KR920008568B1 - 성형금형 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

성형금형

제1도 내지 제6a, 6b도는 본 발명의 성형금형의 한 실시예의 설명도.

제1도는 이 실시예의 하형부분의 전체구성을 나타낸 평면도.

제2도는 이 실시예가 구비한 파이롯(Pilot)구멍형성블럭 및 리프터(lifter)부분을 나타낸 측단면도.

제3a, 3b도는 각각 파이롯구멍형성블럭을 구성하는 펀치(Punch)판을 나타낸 평면도, 측면도.

제3c, 3d, 3e도는 각각 파이롯구멍형성블럭의 하측부분을 나타낸 평면도, 측면도, 정면도.

제4a, 4b도는 각각 이 실시예가 구비한 절단블럭을 제1도의 화살표 A방향에서 본 단면도.

제4a도는 후프(foop)재 이송시를 나타낸 좌반단면도.

제4b도는 후프재의 절단시를 나타낸 우반단면도.

제5a, 5b도는 각각 이 실시예가 구비한 제1의 후프재 이송블럭을 제1도의 화살표 B방향에서 본 반단면도.

제5a도는 후프재 이송시를 나타낸 좌반단면도.

제5b도는 후프재의 절단시 또는 벤딩시를 나타낸 우반단면도.

제6a도는 본 실시예가 구비한 제2의 후프재 이송블럭 및 벤딩분리블럭을 나타낸 평면도.

제6b도는 제1의 화살표 C방향에서 본 벤딩부리블럭의 단면도.

제7도는 종래의 성형금형의 하부부분을 예시한 설명도.

제8a, 8b, 8c도는 제7도에 나타낸 종래의 성형금형에 의하여 얻어진 완성부품을 각각 나타낸 평면도, 측면도, 정면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

30 : 상형매스터(master) 31 : 하형매스터

33 : 후프재 34 : 파이롯구멍형성블럭

45 : 다이판(Die plate) 77 : 각인

78 : 각인다이 78a : 핀

78b : 정지구 79c : 볼트

본 발명은 금속으로 이루어진 후프재를 절단하여 복수의 부품을 얻음과 동시에 부품에 각인의 표시를 전사할 수 있는 성형금형에 관한 것이다.

이 종류의 성형금형은 전기부품을 구성하는 곽체의 제작등에 있어서 활용되고 있다. 제7도는 종래의 성형금형을 예시한 설명도이고, 이 도면은 하형부분을 나타낸 것이다. 제7도에 있어서, 1은 금속으로 된 후프재, 2는 하형, 3, 4는 소정의 마크(Mark)와 같은 표시를 후프재(1)에 찍는 각인(刻印)이다. 5, 6, 7, 8은 각각 각인(4)의 하류에 이 순서로 배치되는 제1의 다이인서트(Dieinsert), 제2의 다이언서트 제3의 다이인서트, 제4의 다이인서트이다. 이중에서 제1의 다이인서트(5)는 후프재(1)에 기본적인 부품외형형상을 형성하기 위하여 구멍(9)을 가짐과 동시에 이 제1이 다이인서트(5)의 뒤에 계속되는 작업시의 위치결정용과 구멍인 파이롯구멍을 형성하기 위한 구멍(10)을 가지고 있다. 그리고 도시하지 않했으나 이 제1의 다이인서트(5)의 상방에는 펀치판(Punch plate)인서트가 배치되고, 이 펀치판인서트에는 구멍(9)의 형상에 대응하는 절단(切斷)펀치와, 구멍(10)의 형상에 대응하는 타발(打拔)펀치가 장착되어 있다 또 제2의 다이인서트(6)는 후프재(1)를 개개의 부품으로 분할하기 위한 구멍(11)을 가짐과 동시에 부품의 중앙부에 각이진 구멍을 형성하기 위한 구멍(12)을 가진다. 그리고 도시생략했으나 제2의 다이인서트(6)의 상방에도 구멍(11,12)에 대응하는 형상의 절단펀치, 타발펀치가 배치되고, 이들의 절단펀치, 타발펀치는 상기 펀치판인서트에 장착된다. 또 제3의 다이언서트(7)는 제2의 다이인서트(6)부분에서 개별의 부품으로 분할된 것의 양측부를 지면과 직교하는 상방향으로 향하여 구부리기 위한 벤딩다이(13)를 가진다.

그리고 도시하지 않했으나, 이 제3의 다이인서트(7)의 상방에는 벤딩다이(13)의 형상에 대응하는 벤딩펀치가 배치되고 이 벤딩펀치는 상기 펀치판인서트에 장착되어 있다. 그리고 제4의 다이인서트(8)는 개개의 부품으로 분리하기 위한 것으로서, 중앙부에 구멍(14)을 가진다. 그리고 이 제4의 다이인서트(8)의 상방에는 구멍(14)의 형상에 대응하는 절단펀치가 배치되고, 이 절단펀치는 사기 펀치판인서트에 장착된다. 또, 상기 각인(3), (4)과 제1의 다이인서트(5), 제2의 다이인서트(6), 제3의 다이인서트(7) 및 제4의 다이인서트(8)는 하형(2)에 형성된 소정의 구멍(15), (16), (17), (18), (19), (20)에 용이하게 이탈되지 못하도록 매설된 상태로 유지된다. 그리고 도시하지 안했으나, 하형(2)에 대향하도록 상형이 배치되고, 이 상형에 상기 타발펀치, 절단펀치, 벤딩(bending)펀치가 장착되는 펀치판인서트가 지지된다. 그리고 21, 22, 23, 24는 후프(foop)재(1)의 이송시에 해당 후프재(1)를 하형(2)의 표면으로부터 약간 부상시키기 위한 리프터이고, 각각 각인(4)과 제1의 다이인서트(5)와의 사이에, 제1의 다이인서트(5)와 제2의 다이인서트(6)와의 사이에, 제2의 다이인서트(6)와 제3의 다이인서트(7)와의 사이에, 제3의 다이인서트(7)와 제4의 다이인서트(8)와의 사이에 배치된다.

