KR920015564A - 반도체 메모리소자의 제조방법 - Google Patents
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/01—Manufacture or treatment
- H10B12/02—Manufacture or treatment for one transistor one-capacitor [1T-1C] memory cells
- H10B12/03—Making the capacitor or connections thereto
- H10B12/038—Making the capacitor or connections thereto the capacitor being in a trench in the substrate
- H10B12/0385—Making a connection between the transistor and the capacitor, e.g. buried strap
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도 (a)~(d)는 본 발명에 따른 제조공정을 설명하기 위한 배치도, 제4도 (a)는 제3도 (b)의 D-D선 단면도이며, 제4도 (b)는 제3도의 (c)의 E-E선 단면도이며 제4도는 (c)는 제3도 (d)의 F-F선 단면도이며 제4도 (d)는 최종단면도이다.
Claims (1)
- 반도체 기판의 소정의 부분에 트랜치를 형성하고 채널스톱을 위한 이온주입후 제1산화막, 비트라인용 실리사이드로 상기 트랜치를 메운 다음 상기 반도체 기판이 드러나도록 에치백하는 공정과, 전면에 제2산화막을 도포한 후 액티브 영역상의 상기 제2산화막을 제거하는 공정과, 그 위에 게이트, 소오스 및 드레인 영역을 통상의 공정으로 형성하고 상기 비트라인용 살리사이드와 상기 드레인영역에 콘택을 낸 후 전도체막으로 연결하는공정과, 그 위에 커패시터를 형성하는 공정으로 이루어진 반도체 메모리소자의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
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KR1019910000112A KR930008071B1 (ko) | 1991-01-07 | 1991-01-07 | 반도체 메모리소자의 제조방법 |
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KR1019910000112A KR930008071B1 (ko) | 1991-01-07 | 1991-01-07 | 반도체 메모리소자의 제조방법 |
Publications (2)
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ID=19309496
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100333360B1 (ko) * | 1999-07-29 | 2002-04-18 | 박종섭 | 반도체장치의 제조방법 |
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1991
- 1991-01-07 KR KR1019910000112A patent/KR930008071B1/ko not_active IP Right Cessation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100333360B1 (ko) * | 1999-07-29 | 2002-04-18 | 박종섭 | 반도체장치의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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KR930008071B1 (ko) | 1993-08-25 |
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