JP3445685B2 - マスク保護装置 - Google Patents
マスク保護装置Info
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- JP3445685B2 JP3445685B2 JP14797495A JP14797495A JP3445685B2 JP 3445685 B2 JP3445685 B2 JP 3445685B2 JP 14797495 A JP14797495 A JP 14797495A JP 14797495 A JP14797495 A JP 14797495A JP 3445685 B2 JP3445685 B2 JP 3445685B2
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- Japan
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- frame
- mask
- protection device
- ventilation hole
- filter
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/38—Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
-
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- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
- G03F1/64—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F1/38—Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/3154—Of fluorinated addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31544—Addition polymer is perhalogenated
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路の製造工程に
おけるフォトリソグラフィ工程で使用されるマスク或い
はレチクル（以下「マスク」という）に塵埃等が付着す
るのを防止する目的で用いられるマスク保護装置に関す
る。
おけるフォトリソグラフィ工程で使用されるマスク或い
はレチクル（以下「マスク」という）に塵埃等が付着す
るのを防止する目的で用いられるマスク保護装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】フォトリソグラフィ工程では、マスク上
に塵埃等が付着すると、これが半導体ウェハーに投影さ
れ、不良製品となりがちである。この問題を解消し、マ
スク上に塵埃等が付着するのを防止するため、マスクパ
タ─ンを囲う大きさの枠の一側面に透明な薄膜を張設
し、他側端面をマスク上に粘着テ─プ等の接着手段によ
り接着してマスクを薄膜により一定の間隔を存して覆う
ようにしたマスク保護装置が供用されるようになった。
に塵埃等が付着すると、これが半導体ウェハーに投影さ
れ、不良製品となりがちである。この問題を解消し、マ
スク上に塵埃等が付着するのを防止するため、マスクパ
タ─ンを囲う大きさの枠の一側面に透明な薄膜を張設
し、他側端面をマスク上に粘着テ─プ等の接着手段によ
り接着してマスクを薄膜により一定の間隔を存して覆う
ようにしたマスク保護装置が供用されるようになった。
【０００３】こうしたマスク保護装置をマスク上に接着
した状態では、内部がきわめて気密性のよい状態になっ
ているため、気圧変化や温度変化によって薄膜が膨らん
だり、凹んだりすることがある。こうした薄膜の膨らみ
や凹みは、膜の光学的特性を変化させたり、凹凸の程度
が激しいと、薄膜がマスクに接触したり、収納するケー
スの蓋に当たって膜が損傷するようにもなる。
した状態では、内部がきわめて気密性のよい状態になっ
