JPH08106156A - マスク保護装置 - Google Patents

マスク保護装置

Info

Publication number
JPH08106156A
JPH08106156A JP14797495A JP14797495A JPH08106156A JP H08106156 A JPH08106156 A JP H08106156A JP 14797495 A JP14797495 A JP 14797495A JP 14797495 A JP14797495 A JP 14797495A JP H08106156 A JPH08106156 A JP H08106156A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
mask
protection device
filter
ventilation hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP14797495A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3445685B2 (ja
Inventor
Minoru Fujita
稔 藤田
Hiroaki Nakagawa
広秋 中川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Original Assignee
Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Petrochemical Industries Ltd filed Critical Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Priority to JP14797495A priority Critical patent/JP3445685B2/ja
Priority to CA002154600A priority patent/CA2154600C/en
Priority to KR1019950024036A priority patent/KR0164946B1/ko
Priority to DE1995606054 priority patent/DE69506054T2/de
Priority to EP19950305523 priority patent/EP0696760B1/en
Priority to US08/513,518 priority patent/US5601955A/en
Publication of JPH08106156A publication Critical patent/JPH08106156A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3445685B2 publication Critical patent/JP3445685B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/62Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
    • G03F1/64Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/38Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/38Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
    • G03F1/48Protective coatings
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/3154Of fluorinated addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31544Addition polymer is perhalogenated

