JPS61283014A - 磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS61283014A JPS61283014A JP60102071A JP10207185A JPS61283014A JP S61283014 A JPS61283014 A JP S61283014A JP 60102071 A JP60102071 A JP 60102071A JP 10207185 A JP10207185 A JP 10207185A JP S61283014 A JPS61283014 A JP S61283014A
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- JP
- Japan
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- magnetic head
- manufacturing
- conductor
- protrusion
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/29—Structure or manufacture of unitary devices formed of plural heads for more than one track
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
- G11B5/11—Shielding of head against electric or magnetic fields
- G11B5/115—Shielding devices arranged between heads or windings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は電子スチルカメラ等に訃いて使用する２チヤン
ネルインライン型の磁気ヘッドの裏造方法番二関する。
ネルインライン型の磁気ヘッドの裏造方法番二関する。
（ロ）従来の技術
従来の斯種磁気ヘッドの製造方法は、先ζ二出願した特
願昭５９−２２９８０７号Ｉ：記載されているが、これ
を第１０図および第１１図に従りて説明する。第１０図
（ａ）はセンダスト等の高透磁率の磁性材料からなる磁
性板（１）を示す。同図（ｂ）において、前記磁性板（
１）ｔ−非磁性板（３ハニ接合する。尚。
願昭５９−２２９８０７号Ｉ：記載されているが、これ
を第１０図および第１１図に従りて説明する。第１０図
（ａ）はセンダスト等の高透磁率の磁性材料からなる磁
性板（１）を示す。同図（ｂ）において、前記磁性板（
１）ｔ−非磁性板（３ハニ接合する。尚。
非磁性板（３）には予め端子（４）が設けられる。第１
０図中）の磁性板（１） Ｃ同図（Ｃ）のよう（二連（
５）’ｆｉ−設けること蓋；より同図（Ｃ）（二示す如
く前方側に突条部（６）、後万部（７）（二突出部（８
）が形成される。突出部（８）に第１０図（ｃ） ｒ二
示す如くコイル（９）ヲ巻回し、その両端部を端子（４
）ζ−結合する。その後、磁性板（１）と同様な磁性板
αＩｔ−接合した第１０図（ｂ）と同質の非磁性基板（
１１）’Ｔｈ同図（ｅ）上に接合し、第１０図（ｄ）の
如き合体物を形成する。続いて、前記合体物の前方側を
加工して凹部ｔＬ３１に設けて隣接した突出部（８）同
士を分断する。次（二前記の加工によって形成された凸
部（１３≦＝切込みα４）を設は突条部（６）ｔ−分断
し、シールトドを作成する。第１１図（帽：前記方法（
二よって作成された磁気ヘッドの外観を示す。同図（ｂ
）は前記磁気ヘッドの非磁性基板（３）側の構ｇｔ示し
ている。
０図中）の磁性板（１） Ｃ同図（Ｃ）のよう（二連（
５）’ｆｉ−設けること蓋；より同図（Ｃ）（二示す如
く前方側に突条部（６）、後万部（７）（二突出部（８
）が形成される。突出部（８）に第１０図（ｃ） ｒ二
示す如くコイル（９）ヲ巻回し、その両端部を端子（４
）ζ−結合する。その後、磁性板（１）と同様な磁性板
αＩｔ−接合した第１０図（ｂ）と同質の非磁性基板（
１１）’Ｔｈ同図（ｅ）上に接合し、第１０図（ｄ）の
如き合体物を形成する。続いて、前記合体物の前方側を
