KR920022504A - 대규모 집적 회로를 위한 도전체 트랙의 구성 - Google Patents
대규모 집적 회로를 위한 도전체 트랙의 구성 Download PDFInfo
- Publication number
- KR920022504A KR920022504A KR1019920008204A KR920008204A KR920022504A KR 920022504 A KR920022504 A KR 920022504A KR 1019920008204 A KR1019920008204 A KR 1019920008204A KR 920008204 A KR920008204 A KR 920008204A KR 920022504 A KR920022504 A KR 920022504A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- conductor tracks
- conductor
- tracks
- contacts
- configuration
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims description 26
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 3
- 238000012217 deletion Methods 0.000 claims 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/5226—Via connections in a multilevel interconnection structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/528—Geometry or layout of the interconnection structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Geometry (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Microwave Amplifiers (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
내용 없음.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도 및 제3도는 본 발명에 일치하는 2개의 다른 실시예의 도전체 트랙의 구조를 개략적으로 도시한 상면 단면도.
Claims (11)
- 대규모 집적 회로를 위한 도전체 트랙의 구성에 있어서, 본질적으로 제1방향으로 확장된 적어도 2개의 아래의 도전체 트랙들과, 상기 아래의 도전체 트랙들의 위에 본질적으로 제1방향으로 확장된 적어도 2개의 위의 도전체 트랙들과, 상기의 세그먼트를 사이에 갭으로 정의되는 세그먼트를로 세분화되는 상기 아래의 도전체 트랙들의 각 도전체 트랙과, 상기 하나의 세그먼트위에 배치된 상기 위의 도전체 트랙으로 인도하는 하나의 접촉부를 갖는 상기 세그먼트들의 각각의 세그먼트와, 그리고 제2방향에 있는 적어도 상기 접촉부들 중의 하나의 부근에 있는 상기 갭들 중의 하나를 갖는 상기 세그먼트를에 인접한 상기 아래의 도전체 트랙들을 포함하는 것을 특징으로 하는 대규모 집적 회로를, 위한 도전체 트랙의 구성.
- 제1항에 있어서, 연속적인 셀 필드들과, 확장된 상기의 도전체 트랙들의 각각을 통하여 삽입된 결선 필드들과, 그리고 상기 결선 필드에 유일하게 배치되는 상기의 갭들과 상기의 접촉부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전체 트랙의 구성.
- 제2항에 있어서, 상기의 결선 필드들은 제1결실 필드 및 제1방향으로 상기 제1결선 필들뒤에 있는 제2결선 필드를 갖고, 상기의 아래의 도전체 트랙들은 홀수 및 짝수의 아래의 도전체 트랙들을 갖고, 상기의 결선 필드에서, 상기 짝수의 아래의 도전체 트랙들의 각각은 상기 갭들중의 하나를 갖고 상기 홀수의 아래의 도전체 트랙들의 각각은 상기 홀수의 아래의 도전체 트랙위에 배치된 상기 위의 도전체 트랙으로 인도하는 상기 접촉부를 중 한 집촉부를 갖고, 그리고 상기 제2결선 필드에서 모든 짝수의 아래의 도전체 트랙은 상기 접촉부들 중 하나의 접촉부를 갖고 모든 홀수의 아래의 도전체 트랙은 상기 갭들 중 하나의 갭을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전체 트랙의 구성.
- 제2항에 있어서, 상기 갭들의 각각은 상기 결선 필드들 중의 하나의 바람직한 부분을 거쳐 확장되는 것을 특징으로 하는 도전체 트랙의 구성.
- 제3항에 있어서, 상기 갭들의 각각은 상기 결선 필드들 중의 하나의 바람직한 부분을 거쳐 확장되는 것을 특징으로 하는 도전체 트랙의 구성.
- 제1항에 있어서, 인접한 접촉부들은 스태거된 구조를 형성하는 것에 의해 서로 차단되는 것을 특징으로 하는 도전체 트랙의 구성.
- 제1항에 있어서, 각각 인접하여 3번 꺽인 접속부들은 3번 스태거된 구조를 형성하도록 서로 스태거되는 것을 특징으로 하는 도전체 트랙의 구성.
