JPS63114870A - ウェハの真空吸着方法 - Google Patents

ウェハの真空吸着方法

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JPS63114870A
JPS63114870A JP62267243A JP26724387A JPS63114870A JP S63114870 A JPS63114870 A JP S63114870A JP 62267243 A JP62267243 A JP 62267243A JP 26724387 A JP26724387 A JP 26724387A JP S63114870 A JPS63114870 A JP S63114870A
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JP
Japan
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wafer
vacuum
flexible film
body member
silicon wafer
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Application number
JP62267243A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiyuki Ueno
嘉之 上野
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、シリコン等のウェハをボリシング等加工する
だめの、気密性の良好な真空吸着方法に関するものであ
る。
シリコンウェハを高精度にポリシングするさい真空吸着
によりウェハを保持すれば作業性を高めることができる
。この場合、真空吸着盤に必要なことは、（イ）吸引に
よるウェハの変形が無視できる径小さいこと、（ロ）ポ
リシング抵抗によるウェハのずれのないことは勿論、ポ
リシング時の加圧によるたわみが無視しうる径小さいこ
と、（ハ）ウェハ裏面の汚染の原因となるボリシング剤
を吸着面に吸込まないことである、 従来、この種の気密性の高い真空吸着盤は、第７図に断
面を示すように、吸着面に開口する排気孔を有し、軟質
のバッキングを表層に有するものである。第１図におい
て／は真空室を形成する本体部材、認は排気孔、３は真
空室と真空ポンプを結ぶパイプ、≠は真空室、夕はパイ
プの排気口、乙は吸着面を形成する軟質バッキングの層
、１０は吸着されるシリコンウェハである。
この従来の吸着盤においてはバラ千ング材が容易に圧縮
されることによシリコンウェハ・の被吸着面は密着する
ように吸着され気密性が保持される。しかし、一方にお
いて、バッキング材が軟質であるので損傷し易く繰返し
使用の寿命が短かい、更に排気孔の開口部に付着したご
み等を洗浄しにくい、バッキングを交換して再生使用す
るさい吸着面を高精度に加工することが容易ではないな
どの問題があった・ 本発明は、この欠点を除去するため、有孔バッキング材
に替えて吸着の基準となる面を可撓性の無孔薄膜を利用
するものであり、その構成は、シリコンウェハ・真空吸
着盤において、表面に排気孔もしくは、排気孔と連通ず
る細溝を有する基準面と、この基準面を覆う可撓性薄膜
とを有し、との可撓性薄膜の外表面が吸着面であること
を特徴とする。
以下に本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
第２図は、本発明の詳細な説明するための真空吸着盤の
断面図であづて、（ａ）は全体の断面図、（ｂ）は排気
孔開口部を拡大した部分断面図である。
吸着盤は本体部材／を有し、該本体／の内部は真空室≠
であると共にその外表面は可撓性薄膜乙の装着される基
準面であシ、該基準面には真空室弘に通じる小孔２が多
数設けられている。真空室弘の底部には真空ポンプに接
続するバイブ３が設けられておシ、排気口！を通じて真
空室内部の空気が排気される。基準面に装着される可撓
性薄膜乙は該基準面を覆うように設けられ、その外縁部
は固定枠７によって固定されている。
上記構成において、シリコンウェハ１０を吸着するには
、可撓性薄膜乙の上にシリコンウェハ１０を自由状態で
置いたｔｔ１真空室≠を真空にすればよい。第２図（ｂ
）に示すように可撓膜乙は真空によづて凹部を生じよう
とする。ウェハ１０と可撓膜６の間にはもともと少量の
空気しか介在しないので凹部とシリコンウェハ裏面で形
成される空間も減圧状態になシ、これによシウェハ１０
は表面から大気圧によって押圧されるので可撓膜乙が押
しつぶされ気密シールの役割を果たし凹部の真空が維持
される。
本発明はこのように可撓性薄膜が吸着面となるため吸着
面にポリシング剤等の汚れが付着した場合にも吸着盤を
容易に洗浄でき、かつ膜が劣化して交換するさいも張上
げ固定枠を外して容易に交換ができる。可撓性薄膜には
各種のゴム膜ほか高分子膜を利用できる。漢の厚さ、硬
さなどは吸着されるシリコンウェハの面のうねりの程度
によって十分な密着性が得られるものを選べばよい。
第３図は真空吸着盤の他の例を示す断面図であって、可
撓膜乙は、基準面との間にわずかの空隙をもって配置さ
れている。この’Ｊｉ例においては本体ｌの側部に細孔
♂が設けられている。該細孔？は基準面に開口すると共
に本体外部に連通しておシ、基準面の僅かな空気を外部
に排気するように構成されている。更に固定枠７にリン
ゲタが設けられている。可撓性薄膜乙はこのリンゲタに
より固定枠７へ締付は固定される。本失怜例の吸着盤で
は薄膜乙が排気によシ基準面に密着された後、ウェハ１
０が吸着される。
第弘図（ａ）　（ｂ）に更に真空吸着盤の他の例を示す
。
本例は基準面に排気孔λを設けるだけでなく、該排気孔
コと連通する細溝２／、２２を格子状に形成したもので
ある。尚、細溝２／、２２は吸着範囲を超えない領域に
設けられる。
細溝２／、２．２をこのように設けることによシ、ウェ
ハの吸着を一様に行うことができ、まだ吸着力を強める
ことができる。
以上述べたように、本発明によれば、通常の真しかも洗
浄が容易で、劣化時の交換もきわめて容易という実用工
大きな利点がある。したがって、シリコンウェハのボリ
シングにおいて接着にかえて本発明の方法を用いれば、
作業性が改善され生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の真空吸着盤の断面図、第２図（ａ）（ｂ
）は本発明の詳細な説明するための真空吸着盤の断面図
、第３図は他の真空吸着盤の断面図、第グ図（ａ）は真
空吸着盤の更に他の例の基準面を示す概略平面図であり
、第≠図（ｂ）は該ｓ−ｓ’断面図である句 図面中、 ／・・・真空吸着盤の本体部材、コ・・・排気孔、３・
・・パイプ、≠・・・真空室、！・・・排気口、２・・
・可撓性薄膜、７・・・固定枠、？・・・細孔、り・・
・リング、１０・・・シリコンウェハ、２／、２２・・
・細孔。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 表面に排気孔もしくは排気孔と連通する細溝をもった基
    準面を有する真空吸着盤にウェハを真空吸着する真空吸
    着方法において、前記ウェハと前記真空吸着盤との間に
    可撓性薄膜を設け、前記排気孔を真空引きすることによ
    り、前記可撓性薄膜の前記排気孔もしくは細溝に当たる
    部分に凹部を生じせしめ、前記ウェハと前記可撓性薄膜
    との間を減圧状態にして前記ウェハを前記真空吸着盤に
    真空吸着させることを特徴とするウェハの真空吸着方法
    。
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