JP3203248B2 - 高接触素子密度表面設置コネクタを有するモジュールコネクタシステム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はモジュールコネクタシステム、特に高い接触
素子密度を有するコネクタモジュールが印刷回路板に設
けられた表面設置されるシステムに関する。

［従来技術］ コネクタモジュールは一般的に行および列に配列され
た複数の接触素子または端子を収容する絶縁材料のハウ
ジングを含む。接触素子はベースセクションおよびベー
スセクションの反対側の端部から延在する接触端部およ
び接続端部を有する。接続端部はハウジングの一側の外
側に突出し、印刷回路板に接続されている。

標準的な大きさの印刷回路板上にできるだけモジュー
ル構造で電子回路を収容することが長い間試みられてい
る。個々のモジュールとレコーダ、再生装置等の素子と
の間の接続は電子コネクタを介して行われることが好ま
しい。縮小化の結果および現在の集積回路の高い密度の
ために、非常に多くの電子素子が印刷回路板上に設けら
れることができるため、このタイプのモジュールによっ
て極めて多くの機能が実行されることができる。別のモ
ジュールへの接続に必要な端子の数は同様に増加してい
る。

結果として、高い接触素子密度を有する、すなわち単
位体積に対して非常に多くの電気接触または端子を有す
るコネクタの必要性が高くなっている。電子素子が印刷
回路板に表面設置される表面設置技術の出現の結果、高
い接触素子密度を有するコネクタへの必要性はさらに大
きくなっている。表面設置された装置（SMD）は通常の
ピンホール接続子を介して印刷回路板上に設置すること
ができず、印刷回路板自体の表面に直接的に接続されて
いる。表面設置技術によって、回路板を通って突出する
接続ピンによる妨害を受けることなく回路板のいずれか
の面上にも電子素子を容易に設けることができる。結果
的に、これは通常のピンホール接続子により達成される
ものよりも著しく高い素子密度を実現し、端子の数をさ
らに増加させる。

多くの場合において、コネクタの接触素子密度は接触
素子を互に近接して位置させるだけで、もしくは互いに
その上方に位置された複数行の接触素子を形成すること
によって増加されることはできない。一般的にこれは、
本質的にそれらの間の容量的結合の結果としての接触素
子間の望ましくない相互電気妨害を生じる。さらに、印
刷回路板に対する非常に長い接続端部を有する接触素子
は望ましくない誘導結合の発生のために問題を増加し、
回路は電磁的雑音信号に対してさらに敏感になるため、
コネクタにおいて互いの上方に位置された無限数の行を
使用することはできない。

さらに、接触素子が収容されるハウジングの壁の厚さ
は定められた強さの要求を満たすために薄くなり過ぎて
はならないため、個々の接触素子間の定められた最小の
距離を維持することが必要である。さらに印刷回路板の
機械的強度の観点から、その一側だけに複数行の接触素
子を接続することは望ましくない。これはこのような非
対称的な装置に関しては回路板がコネクタの中心線で膨
らむ傾向があるからである。これは回路板に与えられる
望ましくない力を生成し、回路板上の薄い印刷回路スト
リップの破損を引起こす可能性がある。

これらの問題のいくつかを解決するための１つの試み
は、Robert Bogurskyに対する1986年８月26日付けの米
国特許第4607907号明細書に記載されている。

［発明の解決すべき課題］ この特許明細書の第１図は、縁状のはんだ付け端部が
Ｕ形のベースセクションから延在し、接触素子の設置後
に印刷回路板への接続のためにコネクタの外側に突出す
る接触素子を示す。この特許明細書の第８図に示された
ような各々の上方に配列された複数行の接触素子を有す
るコネクタの場合には、各々の上方に列で設けられた接
触素子の接続端部は次々に後ろにハウジングから離れる
方向にはんだ付けすることによって印刷回路板に接続さ
れる。結果的に、印刷回路板から見て最上部の接続端部
は比較的長く、したがって大きい漏洩インダクタンスを
有する。数が増加する接触素子が次々に後方に行で設け
られるこれらの接続端部をはんだ付けするために印刷回
路板上で利用できる回路トラック用の十分な余裕を有す
るために、構造的な観点からおよび信頼性の高い接続を
達成するために、これらの接続端部に対する回路トラッ
クの幅は小さ過ぎてはならないため、これらの間の相互
距離はもっと大きくなければならない。

