KR900000185B1

KR900000185B1 - 인쇄회로기판에 칩형 회로소자를 부착시키는 방법과 그 장치

Info

Publication number: KR900000185B1
Application number: KR1019850006772A
Authority: KR
Inventors: 히로시 야기; 히사오 후지따; 요시오 하라다; 켄이찌 다까하시
Original assignee: 티디케이 가부시끼가이샤; 원본미기재
Priority date: 1984-09-17
Filing date: 1985-09-17
Publication date: 1990-01-23
Also published as: GB8522870D0; GB2166372B; CA1239482A; DE3532500A1; GB2166372A; US4881319A; FR2575630B1; KR860002944A; DE3532500C2; MY102558A; FR2575630A1

Abstract

내용 없음.

Description

인쇄회로기판에 칩형 회로소자를 부착시키는 방법과 그 장치

제1도는 흡입핀상에 흡입된 칩형 회로소자의 위 치를 도시한 것으로서,

제1a도는 칩형 회로소자가 정확한 위치에 있을 때이고,

제1b 및 1d도는 잘못된 위치에 있을때이다.

제2도는 본 발명에 따라서 칩형 회로소자를 인쇄회로 기판에 부착시키는 방법을 실시하는데 적합한 장치의 일예를 나타낸 사시도.

제3도는 제2도에 도시한 장치의 정면도.

제4도는 제2도에 도시한 장치의 측면도.

제5도는 Y축 방향과 수직방향으로 움직이는 순서를 도시한 개략도.

제6도는 부착장치를 X축 방향으로 움직인 거리(1)와 인접한 부착장치간의 거리 사이의 관계를 나타낸 개략도.

제7도는 부착장치를 X축 방향으로 움직인 거리(1)와 인쇄회로 기판의 X축 방향을 따라서 구분된 구역을 감당하는 흡입핀의 갯수간의 관계를 나타내는 개략도.

제8도는 본 발명에 따라서 인쇄회로 기판에 칩형 회로소자를 부착시키는 장치의 일예를 나타낸 측단면도.

제9도는 제8도에 도시한 장치의 기본적인 부분을 나타낸 정면도.

제10도는 제8도에 도시한 장치에 결합시킨 칩형 회로소자 공급장치의 일예를 나타낸 측단면도.

제11도는 제8도에 도시한 장치에 결합시킨 칩형 회로소자 중심 회전장치를 나타낸 측단면도.

제12도는 본 발명에 의한 회로소자 부착장치에 사용할 수 있도록 한 칩형 회로소자 부착장치의 일예를 일부 단면으로 나타낸 측면도.

제13도는 제12도에 도시한 부착장치의 배면도.

제14도는 칩형 회로소자 부착장치의 다른 예를 나타낸 측면도.

제15도는 제14도에 도시한 다수의 부착장치를 지지틀에 배치한 모습을 나타낸 평면도.

제16도는 제15도의 정면도.

제17도는 제15도에 도시한 부착장치의 캠구동부를 나타낸 측면도.

제18도는 제17도의 정면도.

제19도는 흡입핀상에 흡입된 칩형 회로소자를 검지하는 검지장치를 나타낸 우측면도.

제20도는 제19도에 도시한 검지장치를 일부 단면으로 도시한 좌측면도.

제21도는 제19도에 도시한 검지장치의 기본적인 부분을 도시한 정면도.

제22도는 제21도의 저면도.

제23∼25도는 각각 검지장치의 각 동작단계에서 슬리이브와 흡입핀간의 위치관계를 도시한 정면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 프레임 베이스 12 : 이송장치

14 : 활주레일 16 : 컨베이어벨트

18 : 인쇄회로 기판 20 : 인쇄회로 기판을 배치시키는 부재

44 : 부착장치 46 : 흡입핀

50 : 공급장치 52 : 위치조절 회전장치

54 : 칩 테이프

본 발명은 인쇄회로 기판상에 칩형 회로소자를 부착시키는 그 장치에 관한 것으로서, 특히 고도로 효율적인 생산라인(production line)을 구축할 수 있도록 하는 방법과 장치에 관한 것이다.

통상, 칩형 회로소자를 인쇄회로 기판에 부착시키는 조직적인 생산라인에 있어서는 최소한 하나의 칩형 회로소자를 흡입지지할 수 있도록 되어 있는 부착장치(mounting head)를 칩형 회로소자가 인쇄회로 기판상에서 부착될 위치(이하"회로소자 부착위치") 또는 "부착위치"로 언급할 것임)에 고정시켜 놓거나 또는 부착장치로 하여금 Nc제어와 같은 방식으로 X-Y 방향으로 움직이게끔 하여 칩형 회로소자를 하나씩 뽑아내서 회로소자 부착위치로 이동하여 부착하도록 하는 방식으로 작업을 하는 것이 보통이다.

그러나, 이러한 공지의 방법은 조직된 생산라인이 너무 길고 부착장치를 교체한다는 것이 대단히 어렵다는 결점을 지니고 있다. 후자의 방법의 대표적인 예로서는 1983년 2월 8일자로 해리간제씨에게 허여된 미국특허 제4,372,802호를 들 수 있다.

그러나, 이 미국특허도 하나의 칩형 회로소자를 인쇄회로 기판상에 부착시키는데 드는 시간을 단축시키지 못한다는 결점을 갖고 있다. 아울러, 이 미국특허는 회로소자 부착장치의 제작비용을 증가시킨다는 결점도 갖고 있다.

생산라인을 조직화하기 위한 또 하나의 공지의 부착방법은 서로 형태가 다른 칩형 회로소자들을 담고 있는 다수의 공급실(magazine)을 각각, 인쇄회로 기판의 각 회로소자 부착위치에 대응시켜 배치하여 서로 다른 다수의 회로소자들을 동시에 다수의 진공흡입패드에 의해서 인쇄회로 기판상에 부착시킬 수 있도록 한 회로소자 부착장치를 사용하는 것이다. 이러한 구조의 공지의 장치는 부착시간을 효과적으로 단축시키기는 하지만, 칩형 회로소자를 일군씩(lot-to-lot)교체해야 하므로 대단히 성가신 결점을 안고 있다. 아울러, 이 방법은 공급실(magazine)을 사용해야 하므로 장치가 대단히 복잡해진다는 결점도 지니고 있다.

또 하나의 공지의 회로소자 부착방법으로서는 예정된 부착순서에 따라서 다수의 회로소자 공급기로 칩형 회로소자를 연속적으로 공급하여 인쇄회로 기판을 X-Y 테이블로 움직이면서 그 위에 그 회로소자들을 부착장치에 의해서 하나씩 부착시키는 단계로 구성한 것이 있다. 그러나, 이러한 방법은 사용하는 부착장치가 너무 대형임과 아울러 X-Y 테이블을 반드시 갖추어야 하므로 생산라인을 조직화하는데 적당치가 못한 것이다.

공지의 부착장치에 사용하는 칩형 회로소자 부착장치는 흡입핀의 수직이동을 공기 실린더에 의해서 함과 아울러 흡입핀에 의한 칩형 회로소자의 흡입은 공기 실린더와 별도로 흡입핀과 통해 있는 동시에 공기 필터와 진공밸브를 부착하고 있는 진공 흡입관을 사용해서 하는 방식으로 구성되어 있다. 그 공기필터는 이물질이 진공밸브로 들어와서 그 밸브를 손상시키는 것을 방지하는 역할을 하며, 진공밸브는 그 흡입핀과 통한 진공흡입통로를 닫거나 열거나하여 흡입핀듬로 하여금 칩형 회로소자를 흡입하거나 떨어뜨리도록 하는 역할을 하는 것이다. 그러나, 이러한 구조의 부착장치는 회로소자 부착장치의 구조를 대단히 복잡하게 하여 부피가 커지게 만듬은 물론 비용이 많이 들게 한다는 결점을 지니고 있다.

공지의 부착장치의 형태에는 두가지가 있는바, 한가지는 단일 흡입핀식 또는 공기 실린더에 의해서 수직으로 움직이도록 한 단일 흡입핀을 갖는 형태이고, 다른 한가지는 다수 흡입핀식 또는 흡입핀에 대응하여 설치한 공기 실린더에 의해서 수직으로 움직이는 다수의 흡입핀을 갖는 형태이다. 이러한 각 형태의 부착장치에서는 공기를 공기 실린더로 공급하여 흡입핀이 지지된 피스톤으로 하여금 그 실린더 속에서 정지 마찰력을 극복하여 수직으로 움직이도록 하기 위해서는 많은 시간이 걸리게 된다. 아울러, 동마찰 계수가 정지 마찰계수보다 작기 때문에 피스톤이 한번 움직이게 되면 비교적 속도가 높아져서 피스톤이 정지하기 직전까지 고속 동작이 계속되게 된다. 이러한 특성으로 인해서 흡입핀으로 칩형 회로소자를 흡입하는 것이 곤란해지거나 또는 흡입한 회로소자를 기판 또는 인쇄회로 기판에 부착시키기가 곤란해지게 된다. 더구나, 흡입핀이 수직으로 이동하여 칩형 회로소자를 흡입하여 기판 또는 인쇄회로 기판에 부착시킬 때 그 칩형 회로소자에 높은 가속도를 가하지 않도록 하기 위해서는 처음에는 비교적 낮은 속도로, 중간에는 최대 속도로, 그리고 끝나기 직전에는 속도가 아주 줄어들게끔 이동되도록 해야 한다. 그러나, 공지의 부착장치에서 사용하는 공기 실린더는 흡입핀으로 하여금 그렇게 동작하도록 구성되어 있지 않다. 따라서, 공지의 부착장치에서는 공기 실린더의 동작 속도를 칩형 회로소자가 흡입핀에 의해서 잘 흡입되어 지지될 수 있게끔 충분히 낮게 유지시켜야 하므로 동작 효율이 크게 떨어지게 되는 것이다.