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目 的】 枠に通気孔を形成することによってマスク
上に取付けた状態で通気性を持たせ、温度や圧力の変化
によって薄膜が膨らんだり、凹んだりすることのないよ
うにしたマスク保護装置において、温度や圧力の変化へ
の応答性を向上させる。 【構 成】 通気孔1を覆うフィルター2を枠の外側に
通気孔1を囲う環状の両面テープによって接着し、枠よ
り離して設ける。フィルターのガスが流れる有効部分の
面積をA、通気孔の面積をaとすると、通気孔1でのガ
スの移動係数kはフィルター2を枠に直接取付けた場合
と比べ、A/aとなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路の製造工程に
おけるフォトリソグラフィ工程で使用されるマスク或い
はレチクル(以下「マスク」という)に塵埃等が付着す
るのを防止する目的で用いられるマスク保護装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】フォトリソグラフィ工程では、マスク上
に塵埃等が付着すると、これが半導体ウェハーに投影さ
れ、不良製品となりがちである。この問題を解消し、マ
スク上に塵埃等が付着するのを防止するため、マスクパ
タ─ンを囲う大きさの枠の一側面に透明な薄膜を張設
し、他側端面をマスク上に粘着テ─プ等の接着手段によ
り接着してマスクを薄膜により一定の間隔を存して覆う
ようにしたマスク保護装置が供用されるようになった。
【0003】こうしたマスク保護装置をマスク上に接着
した状態では、内部がきわめて気密性のよい状態になっ
ているため、気圧変化や温度変化によって薄膜が膨らん
だり、凹んだりすることがある。こうした薄膜の膨らみ
や凹みは、膜の光学的特性を変化させたり、凹凸の程度
が激しいと、薄膜がマスクに接触したり、収納するケー
スの蓋に当たって膜が損傷するようにもなる。
【0004】上記の問題に対処するため、実公昭63−
39703号には、枠に少なくとも一つに通気孔を形成
すると共に、通気孔をフィルタ─で塞いで塵埃等の侵入
を防止するようにしたマスク保護装置が提案されてい
る。この装置によれば、マスク上に取付けた状態で通気
性を有するため、温度変化や圧力変化によって薄膜が膨
らんだり、凹んだりするのを解消することができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、枠に通気口
を形成したマスク保護装置について改良を加え、温度変
化や圧力変化への応答性をよくしようとするもので、そ
れには通気孔の面積を増加させるか、或いは通気孔の数
を増やすことが考えられるが、通気孔の面積を大きくす
るのは、枠の強度が損なわれ、マスク上に装置を取付け
るためマスクに押付けるとき、枠が変形しがちとなる。
また通気孔の数を増やすのも、孔穿けやフィルタ─の取
付けに手間がかかり好ましくない。
【0006】本発明は、通気孔を通るガスの移動速度を
増加させることによって温度変化や圧力変化への応答性
を向上させたマスク保護装置を提供することを目的とす
る。
【0007】
【課題の解決手段】本発明のマスク保護装置はそのた
め、マスクパタ─ンを囲う大きさの枠と、枠の一側面に
張設される薄膜と、枠の他側端面をマスク上に取着する
接着手段とを有するマスク保護装置において、マスクパ
ターンとマスク保護装置で囲まれる空間と、それ以外の
空間に存する気体を流通させるために枠に形成される少
なくとも一つの通気孔と、該通気孔よりも断面積が大き
くて、枠に第2の接着手段により又は両面に第2の接着
手段を有するスペーサを介して一定の間隔を存して取着
され、通気孔を覆うフィルタ─手段とから構成してなる
ものである。
【0008】本装置におけるフィルター手段と通気孔を
有する枠面との間隔は、50〜1000μm、好ましく
は100〜500μmとされる。別のマスク保護装置
は、枠にマスクパターンとマスク保護装置で囲まれる空
間と、それ以外の空間に存する気体を流通させるための
通気孔と、該通気孔より大きな断面積を有して通気孔と
連通し、開口部に該開口部を覆うフィルター手段が取付
けれらる凹溝を設けたことを特徴とする。ここで支持枠
に設けられる凹溝は、断面が溝の深さ方向に均一に形成
されていてもよいし、開口部に向かって拡大するように
形成されていてもよい。いづれの場合も溝の深さは枠の
強度を損なわなければどのような深さでもよいが、一般
には、0.05mm〜1.5mm程度とされる。別のマスク
保護装置は、フィルタ─手段が枠の外側に取着されるこ
とを特徴とする。更に別のマスク保護装置は、枠にマス
クパターンとマスク保護装置で囲まれる空間と、それ以
外の空間に存する気体を流通させるために通気孔を形成
すると共に、通気孔より大きな断面積を有するフィルタ
ー支持枠を上記枠に取付し、フィルター支持枠は開口部
がフィルター手段で覆われると共に、底に上記通気孔に
接続する貫通孔が形成されることを特徴とする。上述の
いづれのマスク保護装置においても、フィルターの断面
積は一般に通気孔の断面積の2〜5000倍、好ましく
は5〜3000倍、とくに好ましくは10〜2000倍
とされる。
【0009】
【作用】フィルタ─手段のガスが流れる有効部分の面積
をA(m2)、フィルタ─手段を通過するガス移動係数を
