KR910003838A - 박막 전계 효과 트랜지스터 및 그 제조 방법 - Google Patents
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- 230000005669 field effect Effects 0.000 title claims description 13
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 6
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 claims 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 claims 1
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Abstract
내용 없음.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 박막 전계 효과 트랜지스터 도식적 단면도.
Claims (11)
- 충전 캐리어 트랩의 세기를 감소시키기 위해 패시베이트 된 다결정 채널 영역을 가지는 반도체 층에 전달된 절연 기판을 구비하며, 소스 및 드레인 전극은 채널 영역의 반대 단부에 접촉되며, 게이트는 상기 소스 및 드레인 영역 사이에 게이트 가능한 접속을 제공하기 위해 다결정 채널 영역에서 하나의 전도 형태의 전도 채널을 제어하기 위해 반도체 층의 하나의 주 면에 제공되는 박막 전계 효과 트랜지스터에 있어서, 상기 다결정 채널 영역의 영역은 상기 트랜지스터 전극에서 떨어져 있으며 상기 반도체 층의 다른 주 면에 인접하여 놓여 다른 주 면에 인접한 하나의 전도형의 전도 채널 형성을 억압하기 위해 반대 전도 형태의 불순물을 가지고 도프되는 것을 특징으로 하는 박막 전계 효과 트랜지스터.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 층은 다결정 실리콘을 포함하며 상기 채널 영역은 수소로 패시베이트된 박막 전계 효과 트랜지스터.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 게이트 전극은 상기 반도체 층의 하나의 면으로부터 절연된 전도성 다결정 실리콘 영역을 구비하는 박막 전계 효과 트랜지스터.
- 제1항, 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 반도체층은 상기 소스 및 드레인 전극의 각각 하나와 저항 접촉을 형성하는 하나의 전도성 형태의 높게 도프된 영역과 함께 각각의 채널 영역 단부에 제공되는 박막 전계 효과 트랜지스터.
- 제4항에 있어서, 상기 반대 전도성 형태의 도프 영역은 높게 도프된 영역을 가지고 pn정션을 형성하는 박막 전계 효과 트랜지스터.
- 앞의 항중 어떤 한 항에 있어서, 상기 소스, 게이트 및 드레인 전극은 하나의 주면에 제공되고 다른 주 면은 절연 기판에 인접하는 박막 전계 효과 트랜지스터.
- 절연 기판상에 다결정 채널 영역을 형성하기 위해 반도체 층을 침전하는 것과, 상기 채널 영역의 반대 단부에 접촉하는 소스 및 드레인 전극을 제공하는 것과, 게이트 전극을 소스 및 드레인 전극 사이에 게이트 접속을 제공하기 위해 다결정 채널 영역으로 하나의 전도형 전도채널을 제어하기 위해 반도체 몸체의 하나의 주면에 한정하는 것과, 충전 캐리어 트랩 세기를 감소시키도록 채널 영역을 패시베이팅 하는 것을 포함하는 박막 전계 효과 트랜지스터 제조 방법에 있어서, 상기 다결정 채널 영역의 영역은 상기 트랜지스터 전극에 떨어져 도핑되고 다른 주면에 인접한 하나의 전도성 형태의 전도 채널 형성을 억압하기 위해 반대 전도성 형의 불순물을 가지고 반도체 몸체의 다른 주면에 인접하여 놓인 것을 특징으로 하는 박막 전계 효과 트랜지스터의 제조 방법.
- 제7항에 있어서, 다결정 실리콘 층을 형성하기 위해 반도체층을 침전하는 것과 수소와 함께 채널 영역에 패시베이팅 되는 것을 포함하는 박막 전계 효과 트랜지스터의 제조 방법.
- 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 반도체 층의 하나의 면에서 절연된 전도성 다결정 실리콘 영역처럼 게이트 전극을 한정하는 것을 포함하는 박막 전계 효과 트랜지스터의 제조 방법.
- 제7항, 제8항, 또는 제9항에 있어서, 상기 소스 및 드레인 전극중 각각 하나와 저항 접촉을 제공하는 하나의 전도성 형태의 높게 도프된 영역을 형성하기 위해 각각의 채널 영역 단부에 도핑되는 것을 포함하는 박막 전계 효과 트랜지스터의 제조 방법.
