KR860003581A - 자기헤드 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

자기헤드 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 자기헤드의 사시도.
제2도는 제1도의 단면도.

Claims (9)

  1. 한쌍의 판상 자성코어를 접합하고 이 접합부에 갭부를 형성한 한쌍의 헤드칩을, 각각의 갭부를 동일평면상에 배설함과 동시에 양헤드칩간에 시일드부를 끼워서 일체로 고정한 자기헤드에 있어서, 각각의 헤드칩을 구성하는 한쌍의 자성코어가 양 갭부를 포함한 평면에 대하여 대략 평행한 면내에서 서로 중합하여 고정되고, 각각의 자성코어의 두부가 트랙폭에 응한 가는 폭으로 형성됨과 동시에 두부와는 반대측의 자성코어 단부가 넓은 폭으로 형성되고 이 넓은 폭 부분에 있어서 한쌍의 자성코어의 적어도 한쪽에는 상대자성 코어로 향해서 축부가 돌출형성되고, 이 축부에 코일이 권장되어 있고, 갭부를 포함한 평면의 양측에 이 평면과 평행해서 한쌍의 헤드칩상으로 각각의 기판이 설치되는 것을 특징으로하는 자기헤드.
  2. 제1항에 있어서, 코일이 절연성자재로 이루어진 베이스필름과 이 베이스 필름상에 와권상으로 형성된 띠형도체와, 이 도체를 피복하는 절연막으로 이루어진 시이트상의 성형품이고, 중앙부에는 자성코어의 축부가 꼭끼일 구명이 개설되어 있는 것을 특징으로하는 자기헤드.
  3. 제1항에 있어서, 코일이 절연성자재로 이루어진 베이스필름과 이 베이스 필름상에 와권상으로 형성된 띠형도체와, 이 도체를 피복하는 절연막으로 이루어진 시이트상의 코일편을 여러장 중합하고, 띠형 도체의 단부를 서로 전기적으로 접속한 다층구조를 갖고 있는 것을 특징으로하는 자기헤드.
  4. 제1항에 있어서, 시일드부가 양 헤드칩을 구성하는 한쌍의 자성코어의 두부간에 전면에서 절입부를요설하고, 이 절입부에 시일드재를 충전함으로써 형성되어 있는 것을 특징으로하는 자기헤드.
  5. 제4항에 있어서, 시일드부가 한쌍의 축부간을 공간적으로 차단하는 시일드판이 자성코어의 후부에 장전되어서 구성되어 있는 것을 특징으로하는 자기헤드.
  6. 제1항에 있어서, 기판이 자성금속 재료에 의해서 형성되고, 양 기판과 자성코어와의 접합면에 각각 전기 절연층이 형성되어 있는 것을 특징으로하는 자기헤드.
  7. 제1항에 있어서, 기판이 자성금속 재료에 의해서 형성되고, 양 기판과 자성코어와의 접합면에 각각 전자 시일드층 및 전기절연층이 형서되어 있는 것을 특징으로 하는 자기헤드.
  8. 제6항에 있어서, 기판 및 헤드칩의 갭부 배열방향의 양측에 각각 자성체블럭이 고정되고, 각각의 헤드칩마다, 헤드칩, 자성체블럭, 양기판을 통하는 자로가 형성되는 것을 특징으로하는 자기헤드.
  9. 평면도의 높은 표면을 구비하여 일단에 빗살형의 복수의 절입부를 갖는 한쌍의 자성판을 각각 기판슬에 접합하는 공정과, 한쪽의 자성판 표면에, 빗살형 절입부와는 반대측의 단부를 따라서 빗살형 절입부의 홈저부를 포함한 폭으로 홈 가공을 행하고, 자성판의 단면을 따라서 뻗은 1개의 돌조부와, 이 돌조부를 따라 서로 이간하여 나란히 복수의 돌출부를 형성하는 공정과, 돌조부의 표면에 비자성스페이서를 형성하는 공정과, 돌출부에 코일을 권장하는 공정과, 양 자성판을 비자성 스페이서를 끼우고 서로 중합하여 접합해서 합체물을 형성하는 공정과, 합체물의 돌조부축의 단면에, 돌출부의 배열핏치의 2개의 핏치로 한쌍의 돌출부의 사이에 침입하여 합체물의 두께방향으로 뻗어나는 홈가공을 행하여 절입부를 형성함과 동시에 각각의 입부의 사이를 도려내어 요부를 설치함으로써 절입부를 각각 구비한 복수의 철부를 형성하는 공정고, 절입부에 대하여 자기 시일드재를 충전하는 공정고, 합체물을 각각의 철부마다 분단하여 복수의 자기헤드 단체를 형성하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로하는 자기헤드의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임
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