ているため、気圧変化や温度変化によって薄膜が膨らん
だり、凹んだりすることがある。こうした薄膜の膨らみ
や凹みは、膜の光学的特性を変化させたり、凹凸の程度
が激しいと、薄膜がマスクに接触したり、収納するケー
スの蓋に当たって膜が損傷するようにもなる。
【０００４】上記の問題に対処するため、実公昭６３−
３９７０３号には、枠に少なくとも一つに通気孔を形成
すると共に、通気孔をフィルタ─で塞いで塵埃等の侵入
を防止するようにしたマスク保護装置が提案されてい
る。この装置によれば、マスク上に取付けた状態で通気
性を有するため、温度変化や圧力変化によって薄膜が膨
らんだり、凹んだりするのを解消することができる。
３９７０３号には、枠に少なくとも一つに通気孔を形成
すると共に、通気孔をフィルタ─で塞いで塵埃等の侵入
を防止するようにしたマスク保護装置が提案されてい
る。この装置によれば、マスク上に取付けた状態で通気
性を有するため、温度変化や圧力変化によって薄膜が膨
らんだり、凹んだりするのを解消することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、枠に通気口
を形成したマスク保護装置について改良を加え、温度変
化や圧力変化への応答性をよくしようとするもので、そ
れには通気孔の面積を増加させるか、或いは通気孔の数
を増やすことが考えられるが、通気孔の面積を大きくす
るのは、枠の強度が損なわれ、マスク上に装置を取付け
るためマスクに押付けるとき、枠が変形しがちとなる。
また通気孔の数を増やすのも、孔穿けやフィルタ─の取
付けに手間がかかり好ましくない。
を形成したマスク保護装置について改良を加え、温度変
化や圧力変化への応答性をよくしようとするもので、そ
れには通気孔の面積を増加させるか、或いは通気孔の数
を増やすことが考えられるが、通気孔の面積を大きくす
るのは、枠の強度が損なわれ、マスク上に装置を取付け
るためマスクに押付けるとき、枠が変形しがちとなる。
また通気孔の数を増やすのも、孔穿けやフィルタ─の取
付けに手間がかかり好ましくない。
【０００６】本発明は、通気孔を通るガスの移動速度を
増加させることによって温度変化や圧力変化への応答性
を向上させたマスク保護装置を提供することを目的とす
る。
増加させることによって温度変化や圧力変化への応答性
を向上させたマスク保護装置を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題の解決手段】本発明のマスク保護装置はそのた
め、マスクパターンを囲う大きさの枠と、枠の一側面に
張設される薄膜と、枠の他側端面をマスク上に取着する
接着手段とを有するマスク保護装置において、マスクパ
ターンとマスク保護装置で囲まれる空間と、それ以外の
空間に存する気体を流通させるために枠に形成される少
なくとも一つの通気孔と、該通気孔よりも断面積が大き
くて、枠に第２の接着手段により又は両面に第２の接着
手段を有するスペーサを介して一定の間隔を存して枠か
ら離して取着され、通気孔を覆うフィルター手段から構
成してなるものである。
め、マスクパターンを囲う大きさの枠と、枠の一側面に
張設される薄膜と、枠の他側端面をマスク上に取着する
接着手段とを有するマスク保護装置において、マスクパ
ターンとマスク保護装置で囲まれる空間と、それ以外の
空間に存する気体を流通させるために枠に形成される少
なくとも一つの通気孔と、該通気孔よりも断面積が大き
くて、枠に第２の接着手段により又は両面に第２の接着
手段を有するスペーサを介して一定の間隔を存して枠か
ら離して取着され、通気孔を覆うフィルター手段から構
成してなるものである。
【０００８】本装置におけるフィルター手段と通気孔を
有する枠面との間隔は、５０〜１０００μm、好ましく
は１００〜５００μmとされる。別のマスク保護装置
は、枠にマスクパターンとマスク保護装置で囲まれる空
間と、それ以外の空間に存する気体を流通させるための
通気孔と、該通気孔より大きな断面積を有して通気孔と
連通し、開口部に該開口部を覆うフィルター手段が取付
けられる凹溝を設けたことを特徴とする。ここで支持枠
に設けられる凹溝は、断面が溝の深さ方向に均一に形成
