TWI438567B - Protective film components - Google Patents

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Description

防護膠膜組件
本發明係有關於在製造半導體元件、印刷基板或液晶顯示器等時作為除塵用的防護膠膜組件。
在LSI、超LSI等的半導體製造或液晶顯示器等的製造中,對半導體晶片或液晶用底片照射光而製作圖形,若在此時使用的光罩(photomask)或倍縮光罩(reticle)(以下簡稱為「光罩」)上附著有灰塵,則由於該灰塵會吸收光或使光彎曲,因此存在除了已轉印的圖形變形或者邊緣變得粗糙之外,基底亦污染變黑等,或尺寸、品質、外觀等亦受損的問題。
因此,這些作業通常在無塵室(clean room)中進行,儘管如此亦難以使光罩經常保持清潔。於是,在光罩表面上黏貼防護膠膜組件作為除塵用之後進行曝光。此時異物不直接附著在光罩的表面,而是附著在防護膠膜組件上,因此只要在進行微影製程(lithography)時使焦點與光罩的圖形上一致,則防護膠膜組件上的異物便與轉印無關。
防護膠膜組件係為將透明的防護膠膜組件膜黏貼在防護膠膜組件框架上端面上的部件。作為防護膠膜組件膜的原材料係使用使光良好地穿透的硝化纖維素(nitrocellulose)、醋酸纖維素或氟樹脂等,作為防護膠膜組件框架的原材料則使用鋁、不鏽鋼、聚乙烯等。而且,一般在防護膠膜組件框架的下端設有用於安裝在光罩上之由聚丁烯樹脂、聚醋酸乙烯酯樹脂、丙烯酸樹脂等構成的黏接層、以及以保護黏接層為目的的脫模層(隔離物,separator)。
另外,亦有時在將防護膠膜組件黏貼在光罩上的狀態下,以消除被包圍在防護膠膜組件內部的空間與外部的氣壓差為目的,而在防護膠膜組件框架的一部分開設氣壓調整用的通氣孔,並且為了防止經由通氣孔移動的空氣所帶來的異物的進入而設置過濾部件(參照專利文獻1)。
該過濾部件通常會考慮捕捉收集口徑及面積以得到所需的異物捕捉收集性能及通氣性能,而氣壓調整用的通氣孔在一地方處無法獲得所需的通氣量的場合時,設置多個通氣孔,並分別設置過濾部件。尤其是在一邊超過500mm之類的大型的液晶製造用防護膠膜組件中,為確保通氣量,通常在八~數十處設置通氣孔,並分別設置過濾部件。但是,為確保通氣量而設置多個通氣孔則會導致防護膠膜組件框架的剛性降低,所以並不理想。若剛性降低,則除了在製造時容易發生變形,而且還存在所謂展開防護膠膜組件時的框架的撓曲變大、防護膠膜組件內側的有效曝光區域減少、防護膠膜組件黏貼精度惡化之類的問題。
在此所使用的過濾部件一般為將對聚四氟乙烯(PTFE)等進行延伸加工的多孔質防護膠膜組件用作過濾膜的片狀的過濾部件,因為這種過濾部件從成本、形狀方面考慮係適合在防護膠膜組件中使用。其結構如圖4所示,在過濾膜41的一面以環狀配置用於黏接在防護膠膜組件框架上的黏接層43,在其相反側的面上黏接用於保護過濾膜41之由聚丙烯(PP)等構成的粗的網狀的保護網42而形成三層結構,整體厚度為0.15~0.3mm左右。有時為防止產生灰塵,亦進行在過濾膜上塗佈或浸潤黏接性物質的加工(參照專利文獻2)。
該場合,由於過濾膜被黏接性物質覆蓋,因此在製造過濾部件時所附著的異物便會固定在過濾膜上,在進行通氣時不會在防護膠膜組件內移動,所以大幅度降低從過濾部件產生的灰塵。該黏接性物質的塗佈量係透過考慮過濾膜的通氣性而決定,然而防塵效果與通氣性之間存在相反的關係。即,塗佈量愈多防塵效果愈趨提高,但通氣性將會惡化。因此,在具有高的防塵效果的同時,確保高的通氣性極其困難。
因此,尤其在大型的防護膠膜組件中,為了確保通氣性,需要增加氣壓調整用的通氣孔的數量,隨之需增加過濾部件的安裝數量。但是,若過濾部件的安裝數量增加,則產生安裝作業的負擔等各種問題。
通常,如圖5所示,過濾部件以覆蓋通氣孔的方式黏貼在防護膠膜組件框架的外側表面上。若成為多個過濾部件向防護膠膜組件框架外側突出的狀態,在裝卸治具、防護膠膜組件黏貼裝置或曝光裝置中過濾部件接觸而損傷的危險性,或者將防護膠膜組件框架向內側按壓相當於過濾部件的厚度的量而在防護膠膜組件膜上產生褶皺的危險性則明顯會提高。
