KR880013236A - 반도체 장치의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 디램셀의 레이아웃, 제2(A)-(B)도는 본 발명의 제조공정도.
Claims (1)
- 반도체 집적회로의 제조방법에 있어서, 실리콘 기판(10)상에 소정두께로 산화막(11)과 제 1 폴리실리콘(12)과, 질화막(13)과 제 2 폴리실리콘(14)을 순차적으로 형성하고 포토레지스트 (15)을 도포하여 필드 산화막 형성을 위한 창(16)을 형성하는데 제 1 공정과, 상기 제 1 공정에서 형성된 포토레지스트(15)를 마스크로 드라이 에칭을 하여 제 2 폴리실리콘(14)을 에칭해내고 남아있는 포토레지스트(15)를 제거한후 통상의 습식산화법으로 제 2 폴리실리콘을 산화시키는 제 2 공정과, 상기 제 2 공정에서 형성된 산화막(17)을 마스크로 하여 질화막층(14)을 에칭해내고 채널스톱층 형성을 위한 붕수이온을 주입하는 제 3 공정과, 상기 이온 주입이 끝난후 마스크로 사용한 산화막(17)을 에칭해낸후 질화막(14)를 마스크로하여 통상의 습식산화법으로 제 1 폴리실리콘을 산화하여 필드 산화막(19)을 성장시키는 제 4 공정과, 상기 필드 산화막(19)을 성장 시킨후에 질화막(13)마스크와 제 1 폴리실리콘(12)과 산화막(11)을 에칭시키고 나서 다시 실리콘 기판(10)상부에 게이트산화막(20)을 성장시키는 제 5 공정을 구비하여 필드산화막을 형성함을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR870004303A KR880013236A (ko) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 반도체 장치의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR870004303A KR880013236A (ko) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 반도체 장치의 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR880013236A true KR880013236A (ko) | 1988-11-30 |
Family
ID=68461494
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR870004303A KR880013236A (ko) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 반도체 장치의 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR880013236A (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100364124B1 (ko) * | 1995-12-22 | 2003-02-11 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체소자의소자분리막제조방법 |
-
1987
- 1987-04-30 KR KR870004303A patent/KR880013236A/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100364124B1 (ko) * | 1995-12-22 | 2003-02-11 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체소자의소자분리막제조방법 |
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