KR920010852A - 밀봉형 모듈 패키지 - Google Patents

밀봉형 모듈 패키지 Download PDF

Info

Publication number
KR920010852A
KR920010852A KR1019910021678A KR910021678A KR920010852A KR 920010852 A KR920010852 A KR 920010852A KR 1019910021678 A KR1019910021678 A KR 1019910021678A KR 910021678 A KR910021678 A KR 910021678A KR 920010852 A KR920010852 A KR 920010852A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat sink
walls
connector block
seal
sink panel
Prior art date
Application number
KR1019910021678A
Other languages
English (en)
Other versions
KR950005458B1 (ko
Inventor
디. 룬얀 마이클
Original Assignee
완다 케이. 덴슨-로우
휴우즈 에어크라프트 캄파니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 완다 케이. 덴슨-로우, 휴우즈 에어크라프트 캄파니 filed Critical 완다 케이. 덴슨-로우
Publication of KR920010852A publication Critical patent/KR920010852A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR950005458B1 publication Critical patent/KR950005458B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0043—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units comprising a frame housing mating with two lids wherein the PCB is flat mounted on the frame housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/165—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7076—Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01014—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
    • H01L2924/1025—Semiconducting materials
    • H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
    • H01L2924/10253—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

밀봉형 모듈 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 밀봉형 모듈 패키지의 분해도, 제2도는 제1도의 선2-2를 따라 절취한 부분 확대 단면도, 제3도는 제1도의 선3-3-을 따라 절취한 부분 확대 단면도.

Claims (22)