而且,還存在製造上的問題。過濾部件需要良好地對齊位置並用鑷子等進行黏貼,以防堵住通氣孔。但是,過濾部件通常薄到0.15~0.3mm左右,而且需要注意細心黏貼以防膜面污染或損傷,從而其作業非常困難。因此,若安裝件數變多,則該過濾部件黏貼作業會對作業員帶來特別大的負擔。
【先前技術文獻】
專利文獻1:日本實公昭63-39703號公報
專利文獻2:日本特開平9-68792號公報
本發明係鑑於如上所述的問題而完成,本發明的目的在於提供一種產生灰塵少、通氣性優良,而且防護膠膜組件處理時也不必擔心過濾部件的接觸、破損,並且製造時的作業性亦為優良的防護膠膜組件。
本發明涉及一種防護膠膜組件,其在防護膠膜組件框架上設有用於將防護膠膜組件內部的氣壓調整為與防護膠膜組件外部的氣壓相同的貫通孔,並且在該貫通孔上安裝有具備防止異物進入之濾件(filter)的過濾部件,該防護膠膜組件的特徵在於,上述貫通孔包括:(1)向防護膠膜組件外部開口並容納過濾部件之凹狀的外側階梯部;(2)向上述外側階梯部的底面開口之凹狀的內側階梯部;以及(3)一端向上述內側階梯部的底面開口且另一端向防護膠膜組件內部開口的通氣孔(申請專利範圍1)。本發明所說的過濾部件係指具備防止異物進入貫通孔的濾件的部件,包含用於將該部件黏貼在外側階梯部上的接合層或黏接層。由於內側階梯部的存在而能夠增大濾件面下的空隙,提高通氣性。而且,通過在外側階梯部容納過濾部件,過濾部件便不會從防護膠膜組件框架外面突出,或者突出的程度降低,在進行防護膠膜組件處理時,過濾部件接觸、破損的危險極其降低。另外,該外側階梯部在黏貼過濾部件時還成為黏貼位置的目標,因此即便沒有特別技術也能夠黏貼在準確的位置。
在此,上述外側階梯部的深度較佳處於過濾部件厚度的50~150%的範圍(申請專利範圍2)。過濾部件的厚度包括用於將過濾部件黏貼在外側階梯部的底部的接合層或黏接層的厚度。若外側階梯部的深度至少是過濾部件的厚度的50%,則能夠得到數個過濾部件破損的危險性降低的效果,而且能夠得到黏貼時的對位效果。但是,若深度相對於過濾部件的厚度過深則黏貼作業性便會大幅度降低,因此將其上限定為150%為宜。
另外,較佳使內側階梯部在外側階梯部側的開口部的面積處於過濾部件之濾件的通氣面積的80~150%的範圍,且內側階梯部的深度為0.2mm以上、1mm以下(申請專利範圍3),將該範圍作為濾件面下的空隙為宜。在此,所謂濾件的通氣面積係指參與濾件通氣的面積,例如,若是在濾件上以環狀配置有用於接合於防護膠膜組件框架上的黏接層的過濾部件,則被環狀的黏接層包圍的面積即為通氣面積。
而且,除了上述以外,倘若在過濾部件的濾件上塗佈或浸潤黏接性物質(申請專利範圍4),則在能夠確保通氣性的同時,顯著降低從過濾部件產生灰塵的情況。由於內側階梯部的存在而能夠增大濾件面下的空隙,所以在從濾件的外側塗佈或浸潤有黏接性物質時,可防止向濾件內側滲出的黏接性物質停滯在濾件的通氣面,或通氣面黏貼在貫通孔的內表面的情況,從而能夠得到所需的通氣性能。
根據本發明,由於通過設置內側階梯部而最大限度地確保濾件的通氣面積,因此能夠減少通氣孔的數量,又能減小通氣孔的直徑。其結果,能夠將設置貫通孔所引起之防護膠膜組件框架的剛性的降低抑制到最低限度。而且,即使在濾件上塗佈或浸潤用於減少灰塵的產生的黏接性物質的情況下,由於內側階梯部的存在而也能確保通氣性,並能得到兼備高通氣性的防護膠膜組件。另外,由於將過濾部件安裝在外側階梯部內,因此過濾部件不會從防護膠膜組件框架表面突出或突出較少,降低黏貼防護膠膜組件時和使用中的過濾部件的接觸及破損,而成為可靠性高的防護膠膜組件。而且,在製造時,能夠容易進行過濾部件的對位,因此作業性大幅度提高,即使在安裝多個過濾部件時也能以短時間且高可靠性來進行作業。
以下,對本發明的實施型態進行說明,但本發明並不侷限於此。而且,本發明在貫通孔數量多的液晶製造用途中所使用之一邊長度超過500mm之類的大型的防護膠膜組件中效果特佳,但即使應用於在半導體用途中使用的貫通孔數量為1~2個左右的小型防護膠膜組件中也能得到所需的效果,所以其用途沒有特別限定。
