KR970704329A - 레일 조립체 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다수의 인쇄회로보드, 회로구성 요소가 착설되어 있는 회로보드, 또는 인쇄보드를 수용하도록 구성된 대지전위 관련 매거진(1)에 적합한 레일 조립체에 관한 것이다. 전기적 접촉레일(3b)은 U형의 단면을 가지는데, 제1다리(41)에는 회로보드상의 대지전위 관련층과 전기적 상호작용을 위한 전기적 접촉점(41c)의 열을 형성하도록 그의 외측부가 제2다리향해 굽혀지는 텅의 열이 제공되고, 다리 사이를 연장하는 하부 레일부(43)에는 레일조립체가 삽입되면 대지전위관계를 이루기 위해 매거진에 속하고 할당된 전기적 접촉면(1b)과 선택된 접촉압으로 전기적 접촉점의 열을 그 외측부가 형성하는 다수의 상호 순차적인 접촉텅이 제공된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 개략적으로 도시된 다수의 회로보드가 삽입된 대지전위 관련 매거진은 사시도와 하부의 구성을 보여주는 확대도를 포함한 도면.
제2도는 레일 조립체가 착설된 하부면의 부분으로부터 본 도면
제3도는 상기 하부면에 끼워져 고정된 레일 조립체의 측면도
제4도는 레일 조립체의 한 첨단부의 제1사시도
Claims (13)
- 다수의 인쇄회로보드, 회로구성 요소를 가지는 회로보드, 인쇄패턴보드 또는회로카드를 수용하도록 구성되는 대지전위 관련 매거진에 적합하고, 회로보드에 속하고 외측층으로서 역할하는 대지전위 관련층과의 상호작용과 메거진에 속하는 접지면과의 상호작용을 위한 레일 조립채로서, 각 회로보드는 회로보드의 대향-모서리 부분과 상호작용할 수 있는 상호병렬 레일들과 상호작용하게 되고, 레일들은 레일 홈들을 따라 회로보드가 매거진 삽입위치와 매거진 철수위치로 될 수 있게 하도록 하기 위해 그 폭이 적합한 상호 대향 홈 또는 채널을 가지고, 그리고 레일 조립체는 전기적 절연재료로 만들어진 착설베이스와 착설베이스에 의해 견고히 지지되는 U형 단면을 가지는 전기적 전도성 접촉레일로 구성되고, 적어도 한 레일 다리에는 텅의 열이 제공되고 또한 상기 레일 다리 사이를 연장하는 레일의 하부는 레일 조립체가 매거진내로 삽입되면 대지전위 관련 또는 접속을 이루기 위해 그의 외측부가 선택된 접촉압으로 매거진에 속하고 할당된 전기적 접촉면과 접촉하기에 적합한 전기적 접촉점의 열을 형성하는 다수의 상호 순차적인 전기적 접촉팅을 가지고, 상기 접촉팅 각각은 상기 접촉레일내에서 측면 관련 홈 또는 요구를 통해 형성되는, 레일 조립체에 있어서, 적어도 한 다리에 속하는 접촉텅의 접촉점은 다른 다리를 향해 단순히 각지게 구부림으로서 다리의 최상부에 있는 재료부로 형성되고 그리고 상기 접촉텅들은 회로보드의 선택된 활주방향에 대해 수직으로 지향된 측면 관련홈 또는 요구를 통해 형성되는 것이 특징인 레일 조립체.
- 제1항에 있어서, 상기 하부에 속하는 전기적 접촉점을 매거진의 일부내 구멍 사이에 형성된 개별적인 접촉면에 기대어 놓이도록 지향되도록 조정되는 것이 특징인 레일 조립체.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 착설베이스에는 매거진의 일부 및/또는 보조착설 베이스와의 상호작용체결 또는 상기 하부를 통한 통과에 적합한 전기적 절연핀 또는 돌출부가 제공되는 것이 특징인 레일 조립체.
- 제1항, 제2항 또는 제3항에 있어서, 절연핀 수용개구 사이에 위치한 접촉-관련 접촉점들은 갯수로 3과 8사이, 통상적으로 약 5인 것이 특징인 레일 조립체.
