JP2706575B2 - レール集合体 - Google Patents

レール集合体

Info

Publication number
JP2706575B2
JP2706575B2 JP8502019A JP50201996A JP2706575B2 JP 2706575 B2 JP2706575 B2 JP 2706575B2 JP 8502019 A JP8502019 A JP 8502019A JP 50201996 A JP50201996 A JP 50201996A JP 2706575 B2 JP2706575 B2 JP 2706575B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rail assembly
rail
magazine
contact
leg
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP8502019A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09506746A (ja
Inventor
エリク アンデルソン,レイフ
Original Assignee
テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン filed Critical テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン
Publication of JPH09506746A publication Critical patent/JPH09506746A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2706575B2 publication Critical patent/JP2706575B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H05K7/1418Card guides, e.g. grooves

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Paper (AREA)
  • Escalators And Moving Walkways (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、レール集合体若しくは組立体に関し、より
具体的には地電位に関連付けられた、もしくは接続され
たマガジンに挿入するレール集合体に関するものであ
る。但し、その種のレール集合体に限定されるものでは
ない。
ここで言う種類の、地電位に関連するマガジンは、電
気通信システム及び電気通信設備に用いられ、複数基板
を収納するように構成されている。これらの基板とは、
例えばプリント回路を備えた基板で、プリント回路基
板、回路基板、すなわち装荷プリント回路基板等と呼ば
れるもの、及びプリント基板と呼ばれるパターン基板で
ある。これら異なる種類の基板を、以下では回路基板と
呼ぶことにする。
地電位に関連もしくは接続されたこの種のマガジンに
使用される従来のレール集合体は、回路基板の表面層と
して役立つ地電位接続層及びマガジン接地面と、離散電
気接点全体にわたって協働するようにされており、かつ
また情報信号伝送に必要な離散電気接点をも有してい
る。
この種のレール集合体の相互に並列されたレールは、
回路基板の互いに反対側のエッジ部分と協働するように
され、それぞれが、互いに向かい合った溝またはチャネ
ルを備えている。これら溝又はチャネルの幅によって、
回路基板は、マガジン挿入位置からマガジン引込み位置
へ、またその逆に移動できる。
本発明によるレール集合体は、回路基板上の地電位関
連層もしくは接続層と、極端に短い伝送経路を有するマ
ガジンの接地面との間に、有効な接続が造り出されるよ
うにするものである。
より具体的に言えば、本発明は、地電位接続マガジン
に使用するようにされたレール集合体、それも、レール
集合体の導電接触レールを、1列の接点を介して直接に
マガジン接地板へ電気接続するようにされたレール集合
体に関するものである。この接続によって、情報を担う
電流パルス及び電圧パルスによって偶発する擾乱電磁界
を、回路基板の外側地電位接続層を介して遮蔽しうる条
件が得ることができる。
本発明は、特に、地電位に接続された回路基板のマガ
ジンの分野での用途に関係している。これらのマガジン
の場合、外部の導体及び/又は配線が、電気接続器具を
介して、回路基板関連の回路、導体、配線等々と協働す
るようにされている。
ここで意図されている種類のマガジンは、電子回路内
で情報信号を処理するようにされており、それらの信号
の電流パルス及び又は電圧パルスは、Gb/sレンジ以内の
周波数又はビット伝送速度を有している。
この種の電子システムの短所は、高周波電磁信号が電
波として漏出する一方、同時に、回路が、この擾乱電磁
界に感応し、情報信号を誤りなく伝送する能力を失うこ
とである。