在防護膠膜組件框架上設有貫通孔。貫通孔包括外側階梯部、比外側階梯部略小的內側階梯部以及通氣孔;外側階梯部較過濾部件略大,且過濾部件安裝成容納在外側階梯部。
由於過濾部件不會向防護膠膜組件框架表面突出或突出較少,因此在處理防護膠膜組件時過濾部件接觸而剝離、脫落的危險大幅度降低。而且,濾件的安裝通常使用鑷子等進行,但由於外側階梯部成為黏貼的目標,因此極為易於對位且作業性大幅度提高。在沒有外側階梯部的場合,則需要調整位置以使從濾件外側無法看見的濾件通氣面的中央大致位於通氣孔的正上方,而此為非常困難之作業。
安裝過濾部件的外側階梯部的深度較佳在過濾部件的厚度的50~150%的範圍,更佳為100~120%。由於在100%以下過濾部件會突出來,因此不能完全避免過濾部件破損的危險,但是具有所謂製造時對位容易的效果。外側階梯部的深度是過濾部件之厚度的150%以上即過剩,洗淨性將惡化,而且在過濾部件的黏貼作業中作業性也惡化,因此不佳。
由於利用內側階梯部能充分確保濾件的通氣面下的空隙,因此過濾部件的通氣性提高。尤其是在過濾膜上塗佈或浸潤有黏接性物質的場合發揮很大的效果。
圖6表示在濾件上塗佈或浸潤有黏接性物質時之黏接性物質的狀態。向過濾膜63的內側滲出的黏接性物質66係藉由表面張力凝聚在黏接層65及內側階梯部68的側壁的一方。其結果,能夠防止黏接性物質停滯在過濾膜63的通氣面上,或通氣面黏貼在防護膠膜組件框架61上的情況,所以幾乎不產生過濾膜63的通氣面積的降低。因此,能夠將由黏接性物質引起的通氣性降低抑制到最低限度。圖6表示了使用了過濾膜的情況,但膜以外之形狀的濾件的情況下也成為相同的狀態。
通氣孔62與濾件相比之下對通氣性產生的影響極小,所以其形狀主要係考慮對防護膠膜組件框架剛性的影響及加工性而決定。在本發明中,通氣孔的形狀沒有特別限定,但從加工性考慮則圓孔最佳。其直徑越大越容易加工,但隨著直徑的增大,防護膠膜組件框架的剛性會降低,因此在確保通氣性的基礎上,儘量小為宜。從通氣性方面考慮其直徑為0.5mm左右即足夠,但在防護膠膜組件框架的寬度超過10mm那樣的特別大型的防護膠膜組件的場合,若是細徑的刃具被彎曲,而且加工速度極慢,所以考慮到生產效率高的鑽孔加工,直徑1.5mm左右為最佳。
即使代替內側階梯部17、27、37、68,例如將通氣孔12、22、32、62作成極粗的直徑,或者作成與濾件的通氣面相同的截面形狀,也能得到與本發明相同的效果。但是,如上所述,在這些方法中由於防護膠膜組件框架截面積減少,使得防護膠膜組件框架剛性顯著降低而不耐用。在本發明的方法中,能夠將防護膠膜組件框架截面積的減少抑制在最低限度,因而幾乎不存在對防護膠膜組件框架剛性的不良影響。
將內側階梯部17、27、37、68在外側階梯部16、26、36、67側的開口部的面積作成過濾部件之濾件的通氣面積的80~150%的範圍為宜,內側階梯部的深度設為0.2mm以上且1mm以下為宜。若是80%以下則不能充分確保濾件的通氣面,若是150%以上則黏接層的接合部減少,而使得安裝的可靠性降低。而且,若深度為0.2mm以下則與濾件面的接觸無法完全消除,若是1mm以上則洗淨性惡化,而且階梯部內的異物檢查難以進行,因此不佳。
另外,該內側階梯部17、27、37、68的形狀較佳考量上述範圍並且考慮加工性、洗淨性等而進行適當設計。除了後述圖1~圖3所示的形狀之外,還能採用在內側階梯部的壁面設置一級以上的階梯的形狀。
圖1係表示本發明的防護膠膜組件的第一實施型態。圖1所示的是過濾部件安裝部周圍的局部圖,該過濾部件係為如圖4所示的結構,在由多孔質PTFE等構成的過濾膜41的一面上接合黏接層43,在其相反面上接合粗網目的PP等的網作為保護網42。黏接層43的中央部的區域被挖通,該部分露出過濾膜41,所以用該區域進行通氣。將內側階梯部17其底的角部刻削成直角。內側階梯部在外側階梯部側的開口部之平面方向的形狀則與過濾部件18、28、38、56的露出形狀一致。
圖2係表示本發明的防護膠膜組件的第二實施型態。就圖2(A)中的虛線而言,外側的虛線表示過濾膜的黏接層的內周面,內側的虛線表示內側階梯部27的開口部的形狀。該實施型態係將內側階梯部27的底的角部作成R形狀,並將內側階梯部的外側階梯部側的開口部的平面方向的形狀作成容易加工的圓角形狀。
