KR900701144A - 핀 그리드 어레이 패키지 - Google Patents

핀 그리드 어레이 패키지

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KR900701144A
KR900701144A KR1019890701495A KR890701495A KR900701144A KR 900701144 A KR900701144 A KR 900701144A KR 1019890701495 A KR1019890701495 A KR 1019890701495A KR 890701495 A KR890701495 A KR 890701495A KR 900701144 A KR900701144 A KR 900701144A
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엘. 존스 2세 케네스
알. 오코너 톰
에이. 트레벨리언 케네스
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원본미기재
카보트 일렉트로닉스 세라믹스, 인코퍼레이티드
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Abstract

내용 없음

Description

핀 그리드 어레이 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명 페키지의 사시도이며,
제2도는 전자장치 위에 위치하는 보호카바를 제외한 제1도와 유사한 사시도이며,
제3도는 제1도의 3-3선을 따른 페키지의 측면도.

Claims (20)

  1. 관통하는 다수의 보어들을 가지며, 전자장치가 배치되는 곳에서 전자장치를 지지하기에 적합하며, 전기적으로 절연이며 습기가 침투하지 못하는 베이스; 각 보어들을 통해 뻗어 있으며, 핀과 보어사이에 간극이 존재하도록 보어의 크기보다 작은 보어내에서 핀부분의 크기를 가지며, 베이스 상부면과 통해 있고, 베이스 하부면상으로 나타내기 위해 베이스를 통해 뻗은 다수의 도전성 핀들; 베이스 바닥면으로부터 핀과 보어사이의 간극내로 이물질이 들어가지 못하게 하는 장치; 및 선택된 패턴으로 전자장치에 핀들을 전기적으로 연결하기 위한 장치로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자장치를 지지하기 위한 밀폐형 핀 그리드 어레이 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 전술한 이물질이 들어가지 못하게 하는 장치는 각각의 핀들을 둘러싸며, 핀이 베이스로부터 나타나는 베이스 바닥면과 접하는 위치에 있는 다수의 금속 칼라들이며, 각각의 칼라들은 베이스 바닥면으로부터 간극내로 이물질이 들어가지 못하게 하기 위하여 핀과 보어 사이에 쐐기 박히는 것을 특징으로 하는 패키지.
  3. 제2항에 있어서, 각각의 칼라들은 베이스 하부면상에 디포지트된 금속층인 것을 특징으로 하는 패키지.
  4. 제1항에 있어서, 베이스상에 장착된 전자장치를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  5. 제1항에 있어서, 전기적으로 연결하기 위한 장치는 베이스 상부면과 연결되는 핀 부분에 인접한 금속 전도체를 포함하며, 적어도 핀부분과 금속전도체의 조성물은 그들 사이에 공정 합금 조성물을 형성하도록 선택되며, 패키지는 또한 각각의 핀과 핀에 인접한 금속 전도체 부분사이의 용융 결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  6. 제1항에 있어서, 전기적으로 연결하기 위한 장치는 베이스상에 프린트되며, 장치가 배치되는 곳에 인접한 지점으로부터 핀들중 하나로 뻗은 금속 전도성 트레이스를 포함하며, 금속 전도성 트레이스는 은과 약 1.5 내지 약 2.5 wt%의 백금을 주로하여 구성되는 금속 합금인 것을 특징으로 하는 패키지.
  7. 제1항에 있어서, 베이스는 세라믹 재료로 만들어지는 것을 특징으로 하는 패키지.
  8. 제1항에 있어서, 적어도 약간의 핀들은 스탠드 오프 핀이며, 전술한 핀들은 보어 직경보다 작은 직경을 가지는 제1축 영역, 보어 직경보다 큰 직경을 가지는 제2축 영역, 및 제2축 영역의 직경보다 큰 직경을 가지고, 그위에 아래로 향한 쇼울드를 가지는 제3축 영역을 갖는 것을 특징으로 하는 패키지.