したがって本発明の目的の１つは、上記に述べられた
従来技術の欠点が一般的に克服される高い接触素子密度
を有するコネクタモジュールを提供することである。

［課題解決のための手段］ この目的は、本発明のコネクタによって達成される。
本発明の印刷回路板へ設置されるコネクタは、絶縁材料
のハウジングと、このハウジング中に配置された複数の
接触素子とを具備し、それら複数の接触素子は回路板に
対して実質的に平行な方向の行および回路板に対して実
質的に垂直方向の列として配列され、各接触素子はそれ
ぞれベースセクションとこのベースセクションの両側か
らそれぞれ突出して延在する接触部分と接続部分とを具
備し、接続部分は回路板表面の接続表面に取付けられる
ように構成され、ハウジングは回路板側の側面の壁に形
成された開口の行および列を備え、各接触素子の接続部
分はこれらの開口を通って回路板側のハウジングの側面
から突出して回路板の接続表面と接続されるように構成
され、同じ列における隣接した接触素子の接続部分の印
刷回路板の接続表面と接続される部分は、隣接した接触
素子の接続される部分が接触素子の行方向において互に
オフセットした位置で印刷回路板の接続表面と接続され
るように変位して配置されており、さらに、本発明のコ
ネクタは、保護プレートを具備し、この保護プレートは
そのエッジに沿って取付けられた複数の歯を含み、それ
らの歯は組立ての際に保護プレートが前記印刷回路板の
表面に平行に配置されるようにコネクタのハウジング中
の前記１つの行の開口へ挿入されるように構成されてい
ることを特徴としている。

列中の接触素子の接続端部の相互に変位された配列の
結果として、本発明のコネクタモジュールは印刷回路板
に接続するエッジコネクタとして特に適切である。これ
に関して、本発明のコネクタは１実施例において一方ま
たは両方の面上に仮想平面に設けられる印刷回路板を接
続するためにハウジングの側面の横方向および縦方向に
延在するこの平面の方向に傾斜された接続端部を有す
る。

別の実施例によると、接続端部は上記にしたがって印
刷回路板へ表面設置するためにそれらの自由端付近で平
坦な部分を有する。コネクタのさらに別の実施例におい
て、コネクタ端部の自由端は印刷回路板を容易に受ける
ことができるファンネルを形成するために仮想平面に関
して後方に屈曲されている。本発明によるコネクタのさ
らに別の実施例は、仮想平面のいずれか一方の面に設け
られる２行の接触素子を有する。

隣接した接触素子間の容量的妨害をできるだけ小さく
維持するために、接触素子のベースセクションは上記の
米国特許第4607907号明細書の第３図に示されるように
平坦になるように構成されなければならない。本発明に
よるコネクタの別の実施例は、４列に配列された接触素
子を有し、接続端部はベースセクションと一体の部分を
形成する平坦な接続縁として構成される。各接続縁はベ
ースセクションのエッジ付近に設けられる。コネクタの
さらに別の実施例において、列中の隣接した接触素子の
接続縁の自由端はコネクタのプラグオン方向にハウジン
グから種々の距離にわたって仮想平面の一方の面上に延
在する。

上記に述べられた接続端部のコネクタのプラグオン方
向への変位した配列の結果、印刷回路板の各接続面はま
たプラグオン側で回路板のエッジに関して互いに変位し
て配列される。これは、同じ距離で終端する接続端部を
有する端子を具備するコネクタの場合のように互いに隣
接して配列されなければならない接続面とは異なってい
る。互いに隣接して配列された接続面と比較すると、所
定のピッチ距離に関して上記に述べられた接続面の変位
配列は、結果的に関連するもっと大きい機械的強度とな
る接続のためにもっと広い接続面、接触素子のもっと広
い接続端部および／またはもっと広い平坦部分を用いる
ことを可能にするだけでなく、また接続端部のはんだ付
け期間中の信頼性を高める。接続面は比較的大きい距離
で互いから離されているため、望ましくない接続の危険
性は互いに隣接して配列された面の場合よりも小さい。
ピッチ距離がもっと小さくなり、および／またはコネク
タの合計接触素子密度がもっと高く（複数の行に）なる
と、接触素子の接続端部のプラグオン方向における移動
配列の有効性がさらに大きくなる。

本発明の接触素子はまた非常に容易に構成される。接
触素子は２つの分離した接続縁（舌）を有し、その一方
は隣接した接触素子の接続端部の相互変位を行うために
最終構成段階で除去される。