圖3則表示本發明的防護膠膜組件的第三實施型態。到此為止,對使用有具備如圖4所示的單層的過濾膜的過濾部件的情況進行了說明,但也可以使用如圖3所示的圓筒型的過濾部件38。該圓筒型的過濾部件38係將由燒結金屬多孔質體、多孔質陶瓷、不鏽鋼線、多孔質樹脂等構成的濾件38a,在由不鏽鋼、聚丙烯等構成的外筒38b內進行鉚接加工或者通過接合而安裝,而且設有用於固定在防護膠膜組件框架31上的黏接層38c,該過濾部件38用圓筒的兩端面之間進行通氣。圖3示出未有保護網的結構,但也可以設置保護網64,亦可設置接合劑層來代替黏接層38c。在該場合,若在容納過濾部件的外側階梯部36的凹處的更內側設置另一級的凹處的內側階梯部37,則能夠得到與上述單層膜的過濾部件的情況相同的效果。外筒38b與外側階梯部36的間隙部分用環氧、矽酮(silicone)樹脂等的接合性物質進行填充為宜。
【實施例】
以下說明本發明的實施例,而本發明並不局限於這些說明。
【實施例1】
由A5052鋁合金的軋製板通過機械加工製作了如圖7所示之形狀的外尺寸1526×1748mm、內尺寸1493×1711mm、高度6.2mm的防護膠膜組件框架71。在該防護膠膜組件框架上設置16處的貫通孔,並將各貫通孔作成如圖1(B)所示的截面形狀。在此,就圖中的尺寸而言,外側階梯部(a、b、e)=10.×4.0×0.3mm,內側階梯部(c、d、f)=7.5×1.6×0.5mm,通氣孔徑g=1.5mm,外側階梯部的外緣角部的曲率半徑h=1.0mm,內側階梯部的外緣角部的曲率半徑k=0.5mm。而且,在機械加工結束後,對該防護膠膜組件框架表面進行噴砂(sandblast)處理,然後進行了黑色氧化鋁膜(alumite,防蝕鋁)處理。
將該防護膠膜組件框架71搬入等級(Class)100的無塵室內,用界面活性劑及純水洗淨,並使其完全乾燥。
然後,在該防護膠膜組件框架的上端面上,作為防護膠膜組件膜接合劑13(膜接合層13、23、33、53)係將矽酮黏接劑(信越化學工業(股份有限公司)製造;商品名KR3700)用甲苯(toluene)稀釋之後塗佈成乾燥膜厚為大約100μm。而且,在下端面上作為用以構成光罩黏接層15的光罩黏接劑係將矽酮黏接劑(信越化學工業(股份有限公司)製造;商品名KR3700)用甲苯稀釋之後塗佈成6mm寬度。此時,進行精整加工以使乾燥後的黏接劑的高度為約2mm。
然後,在各通氣孔12、22、32、52、62中使用鑷子黏貼通過沖切加工製作如圖4所示的由保護網42、過濾膜41和黏接層43構成的捕捉收集直徑為0.1μm的過濾部件之後,將矽酮黏接劑(信越化學工業(股份有限公司)製造;商品名KR3700)以甲苯稀釋成適當的黏度之後用手動分配器(hand dispenser)塗佈成從過濾部件表面起為4μl,並使黏接劑浸潤到過濾膜中。對使用鑷子黏貼濾件的作業所需的時間進行了測量,結果每件需要大約15sec。
之後,將該防護膠膜組件框架11、21、31、51、61、71中加熱成130℃而使黏接劑、接合劑中的溶劑乾燥的同時,使矽酮黏接劑完全交聯(crosslinking,架橋),接著將作為黏接劑保護用而另外製作好的隔離物貼合在光罩黏接層15、25、35、55上。該隔離物係將在一面塗佈有脫模劑的聚對苯二甲酸乙酯(PET)薄膜(厚度125μm、半透明)切斷成防護膠膜組件框架的形狀製作而成。
接著,對防護膠膜組件膜14、24、34、54的製作進行說明。在等級100的無塵室內將表面研磨成平滑的1620×1780mm的石英基板洗淨、乾燥之後,作為膜材料係在其一面使用模塗佈法(die coating)將氟樹脂(旭硝子(股份有限公司)製造;商品名CYTOP)的溶液塗佈成乾燥後的膜厚為6μm。該成膜方法在此使用了模塗佈法,但除此之外也可以使用旋轉塗佈法(spin coating)、狹縫式和旋轉法(slit & spin)等各種方法。然後,對每個成膜基板用烘箱(oven)加熱成200℃,使溶劑乾燥。而且,在冷卻後,對該膜接合框狀的膜剝離治具,緩慢地從基板剝下而得到防護膠膜組件膜。
然後,最後將與膜剝離治具呈接合狀態的防護膠膜組件膜貼合在上述防護膠膜組件框架的膜接合層上,將外側的剩餘膜利用刀具(cutter)切除即完成防護膠膜組件。