K(m/sec)とすると、フィルター手段を通るガス
の通過量Q(m3)は、Q=AKとなる。つまりガスの通
過量Qはフィルター面積の増加に比例して増大する。ま
たガスの流れる有効面積が増加することにより、塵埃の
付着による目詰まりの可能性が少なくなる。
【0010】またフィルタ─手段を枠の外側に取付ける
ようにすれば、取付けが容易でフィルタ─による発塵の
影響を少なくすることができる。図1に示すマスク保護
装置6は、マスクパタ─ンを囲う大きさの矩形状の枠3
と、枠3の上側面に接着剤11にて貼付されて張設され
る透明な薄膜4と、枠3の下側端面に取着される離型紙
付きの両面粘着テ─プ5と、枠3の側面に穿設される通
気孔1よりなり、通気孔1には、図2及び図3に詳細に
示されるように、塵埃除去用の円形のフィルター2がそ
の周縁において、通気孔1を囲うリング状の両面粘着テ
─プ8によって取着されている。
【0011】本装置は以上のように構成され、マスク9
上に装着するときには、離型紙を剥がしてマスク上にマ
スクパタ─ンを囲うようにして接着する。図4に示すフ
ィルター13は、長方形で、一側面には保護ネット14
が積層され、他側面周縁には、補強基材15の両面に接
着剤層16を備えた両面粘着テープ17が貼付されてい
る。
【0012】図5は、上記フィルター13を枠3に両面
粘着テープ17で通気孔1を囲うようにして取着してな
るものである。図6に示すマスク保護装置は、枠3の外
側面に円形又は矩形の凹溝19を形成し、凹溝19の溝
底に通気孔21を穿設すると共に、フィルター22を接
着剤にて凹溝周縁に貼着し、凹溝19の開口部を覆った
ものである。
【0013】図7に示すマスク保護装置は、枠底に通気
孔1と同サイズの貫通孔24を形成し、開口部をフィル
ター25で覆った円形ないし矩形のフィルター枠26を
貫通孔24が通気孔1と合致するようにして枠3に接着
剤27にて取着したものである。 実施例 図4に示すように、周縁に両面粘着テープを貼付したP
TTE製のフィルター(ジャパンゴアテックス株式会社
製、製品名「オートマスクベント」)を直径0.5mmの
通気孔を形成した枠(縦120mm、 横98mm、 高さ
6.3mm)に通気孔を覆うようにして取着した図5に示
すタイプのマスク保護装置を用い、これをマスク9上に
接着した。このときフィルターと通気孔を有する枠面ま
での間隔は150μm であり、フィルターを通る空気の
有効面積は3.2mm2 であった。
【0014】次に、マスク保護装置を接着した図5の状
態のマスクを加熱炉に入れ、常温の25℃から50℃ま
で15分かけて加熱した結果、ペリクル膜には何等膨ら
みは発生しなかった。 比較例 実施例と同じフィルターを用いて枠に通気孔を覆うよう
にして接着剤にて接着した。このときのフィルターと通
気孔を有する枠面までの間隔は10μm であり、フィル
ターを通る空気の有効面積は0.2mm2で通気孔と実質
的に同じであった。
【0015】次に、このマスク保護装置を接着したマス
クを加熱炉に入れ、実施例と同様にして加熱したとこ
ろ、ペリクル膜に膨らみが発生し、膨らみを解消するの
に50分以上を要した。
【0016】
【発明の効果】本発明は以上のように構成され、次のよ
うな効果を奏する。請求項1記載の保護装置によれば、
通気孔よりも断面積の大きなフィルター手段を枠から離
して設けたことにより、通気孔での移動係数を増やすこ
とができ、温度や圧力の変化に対する応答性を向上させ
ることができるほか、塵埃の付着による目詰まりの可能
性を少なくすることができる。
【0017】請求項2記載の保護装置のように、フィル
ター手段をスペーサを介して枠に取着させるようにすれ
ば、スペーサの厚みを変えることにより、フィルター手
段を枠面より任意の距離だけ容易に離すことができる。
請求項3記載の保護装置においては、フィルター手段を
枠に直接取り付けることにより枠面からのフィルター手
段の出張りを少なくすることができる。
【0018】請求項4記載の保護装置のように、フィル
タ─手段を枠の外側に取付けることにより、フィルタ─
手段の取付けが容易となり、発塵の影響を少なくするこ
とができる。請求項5記載の保護装置のように、フィル
ター手段を枠面から50μm 以上離せば、温度変化によ
るペリクル膜の膨らみを確実に防ぐことができる。請求
項6記載の保護装置においては、フィルター枠の高さを
変えることにより、フィルター手段を枠面より任意の距
離だけ離すことができ、またフィルター枠を剛体で形成
すれば、フィルター枠を掴んで枠に押し付けるのが容易
にできるようになる。
【0019】
【図面の簡単な説明】
【図1】説明図。
【図2】マスク上に取付けたマスク保護装置の斜視図。
【図3】同要部の側面図。
【図4】フィルター手段の別の例を示す断面図。
【図5】図4のフィルター手段を取り付けた例を示す要
部の側面図。
【図6】マスク上に取り付けたマスク保護装置の別の例
を示す要部の拡大断面図。
【図7】マスク上に取り付けたマスク保護装置の更に別
の例を示す要部の拡大断面図。
【符号の説明】
1、21・・通気孔 2、13、22、25・
・フィルター 3・・枠 4・・薄膜 5、8・・両面接着テープ 6・・マスク保護装置 9・・マスク 14・・保護ネット 15・・補強基材 16・・接着剤層 17・・両面粘着テープ 19・・凹溝 14・・貫通孔 26・・フィルター枠 27・・接着剤

