KR910016891A - 조절성 방사선 경화성 광이니퍼터(photoiniferter)로 제조된 마이크로전자장치 부착용 접착제 및 이를 이용한 마이크로전자 장치의 부착방법. - Google Patents

조절성 방사선 경화성 광이니퍼터(photoiniferter)로 제조된 마이크로전자장치 부착용 접착제 및 이를 이용한 마이크로전자 장치의 부착방법. Download PDF

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게리엘.그리스월드
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Abstract

내용 없음

Description

조절성 방사선 경화성 광이니퍼터(photoiniferter)로 제조된 마이크로전자장치 부착용 접착제 및 이를 이용한 마이크로전자 장치의 부착방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (10)

  1. 일반식 Ⅰ(BT)n으로 표시되는 중합체를 함하는 접착제 조성물에 있어서, 상기식에서 Ⅰ는 일반식 Ⅰ(T)n의 이니퍼터(iniferter)중 유리래디칼 개시제부분을 의미하고; T는 상기 이니퍼터의 말단 부분을 의미하고; n은 최소한 1의 정수이고; B는 약 10℃ 내지 130℃범위의 유리전이 온도를 갖는 열가소성 중합체 블록을 의미하며, 여기에서 상기 열가소성 중합체 블록은 중합된 유 래디칼 중합성 단량체이고, 최소한 하나의 유리 리디칼 중합성 단량체에는 최소한 2개의 작용성기를 갖으며, 상기 작용성기중 최소한 하나는 유리 래디칼 중합성 작용성기이고, 상기 작용성기중 최소한 하나는 중합성 작용성 단량체와 반응할 수 있는 작용성기이며, 최소한 2개의 작용성기를 갖고 있는 상기 유리래디칼 중합성 단량체중 최소한 하나는 중합성 작용성 단량체와 중합 반응한후 작용성화(functionalization)되며, 상기 중합성 작용성 단량체는 최소한 2개의 작용성기를 갖으며, 그중 최소한 하나의 작용성기가 유리래디칼 중합성기인 접착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 중합체블록 B내로 중합된 상기 유리래디칼 중합성 단량체는 메틸메타크릴레이트, 2-비닐-4,4-디메틸-2-옥사졸린-5-온, 디메틸 아미노에틸 메타크릴레이트, 글리시딜 아크릴레이트, 아크릴산, 글리시딜 메타크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 트리메톡시 실릴프로필 메타크릴레이트, 이소시아노에틸 메타크릴레이트, 히드록시에틸 메타크릴레이트, 히드록시 에틸 아크릴레이트, 메틸 아크릴 레이트, 에틸아크릴레이트, 이소보르닐 메타크릴레이트, 노보르닐 아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 페네틸 메타크릴레이트와 그들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되며, 상기 중합체 블록 B의 최소한 하나의 중합된 유리래디칼 중합성 단량체는 2-비닐-4,4-디메틸-2-옥사졸린-5-온, 히드록시에틸 메타크레이트, 2-히드록시에킬 아크릴레이트, 아크릴산, 메타클릴, 이소시아네이토에틸 메타크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트, 글리시딜 아크릴레이트, 디메틸아미노 메타크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리메타크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트와 그들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된 중합성 작용성 단량체와 중합반응한후 작용성화되는 접착제 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 중합체 블록 B내로 중합된 상기 유리래디칼 중합성 단량체는 2-비닐-4,4-디메틸-2-옥사졸린-5-온과 디메틸 아미노에틸 메타크릴레이트의 혼합물로 포함하며, 최소한 하나의 유리래디칼 중합성 단량체는 히드록시에틸 메타크릴레이트, 2-히드록시에틸 아크릴레이트와 그들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된 중합성 작용성 단량체와 중합반응한후 작용성화되는 접착제 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 이니퍼터는 크실렌 비스(N,N-디에틸 디티오 카르바메이크)를 포함하며, 상기 접착제 조성물은 추가로 약 0.1 내지 약 5.0중량%의 증감제를 포함하며, 또한 약 60중량%이하의 충진제를 포함하는 접착제 조성물.