對已完成的防護膠膜組件之過濾部的外觀進行觀察,結果為所有濾件係容納在階梯差內,成為沒有彎曲和偏移的最佳的結構。
然後,對該防護膠膜組件進行通氣性評估。圖8表示評估所使用的裝置。被測量之防護膠膜組件86係黏貼在鋁製底座板81上,並且設有用於向防護膠膜組件內部導入空氣的閥82。從底座板81上以規定的距離在支撐架83下安裝有超音波距離感測器84,此能夠測定到防護膠膜組件膜為止的距離並顯示在顯示器85上。
利用該裝置,在上述防護膠膜組件86中導入5000cc的空氣,並測量了防護膠膜組件膜14、24、34、54返回到原來的高度為止的時間,結果為17h30min。
而且,對該防護膠膜組件進行了從過濾部件產生的灰塵量評估。首先,準備1620×1780×厚度10mm之表面進行了研磨的石英玻璃基板,在無塵室內進行洗淨、乾燥之後,在暗室內使用聚光燈進行基板上的異物檢查。對於所附著的異物係透過鼓風(air blow)將其去除,而對於不能去除的異物則將其位置準確地記錄在配佈圖(map)中。
然後,如圖9所示,在該石英玻璃基板91上黏貼所製作的防護膠膜組件92,以製作出被防護膠膜組件92和玻璃基板91包圍的封閉空間。然後,從防護膠膜組件92的過濾部93之中隨機選擇5處,並從外側用氣槍94進行了鼓風。鼓風的條件設為:噴嘴直徑2mm,距離20mm,壓力4kgf/cm2 ,鼓風時間10sec。
然後,在對過濾部件進行鼓風之後,於暗室內利用聚光燈對石英玻璃基板91上的異物進行了目視檢查,並與鼓風前的檢查配佈圖進行比較。其結果,基板上的異物完全沒有增加,確認出從過濾部件沒有產生灰塵。
【實施例2】
用與上述實施例1相同的方法、步驟製作了防護膠膜組件。但是,所使用的過濾部件未進行矽酮黏接劑的塗佈。對於該防護膠膜組件,與上述實施例1同樣地進行了外觀檢查及通氣性的評估。
對已完成之防護膠膜組件的過濾部件的外觀進行了觀察,結果為所有過濾部件皆容納在階梯差內,成為沒有彎曲和偏移的最佳的結構。
通氣性評估係利用圖8的裝置向防護膠膜組件內導入5000cc的空氣,並測量了防護膠膜組件膜返回到原來的高度為止的時間,結果為14h40min。
【比較例1】
由A5052鋁合金的軋製板通過機械加工製作出如圖7所示之形狀的外尺寸1526×1748mm、內尺寸1493×1711mm、高度6.2mm的防護膠膜組件框架。在該防護膠膜組件框架11、21、31、51、61、71上設置16處如圖5所示之相同直徑截面形狀的直徑1.5mm的通氣孔52,在機械加工結束後,對該防護膠膜組件框架表面進行噴砂處理,然後進行了黑色氧化鋁膜處理。
然後,與上述實施例1同樣將該防護膠膜組件框架在等級100的無塵室內進行了洗淨、乾燥之後,與上述實施例1同樣塗佈了膜接合劑53(膜接合層13、23、33、53)、光罩黏接劑55。然後,在各通氣孔中使用鑷子黏貼通過沖切加工製作之如圖4所示的結構的過濾部件之後,將矽酮黏接劑(信越化學工業(股份有限公司)製造;商品名KR3700)用甲苯稀釋成與上述實施例1相同的濃度之後用手動分配器塗佈成從過濾部件56表面起為4μl,並使黏接劑浸潤到過濾膜中。此時,對使用鑷子黏貼濾件的作業所需的時間進行了測量,結果平均每一件需要約36sec。
之後,將該防護膠膜組件框架加熱成130℃而使溶劑乾燥的同時,使矽酮黏接劑完全交聯,並且將作為黏接劑保護用而另外製作好的隔離物貼合在光罩黏接層上。
最後,將與上述實施例1同樣地製作的防護膠膜組件膜貼合在該防護膠膜組件框架的膜接合層上,並利用刀具將防護膠膜組件框架外側的剩餘膜切除即完成防護膠膜組件。
對於所完成的防護膠膜組件,與上述實施例1同樣地利用圖8所示的裝置進行了通氣性評估。在防護膠膜組件的封閉空間從空氣導入閥82注入5000cc的空氣,然後測量了膜返回到水準為止的時間,其結果為約41h。
對於所完成的防護膠膜組件,對過濾部件的外觀進行了觀察。在各個過濾部件上可看出偏移或彎曲,尤其各過濾部件的間隔的偏移明顯。對各個過濾部件的間隔進行了測量,其結果為相對於設計上80mm間隔,以最小78mm、最大83mm進行安裝。若過濾部件從原來的位置偏移而黏貼,則塗佈在過濾部件上的矽酮黏接劑便會直接流入通氣孔中而有時會導致通氣孔因黏接層變窄或堵住,而在該防護膠膜組件中卻存在此種顧慮,且外觀上也不美觀。另外,由於16個過濾部件從防護膠膜組件框架突出,因此當防護膠膜組件框架因接觸於某物時,破損、剝離的可能性非常高。