- 제1항에 있어서, 접촉텅은 하루 레일부의 폭의 25%와 50% 사이에 대응하는 폭을 가지는 것이 특징인 레일 조립체.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 접촉레일은 약 0.1mm의 두께를 가지는 금속재료로 만들어지는 것이 특징인 레일 조립체.
- 제1항 또는 제6항에 있어서, 각 팅은 4~10mm의 폭을 가지는 것이 특징인 레일 조립체.
- 제7항에 있어서, 상호 인접한 텅사이의 거리는 1~4mm인 것이 특징인 레일 조립체.
- 제1항 또는 제6항에 있어서, 각 텅은 5~10mm 의 높이를 가지는 것이 특징인 레일 조립체.
- 제1항에 있어서, 상호 인접한 텅 사이의 개구 또는 홈은 하부내로 약간 연장하는 것이 특징인 레일 조립체.
- 제1항에 있어서, 제2다리는 평평하고 그리고 그의 최상부는 제1다리의 방향으로부터 구부려지는 것이 특징인 레일 조립체.
- 제1항에 있어서, 제1다리는 제2다리보다 길고, 그리고 제1다리의 전기적 접촉점은 어느 정도 거리를 두고 제2다리위에 위치되는 것이 특징인 레일 조립체.
- 제12항에 있어서, 상기 거리는 1~3mm인 것이 특징인 레일 조립체.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE9402018-7 | 1994-06-10 | ||
| SE9402018A SE503000C2 (sv) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | Skenarrangemang |
| PCT/SE1995/000641 WO1995035018A1 (en) | 1994-06-10 | 1995-06-02 | A rail assembly |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970704329A true KR970704329A (ko) | 1997-08-09 |
| KR100298852B1 KR100298852B1 (ko) | 2001-10-26 |
Family
ID=20394319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960707061A KR100298852B1 (ko) | 1994-06-10 | 1995-06-02 | 레일조립체 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5805429A (ko) |
| EP (1) | EP0764392B1 (ko) |
| JP (1) | JP2706575B2 (ko) |
| KR (1) | KR100298852B1 (ko) |
| AU (1) | AU683570B2 (ko) |
| DE (1) | DE69508396T2 (ko) |
| SE (1) | SE503000C2 (ko) |
| WO (1) | WO1995035018A1 (ko) |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6122178A (en) * | 1997-11-25 | 2000-09-19 | Raytheon Company | Electronics package having electromagnetic interference shielding |
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1994
- 1994-06-10 SE SE9402018A patent/SE503000C2/sv not_active IP Right Cessation
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1995
- 1995-06-02 WO PCT/SE1995/000641 patent/WO1995035018A1/en active IP Right Grant
- 1995-06-02 JP JP8502019A patent/JP2706575B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1995-06-02 EP EP95922824A patent/EP0764392B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-06-02 US US08/737,479 patent/US5805429A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-06-02 AU AU27570/95A patent/AU683570B2/en not_active Ceased
- 1995-06-02 KR KR1019960707061A patent/KR100298852B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-06-02 DE DE69508396T patent/DE69508396T2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09506746A (ja) | 1997-06-30 |
| JP2706575B2 (ja) | 1998-01-28 |
| AU2757095A (en) | 1996-01-05 |
| DE69508396T2 (de) | 1999-07-29 |
| US5805429A (en) | 1998-09-08 |
| WO1995035018A1 (en) | 1995-12-21 |
| SE503000C2 (sv) | 1996-03-11 |
| SE9402018L (sv) | 1995-12-11 |
| EP0764392A1 (en) | 1997-03-26 |
| SE9402018D0 (sv) | 1994-06-10 |
| AU683570B2 (en) | 1997-11-13 |
| KR100298852B1 (ko) | 2001-10-26 |
| EP0764392B1 (en) | 1999-03-17 |
| DE69508396D1 (de) | 1999-04-22 |
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| JPH0537437Y2 (ko) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080602 Year of fee payment: 8 |
|
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