이와 같은 성형금형에서는 후프재(1)가 리프터(21), (22), (23), (24)를 거쳐 들어 올려져 제7도의 화살표(25)방향으로 이송되는 사이에 도시하지 않은 펀치판인서트에 장착되는 파이롯핀(pilotpin)이 파이롯구멍(26)의 각각에 삽입되므로서 해당 후프재(1)가 소정위치에 위치결정되고, 각인(3), (4)에 의해 소정의 마크등의 후프재(1)에 전사되고, 제1의 다이인서트(5)부분에서 기본적인 부품의 외형형상이 형성되고, 제2의 다이인서트(6)부분에서 기본적으로 개개의 부품으로 분할되고(단 아직 각 부품은 접속된 상태임), 제3의 다이인서트(7)부분에서 각 부품의 양외측이 벤딩되고, 제4의 다이인서트(8)부분에서 완전하게 개개의 별체의 부품으로 분리되고, 이로서 제8a도의 평면도, 제8b도의 측면도, 제8c도의 정면도에서 예시된 곽체형상의 완성부품(27)이 얻어진다. 그러나, 상기 종래의 성형금형은 각인(3), (4)이 하형(2)에 매설되도록 되어 있으므로 각인(3), (4)의 하형(2)으로부터의 착탈작업이 용이하지 못하고, 후프재(1)에 각인(3), (4)대신에 이들 각인(3), (4)의 표시와는 상이한 표시의 각인을 전사시키고져 할 경우등 매우 일이 번잡하였다. 이와 같은 각인의 변경은 후프재(1)로부터 상이한 품종의 복수의 부품을 제작할때와 같을때에 생기게 된다.

본 발명은 상기 종래기술에 있어서의 실정을 이루어진 것이며, 그 목적은 성형작업시에 있어서의 각인의 변경작업을 용이하게 행할 수가 있는 성형금형을 제공하는 것이다. 이 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 금속으로 된 후프재를 절단하여 복수개의 부품으로 상형함과 동시에, 부품에 각인 표시를 전사시키도록한 성형금형에 있어서, 성형매스터와 이 상형매스터에 대향하여 배치되는 하형매스터와, 각인이 매설되는 각인다이와 이 각인다이를 상형매스터 및 하형매스터의 적어도 한쪽에 착탈가능하게 체결하는 체결수단을 구비한 구성으로 하는 것이다.

본 발명은 이상과 같이 구성되었으므로 사전에 복수의 품종에 대응시켜, 각인을 가진 각인다이를 복수개를 마련하고 후프재에 의해 제작될 예정인 부품에 따라, 이들 복수개의 각인다이를 하나를 체결수단에 의하여 하형매스터에 장착하면 되고, 또 각인을 다른 것으로 교체하고 싶을때는 체결수단을 이완시켜서 각인다이를 소요되는 다른 각인다이로 교체하면 되고 따라서 각인 자체의 착탈동작을 성형작업시에 하지 않게 되므로서 성형자업시의 각인 변경작업이 용이하게 된다.

이하 본 발명의 성형금형의 한 실시예를 첨부도면에 의거하여 설명한다.

제1도는 한 실시예의 하형부분의 전체구성을 나타낸 평면도, 제2도는 이 실시예에 구비된 파이롯구멍형성블럭 및 리프터부분을 나타낸 측단면도, 제3a, 3b도는 각각 파이롯구멍형성블럭을 구성하는 펀치판을 나타낸 평면도, 측면도, 제3c, 3d, 3e도는 각각 파이롯구멍형성블럭의 하측부분을 나타낸 평면도, 측면도, 정면도이다. 그리고 제4a, 4b도는 각각 본 실시에에 구비되는 절단블럭을 제1도의 화살표 A방향에서 본 단면도이고, 이중에서 제4a도는 후프재 이송시를 나타낸 좌반단면도, 제4b도는 후프재의 절단시를 나타낸 우반단면도이다. 또 제5a, 5b도는 각각 이 실시예에 구비되는 제1의 후프재 이송블럭을 제1도의 화살표 B방향에서 본 반단면도이고, 이중에서 제5a도는 후프재 이송시를 나타낸 좌반단면도이고, 제5b도는 후프재의 절단 또는 벤딩시를 나타낸 우반단면도이다. 또 제6a도는 본 실시예에 구비된 제2의 후프재 이송블럭 및 벤딩분리블럭을 나타낸 평면도, 제6b도는 제1도의 화살표 c방향에서 본 벤딩분리블럭의 단면도이다. 이 실시예에서는 제1, 2도에 나타낸 바와 같이 프레스 기계의 가동측인 도시하지 않은 램에 체결수단을 통해서 장착되는 상형매스터(30)와 이 상형매스터(30)에 대향되도록 프레스 기계의 고정측인 도시하지 않은 베드에 체결수단을 통해서 장착되는 하형매스터(31)를 구비한다.

그리고 이들 상형매스터(30)와 하형매스터(31)와의 사이에 제1, 2도의 화살표 (32)로 나타낸 바와 같이 후프재(33)의 이송방향을 따라 상기 제1, 2도 및 제3a, 3b, 3c, 3d, 3e도에 나타낸 후프재(33)에 복수의 상이한 핏치의 파이롯구멍을 형성할 수 있는 파이롯구멍형성블럭(34)과 제1도, 제4a, 4b도에 나타낸 바와 같은 파이롯구멍형성블럭(34)에 연설되고, 후프재(33)를 기본적인 부품외형 형상으로 절단하는 절단블럭(35)과, 이 절단블럭(35)에 연설되고 특별한 동작을 행하지 않는 더미블럭(Dummy block)(36)과 제1도, 제5a, 5b도에 나타낸 바와 같은 더미블럭(36)에 연설되고 후프재(33)의 이송에 공헌하는 제1의 후프재 이송블럭(37)과 제1도, 제6a도에 나타낸 바와 같이 제1의 후프재 이송블럭(37)에 연설되고 후프재(33)에 벤딩을 실시하여 분리동작을 행하게 하므로서 완성부품을 형성하는 벤딩분리블럭(39)을 순차로 배치한다. 그리고, 파이롯구멍형성블럭(34)과 전단블럭(35)의 사이에는 후프재(33)의 이송시에 해당 후프재(33)를 부상시키는 리프터(40)를 설치하고 또 더미블럭(36)과 제1의 후프재 이송블럭(37)의 사이에도 동일하게 리프터(41)를 설치한다. 여기서, 42는 하단이 하형매스터(31)에 고정되고 상형매스터(30)의 승강을 안내하는 안내부재이다. 이 안내부재(42)에는 정밀도가 높게 가동적으로 결합시키는 볼리테이너(ballretainer) (41a)가 장착된다. 이하 순서대로 상기 각 블럭의 구성에 대하여 설명한다. 먼저 최장류에 배치되는 블럭인 파이롯구멍형성블럭(34)은 제2도에 나타낸 바와 같이 후프재 (33)를 사이에 끼워 상측에 배치된 펀치판(44)과 하측에 배치된 다이판(45)을 구비한다. 펀치판(4)은 상형매스터(30)에 예를 들어 이탈 가능하게 크램프부재등의 체결수단을 거쳐 장착되고, 다이판(45)은 하형매스터(31)에 예를 들어 볼트를 통해서 고정된다.