또한, 단일 흡입핀형 각 부착장치의 흡입핀에 의해서 칩형 회로소자가 흡입되는 것을 검지하는 공지의 검지장치는 흡입핀의 흡입진공압을 검지하도록 되어 있다. 그러나, 이 공지의 검지장치는 그 진공흡입압력이 흡입핀과 흡입된 회로소자간의 공기누출로 인해서 불안정하기 때문에 동작 신뢰도가 떨어진다는 결점을 안고 있다. 아울러, 이 공지의 검지장치는 흡입된 회로소자의 자세를 검지해 내지 못한다. 특히, 이 공지의 검지장치는 칩형 회로소자(58)가 흡입핀(46)에 의해서 제1도에 도시한 바와 같이 정확한 위치로 흡입되어 있는지 또는 제1b∼1d도에 도시한 바와 같이 잘못된 위치에 있는지를 식별해 내지 못한다.

아울러, 단일 흡입핀형의 부착장치용 검지장치에 있어서, 칩형 회로소자의 존재와 자세를 효과적으로 검출해 내기 위해서는 다수의 감광기를 고정적으로 배치해야 한다. 이러한 구조의 검지장치에 있어서, 감광기들을 부착장치쪽보다 프레임 베이스쪽에다 일정한 위치로 서로 변위각을 갖도록 평면적으로 배열하여 그 감광기들로부터 방사된 광선들간의 높이 차에 의해서 칩형 회로소자의 존재와 자세를 검지할 수 있도록 한다. 그러나, 이러한 공지의 검지장치는 두 개 이상의 감광기와 아울러 배열하기 위한 커다란 공간을 확보해야 한다는 결점을 갖고 있다.

다수의 흡입핀형 부착장치용 검지장치에 있어서는 매 흡입핀마다 진공 감지기를 설치해야 한다. 이러한 검지장치는 동작 신뢰도를 결여하고 있으며 흡입된 칩형 회로소자의 자세가 잘못되어 있는지를 검지하지 못한다. 이러한 결점 때문에 감광기를 사용하는 검지장치가 제안되었으나, 다수의 감광기를 배열한 공간을 확보한다는 것이 사실상 불가능하였다.

본 발명은 상기한 공지 기술의 결점을 해결하기 위해서 만들어낸 것이다.

따라서, 본 발명의 목적은 칩형 회로소자를 인쇄회로 기판에 부착시키는 시간을 현저히 단축시킬 수 있는 동시에 효율이 높은 생산라인을 구축할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 한 목적은 칩형 회로소자를 인쇄회로 기판에 부착시킬 때 X-Y 테이블을 설치할 필요가 없기 때문에 부착장치의 구조를 대단히 간단하게 할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 한 목적은 칩형 회로소자를 인쇄회로 기판상에 부착시킬 때 흡입핀이 인쇄회로 기판을 감당하는 범위내에서 예정된 프로그램에 따라서 회로소자 부착위치를 쉽게 변경시킬 수 있는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 한 목적은 칩형 회로소자를 인쇄회로 기판상에 부착시킬때 인쇄회로 기판을 예정된 이송통로로 연속적으로 이동시킬 수가 있어서 효율이 높은 생산라인을 구축할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 한 목적은 칩형 회로소자를 인쇄회로 기판상에 부착시킬 때 부착시간을 현저하게 단축시킬 수 있는 동시에 효율이 높은 생산라인을 구축할 수 있도록 하는 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 한 목적은 칩형 회로소자를 인쇄회로 기판에 부착시킬 때 X-Y 테이블을 배열한 필요가 없도록하여 구조를 매우 간단하게 할 수 있는 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 한 목적은 칩형 회로소자를 인쇄회로 기판에 부착시킬 때 흡입핀이 인쇄회로 기판을 감당하는 범위 내에서 예정된 프로그램에 따라서 회로소자를 부착위치를 쉽게 변화시킬 수 있는 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또한 목적은 칩형 회로소자를 인쇄회로 기판에 부착시킬 때 인쇄회로 기판을 예정된 이송통로상에서 연속적으로 이동시킬 수 있는 동시에 효율이 높은 생산라인을 구축할 수 있는 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 한 목적은 칩형 회로소자를 인쇄회로 기판에 부착시킬 때 구조가 매우 간단한 회로소자 부착장치를 갖춘 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 한 목적은 구조를 아주 간단하게 할 수 있는 칩형 회로소자 부착장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 한 목적은 칩형 회로소자를 인쇄회로 기판에 부착시키기 위한 것으로서 칩형 회로소자에 가해지는 가속도를 최소할 수 있는 동시에 고속으로 부착작업을 할 수 있는 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 한 목적은 공기 실린더 대신에 수직 이동봉에 의해서 회로소자 부착작업을 그 회로소자에 가해지는 가속도는 최소로 줄이면서 전체적인 부착속도는 고도로 증가될 수 있도록 하는 칩형 회로소자 부착장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 한 목적은 칩형 회로소자를 인쇄회로 기판상에 부착시키기 위한 것으로서, 흡입핀상에 흡입된 칩형 회로소자의 존재와 자세를 효과적으로 검지해낼 수 있는 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 한 목적은 회로소자 부착장치를 위한 것으로서 매 흡입핀마다 단일 감광기에 의해서 회로소자의 존재와 자세를 효과적으로 검지해 낼 수 있는 흡입된 칩형 회로소자 검지장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 의해서 칩형 회로소자를 인쇄회로 기판상에 부착시키기 위한 방법은 X-Y 테이블대에 설치한 부착장치에 설치한 다수의 흡입핀에 의해서 회로소자 공급부로부터 칩형 회로소자를 흡입하여 뽑아내고, 그 공급부로부터 뽑혀서 흡입핀상에 지지된 칩형 회로소자를 위치조절 회전장치로 보내서 그 칩형 회로소자의 중심을 잡고 필요에 따라서 그것을 돌려놓은 다음, 각 인쇄회로 기판상에 예정된 다수의 회로소자 부착위치에 그 칩형 회로소자들을 연속적으로 부착시키는 단계로 구성한다.

본 발명의 일예로서, 부착장치는 X방향으로 다수회 왕복운동을 하도록 함과 동시에 Y방향으로는 1회의 왕복운동을 하도록 하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일예로서, 다수의 흡입핀은 X방향으로 배열함과 아울러, 부착장치의 X방향으로의 이동 거리는 흡입핀의 전 배열 길이와 인쇄회로 기판의 X방향으로의 길이를 더한 것보다 작아지게끔 하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따라서 인쇄회로 기판상에 칩형 회로소자를 부착시키는 장치는 X-Y 테이블대에 배치한 부착장치, 이 부착장치에 대하여 수직방향으로 움직일 수 있도록 설치한 다수의 흡입핀, 각 칩 테이프상에 운반된 칩형 회로소자를 회로소자 이동위치에서 노출시키는 공급장치, 회로소자를 부착시킬 인쇄회로 기판을 지지하는 인쇄회로 기판 지지장치, 및 흡입핀에 대응시켜 공급장치와 인쇄회로 기판 지지장치 사이에 배치한 다수의 위치조절 회전장치로 구성하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일예로서, 공급장치는 그 다수의 흡입핀에 대응하는 숫자로 배치함과 아울러, 흡입핀은 그 공급 장치로부터 칩형 회로소자를 흡입토록 하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 따라서 인쇄회로 기판상에 칩형 회로소자를 설치하기 위한 장치는 흡입핀을 수직방향으로 움직일 수 있도록 부착하고 있는 최소한 하나의 단일 흡입핀형 부착장치, 최소한 하나의 칩 테이프상에 지지된 칩형 회로소자를 칩형 회로소자 이동위치에서 노출시키도록 한 공급장치, 칩형 회로소자를 부착시킬 인쇄 회로기판을 지지하는 인쇄회로 기판장치, 및 부착장치에 대응시켜 공급장치와 인쇄회로 기판 지지장치에 배치한 위치조절 회전장치로 구성한다.

본 발명의 바람직한 일예로서, 칩형 회로소자 부착장치는 흡입핀에 흡입된 칩형 회로소자를 검지하는 검지 장치를 아울러 포함하도록 하는 것이다.

본 발명의 바람직한 일예로서, 검지장치는 흡입핀을 수직방향으로 움직일 수 있도록 부착하고 있는 부착장치에 대하여 수직방향으로 움직일 수 있도록 배치한 이동식 지지부재, 및 이 지지부재에 감광부를 배치한 감광기로 구성하여 흡입핀상에 칩형 회로소자가 흡입된 것을 이동식 지지부재를 상승시켰을 때 검지되도록 함과 아울러, 흡입핀상에 칩형 회로소자가 잘못된 위치로 흡입되어 있는 것을 이동식 지지부재를 하강시켰을 때 검지되도록 구성한다.

본 발명의 바람직한 일예로서, 감광기의 감광부는 발광부와 수광부로 구성하여 흡입핀의 첨단 양측에 서로 마주하도록 배치하는 것이다.

또한, 본 발명에 따라서 인쇄회로 기판에 칩형 회로소자를 부착시키기 위한 장치에 사용하기 위한 것으로서 부착장치는 칩형 회로소자를 흡입하는 흡입핀, 칸막이 벽에 의해서 실린더실과 진공실로 구분해 놓은 공기실린더통, 실린더통의 하단으로 돌출하는 하단봉부와 칸막이 부재를 통해서 진공실로 돌출하는 상단봉부로 구성하여 실린더실에 대하여 활주시킬 수 있도록 설치한 피스톤, 흡입핀을 부착시킨 하단봉부의 하단에서 상단봉부의 상단까지 피스톤 속에 형성시킨 진공흡입통로, 및 상단봉부에서 상단에 배치하여 그 진공흡입통로의 상단을 덮어씌우도록 한 공기 필터로 구성한다.

또한, 본 발명에 따라서 인쇄회로 기판에 칩형 회로소자를 부착시키기 위한 장치에 사용하기 위한 부착장치는 칩형 회로소자를 흡입하는 흡입핀, 수직방향으로 움직일 수도 있도록 배치한 수직봉, 수직봉속으로 흡입핀과 통하게끔 형성한 진공흡입통로, 수직봉을 활주시킬 수 있도록 지지하는 지지부재, 수직봉에 결합시켜 캠장치에 의해서 움직이도록 한 종동자부재, 및 수직봉을 하방으로 미는 스프링으로 구성한다.