されていてもよいし、開口部に向かって拡大するように
形成されていてもよい。いずれの場合も溝の深さは枠の
強度を損なわなければどのような深さでもよいが、一般
には、０．０５mm〜１．５mm程度とされる。別のマスク
保護装置は、フィルター手段が枠の外側に取着されるこ
とを特徴とする。更に別のマスク保護装置は、枠にマス
クパターンとマスク保護装置で囲まれる空間と、それ以
外の空間に存する気体を流通させるために通気孔を形成
すると共に、通気孔より大きな断面積を有するフィルタ
ー支持枠を上記枠に取着し、フィルター支持枠は開口部
がフィルター手段で覆われると共に、底に上記通気孔に
接続する貫通孔が形成されることを特徴とする。上述の
いずれのマスク保護装置においても、フィルターの断面
積は一般に通気孔の断面積の２〜５０００倍、好ましく
は５〜３０００倍、とくに好ましくは１０〜２０００倍
とされる。
有する枠面との間隔は、５０〜１０００μm、好ましく
は１００〜５００μmとされる。別のマスク保護装置
は、枠にマスクパターンとマスク保護装置で囲まれる空
間と、それ以外の空間に存する気体を流通させるための
通気孔と、該通気孔より大きな断面積を有して通気孔と
連通し、開口部に該開口部を覆うフィルター手段が取付
けられる凹溝を設けたことを特徴とする。ここで支持枠
に設けられる凹溝は、断面が溝の深さ方向に均一に形成
されていてもよいし、開口部に向かって拡大するように
形成されていてもよい。いずれの場合も溝の深さは枠の
強度を損なわなければどのような深さでもよいが、一般
には、０．０５mm〜１．５mm程度とされる。別のマスク
保護装置は、フィルター手段が枠の外側に取着されるこ
とを特徴とする。更に別のマスク保護装置は、枠にマス
クパターンとマスク保護装置で囲まれる空間と、それ以
外の空間に存する気体を流通させるために通気孔を形成
すると共に、通気孔より大きな断面積を有するフィルタ
ー支持枠を上記枠に取着し、フィルター支持枠は開口部
がフィルター手段で覆われると共に、底に上記通気孔に
接続する貫通孔が形成されることを特徴とする。上述の
いずれのマスク保護装置においても、フィルターの断面
積は一般に通気孔の断面積の２〜５０００倍、好ましく
は５〜３０００倍、とくに好ましくは１０〜２０００倍
とされる。
【０００９】
【作用】フィルタ─手段のガスが流れる有効部分の面積
をＡ（ｍ2)、フィルタ─手段を通過するガス移動係数を
Ｋ（ｍ／ｓｅｃ）とすると、フィルター手段を通るガス
の通過量Ｑ（ｍ3)は、Ｑ＝ＡＫとなる。つまりガスの通
過量Ｑはフィルター面積の増加に比例して増大する。ま
たガスの流れる有効面積が増加することにより、塵埃の
付着による目詰まりの可能性が少なくなる。
をＡ（ｍ2)、フィルタ─手段を通過するガス移動係数を
Ｋ（ｍ／ｓｅｃ）とすると、フィルター手段を通るガス
の通過量Ｑ（ｍ3)は、Ｑ＝ＡＫとなる。つまりガスの通
過量Ｑはフィルター面積の増加に比例して増大する。ま
たガスの流れる有効面積が増加することにより、塵埃の
付着による目詰まりの可能性が少なくなる。
【００１０】またフィルタ─手段を枠の外側に取付ける
ようにすれば、取付けが容易でフィルタ─による発塵の
影響を少なくすることができる。図１に示すマスク保護
装置６は、マスクパタ─ンを囲う大きさの矩形状の枠３
と、枠３の上側面に接着剤１１にて貼付されて張設され
る透明な薄膜４と、枠３の下側端面に取着される離型紙
付きの両面粘着テ─プ５と、枠３の側面に穿設される通
気孔１よりなり、通気孔１には、図２及び図３に詳細に
示されるように、塵埃除去用の円形のフィルター２がそ
の周縁において、通気孔１を囲うリング状の両面粘着テ
─プ８によって取着されている。
ようにすれば、取付けが容易でフィルタ─による発塵の
影響を少なくすることができる。図１に示すマスク保護
装置６は、マスクパタ─ンを囲う大きさの矩形状の枠３
と、枠３の上側面に接着剤１１にて貼付されて張設され
る透明な薄膜４と、枠３の下側端面に取着される離型紙
付きの両面粘着テ─プ５と、枠３の側面に穿設される通
気孔１よりなり、通気孔１には、図２及び図３に詳細に
示されるように、塵埃除去用の円形のフィルター２がそ