- 제10항에 있어서, 높게 도프된 영역을 한정하기 위해 종래의 도프영역을 형성하도록 반대 전도 형태의 불순물 주입을 포함하며, 즉 높게 도프된 영역 형성후에, 상기 도프영역은 각각 높게 도프된 영여과 함께 pn정션을 형성하는 박막 전계 효과 트랜지스터의 제조 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB8915951.1 | 1989-07-12 | ||
GB8915951A GB2233822A (en) | 1989-07-12 | 1989-07-12 | A thin film field effect transistor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR910003838A true KR910003838A (ko) | 1991-02-28 |
Family
ID=10659924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019900010450A KR910003838A (ko) | 1989-07-12 | 1990-07-11 | 박막 전계 효과 트랜지스터 및 그 제조 방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5508555A (ko) |
EP (1) | EP0408129A3 (ko) |
JP (1) | JPH03116875A (ko) |
KR (1) | KR910003838A (ko) |
GB (1) | GB2233822A (ko) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB9315798D0 (en) * | 1993-07-30 | 1993-09-15 | Philips Electronics Uk Ltd | Manufacture of electronic devices comprising thin-film transistors |
GB9424598D0 (en) * | 1994-12-06 | 1995-01-25 | Philips Electronics Uk Ltd | Semiconductor memory with non-volatile memory transistor |
GB9520901D0 (en) * | 1995-10-12 | 1995-12-13 | Philips Electronics Nv | Electronic device manufacture |
TW334582B (en) * | 1996-06-18 | 1998-06-21 | Handotai Energy Kenkyusho Kk | Semiconductor device and method of fabtricating same |
GB9613065D0 (en) * | 1996-06-21 | 1996-08-28 | Philips Electronics Nv | Electronic device manufacture |
JP3607016B2 (ja) | 1996-10-02 | 2005-01-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置およびその作製方法、並びに携帯型の情報処理端末、ヘッドマウントディスプレイ、ナビゲーションシステム、携帯電話、カメラおよびプロジェクター |
US5841931A (en) * | 1996-11-26 | 1998-11-24 | Massachusetts Institute Of Technology | Methods of forming polycrystalline semiconductor waveguides for optoelectronic integrated circuits, and devices formed thereby |
TW401613B (en) * | 1998-04-24 | 2000-08-11 | Mosel Vitelic Inc | Method of forming the channel of metal oxide semiconductor in the integrated circuit |
US6225667B1 (en) | 2000-01-18 | 2001-05-01 | Advanced Micro Devices, Inc. | Leaky lower interface for reduction of floating body effect in SOI devices |
US6479866B1 (en) | 2000-11-14 | 2002-11-12 | Advanced Micro Devices, Inc. | SOI device with self-aligned selective damage implant, and method |
US6538284B1 (en) | 2001-02-02 | 2003-03-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | SOI device with body recombination region, and method |
US6828632B2 (en) | 2002-07-18 | 2004-12-07 | Micron Technology, Inc. | Stable PD-SOI devices and methods |
JP5565895B2 (ja) * | 2008-03-26 | 2014-08-06 | 日産自動車株式会社 | 半導体装置 |
US10468413B2 (en) * | 2018-04-06 | 2019-11-05 | Sandisk Technologies Llc | Method for forming hydrogen-passivated semiconductor channels in a three-dimensional memory device |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL299194A (ko) * | 1962-10-15 | |||
JPS4951879A (ko) * | 1972-09-20 | 1974-05-20 | ||
US4021835A (en) * | 1974-01-25 | 1977-05-03 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and a method for fabricating the same |
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US4199773A (en) * | 1978-08-29 | 1980-04-22 | Rca Corporation | Insulated gate field effect silicon-on-sapphire transistor and method of making same |
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JPH077826B2 (ja) * | 1983-08-25 | 1995-01-30 | 忠弘 大見 | 半導体集積回路 |
JPS6122669A (ja) * | 1984-07-09 | 1986-01-31 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
JP2604777B2 (ja) * | 1988-01-18 | 1997-04-30 | 松下電工株式会社 | 二重拡散型電界効果半導体装置の製法 |
JPH01241854A (ja) * | 1988-03-24 | 1989-09-26 | Nippon Denso Co Ltd | 半導体装置 |
JP2510710B2 (ja) * | 1988-12-13 | 1996-06-26 | 三菱電機株式会社 | 絶縁体基板上の半導体層に形成されたmos型電界効果トランジスタ |
JPH0734475B2 (ja) * | 1989-03-10 | 1995-04-12 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-07-12 GB GB8915951A patent/GB2233822A/en not_active Withdrawn
-
1990
- 1990-07-06 EP EP19900201815 patent/EP0408129A3/en not_active Withdrawn
- 1990-07-10 JP JP2180704A patent/JPH03116875A/ja active Pending
- 1990-07-11 KR KR1019900010450A patent/KR910003838A/ko not_active Application Discontinuation
-
1995
- 1995-06-06 US US08/483,008 patent/US5508555A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0408129A3 (en) | 1991-02-13 |
GB8915951D0 (en) | 1989-08-31 |
GB2233822A (en) | 1991-01-16 |
US5508555A (en) | 1996-04-16 |
EP0408129A2 (en) | 1991-01-16 |
JPH03116875A (ja) | 1991-05-17 |
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---|---|---|---|
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