또한, 본 발명에 따라서 인쇄회로 기판에 칩형 회로소자를 부착시키기 위한 장치에 사용하기 위한 칩형 회로소자 검지장치는 흡입핀을 수직으로 움직일 수 있도록 부착하고 있는 부착장치에 대하여 수직으로 움직일 수 있도록 배치한 이동식 지지부재, 및 감광부를 이동식 지지부재에 부착하고 있는 감광기로 구성하여 흡입핀에 칩형 회로소자가 흡입된 것은 이동식 지지부재를 상승시켰을 때 검지되도록 하고, 흡입핀에 칩형 회로소자가 잘못된 위치로 흡입되어 있는 것은 이동식 지지부재를 하강시켰을 때 검지되도록 한다.

본 발명의 일예로서, 감광기의 감광부는 발광부와 수광부로 구성하여 흡입핀의 첨단 양측에 서로 마주보게끔 배치하는 것이 바람직하다.

본 발명에 관해서 첨부한 도면을 예로 들어 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

제2도 내지 4도는 본 발명에 따른 인쇄회로 기판 위에 칩형 회로소자를 부착하기 위한 방법을 실시하는 1블록의 제조라인으로 이루는 일예의 장치를 예시한다.

제2도 내지 4도에 예시된 장치는 프레임 베이스(10)를 포함하는데, 이 베이스는 전방부분에 배치된 인쇄 회로 기판 이송장치(12)를 갖추고 있다. 이 이송장치는 한쌍의 활주 레일(14), 이 레일(14)에 미끄럼적으로 이송된 인쇄회로 기판(18)을 화살표 a로 지시된 방향으로 이동시키기 위한 컨베이어벨트(16), 판(18)상에 칩형 회로소자를 부착하는 시기에 소정의 위치로 인쇄회로 기판(18)을 배치시키는 부재(20), 및 소정의 위치로 인쇄회로 기판(18)을 정지시키는 스토퍼(22)를 포함한다.

예시된 회로소자 부착장치는 또한 인쇄회로 기판을 커버하게끔 그 위에 배치된 지지틀(24)을 포함한다. 이 지지틀(24)에는 X-Y 테이블대(26)를 접수하는데, 이 테이블대는 Y방향 활주축(28), Y방향 나사축(30), Y방향으로 미끄러질 수 있게 Y방향 활주축(28)에 지지되면서 Y방향 모우터에 의해 구동되는 Y방향 활주축(30)과 나합되는 Y방향 활주대(32), X방향 활주축(36), X방향 나사축(도시하지 않았음), X방향으로 미끄러질 수 있게 X방향 활주축(36)에 지지되면서 X방향 모우터에 의해 X방향으로 구동되면서 X방향 나사축에 나합되는 X방향 활주대(38)로 구성된다.

예시된 부착장치는 아울러 X방향 활주대(38)의 하부단에 고정 배치된 다단 흡입핀 형식의 부착장치(44)을 포함한다. 예시된 구현예에서 부착장치(44)는 X방향으로 동일한 거리로 배치된 10개의 흡입핀을 포함하다. 이들 흡입핀(46) 각각에는 흡입핀(46)을 수직상태로 움직이게 하는 공기 실린더(48)가 부착된다. 장치는 게다가 부착장치(44)에 칩형 회로소자를 공급하기 위해 프레임 베이스(10)에 배치된 공급수단(50) 및 이 공급장치(50)와 이송장치(12)간에 배치된 위치조절 회전장치(52)를 포함한다. 위치조절 회전장치(52)는 10개의 흡입핀(46)에 대응하면서 마련된 흡입관을 포함하는데 이 흡입관은 서로 독립된 방도로 위치조절 회전동작을 수행할 수 있게 되어 있다.

공급장치(50)에는 프레임 베이스(10)의 배후부에 지지된 칩 테이프 리일장치(56)로부터 운반된 각각의 칩형 회로소자를 가지는 칩 테이프가 도입된다. 칩 테이프(54)는 각기, 10개의 흡입핀(46)에 대응하는 칩형 회로소자를 갖고 있다. 예시된 구현예는 칩 테이프 리일장치(56)로부터 공급된 칩 테이프(54)상에 있는 회로소자가 흡입핀(46)에 의해 제4도에 P₁으로 지지된 공급장치(50)의 전당단에 결정된 회로소자 전단위치에서 막바로 흡수될 수 있는 방도로써 구성된다.

그럼, 상기 기술한 방법을 실시하는 방도를 제2도 내지 7도를 참조로 해서 설명하겠다.

우선, 부착장치(44)가 공급장치(50)의 전방단에 있는 전달위치(P₁)로 이동되고, 그 다음 공기 실린더(48)가 흡입핀(46)을 하방으로 움직이도록 작용해서 흡입핀(46)이 진공흡입에 의해 칩 테이프(54)로부터 칩형 회로소자를 제거 또는 끌어당기고, 그 다음, 흡입핀(46)은 공기 실린더(48)에 의해 상부로 이동된다. 그런 다음, 제4도에 도시한 바와 같이, 부착장치(44)는 위치조절 회전장치(52)위의 위치(P₂)로 거리 a로서 수평적으로 이동되는데 이곳에서는 공기 실린더가 흡입핀(46)을 하부로 작용하게 한다. 이때, 흡입핀이 위치조절 회전장치(52)에 칩형 회로소자를 전달시키기 위해 공기 실린더의 진공 흡입으로부터 해방되어, 칩형 회로소자의 위치 조작 및 경우에 따라 가령, 90 또는 45도의 모든 각각의 회전조작을 수행하도록 한다. 위치 조절 및 회전조작을 마친 다음, 흡입핀(46) 각도은 회로소자의 진공 흡입에 의해 칩형 회로소자를 끌어당기고 이 소자를 거리(b)로 이동시킨다. 그 다음, 부착장치(44)가 X 및 Y방향으로 이동되어 흡입핀(46)이 제4도 중 P₃으로 지시된 영역내에 각각의 칩형 회로소자에 대해 인쇄회로 기판(18)상에 예정된 10개의 회로소자 부착위치에 회로소자를 부착시키는 동작을 점진적으로 수행되게끔 한다. 그런 다음, 부착장치(44)는 공급장치(50)의 전방부분에서 전달위치(P₁)로 복귀된다.

제5도는 제4도중 P₁, P₂및 P₃로 지시된 위치에서 각각의 흡입핀(46)들의 Y방향운동 및 수직운동을 나타낸다. 제5도중, 화살표로 나타낸 부호는 운동방향을 나타낸다. 예시한 장치중, 인쇄회로 기판상의 회로소자 부착위치(P₃)의 수는 부착장치(44)에 10개의 흡입핀(46)이 제공되어 있기 때문에 10개소로 되어서, 제4도중 각각 활살표(6) 및 (7)로 지시된 동작은 10회 반복된다. 이 경우, 위치(P₃)와 다른 위치 (P₁) 및 (P₂) 각각에서 설치동작은 각각의 흡입핀(46)에 유지된 칩형 회로소자에 공통하여서, 인쇄회로 기판위에 1의 회로소자를 부착시키는 동작을 수행하는데 필요한 시간은 의의 깊게도 단축된다.

상기 간략하게 기술한 동작중, 부착장치(44)의 Y방향으로의 효율적인 운동을 부착장치(44)가 Y방향으로 단 한번 왕복운동하고, 위치조절 및 회전 동작이 위치조절 회전장치(52)로 완료된 다음 흡입핀(46)에 의해 위치조절 회전장치(52)로부터 멀리 떨어져서 인쇄회로 기판(18)에 부착되고, 또한 최종의 칩형 회로소자가 인쇄회로 기판(18)상의 Y방향에 입각한 위치조절 회전장치(52)로부터 가장 멀리 있는 부착위치에서 부착된 다음 부착장치(44)가 원래의 위치(P₁)로 귀환되는 조건하에서 성취된다. 그와 같은 조건은 Y방향으로의 부착장치(44)의 이동을 최소로 되게 한다. 이 경우, 부착 동작이 완료된 인쇄회로 기판이 다음 지점으로 이동되고 또 부착장치가 원래의 위치로 귀환되는 동안 다음의 인쇄회로 기판이 시간의 주기 내에서 공급된 그런 방도로 해서 부착동작의 실시는 동작 효율을 더욱 개선시킨다.

제6도는 Y방향으로의 부착장치의 이동거리와 인접 부착장치간의 거리와의 관계를 나타낸다. 제6도 중, L 및 1은 각기 부착장치의 길이 및 X방향으로의 부착장치의 이동을 지시한다. 따라서, L＋(1＋α)는 인접 부착 장치들이 서로 접근하는 방향으로 이동될 때 이들 인접한 2개의 부착장치들 사이에 한정된 간극의 폭이다. 또한 X 및 Y방향으로의 인쇄회로 기판의 길이를 lx 및 ly로 나타내고 또한 인쇄회로 기판들간의 간극의 폭을 제6도에 도시한 바와 같이 G로 나타내는 경우, 인쇄회로 기판의 공급의 피치(1t)는 G＋lx로 나타낼 수 있다. 제6도에서 알 수 있는 바와 같이 X방향으로의 부착장치의 이동(1)의 감소는 부착장치들간의 거리를 감소시킨다. 따라서, 이송장치를 따라 다수의 장치를 배치하므로써 구성된 제조라인은 전 길이에 있어 실질적으로 감소됨은 물론 인쇄회로 기판을 덮는 흡입핀의 영역도 감소된다. 또한, 부착장치들간의 거리의 단축은 인쇄회로 기판의 공급의 위치(1t)가 감소되게끔 하고, 이것에 의해 인쇄회로 기판을 공급시키는데 필요한 시간은 더욱 단축된다.

