KR930004443B1 - 자기기록 매체로 사용가능한 강성중합체 기판 및 이로부터 제조되는 자기디스크 - Google Patents

자기기록 매체로 사용가능한 강성중합체 기판 및 이로부터 제조되는 자기디스크 Download PDF

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Abstract

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Description

자기기록 매체로 사용가능한 강성중합체 기판 및 이로부터 제조되는 자기디스크
본 발명은 자기기록 매체로 사용가능한 열호변성(thermotropic) 중합체를 기재로 한 강성(rigid)중합체 기판에 관한 것이다. 이는 또한 상기 기판으로부터 제조되는 자기기록 디스크에 관한 것이다.
기술계에 주지되어 있는 바와같이, 자기기록 디스크는 평탄하고 얇은(두께:1~2mm정도) 원형의 강성 기판으로 구성되며, 이는 일반적으로 적절한 지지 및 구동 수단을 수용하기 위하여 중앙에 동축공(coaxial hole)을 갖고 있으며 적어도 한 면상에 매우 얇은 두께(예를들면 자기 안료를 기재로 한 자기층의 경우에는 0.3~0.5μm이고, 금속박층을 갖는 디스크의 경우에는 0.05~0.2μm)의 적절한 자기 피복을 갖는다.
자기 피복 위에는 1 또는 그 이상의 자기 리드-라이트(read-write) 헤드가 그 자체 공지된 방법으로 배열되어 있으며 이는 디스크가 회전시에(회전 속도:3,600rpm정도) 디스크 표면 사방에 0.2~0.6μm 정도의 높이로 비행("hover")한다.
디스크에 대한 헤드의 위치를 완전히 안정되게 하기 위하여는 디스크 조성의 일부를 형성하는 기판은 일정수의 요건을 만족시켜야 하는데 그 주요점은 다음과 같다:응력 작용하에 비틀림(bucking) 현상을 방지하기 위한 고-강성률(특히 고-탄성 모듈러스로 표시됨), 우수한 표면품질(특히 낮은 조도(roughness)로 표시됨), 온도 또는 습도와 관련하여 높은 크기 안정성(특히 반경방향으로 낮은 열팽창 계수로 표시됨), 낮은 관성 모멘트(특히 낮은 상대밀도로 표시됨), 그리고 자기 피복 부착작업시에, 한편으로는 자기 입자의 분산이 부착될 경우에(자기 안료를 기재로 한 자기층의 경우에) 사용되는 용매 또는 용매 혼합물과의 접촉에 잘 견디고, 다른 한편으로는 부착시(금속박층의 경우에) 또는 결합제의 교차 결합시(자기 안료를 기재로한 층의 경우에)에 도달하는 고온에 잘 견디기 위하여 양호한 화학적 및 열적 행동(특히 부하적용시 변형온도(약칭:DTUL)이 높은 값으로 표시됨).
예를들면 알루미늄(96중량%) 및 마그네슘(4중량%)을 기재로 한 AA5086형의 합금과 같은 알루미늄 합금이 상기 각종 요건을 비교적 잘 만족시킨다. 그러나 이들은 가공 또는 연마(polish) 코스트가 더 높다. 또한, 철이 풍부한 산화성 금속간 화합물(intermetallic compound)이 일반적으로 상기 재료들의 범위에 드는데, 이는 크기가 2~10μm인 편석 대역(segregated region)을 형성하며 가공 및 연마 도중에 또는 시효(aging)시에 다르게 행동한다.
유리도 기록 디스크용 자기 피복 기판으로 비교적 잘 맞는 재료일 수 있다. 그러나, 대부분의 경우에 이로 인한 단점이 기재될 필요가 있다:우선, 유리는 취약하다; 재료과학에 통상 의미하는 바와 같이 취약성은 가소성의 결여와 충격작용시에 급격한 파괴를 의미한다; 또한 유리는 가공 및 연마 코스트가 높다; 마지막으로, 이들 수용할 자기 피복의 접착성과 관련하여 문제가 발생한다.
얇은 자기층을 갖는 디스크의 경우에는 기판 표면을 부식 방지층(예를들면 전해 니켈 도금)으로써 보호해야 하는 관계로 발생하는 추가의 코스트(cost)뿐만 아니라 강성 자기 디스크 제조의 총합 코스트에 대한 알루미늄 기판 가격의 높은 기여도(대략 30% 정도) 및 유리와 관련된 많은 불리점 때문에 강성 자기 디스크기판 제조에 더 큰 이익을 주는 다른 재료를 조사할 필요성이 존재하였다. 유리한 특성을 갖는 신규의 열가소성 중합체의 출현과 시청각 분야에의 사출성형의 사용으로 인하여 알루미늄 및 유리 대신에 적절한 중합체의 사용을 고려하게 되었다. 이들은 일반적으로 매우 가볍고 따라서 관성 모멘트가 낮은 염가의 재료이다. 그러나, 이들 중합체 재료로 만들어진 원형 기판의 경우에는 다음과 같은 소망하는 특성 조합을 얻기가 매우 어렵다:반경 방향으로 고탄성 모듈러스, 바람직하게는 5,000MPa 이상(프랑스 표준 NF T51034에 따라 EH 50% 및 25℃에서 측정); 반경 방향으로 낮은 열팽창 계수, 즉 알루미늄의 그것과 비교할만하거나 오히려 그 이하로서 30μm/m/℃정도; 150℃이상의 높은 DTUL, 이는 예를들면 부착된 자화성 재료내에 존재하는 결합제를 교차 결합시킬 목적으로 피복된 디스크를 가열된 오븐에 용이하게 통과시키기 위함임; 매우 낮고, 바람직하게는 아예 존재하지 않는 이형시 수축; 양호한 내화학성, 이는 중합체 기판이, 예를들면 지지체상에 부착되는 자화성 재료를 함유하는 액체 분산의 제조시 사용되는 용매로부터 공격받지 않기 위함임; 그리고 사용조건하에 습기와 같은 대기원인에 의한 변화의 둔감성, 이것이 없다면 온도차에 의하여 발생하는 것 이상의 크기 변화를 초래할 수 있음.
중합체를 사출 성형시에 용융 형태에서 매우 유동성인 재료로 시작하는데 주의를 기울이지 않으면 어려움을 겪게 된다는 점에 주목하여야 한다; 점성 생성물에 겪게되는 어려움은 내부 응력을 발생시킬 수 있는데, 이는 마무리된 기판에 표면 결점으로 나타나고 박벽(thin-walled)의 사출 성형된 점성 생성물에 고유한 비틀림 현상의 발생 원인이 된다.
현재로서는, 다음을 사용한 수락 가능한 중합체 기판이 제조되는 것으로 보여진다(참조:정기 간행물 Plastics Technology, Apirl 1985, 73페이지 이하):폴리에테르이미드, 예를들면 등록상표 Ultem1000의 시판품; 그러나, 이 중합체는 약 3,000MPa의 탄성 모듈러스로 표시되는 낮은 강성률 및 약 56μm/m/℃의 높은 반경 방향 열팽창 계수를 가지며, 이는 알루미늄 기판으로 되어져 있는 강성 디스크용의 현존하는 모든 트래킹(tracking) 시스템과의 호환성을 결여케 함; 그리고 폴리카르보네이트 또는 아크릴 중합체(참조:JA-A-59/231, 750), 그러나 이들 양자의 재료는 극히 제한된 온도 행동을 갖는다.
본 발명의 주요 목적의 하나는:사출 성형으로 용이하게 2차 가공되며, 마무리된 기판에 플라스틱의 장점, 특히 우수한 표면 품질, 가벼움 및 남은 제조 코스트의 장점을 제공하며, 낮은 강성률과 과도하게 높은 열팽창 계수로 구성된 적어도 2개의 불리점을 제거할 수 있는, 중합체를 기재로 한 강성 자기 기록용 기판을 제공함에 있다.
강성률(강성률이 매우 낮을때) 및 열팽창 계수(이 계수가 과도하게 높을때)와 관련하여 플라스틱의 자연적 특성치를 바꾸기 위하여는 충전제의 첨가가 공지된 방법이다. 그러나, 강성 플라스틱 기판의 성형시에는 충전제 사용을 피해야 하는데, 그 이유는 이들의 존재가 표면 품질 특성에 해로운 영향을 미칠 수 있기 때문이다.
또한, 열가소성 재료의 탄성 모듈러스는 단축 또는 2축 연신에 의하여 증가할 수 있지만, 평탄성 및 두께 균일성의 표준을 만족시켜야 하는 강성 원형 기판의 경우에는 상기 방법들이 적용 불능이다.
본 발명에서는 공지된 중합체 재료에 있어서, 강성 자기 기록 디스크의 기판 제조용으로 그 장점이 현재까지 조사된바 없는 공지된 중합체 재료를 사용하는데, 상기 중합체 재료는 특별한 고유 특성을 가지며 이는 전환 조건의 영향과 유리하게 그리고 기대이상으로 조합하여 상기 논의된바 있는 소망하는 특성을 형성한다.
더욱 상세하게는, 본 발명이 제1목적은 하기 점을 특성으로 하는 자기 기록 디스크용의 중합체 재료로 제조된 평활한 얇은 원형의 강성 기판에 관한 것이다.
상기 중합체는 열호변성 중합체의 군에 속하며 유동 온도가 200~350℃의 범위내이고 그 고유점도가 1dlg-1이상이고; 상기 기판은 제조 도중에 매우 높은 분자배향을 받는데, 상기 제조는 중합체 재료용 중앙 사출장치를 갖춘 적절한 금형내에서 열호변성 중합체에 대하여 사출 성형 작업을 실시하는 것으로 구성되며, 이때 상기 금형의 벽온도는 100~200℃의 범위이내고, 사출되는 용융 중합체의 온도는 280~350℃의 범위내이고, 사출시간은 2~10초의 범위내이고, 사출 압력은 80~160MPa이고 사출후 지지압력은 40~120MPa의 범위내이고; 상기 성형된 기판은 상대 밀도가 1.8이하이고, 반경 방향의 탄성 모듈러스가 9,000~18,000MPa의 범위내이고, 반경 방향의 열팽창 계수가 10~20μm/m/℃의 범위내이고 부하적용시 변형온도가 150℃이상이다.
전환 조건하에서 자연적인 배향이 전개되며, 물품의 중앙에의 공급 때문에 원형 대칭 기하의 경우에 상기 배향이 바람직한 평면등방성(plane-isotropy)으로 전개되어 소망하는 특성의 구조를 형성한다.
일반적으로, 제조되는 성형된 원형 기판은 다음의 주요 크기를 갖는다:외경:70~360mm; 두께 1~2mm.
가장 널리 사용되므로 가장 흥미를 끄는 전형적인 형식은 다음과 같다:5~16메가바이트 범위의 저항 용량을 갖는 디스크를 제조할 수 있는 직경이 90(
Figure kpo00001
인치)~130mm(
Figure kpo00002
인치)인 가판; 수개의 고정 디스크 스택(stack)으로 10~50메가바이트의 저장 용량에 달할 수 있는 마이크로 컴퓨터용으로 사용되는 디스크 제조용의 직경 200mm(8인치)인 기판; 매우 높은 용량의 고정 디스크 유닛용의 직경 355mm(14인치)인 기판.
본 발명을 실시하기에 적합한 열호변성 중합체로서의 완전 방향족 폴리에스테르, 알킬 방향족 폴리에스테르, 완전 방향족 폴리(에스테르아미드), 알킬 방향족 폴리(에스테르아미드), 방향족 폴리아조메틴, 방향족 카르보네이트 폴리에스테르 및 이들 중합체의 혼합물이 있다.
본 발명의 바람직한 태양에 따라 요구되는 열호변성 중합체는 완전 방향족 폴리에스테르, 알킬 방향족 폴리에스테르, 방향족 카르보네이트 폴리에스테르 및 이들 중합체의 혼합물이다.
열호변성, 다시 말해서 이방성(anisotropy) 용융물을 형성할 수 있는 완전 방향족 폴리에스테르는 예를들면 미국 특허 제3,991,013, 3,991,014, 4,066,620, 4,075,262, 4,118,372, 4,130,545, 4,181,792, 4,188,476, 4,219,461, 4,224, 433, 4,230,817 및 4,346,208호, 그리고 유럽 특허 출원 제86/420,013.4호(공고번호 제0,191,705호)에 설명되어져 있다.
열호변성인 알킬방향족 폴리에스테르는 예를들면 미국 특허 제3,778,410, 3,804,805, 4,248,995, 4,311,824 및 4,355,133호에 설명되어져 있다.
열호변성인 카르보네이트 폴리에스테르는 예를들면 미국 특허 제4,107,143, 4,284,757 및 4,371,660호에 설명되어져 있다.
본 발명을 실시하기 위하여 선택되는 열호변성 중합체는 상술한 일반적인 또는 바람직한 군의 일부를 형성하는 것인데 이는 유동온도가 200~350℃의 범위내이고 고유점도가 1dlg-1이상이고 더욱 상세하게는 1.4~4.0dlg-1의 범위내이다.
"유동 온도"라 함은 중합체 칩 또는 절단된 섬유 형태의 시편의 가장자리(edge)가 둥글게 되기 시작하는 온도를 의미하는 것이다; 이 온도는 유리제 슬라이드-덮개상에서 일반적으로 10~20℃/분의 속도로 적절히 온도 상승시키면서 시편을 육안 검사하여 결정하는데, 이때, 상표[Thermopan]으로 시중에 공지된 가열대를 가진 현미경으로써 관찰한다. 고유 점도에 관하여는 파라-클로로페놀 및 1,2-디클로로에탄의 용매혼합물(용량비 50/50) 100cm3당 중합체 0.5g을 함유하는 용액에 대하여 25℃에서 측정한 것으로 규정한다.
본 발명을 실시하기에 가장 특별하게 바람직한 완전 방향족 열호변성 폴리에스테르는 유럽특허 출원 제86/420,013.4호(공고번호 제0,191,705호)에 설명된 것이다. 이들 폴리에스테르는 하기 특징을 갖는다:
이들은 식(Ⅰ) 및 필요시에 (Ⅱ),(Ⅲ) 및 (Ⅳ)의 반복단위를 함유한다.
Figure kpo00003
(상기 식에서, R1은 메틸 또는 에틸 라디칼 또는 염소, 브롬원자이고, 단위(Ⅰ)은 상호 동일하거나 다를 수 있음)
Figure kpo00004
단위(Ⅱ)+(Ⅲ)의 합계에 대한 단위(Ⅰ)의 몰비는 0.95~1.05의 범위내이고; 혼합물(Ⅱ)+(Ⅲ) 내의 단위(Ⅱ)의 량은 0~70몰%이고 단위(Ⅲ)의 량은 100~30몰%의 범위내이고; 단위(Ⅳ)의 량은 단위(Ⅰ)의 량에 대한 것으로 표시하여 10~300몰%의 범위내이다.