  5. (a) 약 10℃내지 약 130℃범위의 유리전이온도를 갖는 중합체와 (b) 일반식 Ⅰ(T)n의 이니퍼터를 포함하며, 상기 (a)성분인 중합체는 중합된 중합성 단량체를 포함하고 여기에서 중합된 단량체중 최소한 하나의 중합성 단량체는 최소한 2개의 작용성기를 갖으며, 상기 작용성기중 최소한 하나는 중합성 작용성기이고, 상기 작용성기중 최소한 하나는 중합성 작용성 단량체와 반응할 수 있는 작용성기이며, 여기에서 최소한 2개의 작용성기를 갖는 상기 중합성 단량체중 최소한 하나는 중합성 작용성 단량체와 중합 반응한후 작용성화되고, 상기 중합성 작용성 단량체는 최소한 2개의 작용성기를 갖는 단량체를 포함하며, 그중 최소한 하나의 작용성기는 유리래디칼 중합성기이며, 상기 (b)성분인 이니퍼터를 표시하는 일반식 Ⅰ(T)n에서 Ⅰ는 이니퍼터의 유리래디칼 개시제 부분을 의미하고; T는 상기 이니퍼터의 말단 부분을 의미하고; n은 최소한 1의 정수이며, 상기 (a)성분인 중합체대 상기 (b)성분인 이니퍼터의 중량비는 약 99.9:0.1 내지 약 90:10의 범위인 접착제 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 상기 중합체는 폴리비닐 부티랄, 폴리이소시아네이토에틸 메타크릴레이트, 폴리글리시딜 아크릴레이트, 폴리글리시딜 메타크릴레이트, 폴리 2-비닐-4,4-디메틸-2-옥사졸린-5-온, 폴리히드록시 에틸 메타클릴레이트, 폴리 2-히드록시에틸 아크릴레이트와 그들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되며, 상기 중합성 작용성 단량체는 2-비닐-4,4-디메틸-2-옥사졸린-5-온, 히드록시에틸 메타크릴레이트, 2-히드록시에틸 아크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 이소시아네이토에틸 메타크릴레이트, 글리시달 아크릴레이트, 글리시달 메타크릴레이트, 디메틸아미노 메타크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리메타 크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트와 그들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된 것인 접착제 조성물.
  7. 제5항에 있어서, 약 0.1 내지 5.0중량%의 증감제와 약 60중량%이하의 충진제를 추가로 포함하는 접착제 조성물.
  8. (a) (i) 전도성 전극을 구비한 상태로 제작되고, 약 200 내지 800nm범위내의 방사선 최소한 일부에 대해 투과성이 있는 투명한 기판; (ii) 전도성 범프들이 상기 투명한 기판의 상기 전도성 전극들에 상호 대응되도록 배열된 상기 전도성 범프들을 갖고 있는 마이크로 전자장치; (iii) 상기 전도성 전극들과 상기 전도성 범프들 사이에 위치시킨 제1항 또는 제7항의 접착제 조성물을 포함하는 적층체를 제조하는 단계; (b) 상기 접착제를 사이에 두고 서로 마주하고 있는 상기 전도성 범프들과 상기 전도성 전극들을 전도성 접촉 관계를 갖도록 압착시키기에 충분한 압력 및 열을 상기 적층체에 적용하여 상기 전도성 범프들을 상기 전도성 전극에 전기적으로 접속시키고, 그렇게 함으로써 상기 접착제 조성물은 상기 마이크로 전자 장치의 말단부를 감싸고 외부로 전개되며, 그와 동시에 또는 그후 부분적으로 경화된 접착제 조성물을 형성하기 위한 가교 결합이 발생될때까지 상기 접착제 조성물을 방사선 에너지원으로부터 약 200nm 내지 약 800nm의 방사선에 노출시키는 단계; (c) 임의의 순서로 상기 압력, 열 및 방사선의 적용을 종료시키고, 상기 마이크로 전자장치의 전도성 범프들과 상기 투명한 기판의 전도성 전극들 사이의 전기적 접속 관계를 평가하는 단계; (d) 만일 필요하다면, 바람직한 전기적 접속관계가 얻어질때까지 상기 단계(b)와 (c)를 반복하는 단계를 포함하는 방법에 따라 제조된 상기 마이크로 전자장치가 결합되어 있는 투명한 배선 보오드.