表面設置が使用される場合、コネクタハウジングの縦
方向における接続端部の変位配列は、各接続端部の平坦
部分が印刷回路板上のそれらの各接続面に対する設置期
間中にスライドしないという別の利点を有する。これ
は、こらの接続面上に存在する可能性のあるはんだ付け
ペーストまたは導電性接着剤が印刷回路板にコネクタを
適合する間に取除かれることを防ぐ。

ベースセクションの平坦な構造の結果として、本発明
によるコネクタモジュールのさらに別の実施例は互いに
行に隣接するように配列された接触素子間のピッチ距離
の半分以下である端部表面におけるハウジング壁の厚さ
を有してもよい。このように構成されたコネクタは接触
素子の列のための空間を損なうことなく端部エッジと共
に各々の上方に設けられることができる。これは高い接
触素子密度を有するコネクタを必要とする印刷回路板の
場合に特に有効である。

本発明のコネクタモジュールは、コネクタに取付けら
れて回路板を保護している保護プレートの構造に特徴が
ある。すなわち本発明の保護プレートはそのエッジに沿
って歯が取付けられており、それらの歯を組立ての際に
保護プレートが前記印刷回路板の表面に平行に配置され
るようにコネクタのハウジングの１つの行の開口への挿
入することによってコネクタに結合されている。

保護プレートの好ましい実施例は、絶縁材料の細長い
レール上に形成された歯を有する。レールは保護プレー
トのエッジ付近に設けられ、歯は保護プレートの表面か
らある距離をおいて配置されている。結果として、保護
プレート表面に形成された開口はプレートがコネクタと
印刷回路板との間に強い機械的接続を供給する方法で印
刷回路板に固定されることを可能にする。

［実施例］ 第１図は、回路板に表面設置するために配列された接
続端部を有する印刷回路板1,2の両側に位置された導電
材料の接触素子の２つの実施例を示す斜視図である。印
刷回路板1,2は本質的に列に配列された４行の接触素子
の間の中間に設けられ、第１図では各行における２つの
素子だけが示されている。

第１図の右側に示された接触素子の場合、接触ピン４
および平坦な接続縁（トング）５が平坦なベースセクシ
ョン３からそれぞれ反対方向に延在する。第１図の左側
に示された接触素子の場合、接触指7,8は一方向に延在
し、接続縁５は平坦なベースセクション６から別の反対
方向に延在する。

第１図から分かるように、種々の接続素子の接続縁５
は、それらが互いに列において隣接し長手方向に互いに
変位されて印刷回路板1,2に接続されるように配列され
ている。接続縁５は印刷回路板1,2の方向に傾斜され、
平坦なベースセクション３または６のエッジから延び出
ている。接続縁５は、印刷回路板1,2上の接続面10,11に
対する表面設置のためにそれらの自由端付近に回路板1,
2と平行に設けられた平坦部分９を有する。接続面10は
回路板のいずれかの面でエッジに近く１行に配列され、
さらにエッジから遠い１行に配列されている。内側の行
の接触素子は印刷回路板1,2に直接的に隣接して設けら
れ、これらの接触ユニットの平坦部分９は実質的にそれ
ぞれの平坦なベースセクション3,6によって固定された
平面に設けられている。接触素子の平坦部分９は実際に
これらの接触素子の接触縁５中に滑らかに移行する。接
続縁５は必ずしも平坦である必要はなく、例えば、円、
楕円または多角形断面を有してもよく、および／または
印刷回路板1,2の接続面10,11に接続するための平坦部分
９よりも狭くてもよい。さらに接続縁５は印刷回路板1,
2に関してある角度で後方に屈曲された自由端12を有す
る。

