KR880001065A - 고체촬상소자 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 의한 고체촬상소자에 있어서의 수광부의 제1실시예를 도시한 단면도. 제4도는 본 발명에 의한 수광부의 제2실예를 도시한 단면도. 제5도는 본 발명에 의한 수광부의 제3실시예를 도시한 단면도.
Claims (14)
- 촬상소자가 제1도전형의 반도체기판(6)과, 상기 반도체기판내의 일표면상에 형성된 제2의 도전형의 제1반도체층(13)과, 상기 제1반도체층내의 상기 표면상에 2차원 형상으로 형성된 복수개의 제1도전형의 제2반도체층(1)과, 상기 제2반도체층과 상기 제1반도체층으로 광전변환소자를 구성하고, 상기 제2반도체층의 적어도 1개에 대응해서, 상기 제1반도체층(13)내의 상기 표면상에 형성된 복수개의 제1도전형의 제3반도체층(3´)과, 상기 제2반도체층과 상기 제3반도체층과의 사이의 상기 반도체기판 표면상에 절연체를 개재해서 배설되고, 십사광에 따라서 상기 광전변환소자에 축적한 전하를 상기 제3반도체층에 전송GK는 복수개의 선택게이트(2)와, 상기 반도체층에 전송된 상기 전하를 외부로 읽어내는 수단(3),(11),(12)으로 이루어지고, 상기 제2반도체층 하면에 대항하는 상기 제1반도체층의 상기 반도체기판 표면으로부터의 깊이가, 상기 제3반도체층 하면에 대항하는 상기 제1반도체층의 상기 반도체기판 표면으로부터의 깊이보다 깊은것을 특징으로 하는 고체촬상소자.
- 제1항에 있어서, 상기 제2반도체층의 상기 반도체기판 표면으로부터의 깊이가, 상기 제3반도체층 하면에 대항하는 상기 제1반도체층의 상기 반도체기판 표면으로부터의 깊이보다 깊은 것을 특징으로 하는 고체 촬상소자.
- 제1항에 있어서, 상기 제2반도체층에 접하는 상기 제1반도체층의 불순물 농도는, 상기 제3반도체층에 접하는 상기 제1반도체층의 불순물 농도보다 적은 것을 특징으로 하는 고체촬상소자.
- 제1항에 있어서, 상기 제2반도체층 하면DP 대항하는 상기 제1반도체층의 아래에 접하여, 제1도전형의 제4반도체층(14)을 가진것을 특징으로 하는 고체촬상소자.
- 제1항에 있어서, 상기 읽어내기 수단은, 상기 전하를 전송하는 상기 제2반도체층의 각 열(列) 마다에 형성된 상기 제3반도체층을 채널부로하는 복수개의 제1의 CCD 레지스터(3)와, 상기 제1 CCD 레지스터의 일단부에 착설되고, 상기 제1 CCD 레지스터를 전송되어온 상기 전하를 병렬적으로 받아내는 제2 CCD 레지스터(11)와, 상기 제2 CCD 레지스터의 일단부에 착설된 출력증폭기로 이루어진 것을 특징으로 하는 고체촬성소자.
- 제1항에 있어서, 상기 읽어내기 수단은, 상기 제2반도체층의 각각에 대응해서 형성된 복수개의 상기 제3반도체층과, 상기 제3반도체층의 각각에 접속된 신호선(18-1)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 고체촬성소자.
- 제1항에 있어서, 상기 2반도체층 하면에 대항하는 상기 제1반도체층 하면의 상기 반도체기판 표면으로부터의 깊이가, 그 일부분에 있어서 얕게되어 있는 것을 특징으로 하는 고체촬성소자.
- 제7항에 있어서, 상기 제2반도체층 하면에 대항하는 상기 제1반도체층 하면의 상기반도체기판 표면으로부터의 깊이가, 그 제1반도체층 하면의 주변부의 적어도 일부분에 있어서 얕게되어 있는 것을 특징으로 하는 고체촬성소자.
- 제8항에 있어서, 상기 제2반도체층 하면에 대항하는 상기 제1반도체층 하면의 상기 반도체기판 표면으로부터의 깊이가, 그 제1반도체층 하면의 주변부 전체에 걸쳐서 얕게되어 있는 것을 특징으로 하는 고체촬성소자.
- 제1항에 있어서, 상기 제2반도체층과 상기 제3반도체층으로 이루어진 화소간을 분리하는 수단으로 피일드·플레이트·게이트를 사용한 것을 특징으로 하는 고체촬상소자.
- 제10항에 있어서, 상기 피일드·플레이트·게이트를 상기 반도체기판내에 인서어트하여, 상기 제2반도체층을 소오스, 상기 피일드·플레이트·게이트를 게이트, 상기 반도체기판을 드레인으로 하는 MOS 전계효과 트랜지스터를 구성하는 것을 특징으로 하는 고체촬상소자.
- 촬상소자가 제1도전형의 반도체기판(6)과, 상기 반도체기판내의 일표면상에 형성된 제2도전형의 제1반도체층(13)과, 상기 제1반도체층내의 상기 표면상에 형성된 제1도전형의 제2반도체층(15)과, 상기 제1반도체층과 상기 제2반도체층으로 광전변환 소자를 구성하고, 상기 제2반도체층내의 상기 표면상에 형성된 복수개의 제2도전형의 제3반도체층(5)과, 상기 제3반도체층내의 상기 표면상에 형성된 복수개의 제1도전형의 제4반도체층(3´)과, 상기 제2반도체층과 상기 제4반도체층과의 사이의 상기 반도체기판 표면상에 절연체를 개재하여 배설되고, 입사광에 따라서 상기 광전변환소자에 축적한 전하를 상기 제4반도체층으로 전송하는 복수개의 선택 게이트와, 상기 제4반도체층에 전송된 상기 전하를 외부로 읽어내는 수단(3), (11), (12)으로 이루어진 고체촬상소자.
