KR930020648A - 반도체 리이드 프레임 - Google Patents

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KR930020648A
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정도수
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Abstract

반도체 칩을 실징하는 반도체 리이드 프레임의 다이패드를 제거하고 내부리이드들을 에칭으로 분리 가능한 범위까지 형성하여 내부 리이드의 끝단과 버스바의 상부에 반도체칩이 실장된 접착 테이프를 장착하였다. 따라서, 동일한 종류의 반도체 패키지를 사용하는 서로 다른 크기의 반도체 칩을 실장하기 위해 리이드 프레임을 따로 형성하지 않고 접착테이프만 바꾸면 되므로 반도체 패키지의 신뢰성을 향상시키고 개발 및 생산에 필요한 노력을 절감할 수 있다.
또한 반도체칩과 내부리이드를 연결하는 와이어들의 길이를 일정하게 하여 반도체패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며 와이어 본딩 장비의 수명을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체 리이드 프레임
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 이 발명에 따른 반도체 리이드 프레임의 평면도이다.
제3도는 제2도의 선 AㅡA의 단면도이다.

Claims (5)

  1. 소정회로가 형성되어 있는 반도체칩이 상부에 실장되는 접착테이프와, 상기 접착 테이프의 밑면에서 상기 접착테이프를 지지하도록 소정형태로 형성되어 있는 중심부와 상기 중심부를 고정시키는 적어도 두개 이상의 지지대로 이루어지는 버스바와, 에칭으로 분리 가능한 정도의 이격거리를 가지고 상기 버스바의 중심부에 접근되도록 형성되어 있으며 일단이 상기 접착테이프의 밑면에 부착되는 내부리이드들과, 상기 버스바쪽의 내부리이들의 일단에 도포되어 있는 절연층과, 상기 반도체 칩 상에 형성되어 있는 본딩패드와 내부 리이드를 연결하는 와이어들을 구비하는 반도체 리이드 프레임.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접착 테이프가 원형 및 다각형으로 이루어지는 군에서 임의로 선택되는 하나의 형상으로 형성되는 반도체 리이드 프레임.
  3. 제1항에 있어서, 상기 버스바의 중심부가 원형 및 다각형으로 이루어지는 군에서 임의로 선택되는 하나의 형상으로 형성되는 반도체 리이드 프레임.
  4. 제1항에 있어서, 상기 내부리이드들 끝단의 절연층과 접하여 와이어본딩을 위한 도전물질이 도포되어 있는 반도체 리이드 프레임.
  5. 제1항에 있어서, 와이어 본딩 및 패키지 공정의 필요에 따라 접착테이프가 실장되는 상기 버스바의 중심부와 내부리이드들의 끝단에 단차를 형성하는 반도체 리이드 프레임.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920005178A 1992-03-28 1992-03-28 반도체 리이드 프레임 KR950003907B1 (ko)

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