서 끝난다.
개략적으로 도시된 배기장치는 노즐(21)과, 내부 벤츄리관을 갖는 분사몸체(22)를 구비한다.
노즐(21)은 화살표(25)로 표시된 방향으로 공기를 강제로 배출시키는 배출개구(24)를 갖고 있다. 진공관(12)은 벤츄리(23)의 수축부에서 종료되며, 따라서 국부 압력차는, 진공공간 및 진공도관내의 공기를 화살표(26)의 표시방향으로 흐르게 하고 화살표(27)로 표시된 것처럼 배기장치로 부터 배출시킨다.
본 고안의 중요한 잇점은 진공배기된 상태에서 (제4도 참조) 지지평면(4)이 명확하게 규정되며 그 위치는 진공상의 가능한 변동과는 사실상 독립적이다.
이것은 특별한 압력차이로 부터 시작하여 지지부재(2)가 서로 접촉하고 있는 가로방향에서 변형을 받고 실질적으로 더 이상의 탄성 축방향 변형을 억제하기 때문이다.
지지부재는 심지어 제4도에 도시된 것처럼 더 큰 정도로 변형될 수 있으며 원리상 모든 지지부재 사이에 전혀 틈이 없을 정도가지 변형될 수 있다. 그와같은 경우 최소한 지지부재가 탄성중합체로 만들어졌을 때는 진공공간의 더 많은 배기는 지지부재의 더 많은 축방향 변형을 더이상 못하게 된다. 이것은 미리 언급한 것처럼 탄성 중합체가 실질적으로 비압축성이기 때문이다.
그러므로, 본 고안에 따른 진공장치는 또한 진공내의 근소한 차이에 관계없이 정확하게 미리 정해진 평며네서 목적물을 유지시키는데 적절하다.
비록 본 고안에 다른 단하나의 실시예만을 기술하였으나, 첨부된 청구범위에 한정된 바와같은 본 고안의 범주내에서 여러가지 다른 실시예가 가능하다.
지지부재는 원형단면이 아닌 다른 적절한 형상을 필요로 할 수도 있다. 지지부재는 탄성 중합체로 만들어질 필요가 없으며, 원한다면 다른 재료로 만들어질 수도 있다. 진공장치는 평면을 필요로 하지 않으며, 예를들면 평평하지 않은 작업물을 유지하기 위해 또는 평평하지 않은 형상내로 주어진 작업물을 유지하기 위해 곡면형상을 할 수도 있다. 이격된 탄성지지부재 셋트에 더하여, 다른 지지부재 셋트 예를들어 진공배기 상태에 있어서 지지평면(4)의 위치를 한정하는 비변형성 이격부재도 제공될 수 있다.
종래 기술에 대한 본 고안의 상기 잇점에 더하여, 본 고안에 따른 장치를 다른 진공장치와 비교해 볼때 더 나은 잇점이 있음은 명백하다.

Claims (6)