제7도는 부착장치의 이동 및 인쇄회로 기판에 한정된 구역을 덮어 버리는 흡입핀의 수와의 관계를 나타내는데, 배치된 흡입핀들간의 피치는 P로 나타내며 또한 X방향으로의 부착장치(44)의 이동(1)은 4P와 동일하게 결정된다. 이 경우, 인쇄회로 기판의 흡입핀(46)간의 피치(P)로하여 X방향으로 분배된 구역을 가진다고 가정하면, 개개 흡입핀(46)은 좌,우 각각의 방향으로 2P에 상응하는 거리로 이동될 수 있다. 따라서, 인쇄회로 기판의 7개 중앙구역은 4개의 흡입핀의 커버될 수 있으며, 또한 흡입핀의 수는 인쇄회로 기판의 중심으로부터 원거리와 더불어 점차적으로 줄어든다. 비슷하게 1=2P, 1=6P 및 1=8P의 경우, 인쇄회로 기판의 각 구역을 커버하는 흡입핀의 수는 제7도에 나타난 바와 같다. 따라서, 인쇄회로 기판의 중앙 구역이 다수의 흡입핀으로 커버되고 기타 구역을 커버하는 흡입핀의 수는 기판의 중심으로부터 원거리와 더불어 점차로 감소한다.

또한 부착장치의 이도(1)이 배치된 흡입핀의 전 배치 길이보다 큰 경우, 모든 구역들을 흡입핀 어느 것으로 커버될 수 있다. 또한, 이동(1)이 X방향으로의 인쇄회로 기판의 길이(lx)와 흡입핀의 배치의 전 길이와의 합보다 더 큰 경우, 전 흡입핀들은 인쇄회로 기판을 커버할 수 있다. 그러나, 이동(1)에 있어서의 증가는 부착장치들간의 거리를 상기 기술한 바와 같이 증가되게 하여서, 구성되는 제조라인을 암시적으로 연장되게 한다. 사실, 제조라인의 구조는 상기 기술한 바와 같이 다수의 장치를 사용하면서 수행되기 때문에, 인쇄회로 기판의 단구역을 커버하는 흡입핀의 수량에 있어서의 감소가 동작효율을 불합리하게 되지 않는 방도로써 회로소자 부착위치를 선택 가능하게 한다. 예컨데, 흡입핀의 배치의 전 길이의 X방향으로의 인쇄회로 기판의 길이의 총 합 이하의 이동(1)을 설정하는데 더욱 편리해진다. 또한, 그와 같은 선택은 부착장치가 고속으로 부착 동작을 달성하기 위해 인쇄회로 기판상의 10개의 회로소자 부착위치에 관해 X방향으로 시간의 짧은 주기 동안 이동되도록 한다. X방향으로의 부착장치의 이동(1)이 배치된 부착장치들간의 다수의 피치(P)로 되어지도록 설정되는 것이 꼭 필요하지 않다는 것을 주지해야 한다.

부착되어질 각종의 칩형 회로소자는 근본적으로 흡입핀의 수량과 동일하게끔 결정된다. 그러나, 회로소자들간의 피치를 1/2로 감소시키고 각각의 회로소자를 1/2P로 이동하므로써 각종의 회로소자를 흡입핀에 2배 크게 하는 것도 가능하다. 또한, 본 발명의 방법은 전 회로소자 공급 단면을 자동적으로 대치하거나 또는 스퀀서에 의해 부착되게끔 칩형 회로소자의 종류를 바꾸거나 하는 방도로 구성된다.

본 제조라인은 제2도 및 3도에 도시한 바와 같이 다수의 그와 같은 장치를 배치시키므로써 또한 필요에 따라, 라인의 전방단에 제공된 장치에 인쇄회로 기판을 자동적으로 공급시키기 위한 로우더(loader), 라인의 배후단에 배치된 인쇄회로 기판을 자동적으로 접수시키는 언로우더(unloader), 라인의 균형을 조정하는 버퍼(buffer), 인쇄회로 기판에 접착물을 공급하는 수단, 인쇄회로 기판 등과 같은 것의 위에 회로소자의 부착을 체크하는 체커(checker)등을 이용하므로써 조성된다.

상술한 것으로부터 알 수 있는 바와 같이, 예시된 구현예의 회로소자 부착방법은 칩형 회로소자의 공급으로부터 인쇄회로 기판상에 소자의 부착까지의 절차를 단순화시키고 또한 사고 발생을 최소로 하기 위해 부착장치에 의해 회로소자를 이동시키는 빈도를 감소시킬 수 있어서, 고도의 신뢰도를 부착 동작을 수행하게 된다. 또한, 본 방법은 구조상 간단하고 장치가 유닛으로 나누어져서 사용되게끔 한다. 아울러, 예시된 구현예의 방법은 회로소자 장치 및 부착장치가 다수의 흡입핀에 공통으로 되어지는 방도로써 사용되도록 한다.

제8 내지 11도에 본 발명에 따른 인쇄회로 기판들상에 칩형 회로소자들을 부착하기 위한 장치의 실시예를 도시한다. 예시된 실시예의 장치는 또한 상술한 회로소자 부착 방법을 실시하는데 사용하기에 적합하다.

제8 내지 11도는 예시된 장치는 전방 부분에 배치된 인쇄회로 기판 또는 기판 컨베이어 장치(12)를 가진 프레임 베이스(10)를 포함한다. 이송장치(12)는 칩형 회로소자(58)들이 부착된 인쇄회로 기판(18)들을 이동 가능하게 지지하는데 적합하고, 한쌍의 활주레일(14)과, 상기 활주레일(14)들에서 미끄러지는 인쇄회로 기판(18)들을 설정 방향으로 이동시키기 위한 컨베이어 벨트(도시 안됨)와, 칩형 회로소자들을 부착할 때 설정 위치에 인쇄회로 기판(18)을 배치하기 위한 배치 장치(도시 안됨)와, 소정 위치에 기판(18)을 정지시키기 위한 장치 부재(도시 안됨)를 포함한다. 컨베이어 벨트와, 배치장치 및 정지부재는 제2 내지 제4도에 도시된 장치의 것들과 거의 동일하게 구성될 수 있다.

또한 예시된 실시예의 장치는 인쇄회로 기판 이송장치(12)위에 그것을 덮기 위하여 배치된 지지틀(24)을 포함한다. 지지틀(24)에는 X-Y 테이블대(26)가 설치되고, 상기 X-Y 테이블대(26)는 지지틀(24)상에 고정된 X-방향 활주축(36)과, X-방향 나사축(60)과, X-축 전동기에 의해 구동되도록 X-방향 나사축(60)과 나사로 결속되고, X-방향으로 활주 가능하게 하기 위해 X-방향 활주축(36)상에 지지된 X-방향 활주대(38)와, X-방향 활주대(38)의 옆에 배치된 Y-방향 활주축(28)과, Y-방향 나사축(30)과, Y-축 전동기(34)에 의해 Y-방향으로 구동되도록 Y-방향 나사축(30)과 나사로 결속되고 Y-방향으로 미끄럼 가능하도록 Y-방향 활주축(28)상에 지지된 Y-방향 활주대(32)로 구성한다.

예시된 실시예의 장치는 또한 Y-방향 활주대(32)의 하단부에 고정 배치된 다수의 흡입핀형의 부착장치(44)를 포함한다. 예시된 실시예에서, 부착장치(44)는 X-방향으로 동일한 간격으로 배열된 10개의 흡입핀(46)들을 포함한다. 각각의 흡입핀(46)을 수직으로 이동시키는 역할을 하는 공기 실린더(48)가 부착된다. 또한 예시된 실시예의 장치는 부착장치(44)에 칩형 회로소자(52)들을 공급하도록 프레임 베이스(10)상에 배치된 공급장치(50)와, 공급장치(50)와 이송장치(12)사이에 배치된 위치조절 회전장치(52)를 포함한다. 공급장치(50) 및 위치조절 회전장치(52)들은 회전핀(46)들과 대응하는 수로 설치된다. 공급장치(50) 및 위치조절 회전장치(52)들은 X-방향의 간격들이 흡입핀(46)들의 것과 일치하도록 하기 위하여 X-방향으로 동일한 가격들로 배치된다.

각각의 공급장치(50)에는 프레임 베이스(10)의 뒷부분에 지지된 칩 테이프 리일(56)로부터 이송된 칩형 회로소자(58)(제10도)들을 각각이 가진 칩 테이프(54)들이 삽입된다. 예시된 실시예에 있어서는, 제10도에 도시된 바와 같이, 칩 테이프(54)들 각각이 거기에 설치된 칩형 회로소자(58)들을 가진 양각된 테이프 몸체(62)에 커버 테이프(64)를 접합하여 형성된다. 다르게는, 칩 테이프(54)는 칩형 회로소자들이 거기에 삽입되는 다수의 관통 구멍들과 상기 관통 구멍들을 덮는 덮개들을 가진 종이 테이프로 구성할 수 있다. 칩 테이프(54)들은 각각 10개의 흡입핀(46)들에 해당하는 칩형 회로소자(58)들을 거기에 지지하도록 형성된다.

공급장치(50)들 각각은 제10도에 도시된 바와 같이 구성된다. 좀더 구체적으로 말하면, 공급장치(50)는 칩테이프들을 전송하도록 칩 테이프(54)의 공급 구멍들과 결속되도록 하기 위하여 제공핀 핀(68)들을 가진 공급 휘일(66)들을 포함하고, 공급틀(70)에 지지된다. 공급 휘일(66)은, 아암(74)이 한 단부에 회전하게 부착된, 회전축(72)상이 단 방향 클러치 기구 또는 래칫 기구를 통하여 지지되고, 아암(74)은 다른 단부에 기어(76)를 부착하여 형성되고, 프레임 베이스(10)를 통해 상부 방향으로 뻗도록 프레임 베이스의 제공된 구동 공기 실린더(80)에 의해 위로 밀어지는 봉(78)의 상단부에 그 다른 단부의 인접한 부분이 접속되고, 그리하여 공급 휘일(66)은 구동 공기 실린더(80)의 1스트로우크(1연장)에 의해 인접한 두 개의 핀(58)들 사이의 각도 간격에 해당하는 1피치만큼 회전될 수 있다. 아암(74)의 단부에 제공된 기어(76)는 공급틀(70)에 축상으로 지지된 기어 휘일(82)과 결속된다. 참고부하 84는 기어 휘일(82)과 동축으로 공급틀(70)상에 단 방향 클러치 기구를 통해 지지되고, 지지아암(88)의 한 단부에 회전 가능하게 부착된 제2마찰차(86)와 결속되는 제1마찰차를 가리킨다. 또한 지지아암(88)은 제2마찰차(86)와 동축이 되도록 거기에 회전가능하게 설치된 리일(90)을 가진다. 제2마찰차(86)는 마찰차(86)의 회전을 조절하도록 작용하는 단 방향 베어링(도시 안됨)이 설치된다.