  9. 관통하는 다수의 보어들을 가지며, 전자장치가 배치되는 곳에서 전자장치를 지지하기에 적합하며, 전기적으로 절연이며, 습기가 침투하지 못하는 베이스; 각 보어들을 통해 뻗어 있으며, 베이스 상부면과 통해 있고, 베이스 하부면 상으로 나타내기 위해 베이스를 통해 뻗은 다수의 도전성 핀들; 베이스 상부면에 연결되는 핀부분에 인접한 금속전도체를 포함하며 적어도 핀부분과 금속 전도체의 조성물이 그들 사이에서 공정합금조성물을 형성하도록 선택되는, 선택된 패턴으로 전자장치에 핀들을 전기적으로 연결하기 위한 장치; 및 각각의 핀과 핀에 인접한 금속 전도체 부분사이의 용융 결합부로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자장치를 지지하기 위한 밀폐형 핀 그리드 어레이 패키지.
  10. 제9항에 있어서, 베이스 상에 장착되는 전자창치를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  11. 제9항에 있어서, 베이스가 세락믹으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 패키지.
  12. 관통하는 다수의 보어들을 가지며, 전자장치가 배치되는 곳에서 전자장치를 지지하기에 적합하며, 전기적으로 절연이며, 습기가 침투하지 못하는 베이스; 각 보어들을 통해 뻗어 있으며, 베이스 상부면과 통해 있고, 베이스 하부면 상으로 나타내기 위해 베이스를 통해 뻗은 다수의 도전성 핀들; 및 베이스상에 프린트되며, 장치가 배치되는 곳에 인접한 지점으로부터 핀들중 하나로 뻗은 금속 전도성 트레이스를 포함하며, 금속 전도성 트레이스가 은과 약 1.5 내지 약 2.5wt%의 백금을 주로하여 구성되는 금속 합금으로 성형되는, 선택된 패턴으로 전자장치에 핀들을 전기적으로 연결하기 위한 장치로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자장치를 지지하기 위한 밀폐형 핀 그리드 어레이 패키지.
  13. 제12항에 있어서, 베이스 상에 장착되는 전자장치를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  14. 제12항에 있어서, 베이스가 세라믹으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 패키지.
  15. 관통하는 다수의 보어들을 가지며, 전자장치가 배치되는 곳에서 전자장치를 지지하기에 적합하며, 전기적으로 절연이며, 습기가 침투하지 못하는 베이스; 각 보어들을 통해 뻗어 있으며, 베이스 상부면과 통해 있고, 베이스 하부면 상으로 나타내기 위해 베이스를 통해 뻗은, 동을 포함하는 합금으로 형성된 다수의 도전성 핀들; 각각의 핀들을 둘러싸며, 핀이 베이스로부터 나타나는 베이스 바닥면과 접하는 위치에 있고, 베이스 바닥면으로부터 간극내로 이물질이 들어가지 못하게 핀과 보어 사이에 쐐기 박히는 다수의 금속 칼라들; 베이스 상에 프린트되며, 장치가 배치되는 곳에 인접한 지점으로부터 핀들중 하나로 뻗은 전도성 금속 트레이스를 포함하며, 전도성 금속 트레이스가 은과 약 1.5 내지 약 2.5wt%의 백금을 주로하여 구성되는 금속 합금인, 선택된 패턴으로 전자장치에 핀들을 전기적으로 연결하기 위한 장치; 및 각각의 핀과 핀에 인접한 금속 전도체 부분 사이의 용융 동-은 공정 결합부로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자장치를 지지하기 위한 밀폐형 핀 그리드 어레이 패키지.
  16. 제15항에 있어서, 칼라는 베이스 바닥면상에 디포지트된 금속층인 것을 특징으로 하는 패키지.
  17. 제15항에 있어서, 적어도 베이스 상부면 부분과 전술한 전기적으로 연결하기 위한 장치위의 투명한 절연 코팅부를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  18. 제15항에 있어서, 베이스 상에 장착되는 전자장치를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  19. 제15항에 있어서, 세라믹 베이스가 산화 알루미늄, 산화 베릴륨, 및 질화 알루미늄으로 구성된 그룹으로부터 선택된 재료로 만들어진 것을 특징으로 하는 패키지.
  20. 제15항에 있어서, 적어도 약간이 핀들은 스탠드오프 핀이며, 전술한 핀들은 보어 직경보다 작은 직경을 가지는 제1축 영역, 보어직경보다 큰 직경을 가지는 제2축 영역, 및 제2축 영역의 직경보다 큰 직경을 가지고, 그 위에 아래로 향한 쇼울드를 가지는 제3축 영역을 갖는 것을 특징으로 하는 패키지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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