  1. 히트 싱크 패널, 상기 히트 싱크 패널에 부착된 후벽, 우벽, 및 좌벽, 상기 좌벽과 우벽에 부착된 정면 격벽, 상기 히트 싱크 패널과 콤포넌트 포켓 밑에서 모듈을 밀폐시키기 위한 밀폐 수단, 상기 정면 벽들과 상기 격벽을 밀봉시키고 상기 히트 싱크 패널위에 있는 상기 콤포넌트 포켓을 밀폐시키기 위한 커버, 상기 정면 격벽에 있는 개구, 상기 개구에 있는 세라믹 접속기 블록, 패키지의 내부와 외부 사이에서 접속을 위해 상기 접속기 블록에 있는 도체, 및 밀봉형 모듈 패키지가 성취되도록 상기 정면 격벽을 통하여 상기 개구를 밀폐시키는 상기 정면 격벽과 상기 접속기 블록에 부착된 코바르 가요성 봉합부를 포함하고, 상기 벽돌과 상기 정면 격벽이 상기 벽들사이와 상기 히트 싱크 패널 위에서 콤포넌트 포켓을 한정하는 상기 히트 싱크 패널 위로 연장되는 것을 특징으로 하는 밀봉형 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 정면 격벽이 알루미늄층에 결합된 코바르 확산층의 구조로 된 다층이고, 상기코바르 봉합부가 상기 정면 격벽의 상기코바르층에 용접되는 것을 특징으로 하는 밀봉형 모듈.
  3. 제2항에 있어서, 코바르 링이 상기세라믹 접속기 블록에 경납땜 되고, 상기 코바르 가용성 봉합부가 상기 코바르 링에 경납땜 되는 것을 특징으로 하는 밀봉형 모듈.
  4. 제3항에 있어서, 상기 코바르 가요성 봉합부가 봉합 용저비에 의해 상기 코바르 링에 부착되고, 경납땜에 의해 상기 코바르층에 부착되는 것을 특징으로 하는 밀봉형 모듈.
  5. 제4항에 있어서, 상기 벽들과 상기 히트 싱트 패널이 일체로되고, 상기 벽들과 상기 커버가 알루미늄이며, 용접에 의해 밀봉하여 봉합되도록 상기 콤포넌트 포켓에 부착되는 것을 특징으로 하는 밀봉형 모듈.
  6. 제5항에 있어서, 상기 접속기 블록에 부착된 접속기를 포함하는 것을 특징으로 하는 밀봉형 모듈.
  7. 히트 싱크 패널, 상기 히트 싱크 패널과 함께 일체로 형성된 후벽, 좌벽, 및 우벽, 정면 격벽, 도전체를 가지고 있는 세라믹 접속기 블록, 상기접속기 블록의 외부의 한 부분 위에 있는 금속층, 및 상기 콤포넌트 포켓의 밀봉형 밀폐부를 달성하는 상기 정면 격벽을 통하여 상기 개구를 밀폐시키기 위해 상기 세라믹 접속기 블록 상의 상기 금속층과 상기 정면 격벽 상기 코바르층에 부착된 코바르 가요성 봉합부를 포함하고, 상기 벽들이 상기 하부 및 상부 콤포넌트 포켓을 밀폐시키기 위해 상기 벽들에 봉합된 상부와 하부 커버, 및 상부와 하부 콤포넌트 포켓을 한정하도록 상기 히트 싱크 패널의 위와 아래로 연장되고, 상기 정면 격벽이 코바르와 알루미늄층으로 적층되고, 개구를 가지고 있으며, 상기 좌벽과 우벽, 및 상기 상부와 하부 커버에 부착되고, 상기 접속기 블록이 상기 금속층으로부터 외부의 상기 패키지에서 내부의 상기 패키지로 연장되는 것을 특징으로 하는 밀봉형 모듈.
  8. 제7항에 있어서, 상기 코바르 가요성 봉합부가 용접에 의해 상기 세라믹 위의 상기금속층에 부착되고, 경납땜에 의해 상기 격벽의 상기 코바르층에 부착되는 것을 특징으로 하는 밀봉형 모듈.
  9. 제7항에 있어서, 상기 벽들과 상기 커버들이 알루미늄으로 만들어지고, 상기 알루미늄 커버들이 용접에 의해 상기 격벽과 상기 알루미늄 벽들에 부착되는 것을 특징으로 하는 밀봉형 모듈.
  10. 제7항에 있어서, 상기 모듈에 전자 접속을 허용시켜 주는 상기 접속기 블록에 접속되고 상기 모듈에 의해 지지된 접속기 몸체를 갖는 것을 특징으로 하는 밀봉형 모듈.
  11. 제7항에 있어서, 상기히트 싱크 패널과 전자 장치를 통하여 상기 상부 및 하부 콤포넌트 포켓 내에 있는 개구, 및 상기 개구를 통하여 상기 콤포넌트 포켓들 사이에서 전자 접속을 제공하는 접속기를 포함하는 것을 특징으로 하는 밀봉형 모듈.
  12. 제11항에 있어서, U자형 유전체 접속 몸체가 상기 개구를 통하여 상기 히트 싱크 패널에 결합되고, 상기 상부 콤포넌트 포켓에서 상기 하부 콤포넌트 포켓으로 연장하는 전기 도체를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 밀봉형 모듈.