상술한 바와 같이 구성된 공급장치(50)에 있어서, 칩 테이프 리일(56)로부터 공급틀(70)의 공급 안내면(94)과 공급 안내부재(96) 사이의 간극(92)으로 도입되는 칩 테이프(54)는 공급 안내부재(96)의 테이프 피일(peel)홈(98)에 커버테이프(64)를 벗기는 처리를 당하고, 한번에 1피치씩 벗겨진 칩 테이프(54)를 단속적으로 이송하는 공급 휘일(66)에 안내된다. 벗겨진 칩 테이프(54)에 삽입된 칩형 회로소자(58)들은 칩 테이프로부터 노출되어, 회로소자들이 흡입핀(46)에 의해 공급장치(50)의 전방단부에 설정된 이동위치 P₁로 인출될 수 있다.

칩 테이프(54)로부터 제거된 커버 테이프(64)는 리일(90)에 감겨진다. 이동 위치 P₁에서 비워진 양각 테이프 몸체(62)는, 제8도에 도시된 바와 같이, 커터(102)에 의해 테이프 몸체가 소정 길이로 절단되는 프레임 베이스(10) 아래로 테이프 배출 안내 부재(100)를 통해 안내된다.

위치조절 회전장치(52)들은 10개의 흡입핀(46)들과 대응되게 배치되고, 서로 독립하여 위치조절 회전 동작을 실행하기에 적합하다. 참조 부호 104는, 제8도에 도시된 바와 같이, 각각의 위치조절 회전장치(52)에 관해 배치된 펄스전동기를 가리킨다. 제11도에 도시된 바와 같이, 펄스 전동기(104)의 회전출력은 프레임 베이스(10)를 통해 수직으로 뻗어 있는 회전축(108)에 기어장치(106)를 통해 전달된다. 회전축(108)의 상단부에는 축핀(114)에 의해 제1면상에 회전 가능하게 설치된 한쌍의 제1지지레버(112)를 가진 회전블록(11)이 부착된다. 유사하게, 회전블록(110)은 또한, 비롯 그것들이 제11도에 도시되지 않았을지라도, 거의 동일하게 한쌍의 제2지지레버들이 제1면에 수직인 제2면 상에 설치된다. 이와 같이, 위치조절 회전장치는 서로 수직이 되도록 배치된 칩형 회로소자를 중앙에 위치시키기 위한 두쌍의 지지레버(58)들을 포함한다. 지지레버(112)들 각각은 지지레버 상단부를 개방하는 방향으로 지지레버(112)를 편의시키는 역할을 하는 스프링 부재(116)가 그 하단부에 설치된다. 또한, 회전축(108)은 중간 부분에 고정적으로 설치된 정지 블록(118)과, 스프링(122)에 의해 정지블록(118)에 대해 상부 방향으로 힘이 가해져서 그 둘레에 설치된 제1밀대부재(120)를 가지고 있다. 제1밀대부재(120)는 한쌍의 제1지지레버(58)를 동작시키는 역할을 한다.

회전축(108) 둘레에는 또한 압축 스프링(126)에 의해 제1밀대부재(120)에 관해 상부 방향으로 힘이 가해지도록 사용된 제2밀대부재(124)가 배치된다. 제1 및 제2밀대부재(120 및 124)들을 제1지지레버(112)들과 제2지지레버들(도시 안됨)을 동작시키는 작용을 한다. 이 목적으로, 제1 및 제2밀대부재(120 및 124)들 각각은 그 상단부가 해당 지지레버들의 하단부들과 결속된다. 위치조절 회전장치(52)들은 또한 제1 및 제2밀대부재(120 및 124)들에 공통인 작동부재(128)를 포함한다. 참고부호 130은 칩형 회로소자(58)를 거기에 두도록 회전블록(110)상에 제공된 핀을 가리킨다.

상술한 바와 같은 방식으로 구성된 각각의 위치조절 회전장치(52)에 있어서, 작동부재(128)가 제10도에서 화살표 F로 가리킨 바와 같이 아래 방향으로 이동될 때, 밀대부재(120 및 124)들은 두 쌍의 지지레버(58)들이 그것의 끝 단부들에서 개방하게 하도록 동일한 방향으로 이동되어, 위치조절 회전장치가 위치조절 동작을 실행하도록 준비될 수 있다.

이제, 제8 내지 11도에 도시된 실시예의 장치의 동작을 후술한다.

먼저, 부착장치(44)는 공급장치(50)의 전방 단부에 제공된 회로소자 이동 위치 P₁으로 이동되고, 그리고 나서, 공기 실린더(48)들은 흡입핀(48)들을 함께 하부로 이동시키도록 작동되고, 그리하여 흡입핀(46)들은 커버 테이프(64)들이 제거된 양각 테이프 몸체(62)들로부터의 진공 흡입에 의해 칩형 회로소자(58)들을 추출한다. 그리고 나서, 거기에 지지된 회로소자들을 가진 흡입핀(46)들은 공기 실린더(48)에 의해 상부 방향으로 이동된다.

그 다음에, 부착장치(44)는 위치조절 회전 장치(52)위의 위치 P₂(제11도)로 이동된다. 이때에 작동부재(128)는 두쌍의 지지레버(112)들이 그 끝 단부들에서 개방하게 하도록 하강위치에 있다. 그리고 나서, 각각의 공기 실린더(48)들이 작동부재(128)를 상부로 이동되게 다시 작동될 때, 흡입핀(46)에 가해진 진공은 풀리어지고, 두쌍의 지지레버들은 회전소자 위치조절 동작과 그리고 필요에 따라 펄스 전동기(104)의 회전으로 인한 회로소자 회전동작(에를 들어, 90도 또는 45도 각도)을 실행하도록 칩형 회로소자를 함께 억누른다. 위치조절 회전동작후, 흡입핀이 진공 흡입에 의해 회로소자를 지지하게 하도록 각각의 흡입핀(46)들에 진공이 가해지고, 그리고 나서 흡입핀(46)이 상승되고 인쇄회로 기판으로 이동된다. 그 다음에, 흡입핀(46)들은 X- 및 Y-방향으로 부착장치를 이동시킴에 의해 10개 회로소자 부착위치들에 대해 배치되고, 점차로 회로소자 부착 동작을 실행한다. 그 후, 부착장치(44)는 이동 위치 P₁으로 복귀된다.

그리하여 제8 내지 11도에 도시된 부착장치들은 기판 상의 부착위치 이외의 위치들에서의 동작이 각개의 칩형 회로소자들에 공통으로 실행되기 때문에 인쇄회로 기판 상에 1개의 칩형 회로소자를 부착하는데 필요한 시간을 매우 감소시키게 한다는 것을 유의해야 한다.

간단하게 상술한 동작에 있어서, Y방향으로의 부착장치(44)의 가장 효율적인 이동은 부착장치가 Y-방향으로 한번만 왕복운동 되고, 위치조절 회전동작이 위치조절 회전장치(52)에서 완료된 후 흡입핀(46)들에 의해 위치조절 회전장치(52)로부터의 거리에 따라 인쇄회로 기판(18)상에 회로소자들이 부착되고, 최종 회로소자가 Y-방향을 기초로 한 위치조절 회전장치(52)로부터 가장 먼 부착위치로 인쇄회로 기판(18) 상에 부착되는 조건들 하에서 이루어진다. 그러한 조건들은 Y-방향으로의 부착장치의 이동이 최소화하게 된다. 이 예에서, 부착동작이 완료된 인쇄회로 기판이 다음 장소로 이동되고, 부착장치가 최초 위치로 복귀되는 시간 주기 내에 그 다음 인쇄회로 기판이 공급되는 방식으로 동작의 실시는 장치의 동작 효율을 개선한다.

부착되는 칩형 회로소자들의 종류들은 기본적으로 흡입핀들의 수와 동일하게 되도록 결정된다. 그러나, 회로소자들 사이의 피치를 1/2씩 감소하고 회로소자들 각각을 1/2피치씩 이동시킴에 의해 회로소자들의 종류들을 흡입핀들 크기의 두배로 하는 것이 가능하다. 또한 예시된 실시예는 전체 회로소자 공급부를 자동적으로 교체하고 회로소자들의 종류를 시퀀서에 의해 부착되게 변경하는 방식으로 구성될 수 있다.

상술한 것으로부터 알 수 있는 바와 같이, 예시된 실시예의 회로소자 부착장치는 칩형 회로소자들의 공급으로부터 인쇄회로 기판 상에의 부착까지의 과정을 간소화 할 수 있고, 문제점의 발생을 최소화하여 고신뢰도로 부착 동작을 실행하도록 부착장치들에 의한 회로소자들의 이동 빈도를 감소시킨다. 또한, 상기 장치는 구조가 간단하고 여러 유닛들로 분할될 수 있다. 게다가, 예시된 실시예의 장치는 회로소자 공급장치의 부착장치가 다수의 흡입핀들에 공통으로 사용된다.

제12 및 13도는 본 발명의 회로소자 부착장치에 사용되기에 적합하고 부착장치에의 구조를 간단하게 하도록 구성된 회로소자 부착장치를 도시한다.

제12 및 13도에 있어서, 참조 부호 140은 공기 실린더용 케이스를 가리킨다. 케이스(140)의 내부는 칸막이 부재(146)에 의해 실린더실(142)과 진공실(144)로 분할된다. 공기 실린더용 피스톤(148)은 케이스(140)의 하단부면으로부터 아래로 돌출하는 하단 봉부(150)와 서로 일체로 형성된 실린더실(142)에 대해 미끄럼 가능하게 배치되고 칸막이 부재(146)를 통해 진공실(144)로 뻗어 있는 상단 봉부(152)로 구성된다. 피스톤(148)은 거기에 하단 봉부(150)의 전단 또는 하단부면으로부터 상단 봉부(152)의 후단 또는 상단부면에 뻗어 있는 진공 흡입 통로(154)가 형성되어 있다. 피스톤(148)의 하단 봉부(150)의 하단부에는 거기에 형성된 관통구멍을 가진 파이프형의 최소한 하나의 흡입된(46)이 연결된다. 피스톤(148)의 상단 봉부(150)의 공기 필터(156)가 상단부면에 고정실치된다. 공기 필터(156)는, 예를 들어, 다공 블록으로 구성한다. 피스톤(148)은 복귀 스프링(158)에 의해 상부 방향으로 일정하게 밀린다.