而且,作為從過濾部件產生的灰塵量的評估,係在與上述實施例1完全相同的條件下對5處的過濾部件進行了鼓風,但基板上的異物完全沒有增加,未確認出從過濾部件產生灰塵。
對比較例1總結上述結果,則由於塗佈在過濾膜上的黏接劑的效果而使得從過濾部件沒有產生灰塵,此點而言非常好,然而過濾部件黏貼狀態的外觀不佳,而且通氣性非常差。性能與實施例1相比甚差。
【比較例2】
用與上述比較例1相同的方法、步驟製作了防護膠膜組件。但是,所使用的過濾部件皆未進行矽酮黏接劑的塗佈。對該防護膠膜組件進行了與上述實施例1完全相同的評估。
所完成的防護膠膜組件的過濾部的外觀與上述比較例1同樣看出很多彎曲、偏移,外觀看起來並不美觀。
作為通氣性評估,係利用圖8的裝置向防護膠膜組件內導入5000cc的空氣,並測量了防護膠膜組件膜返回到原來的高度為止的時間,其結果為15h30min。
而且,作為從過濾部件產生的灰塵量的評估,係在與上述實施例1完全相同的條件下對5處的過濾部件進行了鼓風。其結果,發現5處之中4處的通氣孔附近的玻璃基板上附著有數個直徑5~30μm的異物。
總結以上內容,比較例2的防護膠膜組件係比上述實施例2通氣性差。而且從濾件產生的灰塵多,可靠性非常低。
11...防護膠膜組件框架
12...通氣孔
13...膜接合層
14...防護膠膜組件膜
15...光罩黏接層
16...外側階梯部
17...內側階梯部
18...過濾部件
a、b、e...外側階梯部的尺寸
c、d、f...內側階梯部的尺寸
g...通氣孔的直徑
h...外側階梯部的角部曲率半徑
k...內側階梯部的角部曲率半徑
21...防護膠膜組件框架
22...通氣孔
23...膜接合層
24...防護膠膜組件膜
25...光罩黏接層
26...外側階梯部
27...內側階梯部
28...過濾部件
31...防護膠膜組件框架
32...通氣孔
33...膜接合層
34...防護膠膜組件膜
35...光罩黏接層
36...外側階梯部
37...內側階梯部
38...過濾部件
38a...濾件
38b...外筒
38c...黏接層
41...過濾膜
42...保護網
43...黏接層
51...防護膠膜組件框架
52...通氣孔
53...膜接合層
54...防護膠膜組件膜
55...光罩黏接層
56...過濾部件
61...防護膠膜組件框架
62...通氣孔
63...過濾膜
64...保護網
65...黏接層
66...黏接性物質
67...外側階梯部
68...內側階梯部
71...防護膠膜組件框架
81...底座板
82...通氣管及空氣導入閥
83...支撐架
84...超音波式距離感測器
85...顯示器
86...防護膠膜組件
91...石英玻璃基板
92...防護膠膜組件
93...過濾部
94...氣槍
圖1是本發明的防護膠膜組件的第一實施型態的主要部分圖,(A)是前視圖,(B)是沿著I-I線的剖視圖;
圖2是本發明的防護膠膜組件的第二實施型態的主要部分圖,(A)是前視圖,(B)是沿著I-I線的剖視圖;
圖3是本發明的防護膠膜組件的第三實施型態的主要部分圖,(A)是前視圖,(B)是沿著I-I線的剖視圖;
圖4是過濾部件的一例的結構圖,(A)是俯視圖,(B)是前視圖,(C)是仰視圖;
圖5是習知防護膠膜組件的局部圖,(A)是前視圖,(B)是沿著I-I線的剖視圖;
圖6是塗佈或浸潤有黏接性物質時的說明圖;
圖7是防護膠膜組件框架,(A)是俯視圖,(B)是沿著I-I線的剖視圖;
圖8是通氣性評估裝置;以及
圖9是產生灰塵評估裝置。
11...防護膠膜組件框架
12...通氣孔
13...膜接合層
14...防護膠膜組件膜
15...光罩黏接層
16...外側階梯部
17...內側階梯部
18...過濾部件
a、b、e...外側階梯部的尺寸
c、d、f...內側階梯部的尺寸
g...通氣孔的直徑
h...外側階梯部的角部曲率半徑