第１図において、印刷回路板1,2の各面に位置する接
続縁５は回路板1,2に対して横断方向にコネクタのプラ
グオン方向に変位された接続面10,11に接続される。換
言すると、上記に述べられるように接続面10は各面のエ
ッジに近い行に配列され、一方表面11はまた各エッジか
ら離れた行に配列されている。この配列において、内側
の行の中心素子は接続面10の上方に示されている。外側
の行の接触素子は回路板のどちらの面上にでもそれらの
各ベースセクション3,6および回路板1,2および接触面11
に対してもっと傾斜された接続縁を有する。しかしなが
ら、平坦部分９を印刷回路板1,2のエッジから等しい距
離で表面設置または接続縁と接続することもできる。接
続縁５および接続面10,11が互いに隣接する場合、接続
縁の接続は望ましくない電気接触を避けるために適切な
ディメンションを有しているべきである。しかしながら
同じピッチ距離で隣接した接触素子の接続縁５の端部を
配列した結果として、示されるようにコネクタのプラグ
オン方向にハウジングから異なる距離で突出するよう
に、接続縁が印刷回路板上の接続面10,11が互いに隣接
して、すなわち同じ行に設けられているハウジングから
等しい距離で延在する場合よりも比較的広い接続面10,1
1を使用することができる。もっと広い接続面またはも
っと広い接続縁５および／またはもっと広い平坦部分９
は印刷回路板に対して機械的にさらに強い接続を与える
だけでなく、さらに信頼性の高いはんだ結合を可能にす
る。はんだ付けされた面は接続面10,11の示された互い
に変位した配列の場合には互に比較的離されているの
で、この場合には望ましくないはんだ接続の危険性が互
いに隣接して列に設けられた接続面10,11の場合よりも
少ない。接触素子間のピッチ距離が減少するにしたがっ
て、接続面の変位配列における有効性は次第に大きくな
る。

第１図に示された実施例において、各接触素子の接続
縁５はそれぞれの場合において各平坦なベースセクショ
ン3,6のエッジから延在し、それと一体の部分を形成す
る。接続縁５はまた各平坦なベースセクション3,6のエ
ッジに関して変位されるように配列され、また例えばそ
の中心から延在することができることは明らかであろ
う。したがって、ベースセクションの中間で横向きに結
合する接続端部を具備する接触素子は、第１図に示され
るように６行の接触素子から成る、すなわち回路板1,2
の一方の面上に３行のコネクタに対して使用されること
ができる。

最初に述べられたような回路板1,2が接触素子の行間
の中間に設けられることはもちろん重要ではない。接続
端部は、例えば３行の接触素子が各接触端部によって印
刷回路板1,2の一方の面上に設けられ、例えば接続端部
の位置に応じて他方の面上には１または２行だけ設けら
れるように配列されることができる。さらに非常に多数
の接触素子を有するコネクタの場合には回路板の歪みお
よび回路板上の薄い導電ラックの摩耗の危険性のため
に、このような対称的な配列が好ましいが、接触素子が
印刷回路板の両方の面上に接続されることは重要ではな
い。

接続縁５の互に変位した配列の結果として、これらの
接続面上に存在する任意のはんだ付けまたは接着ペース
トが損傷されず、もしくはその上をスライドする対応し
た接続面に接続されるもの以外の接続縁によって除去さ
れないように接続縁が接続されているそれらの接続面1
0,11だけに対して平坦な部分９だけがスライドする。も
ちろん接続面10,11は示されている長方形とは異なる接
触素子を接続するための別の適切な形状を有してもよ
い。

第２図は、第１図の接触素子が使用される本発明によ
るコネクタモジュールの２つの実施例を部分的に切取っ
て示した斜視図である。第２図の右側にはコネクタハウ
ジング13が示されており、それは接触ピン４として示さ
れた接触素子の接触端部は印刷回路板１と反対側に開い
ている。接触ピン回路板のエッジに取付けられたハウジ
ング13の後部壁面14において固定されている。コネクタ
13の側壁15,16は、第２図の左側に示されたコネクタ17
が例えばそれらの間に配置され、接触指7,8が接触ピン
４と電気接触することができるような相互距離を有す
る。第１図の左側に示された接触素子はコネクタ17の後
部壁面22に固定されている。

第２図に示されているように、行中で互いに隣接する
ように配列された接触素子の平坦なベースセクション3,
6の狭いエッジが互いに対向して設けられ、一方列中で
互いに隣接するように配列された接触素子の平坦なベー
スセクション3,6の広い表面が互いに対向して設けられ
ている。知られているように、２つの隣接する接触素子
間の容量的妨害は互いに対向して存在する広いセクショ
ンの表面に直接的に比例し、それらの間の距離に反比例
し、一方第２図において行中で互いに隣接するように配
列された接触素子間の距離は比較的小さく、したがって
それらの間における大きい容量的結合を伴い、平坦なベ
ースセクション3,6の狭いエッジは互いに対向する表面
であるという事実が結果的に比較的小さい容量となる。
逆のことは列中で互いに隣接するように配列された接触
素子に当てはまる。互いに対向して設けられたベースセ
クション3,6の広い面は事実上比較的広いが、しかし接
触素子の示された配置の結果であるそれらの間の距離も
比較的大きいため容量的妨害は小さいままである。接続
縁５自体は示されているように直接的に印刷回路板1,2
に接続されてもよく、比較的短くてもよく、これは各接
続縁間の電磁妨害および誘導結合に対する感応性と関連
した利点である。