- 제12항에 있어서, 상기 제2반도체층의 상기 반도체기판 표면으로부터의 깊이가, 상기 제3반도체층 사이에서 얕게 되어있는 것을 특징으로 하는 고체촬상소자.
- 제12항에 있어서, 상기 제2반도체층은 상기 제1반도체층내의 상기 표면상에 2차원형상으로 복수개 형성되어있고, 서로, 상기 제1반도체층으로 분리되어 있는 것을 특징으로 하는 고체촬상소자.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100475733B1 (ko) * | 1997-10-07 | 2005-07-07 | 삼성전자주식회사 | 전하결합형고체촬상소자및그제조방법 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63239864A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-10-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH07120779B2 (ja) * | 1989-04-07 | 1995-12-20 | 三菱電機株式会社 | 固体撮像装置のオーバフロードレイン構造およびその製造方法 |
WO1991003839A1 (en) * | 1989-09-05 | 1991-03-21 | Eastman Kodak Company | Blooming control and reduced image lag in interline transfer ccd area image sensor |
US5122850A (en) * | 1989-09-05 | 1992-06-16 | Eastman Kodak Company | Blooming control and reduced image lag in interline transfer CCD area image sensors |
US5262661A (en) * | 1990-06-25 | 1993-11-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state image pickup device, having increased charge storage and improved electronic shutter operation |
US5077592A (en) * | 1990-08-06 | 1991-12-31 | California Institute Of Technology | Front-illuminated CCD with open pinned-phase region and two-phase transfer gate regions |
KR930008527B1 (ko) * | 1990-10-13 | 1993-09-09 | 금성일렉트론 주식회사 | Npn형 vccd 구조의 고체촬상 소자 |
JP3142327B2 (ja) * | 1991-02-05 | 2001-03-07 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP3200856B2 (ja) * | 1991-02-12 | 2001-08-20 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
JPH04335573A (ja) * | 1991-05-10 | 1992-11-24 | Sony Corp | Ccd固体撮像素子 |
KR0130959B1 (ko) * | 1992-06-03 | 1998-04-14 | 쓰지 하루오 | 고체촬상장치 및 그 제조방법 |
US5230458A (en) * | 1992-06-23 | 1993-07-27 | National Semiconductor Corp. | Interconnect formation utilizing real-time feedback |
DE69329100T2 (de) * | 1992-12-09 | 2001-03-22 | Koninklijke Philips Electronics N.V., Eindhoven | Ladungsgekoppelte Anordnung |
DE4329838B4 (de) * | 1993-09-03 | 2005-09-22 | Hynix Semiconductor Inc., Ichon | Festkörper-Bildsensor |
KR970011376B1 (ko) * | 1993-12-13 | 1997-07-10 | 금성일렉트론 주식회사 | 씨씨디(ccd)형 고체촬상소자 |
TW269744B (en) * | 1994-08-08 | 1996-02-01 | Matsushita Electron Co Ltd | Solid-state imaging device and method of manufacturing the same |
US7199410B2 (en) * | 1999-12-14 | 2007-04-03 | Cypress Semiconductor Corporation (Belgium) Bvba | Pixel structure with improved charge transfer |
US6815791B1 (en) * | 1997-02-10 | 2004-11-09 | Fillfactory | Buried, fully depletable, high fill factor photodiodes |
US6087686A (en) * | 1997-12-29 | 2000-07-11 | Dalsa, Inc. | Pixel with buried channel spill well and transfer gate |
JP3460225B2 (ja) * | 2000-04-06 | 2003-10-27 | 日本電気株式会社 | 電荷結合素子及びその製造法 |
JP3885769B2 (ja) * | 2003-06-02 | 2007-02-28 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法 |
US7750958B1 (en) | 2005-03-28 | 2010-07-06 | Cypress Semiconductor Corporation | Pixel structure |
US7808022B1 (en) | 2005-03-28 | 2010-10-05 | Cypress Semiconductor Corporation | Cross talk reduction |
US8476567B2 (en) | 2008-09-22 | 2013-07-02 | Semiconductor Components Industries, Llc | Active pixel with precharging circuit |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2813254C2 (de) * | 1978-03-28 | 1979-12-06 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Eindimensionaler CCD-Sensor mit Überlaufvorrichtung |
JPS57162364A (en) * | 1981-03-30 | 1982-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid state image pickup device |
US4696021A (en) * | 1982-06-03 | 1987-09-22 | Nippon Kogaku K.K. | Solid-state area imaging device having interline transfer CCD means |
JPS6021680A (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像素子とその製造方法 |
JPS60174582A (ja) * | 1984-02-20 | 1985-09-07 | Matsushita Electronics Corp | 固体撮像装置 |
JPS60182880A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-18 | Asahi Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
JPS6147662A (ja) * | 1984-08-15 | 1986-03-08 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
JPS6157181A (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-24 | Sharp Corp | 固体撮像装置 |
-
1987
- 1987-06-05 US US07/058,825 patent/US4814848A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-06-10 KR KR1019870005876A patent/KR900007304B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100475733B1 (ko) * | 1997-10-07 | 2005-07-07 | 삼성전자주식회사 | 전하결합형고체촬상소자및그제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4814848A (en) | 1989-03-21 |
KR900007304B1 (ko) | 1990-10-08 |
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