k...內側階梯部的角部曲率半徑

Claims (4)

  1. 一種防護膠膜組件,為在防護膠膜組件框架上設有用於將防護膠膜組件內部的氣壓調整為與防護膠膜組件外部的氣壓相同的貫通孔,並且在該貫通孔上安裝有具備防止異物進入之濾件的過濾部件的防護膠膜組件,其特徵在於,所述貫通孔包括:(1)向防護膠膜組件外部開口並容納過濾部件之凹狀的外側階梯部;(2)向所述外側階梯部的底面開口之凹狀的內側階梯部;以及(3)一端向所述內側階梯部的底面開口且另一端向防護膠膜組件內部開口的通氣孔。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的防護膠膜組件,其中,外側階梯部的深度係為過濾部件厚度的50~150%的範圍。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的防護膠膜組件,其中,內側階梯部在外側階梯部側的開口部的面積係為過濾部件之濾件的通氣面積的80~150%的範圍,且內側階梯部的深度為0.2mm以上、1mm以下。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的防護膠膜組件,其中,將黏接性物質塗佈或浸潤於過濾部件的濾件而作成。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010015884B4 (de) * 2010-03-09 2015-05-28 Kla-Tencor Mie Gmbh Verfahren zur reproduzierbaren Bestimmung der Position von Strukturen auf einer Maske mit Pellicle-Rahmen
KR20130067325A (ko) * 2011-10-07 2013-06-24 삼성전자주식회사 버퍼 존을 가진 펠리클 및 펠리클이 장착된 포토마스크 구조체
WO2015166927A1 (ja) * 2014-05-02 2015-11-05 三井化学株式会社 ペリクル枠、ペリクル及びその製造方法、露光原版及びその製造方法、露光装置、並びに半導体装置の製造方法
CN106796391B (zh) 2014-09-19 2020-02-11 三井化学株式会社 防护膜组件、防护膜组件的制造方法及使用了防护膜组件的曝光方法
SG11201701805QA (en) * 2014-09-19 2017-04-27 Mitsui Chemicals Inc Pellicle, production method thereof, exposure method
JP6274079B2 (ja) * 2014-11-04 2018-02-07 日本軽金属株式会社 ペリクル用支持枠および製造方法
EP3079013B1 (en) * 2015-03-30 2018-01-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Pellicle
TWI609235B (zh) * 2015-11-09 2017-12-21 艾斯邁科技股份有限公司 光罩檢測裝置及其方法
JP6478283B2 (ja) * 2015-12-24 2019-03-06 信越化学工業株式会社 Euv露光用ペリクル
JP2018200380A (ja) * 2017-05-26 2018-12-20 日本特殊陶業株式会社 ペリクル枠及びその製造方法
JP6968259B2 (ja) * 2018-03-05 2021-11-17 三井化学株式会社 ペリクル、露光原版、露光装置、及び半導体装置の製造方法
KR102099872B1 (ko) 2018-05-25 2020-05-28 주식회사 에프에스티 펠리클용 벤트 필터 및 이를 포함하는 펠리클
WO2020009169A1 (ja) * 2018-07-04 2020-01-09 日本特殊陶業株式会社 ペリクル枠