  1. 그 자유단 표면(3)이 작업물(5)를 위한 지지평면(4)을 한정하게 되어 있는 이격 지지부재(2) 셋트를 가지는 기부(1)와, 배기 가능한 진공공간의 일부를 형성하는 지지부재 사이의 공간(6)과, 지지부재 셋트를 둘러사며 유지될 작업물(5)에 내진공 밀봉을 제공하는 밀봉수단(7)을 구비하는 작업물 지지용 진공 장치에 있어서, 상기 지지부재 셋트는 탄성적으로 변형가능한 재료로 만들어진 다수의 탄성지 부재를 포함하며, 밀봉수단(7)은 가동부(8)을 포함하여 위크피스(5)를 위치시킨 후 진공공간(6)의 배기시 밀봉수단의 상기 부분(8)이 탄성지지부재의 동시 축방향 변형하에서 탄성지지부재의 횡방향 치수의 증가와 동시에 진공공간 용적의 감소를 야기하면서 이동을 수행하는 것을 특징으로 하는 작업물 지지용 진공장치.
  2. 제1항에 있어서, 탄성지지부재(2)는 대체적으로 평면의 평행한 패드몸체(10)를 구비하는 지지패드(9)에 속하며 상기 패드몸체로부터 지지부재가 한쪽면으로 돌출하는 것을 특징으로 하는 진공장치.
  3. 제2항에 있어서, 패드몸체(10)와 탄성지지부재(2)는 적어도 대부분 탄성재료로 만들어진 일체 유닛을 서로 형성하는 것을 특징으로 하는 진공장치.
  4. 제1항에 있어서, 탄성지지부재(2)는 탄성중합체로 만들어진 것을 특징으로 하는 진공장치.
  5. 제1항에 있어서, 밀봉수단(7)은 축방향으로 변형가능한 탄성 밀봉립(8)을 갖는 환형 몸체를 구비하는 것을 특징으로 하는 진공장치.
  6. 제1항에 있어서, 액체(14)내에 침지된 작업물을 유지하기 위해서 진공공간은 작동유체로 작동되어 이젝터펌프를 구비하는 배기장치(13)에 연결된 것을 특징으로 하는 진공장치.
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Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8922225D0 (en) * 1989-10-03 1989-11-15 Superion Ltd Apparatus and methods relating to ion implantation
EP0456426B1 (en) * 1990-05-07 2004-09-15 Canon Kabushiki Kaisha Vacuum type wafer holder
US5143450A (en) * 1991-02-01 1992-09-01 Aetrium, Inc. Apparatus for handling devices under varying temperatures
JPH0521584A (ja) * 1991-07-16 1993-01-29 Nikon Corp 保持装置
AU4268193A (en) * 1992-05-06 1993-11-29 Carne, Charles Nicholas Vacuum plates
JPH0639818U (ja) * 1992-11-09 1994-05-27 東燃化学株式会社 木材の搬出用シューター
JPH06268051A (ja) * 1993-03-10 1994-09-22 Mitsubishi Electric Corp ウエハ剥し装置
US5660699A (en) * 1995-02-20 1997-08-26 Kao Corporation Electroplating apparatus
US5724121A (en) * 1995-05-12 1998-03-03 Hughes Danbury Optical Systems, Inc. Mounting member method and apparatus with variable length supports
JPH1022184A (ja) * 1996-06-28 1998-01-23 Sony Corp 基板張り合わせ装置
JP3376258B2 (ja) 1996-11-28 2003-02-10 キヤノン株式会社 陽極化成装置及びそれに関連する装置及び方法
DE69712864T2 (de) * 1997-03-12 2002-09-12 Tapematic Spa Vorrichtung zum Unterstützen von optischen Datenspeicherscheiben
US6080050A (en) 1997-12-31 2000-06-27 Applied Materials, Inc. Carrier head including a flexible membrane and a compliant backing member for a chemical mechanical polishing apparatus
US5993302A (en) * 1997-12-31 1999-11-30 Applied Materials, Inc. Carrier head with a removable retaining ring for a chemical mechanical polishing apparatus
US5989444A (en) * 1998-02-13 1999-11-23 Zywno; Marek Fluid bearings and vacuum chucks and methods for producing same
DE29814100U1 (de) * 1998-08-06 1999-12-16 Schmalz J Gmbh Blocksauger
EP1109207A1 (de) * 1999-12-14 2001-06-20 Esec SA Ansaugvorrichtung zum Niederhalten eines Substrates
CH695405A5 (de) 1999-12-14 2006-04-28 Esec Trading Sa Die Bonder und Wire Bonder mit einer Ansaugvorrichtung zum Flachziehen und Niederhalten eines gewölbten Substrats.
CH695075A5 (de) 2000-07-03 2005-11-30 Esec Trading Sa Greifwerkzeug.
EP1170783A1 (en) * 2000-07-03 2002-01-09 Esec Trading S.A. Pick-up-tool
EP1170781A1 (de) * 2000-07-03 2002-01-09 Esec Trading S.A. Greifwerkzeug
US6771482B2 (en) * 2001-07-30 2004-08-03 Unaxis Usa Inc. Perimeter seal for backside cooling of substrates
ITMI20012014A1 (it) * 2001-09-27 2003-03-27 Lpe Spa Utensile per maneggiare fette e stazione per crescita epitassiale
EP1762898A3 (en) * 2003-05-09 2007-03-28 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1475667A1 (en) 2003-05-09 2004-11-10 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
DE202004012259U1 (de) * 2004-08-05 2005-04-07 Weha Ludwig Werwein Gmbh Saugvorrichtung für Plattenbearbeitung
JP4534978B2 (ja) * 2005-12-21 2010-09-01 トヨタ自動車株式会社 半導体薄膜製造装置
JP5312923B2 (ja) * 2008-01-31 2013-10-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR100936643B1 (ko) * 2009-06-22 2010-01-14 지기용 페달식 회전탈수장치
US20130140838A1 (en) * 2009-12-15 2013-06-06 Solexel, Inc. Mobile vacuum carriers for thin wafer processing
US9966293B2 (en) * 2014-09-19 2018-05-08 Infineon Technologies Ag Wafer arrangement and method for processing a wafer
WO2016092700A1 (ja) 2014-12-12 2016-06-16 キヤノン株式会社 基板保持装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法
US10699934B2 (en) 2015-10-01 2020-06-30 Infineon Technologies Ag Substrate carrier, a processing arrangement and a method
US9917000B2 (en) * 2015-10-01 2018-03-13 Infineon Technologies Ag Wafer carrier, method for manufacturing the same and method for carrying a wafer
JP2018533763A (ja) * 2015-10-29 2018-11-15 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． リソグラフィ装置用基板テーブル、および基板の装填方法
JP6725326B2 (ja) * 2016-06-03 2020-07-15 日本特殊陶業株式会社 真空チャック及び真空チャックの製造方法
KR101926726B1 (ko) * 2018-06-28 2018-12-07 주식회사 기가레인 부산물 증착 문제가 개선된 립실 및 이를 포함하는 반도체 공정 장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2133518A (en) * 1937-08-20 1938-10-18 William C Huebner Vacuum holder
US2983638A (en) * 1958-02-05 1961-05-09 Du Pont Laminating blanket
US2936139A (en) * 1959-04-08 1960-05-10 Oscar L Lindstrom Resilient non-skid supporting shoes with suction cup
JPS5037892Y2 (ko) * 1971-01-27 1975-11-04
JPS50155472U (ko) * 1974-06-12 1975-12-23
SE444526B (sv) * 1978-01-23 1986-04-21 Western Electric Co Sett att i lege och plan placera en substratbricka
SU829536A1 (ru) * 1979-07-30 1981-05-15 Предприятие П/Я А-1813 Пневматический захват
US4530635A (en) * 1983-06-15 1985-07-23 The Perkin-Elmer Corporation Wafer transferring chuck assembly

Also Published As

Publication number Publication date
US4856766A (en) 1989-08-15
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DE3874981D1 (de) 1992-11-05
EP0298564A1 (en) 1989-01-11
NL8701603A (nl) 1989-02-01
DE3874981T2 (de) 1993-04-15

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