  13. 제12항에 있어서, 상기 히트 싱크 패널의 상부 면에서는 인쇄 배선과 하이브리드 회로망을 가지고 있는 상부 유전체를 이송하고, 상기 히트싱크 패널의 하부면에서는 인쇄 배선과 하이브리드 회로망을 가지고 있는 하부 유전체를 이송하며, 상기상부 유전체 위에 있는 인쇄 배선이 상기 접속부 몸체 위에 있는 트레이스에 접속되고, 상기 접속 몸체 위에 있는 상기 도체가 상기 인쇄 배선을 상호 접속시키기 위해 상기 하부 유전체 위에 있는 인쇄 배선에 접속되는 것을 특징으로 하는 밀봉형 모듈.
  14. 제13항에 있어서, 상기 U자형 유전체가 가요성을 가지는 것을 특징으로 하는 밀봉형 모듈.
  15. 제12항에 있어서, 상기 접속 몸체가 배선 결합에 의해 상부 및 하부 콤포넌트 포켓과 상기 전자 장치에 접속되는 것을 특징으로 하는 밀봉형 모듈.
  16. 좌벽, 우벽, 및 후벽을 가지고 있는 프레임, 히트 싱크 패널 밑에 있는 콤포넌트 포켓과 위에 있는 콤포넌트 포켓을 한정하기 위해 상기 벽들의 에지 중간에 배치되고, 상기 벽들과 일체로 형성된 히트 싱크, 상기 좌벽과 우벽에 고착된 정면 격벽, 상기 상부 콤포넌트 포켓을 덮고 밀폐시키기 위해 상기 정면 격벽과 상기 벽들에 고착되고 봉합되는 상부 알루미늄 커버, 상기 하부 콤포넌트 포켓을 밀폐시키고 봉합시키기 위해 상기 정면 격벽과 상기 벽들에 고착되고 봉합되는 하부 알루미늄 커버, 상부면과 외면을 가지고 있는 세라믹 접속기 블록, 상기 외면 주위로 연장하는 상기 세라믹 접속기 블록 위에 있는 코바르 접속기 봉합 링, 상기격벽 내에 있는 개구, 상기 격벽을 통하여 상기 개구를 밀폐시키기 위해서 상기 격벽 위에 있는 상기코바르층과 상기 세라믹 접속기 블록위에 있는 상기 코바르 접속기 링에 부착되고 봉합되는 가요성 코바르 봉합부, 및 상기 패키지의 내부와 외부사이에서 전기 접속을 제공하기 위해 상기 링의 외부와 내부에 있는 패드에 전기 접속시키도록 상기 세라믹 블록과 패드를 통하여 상기 세라믹 블록의 상기 표면 위에 있는 도체를 포함하고, 상기 히트 싱크와 상기 벽들이 알루미뉴므로 만들어지며, 상기 정면 격벽이 코바르층과 알루미늄층으로 적층되고, 상기 벽들 사이에서 상기 콤포넌트 포켓을 밀폐시키기 위해 상기 벽들에 부착되며, 상기접속기 블록이 상기 개구를 통하여 연장되는 것을 특징으로 하는 밀봉형 모듈 패키지.
  17. 제16항에 있어서, 상기 세라믹 접속기 블록이 중간층에서 인쇄 배선을 가지고 있는 다층 접속기 블록이고, 상기 코바르 봉합 링이 부착되어 있는 주변 유전체로 되는 것을 특징으로 하는 밀봉형 모듈 패키지.
  18. 제17항에 있어서, 상기 접속기 블록위에 있는 상기 패키지 내부의 상기 패드가 배선 결합용 금 패드이고, 상기 봉합 링의 외부에 있는 상기 접속기 블록 위의 상기 패드가 땜납 패드인 것을 특징으로 하는 밀봉형 모듈 패키지.
  19. 제16항에 있어서, 상기 각각의 히트 싱크 패널의 상부 및 하부 표면 위에 인쇄 배선을 이송하는 유전체층이 있고, 상기 인쇄 배선에 접속되고 상기 유전체 층에 고착된 반도체 칩이 있는 것을 특징으로 하는 밀봉형 모듈 패키지.
  20. 제18항에 있어서, 상기 벽들 중간에 있는 상기 히트 싱크 패널을 통과하는 개구가 있고, 상기 개구 내에 접속 몸체가 있으며, 상기 각각의 유전체 층 위에 있는 도체에 접속되는 것을 특징으로 하는 밀봉형 모듈 패키지.
  21. 제19항에 있어서, 상기 접속 몸체가 U자형이고, 상기 히트 싱크 패널을 통과하는 상기 개구에서 상기 히트 싱크 패널의 에지 위에 결합되는 것을 특징으로 하는 밀봉형 모듈 패키지.
  22. 제21항에 있어서, 상기 접속 몸체가 배선 결합에 의해 상기 상부 및 하부 콤포넌트 포켓과 상기 전자 장치에 접속되는 것을 특징으로 하는 밀봉형 모듈 패키지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910021678A 1990-11-30 1991-11-29 밀봉형 모듈 패키지 KR950005458B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US621,182 1990-11-30
US07/621,182 US5250845A (en) 1990-11-30 1990-11-30 Totally enclosed hermetic electronic module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR920010852A true KR920010852A (ko) 1992-06-27
KR950005458B1 KR950005458B1 (ko) 1995-05-24