本発明の1つの目的は、あらゆる擾乱信号経路が入念
に遮蔽され、かつ地電位に接続されたシステムを得るこ
とである。
本発明の装置は、また電磁適合(EMC)に関連する問
題や、また特定の場合には、電磁放電(EMD)の擾乱電
磁界に関係する問題をも克服する意図を有するものであ
る。
先行技術の説明 地電位接続マガジン用の前記種類のレール集合体は、
数種類のものが公知である。
これら公知のレール集合体は、主として、次のような
目的のものである。すなわち、回路基板の頂部エッジと
底部エッジとの区域をマガジン内へ適切に案内し、それ
によって、回路基板の内側向きエッジの離散電気接触面
が、電気接触ストリップの対応電気接触面と接触状態と
なるようにするものである。その場合、前記電気接触ス
トリップは、マガジンに、それも通常はマガジンの裏面
に取付けられており、ストリップには離散電気接触面が
設けられ、これら接触面が、回路基板の対応電気接触面
と接触するようにされている。
また、その場合、回路基板の接地は、接触ストリップ
との接続によって達せられる。すなわち、若干の接触ス
トリップの電気接触面を地電位に接続し、これらの電気
接触面が、回路基板の単数又は複数の地電位接続層と協
働できるようにするのである。
前記種類の若干の公知レール集合体は関連技術に属し
ている。
例として以下の特許刊行物を挙げておく。
ドイツ特許公開第4221846号 この特許により公知の接触レールは、絶縁性のベース
に取付けられたもので、マガジンと回路基板とが、接地
に関連して協働するようにしたものである。
前記接触レールは、接触舌状部(7、7a)を有するU
字形を備え、これらの舌状部が、レールのところに平行
に2列に設けられ、短いプリント導体と協働し、かつマ
ガジンに対して当付けられる1列の別の接点と協働す
る。
接触舌状部(7、7a)は、レールの縦方向に配向され
ている。
ドイツ特許第2622598号 このドイツ特許に開示された取付けレールは、若干の
ばねフィンガ(44、46)を有し、複数の、より厚い配向
部分(40)の間に配置されている。
エッジ区域には、幅“c"を有する開口(32)が設けら
れ、この幅“c"は、ばねフィンガ(44、46)の間隔“a"
より幾分大きく選定され、部分(40)の間隔“b"より幾
分小さく選定されている。この構成の目的は、回路基板
に影響を与える振動を低減することにある。
ドイツ特許第3539404号及び第2537106号 これら2つの特許にも、マガジン内で回路基板を案内
するレールが開示されている。このレールの構成の場
合、レール縦方向に配向された接触舌状部が、向かい合
って2列平行にレールのところに設けられている。
発明の開示 技術的な課題 以上に引用した特許に開示された従来技術を考慮した
場合、技術的な課題は、電子システムに極めて高い周波
数の信号が用いられる場合でも、マガジン内へ挿入され
る各回路基板の効果的な遮蔽が、回路基板の地電位接続
層をマガジンの地電位接続接地板と接続することによっ
て達成されるようにすることであり、更に、今後に使用
が予想される、より高い周波数に対しても、十分な遮蔽
が達成されるような条件を設定することである。
また、別の技術的課題は、マガジンに挿入される回路
基板の内部又は近くに発生する高周波数の電流パルス及
び電圧パルスを遮蔽し、かつ地電位に接続することので
きる条件を造り出すことであり、また、電波形式の擾乱
磁界を発生させるこれらの電流パルス及び電圧パルスを
消滅させ、それによってこれらパルスが他の設備や局所
的な設備に対し、妨害的な作用を及ぼすことがなくなる
ような条件を得ることにある。
更に、別の技術的課題は、電気絶縁材料製の取付けベ
ースと、この取付けベースによって不動に保持される導
電接触レールとを有するレール集合体を使用する重要性
を了解することである。取付けベースと電気接触レール
とは、いずれも別個の部品として容易に製造でき、簡単
に互いに協働させることができる。
更にまた、別の技術的課題は、次のようにすることで
ある。すなわち、前記電気接触レールがU字形横断面を
有するようにし、またレールの第1の脚部が1列の接触
舌状部を備えるようにし、接触舌状部の外側部分を、レ
ールの第2の脚部の方へ若干の角度をなして屈折させる
ことによって、回路基板の単数又は複数の地電位接続層
と電気的に協働する複数配向電気接点列が形成されるよ
うにし、かつまた、周知の形式で、脚部の間に延びるレ
ールの底部分に、複数の一連の接触舌状部を設け、これ
ら舌状部の外側部分が1列の複数接点を形成するように
し、これらの接点が、マガジンに所属する地電位接続接
触面に当てがわれ、マガジンへのレール集合体挿入時に
は、選択接触圧で前記接触面に当付けられるようにする
ことである。
更に別の技術的課題は、電気接点が、個々の離散電気
接触面に当付けられる位置を占めるように、条件付け及
び寸法付けを行うことである。その場合、前記接触面
は、マガジンの一部、例えば上部又は下部に設けられた
通気目的の複数の穴の間に形成される。
更にまた、別の技術的課題は、取付けベースが電気絶
縁性のピン又は突起を備えるようにし、これらのピン又
