KR930011180A - 크랙 방지 반도체 패키지 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
반도체 패키지(20)는 프레임(12) 및 리드(13)를 가지는 플래그 없는 리드 프레임(10)과, 상부 표면(24a) 및 하부 표면(24b)을 가지는 반도체 칩(24)을 포함하며, 하부 표면(24b)부가 상기 프레임(12)에 부착되고, 상부표면(24a) 및 하부표면(24b)의 노출된 어떠한 부분도 탄소 및 탄소 화합물에 무관하다. 잔류 탄소 및 탄소 화합물은 상부표면(24a)과 하부 표면의 노출된 부분에서 제거 되어진다. 몰드 컴파운드(22)는 상기 패키지(20)로부터 뻗어나온 리드(13)를 제외한 리드 프레임(10) 및 반도체 칩(24)을 감싼다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 사용되는 리드 프레임 부분의 평면도.
제2도는 본 발명 실시예의 확장된 단면도.
Claims (4)
- 크랙 방지 반도체 패키지를 제조하는 방법에 있어서, 다이 오프닝 및 리드를 가지는 플래그 없는 리드 프레임을 제공하며, 상부표면 및 하부표면을 가지는 반도체 칩을 제공하고, 여기에서 적어도 하부 표면이 그위에 잔류탄소 및 탄소 화합물을 가지며, 플래그 없는 리드 프레임에 반도체 칩의 제1부분의 하부 표면을 부착시켜, 반도체칩의 제2부분의 하부 표면이 노출되도록 하게 하고, 자외(UV)방사원을 제공하여, UV 방사원으로부터 소정의 거리에 플래그 없는 리드 프레임에 설치된 반도체 칩을 두며, 적어도 하부 표면을 산소 및 오존 상태에 두고, 반도체 칩과 그로부터 뻗어나옴 리드를 제외한 리드 프레임을 감싸는 단계를 구비하는 크랙 방지 반도체 패키지제조방법.
- 반도체 패키지 성분에 있어서, 상부표면, 하부표면 및 다수의 엣지 표면을 가지는 반도체 칩과, 리드 및 다이 오프닝을 포함하는 플래그 없는 리드 프레임을 구비하며, 상기 리드 프레임은 제1부분의 하부 표면에 기계적으로 부착되고, 다이 오프닝은 제2부분의 하부 면을 노출시키며, 노출된 제2부분의 하부 표면은 탄소 및 탄소합성물에 무관한 반도체 패키지 성분.
- 반도체 패키지 성분을 제조하는 방법에 있어서, 상부 표면, 하부 표면 및 다수의 엣지 표면을 가지는 반도체칩을 제공하며, 리드 및 프레임을 포함하는 리드 프레임을 제공하며, 상기 프레임이 적어도 하부 표면의 일부분에 기계적으로 부착되며, 하부 표면, 상부 표면 및 다수의 엣지 표면의 어떠한 노출된 부분으로부터도 탄소 및 탄소화합물을 제거하는 단계를 구비하는 반도체 패키지 성분 제조방법.
- 제3항에 있어서, 상기 제거 단계가 리드프레임 및 반도체 칩을 산소 및 오존 대기상태에 두고, 리드프레임 및 반도체 칩을 자외 방사선에 노출시키는 단계를 더 구비하는 반도체 패키지 성분 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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