加工して凹部ｔＬ３１に設けて隣接した突出部（８）同
士を分断する。次（二前記の加工によって形成された凸
部（１３≦＝切込みα４）を設は突条部（６）ｔ−分断
し、シールトドを作成する。第１１図（帽：前記方法（
二よって作成された磁気ヘッドの外観を示す。同図（ｂ
）は前記磁気ヘッドの非磁性基板（３）側の構ｇｔ示し
ている。
第１１図Ｃ；おいて、（Ｈｌ）（Ｈ２）はヘッドチップ
であり、（、Ｇ１）（Ｇ２）は作動ギャップである。ま
た、（９ハ９）はそれぞれヘッドチップ（Ｈｔ）（Ｈ２
）の信号コイルである。
であり、（、Ｇ１）（Ｇ２）は作動ギャップである。ま
た、（９ハ９）はそれぞれヘッドチップ（Ｈｔ）（Ｈ２
）の信号コイルである。
上記の製造方法において、信号コイル（９）は第１０図
（ｅ）で示す工程で突出部（８）に施される。この巻線
方法としては突出部（８）（二導線を手巻きで行なう方
法、若しくは第１１図（Ｃ）の如く、予めコイル状に整
形された導線（９）ｔ−突出部（８）ｃ嵌合する方法等
が採られている。
（ｅ）で示す工程で突出部（８）に施される。この巻線
方法としては突出部（８）（二導線を手巻きで行なう方
法、若しくは第１１図（Ｃ）の如く、予めコイル状に整
形された導線（９）ｔ−突出部（８）ｃ嵌合する方法等
が採られている。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上述の巻線方法では信号巻線として銅等
の導線を用いて手巻き作業を行なりため１作業効率が悪
く量産Ｃ；適していないという欠点がある。更に、巻線
作業時、或いは溝加工時に導線の被覆層が剥れ易く巻線
がショートするという欠点がある。また、導線を用いる
場合、その導線は最少でも２０μｍ程度であるためコイ
ルを施こす突出部の高さ、或いは溝との間隔等の制約（
二よりコイルのターン数を多くとれなくなり、磁気ヘッ
ドとしては不利な点となりている。
の導線を用いて手巻き作業を行なりため１作業効率が悪
く量産Ｃ；適していないという欠点がある。更に、巻線
作業時、或いは溝加工時に導線の被覆層が剥れ易く巻線
がショートするという欠点がある。また、導線を用いる
場合、その導線は最少でも２０μｍ程度であるためコイ
ルを施こす突出部の高さ、或いは溝との間隔等の制約（
二よりコイルのターン数を多くとれなくなり、磁気ヘッ
ドとしては不利な点となりている。
本発明はこのような問題を解決する。
に）問題点を解決するための手段
本発明においては、磁気ヘッドのコイルは導ａｔ一方の
磁性板の突出部に巻回してコイルにするのでなく、ベー
スフィルム上Ｃ；導体をスパイラル状にパターニングし
、保護膜層で絶縁してシート状に整形された薄板ｆ二よ
って形成されたコイルを用い、この薄板を前記スパイラ
ル状の導体の中央≦：影形成れた孔を通して前記突出部
に嵌めるようにする。
磁性板の突出部に巻回してコイルにするのでなく、ベー
スフィルム上Ｃ；導体をスパイラル状にパターニングし
、保護膜層で絶縁してシート状に整形された薄板ｆ二よ
って形成されたコイルを用い、この薄板を前記スパイラ
ル状の導体の中央≦：影形成れた孔を通して前記突出部
に嵌めるようにする。
（ホ）作 用
本発ＦＩＡ１；よれば、コイルが１つの部品とじて形成
されているので、磁気ヘッドの製造（二おいて。
されているので、磁気ヘッドの製造（二おいて。
巻線工程が簡略化される。また、絶縁膜の形成およびバ
ターニングＣ；よりコイルのターン数を選ぶことが可能
（二なる。
ターニングＣ；よりコイルのターン数を選ぶことが可能
（二なる。
（へ）実施例
第１図は本発明の製造方法によって作成された磁気ヘッ
ドの外観およびコイル（Ｌηの位置構成を示す。第２因
は片チャンネルのみのコイル構成を示している。ＣＬＴ
Ｉ ＆’！磁性板（１）の突出部（Ｓ）ｔ＝嵌合された
コイル薄板であり、そのうちα♂は端子部を示す。
ドの外観およびコイル（Ｌηの位置構成を示す。第２因
は片チャンネルのみのコイル構成を示している。ＣＬＴ
Ｉ ＆’！磁性板（１）の突出部（Ｓ）ｔ＝嵌合された
コイル薄板であり、そのうちα♂は端子部を示す。
尚、第１図、＠２図において、＠１１因と同一部分（；
は同一の番号を付しである。第３図は前記コイル薄板１
ｎを平面的に示し、第４図はそのＡ−Ａ／線断面を示し