は突起が、前記底部分を貫通し、かつ選択された通気穴
をも貫通するようにして、マガジンの一部及び/又は追
加取付けソケット部分との協働によりロックが達せられ
るようにすることである。
加えて、更に別の技術的な課題は、地電位との必要な
接続が、接地レール上の選択電気接点数に依存するよう
し、ピンを受容する穴の間に位置する前記レール上の電
気接点の数が、3〜8個、通常は約5個とするようにす
ることである。
更に別の技術的な課題は、接触舌状部の寸法付けを、
前記レール底部分の幅に関連させて行ない、それも、特
に、これら接触舌状部が、前記レール底部分の幅の25〜
50%に相応する幅を有するようにすることである。
更に別の技術的課題は、電気接触レールに、所期の目
的に適した剛度を与え、前記レールが、約0.1mm厚の金
属材料製の場合、その点を考慮して適当な寸法付けを実
現することである。
更にまた、その点での別の技術的な課題は、レール
が、前記材料製の場合、各接触舌状部は、4〜10mmの幅
を有するようにし、また、隣接舌状部の間隔は、それ自
体では小さいが、ここでの用途の場合、1〜4mmに選定
できるようにすることである。
更に別の技術的課題は、前記材料の各舌状部の高さを
選定し、この高さが、5〜10mmの範囲内とすることであ
る。
前記用途の場合に良好なばね特性を得るための技術的
課題は、互いに隣接する舌状部間の切欠き又はスロット
を設けることによって効果が得られるようにすることで
ある。前記スロット又は切欠きは、レールの底部分内へ
僅かだけ延びるようにする。
別の技術的課題は、前記第1の脚部から離れる方向
へ、前記第2の脚部の最上部が角度をなして傾斜するよ
うにすることである。
加えて、第1の脚部は、第2の脚部より長く構成する
のが適切であり、かつまたレール上の電気接点は、前記
第2の脚部から上方へ間隔をおいて位置するようにし、
この間隔が1〜3mmであるようにする。
更に、別の技術的課題は、第1の脚部の接触舌状部に
所属する接点が、この脚部の最上部のところの材料部分
を、第2の脚部の方へ角度をなすように単に曲げること
によって形成し、効果が得られるようにすることであ
る。
加えて、更に別の技術的課題は、第1の脚部に所属す
る接触舌状部を、側面のスロットによって形成し、これ
らのスロットが、レールに沿った回路基板の選択スライ
ド方向に対して直角方向に配向されるようにすることに
よって効果を得ることである。
解決策 前記技術的課題の1つ以上に対し解決策を得るため、
本発明は、地電位に接続されたマガジン内に使用される
レール集合体を提案する。この場合のマガジンは、複数
の回路基板を収容するように構成されたもので、回路基
板は、既述の種類のものである。
前記レール集合体は、回路基板の表面層として役立つ
地電位接続層及びマガジン接地板と、離散電気接点を介
して協働するように構成され、しかも各回路基板が、互
いに平行なレール集合体と協働する。これらのレール集
合体は、回路基板の互いに反対側のエッジ部分と協働
し、それぞれが、互いに向かい合った溝またはチャネル
を備えている。これら溝又はチャネルの幅は、回路基板
が、マガジン内の配置位置からマガジン外部の配置位置
へ、またその逆に移動できるように寸法付けされてい
る。
地電位に接続されたこの種のマガジンの場合、本発明
の提案によれば、レール集合体が、電気絶縁材料製の取
付けベースと、この取付けベース内に不動に、しかしル
ーズに保持されるレールとから成るようにされる。
加えて、接触レールはU字形横断面を有するようにさ
れている。このU字形横断面部を形成する第1のレール
脚部には、1列の複数舌状部が形成され、これら舌状部
の外方部分が、第2のレール脚部の方へ曲げられ、これ
によって1列の電気接点が形成され、前記回路基板の地
電位接続層との電気的協働が可能になる。前記双方の脚
部の間に延びるレールの底部分には、複数の一連の電気
接触舌状部が設けられている。これら舌状部の外方部分
は、1列の電気接点を形成している。これら電気接点
は、マガジンへのレール挿入時に、マガジンに所属しか
つ当てがわれる電気接触面に対し、選択接触圧で当てつ
けられ、それによって、地電位と接続される。
ドイツ特許公開第4221846号明細書に図示され、説明
されているこのようなレール集合体を前提として、本発
明は、次のことを提案する。すなわち、少なくとも第1
の脚部の接触舌状部に所属する接点が、脚部の最上部の
ところの材料部分を、第2の脚部の方へ単に角度をなし
て曲げることで形成されるようにし、更に、前記接触舌
状部が、回路基板の選択スライド方向に対して直角方向
の側部スロット又は切欠きにより形成されるようにする
ことである。
本発明の思想の枠内で提案される実施例によれば、前
記レール底部分に所属する電気接点が、マガジンの一部
分に設けられた複数穴の間に形成される個々の離散電気
接触面に当付けられる位置に設けられている。
また、本発明は、取付けベースが、電気絶縁性のピン
又は突起を有するようにし、更に、これらのピン又は突
起が、前記底部分を貫通することによって、マガジンの
一部分及び/又は追加取付けベース部分と協働し、ロッ