부착장치는 또한 진공 밸브(160)와, 공기 실린더 케이스(140)의 외축에 부착된 공기 밸브(162)를 포함한다. 진공 밸브(160)는 흡입핀 상에 회로소자를 흡입할 때 진공관에 접속되고 흡입핀으로부터 회로소자를 방임할 때 배출부에 접속되기에 적합한 전환 밸브로 구성하고, 공기 밸브(162)는 압력회로와 배출회로 사이의 전환을 실행하는 전환 밸브로 구성한다. 진공 밸브(160)는 케이스(140)에 형성된 흡입 구멍(164)을 통해 진공실(144)과 교통되고, 공기 밸브(162)는 실린더실(142)과 케이스(140)을 통해 형성된 공기 공급 구멍(166)을 통해 교통된다. 또한, 제13도에 도시된 바와 같이, 케이스(140)는 실린더실(142)의 하단부와 통하는 배출구멍(168)이 형성된다. 피스톤(148)은 거기에 부각된 자석(170)을 가지고 있고, 케이스(140)는 피스톤(148)이 상승위치에 있을 때 자석(168)의 위치를 검출하는 역할을 하는 그 외축상에 고착된 자석 센서(172)를 가지고 있다. 또한, 피스톤은 그 상단부에 진공 센서가 케이스(140)에 연결된 구멍(174)이 형성된다. 참조부호 176은 피스톤이 아래로 이동될 때 주어진 레벨로 피스톤(148)이 하강 이동을 억제하게 실리더실(142)의 하부벽에 대해 인접하도록 사용되는, 피스톤 상에 설치된 환상 쿠션 스프링을 가리킨다.

상기한 바와 같이 구성한 부착장치(44)에 있어서 공기 실린더는 돌출형 단일 작용 실린더의 역할을 한다. 특히, 공기 밸브(162)를 열고서 공기 공급 구멍(166)을 통해서 실린더실(142)로 공기를 공급하면 피스톤(148)이 하강함으로써 피스톤(148)이 하단 봉부(150)에 접속된 흡입핀(46)도 내려가게 된다. 피스톤의 하강은 쿠션 스프링(176)과 실린더실(142)의 하단벽간의 만남으로 인해서 제한된다. 흡입핀(46)이 상승 위치로 복귀하도록 하기 위해서는 공기 밸브(162)를 배기 상태로 두고서 실린더실(142)을 대기로 통하도록 하면 된다. 이렇게 하면 피스톤(148)이 복귀 스프링(158)의 힘에 의해서 상승 위치로 복귀하게 된다.

흡입면(46)상에 칩형 회로소자가 흡입 되도록 하기 위해서는 진공 밸브(16)를 열어서 흡입 구멍(164), 진공실(144), 공기필터(156) 및 피스톤(148)의 진공 흡입 통로(154)를 통해 흡입핀(46)을 진공 상태로 만들면 된다. 흡입 동작시에 흡입핀을 통해서 진공 흡입장치 속으로 먼지와 같은 이물질이 들어올지라도 공기 필터(156) 때문에 진공 밸브(160)로는 도달하지 못하게 되므로 진공 밸브의 효과적인 동작이 보장된다.

따라서 상기한 바와 같은 부착장치는 공기 필터와 진공 밸브를 공기 실린더에 접속시키기 위한 튜브와 같은 접속장치를 필요로 하지 않기 때문에 구조가 매우 간단해지는데, 그 이유는 공기 필터를 공기 실린더 안에 배치하지 않기 때문이다.

제14∼18도에 도시한 것은 부착장치의 또 다른 예로서 본 발명의 부착장치로 사용할 수 있도록 한 것이다. 이 예에서는 단일 흡입핀 형의 다수의 부착장치를 제15 및 16도에 도시한 바와 같이 프레임 베이스(24)상에 서로 동일한 간격으로 수직으로 배열한다. 부착장치(44)는 각각 동일한 방식으로 구성한다.

부착장치(44)는 제16도의 선(XVI-XVI)을 따라서 취한 단면인 제14도에 도시한 바와 같이 프레임 베이스(24)상에 고정시켜 상방으로 연정시킨 지지부재(140')는, 지지부재(140')에 대하여 수직 방향으로 활주시킬 수 있도록 지지시킨 봉(148') 및 지지부재(140')의 외측에 각각 고정 배치한 진공 밸브(160)와 전자 플런저(180)를 포함하는 것이다. 수직봉(148')의 하단은 예컨대, 속이 빈 원통형의 흡입핀(46)을 접속할 수 있게끔 되어 있으며, 그 속에는 하단을 향해서 뚫린 진공 흡입 통로(154)가 있어서 흡입핀(46)과 통하도록 되어 있다. 또한, 수직봉(148')은 측면에 수직으로 신장하는 홈(182)을 형성하고 있으며 지지부재(140')는 관통공(166')을 형성하고 있다. 진공밸브(160)는 흡입로(166') 및 홈(182)을 통해 수직봉(148')의 진공 흡입로(154)에 연결된다. 게다가, 수직봉(148')은 그 외면에 지지부재(140')에 확고하게 부착된 회전 정지부재(186)과 결합되도록 되어있는 리세스(184)를 형성하고 있다.

또한, 수직봉(148')은 그 외면에 수직으로 신장하는 홈(188)을 형성하고 있는데, 이 홈(188)은 지지부재(140')상에 피복적으로 부착된 잠금 막대(190)와 결합되게끔 되어 있다. 이 잠금 막대(190)는 그 상부단에서 전자 플런저(180)에 연결되며, 또한 플런저(180)가 작동되지 않는 경우 팽창 스프링(192)에 의해 홈(188)에 적절하게 결합되게끔 되어 있으므로, 수직봉(148')이 경우에 따라 상승 위치에서 감겨질 수 있다. 전자 플런저(180)가 후퇴되어지게 작용하는 경우, 잠금 막대(190)는 홈(188)으로부터 탈착되어 수직봉(148')이 수직 방향으로 자유롭게 이동되도록 한다. 지지부재(140')의 상부면에 나선적으로 고착된 것은 그 상부단에서 폐쇄되고 그 하부단에서 개방되는 중공 스프링 억제부재(194)이다. 이 시프링 억제부재(194)속에 접수된 것은 스프링(196)으로서, 이것은 스프링 억제 부재의 상부단과 수직봉(148')의 상부단 사이에 강압적으로 내재되어 있으므로, 봉(148')은 경우에 따라 스프링(196)에 의해 일정하게 하방으로 편기될 수 있다.

수직봉(148')은 홈(188)과 그 봉의 상부단 사이에 있는 부분의 양측에 고정된 수평핀(198)을 가지며, 이봉(148')은 외부로부터 구동력을 받아들이는 작용을 한다. 핀(198) 각각은 제14도 및 15도에서 나타난 바와 같이, 캠 종동자축(202)상에 확고하게 부착된 종동자 아암(200) 각각의 상부면을 가진 하부면에 결합되어서, 종동자 부재로서 작용하게 된다. 캠 종동자 축(202)은 그축의 종방향으로 길게 신장하여서 다수의 부착장치(44)에 공통으로 하는 지지축 부재로써 이용되도록 한다. 제17도 및 18도에서, 부호 204는 프레임 베이스(178)상에 고착된 서어보 모우터를 나타낸다. 서어보 모우터(204)는 캠(206)이 확고하게 부착되어 캠 종동자 축(202)상에 고착된 캠 종동자(210)의 말단에 피봇적으로 장착된 로울러(208)에 접해 있는 회전축을 갖고 있다. 캠(206)은, 캠의 1회전이 상승위치로부터 하강위치를 거쳐 상승위치까지 종동자 아암(200)의 1사이클 왕복운동이 달성되고 또한 종동자 아암(200)이 상승 및 하강위치에서 저속도로 그리고 중간위치에서 고속도로 운동을 수행하는 형상으로 이루어진다. 게다가, 캠 종동자 축(202)은, 제18도에 나타난 바와 같이, 서어보 모우터가 사이에 내제 되는 방편으로 해서 캠 종동자(210)에 마주하는 곳에 확고하게 설치된 아암(212)을 갖고 있다. 이 아암(212)은 스프링(도시하지 않았음)에 의해 캠(206)에 로울러(208)를 강제적으로 접하게 하는 방향으로 이끌려 진다.

그럼, 상기 기술한 부착장치의 동작 태양을 도면 14도 내지 18도를 참조로 하여 설명하겠다.

캠(206)의 회전으로 인한 캠 종동자 축(202)의 왕복 회전 운동은 선별된 각각의 부착장치(44)에 대응하는 종동자 아암(200)을 움직이게 한다. 선택되지 않은 각각의 부착장치에서, 전자 플런저(180)는 수직봉(148')을 상승 위치에서 고정되는 상태로 유지하기 위해 작동하지 않으므로, 봉(148')의 하부단에서의 흡입핀(46)은 상승 위치에서 정지된다. 선택된 각각의 부착장치에서, 전자 플런저(180)가 잠금 막대(190)를 홈(188)으로부터 밀착되게 작동하는 경우, 수직봉(148')은 종동자 아암(200)의 말단의 하방 운동으로 하여 하방으로 이동하게끔 개시한다. 봉(148')의 운동 속도는 중간 위치에서 최대치에 달하며 하강위치를 향해 점차 감소한다. 봉(148')이 하강 위치에 달하는 경우, 흡입핀(46)의 하부단에 흡입된 칩형 회로소자(58)는 인쇄 회로기판(18)에 대해 그 위에 부착되게끔 강요된다. 이때, 회로소자 (58)에 작용된 충격은 봉(148')이 하방 속도로 해서 최소 또는 대략 정지되기 때문에 최소로 된다. 그런 다음, 봉(148')은 종동자 아암(200)의 운동으로 다시 상승위치로 귀환한다.