Family

ID=24489082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019910021678A KR950005458B1 (ko) 1990-11-30 1991-11-29 밀봉형 모듈 패키지

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5250845A (ko)
EP (1) EP0488193B1 (ko)
JP (1) JPH0652770B2 (ko)
KR (1) KR950005458B1 (ko)
AU (1) AU634678B2 (ko)
CA (1) CA2054369A1 (ko)
DE (1) DE69112179D1 (ko)
IL (1) IL99890A (ko)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5880403A (en) * 1994-04-01 1999-03-09 Space Electronics, Inc. Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules
US6613978B2 (en) 1993-06-18 2003-09-02 Maxwell Technologies, Inc. Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules
JP2625368B2 (ja) * 1993-12-16 1997-07-02 日本電気株式会社 半導体基板
US6261508B1 (en) 1994-04-01 2001-07-17 Maxwell Electronic Components Group, Inc. Method for making a shielding composition
US6455864B1 (en) 1994-04-01 2002-09-24 Maxwell Electronic Components Group, Inc. Methods and compositions for ionizing radiation shielding
US6720493B1 (en) 1994-04-01 2004-04-13 Space Electronics, Inc. Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages
DE4426465A1 (de) * 1994-07-26 1996-02-01 Siemens Ag Verbindungsteil zwischen elektrischen Anschlüssen im Inneren eines Gehäuses und aus dem Gehäuse herausragenden Anschlüssen
US5615475A (en) * 1995-01-30 1997-04-01 Staktek Corporation Method of manufacturing an integrated package having a pair of die on a common lead frame
US5817984A (en) * 1995-07-28 1998-10-06 Medtronic Inc Implantable medical device wtih multi-pin feedthrough
US5866263A (en) * 1996-04-26 1999-02-02 Semi-Alloys Company Adsorbent lid construction
US6094350A (en) * 1998-05-21 2000-07-25 Aml Communications, Inc. Feedforward amplifier manufacturing module
US6554178B1 (en) * 1999-04-08 2003-04-29 Quallion Llc Battery case feedthrough
US6716554B2 (en) * 1999-04-08 2004-04-06 Quallion Llc Battery case, cover, and feedthrough
US6410161B1 (en) * 1999-04-15 2002-06-25 Fuelcell Energy, Inc. Metal-ceramic joint assembly
US6368899B1 (en) * 2000-03-08 2002-04-09 Maxwell Electronic Components Group, Inc. Electronic device packaging
WO2001075971A1 (fr) * 2000-03-31 2001-10-11 Hitachi, Ltd. Dispositif a semi-conducteur et procede de fabrication associe
US6759754B1 (en) 2000-03-31 2004-07-06 Renesas Technology Corp. Semiconductor device and its manufacturing method
US6760230B2 (en) 2001-02-28 2004-07-06 Andrew Corporation Compact, high efficiency, high isolation power amplifier
US6747879B2 (en) * 2001-02-28 2004-06-08 Andrew Corporation High power amplifier and chassis
US6501661B1 (en) 2001-12-21 2002-12-31 Motorola, Inc. Electronic control unit
US7382043B2 (en) * 2002-09-25 2008-06-03 Maxwell Technologies, Inc. Method and apparatus for shielding an integrated circuit from radiation
US6875631B2 (en) * 2002-09-27 2005-04-05 Renesas Technology Corp. Semiconductor device and a method of manufacturing the same
US7191516B2 (en) * 2003-07-16 2007-03-20 Maxwell Technologies, Inc. Method for shielding integrated circuit devices
US20050058872A1 (en) * 2003-09-12 2005-03-17 Blanchet Scott C. Connection assembly for promoting electrical isolation
TWM242773U (en) * 2003-10-07 2004-09-01 Molex Inc Electronic card structure having heat sink device
DE102005026205B3 (de) * 2005-06-07 2006-10-05 Siemens Ag Gerät und Verfahren zum Herstellen eines Geräts
EP2569051B1 (en) * 2010-05-12 2014-10-08 Advanced Bionics AG Electrical feedthrough assembly
US9643021B2 (en) 2013-01-08 2017-05-09 Advanced Bionics Ag Electrical feedthrough assembly
KR102344947B1 (ko) 2010-06-29 2021-12-30 에어로바이론먼트, 인크. 밀폐되게 밀봉된 모듈화된 격실들 및 유체 배출 포트들을 갖는 ｕａｖ
CN103824816B (zh) * 2014-02-24 2016-08-24 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 一种耐过载的t/r组件一体化气密性封装结构
CN109511278B (zh) 2017-07-14 2022-06-17 新电元工业株式会社 电子模块

