KR910013260A - 디램의 트랜지스터 제조방법 - Google Patents

디램의 트랜지스터 제조방법 Download PDF

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KR910013260A
KR910013260A KR1019890018833A KR890018833A KR910013260A KR 910013260 A KR910013260 A KR 910013260A KR 1019890018833 A KR1019890018833 A KR 1019890018833A KR 890018833 A KR890018833 A KR 890018833A KR 910013260 A KR910013260 A KR 910013260A
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김성철
노재성
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문정환
금성일렉트론 주식회사
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B12/00Dynamic random access memory [DRAM] devices

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  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

디램의 트랜지스터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 제조순서를 나타낸 단면도,
제3도와 제4도는 본 고안을 설명하기 위한 디바이스의 평면도.

Claims (1)

  1. 기판(1)에 기본산화막(2)과 질화막(3)을 디포지션하고 P/R(4)에 의해 질화막(3)과 기본산화막(2)을 식각하고 필드산화를 통해 산화막(5)을 형성하여 게이트 부분에 산화막이 자라게 하며 기본 산화막(2)과 질화막(3) 제거후 이온주입하여 n-정션(6)을 형성하고 산화막(5) 주위를 제외한 P/R(7) 도포후 습식식각하므로 산화막(5)을 제거하며 이후 게이트 산화막(8)과 폴리실리콘(9)을 디포지션한후 P/R(10)을 사용하여 게이트가 형성될 부분을 제외하고 식각하며 n+정션을 형성하기 위한 이온 주입후 저온산화막(11), 폴리실리콘(12)(14) 그리고 유전체(13)를 디포지션하여 라운드한 게이트를 형성함을 특징으로 하는 디램의 트랜지스터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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