KR102207853B1 (ko) 2019-06-27 2021-01-27 주식회사 에프에스티 펠리클용 벤트 필터 및 이를 포함하는 펠리클
CN215986893U (zh) * 2020-05-14 2022-03-08 信越化学工业株式会社 防护薄膜框架、防护薄膜、曝光原版、装置与系统、半导体及液晶显示板的制造系统
KR102530226B1 (ko) * 2020-10-28 2023-05-09 주식회사 에프에스티 극자외선 리소그라피용 펠리클 프레임 및 그 제조방법
KR102236451B1 (ko) * 2020-11-02 2021-04-06 서울엔지니어링(주) Euv 펠리클
WO2024127610A1 (ja) * 2022-12-16 2024-06-20 日本たばこ産業株式会社 香味吸引器および香味吸引システム

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6141255U (ja) 1984-08-20 1986-03-15 株式会社ニコン マスク保護装置
JP3445685B2 (ja) * 1994-08-11 2003-09-08 三井化学株式会社 マスク保護装置
JPH0968792A (ja) 1995-08-31 1997-03-11 Shin Etsu Chem Co Ltd フィルター付ペリクル
JPH09160223A (ja) * 1995-12-13 1997-06-20 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクル用フィルター及びその作製方法
JPH1062966A (ja) * 1996-08-13 1998-03-06 Shin Etsu Chem Co Ltd リソグラフィー用ペリクル
JP3575516B2 (ja) * 1997-01-07 2004-10-13 信越化学工業株式会社 気圧調整用孔保護フィルター付きペリクル
JP2000305254A (ja) * 1999-04-22 2000-11-02 Shin Etsu Chem Co Ltd フィルター付きペリクル
JP4444528B2 (ja) * 2001-06-01 2010-03-31 信越化学工業株式会社 ペリクルフレームへ気圧調整孔用フィルターを貼付する装置及び方法
US6822731B1 (en) * 2003-06-18 2004-11-23 Asml Holding N.V. Method and apparatus for a pellicle frame with heightened bonding surfaces
CN1856739A (zh) * 2003-09-23 2006-11-01 皇家飞利浦电子股份有限公司 用于补偿重力对用于保护掩模板免受污染的薄膜的影响的方法和设备
JP2005250188A (ja) * 2004-03-05 2005-09-15 Asahi Glass Co Ltd ペリクル
WO2006113859A2 (en) * 2005-04-20 2006-10-26 Yazaki Corporation Photomask assembly incorporating a metal/scavenger pellicle frame
US20070037067A1 (en) * 2005-08-15 2007-02-15 Ching-Bore Wang Optical pellicle with a filter and a vent
TWI454839B (zh) * 2007-03-01 2014-10-01 尼康股份有限公司 A film frame apparatus, a mask, an exposure method, and an exposure apparatus, and a method of manufacturing the element

Also Published As

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