クが行われるようにすることを提案する。
更にまた、本発明は、絶縁性のピンが貫通する開口又
は穴の間の接触レールの電気接点を、3個〜8個、通常
は5個とすることを提案する。
本発明の一実施例によれば、電気接触舌状部の幅は、
レール底部分の幅の25%〜50%に相当する。
電気接触レールが、例えば真鍮等の金属材料製であ
り、厚さが約0.1mmの場合、本発明は、各舌状部の幅を
4〜10mm、隣接舌状部間の間隔を1〜4mm、各舌状部の
高さを5〜10mmとすることを提案する。
更に、本発明は、互いに隣接する舌状部の間の切欠き
又はスロットが、幾分レールの底部分のなかまで延びる
ようにすることを提案する。
前記第2の脚部は扁平であり、その最上部が、前記第
1の脚部から離れる方向に角度をなして傾斜している。
前記第1の脚部は、前記第2の脚部より長く構成さ
れ、第1脚部の電気接点が、第2脚部から上方へ間隔を
おいたところに位置するようにされている。
その場合、前記間隔は、1〜3mmとすることができ
る。
効果 本発明のレール集合体によりまず第一に得られる効果
は、回路基板のエッジに設けられた露出地電位接続層
を、地電位接続マガジンに接続する能力が得られること
にある。回路基板内に発生する電磁界は、効果的に遮蔽
され、それにより隣接回路基板の回路及び導体に対する
電磁界の影響が防止される。これを可能にするため、次
ぎの措置が取られている。すなわち、複数の離散電気接
点が、回路基板のエッジ部分の全体にわたって地電位接
続層を備え、かつマガジンとの密に隣接する複数電気接
点にわたって短い電気伝送経路が形成されるようにし、
更に、前記地電位接続層をマガジンの接地板に接続し、
また、レールを回路基板の少なくとも2つの、好ましく
は3つの側縁部に沿って配置するようにする。
更に、複数の離散接点を形成するために簡単な構造体
が備えられている。
地電位接続マガジンに適合させたレール集合体の主な
特徴は、請求の範囲第1項の特徴部分に開示されてい
る。
図面の簡単な説明 以下で、地電位接続マガジンに使用するようにされた
レール集合体を、添付図面に示した現時点で好ましい実
施例につき、更に詳細に説明する。
第1図は、地電位接続マガジンの斜視図、及び底板の
構成を示す部分拡大図であり、マガジンには、略示され
た回路基板が挿入されている。
第2図は、底板の上方の部分と、底板上に取付けられ
たレール集合体とを示した図である。
第3図は、底板に取付けられたレール集合体の側面図
である。
第4図は、レール集合体の一方の端部の第1斜視図で
ある。
第5図は、第4図に示した端部の第2斜視図である。
第6図は、電気絶縁された取付けベース部分の第1斜
視図である。
第7図は、第6図の取付けベース部分の第2斜視図で
ある。
第8図は、導電接触ストリップの端部の第1斜視図で
ある。
第9図は、第8図の端部の第2斜視図である。
現時点で好ましい実施例の説明 第1図に斜視図で示したマガジンには、多数のプリン
ト回路基板、すなわち既述の回路基板又プリント基板が
差込まれている。これら回路基板は略示図で示されてい
る。
第1図に示されているマガジン1は、頂板1aと、底板
1bと、背板1cと、頂板1aに設けられた電気接続部材2
と、底板1bに設けられた電気接続部材3とを有している
が、この電気接続部材又は類似の部材は、同じように背
板1cにも設けることができる。
図示の実施例は、エッジ部分4cを介して回路基板4と
の所要電気接点接続が達せられことを示し、図示の本発
明によるレール集合体が、第1レール集合体2を介して
頂板1aと、また第2レール集合体3を介して底板1bと協
働できるという仮定に基づいている。
対応レール集合体は、背板1cに設けることができ、回
路基板4の内向きエッジ部分と協働するようにすること
ができよう。
レール集合体、例えばレール集合体3は、3つの相互
配属された部分又は部材から成っている。すなわち、電
気絶縁ストリップ状取付けソケット3a、導電ストリップ
状接触レール3b、追加電気絶縁部分3cである。これらは
第3図に示してある。
電気接続部材、つまりレール集合体2、3は、それぞ
れ機械的及び電気的に、回路基板4のエッジ部分4a及び
/又はエッジ部分4b、例えば底部エッジ部分4bに沿って
設けられた1列の電気接触面の各1つと接続するように
されている。これら接触面の性質については、以下でよ
り詳細に説明する。
注意すべき点は、回路基板4の底部エッジ部分4bは、
回路基板の単数又は複数の地電位接続層4b′を、レール
3bを通じての直接接続により、また複数電気接点を介し
て、マガジン接地板と電気的かつ機械的に接続する点で
ある。
回路基板4は、そのほかの回路基板と同じであり、回
路基板4は、第1図に示した位置に容易に差込むことが
できると仮定され、この回路基板の移動方向は、矢印P
で示してある。
他の図面について後述することから分かるように、本
発明の主要な特徴は、地電位に関連もしくは接続された
マガジン1と、そのフレーム又はシャシとが、導体5を
介して地電位基準5′と電気接触している点である。マ
ガジンの頂板1a、底板1b、背板1c、側板1d、1eは金属製