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マスクパターンを囲う大きさの枠と、枠
    の一側面に張設される薄膜と、枠の他側端面をマスク上
    に取着する接着手段とを有するマスク保護装置におい
    て、マスクパターンとマスク保護装置で囲まれる空間
    と、それ以外の空間に存する気体を流通させるために枠
    に形成される少なくとも一つの通気孔と、該通気孔より
    大きな断面積を有して、枠に一定の間隔を存して取着さ
    れ、通気孔を覆うフィルター手段とからなることを特徴
    とするマスク保護装置。
  2. 【請求項2】 フィルター手段は、枠に直接取着される
    代わりに、両面に第2の接着手段を有するスペーサを介
    して取着される請求項1記載のマスク保護装置。
  3. 【請求項3】 マスクパターンを囲う大きさの枠と枠の
    一側面に張設される薄膜と、枠の他側端面をマスク上に
    取付する接着手段を有するマスク保護装置において、マ
    スクパターンとマスク保護装置で囲まれる空間と、それ
    以外の空間に存する気体を流通させるための通気孔と、
    該通気孔より大きな断面積を有する凹溝とを上記枠に形
    成し、凹溝には溝底に通気孔が開口すると共に、凹溝を
    覆うフィルター手段が設けられることを特徴とする保護
    装置。
  4. 【請求項4】 フィルター手段が枠の外側に取着される
    ことを特徴とする請求項1ないし3のいづれかの請求項
    に記載のマスク保護装置。
  5. 【請求項5】 フィルター手段は、通気孔を有する枠面
    と50μm以上離して枠に取着される請求項1又は2記
    載のマスク保護装置。
  6. 【請求項6】 マスクパターンを囲う大きさの枠と枠の
    一側面に張設される薄膜と、枠の他側端面をマスク上に
    取付する接着手段を有するマスク保護装置において、マ
    スクパターンとマスク保護装置で囲まれる空間と、それ
    以外の空間に存する気体を流通させるための通気孔と、
    該通気孔より大きな断面積の通気孔を上記枠に形成する
    と共に、通気孔より大きな断面積を有するフィルター支
    持枠を上記枠に取付し、フィルター支持枠は開口部がフ
    ィルター手段で覆われると共に、底に上記通気孔に接続
    する貫通孔が形成されることを特徴とするマスク保護装
    置。
JP14797495A 1994-08-11 1995-06-15 マスク保護装置 Expired - Lifetime JP3445685B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14797495A JP3445685B2 (ja) 1994-08-11 1995-06-15 マスク保護装置
CA002154600A CA2154600C (en) 1994-08-11 1995-07-25 Mask protective device
KR1019950024036A KR0164946B1 (ko) 1994-08-11 1995-08-04 마스크 보호장치
DE1995606054 DE69506054T2 (de) 1994-08-11 1995-08-08 Schutzvorrichtung für Masken
EP19950305523 EP0696760B1 (en) 1994-08-11 1995-08-08 Mask protective device
US08/513,518 US5601955A (en) 1994-08-11 1995-08-10 Mask protective device

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6-189676 1994-08-11
JP18967694 1994-08-11
JP14797495A JP3445685B2 (ja) 1994-08-11 1995-06-15 マスク保護装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08106156A true JPH08106156A (ja) 1996-04-23
JP3445685B2 JP3445685B2 (ja) 2003-09-08

Family

ID=26478348

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14797495A Expired - Lifetime JP3445685B2 (ja) 1994-08-11 1995-06-15 マスク保護装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5601955A (ja)
EP (1) EP0696760B1 (ja)
JP (1) JP3445685B2 (ja)
KR (1) KR0164946B1 (ja)
CA (1) CA2154600C (ja)
DE (1) DE69506054T2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001201845A (ja) * 1999-11-09 2001-07-27 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 大型ペリクル
WO2020009169A1 (ja) * 2018-07-04 2020-01-09 日本特殊陶業株式会社 ペリクル枠
WO2023027051A1 (ja) * 2021-08-25 2023-03-02 信越化学工業株式会社 高速で気圧調整が可能な露光用ペリクル

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19808461A1 (de) * 1998-03-02 1999-09-09 Zeiss Carl Fa Retikel mit Kristall-Trägermaterial
US6190743B1 (en) * 1998-07-06 2001-02-20 Micro Lithography, Inc. Photomask protection system
JP3434731B2 (ja) * 1999-06-09 2003-08-11 Necエレクトロニクス株式会社 ペリクル及びそのケース
US6279249B1 (en) * 1999-12-30 2001-08-28 Intel Corporation Reduced particle contamination manufacturing and packaging for reticles
US6847434B2 (en) 2000-02-10 2005-01-25 Asml Holding N.V. Method and apparatus for a pellicle frame with porous filtering inserts
US6507390B1 (en) * 2000-02-10 2003-01-14 Asml Us, Inc. Method and apparatus for a reticle with purged pellicle-to-reticle gap
JP2003315983A (ja) * 2002-04-22 2003-11-06 Mitsubishi Electric Corp フォトマスク
EP1429186A3 (en) * 2002-12-09 2006-06-07 ASML Holding N.V. Pellicle frame with porous inserts or heightened bonding surfaces
US6822731B1 (en) 2003-06-18 2004-11-23 Asml Holding N.V. Method and apparatus for a pellicle frame with heightened bonding surfaces
JP5047232B2 (ja) * 2009-06-26 2012-10-10 信越化学工業株式会社 ペリクル
KR101915912B1 (ko) * 2014-09-19 2018-11-06 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 펠리클, 그 제조 방법 및 노광 방법
EP3079013B1 (en) * 2015-03-30 2018-01-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Pellicle
JP6395320B2 (ja) * 2015-03-30 2018-09-26 信越化学工業株式会社 ペリクル
JP7103252B2 (ja) * 2019-02-01 2022-07-20 信越化学工業株式会社 ペリクルフレーム、ペリクル、マスク粘着剤付ペリクルフレーム、ペリクル付露光原版、露光方法及び半導体の製造方法
KR102207853B1 (ko) * 2019-06-27 2021-01-27 주식회사 에프에스티 펠리클용 벤트 필터 및 이를 포함하는 펠리클
KR20230097245A (ko) * 2021-12-23 2023-07-03 삼성전자주식회사 펠리클 세정 장치 및 이를 이용한 펠리클 세정 방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4833051A (en) * 1984-08-20 1989-05-23 Nippon Kogaku K.K. Protective device for photographic masks
JPS6339703U (ja) 1986-09-01 1988-03-15
JPH055982A (ja) * 1991-06-27 1993-01-14 Shin Etsu Chem Co Ltd リソグラフイ−用ペリクル
US5344677A (en) * 1992-08-27 1994-09-06 Hong Gilbert H Photochemically stable deep ultraviolet pellicles for excimer lasers

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001201845A (ja) * 1999-11-09 2001-07-27 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 大型ペリクル
WO2020009169A1 (ja) * 2018-07-04 2020-01-09 日本特殊陶業株式会社 ペリクル枠
JPWO2020009169A1 (ja) * 2018-07-04 2021-08-02 日本特殊陶業株式会社 ペリクル枠
WO2023027051A1 (ja) * 2021-08-25 2023-03-02 信越化学工業株式会社 高速で気圧調整が可能な露光用ペリクル

Also Published As

Publication number Publication date
KR960008411A (ko) 1996-03-22
EP0696760A1 (en) 1996-02-14
DE69506054D1 (de) 1998-12-24
US5601955A (en) 1997-02-11
DE69506054T2 (de) 1999-05-12
JP3445685B2 (ja) 2003-09-08
CA2154600A1 (en) 1996-02-12
CA2154600C (en) 1998-12-22
KR0164946B1 (ko) 1999-01-15
EP0696760B1 (en) 1998-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3445685B2 (ja) マスク保護装置
US5723860A (en) Frame-supported pellicle for photomask protection
US6103427A (en) Pressure relieving pellicle
US3126192A (en) Vacuum holder
JP2004119881A (ja) 半導体装置及びその製造方法
KR910004220A (ko) 볼록한 접착면판을 가진 개구수술 장치 및 보호시일드 및 그 제조방법
MY120124A (en) Mask protective device
US6065843A (en) Thin film mirror frame
WO2015111238A1 (ja) 貼付シート、ヘルメット、及び製造方法
JPH10198021A (ja) 気圧調整用孔保護フィルター付きペリクル
JP3012845B1 (ja) 伝声機能付きマスク
WO2020196211A1 (ja) 通気孔用の部材と、通気孔用の部材を備える電子デバイスの製造方法及び部材供給用テープ
JP3234196B2 (ja) 面体取り付け用伝声器
JPH0123137Y2 (ja)
JPH1062966A (ja) リソグラフィー用ペリクル
JP3833980B2 (ja) マスク保護装置の収納ケース
JPH05218183A (ja) 半導体ウエハ用真空チャックステージ
JP3642145B2 (ja) ペリクルの製造方法及びペリクルのレチクル貼着用粘着剤層への貼着用ライナー
JP2602916Y2 (ja) フィルタ装置
JPH04342257A (ja) ペリクル
JP3175938B2 (ja) スピーカ
JPH04268557A (ja) ペリクル
JPH0538355Y2 (ja)
JPH06273921A (ja) マスク保護用ペリクル
JPH07276776A (ja) 熱転写方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080627

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090627

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100627

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100627

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110627

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120627

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120627

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130627

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130627

Year of fee payment: 10

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term