の周縁において、通気孔１を囲うリング状の両面粘着テ
─プ８によって取着されている。
【００１１】本装置は以上のように構成され、マスク９
上に装着するときには、離型紙を剥がしてマスク上にマ
スクパタ─ンを囲うようにして接着する。図４に示すフ
ィルター１３は、長方形で、一側面には保護ネット１４
が積層され、他側面周縁には、補強基材１５の両面に接
着剤層１６を備えた両面粘着テープ１７が貼付されてい
る。
上に装着するときには、離型紙を剥がしてマスク上にマ
スクパタ─ンを囲うようにして接着する。図４に示すフ
ィルター１３は、長方形で、一側面には保護ネット１４
が積層され、他側面周縁には、補強基材１５の両面に接
着剤層１６を備えた両面粘着テープ１７が貼付されてい
る。
【００１２】図５は、上記フィルター１３を枠３に両面
粘着テープ１７で通気孔１を囲うようにして取着してな
るものである。図６に示すマスク保護装置は、枠３の外
側面に円形又は矩形の凹溝１９を形成し、凹溝１９の溝
底に通気孔２１を穿設すると共に、フィルター２２を接
着剤にて凹溝周縁に貼着し、凹溝１９の開口部を覆った
ものである。
粘着テープ１７で通気孔１を囲うようにして取着してな
るものである。図６に示すマスク保護装置は、枠３の外
側面に円形又は矩形の凹溝１９を形成し、凹溝１９の溝
底に通気孔２１を穿設すると共に、フィルター２２を接
着剤にて凹溝周縁に貼着し、凹溝１９の開口部を覆った
ものである。
【００１３】図７に示すマスク保護装置は、枠底に通気
孔１と同サイズの貫通孔２４を形成し、開口部をフィル
ター２５で覆った円形ないし矩形のフィルター枠２６を
貫通孔２４が通気孔１と合致するようにして枠３に接着
剤２７にて取着したものである。 実施例 図４に示すように、周縁に両面粘着テープを貼付したＰ
ＴＴＥ製のフィルター（ジャパンゴアテックス株式会社
製、製品名「オートマスクベント」）を直径０．５mmの
通気孔を形成した枠（縦１２０mm、 横９８mm、 高さ
６．３mm）に通気孔を覆うようにして取着した図５に示
すタイプのマスク保護装置を用い、これをマスク９上に
接着した。このときフィルターと通気孔を有する枠面ま
での間隔は１５０μm であり、フィルターを通る空気の
有効面積は３．２mm2 であった。
孔１と同サイズの貫通孔２４を形成し、開口部をフィル
ター２５で覆った円形ないし矩形のフィルター枠２６を
貫通孔２４が通気孔１と合致するようにして枠３に接着
剤２７にて取着したものである。 実施例 図４に示すように、周縁に両面粘着テープを貼付したＰ
ＴＴＥ製のフィルター（ジャパンゴアテックス株式会社
製、製品名「オートマスクベント」）を直径０．５mmの
通気孔を形成した枠（縦１２０mm、 横９８mm、 高さ
６．３mm）に通気孔を覆うようにして取着した図５に示
すタイプのマスク保護装置を用い、これをマスク９上に
接着した。このときフィルターと通気孔を有する枠面ま
での間隔は１５０μm であり、フィルターを通る空気の
有効面積は３．２mm2 であった。
【００１４】次に、マスク保護装置を接着した図５の状
態のマスクを加熱炉に入れ、常温の２５℃から５０℃ま
で１５分かけて加熱した結果、ペリクル膜には何等膨ら
みは発生しなかった。 比較例 実施例と同じフィルターを用いて枠に通気孔を覆うよう
にして接着剤にて接着した。このときのフィルターと通
気孔を有する枠面までの間隔は１０μm であり、フィル
ターを通る空気の有効面積は０．２mm2で通気孔と実質
的に同じであった。
態のマスクを加熱炉に入れ、常温の２５℃から５０℃ま
で１５分かけて加熱した結果、ペリクル膜には何等膨ら
みは発生しなかった。 比較例 実施例と同じフィルターを用いて枠に通気孔を覆うよう
にして接着剤にて接着した。このときのフィルターと通
気孔を有する枠面までの間隔は１０μm であり、フィル
ターを通る空気の有効面積は０．２mm2で通気孔と実質
的に同じであった。
【００１５】次に、このマスク保護装置を接着したマス
クを加熱炉に入れ、実施例と同様にして加熱したとこ
ろ、ペリクル膜に膨らみが発生し、膨らみを解消するの
に５０分以上を要した。
クを加熱炉に入れ、実施例と同様にして加熱したとこ