ている。＠３図および第４図（＝おいて、α■は前記突
出部（８）６二嵌合するための孔であり、四はフレキシ
ブルなベースフィルムである。このベースフィルム上に
＠記孔１１に−取り巻くようにして導体シυがスパイラ
ル状に形成され、その上１：絶縁膜のを施している。■
は導体の一端と端子０４１の一方とを接続する導体であ
る。ベースフィルムＣ’１の形状は前記第２磁性板（１
）の突出部（８）の形状、磁気ヘッド形成時の溝加工の
位置等によりて任意の形状となるが、第６図では右上部
を切欠いた形となってりる。ベースフィルム（２１）の
材料としてはポリエステル、ポリミド等が用いられてお
り、厚みは３０μｍ程度である。導体圓はＣｕ又はＡｇ
で１０μｍ厚以下に形成されている。尚、この導体Ｃ！
υはパターニング形成される。絶縁膜のは１０μｍ程度
の厚さ１：形成される。導体なυの幅および導体間距離
は１０μｍ以下までとることが可能であり、ターン数は
任意であるが、本実施例では４ターンの例を示している
。上記の各種膜厚でコイル薄板を形成すると、接続導体
（ハ）の厚みを加えても７０μｍ以下となる。突出部（
８）の高さは２００μｍ以上であるので、磁性板（１）
（ＩＩ同士を接合する際区：は何ら障害とはならない。
は同一の番号を付しである。第３図は前記コイル薄板１
ｎを平面的に示し、第４図はそのＡ−Ａ／線断面を示し
ている。＠３図および第４図（＝おいて、α■は前記突
出部（８）６二嵌合するための孔であり、四はフレキシ
ブルなベースフィルムである。このベースフィルム上に
＠記孔１１に−取り巻くようにして導体シυがスパイラ
ル状に形成され、その上１：絶縁膜のを施している。■
は導体の一端と端子０４１の一方とを接続する導体であ
る。ベースフィルムＣ’１の形状は前記第２磁性板（１
）の突出部（８）の形状、磁気ヘッド形成時の溝加工の
位置等によりて任意の形状となるが、第６図では右上部
を切欠いた形となってりる。ベースフィルム（２１）の
材料としてはポリエステル、ポリミド等が用いられてお
り、厚みは３０μｍ程度である。導体圓はＣｕ又はＡｇ
で１０μｍ厚以下に形成されている。尚、この導体Ｃ！
υはパターニング形成される。絶縁膜のは１０μｍ程度
の厚さ１：形成される。導体なυの幅および導体間距離
は１０μｍ以下までとることが可能であり、ターン数は
任意であるが、本実施例では４ターンの例を示している
。上記の各種膜厚でコイル薄板を形成すると、接続導体
（ハ）の厚みを加えても７０μｍ以下となる。突出部（
８）の高さは２００μｍ以上であるので、磁性板（１）
（ＩＩ同士を接合する際区：は何ら障害とはならない。
本実施例において。
端子６秒を延長すること（二より非磁性基板（３）上の
端子（４）を除くことができる。第５９〜第７図は本発
明の他の実施例を示す。この実施例では導体２１１を２
層とした例を示している。第５因は左右対称の導体パタ
ーンをもつ一対のコイル薄板（１７）（Ｌｈを平面的に
足している。第６図は前記一対のコイル薄板を一方ｕ１
の絶縁膜の面に他方ｌηのベースフィルム■面が載置さ
れるようＣ；積み重ねた場合ｔ″、ｔた第７図は第５図
の例えば一方のコイル薄板０７１２枚用意し、これら同
形のコイル薄板を絶縁膜１２３同士が対接するよう（二
積み重ねた場合を示している。
端子（４）を除くことができる。第５９〜第７図は本発
明の他の実施例を示す。この実施例では導体２１１を２
層とした例を示している。第５因は左右対称の導体パタ
ーンをもつ一対のコイル薄板（１７）（Ｌｈを平面的に
足している。第６図は前記一対のコイル薄板を一方ｕ１
の絶縁膜の面に他方ｌηのベースフィルム■面が載置さ
れるようＣ；積み重ねた場合ｔ″、ｔた第７図は第５図
の例えば一方のコイル薄板０７１２枚用意し、これら同
形のコイル薄板を絶縁膜１２３同士が対接するよう（二
積み重ねた場合を示している。
第６図、第７図（＝おいて上、下の層の接続はいずれも
スルーホールｃ！５１を介して行なわれる。
スルーホールｃ！５１を介して行なわれる。
このよう≦：コイル薄板αησηを多層≦二層すること
により、コイルのターン数を多くとることができる。上
述の単層や二層構造に限ることなく、三層以上に形成す
ることも可能である。上述の二層の場合、トータルの厚
みは１００μｍ以下となり。
により、コイルのターン数を多くとることができる。上