흡입핀(46)상에 흡입된 칩형 회로소자의 위치조절 및 회전중, 캠(206)은 절반 회전후 정지하고 그 다음 나머지 절반회전을 수행한다. 따라서, 수직봉(148')은 상승위치로부터 하강 위치까지 움직인 다음 회로소자의 위치조절 및 회전을 수행하기 위해 단 한번 정지하고, 그런 다음 상승위치로 귀환하게 된다.

상기한 것으로부터 알 수 있는바, 제14도 내지 18도에 도시된 부착장치는 공기 실린더 보다는 캠으로서 구동된 수직봉에 의해 흡입핀을 작동시키게끔 구성되어서, 칩형 회로소자에 작용된 가속을 최소로 하는 이상적인 운동 특성은 흡입핀의 수직 운동 중에 발휘될 수 있는 것이다. 좀더 구체적으로 말하면, 회로소자는 상승 및 하강 위치들에서 저속도로 이동되고 중간 위치에서 고속도로 이동되어, 회로소자에 가해진 가속을 최소화하고 전반적인 수직 이동을 매우 증가시킨다. 또한 캠 장치는 종래의 부착장치에 사용된 공기 실린더와 비교해서 높은 신뢰도로 작동되고, 그리하여 서로 중첩되는 방식으로 독립 동작들이 달성될 수 있다. 예를 들면, X-Y 테이블 대가 완전히 정지하기 전에 수직봉의 이동을 시작하는 것이 가능하다. 그리하여, 제14 내지 18도에 도시된 부착장치는 전체 부착 동작이 고속도 및 개선된 신뢰도로 실행되게 한다는 것을 유의해야 한다.

본 발명의 부착장치는 흡입핀에 흡입되는 칩형 회로소자를 검출하기 위한 검출장치를 포함할 수 있다. 제19 내지 22도는 본 발명의 부착장치에 사용되기에 적합한 그런 검출 장치를 도시하고 있다. 제19 내지 22도에 도시된 검출 장치는 다수의 흡입핀 형의 부착장치에 사용하기에 적합하고, 흡입핀들 각각에 대해 배치된다. 참조부호 44로 일반적으로 표시된 부착장치는 헤드 프레임(220)과, 상기 헤드 프레임(220)상에 동일 간격으로 고정 배치된 다수의 공기 실린더(48)들과, 각각이 거기에 칩형 회로소자를 흡입하고 지지하도록 대응 공기 실린더(48)에 연결된 다수의 흡입핀(46)들을 포함한다. 헤드 프레임(220)은, 가동 지지부재로서 작동하는 「-형 활주대(226)을 미끄럼 가능하게 지지하는 고정 지지부재(224)가 고착된, 모든 흡입핀(46)을 거기에 고정시킨 지지판(222)을 가지고 있다. 「-형 활주대(226)은 고정 지지부재(224)에 대해 수직으로 이동 가능하게 하기 위하여 모든 흡입핀(46)을 배치한다. 각각의 활주대(226)는 거기에 나사 결합된 나사(228)를 가지고 있고, 활주대(226)의 하강위치를 조절하기 위한 정지 볼트(230)가 설치된다. 또한 지지판(222)은 활주대(226)을 하향 이동시키기 위한 압축 코일 스프링(234)을 지지하는 역할을 하는 거기에 삽입된 스프링핀(232)을 가지고, 그리하여 활주대(226)가 압축 스프링(234)에 의해 아래로 힘이 가해질 수 있다.

제22 내지 25도에 도시된 바와 같이, 가동 지지부재로서 작동하는 「-형 활주대(226)는 서로 대향하도록 흡입핀의 단부에서 옆으로 배치된 발광부(236)와 수광부로 구성하는 하나의 포토 센서의 광 검출부가 설치된다. 또한 활주대(226)에는 흡입핀(46)의 단부를 반원형으로 둘러싸는 방식으로 슬리이브(240)가 부착된다. 포토센서의 발광부(236)와 수광부(238)는 거울 또는 프리즘을 채용하여 광축을 90도 각도 만큼 전환시키기 위한 컨베이터를 포함한다. 발광부(236)는 흡입핀(46)의 연장부를 횡단하는 광비임을 방출하도록 광섬유(242)로부터 방출되는 광축을 90도 만큼 전환시키기에 적합하고, 수광부(238)는 광비임을 수신하고, 광섬유(244)로부터 광을 방출하도록 광축을 90도 만큼 전환시키기에 적합하다. 예시된 검출 장치에 있어서, 슬리이브(240)는 광비임을 충분히 좁게 하도록 작용하는 슬릿(246)들로 형성되고, 그리하여 광비임 b(제23도)의 방출 및 수신이 슬릿(246)들을 통해 실행된다. 광섬유(242 및 244)들 각각은, 수광부(238)로부터 공급된 광신호가 전기 신호로 변환되고 증폭되도록 부착장치의 모든 흡입핀(46)의 옆에 제공된 광전 증폭기부(248)에 연결된다. 광섬유들의 단부면들이 서로 대향되도록 광섬유(242 및 244)들을 굽히기에 충분한 공간이 흡입핀(46) 둘레에 제공되어 있을 때 광축 컨버어터를 배치할 필요가 없다는 것을 유의한다.

또한 헤드 프레임(220)은, 「-형 활주대(226)들과 결속되고 나사(228)들의 하단부 들에 대해 인접한 작동아암(254)들이 고착된, 축(252) 둘레에 지지된 사각축(250)을 가진다. 또한 사각축(250)은 제20도에 도시된 바와 같이 거기에 고정적으로 연결된 레버(256)를 가지며, 그것은 헤드 프레임(220)의 옆에 고정된 공기 실린더(258)의 봉에 대해 인접해 있다. 레버(256)는 연장 스프링(260)에 의해 공기 실린더(258)의 봉과 강제로 접촉된 방향을 향해 힘이 가해진다. 따라서, 그러한 구성은 사각축(250)과 작동 아암(254)들이 공기 실린더(258)의 봉이 모든 이동을 진동시키게 한다는 것을 유의해야 한다. 게다가, 헤드 프레임(220) 상에는 공기 실린더(258)의 작동을 제어하는 솔레노이드 밸브(262)가 고정 부착된다.

상술한 바와 같이 구성된 검출 장치의 동작 방법에 관해 제19 내지 25도를 참조하여 후술하기로 한다.

먼저, 공기 실린더(258)의 봉이 수축되게 작동될 때, 레버(256)는 제19도에 실선들로 표시한 바와같은 상태로 있고, 「-형 활주대(226)들 각각의 나사(228)는 작동 아암(254)에 의해 밀어 올려지고, 활주대(226)와 슬리이브(240)는 상승 위치로 있다 ; 왜냐하면 연장 스프링(260)의 힘이 각개의 압축 스프링(234)들의 힘들의 합보다 더 강하기 때문이다. 상승 위치에서의 슬리이브(240)와 공기 실린더(48)의 봉의 수축시 얻어진 상승 위치에서의 흡입핀(46)사이의 위치 관계는 제23도에 도시된 바와같다.

본 예에서, 발광부(236)로부터 슬릿(246)을 통해서 방출시켜 흡입핀(46)의 범위를 통과하도록 하는 광선(b)의 높이는 흡입핀(46)상에 정확한 자세로 흡입된 칩형 회로소자(58)가 그 광선을 차단할 수 있는 수준으로 하는 것이다. 이러한 조정은 나사(228)로 한다. 따라서, 칩형 회로소자가 흡입핀상에 흡입되어 존재하는지의 여부는 그 상승 위치에서 슬리이브(240)로부터 방출되는 광선(b)에 의해서 검지되게 된다. 특히, 발광부(236)에서 방출되어 나오는 광선(b)이 제22도에 도시한 바와 같이 칩형회로소자(58)에 의해서 차단될 경우에는 수광부(238)에서 광신호가 발생하지 않게 된다. 따라서, 흡입핀이 회로소자를 흡입했다는 사실이 검지되는 것이다. 그러나, 그 상승위치에서 슬리이브로부터 방출된 광선(b)은 흡입핀상에 흡입된 회로소자의 자세를 검지해 내지 못하게 된다. 이것은 다음과 같은 방식으로 이루어지게 된다.

공기 실린더(258)를 동작시켜 봉을 돌출시키게 되면 레버(256)이 제20도의 시계방향으로 움직이게 된다. 이렇게되면 장방형의 축(250)과 동작 아암(254)이 시계방향으로 돌아가서 동작암(254)의 최종 단부를 하강시키게 된다. 이렇게 되면 그곳에 고정된 자형 활주대(226)와 슬리이브가 하강 위치로 이동하게 된다. 공기 실린더(258)의 봉을 후퇴시켰을 때에 하강위치에 있게되는 슬리이브(240)와 상승위치에 있게 되는 흡입핀(46)간의 위치관계는 제24 및 25도에 도시한 바와 같다. 본 예에서, 발광부(236)로부터 슬릿(246)을 통해 방출시켜 흡입핀(46)의 범위를 통과하도록 한 광선(b)의 높이는 제24도에 도시한 바와 같이 흡입핀(46)상에 정확한 자세로 흡입되어 있는 칩형 회로소자(58)가 광선 (b)를 차단하지 못하고 제25도에 도시한 바와 같이 흡입핀 상에 잘못된 자세로 흡입되어 있는 칩형 회로소자가 그 광선을 차단하게 되는 수준에 있도록 조정되어 있다. 이러한 조정은 정지 볼트(230)에 의해서 한다. 따라서, 흡입핀 상에 흡입된 칩형 회로소자의 자세는 슬리이브(240)가 하강 위치에 있을 때 방출되는 광선(b)에 의해서 검지할 수 있다는 것을 알 수 있다. 발광부(236)에서 방출되는 광선(b)이 제24도에 도시한 바와 같이 수광부(238)에 도달하게 되면 수광부에서 발생되는 광신호에 의해서 회로소자가 정확한 자세로 흡입되어 있다는 것을 검지할 수 있게 된다. 반면에, 광선이 차단될 경우에는 회로소자가 잘못된 위치로 흡입되어 있다는 것을 검지할 수 있게된다.