上記に述べられた配列の結果、行および列において互
いに隣接する接触素子間の通常の2.54mmの最小ピッチ距
離は有効に2mm以下に減少される。これは結果的に、特
に非常に多数の接触素子を有するコネクタの場合にはか
なりの空間を節約することになり、したがって所定のデ
ィメンションのコネクタにおいて高い接触素子密度を実
現する。

第３図は、第２図に示され、印刷回路板２に接続され
ているコネクタ17の縦方向におけるラインIII−IIIに沿
った部分的断面の拡大図である。このコネクタは外側に
向かって広がり、接触ピンが平坦なベースセクション６
から延在する弾性接触指7,8と接触するために挿入され
ることができる開口19を印刷回路板と反対向きの前面18
に有する。第３図はまた接触素子が全て同じ方法で、す
なわち支持ストリップ21に接続された２つの接続縁５を
形成することによって製造されることができることを示
す。コネクタの組立て中に一方の接続縁が次いて取除か
れ、他方の接続縁は必要な長さにされ、平坦なベースセ
クション９および屈曲12が形成される。このようなユニ
バーサル接触素子はコネクタのような大量生産部品の組
立て中に大きい利点を提供することは明らかである。

第４図は、第２図に示されたコネクタ17の断面の拡大
図である。接触指7,8は、ベースセクション６の平面か
ら反対方向にそれらの長さのセクションにわたってベー
スセクション６に接続された末端上で屈曲されている。
２つの接触指7,8はこのセクションの端部において再び
互いの方に屈曲され、接触面23がそれぞれの上方にある
自由端に設けられている（第３図参照）。接触素子の縦
方向の移動を防ぎ、接触指の４つの接触特性を作用させ
るために、出張り部分および案内（図示されていない）
がコネクタ17のチャンネル20に適合されてもよい。ベー
スセクション６の平面から屈曲されている接触指7,8の
セクションはこれらの出張り部分および案内に支えられ
てもよい。

第５図は、接続縁５が外側に突出する側から見た第２
図のコネクタ17の後部壁面22の拡大図である。簡単にす
るために、左側の２行だけが図面において接触素子を設
けられている。接触素子の平坦なベースセクション６は
コネクタの後部壁面22におけるスリット24に固定されて
いる。第５図の左下には図のその他の部分とは異なり、
第４図のラインＶ−Ｖに沿った１接触素子の断面が示さ
れ、ハッチセクションは接触指7,8の接触面23である
（第１図参照）。接触面23は平坦または湾曲されて形成
されてもよい。

第５図から明確に分かるように、平坦なベースセクシ
ョン６または３を受けるためのスリット24はチャンネル
20の中央に設けられる。結果として、隣接する接触素子
間の容量はコネクタ全部に対して同じ低い値を有する。
接触素子のこの配列は、接触指7,8が平坦なベースセク
ション６の平面から反対方向に屈曲されているという事
実の結果可能である。

第２図の右側に示されたコネクタ13の列中の接触ピン
４は互いに異なる長さのものであってよい（図示されて
いない）。例えば最長の接触ピンは接地のために使用さ
れることができ、一方次に長い接触ピンは供給電圧を供
給し、その他の短い接触ピンは例えば信号パスのために
使用されることができる。これら最後に述べられた接触
ピンは等しい長さであってもよい。このように構成され
たコネクタに接触する際に、最初に接地ピン、次に供給
接触ピン、それから信号接触ピンと接触される。これ
は、装置が短絡または静電荷等の結果の任意の故障電流
が直接外部に流れ出ることができるように常に地面と最
初に接続されることを有効に保証する。接触ピン４はま
た例えば切頭楕円形のような図示された長方形とは異な
るセクションを有してもよい。

第６図は、本発明にしたがって構成された可変長のコ
ネクタモジュール131乃至134、171乃至174の行を示す。
明らかに分かるように、コネクタモジュールの長い行が
接触素子用の空間を損失せずに形成されることができ
る。しかしながら、これを可能にするように第２図に示
されたコネクタ13,17の端部表面における壁の厚さはピ
ッチの半分、すなわち行中の２つの隣接する接触素子間
の距離以下である。

本発明は、上記において表面設置された対称的なコネ
クタの好ましい実施例を参照して説明されている。本発
明による接触素子の接続端部の配列はまたいわゆる配線
ワープ接続を有するコネクタにおいて通常のピン／ホー
ル接続によるコネクタを使用されることができ、その場
合接続端部は外側に突出するピンである。

接触素子は平坦なばね材料から形成されると有効であ
る。コネクタのハウジングはデュポン社により生成され
た“Rynite"FR−530のようなサーモプラスチックポリエ
ステル合成樹脂から形成されてもよい。この材料によっ
て、気相はんだ付け（VPS）において生じる高温に対す
る耐性を有し、一方機械的強度および破損抵抗を維持す
る小さな壁の厚さのコネクタを構成することができる。

第７図は，印刷回路板２を保護する保護プレート27,2
8をコネクタ17に取付ける状態を示した斜視図である。
この図では２つのコネクタモジュール17,17が垂直方向
に重なって配置されている。保護プレート27はコネクタ
17の右側にその接触開口の方向から示されている。保護
プレート27は印刷回路板２の上方にある距離を置いてコ
ネクタ17の右側の側壁25に平行に設けられている。右側
の側壁25と対向して設けられた保護プレート28の部分は
コネクタ17を越して延在し、部分的に切取られて示され
ている。さらに保護プレート27は細長いレール29を具備
している。レール29を有する同様の保護プレート28はコ
ネクタ17の左側の側壁26に平行に示されている。

レール29は、コネクタ17の前面18の方向の各保護プレ
ート27,28の平面に平行な歯30を取付けられている。歯3
0は互いに関しておよび保護プレートに関して絶縁され
ている。このためにレール29は、例えば注入モールド技
術によってプラスチックから有効に形成されることがで
きる。

第７図において破線の矢印で示されているように、歯
30は後部壁面22でコネクタ17に挿入されなければならな
い。歯30間の距離とそのディメンションは、それらが第
４図に示されたチャンネル20におけるコネクタ17の最外
部の行の接触素子のベースセクション６に隣接して受け
られることができるようなものである。歯30を受ける別
の適切な開口はまた、第７図に示されるように組立て段
階で保護プレートが印刷回路板に平行に延在するように
後部壁面22に設けられてもよい。

印刷回路板２（第７図において32で示されている）に
適合された電気素子の機械的保護のために、保護プレー
ト27,28は適切なプラスチック材料から形成されてもよ
い。良好な電気的遮断を得るために、保護プレートは導
電材料または例えばその上に導電層を設けられたプラス
チック等の形態から形成されてもよい。保護プレートは
また、もし必要ならば互いに接続された複数のプレート
セクションを含むことができる。

第７図に破線31で示されているように、保護プレート
は表面全体にわたって同一平面で延在する必要はない
が、しかしそれらはまた印刷回路板２の上方において部
分的にそれより長いまたは部分的にそれより短い距離で
延在するように構成されてもよい。コネクタ17の接触中
のエラーをできるだけ防ぐため、または誤った接続がさ
れることを避けるために、折り取ることのできる位置決
め突出部33がレール29上に形成されてもよい。

第８図は本発明によるコネクタを対抗する側に適合さ
れた印刷回路板２を示す。異なるディメンションの複数
の保護プレート27,28が印刷回路板２の２つの平坦な面
に設けられている。保護プレートが例えばねじおよびス
ペーサによって機械的に印刷回路板２に機械的に接続さ
れることができるように開口34が保護プレート27に形成
されている。これは結果的に異なるコネクタと印刷回路
板間の所望の強さの機械接続となる。コネクタ13の側壁
15,16の位置において、保護プレートはコネクタ13の縦
方向に延在するリブ35を具備している。これは保護プレ
ートの機械的安定性を高めて、保護プレートがコネクタ
13の粗接触の間に屈曲されることを防止する。保護プレ
ートを横切って横断方向に延在するリブ35（示されてい
ない）もまた同じ目的で設けられてもよいことが明らか
にされるべきである。

最初に述べられたように、特に複雑なシステムにおい
て別のコネクタの一部分または別の印刷回路板の一部分
をコネクタの部分と接続することが必要である。第８図
の左下において第９図に示されているタイプであり、コ
ネクタ13に設けられた４つの隣接したケーブルコネクタ
36が示されている。ケーブルコネクタ36は第８図におい
て１つ以上の接触素子用の空間を損失せずに互いに隣接
している。

第９図において、ある距離で互いに対向して設けられ
た２行の接触開口を具備するケーブルコネクタ36のハウ
ジングを有する２つのケーブルコネクタモジュールの拡
大された斜視図が示されている。リボンケーブル37は各
ケーブルコネクタの開口チャンネル38に互いに対向して
取付けられたコンダクタを有する。チャンネルは、これ
らのコンダクタの望ましくない電気接触を防ぐためにハ
ウジングの一方の面から他方の面に接触素子の列方向に
延在し、ケーブルコネクタ36の接触素子は、もし２つの
リボンケーブルコネクタが互いに対向して位置されてい
るならば、接触素子の１つの端部だけが各チャンネル38
に設けられるように配列されているため、同じ列中の接
触素子は少なくとも１つの位置の距離で互いに分離され
る。リボンケーブルの組立て後に接触末端のコンダクタ
がハウジング36を越えて突出しないように、ケーブルコ
ネクタで受けられるリボンケーブル37の端部が接触素子
の接続端部の位置に対応した通路を有するならば、ケー
ブルコネクタが互いに対向して設けられた場合でも接触
されたコンダクタの端部は互いに接触しない。

もちろん接触素子は異なる方法で配列されることがで
きる。例えば、偶数の列を有する２行のケーブルコネク
タの隣接した接触素子がそれぞれ異なる行に設けられる
ことができ、ケーブルコネクタに受けられるリボンケー
ブル37の端部はキャスル通路を有する。上に述べられた
ように、接触素子は接触指または接触ピンが延在する平
坦なベースセクションを有してもよく、接続端部はプラ
グオン接触子として形成される（図示されていない）。
接触素子間のピッチ距離は2mmであることが好ましい。
第７図と同様に第９図において、折り取ることのできる
突出部39がエラー接触を防止するために取付けられても
よい。

第10図は、表面設置によって印刷回路板に供給ケーブ
ルおよび同軸ケーブルを接続するための電力コネクタ4
0,41および同軸コネクタ46,47の部分的に切り開かれた
斜視図である。前に説明されたコネクタは比較的大きい
電流を伝送する供給ケーブルの接続にはあまり適したも
のではない。

単極の電力コネクタ40は、本質的に接触ピンを受ける
ためにばね荷重された接触端部および印刷回路板への接
続用の細長いソケット形状の接続端部43を有する導電材
料の接触ソケット42から構成されている。電力コネクタ
41はピン形状の接触端部52および類似したソケット形状
の接続端部43を有する。表面設置によって印刷回路板に
接続端部を接続することを可能にするために、細長い接
続端部43は、接続端部43が２つの対向する平坦な側面で
印刷回路板２に接続されることができるように本発明に
よる印刷回路板２が受けられてもよいスロット形状の凹
部45を具備する。

同軸プラグを接続するために、実際的に同軸コネクタ
46,47が使用される。これらのコネクタは、互いに絶縁
され、それぞれが導電材料の最外部の接触ソケットおよ
び最内部の接触ピンである（図示されていない）細長い
最外部接触ソケット48および最内部接触ソケット49を有
する。

印刷回路板に対する同軸コネクタの表面設置を可能に
するために、最外部接触ソケット48の接続端部の一部分
が、残りの実質的に半円筒形の接続端部50が印刷回路板
２の一方の面に接続されることができるように周辺から
除去される。最内部接触ソケット49のジャケットの部分
または最内部接触ピンは、残りの接続縁51が印刷回路板
２の他方の面に接続されることができるように除去され
る。

このように構成されたコネクタは十分な機械的安定性
および十分に大きい接触表面を有するため、信頼性の高
い機械的に安定した印刷回路板との接続が表面設置技術
によって行われることができる。実際には、もちろん第
10図に示された実施例から逸脱して複数の同軸コネクタ
および／または複数の電力コネクタが単一のモジュール
ハウジングに適用されることができる。