である。
マガジン1は、複数回路基板を並列的に収容してお
り、これら回路基板のそれぞれ符号4で示されている。
各回路基板4は、側縁部4cの1つに沿って金属のレー
ル(図1には示されていない)を有している。しかも、
このレールは、上部電気接触面6a又は下部電気接触面6b
を介して、かつまたマガジンのケーシング又はフレーム
を介して地電位に接続されている。
外部ケーブルへの必要な接続は、レールに接続された
電気コネクタを介して行われる。
第2図は、この種のレールの集合体3を示したもので
ある。このレール集合体3は、底板1bに固定接続されて
おり、回路基板4の、一方の接地板を地電位に接続する
ようにされている。
レール集合体2は、頂板1aに固定接続されており、回
路基板4の、他方の接地板を、原則としてレール集合体
3と同様の形式で、地電位に接続するようにされてい
る。
レール集合体3は、ほかのレール集合体に隣接して取
付けられ、底板1b(又は頂板1a)と平行に配置されてい
る。
頂板1aと底板1bとが、いずれも有孔金属板から成るこ
とに、ここで言及しておかねばならない。穴の分布及び
寸法は、電磁界が、内部及び外部に漏出することなく、
かつまた冷却目的で十分な通気が可能になるように選定
しておく。その場合、穴にとって必要なことは、互いに
接近配置され、穴径を小さくされ、穴と穴との間の金属
部分が細いブリッジを形成するようにすることである。
レール集合体2、3のそれぞれは、個別の溝又はチャ
ネル31を備えている。これらの溝は、互いに向かい合っ
ており、加えて、溝の幅は、回路基板4が、レールの溝
に沿ってマガジン1への挿入位置から引込み位置へ、又
はその逆に移動できるように選定されている。
取付けベース3aは、細長い中央部分32を有している。
この中央部分32は、端部32aで終わっている。
中央部分32には、一方の脚部に複数の開口32b(第6
図及び第7図)が設けられ、他方、底部レール部分には
開口32cが設けられている。
第8図及び第9図から分かるように、電気接触レール
3bは、U字形の横断面を有し、しかも、第1の脚部41
が、1列の互いに間隔を置いた舌状部41aを有してい
る。これらの舌状部の外側部分41bは、第2の脚部42の
方へ曲げられて、1列の電気接点41cを形成している。
これらの電気接点41cは、回路基板4に設けられた地
電位接続露出層4b′と、電気的に協働するようにされて
いる。
脚部41、42の間に延びている底部分43には、複数の一
連の電気接触舌状部43aが設けられている。これら舌状
部43aの外方部分43bは、1列の電気接点を形成してい
る。これらの電気接点は、第3図にしたがってレール集
合体3が装着された場合、選定接触圧でマガジン1に所
属し、かつ当てがわれる電気接触面に当付けられるよう
にされ、それによって地電位と接続される。前記マガジ
ンに関連する接触面は、底板1bに設けられている。
第2図には、これら接触面が符号20、21、22で示さ
れ、それぞれの接触面が、4個の穴の間に位置してい
る。
電気接点43bは、マガジンの一部分に設けられた複数
穴の間に形成された前記の個々の離散接触面20〜22によ
って、レール部分3a、3b、3cの形状に応じて決定される
圧力で支えられるように配置されている。
取付けベース3aは、電気絶縁性のピン35を備え、これ
らのピンが、底部分43に設けられた穴を貫通するように
され、マガジンの部分36及び/又は補充取付けベース部
分3cと協働してロックする。
前記電気絶縁性のピン35、35′を受容する穴の間の、
接触に関連する接点は、3個〜8個であり、通常は5個
である。
更に、前記電気接触舌状部は、レール底部分43の幅の
25〜50%、好ましくは約30〜40%に相応する幅を有して
いる。
前記接触レール3bは、金属材料製、例えば真鍮製で、
厚さは約0.1mmである。
各舌状部41の幅は4〜10mm、好ましくは5〜6mm、相
互に隣接する舌状部の間隔“a"は1〜4mm、通常は2〜3
mm、各舌状部41の高さは5〜10mm、通常は6〜7mmであ
る。
相互に隣接する舌状部間に設けられ、前記間隔“a"を
形成する開口又はスロット45は、僅かに底部分43内にま
で延びるようにされ、加えて、レールの縦方向に対して
直角方向に延びている。
第2の脚部42の頂部42aは、第1の脚部に対し角度を
なしており、第1の脚部は、第2の脚部より長く構成さ
れている。また、第1の脚部41に所属する電気接点41c
は、第2の脚部から間隔“b"だけ上方に位置している。
本発明によれば、この間隔“b"は、1〜3mm、好まし
くは約2mmとされる。
溝31に隣接する部分3aには、プラスチック製ばね51が
形成されている。このばね51は、回路基板4の挿入又は
引出し時に、回路基板4をエッジ31aの方へ強制的に押
付け、電気接点41aから遠ざけ、回路基板に所属する接
続部をマガジンに所属する接続部と協働させる働きを有
している。
本発明は、以上説明し、実例として図示した実施例に
限定されるものではなく、添付請求の範囲に記載の発明
の思想の枠内で種々の変更態様が可能であると理解され
たい。