이렇게 해서, 상기한 검지 장치는 흡입핀에 의해서 회로소자가 정확한 자세로 흡입되어 있는지의 여부와 아울러 흡입핀 상에 회로소자가 흡입되어 존재하는지의 여부를 효과적으로 검출해 내게 됨을 알 수 있다. 또한, 이 검지 장치는 흡입핀이 짧은 간격으로 배열되어 있는 다수의 흡입핀형 부착장치에 아주 편리하게 이용할 수 있는 것이다. 이 검지 장치는 매 흡입핀 마다 검지를 할 수 있도록 하였음에도 불구하고 구조가 간단하다는 또 하나의 잇점을 가지고 있다. 이 검지 장치는 각 흡입핀 상에 흡입되는 칩형 회로소자가 서로 형상, 크기, 등에서 다를지라도 필요에 따라서 나사(228)와 정지 볼트(230)를 조정하여 검지 위치를 쉽게 변화시킬 수 있게 된다. 아울러, 이 검지 장치는 흡입핀에 흡입된 칩형 회로소자의 존재와 자세를 단일의 감광기로 검지하도록 되어 있기 때문에 공간이 절약된다. 아울러, 이 검지장치는 감광기를 부착장치 상에 배치되도록 구성하기 때문에, 감광기와 흡입핀 간의 위치 관계를 치우치지 않고 안정하게 유지시킬 수 있음과 아울러 그들을 서로 쉽게 정렬시켜 놓을 수가 있다. 또한, 이러한 구조에 의하면 부착장치가 움직일 때에도 그 부착장치의 위치에 관계없이 검지 작용을 할 수 있게된다.

이 검지 장치는 흡입핀에 의해서 상기한 바와 같은 공급장치로부터 흡입된 칩형 회로소자를 검지하고, 위치조절 회전장치로 이동되는 회로소자의 자세를 검지하고, 위치 조절후에 회로소자의 존재와 자세를 검지하고, 또한 인쇄회로 기판상에 부착되기 바로 직전에서 회로소자를 검지하도록 되어 있다.

전술한 바로부터 알 수 있는 바와 같이, 제19∼25도에 도시한 검지장치는 감광기의 감광부를 부착하고 있는 이동식 지지부재가 수직으로 이동시킬 수 있는 다수의 흡입핀을 갖춘 부착장치에 대하여 수직 이동식으로 배치될 수 있도록 구성하여 흡입핀 상에 칩형 회로소자가 흡입되는 것은 이동식 지지부재의 상승 위치에서 검지토록 하고 회로소자의 잘못된 자세는 이동식 지지부재의 하강위치에서 검지토록 함으로써, 칩형 회로소자는 매 흡입핀마다 단일의 감광기에 의해서 검지해 낼 수 있도록 함과 아울러 검지장치의 구조를 매우 간단하게 할 수 있도록 한다.

지금까지 본 발명에 관해서 첨부한 도면을 예로 들어 설명하였지만, 본 발명은 그 정신과 다음의 청구범위를 벗어나지 않고서도 여러 가지로 실시할 수 있음은 자명하다 하겠다.

Claims

인쇄회로 기판에 칩형 회로소자를 부착시키기 위하여 X-Y 테이블 대에 설치한 부착장치에 설치한 다수의 흡입핀에 의해서 회로소자 공급부로부터 칩형 회로소자를 흡입하여 뽑아내고, 그 공급부로부터 뽑혀서 흡입핀상에 지지된 회로소자를 위치조절 회전장치로 보내서 그 칩형 회로소자의 중심을 잡고 필요에 따라서 그것을 돌려놓은 다음, 각 인쇄회로 기판상에 예정된 다수의 회로소자 부착위치에 그 칩형 회로소자들을 연속적으로 부착시키는 단계로 구성한 방법.
제1항에 있어서, 부착장치는 X방향으로 다수회 왕복운동을 하도록 함과 동시에Y방향으로는 1회의 왕복이동을 하도록 한 방법.
제1항에 있어서, 다수의 흡입핀은 X방향으로 배열함과 아울러, 부착장치의 X방향으로의 이동 거리는 흡입핀의 전 배열 길이와 인쇄회로 기판의 X방향으로의 길이를 더한 것보다 작아지게끔 한 방법.
인쇄회로 기판상에 칩형 회로소자를 부착시키기 위한 것으로서, X-Y 테이블 대에 배치한 부착장치, 이 부착장치에 대하여 수직방향으로 움직일 수 있도록 설치한 다수의 흡입핀, 각 칩 테이프 상에 운반된 칩형 회로소자를 회로소자 이동 위치에서 노출시키는 공급장치, 회로소자를 부착시킬 인쇄회로 기판을 지지하는 인쇄회로 기판 지지장치, 및 흡입핀에 대응시켜 공급장치와 인쇄회로 기판 지지장치 사이에 배치한 다수의 위치조절 회전장치로 구성한 장치.
제4항에 있어서, 공급장치는 그 다수의 흡입핀에 대응하는 숫자로 배치함과 아울러, 흡입핀은 그 공급장치로부터 칩형 회로소자를 흡입토록 한 장치.
인쇄회로 기판상에 칩형 회로소자를 설치하기 위한 것으로서, 흡입핀을 수직 방향으로 움직일 수 있도록 부착하고, 있는 최소한 하나의 단일 흡입핀형 부착장치, 최소한 하나의 칩테이프상에 지지된 칩형 회로소자를 칩형회로소자 이동 위치에서 노출시키도록 한 공급장치, 칩형 회로소자를 부착시킬 인쇄 회로 기판을 지지하는 인쇄 회로 기판 지지장치, 및 부착장치에 대응시켜 공급 장치와 인쇄회로 기판지지 장치 사이에 배치한 위치조절 회전장치로 구성한 장치.
제6항에 있어서, 부착장치의 구성은 칸막이 부재로 실린더실과 진공실로 구분한 공기 실린더통, 실린더통의 하단으로 돌출하는 하단봉부 및 칸막이 부재를 통해서 진공실로 돌출하는 상단봉부로 구성하여 실린더실에 대하여 활주할 수 있도록 설치한 피스톤, 흡입핀을 부착시킨 하단봉부의 하단에서 상단 봉부의 상단까지 피스톤 속으로 형성시킨 진공 흡입 통로, 및 상단 봉부의 상단에 배치하여 진공 흡입통로의 상단을 덮어씌우도록 한 공기 필터로 한 장치.
제6항에 있어서, 부착장치의 구성은 수직 방향으로 움직일 수 있도록 배치한 수직봉, 수직봉 속에 흡입핀과 통할 수 있도록 형성시킨 진공 흡입통로, 수직봉을 활주시킬 수 있게끔 지지하는 지지부재, 수직봉에 결합시켜 캠장치에 의해서 움직이도록 종동자 부재, 및 수직봉을 하방으로 미는 스프링으로 한다.
제6항에 있어서, 흡입핀에 흡입된 칩형회로소자를 검지하는 검지장치를 아울러 포함하는 장치.
제9항에 있어서, 검지장치는 흡입핀을 수직 방향으로 움직일 수 있도록 부착하고 있는 부착장치에 대하여 수직방향으로 움직일 수 있도록 배치한 이동식 지지부재, 및 이 지지부재에 감광부를 배치한 감광기로 구성하여 흡입핀 상에 칩형 회로소자가 흡입된 것은 이동식 지지부재를 상승시켰을 때 검지되도록 함과 아울러, 흡입핀상에 칩형 회로소자가 잘못된 위치로 흡입되어 있는 것은 이동식 지지부재를 하강시켰을 때 검지되도록 한 장치.
제10항에 있어서, 감광기의 감광부를 발광부와 수광부로 구성하여 흡입핀의 첨단 양측에 서로 마주하도록 배치한 장치.
인쇄회로 기판상에 칩형 회로소자를 부착시키기 위한 장치에 사용하기 위한 것으로서, 칩형 회로소자를 흡입하는 흡입핀, 칸막이 벽에 의해서 실린더 실과 진공실로 구분해 놓은 공기 실린더통, 실린더통의 하단으로 돌출하는 하단봉부와 칸막이 부재를 통해서 진공실로 돌출하는 상단봉부로 구성하여 실린더실에 대하여 활주시킬 수 있도록 설치한 피스톤, 흡입핀을 부착시킨 하단봉부의 하단에서 상단봉부의 상단까지 피스톤 속에 형성시킨 진공 흡입통로, 및 상단봉부의 상단에 배치하여 그 진공 흡입 통로의 상단을 덮어씌우도록 한 공기 필터로 구성한 부작장치.
인쇄회로 기판상에 칩형 회로소자를 부착시키기 위한 장치에 사용하기 위한 것으로서, 칩형 회로소자를 흡입하는 흡입핀, 수직 방향으로 움직일 수 있도록 배치한 수직봉, 수직봉속으로 흡입핀과 통하게끔 형성한 진공 흡입통로, 수직봉을 활주시킬 수 있도록 지지하는 지지부재, 수직봉에 결합시켜 캠 장치에 의해서 움직이도록 한 종동자 부재, 및 수직봉을 하방으로 미는 스프링으로 구성한 부착장치.
인쇄회로 기판상에 칩형 회로소자를 부착시키기 위한 장치에 사용하기 위한 것으로서, 흡입핀을 수직으로 움직일 수 있도록 부착하고 있는 부착장치에 대하여 수직으로 움직일 수 있도록 배치한 이동식 지지부재, 및 감광부를 이동식 지지부재에 부착하고 있는 감광기로 구성하여 흡입핀에 칩형 회로소자가 흡입된 것은 이동식 지지부재를 상승시켰을 때 검지되도록 하고, 흡입핀에 칩형 회로소자가 잘못된 위치로 흡입되어 있는 것은 이동식 지지부재를 하강시켰을 때 검지되도록 한 칩형회로소자 검지장치.
제14항에 있어서, 감광기의 감광부는 발광부와 수광부로 구성하여 흡입핀의 첨단 양측에 서로 마주보게끔 배치한 검지 장치.