ろ、ペリクル膜に膨らみが発生し、膨らみを解消するの
に５０分以上を要した。
【００１６】
【発明の効果】本発明は以上のように構成され、次のよ
うな効果を奏する。請求項１記載の保護装置によれば、
通気孔よりも断面積の大きなフィルター手段を枠から離
して設けたことにより、通気孔での移動係数を増やすこ
とができ、温度や圧力の変化に対する応答性を向上させ
ることができるほか、塵埃の付着による目詰まりの可能
性を少なくすることができる。
うな効果を奏する。請求項１記載の保護装置によれば、
通気孔よりも断面積の大きなフィルター手段を枠から離
して設けたことにより、通気孔での移動係数を増やすこ
とができ、温度や圧力の変化に対する応答性を向上させ
ることができるほか、塵埃の付着による目詰まりの可能
性を少なくすることができる。
【００１７】請求項２記載の保護装置のように、フィル
ター手段をスペーサを介して枠に取着させるようにすれ
ば、スペーサの厚みを変えることにより、フィルター手
段を枠面より任意の距離だけ容易に離すことができる。
請求項３記載の保護装置においては、フィルター手段を
枠に直接取り付けることにより枠面からのフィルター手
段の出張りを少なくすることができる。
ター手段をスペーサを介して枠に取着させるようにすれ
ば、スペーサの厚みを変えることにより、フィルター手
段を枠面より任意の距離だけ容易に離すことができる。
請求項３記載の保護装置においては、フィルター手段を
枠に直接取り付けることにより枠面からのフィルター手
段の出張りを少なくすることができる。
【００１８】請求項４記載の保護装置のように、フィル
タ─手段を枠の外側に取付けることにより、フィルタ─
手段の取付けが容易となり、発塵の影響を少なくするこ
とができる。請求項５記載の保護装置のように、フィル
ター手段を枠面から５０μm 以上離せば、温度変化によ
るペリクル膜の膨らみを確実に防ぐことができる。請求
項６記載の保護装置においては、フィルター枠の高さを
変えることにより、フィルター手段を枠面より任意の距
離だけ離すことができ、またフィルター枠を剛体で形成
すれば、フィルター枠を掴んで枠に押し付けるのが容易
にできるようになる。
タ─手段を枠の外側に取付けることにより、フィルタ─
手段の取付けが容易となり、発塵の影響を少なくするこ
とができる。請求項５記載の保護装置のように、フィル
ター手段を枠面から５０μm 以上離せば、温度変化によ
るペリクル膜の膨らみを確実に防ぐことができる。請求
項６記載の保護装置においては、フィルター枠の高さを
変えることにより、フィルター手段を枠面より任意の距
離だけ離すことができ、またフィルター枠を剛体で形成
すれば、フィルター枠を掴んで枠に押し付けるのが容易
にできるようになる。
【００１９】
【図１】説明図。
【図２】マスク上に取付けたマスク保護装置の斜視図。
【図３】同要部の側面図。
【図４】フィルター手段の別の例を示す断面図。
【図５】図４のフィルター手段を取り付けた例を示す要
部の側面図。
部の側面図。
【図６】マスク上に取り付けたマスク保護装置の別の例
を示す要部の拡大断面図。
を示す要部の拡大断面図。
【図７】マスク上に取り付けたマスク保護装置の更に別
の例を示す要部の拡大断面図。
の例を示す要部の拡大断面図。
１、２１・・通気孔 ２、１３、２２、２５・
・フィルター ３・・枠 ４・・薄膜 ５、８・・両面接着テープ ６・・マスク保護装置 ９・・マスク １４・・保護ネット １５・・補強基材 １６・・接着剤層 １７・・両面粘着テープ １９・・凹溝 １４・・貫通孔 ２６・・フィルター枠 ２７・・接着剤
・フィルター ３・・枠 ４・・薄膜 ５、８・・両面接着テープ ６・・マスク保護装置 ９・・マスク １４・・保護ネット １５・・補強基材 １６・・接着剤層 １７・・両面粘着テープ １９・・凹溝 １４・・貫通孔 ２６・・フィルター枠 ２７・・接着剤
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G03F 1/14
Claims (6)
- 【請求項１】 マスクパターンを囲う大きさの枠と、枠
の一側面に張設される薄膜と、枠の他側端面をマスク上