Claims (13)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】地電位に関連するマガジンに適合するよう
    にされたレール集合体であって、前記マガジンが、複数
    プリント回路基板、回路構成部材を取付けられた回路基
    板、プリントパターン基板、回路カードのいずれかを収
    容するように構成されており、前記レール集合体が、回
    路基板に所属する地電位関連層と協働するようにされ、
    かつ外側層として役立ち、更にマガジンに所属する接地
    平面と協働するようにもされており、また、各回路基板
    が、互いに平行なレールと協働するようにされ、これら
    レールが、互いに反対側の回路基板エッジ部分と協働す
    ることができ、更に、これらレールが、互いに向かい合
    った溝又はチャネルを有しており、これら溝又はチャネ
    ルの幅は、回路基板が、マガジンの挿入位置からマガジ
    ン引込み位置へ、またその逆に、溝またチャネル内を移
    動できる幅にされており、更にまた、前記レール集合体
    が、電気絶縁材料製取付けベースと、この取付けベース
    に固定保持された導電性接触レールとから成っており、
    しかも前記接触レールがU字形横断面を有しており、レ
    ールの少なくとも一方の第1脚部が1列の舌状部を有
    し、かつ前記レール脚部間に延びるレールの底部分が、
    複数の一連の電気接触舌状部を有し、これらの舌状部の
    外側部分が1列の電気接点を形成し、これらの接点が、
    マガジンへのレール集合体装着時に、マガジンに所属し
    かつ当てがわれる電気接触面に選択接触圧で当付けられ
    るようにされ、これにより地電位に対する関連又は接続
    が得られ、それによって、前記接触舌状部のそれぞれ
    が、前記接触レール内に、側面のスロット又は切欠きに
    よって形成されている形式のものにおいて、 少なくとも前記第1の脚部に所属する接触舌状部の接点
    が、脚部最上部の材料部分を、単に他方の第2脚部の方
    向へ角度をなして折り曲げることによって形成され、か
    つまた、前記接触舌状部が、回路基板の選択されたスラ
    イド方向と直角に配向された、側面のスロット又は切欠
    きによって形成されることを特徴とする、レール集合
    体。
  2. 【請求項2】請求項1記載のレール集合体において、前
    記底部分に所属する電気接点が、マガジンの一部分に設
    けられた穴の間に形成された個々の電気接触面に向けて
    配向され、かつ当付けられるようにされることを特徴と
    する、レール集合体。
  3. 【請求項3】請求項1又は2記載のレール集合体におい
    て、取付けベースが、電気絶縁性のピン又は突起を備
    え、これらのピン又は突起が、前記底部分を貫通するよ
    うにされるか、もしくは、マガジンの一部分と補助取付
    けベース部分との少なくとも一方と協働してロックが行
    われることを特徴とする、レール集合体。
  4. 【請求項4】請求項1から3のいずれか1項に記載のレ
    ール集合体において、絶縁性のピンを受容する穴の間に
    設けられた、接触に関係する接点の数が、3個〜8個、
    通常は約5個であることを特徴とする、レール集合体。
  5. 【請求項5】請求項1記載のレール集合体において、接
    触舌状部の幅が、レールの底部分の幅の25%〜50%に相
    当する寸法であることを特徴とする、レール集合体。
  6. 【請求項6】請求項1又は2記載のレール集合体におい
    て、接触レールが、約0.1mm厚の金属材料製であること
    を特徴とする、レール集合体。
  7. 【請求項7】請求項1から6のいずれか1項に記載のレ
    ール集合体において、各舌状部の幅が4〜10mmであるこ
    とを特徴とする、レール集合体。
  8. 【請求項8】請求項7記載のレール集合体において、相
    互に隣接する舌状部の間隔が1〜4mmであることを特徴
    とする、レール集合体。
  9. 【請求項9】請求項1から6のいずれか1項に記載のレ
    ール集合体において、各舌状部の高さが5〜10mmである
    ことを特徴とする、レール集合体。
  10. 【請求項10】請求項1記載のレール集合体において、
    互いに隣接する舌状部間の開口又はスロットが、僅かに
    底部分内まで延びていることを特徴とするレール集合
    体。
  11. 【請求項11】請求項1記載のレール集合体において、
    第2の脚部が、扁平であり、かつまたその最上部が、第
    1の脚部から離れる方向へ角度をなして曲げられている
    ことを特徴とする、レール集合体。
  12. 【請求項12】請求項1記載のレール集合体において、
    第1の脚部が第2の脚部より長く構成されており、第1
    の脚部の電気接点が、第2の脚部から上方へ間隔をおい
    たところに位置していることを特徴とする、レール集合
    体。
  13. 【請求項13】請求項12に記載のレール集合体におい
    て、前記間隔が1〜3mmであることを特徴とする、レー
    ル集合体。
JP8502019A 1994-06-10 1995-06-02 レール集合体 Expired - Fee Related JP2706575B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9402018A SE503000C2 (sv) 1994-06-10 1994-06-10 Skenarrangemang
SE9402018-7 1994-06-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09506746A JPH09506746A (ja) 1997-06-30
JP2706575B2 true JP2706575B2 (ja) 1998-01-28