상기 펀치판(44)은 제3a, 3b도에도 나타낸 바와 같이 후프재(33)의 한쪽의 측연부 즉 제1도에 나타낸 후프재(33)의 상연부에 대응하는 위치에 기준홈(46)을 가지며 이 기준홈(46)에 서로 통하도록 그리고 후프재(33) 방향으로 뻗는 구멍(47), (40), (49), (50)을 가진다. 이들 구멍중 구멍(47)에는 제2도에 나타낸 바와 같이 스프링 (51)을 거쳐 기준홈(46)내로 돌출가능한 핀(52)이 수납된다. 그리고 구멍(48), (49), (50)은 후프재(33)에 상이한 핏치의 파이롯구멍 즉, 60밀리핏치, 45밀리핏치, 30밀리핏치의 파이롯구멍을 형성하기 위하여 설치된 것이고 이들 구멍(48), (49), (50)에는 파이롯구멍을 천공하는 펀치(53), (54), (55)가 각각 상단부를 기준홈(46)내에 돌출시킬 수 있도록 수납된다. 상기 기준홈(46)에는 제2도에 나타낸 키이(key)(56)가 삽입될 수 있고, 이 키이(56)의 선단부에는 펀치(53), (54), (55)의 어느 하나의 두부에 마주 접할 수 있는 돌출부(57)를 가지며, 이 키이(56)의 말단부에는 상기 핀(52)의 상단이 끼워질 수 있는 구멍(58), (59), (60)을 가진다. 그리고 핀(52)이 가령 키이(56)의 구멍(58)에 끼워지는 상태에서는 키이(56)의 돌출부(57)가 펀치(55)의 상단부에 마주 접하고 이 펀치(55)의 상방으로의 이동이 불가능하도록 하여 다른 펀치(53), (54)의 상방으로의 이동이 가능하게 각각 유지된다. 그리고 가령 핀(52)이 제2도에 나타낸 바와 같이 키이(56)의 구멍(59)에 끼워지는 상태에서는 키이(56)의 돌출부 (57)가 펀치(54)의 상단부에 마주 접하고, 이 펀치(54)의 상방으로의 이동을 불능케 하고 다른 펀치(53), (54)의 상방으로의 이동이 가능하게 각각 유지된다. 그리고 핀(52)이 가령 키이(56)의 구멍(60)에 끼워지는 상태에서는 키이(56)의 돌출부가 펀치(53)의 상단부에 마주 접하고 이 펀치(53)의 상부로의 이동을 불가능케 하고 다른 펀치(54),(55)의 상방으로의 이동을 가능케 각각 유지한다.

또 펀치판(44)에는 기준홈(46)외에 이 기준홈(46)과 평행으로 연장되는 3개의 키이홈(61), (62), (63)이 설치한다. 이들 키이홈(61), (62), (63)에는 상기 기준홈(46)의 구멍(47)과 동등한 구멍(64), (65), (66)을 이 구멍(47)과 대응하는 위치에 설치되고, 또 기준홈(46)의 구멍(48), (49), (50)과 동등한 구멍(67), (68), (69) 및 구멍(70), (71), (72) 및 구멍(73), (74), (75)를 각각 대응하는 위치에 설치된다. 상기 키이홈(61), (62), (63)에는 상기 키이(56)와 동등한 키이가 선택적으로 삽입 가능하게 되어 있으며 또 구멍(64∼66)에는 상기 핀(52)과 동등한 핀이 수납되어 있고, 구멍(64∼69), 구멍(70∼72), 구멍(73∼75)에는 각각 상기 펀치(53∼55)와 동등한 펀치가 선택적으로 수납가능하게 되어 있다.

이 실시예에서는 제1도에 나타낸 후프재(33)의 하연부에 대향시켜서 구멍 (65), 구멍(70∼72)이 배치되도록 설정되어 있고, 키이홈(62)에 키이가 삽입되고, 이 키이의 선단의 돌출부는 제2도에 나타낸 커버(56)와 같이 구멍(71)에 수납되는 펀치에 마주 접하여 이로서 45밀리핏치의 파이롯구멍이 후프재(33)의 양측연부에 형성되도록 되어 있다. 또 다이판(45)의 대략 중앙부, 즉 제3b도의 펀치판(44)의 기준홈(46)과 키이홈(61)의 사이에 위치하는 부분(76)의 바로 아래에는 제3c, 3d도에 나타낸 바와 같이 마크와 같은 각인(77)을 형성한 각인다이(78)을 헤당다이판(45)에 대해서 착탈가능하게 배치하였다. 그리고 도시를 생략하였으나, 펀치판(44)의 부분(76)에는 각인다이(78)에 대응하는 각인받이가 장착되고, 이 각인받이와 각인다이(78)의 사이에 후프재(33)가 끼워져서 억압되어 각인(77)이 후프재(33)에 전사되도록하였다. 그리고 제3c, 3d, 3e도에 나타낸 78a는 각인다이(78)의 삽입을 규제하는 편이고, 하형매스터(31)에 고정설치하였다. 78b는 각인다이(78)의 삽입반대 방향으로의 이동을 규제하는 정지구이고, 78c는 이 정지구(78b)를 다이판(45)에 체결하는 볼트이다. 그리고 제3d도에 표시한 78d, 78e는 다이판(45)의 상부에 배치되는 블럭이다. 상기 핀(78a) 정지구(78b) 및 볼트(78c)에 의하여 다이판(45)에 대한 각인다이(78)의 착탈을 가능하게 하는 체결수단이 구성된다. 또, 블럭(78d), (78e)의 상부에는 제1도에 나타낸 바와 같이 펀치(53), (54), (55)에 의하여 형성되는 파이롯구멍을 빠지는 반원형의 절결부를 가지며 각각 기본적인 전체 형상이 대략 직사각형인 안내판(79), (80)을 설치하고 이것에 의하여 제3d도에 나타낸 바와 같이 후프재(33)의 양측연부의 상면과 측단면의 이동이 규제된다. 이 안내판(79,80)의 후프재(33)의 삽입측에는 제1도에 나타낸 바와 같이 후프재(33)의 삽입을 용이하게 하는 경사부(81), (82)를 각각 형성한다.