に取着する接着手段とを有するマスク保護装置におい
て、マスクパターンとマスク保護装置で囲まれる空間
と、それ以外の空間に存する気体を流通させるために枠
に形成される少なくとも一つの通気孔と、該通気孔より
大きな断面積を有して枠に一定の間隔を存して枠から離
して取着され、通気孔を覆うフィルター手段とからなる
ことを特徴とする。 - 【請求項２】 フィルター手段は、枠に直接取着される
代わりに、両面に第２の接着手段を有するスペーサを介
して取着される請求項１記載のマスク保護装置。 - 【請求項３】 マスクパターンを囲う大きさの枠と枠の
一側面に張設される薄膜と、枠の他側端面をマスク上に
取着する接着手段を有するマスク保護装置において、マ
スクパターンとマスク保護装置で囲まれる空間と、それ
以外の空間に存する気体を流通させるための通気孔と、
該通気孔より大きな断面積を有する凹溝とを上記枠に形
成し、凹溝には溝底に通気孔が開口すると共に、凹溝の
開口部を覆うフィルター手段が設けられることを特徴と
する保護装置。 - 【請求項４】 フィルター手段が枠の外側に取着される
ことを特徴とする請求項１ないし３のいづれかの請求項
に記載のマスク保護装置。 - 【請求項５】 フィルター手段は、通気孔を有する枠面
と５０μｍ以上離して枠に取着される請求項１又は２記
載のマスク保護装置。 - 【請求項６】 マスクパターンを囲う大きさの枠と枠の
一側面に張設される薄膜と、枠の他側端面をマスク上に
取付する接着手段を有するマスク保護装置において、マ
スクパターンとマスク保護装置で囲まれる空間と、それ
以外の空間に存する気体を流通させるための通気孔と、
該通気孔より大きな断面積の通気孔を上記枠に形成する
と共に、通気孔より大きな断面積を有するフィルター支
持枠を上記枠に取付し、フィルター支持枠は開口部がフ
ィルター手段で覆われると共に、底に上記通気孔に接続
する貫通孔が形成されることを特徴とするマスク保護装
置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14797495A JP3445685B2 (ja) | 1994-08-11 | 1995-06-15 | マスク保護装置 |
| CA002154600A CA2154600C (en) | 1994-08-11 | 1995-07-25 | Mask protective device |
| KR1019950024036A KR0164946B1 (ko) | 1994-08-11 | 1995-08-04 | 마스크 보호장치 |
| EP19950305523 EP0696760B1 (en) | 1994-08-11 | 1995-08-08 | Mask protective device |
| DE1995606054 DE69506054T2 (de) | 1994-08-11 | 1995-08-08 | Schutzvorrichtung für Masken |
| US08/513,518 US5601955A (en) | 1994-08-11 | 1995-08-10 | Mask protective device |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18967694 | 1994-08-11 | ||
| JP6-189676 | 1994-08-11 | ||
| JP14797495A JP3445685B2 (ja) | 1994-08-11 | 1995-06-15 | マスク保護装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08106156A JPH08106156A (ja) | 1996-04-23 |
| JP3445685B2 true JP3445685B2 (ja) | 2003-09-08 |
Family
ID=26478348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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