Family

ID=20394319

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8502019A Expired - Fee Related JP2706575B2 (ja) 1994-06-10 1995-06-02 レール集合体

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5805429A (ja)
EP (1) EP0764392B1 (ja)
JP (1) JP2706575B2 (ja)
KR (1) KR100298852B1 (ja)
AU (1) AU683570B2 (ja)
DE (1) DE69508396T2 (ja)
SE (1) SE503000C2 (ja)
WO (1) WO1995035018A1 (ja)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6122178A (en) * 1997-11-25 2000-09-19 Raytheon Company Electronics package having electromagnetic interference shielding
US6166917A (en) * 1998-01-07 2000-12-26 3Com Corporation Techniques of assembling modular electronic equipment
US6114626A (en) * 1998-04-17 2000-09-05 Intel Corporation Tool-less circuit board mounting system
US6381147B1 (en) * 1998-05-15 2002-04-30 Hybricon Corporation Card guide including air deflector means
US6205033B1 (en) * 1998-06-19 2001-03-20 Nortel Networks Limited Electronic assembly circuit board guide apparatus
US6160217A (en) * 1998-12-28 2000-12-12 Electric Motion Company, Inc. Isolation ground assembly
DE19912858A1 (de) * 1999-03-22 2000-10-19 Tyco Electronics Logistics Ag System mit zusammensteckbaren Leiterplatten
US6285563B1 (en) * 1999-03-31 2001-09-04 Emc Corporation Support bracket for a printed circuit board connectable to daughter boards
US6195266B1 (en) 1999-03-31 2001-02-27 International Business Machines Corporation Electromechanical emissions grounding device for ultra high speed processors
US6215674B1 (en) * 1999-07-08 2001-04-10 Hewlett-Packard Company Slotted rail mount for circuit boards
US6399875B1 (en) * 1999-08-13 2002-06-04 Ptmw, Inc. Lightning protected housing structure
US6330147B1 (en) 1999-11-19 2001-12-11 International Business Machines Corporation Method and apparatus for mounting components using a Z-spring
JP2001214988A (ja) * 2000-02-01 2001-08-10 Nippon Pop Rivets & Fasteners Ltd パイプ固定具
JP3421307B2 (ja) * 2000-07-28 2003-06-30 三菱電機株式会社 サブラックのフロントレール
SE0004737D0 (sv) * 2000-12-20 2000-12-20 Ericsson Telefon Ab L M Guide and support structure
DE50301350D1 (de) * 2003-01-17 2005-11-17 Schroff Gmbh Kopf- oder Bodenteil für einen Baugruppenträger
TWI223583B (en) * 2003-09-16 2004-11-01 Benq Corp AD adapter module
US20050068754A1 (en) * 2003-09-25 2005-03-31 International Business Machines Corporation System and method for a self aligning multiple card enclosure with hot plug capability
US7320615B2 (en) * 2005-08-25 2008-01-22 Adlink Technology Inc. Grounding spring plate for blade server and its mounting structure
US20070221591A1 (en) * 2006-03-24 2007-09-27 Yang-Yuan Hsu Wedged sliding trough structure
US7326078B1 (en) * 2006-08-22 2008-02-05 Inventec Corporation Shield member
FR2905555A1 (fr) * 2006-08-31 2008-03-07 Alcatel Sa Disposition de fixation et maintien d'elements plans sur un support
US8064210B2 (en) * 2008-10-16 2011-11-22 Airtronics Metal Products, Inc. One piece card guide for a printed circuit board
US20110037357A1 (en) * 2009-08-12 2011-02-17 Li-Fu Chiang Guideway device for server casings
DE102010049605A1 (de) * 2010-08-23 2012-02-23 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Kastengehäuse und Herstellungsverfahren
JP5924028B2 (ja) * 2012-02-29 2016-05-25 富士通株式会社 電子機器、及びプリント基板の接続方法
US20160374222A1 (en) * 2015-06-19 2016-12-22 Tyco Electronics Corporation Card guide for a printed circuit board
JP6198086B1 (ja) * 2016-03-29 2017-09-20 Necプラットフォームズ株式会社 基板ガイド部材及び筐体