述の単層や二層構造に限ることなく、三層以上に形成す
ることも可能である。上述の二層の場合、トータルの厚
みは１００μｍ以下となり。
この場合も磁気ヘッドの製造工程上障害とはならない。
第８因、第９図はベースフィルム■の両面に導体（２υ
および絶縁膜のを形成した場合を示し、この場合も両面
の導体の接続はスルーホールＣＩ！５１Ｃよって行なわ
れている。製造ζ：際しては従来の導線を突出部に巻装
する化１八二、前記のコイル薄板１７）を突出部に嵌合
するように設置するだけでよい。
および絶縁膜のを形成した場合を示し、この場合も両面
の導体の接続はスルーホールＣＩ！５１Ｃよって行なわ
れている。製造ζ：際しては従来の導線を突出部に巻装
する化１八二、前記のコイル薄板１７）を突出部に嵌合
するように設置するだけでよい。
（ト）発明の効果
以上の通り本発明（二よればコイルが一枚のフィルム状
薄板になりていて、この薄板を磁性板の突出部に嵌合す
るので、従来のよう（二導線を磁性板の突出部（二巻回
してコイルを形成付設するもの響二比し、作業効率が遥
かに向上するという効果がある。また、ベースフィルム
および絶縁膜によって導体が強固（二絶縁されているの
で、製造工程中にコイルのショートが発生するという問
題がなくなる。更Ｃ；導体は薄膜とし′Ｃ形成できるた
めコイルのターン数を多くとることができるという効果
もある。
薄板になりていて、この薄板を磁性板の突出部に嵌合す
るので、従来のよう（二導線を磁性板の突出部（二巻回
してコイルを形成付設するもの響二比し、作業効率が遥
かに向上するという効果がある。また、ベースフィルム
および絶縁膜によって導体が強固（二絶縁されているの
で、製造工程中にコイルのショートが発生するという問
題がなくなる。更Ｃ；導体は薄膜とし′Ｃ形成できるた
めコイルのターン数を多くとることができるという効果
もある。
第１図は本発明によって製造された磁気ヘッドの斜視図
であり、第２図はそれを分解し要部を拡大して示す斜視
因、第３図はそれに使用するごイル薄板の一例を示す平
面図、第４図は第３図のＡ＋ Ａ ／線断面図である。 第５図はコイル薄板の他の例を示す平面図、第６図は２
重層型に形成したコイル薄板の断面図であり、第７図は
２ｍ層型コイル薄板の他の実施例を示す断面図である。 ！８図はコイル薄板の更：：他の実施例を示す平面図で
あり、第９図はそのＡ−Ａ／線断面図である。第１０図
および第１１因は従来の磁気ヘッドの製造方法を説明す
るための図である。 （１）αｌ・・・磁性板％（６）・・・突条、（８）・
・・突出部、Ｇ３・・・凸部、（Ｌ４・・・切込み、住
９・・・シールド材、（１７）−・・コイル薄板％（１
’Ｊ・・・孔、■・・・ベースフィルム、Ｑυ・・・導
体、の・・・絶縁層、（Ｇ１）（Ｇ２ ）・・・作動ギ
ャップ、（［１）（［２）・・・ヘッドチップ。
であり、第２図はそれを分解し要部を拡大して示す斜視
因、第３図はそれに使用するごイル薄板の一例を示す平
面図、第４図は第３図のＡ＋ Ａ ／線断面図である。 第５図はコイル薄板の他の例を示す平面図、第６図は２
重層型に形成したコイル薄板の断面図であり、第７図は
２ｍ層型コイル薄板の他の実施例を示す断面図である。 ！８図はコイル薄板の更：：他の実施例を示す平面図で
あり、第９図はそのＡ−Ａ／線断面図である。第１０図
および第１１因は従来の磁気ヘッドの製造方法を説明す
るための図である。 （１）αｌ・・・磁性板％（６）・・・突条、（８）・
・・突出部、Ｇ３・・・凸部、（Ｌ４・・・切込み、住
９・・・シールド材、（１７）−・・コイル薄板％（１
’Ｊ・・・孔、■・・・ベースフィルム、Ｑυ・・・導
体、の・・・絶縁層、（Ｇ１）（Ｇ２ ）・・・作動ギ
ャップ、（［１）（［２）・・・ヘッドチップ。
Claims (6)
- （１）櫛状の第１磁性板と接合される前方に突条を有し
後方に突出部を有する第２磁性板の前記突出部のまわり
にコイルを施こす工程と、前記第１、第２磁性板を対向
し前方部に作動ギャップができるように合体する工程と
、前記合体された合体物の前方部に切込み付きの凸部が
複数残るように加工し、且つ前記切込みにシールド材を
充填し、このようにして形成されたものをスライスして
各シールド材の両側にヘッドチップを有するインライン
型の磁気ヘッド単体を複数個形成する工程とを有する磁
気ヘッドの製造方法において、ベースフィルム上に導体
をスパイラル状にパターニングし、保護膜層で絶縁して
シート状に整形された薄板によつて前記コイルを形成し
、該コイルを前記スパイラル状の導体の中央に形成され
た孔によつて前記突出部に嵌合することを特徴とする磁
気ヘッドの製造方法。 - （２）前記薄板はフレキシブルであることを特徴とする
特許請求の範囲第１項に記載の磁気ヘッドの製造方法。 - （３）前記薄板は単層であることを特徴とする特許請求
の範囲第１項に記載の磁気ヘッドの製造方法。 - （４）前記薄板は前記導体がスルーホールにより接続さ
れた２層以上の複数層からなることを特徴とする特許請
求の範囲第１項に記載の磁気ヘッドの製造方法。 - （５）上下に隣接する層が一方の層のベースフィルム面
と、他方の層の絶縁膜面とが対接するよりに一体化され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第４項に記載の
磁気ヘッドの製造方法。 - （６）上下に隣接する層が互いに絶縁膜面が対接するよ
うに一体化されていることを特徴とする特許請求の範囲
第４項に記載の磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60102071A JPS61283014A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | 磁気ヘツドの製造方法 |
| US06/793,007 US4719527A (en) | 1984-10-31 | 1985-10-30 | Composite magnetic head having accurately aligned gaps |
| CA000494243A CA1249658A (en) | 1984-10-31 | 1985-10-30 | Magnetic head and process for producing same |
| KR1019850008030A KR930008776B1 (ko) | 1984-10-31 | 1985-10-30 | 자기헤드 및 그 제조 방법 |
| CN85108011A CN85108011B (zh) | 1984-10-31 | 1985-10-31 | 磁头及生产该类磁头的方法 |
| DE8585113846T DE3581694D1 (de) | 1984-10-31 | 1985-10-31 | Magnetkopf und herstellungsverfahren. |
| EP85113846A EP0180218B1 (en) | 1984-10-31 | 1985-10-31 | Magnetic head and process for producing same |
| US07/106,841 US4774755A (en) | 1984-10-31 | 1987-10-13 | Magnetic head and process for producing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60102071A JPS61283014A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61283014A true JPS61283014A (ja) | 1986-12-13 |
Family
ID=14317532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60102071A Pending JPS61283014A (ja) | 1984-10-31 | 1985-05-14 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61283014A (ja) |
-
1985
- 1985-05-14 JP JP60102071A patent/JPS61283014A/ja active Pending
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