- 제1항에 있어서, 상기의 아래의 도전체 트랙들은 상기의 접촉부들에 인접한 접촉 영역으로 확장되는 것을 특징으로 하는 도전체 트랙의 구성.
- 제1항에 있어서, 상기의 위의 도전체 트랙들은 상기 접촉부들에 인접한 접촉 영역으로 확장되는 것을 특징으로 하는 도전체 트랙의 구성.
- 제1항에 있어서, 상기의 위 및 아래의 도전체 트랙들은 상기 접촉부들에 인접한 접촉 영역으로 화장되는 것을 특징으로 하는 도전체 트랙의 구성.
- 제1항에 있어서, 상기의 아래 및 위의 도진체 트랙들은 굽은 코스를 갖는것을 특징으로하는 도전체 트랙의 구성.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEP4115909.8 | 1991-05-15 | ||
DE4115909A DE4115909C1 (ko) | 1991-05-15 | 1991-05-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR920022504A true KR920022504A (ko) | 1992-12-19 |
KR100279954B1 KR100279954B1 (ko) | 2001-03-02 |
Family
ID=6431725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019920008204A KR100279954B1 (ko) | 1991-05-15 | 1992-05-15 | 초대규모 집적 회로를 위한 도전체 트랙 구조 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5289037A (ko) |
EP (1) | EP0513715B1 (ko) |
JP (1) | JP3129836B2 (ko) |
KR (1) | KR100279954B1 (ko) |
AT (1) | ATE195035T1 (ko) |
DE (2) | DE4115909C1 (ko) |
TW (1) | TW352190U (ko) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3122297B2 (ja) * | 1993-12-28 | 2001-01-09 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JPH08306774A (ja) * | 1995-05-01 | 1996-11-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
US6577007B1 (en) * | 1996-02-01 | 2003-06-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Manufacturing process for borderless vias with respect to underlying metal |
JPH1092714A (ja) * | 1996-09-11 | 1998-04-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
US8350309B2 (en) | 1998-03-30 | 2013-01-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory |
US6353242B1 (en) | 1998-03-30 | 2002-03-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory |
JP4008629B2 (ja) * | 1999-09-10 | 2007-11-14 | 株式会社東芝 | 半導体装置、その設計方法、及びその設計プログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
US6522011B1 (en) * | 2000-08-15 | 2003-02-18 | Micron Technology, Inc. | Low capacitance wiring layout and method for making same |
DE10126566C1 (de) | 2001-05-31 | 2002-12-05 | Infineon Technologies Ag | Integrierte Schaltung |
DE10259634B4 (de) * | 2002-12-18 | 2008-02-21 | Qimonda Ag | Verfahren zur Herstellung von Kontakten auf einem Wafer |
WO2006035877A1 (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 半導体装置 |
JP4599375B2 (ja) * | 2007-07-17 | 2010-12-15 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体メモリ |
JP4770930B2 (ja) * | 2009-01-21 | 2011-09-14 | ソニー株式会社 | クロスポイント型半導体メモリ装置及びその製造方法 |
JP5571030B2 (ja) * | 2011-04-13 | 2014-08-13 | 株式会社東芝 | 集積回路装置及びその製造方法 |
US8441127B2 (en) * | 2011-06-29 | 2013-05-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Bump-on-trace structures with wide and narrow portions |
US20130026641A1 (en) * | 2011-07-25 | 2013-01-31 | United Microelectronics Corp. | Conductor contact structure and forming method, and photomask pattern generating method for defining such conductor contact structure |
US9184111B2 (en) * | 2013-11-09 | 2015-11-10 | Delta Electronics, Inc. | Wafer-level chip scale package |
US9911693B2 (en) | 2015-08-28 | 2018-03-06 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor devices including conductive lines and methods of forming the semiconductor devices |
WO2017200639A1 (en) * | 2016-05-16 | 2017-11-23 | Micron Technology, Inc. | Assemblies having shield lines of an upper wiring level electrically coupled with shield lines of a lower wiring level |
US10304771B2 (en) | 2017-03-10 | 2019-05-28 | Micron Technology, Inc. | Assemblies having shield lines of an upper wiring layer electrically coupled with shield lines of a lower wiring layer |
US9754872B1 (en) | 2016-05-16 | 2017-09-05 | Micron Technology, Inc. | Assemblies having shield lines of an upper wiring level electrically coupled with shield lines of a lower wiring level |
US10818729B2 (en) * | 2018-05-17 | 2020-10-27 | Macronix International Co., Ltd. | Bit cost scalable 3D phase change cross-point memory |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3173506D1 (en) * | 1980-09-22 | 1986-02-27 | Toshiba Kk | Semiconductor device and its manufacture |
JP2511415B2 (ja) * | 1986-06-27 | 1996-06-26 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置 |
JPS6344742A (ja) * | 1986-08-12 | 1988-02-25 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JP2765583B2 (ja) * | 1988-10-20 | 1998-06-18 | 株式会社リコー | 半導体メモリ装置 |
JPH0379059A (ja) * | 1989-08-22 | 1991-04-04 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置およびその製造方法 |
JP2856778B2 (ja) * | 1989-09-07 | 1999-02-10 | 株式会社東芝 | 半導体装置の配線構造 |
-
1991
- 1991-05-15 DE DE4115909A patent/DE4115909C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-05-11 DE DE59209852T patent/DE59209852D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-05-11 EP EP92107909A patent/EP0513715B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-05-11 JP JP04143688A patent/JP3129836B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1992-05-11 AT AT92107909T patent/ATE195035T1/de not_active IP Right Cessation
- 1992-05-11 TW TW086214428U patent/TW352190U/zh unknown
- 1992-05-14 US US07/883,113 patent/US5289037A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-05-15 KR KR1019920008204A patent/KR100279954B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05175337A (ja) | 1993-07-13 |
ATE195035T1 (de) | 2000-08-15 |
JP3129836B2 (ja) | 2001-01-31 |
EP0513715A1 (de) | 1992-11-19 |
EP0513715B1 (de) | 2000-07-26 |
TW352190U (en) | 1999-02-01 |
DE59209852D1 (de) | 2000-08-31 |
KR100279954B1 (ko) | 2001-03-02 |
US5289037A (en) | 1994-02-22 |
DE4115909C1 (ko) | 1992-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR920022504A (ko) | 대규모 집적 회로를 위한 도전체 트랙의 구성 | |
DE4419844A1 (de) | Beschleunigungssensor | |
GB1432793A (en) | Flat electric cables | |
KR920019001A (ko) | 저온 소성 세라믹에 의한 스트립라인 차폐 구조물 | |
KR930003262A (ko) | 상이한 크기의 마이크로스트립 전송 선로 구조물 | |
KR930022555A (ko) | 루테늄산염 전극을 갖는 커패시터 | |
KR890001179A (ko) | 다층 전원 배선들을 갖는 반도체 집적 회로 | |
GB1440392A (en) | Reduction of cross talk in flat cable | |
KR870005562A (ko) | 배선판 | |
KR880003415A (ko) | 반도체 집적 회로 | |
EP1191600A3 (en) | Insulated gate semiconductor device | |
FI880033A (fi) | Staengseltape. | |
KR970704329A (ko) | 레일 조립체 | |
KR970003876A (ko) | 접속핀을 갖는 파워 반도체 모듈 | |
KR870007333A (ko) | 철도 선로용 전기 절연장치 | |
ATE40615T1 (de) | Halbleiterbauelement mit hoeckerartigen, metallischen anschlusskontakten und mehrlagenverdrahtung. | |
FR2389978A1 (en) | AC cable with superconductor divided into sections - has screen of superconducting material and phase conductor with underlayers for stability | |
KR890002974A (ko) | 탭 선형 집적 저항기 | |
KR910007131A (ko) | 마스터 슬라이스 집적 회로 장치 | |
KR910008844A (ko) | 반도체 장치 | |
GB1358651A (en) | Conductor rails for energising electrical machinery | |
DE2726231A1 (de) | Elektrische verbindungsanordnung | |
KR890007190A (ko) | 전자 카드용 정전기 보호장치 | |
IT8441522A0 (it) | Macchina con cui vengono isolati i conduttori elettrici per la costruzione dei trasformatori in genere, applicando al conduttore un nastro isolante in senso longitudinale, anziche' in senso elicoidale. | |
KR900008726A (ko) | 이중 목적의 카드 모서리 콘넥터 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20111028 Year of fee payment: 12 |
|
EXPY | Expiration of term |