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3760233A (en) * 1972-03-27 1973-09-18 Sperry Rand Corp Printed circuit card guide
US3950057A (en) * 1975-06-02 1976-04-13 Calabro Anthony Denis Composite printed circuit card guide and holding device
US4019099A (en) * 1976-01-15 1977-04-19 Calabro Anthony Denis Circuit board mounting device
DE3539404A1 (de) * 1985-11-07 1987-05-14 Rohde & Schwarz Fuehrungsleiste fuer leiterplatten
JPH06505128A (ja) * 1991-02-28 1994-06-09 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 挿入可能な電気的な回路ユニットのための遮蔽された回路ユニット保持体
JP2504512Y2 (ja) * 1991-07-18 1996-07-10 北川工業株式会社 ガイドレ―ル
US5467254A (en) * 1993-11-04 1995-11-14 Synoptics Communications, Inc. Supportive guide for circuit-card grounding including tracks having staggered protrusions at the proximal end of the tracks

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09506746A (ja) 1997-06-30
SE9402018D0 (sv) 1994-06-10
EP0764392B1 (en) 1999-03-17
KR970704329A (ko) 1997-08-09
WO1995035018A1 (en) 1995-12-21
AU2757095A (en) 1996-01-05
DE69508396D1 (de) 1999-04-22
AU683570B2 (en) 1997-11-13
KR100298852B1 (ko) 2001-10-26
SE503000C2 (sv) 1996-03-11
SE9402018L (sv) 1995-12-11
DE69508396T2 (de) 1999-07-29
US5805429A (en) 1998-09-08
EP0764392A1 (en) 1997-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2706575B2 (ja) レール集合体
KR960002136B1 (ko) 접지 구조물을 갖고 있는 커넥터
US4095866A (en) High density printed circuit board and edge connector assembly
AU648858B2 (en) A multipolar screened connector having a common earth
KR940011264B1 (ko) 접지 구조물을 갖고 있는 커넥터
JPH06325829A (ja) 電気コネクタ組立体
US3605062A (en) Connector and handling device for multilead electronic elements
HU220819B1 (hu) Csatlakozóléc nagy adatmennyiségek átvitelére
KR100631099B1 (ko) 통신이나 데이터전송용 연결스트립을 위한 차폐장치
IE912565A1 (en) "Tiered socket assembly with integral ground shield"
RU2279771C2 (ru) Защитное устройство для защиты электрического соединителя печатной платы от электромагнитных помех
EP1109258A2 (en) Flexible wiring board and wiring board connecting structure
US11031738B1 (en) Multiple socket panel device with anti-crosstalk shielding structure
US5944539A (en) Electrical connector and a printed circuit board
JP2004517438A (ja) 高密度rjコネクタアッセンブリ
US6129557A (en) Apparatus and method for mounting a transition connector and a telephone connector back-to-back on a circuit board
JP4082750B2 (ja) Icソケット
JP3203248B2 (ja) 高接触素子密度表面設置コネクタを有するモジュールコネクタシステム
KR0155365B1 (ko) 높은 접촉 요소 밀도로 표면 장착된 커넥터를 구비한 모듈 커넥터 시스템
KR20020031308A (ko) 전자기 간섭으로부터 pcb 전기 커넥터를 보호하기 위한보호 장치

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081009

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091009

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091009

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101009

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101009

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111009

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121009

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131009

Year of fee payment: 16

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees