JPS61283016A - 磁気ヘツド及びその製造方法 - Google Patents
磁気ヘツド及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS61283016A JPS61283016A JP60106382A JP10638285A JPS61283016A JP S61283016 A JPS61283016 A JP S61283016A JP 60106382 A JP60106382 A JP 60106382A JP 10638285 A JP10638285 A JP 10638285A JP S61283016 A JPS61283016 A JP S61283016A
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- JP
- Japan
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- magnetic
- substrate
- magnetic core
- substrates
- magnetic head
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は電子スチルカメラ等において使用される２チャ
ンネルインライン型の磁気ヘッド及びその製造方法に関
する。
ンネルインライン型の磁気ヘッド及びその製造方法に関
する。
（ｏ）従来の技術
斯る磁気ヘッドでインライン性を向上させた磁気ヘッド
とその製造方法を本件出願人は先に特願昭５９−２２９
８０７号で提案している。その磁気ヘッドは非磁性の基
板（例えばα・石英、αクリストバライト系ガラス、又
はセラミック）と該基板に接合された平板状の磁性コア
（センダスト等の金属磁性材料）とから成るものを一対
対向接合して前方に切込み付き凸部を形成すると共に後
方を幅広に形成し、前記切込みは前記磁性コアを２チャ
ンネルに分断すると共にシールド材を受け入れているも
のであり、コイルは少（とも一方の磁性コアの後方部に
設けた突出部の回りに施されている。
とその製造方法を本件出願人は先に特願昭５９−２２９
８０７号で提案している。その磁気ヘッドは非磁性の基
板（例えばα・石英、αクリストバライト系ガラス、又
はセラミック）と該基板に接合された平板状の磁性コア
（センダスト等の金属磁性材料）とから成るものを一対
対向接合して前方に切込み付き凸部を形成すると共に後
方を幅広に形成し、前記切込みは前記磁性コアを２チャ
ンネルに分断すると共にシールド材を受け入れているも
のであり、コイルは少（とも一方の磁性コアの後方部に
設けた突出部の回りに施されている。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
しかしながら、前記先行出願の磁気へヴドは基板として
、ガラス材やセラミック材を用いるために以下の如き問
題点を有する。
、ガラス材やセラミック材を用いるために以下の如き問
題点を有する。
■ 磁性コアの側面より発生する漏洩磁束によるクロス
トークに対してシールド効果を有していない。
トークに対してシールド効果を有していない。
■ 外部より混入するノイズに対してシールド効果を有
していない。
していない。
■ 基板材料とセンダスト材との間に熱膨張係数の差（
センダスト材は１５〜２０Ｘ１０／”Ｃ１基板材料はα
・石英やαクリストバライト系ガラスでは１１〜１４ｘ
１０７℃、セラミック材例えば日本電気ガラス社製ネオ
セラムＣＣ−２，Ｎ−１１では８〜１３Ｘ１０／’ｅ）
が存在し、尚且つ熱膨張係数の温度依存性にも差（セン
ダスト等の金属では温度上昇に従って膨張係数は大とな
るが、ガラス、セラミック等では等しいか小となる）が
存在するため、基板とセンダストとの接合時に剥れ、撓
み等が生じ、工程歩留りの低下、ヘッドの性能の信頼性
の低下が生じる。
センダスト材は１５〜２０Ｘ１０／”Ｃ１基板材料はα
・石英やαクリストバライト系ガラスでは１１〜１４ｘ
１０７℃、セラミック材例えば日本電気ガラス社製ネオ
セラムＣＣ−２，Ｎ−１１では８〜１３Ｘ１０／’ｅ）
が存在し、尚且つ熱膨張係数の温度依存性にも差（セン
ダスト等の金属では温度上昇に従って膨張係数は大とな
るが、ガラス、セラミック等では等しいか小となる）が
存在するため、基板とセンダストとの接合時に剥れ、撓
み等が生じ、工程歩留りの低下、ヘッドの性能の信頼性
の低下が生じる。
■ 前記■に関連して基板、センダストの接合には接合
強度および耐熱性の低いエポキシ樹脂（作業温度１００
〜２００℃）以外に使用困難であり、磁気ヘッドの信頼
性を著しく低下させる。
強度および耐熱性の低いエポキシ樹脂（作業温度１００
〜２００℃）以外に使用困難であり、磁気ヘッドの信頼