  9. (a) (1) 적절한 에너지원에 노출되면 유리 래디칼 Ⅰ(·)n과 nT·를 형성할 수 있는 일반식 Ⅰ(T)n으로 표시되는 이니퍼터와 (2) 약 10℃내지 약 130℃범위의 유리전이 온도를 갖는 열가소성 블록을 형성하기 위해 I(·)n의 존재하에 유리 래디칼적으로 중합할 수 있는 단량체를 포함하는 단량체 투입물을 혼합하는 단계; (b) 상기 (a)의 혼합물을 유리 래디칼 Ⅰ(·)n과 nT·를 형성시킬 수 있는 에너지원에 노출시키는 단계; (c) 상기 일차 단량체 투입물이 Ⅰ(·)n과 중합하여 일반식 Ⅰ(B·)n으로 표시되는 유리 래디칼 중합체 분체(segment)를 형성할때까지 상기 (b)단계의 노출을 유지하는 단계; (d) 일반식 Ⅰ(BT)n으로 표시되는 중합체를 형성하기 위해 Ⅰ(B·)n과 nT·를 결합시키기 위해 상기 노출을 종료시키는 단계; (e) (i) 상기 중합체를 작용성화 시킬수 있는 중합성 작용성 단량체를 포함하는 이차 단량체 투입물; (ii) 유효량의 촉매; (iii) 필요하다면 상기 중합체의 작용성화를 촉진하게하기 위한 충분량의 용매; (iv) 필요하다면 상기 중합체의 작용성화를 촉진하게하기 위한 유효량의 억제제를 상기 B로 표시되는 열가소성 블록을 제조하는데 사용된 최소한 2개의 작용성기를 갖는 유리 래디칼 중합성 단량체의 양에 대해 약 10 내지 100몰%로 상기 중합체를 작용성화 하기위해 약 30℃ 내지 125℃범위의 온도에서 상기 Ⅰ(BT)n과 혼합하는 단계를 포함하며, 이때 상기 (a) 단계의 일반식 Ⅰ(T)n에서 n은 최소한 2의 정수이고, Ⅰ·는 유리 래디칼 중합 반응을 개시할 수 있는 고반응성 유리 래디칼이고, T·는 일반적으로 Ⅰ·보다는 유리 래디칼 중합반응을 개실할 수 있는 정도가 덜하지만 상기 에너지원이 종료되면 Ⅰ(·)n 또는 Ⅰ(·)n과 유리 래디칼적으로 중합된 유리 래디칼 중합체분체와 재결합하는 저반응성 유리 래디칼이며, 상기 단량체에서 최소한 하나의 유리 래디칼 중합성 단량체는 최소한 2개의 작용성기를 갖으며, 상기 작용성기중 최소한 하나는 유리 래디칼 중합성 작용기이며, 상기 작용성기중 최소한 하나는 중합성 작용성 단량체로 작용성화될 수 있는 작용성기이며, 상기 중합성 작용성 단량체는 최소한 2개의 작용성기를 갖으며, 그중 최소한 하나의 작용성기가 유리 래디칼 중합성기인 단량체를 포함하며, 상기(c)단계 I(B·)n에서 B는 10℃ 내지 약 130℃범위의 유리전이 온도를 갖는 열가소성 중합체 블록을 의미하는 접착제 조성물의 제조방법.
  10. (a)(i) 약 10℃ 내지 약 130℃범위의 유리전이 온도를 갖는 중합체; (ii) 상기 중합체를 작용성화시킬수 있는 상기 중합성 작용성 단량체를 포함하는 단량체 투입물; (iii) 유효량의 적절한 촉매; (iv) 필요하다면 상기 중합체의 작용성화를 진하기 위한 충분한 용매; 그리고 (v) 필요하다면, 상기 중합체를 형성하는데 사용되는 최소한 2개의 작용성기를 갖는 중합성 단량체 양에 대해 약 10 내지 100몰%로 상기 중합체를 작용성화 하기위한 유효량의 억제제를 혼합하는 단계; (b) 접착제 조성물을 제조하기 위하여 적절한 에너지원에 노출되면 유리 래디칼 Ⅰ(·)n과 nT·를 형성할 수 있는 일반식 Ⅰ(T)n으로 표시되는 이니퍼터와 상기 작용성화된 중합체를 상기 작용성화된 중합체 대 상기 이니퍼터의 중량비가 약 99.9:0.1 내지 약 90:10가 되도록 혼합하는 단계를 포함하며, 상기 (a)단계의 (i)에서 상기 중합체는 중합된 중합성 단량체를 포함하며, 그중 최소한 하나의 중합성 단량체는 최소한 2개의 작용성기를 갖으며, 상기 작용성기중 최소한 하나는 중합성 작용성기이며, 최소한 하나의 상기 작용성기는 중합성 작용성 단량체와 반응할 수 있는 작용성기이며, 상기 중합성 단량체는 최소한 2개의 작용성기를 갖으며, 그중 최소한 하나의 작용성기가 유리 래디칼 중합성기인 단량체를 포함하며, 상기 (b)단계에서 n은 최소한 2의 정수이고, Ⅰ·는 유리 래디칼 중합반응을 개실할 수 있는 고반응성 유리 래디칼이고, T·는 Ⅰ·에 비해 유리 래디칼 중합반응을 개실할 수 있는 정도가 덜하며, 상기 에너지원이 종료되면 바로 Ⅰ(·)n 또는 Ⅰ(·)n과 유리 래디칼적으로 중합된 유리 래디칼 중합체분체와 재결합하는 저 반응성 유리 래디칼인 접착제 조성물의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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