이들 특별하게 바람직한 완전 방향족 폴리에스테르는 또한, 단위(Ⅰ),(Ⅱ),(Ⅲ) 및 (Ⅳ)의 구조와는 다른 구조를 갖는 에스테르기(디옥시 단위 및/또는 디카르보닐 단위 및/또는 혼합 옥시/카르보닐 단위)를 발생할 수 있는 방향족 단위를 추가로 함유하는 구조의 중합체도 포함하는데, 이들 추가 단위의 총량은 단위(Ⅰ)의 량에 대하여 10몰% 이하이다. 이들 추가적인 단위의 비제한적인 예를들면 다음과 같다.
Figure kpo00005
(상기 식에서, R2및 R3는 서로 같거나 다를 수 있으며 각각은 상기 R1의 정의를 가지며, 단위(Ⅰ")는 상호 같거나 다를 수 있음)
및/또는
Figure kpo00006
t4
Figure kpo00007
가장 특별하게 바람직한 알킬 방향족 열호변성 폴리에스테르는 미국 특허 제4,248,995 및 4,311,824호에 설명된 것이다.
이들 폴리에스테르는 하기식의 단위들로 구성된다:
(Ⅴ) (-O-X1-O-)a(-O-X2-O-)b(-O-X3-O-)c
(Ⅵ) -CO-Y-CO
(Ⅶ) -CO-Z-CO-
상기식에서:X1은 메틸 또는 에틸기 또는 염소 또는 브롬원자로 1치환된 1,4-페닐렌 라디칼이고, X2는 비치환된 1,4-페닐렌 라디칼이고, X3는 2개의 메틸 또는 에틸기 또는 2개의 염소 또는 브롬원자로 2치환된 1,4-페닐렌 라디칼, 또는 각각의 벤젠핵이 메틸 또는 에틸기 또는 염소 또는 브롬원자로 치환될 수 있는 4,4'-디페닐렌 라디칼 또는 p,p'-디페닐렌 에테르이고, 0.4≤a≤1, 0≤b≤0.6, 0≤c≤0.1, a+b+c=1이고, Y는:1,4-페닐렌 또는 1,4-시클로헥실렌라디칼, 또는 단일결합에 의하여 또는 8이하의 탄소원자를 함유하여 필요시에 1 또는 2헤테로 원자를 함유할 수 있는 비환식쇄에 의하여 상호 연결될 수 있는 2개의 페닐렌기를 함유한 라디칼, 또는 카르보닐기에 연결된 결합이 대향이고 평행인 2개 이상의 축합 페닐핵을 함유하는 2가의 방향족 라디칼이고, Z는 -(CH2)n-(단, 3≤n≤10)이고, Z/Y+Z의 몰비는 20~50%이다.
가장 특별하게 바람직한 열호변성 카르보네이트 폴리에스테르는 미국 특허 제4,284,757호에 설명된 것이다. 이들 폴리에스테르는 하기식의 단위들로 구성된다:
(Ⅷ) (-O-R4-O-)a'(-O-R5-O-)b'
Figure kpo00008
(Ⅹ) -CO-R6-CO-
상기 식에서:라디칼 R4들은 서로 같으며 각각은 메틸 또는 에틸기 또는 염소 또는 브롬 원자로 1치환된 1,4-페닐렌라디칼이고, 라디칼 R5들은 각각 비치환된 1,4-페닐렌 라디칼이고, 0.3≤a'≤1; 0≤b'≤0.7; a'+b"=1이고, 라디칼 R6들은 서로 같거나 다를 수 있는데 각각은 1,4-페닐렌, 1,4-시클로헥실렌, 4,4'-비페닐렌, 2,6-나프틸렌, 4,4'-에틸렌디옥시-1,1'-디페닐렌, 4,4'-부틸렌디옥시-1,1'-디페닐렌 및 4,4'-헥실렌디옥시-1,1'-디페닐렌기로 부터 선택되는 라디칼이고; (Ⅸ) 및 (Ⅹ)의 혼합물 중 단위 (Ⅸ)의 량은 30~90몰%이고; 단위 (Ⅸ)+(Ⅹ)의 합계에 대한 단위(Ⅷ)의 몰비는 0.95~1.05이다.
본 발명에 따른 얇은 원형의 강성기판은 사용되는 열호변성 중합체의 이방성 대역에서 실시되는 사출 성형법에 의하여 제조된다. 2개의 교차된 편광자(90℃)를 갖춘 광학 장치내에서 용융 형태의 중합체를 관찰할때 열호변성이 쉽게 나타남에 주목해야 한다:즉, 이방성 시료의 경우에 교차된 편광자를 통한 편광의 복굴절 및 투과가 발생한다. 본 발명에 다른 폴리에스테르의 이방성의 발현은 프랑스 특허 제2,270,282호에 설명된 TOT 열광학법에 의하여 실시되었다. "이방성 대역"이라 함은 2개의 교차된 편광자를 통과한 광의 복굴절 및 투과가 발생하는 온도로부터 시작하여 상기 온도의 상방에 위치하며 중합체가 분해됨이 없이 용융물이 이방성을 유지하는 가변적인 상한을 갖는 온도 범위를 의미하는 것이다. 일반적으로, 본 발명의 범위에서 사출 성형하는 이방성 용융물은 이방성 대역이 30℃ 이상이다.
더욱 상세하게는, 본 발명에 따른 기판은 그 자체 공지된 장치를 사용하여, 기하학적 특성은 목적하는 기판의 소망하는 크기에 맞으며 중합체 재료의 중앙 사출을 가능케 하는 장치를 갖춘 원형 금형내에 이방성 용융물을 사출시킴으로써 제조된다. 금형 크기의 예로서는 하기의 주요 특성을 언급할 수 있다:외경:77~360mm; 두께:1~2mm. 본 발명에 따른 기판의 제조를 가능케하는 작업 조건은 상기 지시한 바와 같다:즉, 금형벽 온도:100~200℃; 용융된 중합체의 온도:280~350℃; 사출시간;2~10초; 사출 압력:80~160MPa; 지지압력:40~120MPa.
제조되는 성형된 원형 기판은 1.8이하의 낮은 상대밀도를 가지며 소망하는 특성 조합을 보인다. 더욱 상세하게는, 이들은 반경 방향의 탄성 모듈러스가 9,000~18,000MPa이고 반경방향의 열 팽창계수가 30μm/m/℃이하이고 상기 지시한 바와같이 10~20μm/m/℃의 범위내이다. 제조되는 성형된 기판의 장점은 상기 2개 특성에 제한되지 않으며; 이들 재료는 최소 150℃, 최대 240℃ 및 그 이상까지의 높은 DTUL, 그리고 낮은 이형시 수축률로 표시되는 양호한 크기 안정성을 가지고 있으며, 현재까지 물리화학적 특성에 관련하여 본질적으로 용매에 견디며 낮은 감습성(moisture-sensitive)임을 주목하여야 한다. 또한, 사출 성형 작업에 사용되는 이방성 용융물을 가열시 매우 높은 유동성을 특징으로 하며 이는 우수한 표면프로필(profile)을 보이는 물품을 제조가능케 한다; 더욱 상세하게는, 제조되는 성형된 기판은 바람직하게는 평활하고(표면 조도:0.05μm이하) 두께에 있어서 완전 균일성을 갖는다.
성형 작업후에, 그리고 이형 작업 전 또는 후에는, 제조된 기판에 대하여 중합체 융점 이하의 고온에서 열처리할 수도 있다. 이형 및 냉각 후에는, 제조된 기판에 중앙공을 만들기 위하여(또는 중앙공에 최종 마무리하기 위하여) 종래 처리를 하고 나서 표면(들)의 1차 탈지 후에 적어도 한 표면상에 자기 피복을 입힌다.
따라서, 본 발명은 제2주제에서 또한, 상술한 성형된 기판의 자기 피복으로 생성되는 자기기록 디스크에 관한 것이다.
더욱 상세하게는, 본 발명은 또한, 중합체 재료로 만들어진 평활하고 얇은 원형의 강성 기판과 이의 적어도 한 면상에 부착된 입상 또는 박층형의 자기 피복으로 되어져 있는 자기 기록 디스크에 있어서, 상기 기판은 본 명세서에 상술한 정의를 만족시킴을 특징으로 하는 자기 기록 디스크에 관한 것이다.
본 발명에 따른 기판의 화학품 및 온도에 대한 높은 저항성 때문에 자기층을 부착시키는 모든 방법이 사용 가능하다.
특히, 자기 안료를 기재로 한 입상형 자기 피복의 경우에는 "스피너'(spinner) 또는 원심 피복이라 공지된 노즐에 의한 단위 피복법을 사용 가능하게, 이는 수평 또는 수직으로 배열된 회전 트레이상에 고정된 기판상에 쏟음으로써 자기 피복을 부착시킨다. 일반적으로 자기 피복층은, 예를들면 산화철(γ-Fe2O3, 필요시에 Fe3O4부가)를 필요시에 코발트, 부동태화된 철, 질화철 또는 바륨 헥사페라이트로 처리한 것인 자기 입자를 적절한 용매 또는 용매 혼합물 및 적절한 결합제내에 분산시킨 것으로서 함유한다. 자기층은 전통적인 윈체스터형 방법에서와 같이 윤활제를 추가로 함유할 수 있다. 피복 및 건조 후에는, 피복된 기판을 열처리하여 결합제를 교차 결합시키는데, 이 처리는 예를들면 사용되는 결합제가 에폭시 수지일 때에는 약 200℃에서 실시한다. 그러나, 결합제의 종류에 따라 예를들면 복사선 또는 전자 비임 처리와 같은 다른 교차 결합 수단도 적용 가능하다. 이 교차 결합 단계 후에는 제조된 자기 디스크를 종래의 연마 및 세척 작업에 보낸다. 자기 안료를 기재로 한 부착층의 두께는 디스크의 용도에 따라 일반적으로 0.3~5μm이다. 이 디스크에는 사용전에 얇은 윤활층을 부착시킬 수 있음에 주의하여야 한다.
박층형 자기 피복을 생성하기 위하여 사용 가능한 또 다른 부착법은 코발트, 크롬, 니켈 또는 이들의 합금을 기재로 한 금속 조성물의 열경로(thermal route) 또는 음극 스퍼터링에 의한 열증발로써 되며 이 방법 후에는 필요시에 부식 방지층 및/또는 보호층(예:알루미나를 기재로 함) 또는 윤활층(예:탄소를 기재로함)을 부착할 수 있다. 부착된 금속층의 두께는 디스크의 용도에 따라 변하지만, 일반적으로 0.05~0.2μm의 범위내이다.
또 다른 기술적 형태로는 기판을 사전에 금속화(metallize)한 경우에 전해법에 의한 자기층의 부착을 실시하는 것으로 된다.
제조되는 자기디스크는 기판에 대하여 상술한 양호한 특성 조합을 보이며, 특히 표면품질(조도, 평탄성), 강성물(탄성 모듈러스), 크기 안정성(열팽창 계수) 및 내열성(DTUL)에서 그러하다.
하기 실시예는 본 발명을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 이에 제한하는 것은 아니다.
[실시예 1]
본 발명에 따른 얇은 원형의 강성 기판의 제조예.
1. 사용되는 열호변성 중합체의 설명
유럽 특허 출원 제 86/420,013.4호(공고 번호 제 0,191,705호)에 설명된 형태의 완전 방향족 폴리에스테르를 제조한다.
교반되고, 반응기 자켓내를 순환하는 열전달유체에 의하여 가열되며 증류 및 비활성 기체 퍼어징용 장치를 갖춘 7.5리터 중축한 반응기에 하기 반응물 및 촉매를 도입한다:
(1)-클로로 히드로퀴논 디아세테이트:1028g
[몰비(1)/(2)+(3)=1]
(2)-테레프탈산:373g
[혼합물(2)+(3)중 50몰%]
(3)-디(4-카르복시페닐)에테르:581g
[혼합물(2)+(3)중 50몰%]
(4)-파라-아세톡시벤조산:275.5g
[(1)에 대하여 34몰%]
(5)-마그네슘 아세테이트:1.13g
[500ppm]
반응기를 질소로 퍼어징하고 나서 열전달유체로써 260℃로 2시간 20분간 가열한다. 증류 제거되는 아세트산의 용량은 506cm3(즉, 이론치의 83%)이다. 그리고 금속중탕의 온도를 40분간 걸쳐서 330℃로 서서히 올리면서 동일 시간에 압력을 1.010×102Pa로 부터 0.39×102Pa로 감압하였다. 아세트산의 증류를 정지한 후에 온도 330℃ 및 압력 0.39×102Pa를 12분 30초간 유지하였다. 아세트산의 총 수집량은 602cm3(즉, 이론치의 100%)이다.
생성된 중합체는 외관이 회색이고 섬유상이다. 고유점도는 1.4dl g-1이다. 유동 온도는 290℃이다. 이방성 대역은 290~350℃ 이상의 범위이다.
2. 기판의 사출 성형
사출성형기[Battenfeld BSKM 100/70 S DS 2,000]에서 중합체를 가공한다. 사용되는 연마면을 갖는 원형금형은 하기 특성을 갖는다:직경:95±0.10min; 두께:2±0.025mm; 4mm 직경 노즐로 중앙사출.
성형 조건은 다음과 같다.
금형면의 온도:130℃,
용융된 중합체의 온도:320℃,
사출시간:2.5초
사출압력:120MPa,
지지압력:90MPa
3. 기판의 가공
이형 및 냉각후에 기판에 대하여 직경 25mm인 동축 중앙공을 절단한다.
4. 성형된 기판의 특성
a) 표면 품질
표면 조도:0.02μm;
의사정현파(pseudosinusoidal)평탄성 결점:주기
50μm; 진폭:2~4μm.
[이들 특성은 Talystep으로 알려진 Taylor-Hobson 장치를 사용하여 하기 조건하에 설정하였다:정전터치 센서:팁(tip) 반경:0.013mm, 센서의 수직 운동은 전자적으로 증폭됨; 센서 접촉 하중:50mg으로 고정; 신호 차단 주기:0.76mm; 감도:20Å]
이형시 수축률:없음
b) 기계적 특성
제조되는 성형된 기판으로부터 반경적으로(유동 방향) 그리고 횡적으로(횡방향)취한 시편에 대하여 기계적 특성을 결정하였다.
인장 특성:
프랑스 표준 NF T51034에 따라 RH 50%에서 조화된 폭 4mm 두께 2mm인 덤벨형시편에 대하여 23℃에서 모듈러스 및 강도를 측정하였다.:
반경 탄성 모듈러스(Mr):12,700MPa,
횡 탄성 모듈러스(Mt):6,600MPa,
반경 인장 강도:100MPa,
파괴 연신율:3%
열팽창 계수:
ASTM 표준 D696-70에 따라 반경적으로(αr) 그리고 횡적으로(αt) 취한 크기 5×5×2mm의 평행 6면체 시편에 대하여 -30~+30℃의 온도번위에서 건조 질소하에 선형 열팽창 계수를 측정하여 기판의 크기 안정성을 평가하였다:
αr:14μm/m/℃
αt:180μm/m/℃
프랑스 표준 NF T 51005에 따라 부하 적용시 변형 온도를 측정한다; 그 값은 250℃(1.82MPa하)이다.
c) 물리화학적 특성:
상대밀도:d=1.45
결정성:구조는 반결정성이다.
내용매성:우수; 내용매성을 측정하기 위하여는 프랑스 표준 NF T51034에 따라 7개 시편을 용매내에 침지하고, 일정 온도로 일정시간 가열 후에 7개 시편의 평균 반경 인장강도를 측정한다. 인장강도가 초기치의 90%이상의 값으로 감소될때 내용매성이 우수한 것으로 간주한다.
용매 및 시험 조건 인장강도:초기강도에 대한%
트리클로로에틸렌; 50℃로 7일 100%
37% H2SO4; 50℃로 7일 90%
20% H2SO4; 50℃로 30일 100%
20% HCl; 50℃로 30일 97%
흡수율:100ppm이하; 흡수율을 측정하기 위하여는, 프랑스 표준 NF T 51034에 따라 시편을 150℃로 3시간 건조시키고 중량을 재고(Wo)나서 23℃의 물에 48시간 침지시킨다; 침지 종료 후에 시편을 물로 부터 꺼내어 표면을 닦아 건조시키고 다시 중량을 잰다(W):흡수율은 W-Wo/Wo×106이다.
5. 이방성
기계적 특성의 평면 이방성:이는 비율 Mr/Mt를 의미하며 12,700/6,600=1.92이다.
깊이 이방성:이는 비율 αr/αt를 의미하며 14/180=0.077이다.
[실시예 2]
자기 안료를 기재로 한 자기 피복을 갖는 본 발명에 따른 자기 디스크의 제조예.
1. 자기 피복 혼합물의 제조:
디에틸렌 글리콜 디메틸에테르(디글라임) 및 에틸렌글리콜을 기재로 한 용매 및 상표[Epikote 101, Shell 사제]로 시판되는 에폭시 수지계의 결합제계, 상표[Butvar P74, Monsanto사제]로 시판되는 폴리비닐 아세탈, 그리고 경화제로서 N-아미노피페라진을 함유하는 혼합물내에서 상표[MO 2228]로 Pfizer사로 부터 시판되는 코발트 처리된 침상 산화철(보자력:320Oe)을 분산시켜서 제조한다. 상기 분산 내의 고체 함량(안료+결합제계)은 30중량%이다. 자기 안료는 부착되고 건조한 자기피복 중량의 55%를 나타낸다.
2. 피복 부착
상기 정의한 피복 혼합물을 실시예 1에서 수득한 직경 95mm의 기판 상에 종래 원심 피복법으로 도포하는데, 이때 기판은 약 300rpm으로 회전하며, 원심 처리는 1,200rpm으로 실시한다.
피복된 기판에서 용매를 증발시키고 나서 190℃의 온도로 4시간 처리하여 결합제 수지를 교차 결합시킨다. 부착된 자기층은 두께가 0.60μm이다.
제조되는 마무리된 디스크는 독출-기록 장치에 사용되기전에 펠트 트레이상에서 알루미나 분산으로 약간만 연마하여도 된다. 이 디스크는 사용전에 상표[Fomblin Z]로 Montefluos사가 판매하는 폴리퍼플루오로에테르 1중량%를 함유하는 Freon 113용액으로 구성된 윤활제를 분무함에 주의하여야 한다.
이러한 방법으로 제조된 디스크는 하기 주요 특성을 갖는다: 표면 조도 0.025μm이하; 이는 독출-기록기내에서 10,000이상의 출발/정지 싸이클에 용이하게 견딘다; 전기적 특성은 요구치에 맞는다.

Claims (6)

  1. 중합체 재료로 만들어진 평탄하고 얇은 원형의 자기 기록 디스크용 강성 기판에서, 상기 중합체는 열호변성 중합체 군에 속하며 이의 유동온도가 200~350℃의 범위내이고 이의 고유점도가 1dl/g이상이고; 상기 강성 중합체 기판은, 중합체 재료용 중앙 사출장치를 갖춘 적절한 금형내에서 열호변성 중합체에 대하여 사출 성형작업을 실시하는 것으로 구성되며, 이때 상기 금형의 벽 온도는 100~200도의 범위내이고, 사출된 용융 중합체의 온도는 280~350℃의 범위내이고, 사출시간은 2~10초의 범위내이고, 사출압력은 80~160MPa이고 사출 후 지지 압력은 40~120MPa의 범위내인 제조 도중에, 매우 높은 분자 배향을 받으며; 상기 성형된 기판은 상대 밀도가 1.8이하이고, 반경방향의 탄성 모듈러스가 9,000~18,000MPa의 범위내이고, 반경방향의 열팽창 계수가 10~20μm/m/℃의 범위내이고 부하 적용시 변형온도가 150℃ 이상임을 특징으로 하는 강성 중합체 기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기의 기판의 주요한 크기가 외경이 70~360mm이고 두께가 1~2mm임을 특징으로 하는 강성 중합체 기판.
  3. 제1항 및 제2항중 어느 하나에 있어서, 바람직한 열호변성 중합체가 완전 방향족 폴리에스테르, 알킬방향족 폴리에스테르, 완전 방향족 폴리(에스테르아미드), 알킬방향족 폴리(에스테르 아미드), 방향족 폴리아조메틴, 방향족 카르보네이트 폴리에스테르 및 이들 중합체의 혼합물로 이루어져 있음을 특징으로 하는 강성 중합체 기판.
  4. 제3항에 있어서, 사용되는 열호변성 중합체가 완전 방향족 폴리에스테르, 알킬 방향족 폴리에스테르, 방향족 카르보네이트 폴리에스테르 및 이들 중합체의 혼합물로 이루어져 있음을 특징으로 하는 강성 중합체 기판.
  5. 제1항 내지 제4항중 어느 하나에 있어서, 열호변성 중합체의 고유점도가 1.1~4.0dl/g의 범위내임을 특징으로 하는 강성 중합체 기판.
  6. 중합체 재료로 만들어진 평탄하고 얇은 원형의 강성 기판과 이 기판의 적어도 한면상에 부착된 입상 또는 박층형의 자기 피복물로 이루어져 있는 자기 기록 디스크에 있어서, 상기 기판의 청구범위 제1항 내지 제5항중 어느 하나에 기재된 기판임을 특징으로 하는 자기 기록 디스크.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0417322B1 (en) * 1989-03-31 1996-01-17 Nippon Petrochemicals Company, Limited Molding method of magnetic disc substrate
JPH05320396A (ja) * 1991-01-31 1993-12-03 Unitika Ltd 軽量化ポリエステルフイルムおよびその製造方法
JPH0885868A (ja) * 1994-07-20 1996-04-02 Hitachi Ltd 磁気記録媒体及びその製造方法
US7179551B2 (en) 1999-02-12 2007-02-20 General Electric Company Poly(arylene ether) data storage media
BR0008208A (pt) * 1999-02-12 2002-02-19 Gen Electric Meios de armazenamento de dados
CN1247347C (zh) * 2000-04-27 2006-03-29 Sms迪马格股份公司 用于铸钢连铸结晶器的结晶器壁
JP2004536693A (ja) * 2001-04-19 2004-12-09 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ スピンコート媒体
CN108085653A (zh) * 2017-12-20 2018-05-29 李春田 一种铝合金表面处理方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4910245A (ko) * 1972-05-26 1974-01-29
FR2438061A1 (fr) * 1978-10-05 1980-04-30 Rhone Poulenc Ind Copolyesters alcoylaromatiques thermotropes
FR2438062A1 (fr) * 1978-10-05 1980-04-30 Rhone Poulenc Ind Procede d'obtention de copolyesters alcoylaromatiques
FR2450267A1 (fr) * 1979-03-02 1980-09-26 Rhone Poulenc Ind Copolyesters aromatiques thermotropes et leurs procedes de preparation
US4355133A (en) * 1981-07-27 1982-10-19 Celanese Corporation Polyester of 6-hydroxy-2-naphthoic acid, 4-hydroxy benzoic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, and aromatic diol capable of readily undergoing melt processing to form articles possessing high impact properties
JPS60155424A (ja) * 1984-01-26 1985-08-15 Daicel Chem Ind Ltd 大径のポリカ−ボネ−ト製光デイスク基板およびその製造法
JPS60229220A (ja) * 1984-03-09 1985-11-14 Toshiba Corp 磁気記録媒体
JPS6141539A (ja) * 1984-08-06 1986-02-27 鐘淵化学工業株式会社 金属を積層した芳香族ポリエステル成型物
JPS6190343A (ja) * 1984-10-09 1986-05-08 Polyplastics Co 光ディスク
US4680211A (en) * 1985-07-25 1987-07-14 The Dow Chemical Company Recording disks

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Publication number Publication date
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ES2018293B3 (es) 1991-04-01
PT85803A (fr) 1987-10-01
DK509787A (da) 1988-03-30
EP0263043B1 (fr) 1990-10-24

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