다음에 상기 파이롯구멍형성블럭(34)에 이어 설치되는 리프터(40)에 대하여 설명한다. 각 리프터(40)는 제1, 2도에 나타낸 바와 같이 상부에 후프재(33)의 폭방향을 따라 연신되는 봉형체(83)와, 이 봉형체(83)에 일체적으로 설치되고 봉형체(83)의 양단부근을 지지하는 한쌍의 핀(84)과, 이들 핀(84)을 각각 상향 방향으로 가세하는 스프링(85)으로 이루어져 있다. 그리고 이 리프터(40)에 대향하도록 후프재(33)를 사이에 두고 상방위치에는 제2도에 나타낸 바와 같이 리프터(40)의 봉형체(83)를 하방향으로 누를 수 있는 후프재(33)의 누름용 핀(86)이 봉형체(83)의 양단부에 대응하여 한쌍 설치되어 있다. 이들 핀(86)은 상형매스터(30)에 이동 가능하게 지지됨과 동시에, 스프링(87)에 의하여 하향방향으로 가세되어 있다.

다음에 상기 리프터(40), 핀(86)등에 이어 설치되는 절단블럭(35) 및 더미블럭(36)에 대하여 제1도 및 제4a, 4b도에 따라 설명한다. 리프터(40)의 하류에 배치되는 절단블럭(35)은 제4a, 4b도에 나타낸 바와 같이 하형매스터(31)측에는 하형매스터 (31)에 장착되는 다이판(88)과 이 다이판(88)의 양측단부상에 배치되고 후프재(33)의 양측면을 안내하는 안내판(89), (90)과 이들 안내판(89), (90)의 상부에 배치되고 후프재(33)의 상방향으로의 이동을 규제하는 고정스트립퍼(91)를 가진다. 그리고 제1도의 고정스트립퍼(91)를 제거한 상태를 나타낸 것이다. 이들 다이판(88), 안내판 (89), (90) 고정스트립퍼(91)의 측단부의 대응위치에 형성된 구멍에는 하형매스터 (31)에 고정한 기준핀(92)이 삽입되고 즉, 이 기준핀(92)에 의하여 다이판(88), 안내판(89), (90), 고정스트립퍼(91)가 하형매스터(31)에 대하여 위치결정된다. 그리고 93은 다이판(88), 아낸판(89), (90) 고정스트립퍼(91)를 파지하는 복수의 크램프부재이고, 그 선단부(93a)는 고정스트립퍼(91)의 상면에 걸어 맞춰져 있다. 94는 이들 크램프부재(93)를 각각 하형매스터(31)에 고정하는 볼트이다. 그리고 상형매스터 (30)측에는 팩킹부재(95)등을 거쳐 펀치판(96)이 장착되고 이 펀치판(96)에는 후프재(33)에 소정의 기본적인 부품외형 형상을 형성하는 절단펀치(97)와 후프재(33)에 ㄷ자형 구멍을 형성하는 환(丸)펀치(98)와 후프재(33)의 ㄷ자형 구멍에 근접시켜 별개의 구멍을 천공하는 도시하지 않은 천공펀치와, 상기 파이롯구멍형성블럭(34)에 의해 형성된 후프재(33)의 파이롯구멍에 삽입 가능한 파이롯핀(99)이 구비된다.

이들 절단펀치(97), 환펀치(98), 파이롯핀(99)의 두부 및 도시하지 않은 천공펀치의 두부는 팩킹부재(95)에 의하여 상방향으로의 이동이 규제된다. 그리고 100은 팩킹부재(95), 펀치판(96)등을 상형매스터(30)에 대하여 위치 결정하는 기준핀, 101은 팩킹부재(95), 펀치판(96)등을 파지하는 복수개의 크램프부재이고, 그 선단부(102 )는 펀치판(96)의 하면에 걸어 맞춰져 있다. 103은 크램프부재(101)를 각각 상형매스터(30)에 고정하는 볼트이다.

또한 제1도 및 제4a, 4b도에 나타낸 바와 같이 다이판(88)에는 절단펀치(97)의 외형형상에 대응하는 구멍(104)과, 환펀치(98)의 하단부의 외형형상에 대응하는 구멍(105)과, 도시하지 않은 천공펀치의 외형형상에 대응하는 구멍(105a)과, 파이롯핀(99)이 삽입 가능한 구멍(106)이 형성되어 있다. 상기한 하형매스터(31)측에 배치되는 다이판(88), 안내판(89), (90) 고정스트립퍼(stripper)(91) 및 상형매스터(30)측에 배치되는 팩킹부재(95) 및 절단펀치(97)등을 포함하는 펀치판(96)에 의하여 절단블럭(35)이 구성된다. 또 상기 크램프(Clamp)부재(93), (101), 볼트(94), (103)에 의하여 상기 절단블럭(35)의 상형매스터(30) 및 하형매스터(31)에 체결하는 체결수단이 구성된다. 그리고 제1도에 나타낸 리프터(40)에 근접하는 절단블럭(35) 및 하형매스터(31)의 부분에는 키이홈(107)이 형성되고 이 키이홈(107)에 키이(108)가 끼워지고 빠질 수 있게 장착된다. 109는 키이(108)의 끝부를 덮는 판이고, 110은 이 판(109)을 하형매스터(31)에 고정하는 볼트이다.

또한 이 키이(108)의 아래쪽의 후프재(33)의 양측연부에 대응하는 위치에는 도시하지 않았으나 상기 다이판(88)에 파이롯핀이 상방을 향하여 돌출될 수 있도록 각각 장착된다. 이 파이롯핀은 후술하는 바와 같이 후프재(33)의 이송핏치를 확정시키기 위하여 사용된다. 그리고 제1도에 나타낸 절단블럭(35)에 이어 설치되는 더미블럭 (36)은 예를 들어 절단블럭(35)의 다이판(88)과 동일한 면의 다이판을 가지며, 상기 안내판(89), (90)이 더미블럭(36)의 다이판의 양측단부까지 연장되도록 설치된다. 그리고 도시하지 않았으나 절단블럭(35)에 구비되는 고정스트립퍼(91)도 예를 들어 이 더미블럭(36)의 후프재(33)를 커버하도록 연장설치한다. 이 더미블럭(36)은 기준핀 (92)에 의해 위치결정되고, 안내판(89), (90), 고정스트립퍼(91)를 거쳐 크램프부재 (93) 및 볼트(94)에 의하여 하형매스터(31)에 착탈가능하게 체결된다. 그리고 상기 절단블럭(35), 더미블럭(36)의 대략 중앙부분에 바로 아래 즉, 구멍(104), (105), (105a)을 포함하는 영역의 아래에 위치하는 하형매스터(31)부분에는 제1도 및 제4a, 4b도에 나타낸 바와 같이 후프재(33)로부터 절단천공에 의하여 제거된 부분을 수납할 수 있는 구멍(111)이 설치된다.

다음에 상기한 더미블럭(36)에 이어 설치되는 리프터(41)에 대하여 제1도 및 제2도에 따라 설명한다. 이 리프터(41)도 상기한 리프터(40)와 같이 후프재(33)의 폭방향을 따라 연신하는 봉형체(112)와 이 봉형체(112)와 일체적으로 설치되고, 봉형체(112)의 양단부근을 지지하는 한쌍의 핀(113)과 이들 핀(113)을 각각 상향방향으로 가세하는 스프링(114)에 의해 구성된다. 그리고 이 리프터(41)와 대향하도록 후프재(33)를 사이로 하여 상방위치는 제2도에 나타낸 바와 같이 리프터(41)의 봉형체(112)를 하방향으로 누를 수 있도록 후프재(33)의 누름용 핀(115)이 봉형체(112)의 양단부에 대응하여 한쌍이 설치되어 있다. 이들 핀(115)은 상형매스터(30)에 이동 가능하게 유지됨과 동시에 스프링(116)에 의하여 하향방향으로 가세된다.

다음에 이 리프터(41)의 하류에 이어 설치되는 제1의 후프재 이송블럭(37)에 대하여 제1도 및 제5a, 5b도에 따라 설명한다. 이 제1의 후프재 이송블럭(37)은 하형매스터(31)쪽에는 이 하형매스터(31)에 고정되는 다이판(117)을 구비한다. 이 다이판(117)의 중앙부의 후프재(33)의 아래쪽 위치에는 본 실시예에서는 활용되지 않으나 벤딩펀치(118)와 이 벤딩펀치(118)내에 상하동 가능하게 배치되는 녹크아웃(119) 및 이 녹크아웃(119)을 지지하는 녹크아웃핀(120)이 부품형상에 맞추어 구비되어 있다. 그리고 벤딩펀치(118)의 바깥쪽의 후프재(33)의 양측연부에 대응하는 위치에는 후프재(33)의 부상(리프트)과 이 후프재(33)의 안내와, 스트립퍼(후프재를 털어 내는 일을 행하는 것)을 겸하는 승강수단(121), (122)이 구비되어 있다. 이 승강수단(121 ), (122)은 각각 후프재(33)의 양측연부가 이동 가능하게 삽입되는 ㄷ자형 구멍을 가진 안내판(123), (124)과 이들 안내판(123), (124)과 일체적으로 설치되고 다이판 (117) 및 하형매스터(31)에 형성된 구멍을 상하동 가능하게 설치한 핀(125), (126)과, 이들 핀(125), (126)을 상방향으로 가세하는 스프링(127), (128)과 안내판(123 ), (124)를 핀(125), (126)과, 이들 핀(125), (126)을 상방향으로 가세하는 스프링 (127), (128)과 안내판(123), (124)를 핀(125), (126)의 각각에 고정하는 볼트 (123a), (124a)를 구비한다. 그리고 핀(125), (126)의 하단부의 각각에는 대경부 (129), (130)가 구비되고, 이들 대경부(129), (130)가 하형매스터(31)에 형성된 구멍(131), (132)의 상단에 걸어 멈춰지므로서 핀(125), (126) 및 안내판(123), (124) 즉 후프재(33)의 상방향으로의 이동이 규제된다.

또, 안내판(123), (124)은 각각 ㄷ자형상 구멍의 측벽에 의하여 후프재(33)의 폭방향의 이동을 규제하고, 그 하면벽에 의하여 후프재(33)의 낙하를 규제하고, 그 상면 벽에 의하여 후프재(33)에 상방향의 힘이 가해졌을 경우의 그 상방향으로의 이동을 규제한다. 또, 안내판(123), (124)의 리프터(41)측의 끝부에는 후프재(33)의 제1의 후프재 이송블럭(37)으로 삽입을 용이하게 행하게 하기 위하여 제1도에 나타낸 바와 같이 대략 수평면내에 배치된 경사부(123b)(124b)와 제2도에 나타낸 대략 수직면내에 배치되는 경사부(124c)(안내판 123쪽의 경사부는 도시생략)을 형성하고 있다. 또, 안내판(123), (124)의 후프재(33)의 양측연부에 대향하는 각각의 연부에는 제1도의 화살표(32)로 표시된 후프재(33)의 흐름 방향을 따라 상형스트립퍼판(136a)의 스트립퍼(136)에 필요에 따라 장착되는 도시하지 않은 파이롯핀의 후프재(33)의 파이롯구멍에 삽입시의 도피구멍을 구성하는 반원형상의 절결부(123d), (124d)를 각각 설치하고, 이들 절결부(123d), (124d)는 파이롯구멍형성블럭(34)에 의해 설정되는 제3도의 구멍(48), (49), (50)의 각각에 관한 핏치에 따라 사전에 복수개가 설치된다. 그러나 이 실시예에서, 제1의 후프이송블럭(37)에서는 절단벤딩등을 행하지 않으므로 즉 여기서는 후프재(33)의 이송만을 행하게 되므로 상기 파이롯핀을 스트립퍼(136)에 장착할 필요가 없다. 그리고 제5a도에 나타낸 133은 하형매스터(31)에 고정되고, 다이판 (117)의 위치결정을 행하는 기준핀이고, 이 기준핀(133)은 다이판(117)에 형성된 구멍(134)에 삽입되도록 되어 있다.

또 제1의 후프이송블럭(37)은 상형매스터(30)측에 펀치판(135)과 스트립퍼판(136a)을 구비한다. 펀치판(135)은 이 실시예에서는 거의 활용되지 않았으나 예를 들어 절단펀치등이 필요할때에 장착되도록 되어 있다. 또 스트립퍼판(136a)은 상하동 가능하게 유지되고 이 스트립퍼판(136a)의 하면의 구멍(137), (138)에 상기 승강수단(121), (122)을 구성하는 볼트(123a), (124a)의 두부가 삽입가능하게 되어 있다. 그리고 139는 상형매스터(30)에 고정한 서브가이드포스트이고 상기 스트립퍼(136)는 이 서브가이드포스트(139)에 대하여도 상기한 바와 같이 이동 가능하게 되어 있다. 그리고 이 서브가이드포스트(139)의 바로 아래의 다이판(17)의 대응하는 위치에는 서브가이드포스트(139)의 하단부가 삽입될 수 있는 구멍(140)을 구비한다.

다음에 제1의 후프재 이송블럭(37)에 연하여 설치되는 제2의 후프재 이송블럭 (38) 및 벤딩분리블럭(39)에 대하여 제1도 및 제6a, 6b도에 따라 설명한다. 제2의 후프재 이송블럭(38)은 이 실시예에 있어서는 절단등의 특별한 작업을 위하여 활용되는 것이 아니고 후프재(33)의 이송만을 행하게 하는 것으로서 예를 들어 상기 제1의 후프재 이송블럭(37)의 다이판(117)과 동일면의 다이판을 구비하고 또 제2의 후프재 이송블럭(37)에 구비되는 안내판(123), (124)이 상기 다이판의 양측부의에 위치하도록 연장설치되어 있다. 또한 안내판(123), (124)은 그 끝부가 벤딩분리블럭(39)의 일부에 걸릴때까지 연장설치된다. 제2의 후프재 이송블럭(38)의 하류에 배치되는 벤딩분리블럭(39)은 하형매스터(31)측에 벤딩다이(41)를 가진다. 이 벤딩분리블럭(39)은 하형매스터(31)에 예를 들어 볼트등의 체결수단을 통해서 착탈 가능하게 설치되는 두개의 블럭(142a)에 의해 협지되도록 위치결정된다. 그리고 벤딩다이(141)의 중앙부에는 벤딩다이(141)의 상면까지 위로 돌출가능한 녹크아웃(Knockout)(143)을 가지며 이 녹크아웃(143)은 복수의 녹크아웃핀(144)상에 일체적으로 설치된다. 또 녹크아웃핀 (Knockout Pin)(144)은 상하방향으로 이동 가능하게 연결핀(145)상에 일체적으로 설치된다. 이 연결핀(145)은 본 실시예가 장착되는 프레스 기계의 베드측에 설치되는 도시하지 않은 연결핀 이동수단에 의하여 이동한다. 또 벤딩다이(141)의 하부에는 녹크아웃핀(144)이 삽통 가능한 구멍을 가진 팩킹부재(146)가 배치된다. 그리고 이 팩킹부재(146)에는 후프재(33)로부터 제작될 수 있는 상이한 품종의 부품에 대응시켜, 사전에 구멍을 다수개 설치되어 있고, 이 실시예에서는 녹크아웃(143)의 상하동작을 원활하게 행할 수 있는 녹크아웃(1440의 배열에 대응시켜 이들 다수의 구멍중의 적합한 구멍에 선택적으로 삽통시켜져 있다.

또한 제6b도에 나타낸 147은 후프재(33)로부터 제작된 부품을 털어내는 스트립퍼이고, 예를 들어 4개의 블럭(142)위에 고정된다. 제1도에서는 이 스트립퍼(147)를 제거한 상태를 나타내고 있다. 또 분리절단 블럭(39)는 제6b도에 나타낸 바와 같이 상형매스터(30)측에 펀치판(148)이 장착되고, 이 펀치판(148)에 벤딩펀치(148)와, 절단펀치(150)가 장착된다. 그리고 제6b도에 나타낸 151은 벤딩펀치(149)의 상방향으로 이동을 규제하는 팩킹부재, 152는 팩킹부재(151)에 형성된 구멍을 삽통되고, 벤딩펀치(149)와 일체적으로 설치된 녹크아웃핀이며, 153은 녹크아웃핀(152)을 통해서 벤딩펀치(149)에 완충력을 부여하는 스프링이다. 그리고 154는 절단펀치(150)의 이탈방지용 스페이스 키이(Space Key)이고, 155는 이 스페이스 키이(154)를 펀치판 (148)에 고정하는 볼트이다.

다음에 상기와 같이 구성된 이 실시예에서 후프재(33)로부터 완성부품을 얻을때까지의 수순과 각 블럭의 동작등에 대하여 설명한다. 먼저, 도시하지 않은 프레스 기계의 가동축인 램에 체결수단에 의하여 상형매스터(30)를 장착하고, 고정측인 베드에 체결수단에 의하여 하형매스터(31)를 장착한다. 그리고 예를 들어 제2도에 나타낸 바와 같이 키이(56)을 기준홈(46)내에 삽입하고 그 돌출부(57)가 펀치(54)의 두부에 걸어 맞춰지도록 한다. 이 상태에서는 스프링(51)의 힘에 의하여 핀(52)이 키이(56)의 구멍(59)에 끼워지고, 이로서 키이(56)가 용이하게 이동되지 않도록 규제된다. 또 키이(56)와 동일한 도시하지 않은 키이를 후프재(33)의 폭치수에 맞추어 예를 들어 제3도에 나타낸 키이홈(62)에 그 선단부가 구멍(71)의 위치에 도달하도록 삽입한다. 그리고 키이홈(107)으로부터 키이(108)을 빼내어 둔다. 이같은 상태에서 후프재(33)를 제1도에 나타낸 파이롯구멍형성블럭(34)의 안내판(79), (80)의 경사부(81), (82)를 안내하여 삽입하고 예를 들어 그 파이롯구멍형성블럭(34)위와, 리프터(40)위와, 절단블럭(35)위와, 더미블럭(36)위와, 리프터(41)위로 연장되도록 배치하여 도시하지 않는 프레스 기계의 램을 구동하여 상형매스터(30)를 하강시키면 펀치판(44)이 하강하여 펀치(54) 및 제3a도의 구멍(71)에 삽입되는 도시하지 않은 펀치에 의하여 후프재(33)의 양측 연부에 제1회째의 한쌍의 파이롯구멍이 형성된다. 그리고 이때 동시에 후프재(33)의 이면이 각이다이(78)의 각인(77)에 눌러서 이 후프재(33)에 해당각인 (77)에 의하여 형성되는 마크가 전사된다.

다음에 후프재(33)를 화살표(32)방향으로 소정량을 이송하면, 키이홈(107)에 위치하는 도시하지 않은 파이롯핀이 상기와 같이 형성된 한쌍의 파이롯구멍에 삽입되도록 상방을 향하여 돌출하고, 이로서 후프재(33)가 위치결정된다.

이와 같은 상태에서 다시 상기와 같이 상형매스터(30)를 하강시키면, 펀치(54) 및 대응하는 도시하지 않은 펀치에 의하여 후프재(33)의 양측연부에 제2회째의 파이롯구멍이 형성된다. 그리고 이후는 제1회째에 형성한 파이롯구멍과 제2회째에 형성한 파이롯구멍 사이의 치수, 즉 45밀리길이를 1회이송핏치로 하여 순차 이 45밀리핏치마다 후프대(33)가 이송되어 파이롯구멍형성블럭(34)에 있어서의 파이롯구멍 천공동작 및 후술하는 절단, 벤딩동작이 실시된다. 그리고 상기와 같이 하여 제2회째의 파이롯구멍이 형성되면, 이송핏치가 확정되므로 키이홈(107)의 위치에 있는 도시하지 않은 파이롯핀의 돌출이 후프재(33)의 이송에 방해가 된다. 따라서 키이홈(107)에 키이(108)가 삽입되고 이로서 도시하지 않은 파이롯핀이 키이(108)의 하면으로 압하된다. 그리고 키이(108)는 키이홈(107)과 핀(108a)에 의하여 하형매스터(31)에 고정된다.

상기와 같이 파이롯구멍이 형성된 후프재(33)는, 리프터(40), (41)의 봉형체(83), (112)에 의하여 파이롯구멍형성블럭(34)의 각인다이(78) 및 절단블럭(35)의 다이판(88)의 표면으로부터 약간 부상한 상태로 이송된다. 그리고 이와 같이 파이롯구멍이 형성된 후프재(33)가 절단블럭(35)의 구멍(104), (105), (105a)위치에 도달하면 파이롯구멍형성블럭(34)에 의한 파이롯구멍형성시의 상형매스터(30)의 하강에 수반하여 제4a도에 나타낸 팩킹부재(95)와 펀치판(96)이 하강하고, 여기서 먼저 제2도에 나타낸 핀(86), (115)의 하강에 의하여 리프터(40), (41)의 봉형체(83), (112)가 스프링(85), (114)의 힘에 대항하여 후프재(33)의 표면이 다이판(88)의 표면보다도 돌출하지 않도록 압하된다. 이어서, 제4b도에 나타낸 파이롯핀(99)이 이미 형성된 파이롯구멍을 거쳐서 구멍(106)내로 삽입되고, 이로서 후프재(33)가 절단블럭(35)에서 위치결정된다. 다시 계속되는 펀치판(96)의 하강에 의하여 절단펀치(97)가 후프재(33)를 절단하여 구멍(104)내에 삽입하고 환펀치(98) 및 도시하지 않은 천공펀치가 후프재(33)를 관통하여 각각 구멍(105), (105a)내에 삽입되고 제4b도에 나타낸 상태로 된다. 상기 절단펀치(97)에 의하여 부품의 기본적인 외형형상이 형성되고 다시 환펀치(98)에 의하여 ㄷ자형상 구멍이 형성되고, 도시하지 않은 천공펀치에 의하여 ㄷ자형상 구멍의 근방에 구멍이 뚫린다. 이와 같은 절단 및 천공에 의하여 제거된 후프재(33)의 불필요한 부분은 하형매스터(31)의 구멍(111)내를 자중으로 낙하하여, 금형외부로 배출된다. 그리고 리프터(41)를 넘을때까지 이송되어온 후프재(33)는 제1의 후프재 이송블럭(37)의 승강수단(121), (122)를 구성하는 안내판(123), (124)의 경사부(123b), (124b), (124c)등에 안내되어 해당 안내판(123), (124)내에 삽입되고, 이 제1의 후프이송블럭(37), 제2의 후프이송블럭(38)을 경유하여 벤딩분리블럭(39)의 위치까지 이송된다.

이 사이에 파이롯구멍형성블럭(34)에서는 45밀리핏치로 후프재(33)의 양측연부에 파이롯구멍을 형성하는 동작이 행하여지고, 절단블럭(35)에서는 45밀리핏치로 구멍(104), (105), (105a)에 상응하는 구멍이 반복 천공된다. 또 제1의 후프재 이송블럭(37)에서는 후프재(33)의 이송시에는 제5a도에 나타낸 바와 같이 스프링(127)의 힘에 의하여 핀(125), 안내판(123), 볼트(123a)가 상방위치로 부상된 상태로 유지된다. 그리고 파이롯구멍형성블럭에 있어서의 파이롯구멍형성시 및 절단블럭에 있어서의 절단시에는 제5b도에 나타낸 바와 같이 스트립퍼(136)에 의하여 안내판(123), (124)이 스프링(127), (128)의 힘에 저항하여 압하되어 파이롯구멍형성블럭(34)의 각인다이(78)의 표면, 절단블럭(35)의 다이판(88)의 표면과 거의 같은 높이의 위치로 유지된다.

그리고 이때 승강수단(121), (122)을 구성하는 볼트(123a), (124a)의 두부는 스트립퍼(136)에 형성된 구멍내에 수납되어, 후프재(33)에 아무런 영향을 주지않는 상태로 유지된다. 또 이 사이에 즉 후프재(33)가 벤딩분리블럭(39)에 도달할때까지는 해당 후프재(33)는 일체 성형물을 구성한다. 그리고 후프재(33)에 형성된 구멍중 절단블럭(35)에서 형성된 구멍(105), (105a)에 대응하는 구멍이 벤딩분리블럭(39)의 대략 중앙위치에 도달하면 파이롯구멍형성블럭(34)에 있어서의 파이롯구멍형성동작 및 절단블럭(35)에 있어서의 절단동작에 수반하는 상형매스터(30)의 하강에 의하여 제6b도에 나타낸 펀치판(148)이 하강하고, 이 펀치판(148)에 구비되어 있는 도시하지 않은 파이롯핀이 후프재(33)의 파이롯구멍에 삽입되어 이 후프재(33)의 위치결정이 이루어지고, 계속되는 펀치판(148)의 하강에 의하여 일체적으로 벤딩펀치(149)와 절단펀치(150)가 하강하여 벤딩펀치(149)와 벤딩다이(141)에 의하여 후프재(33)의 해당부분의 양측연부가 하방으로 벤딩됨과 동시에 후프재(33)를 분리하고 이로서 제1도의 부호 156으로 나타낸 완성부품이 얻어짐과 동시에, 절단펀치(150)에 의하여 완성부품(156)을 제거하여 생기는 후프재(33)의 불필요한 봉형상의 연부가 절단된다. 그리고 절단펀치(150)의 절단에 의하여 형성된 후프재(33)의 불필요부분은 도시하지 않은 배출수단에 의하여 외부로 배출된다. 이와 같이 하여 얻어진 완성부품(156)은 도시하지 않은 연결된 이동수단의 구동에 의하여 제6b도에 나타낸 연결핀(145)을 상승시키고 녹크아웃핀(144) 및 녹크아웃(143)을 상승시키므로서 벤딩다이(141)로부터 떼어 낼 수가 있고 또 가령 벤딩펀치(149)등에 완성부품(156)이 걸려서 이 완성부품(156)을 털어내리고 벤딩펀치(149)에서 떼어 내게 된다. 이와 같이 하여 후프재(33)로부터 45밀리핏치마다 동일한 품종의 복수의 완성부품을 얻을 수 있게 된다.

또한 상기한 파이롯구멍형성블럭(34)에 있어서의 키이(56)를 적절하게 이동시켜 돌출부(57)가 펀치(53), (55)의 두부에 걸어 맞춰지도록 하고 제3a도에 나타낸 키이홈(62)에 삽입되는 키이를 키이(56)와 동등하게 이동시켜 상기 각 동작을 행하게 하므로서, 60밀리핏치, 30밀리핏치의 완성부품(156)을 얻도록 할 수가 있다. 또 키이홈 (62)에 삽입되는 키이를 제3a도에 나타낸 키이홈(61) 또는 키이홈(63)에 삽입하고 절단블럭(35)의 안내판(89)의 폭치수와 이 절단블럭(35)의 절단펀치(97)등의 치수와 제1의 후프재 이송블럭(37)의 안내판(123)의 안내치수와, 벤딩분리블럭(39)의 벤딩펀치(149)의 치수와 절단펀치(150)의 부착위치등을 각각 변경시키므로서 상기한 완성부품(156)보다도 폭치수가 큰 것 또는 작은 부품을 얻을 수가 있다. 또 예를 들어 절단블럭(35)와 더미블럭(36)을 제거하여 하나의 절단블럭으로 하고 이것에 대응시킨 절단블럭등을 가진 펀치판으로 교환하고, 아울러 벤딩분리블럭(39)등을 개별적으로 교환하므로서 상기 완성부품(156)과는 다른 종류의 복수개의 부품을 얻을 수가 있다. 또 예를 들어 구멍 절단블럭(35)의 다이판(88), 절단펀치(97)등을 포함하는 펀치판 (96)을 다른 것으로 교환하고, 제1의 후프재 이송블럭(37)의 벤딩펀치(118)등을 활용하므로서, 또는 제2의 후프재 이송블럭(38)을 벤딩블럭으로 활용하므로서 완성부품(156)과는 다른 종류의 복수의 부품을 얻을 수가 있게 된다.

이와 같이 구성한 실시예에 있어서는 파이롯구멍형성블럭(34)에 있어서의 후프재(33)의 파이롯구멍의 핏치의 선정 및 후프재(33)의 폭치수에 대응하는 파이롯구멍 간격의 선정에 의하여 복수의 상이한 품종의 부품을 제작할 수가 있다. 또 각인(77)이 형성된 각인다이(78)는 제3c, 3d, 3e도에 나타낸 볼트(78c)를 이완시켜 정지구(78b)를 제3d보다 180°회전시키므로서 용이하게 다른 것으로 교환할 수가 있다. 또 절단블럭(35)은 크램프부재(93), (101)를 볼트(94), (103)을 이완시켜 제1도에서 어느 방향으로나 90°를 회동시키므로서 해체할 수 있으며, 상형매스터(30), 하형매스터(31)등의 형상의 변경을 요하는 일이 없이 용이하게 다른 절단블럭으로 교환할 수 있고 따라서 상이한 품종의 부품을 용이하게 제작할 수가 있다. 이경우 사전에 다른 상이한 품종에 대응하는 절단블럭을 준비하여 두므로서 많은 품종의 부품 제작작업이 보다 적은 공정수로 실현된다. 또 절단블럭(35)의 하류에 벤딩분리작업(39)을 배치하였으므로 후프재(33)에 절단과 벤딩성형의 두가지 상이한 동작을 행하게 할 수가 있고 이로서 상이한 품종의 부품제작에 양호하게 대응할 수가 있다. 또 파이롯구멍형성블럭(34)과, 절단블럭(35)은 각각 안내판(79), (80) 및 안내판(89), (90)을 구비하고 있으므로 후프재(33)를 소망의 이송방향에 따라 확실하게 이송시킬 수 있으며, 부품정밀도의 확보 및 절단 벤딩동작의 능률 향상에 공헌하게 된다.

또 절단블럭(35)의 중앙부의 바로 아래에 위치하는 하형매스터(31)부분에 구멍(111)을 설치하였으므로 절단블럭(35)의 구멍(104), (105), (105a)에 대응하는 구멍의 형성으로 인하여 생기는 후프재(33)의 불필요부분을 구멍(111)에 의하여 일괄적으로 수납할 수가 있다. 그리고 이 하나의 구멍(111)의 형성에 의하여 하형매스터 (31)에 개별로 구멍(104), (105), (105a)에 대한 불필요물의 배출용의 구멍을 설치하지 않아도 되어 제작이 용이해진다. 또 절단블럭(35)의 전후에 리프터(40), (41)를 설치하였고, 이들 리프터(40), (41)에 의하여 후프재(33)의 이송시에는 해당 후프재 (33)를 부상시키며, 절단시에는 절단블럭(35)에 구비된 핀(86), (115)에의하여 이들 리프터(40), (41)에 의하여 이들 리프터(40), (41)이 밀어 내려 가게 되어 있으므로 후프재(33)의 이송시에 이 후프재(33)에 부여되는 마찰력을 경감시킬 수 있고 이 후프재(33)의 이송을 원활하게 행하여 할 수 있음과 동시에, 후프재(33)의 절단시 등에 있어서는 해당절단동작을 리프터(40), (41)의 부상력에 관계없이 확실하게 행하게 할 수 있게 된다. 또 제1의 후프재 이송블럭(37)의 승강수단(121), (122)을 구성하는 안내판(123), (124)의 측연부에는 파이롯핀의 삽입을 허용하는 절결부(123d), (124d)가 설치되어 있으므로, 이 제1의 후프재 이송블럭(37)을 절단블럭 또는 벤딩블럭으로 활용하는 경우에는 후프재(33)의 위치결정을 확실하게 행할 수가 있고, 후프재(33)를 양호하게 안내할 수가 있음과 동시에 안내판(123), (124)사이의 치수를 충분히 넓게 취할 수가 있고, 후프재(33)의 돌출과 벤딩을 위한 영역으로서 활용할 수가 있다.

본 발명의 성형금형의 이상과 같이 구성함으로서 성형 작업시에 있어서의 각인변경 작업이 종래에 비하여 용이하게 되고 따라서 다품종 성형작업의 작업능률을 향상시킬 수 있는 효과를 가진다.

Claims (1)

1. 금속으로 된 후프재(33)를 절단하여 복수개의 가공품으로 성형함과 동시에, 가공물에 각인(77)의 표시를 전사시키도록한 성형금형에 있어서, 상형매스터(30)와, 이 상형매스터에 대향하여 배치되는 하형매스터(31)와, 상기 각인(77)이 매설되는 각인다이(78)와, 이 각인다이(78)를 상기 상형매스터(30) 및 하형매스터(31)중의 최소한 한족에 착탈 가능하게 체결하기 위한 핀(78a), 정지구(78b), 볼트(78c)로 구성되는 체결수단을 구비한 것을 특징으로 하는 성형금형.

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