本発明は、記載され図示された好ましい実施例に限定
されるものではなく、変化および修正が可能なことは明
らかである。例えば、コネクタモジュールは本発明の技
術的範囲を逸脱することなく、光ファイバケーブルに接
続された光・電子コネクタ、遮断コネクタおよびコネク
タモジュール等の正しくない接続を防ぐロック手段また
はいわゆる極性インジケータを含んでもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は回路板に両側で接続する本発明による接触素子
の２つの実施例を示す斜視図である。 第２図は、第１図の接触素子が使用される本発明による
コネクタの２つの実施例の部分的に切取られた斜視図で
ある。 第３図は、第２図の左側に示され、接触素子がキャリヤ
ストップに接続端で接続されているコネクタの縦方向に
おけるラインIII−IIIに沿った部分的断面の拡大図であ
る。 第４図は第２図の左側に示されたコネクタの断面の拡大
図である。 第５図は、左側の半分が接触素子を設けられている第２
図の左側のコネクタの後部の拡大図である。 第６図は、本発明にしたがって表面接地のために互いに
隣接して取付けられた多数のコネクタの概略斜視図を示
す。 第７図は、歯を備えたこの発明による２つのコネクタに
接続された保護プレートの組立てられない状態の部分的
な斜視図である。 第８図は互いに隣接して印刷回路板の上方のいずれかの
面に設けられ、第６図に示されているように互いに隣接
して設けられた多数のコネクタに第７図にしたがって固
定されている複数の保護プレートの斜視図である。 第９図は、本発明にしたがって４行コネクタに接続され
ることができるリボンケーブルのための互いに対向して
設けられた２つのケーブルコネクタの斜視図である。 第10図は、印刷回路板に接続され表面設置された電力コ
ネクタおよび同軸コネクタの斜視図である。 1,2……印刷回路板、3,6……ベースセクション、５……
接続縁、7,8……接触指、13,17……コネクタ、19……開
口、20……チャンネル、24……スリット、27,28……保
護プレート、35……リブ、36……ケーブルコネクタ、37
……リボンケーブル、40,41……電力コネクタ、42,49…
…接触ソケット、46,47……同軸コネクタ、43,52……接
触端部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−245879（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−140984（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−25187（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−136075（ＪＰ，Ｕ)

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁材料のハウジングと、前記ハウジング
   中に配置された複数の接触素子とを具備し、それら複数
   の接触素子は回路板に対して実質的に平行な方向の行お
   よび回路板に対して実質的に垂直方向の列として配列さ
   れ、各接触素子はそれぞれベースセクションとこのベー
   スセクションの長手方向における両端からそれぞれ突出
   して延在する接触部分および接続部分を具備し、ベース
   セクションから突出する接続部分の幅はベースセクショ
   ンの幅に比較して狭く、かつ接触素子の長手方向におけ
   る接続部分の中心線はベースセクションの中心線に対し
   てオフセットした位置から突出しており、接続部分は回
   路板表面の接続表面に取付けられるように構成され、前
   記ハウジングは回路板側の側面の壁に形成された開口の
   行および列を備え、前記接続部分はこれらの開口を通っ
   て回路板側のハウジングの側面から突出して前記回路板
   の接続表面と接続されるように構成され、同じ列におけ
   る隣接した接触素子の接続部分の前記印刷回路板の接続
   表面と接続される部分は、隣接した接触素子の接続され
   る部分が接触素子の行方向において互にオフセットした
   位置で印刷回路板の接続表面と接続されるように変位し
   て配置されている印刷回路板へ設置されるコネクタにお
   いて、 さらに、保護プレートを具備し、この保護プレートはそ
   のエッジに沿って取付けられた複数の歯を含み、それら
   の歯は組立ての際に保護プレートが前記印刷回路板の表
   面に平行に配置されるようにコネクタのハウジング中の
   前記１つの行の開口へ挿入されるように構成されている
   ことを特徴とするコネクタ。
2. 【請求項２】前記歯は絶縁材料の細長いレール上に形成
   され、前記レールは保護プレートの前記エッジ付近に設
   けられ、歯は保護プレートの表面からある距離をおいて
   配置されている請求項１記載のコネクタ。
3. 【請求項３】前記保護プレートは細長いレールの両側に
   延在している請求項２記載のコネクタ。
4. 【請求項４】前記保護プレートはプレートの平面に形成
   された開口を含み、それらの開口によって印刷回路板に
   保護プレートを固定するように構成されている請求項１
   記載のコネクタ。