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3777220A (en) * 1972-06-30 1973-12-04 Ibm Circuit panel and method of construction
US4009752A (en) * 1975-02-24 1977-03-01 Honeywell Information Systems Inc. Warp-resistant heat sink
US4372037A (en) * 1975-03-03 1983-02-08 Hughes Aircraft Company Large area hybrid microcircuit assembly
FR2469088A1 (fr) * 1979-10-31 1981-05-08 Thomson Csf Boitier hermetique pour dispositif electronique ou electro-optique, et dispositif utilisant un tel boitier
US4349635A (en) * 1981-10-26 1982-09-14 Motorola, Inc. Lower temperature glass and hermetic seal means and method
DE8306171U1 (de) * 1983-03-04 1984-08-09 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Elektrisches Schaltgerät im Motorraum eines Kraftfahrzeugs
US4577056A (en) * 1984-04-09 1986-03-18 Olin Corporation Hermetically sealed metal package
FR2618629B1 (fr) * 1987-07-23 1993-04-23 Telecommunications Sa Boitier hermetique pour circuit electronique hybride
US4811165A (en) * 1987-12-07 1989-03-07 Motorola, Inc. Assembly for circuit modules
JP2612339B2 (ja) * 1989-04-18 1997-05-21 三菱電機株式会社 電子機器筐体
US4963414A (en) * 1989-06-12 1990-10-16 General Electric Company Low thermal expansion, heat sinking substrate for electronic surface mount applications

Also Published As

Publication number Publication date
EP0488193B1 (en) 1995-08-16
CA2054369A1 (en) 1992-05-31
KR950005458B1 (ko) 1995-05-24
AU8820591A (en) 1992-06-11
JPH04299853A (ja) 1992-10-23
IL99890A0 (en) 1992-08-18
EP0488193A1 (en) 1992-06-03
IL99890A (en) 1994-05-30
US5250845A (en) 1993-10-05
AU634678B2 (en) 1993-02-25
JPH0652770B2 (ja) 1994-07-06
DE69112179D1 (de) 1995-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR920010852A (ko) 밀봉형 모듈 패키지
US4903120A (en) Chip carrier with interconnects on lid
CA2202426C (en) Mounting structure for a semiconductor circuit
KR950703207A (ko) 다중칩 모듈 합체용 금속 전자 패키지(Metal electronic package incorparating a multi-chip module)
KR950030321A (ko) 반도체장치 및 그 제조방법 및 기판
JP4056598B2 (ja) 赤外線データ通信モジュール
GB2396963A (en) Semiconductor packaging structure
JPH03153059A (ja) ケーシングを備える電子回路
JP2691352B2 (ja) 電子部品塔載装置
JP2018512724A (ja) 電子コンポーネントおよびその製造方法
JP2977049B2 (ja) 面実装用電子機能回路装置
JPS63136657A (ja) 両面実装電子回路ユニツト
JP2841790B2 (ja) フラットパッケージ
JPH06216296A (ja) 半導体パッケージ
JP2522182B2 (ja) 半導体装置
JPH0974158A (ja) 高電力混成集積回路用パッケージ
JPH0196952A (ja) 気密封止チツプキヤリア
KR19980044540A (ko) 클립 리드 패키지
JP2802959B2 (ja) 半導体チップの封止方法
JPH04315456A (ja) 半導体装置の製造方法
JP4635393B2 (ja) 実装基板および半導体装置
JPS62274648A (ja) 多ピン半導体モジユ−ル
JPH01308057A (ja) マルチチップ・パッケージ
JP2001044354A (ja) 大型のハーメチックでないマルチチップモジュールパッケージ
JPH11145378A (ja) 複合電子回路装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee