KR940001396A - 디램 셀의 구조 및 제조방법 - Google Patents

디램 셀의 구조 및 제조방법 Download PDF

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문정환
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B12/00Dynamic random access memory [DRAM] devices

Abstract

본 발명은 64메가 디램급에 적당하도록 한 디램 셀의 구조 및 제조방법에 관한것으로 기판(17)상에 제1절연막을 사이에 두고 플레이트용 폴리실리콘(19), 유전체(20), 스토리지노드용 폴리실리콘(21)으로 된 커페시터가 형성되고 제1절연막의 액티브 영역에 게이트(22)가 형성되며 커패시터 상부와ㅏ 게이트(22)사이의 액티브 영역에 정션(23)이 형성되고 게이트(22)사이의 정션에 이어지게 제2절연막을 매개로 하여 비트라인(25)이 형성되어 이루어진다.

Description

디램 셀의 구조 및 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 디램 셀 공정 단면도.

Claims (5)

  1. 기판(17)상에 제1절연막을 사이에 두고 플레이트용 폴리실리콘(19), 유전체(20), 스토리지노드용 폴리실리콘(21)으로 된 커패시터가 형성되고, 상기 제1절연막상의 액티브 영역에 게이트(22)가 형성되며, 상기 커패시터 상부와 게이트(22) 사이의 액티브 영역에 정션(23)이 형성되고, 상기 게이트(23) 사이의 정션에 이어지게 제2절연막을 매개로 하여 비트라인(25)이 형성됨을 특징으로 하는 디램 셀의 구조.
  2. 기판(17)상에 제1절연막을 증착하고 기판(17)표면까지 콘택홀을 형성하는 공정과, 전표면에 플레이트용 폴리실리콘(19)을 증착하고 에치백하는 공정과, 유전체(20)를 형성하고 스토리지노드용 폴리실리콘(21)을 증착하는 공정과, 액티브로 사용할 폴리실리콘을 증착하고 액티브 영역을 형성하는 공정과, 상기 액티브 영역상에 게이트(22)를 형성하고 이온주입으로 정션(23)을 형성하는 공정과, 전표면에 제2절연막을 증착하고 콘택홀을 형성하여 비트라인(25)을 형성하는 공정을 순차적으로 실시함을 특징으로 하는 디램 셀의 제조방법.
  3. 제2항에 있어서, 제1절연막과 제2절연막으로 산화막(18)(24)을 사용함을 특징으로 하는 디램 셀의 제조방법.
  4. 제2항에 있어서, 액티브 영역으로 사용되는 폴리실리콘은 도핑되지 않은 폴리실리콘을 사용함을 특징으로 하는 디램 셀의 제조방법.
  5. 제2항에 있어서, 플레이트용 폴리실리콘(19)과 스토리지노드용 폴리실리콘(21)은 도핑된 폴리실리콘을 사용함을 특징으로 하는 디램 셀의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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