性を著しく低下させる。
■ 基板材としてのガラスやセラミック材と、磁性コア
材としてのセンダスト等の金属との間には加工性につい
て大きな差異が存在するため接合後の同時加工は極めて
困難である（例えばセンダスト材の溝加工、切断に適し
たボラゾン系砥石はガラス材やセラミック材に適さない
）。
材としてのセンダスト等の金属との間には加工性につい
て大きな差異が存在するため接合後の同時加工は極めて
困難である（例えばセンダスト材の溝加工、切断に適し
たボラゾン系砥石はガラス材やセラミック材に適さない
）。
に）問題点を解決するための手段
本発明では基板を磁性コアと同様にセンダスト材の如き
金属磁性材料で形成する。斯る基板と磁性コアとの間に
は絶縁層（例えば５ｉ０２膜）を形成する。また、前記
基板と絶縁層間にＡｇ膜等の電磁シールド層を設けても
よい。更に前記一対の基板を外部で磁性体プロ豐りによ
り短絡してもよい。
金属磁性材料で形成する。斯る基板と磁性コアとの間に
は絶縁層（例えば５ｉ０２膜）を形成する。また、前記
基板と絶縁層間にＡｇ膜等の電磁シールド層を設けても
よい。更に前記一対の基板を外部で磁性体プロ豐りによ
り短絡してもよい。
（ホ）作用
磁性コアと基板が共に金属磁性材料であるため熱膨張係
数が同−又は近似しており、接合時の剥れや変形が生じ
ない。また、同時加工を行なうことができる。基板が磁
性体材料であるため漏洩磁束並びに外部からの磁束をこ
の基板で吸収するので、クロストークやノイズが軽減さ
れる。これは、一対の基板間に橋渡しされた磁性体ブロ
ックによって一層確実にされる。
数が同−又は近似しており、接合時の剥れや変形が生じ
ない。また、同時加工を行なうことができる。基板が磁
性体材料であるため漏洩磁束並びに外部からの磁束をこ
の基板で吸収するので、クロストークやノイズが軽減さ
れる。これは、一対の基板間に橋渡しされた磁性体ブロ
ックによって一層確実にされる。
（へ）実施例
第１図は本発明による磁気ヘサドの一実施例を示す概観
斜視図であり、（１１＜２１は第１基板（５１上に接合
された第１、第２磁性コア、（３１（４１は第２基板（
６）上に接合された第３、第４磁性コア、（７１（８１
はＡｇ膜よりなる電磁シールド層、（９）α■は５ｉ０
２膜（比抵抗〉１０９ｍ）よりなる絶縁層である。０℃
は前方の凸部■に後方に向けて形成された切込みであり
、第１磁性コア（１）と第２磁性コア（２）を分断する
と共に、第３磁性コア（３）と第４磁性コア（４）を分
断する。（Ｇ１）はコア（１）と（３）によって形成さ
れたギャップ、（Ｇ２）はコア（２）と（４）によって
形成されたギャップである。αＪは前記切込み圓に挿入
された４０μｍ厚のシールド材である。第１、第２磁性
コアｉｌ＋＋２１は後方側が前方側よりも段差をもって
−（ん下つていると共に突出部が形成されており、この
突出部にコイル０．４１Ｑ５１が巻装されている。この
コイルのリード線は後方に導びかれ第１基板（５１上の
絶縁層（９）上に設けられた端子に接続される。０６）
αηは磁気ヘッドの外部側面において前記第１、第２基
板（５１（６１を橋渡しするように流膜された磁性体プ
ロ璽りである。
斜視図であり、（１１＜２１は第１基板（５１上に接合
された第１、第２磁性コア、（３１（４１は第２基板（
６）上に接合された第３、第４磁性コア、（７１（８１
はＡｇ膜よりなる電磁シールド層、（９）α■は５ｉ０
２膜（比抵抗〉１０９ｍ）よりなる絶縁層である。０℃
は前方の凸部■に後方に向けて形成された切込みであり
、第１磁性コア（１）と第２磁性コア（２）を分断する
と共に、第３磁性コア（３）と第４磁性コア（４）を分
断する。（Ｇ１）はコア（１）と（３）によって形成さ
れたギャップ、（Ｇ２）はコア（２）と（４）によって
形成されたギャップである。αＪは前記切込み圓に挿入
された４０μｍ厚のシールド材である。第１、第２磁性
コアｉｌ＋＋２１は後方側が前方側よりも段差をもって
−（ん下つていると共に突出部が形成されており、この
突出部にコイル０．４１Ｑ５１が巻装されている。この
コイルのリード線は後方に導びかれ第１基板（５１上の
絶縁層（９）上に設けられた端子に接続される。０６）
αηは磁気ヘッドの外部側面において前記第１、第２基
板（５１（６１を橋渡しするように流膜された磁性体プ
ロ璽りである。
前記第１、第２基板は金属磁性体であり、特にこれに限
ることはないが、センダストとする。前記電磁シールド
層（７）（８）はＡｇ （比抵抗１．６ Ｘ １０−８
Ωｍ）（７）代りにＣｕ （比抵抗１．７Ｘ１０ ９ｍ
）で形成してもよい。いずれにしても高導電材料が有効
である。磁性体ブロックＱ６１（１ηはセンダスト、パ
マロイ等の高透磁率材料で形成される。
ることはないが、センダストとする。前記電磁シールド
層（７）（８）はＡｇ （比抵抗１．６ Ｘ １０−８
Ωｍ）（７）代りにＣｕ （比抵抗１．７Ｘ１０ ９ｍ
）で形成してもよい。いずれにしても高導電材料が有効
である。磁性体ブロックＱ６１（１ηはセンダスト、パ
マロイ等の高透磁率材料で形成される。
第２図は第１図の磁気ヘッドの製造プロセスを示す。第
２図（１）はセンダスト等の金属磁性材からなる磁性板
（２）を示す。同図（ｂ）は同じくセンダスト等の金属
磁性材より形成された基板（１９１を示す。同図（Ｃ１
において高透磁率（例えば銀等）の電磁シールド層■を
メッキ等により形成する。同図（ｄ）においては電磁シ
ールド層■の上に絶縁層（２１）を例えばＳｉＯ２蒸着
膜で形成し且つ端子因を設ける。同図（ｅｌにおいては
磁性板αＱを絶縁層−及び電磁シールド層■を介して基
板α９に接合する。接合法としては有機樹脂接着、ガラ
ス接合、銀ロウ接合等が可能である。同図（ｆ）におい
ては、（ｅｌに示した磁性板（１８）と基板朋の複合体
に溝＠を設けることにより前方側に空条例、後方側に突
出部−が形成される。
２図（１）はセンダスト等の金属磁性材からなる磁性板
（２）を示す。同図（ｂ）は同じくセンダスト等の金属
磁性材より形成された基板（１９１を示す。同図（Ｃ１
において高透磁率（例えば銀等）の電磁シールド層■を
メッキ等により形成する。同図（ｄ）においては電磁シ
ールド層■の上に絶縁層（２１）を例えばＳｉＯ２蒸着
膜で形成し且つ端子因を設ける。同図（ｅｌにおいては
磁性板αＱを絶縁層−及び電磁シールド層■を介して基
板α９に接合する。接合法としては有機樹脂接着、ガラ
ス接合、銀ロウ接合等が可能である。同図（ｆ）におい
ては、（ｅｌに示した磁性板（１８）と基板朋の複合体
に溝＠を設けることにより前方側に空条例、後方側に突
出部−が形成される。
このように突条（財）と突出部（５）を形成した磁性板
α印を第１磁性板（１８Ｑとし、第２図（ｅｌの磁性板
間を第２磁性板（１８２）とする。９Ｊ２磁性板（１８
２）が取り付けられる基板αω上の絶縁層（２１１上に
は端子■を設けな（でよい。第１磁性板（１８１）の突
条（財）上には同図（ｆ）に示した如（非磁性スペーサ
困を蒸着法により形成し、突出部（５）には巻線勿を施
こし、その端部を端子にに結合する。しかる後に、第１
磁性板（１８１）上に第２磁性板（１８２）を接合し、
同図（ｇ）の如き合体物を得る。同図（ｈ）において、
前記合体物の前方側を加工して凸部（支）と該凸部■に
後方に延びた切込み（支）を設ける。この切込み■は４
０μｍの幅である。第１、第２磁性板（１８１）（１８
２）は、切込みｃ！９）によって隣接チャンネル同士が
分離される。この切込み器にはシールド材■を挿入又は
充填する。次に、点線（３υに沿ってスライスを行なう
ことにより２チャンネルインライン型の磁気ヘッドが複
数作成される。切込みｆｉｌの加工及び前記スライス等
は磁性板（１８１）（１８２）、基板（１９）ｕｓが共
に金属材料であるのでボラゾン系薄刃砥石により容易に
加工できる。第３図においては上記磁気ヘッドのＭ 板
（Ｂ Ｑ９１の両サイドｌこセンダスト、パーマロイ等
の高透磁率材料のブロック■■を接合し、短絡部を形成
する。
α印を第１磁性板（１８Ｑとし、第２図（ｅｌの磁性板
間を第２磁性板（１８２）とする。９Ｊ２磁性板（１８
２）が取り付けられる基板αω上の絶縁層（２１１上に
は端子■を設けな（でよい。第１磁性板（１８１）の突
条（財）上には同図（ｆ）に示した如（非磁性スペーサ
困を蒸着法により形成し、突出部（５）には巻線勿を施
こし、その端部を端子にに結合する。しかる後に、第１
磁性板（１８１）上に第２磁性板（１８２）を接合し、
同図（ｇ）の如き合体物を得る。同図（ｈ）において、
前記合体物の前方側を加工して凸部（支）と該凸部■に
後方に延びた切込み（支）を設ける。この切込み■は４
０μｍの幅である。第１、第２磁性板（１８１）（１８
２）は、切込みｃ！９）によって隣接チャンネル同士が
分離される。この切込み器にはシールド材■を挿入又は
充填する。次に、点線（３υに沿ってスライスを行なう
ことにより２チャンネルインライン型の磁気ヘッドが複
数作成される。切込みｆｉｌの加工及び前記スライス等
は磁性板（１８１）（１８２）、基板（１９）ｕｓが共
に金属材料であるのでボラゾン系薄刃砥石により容易に
加工できる。第３図においては上記磁気ヘッドのＭ 板
（Ｂ Ｑ９１の両サイドｌこセンダスト、パーマロイ等
の高透磁率材料のブロック■■を接合し、短絡部を形成
する。
以上の工程の後、前方側のテープ当接面をに付は研磨し
て第１図の如き磁気ヘッドを完成する。
て第１図の如き磁気ヘッドを完成する。
第４図は従来例のように非磁性の基板の（至）を用いた
場合には磁性コア（至）（支）及び伽）（支）から生じ
る漏洩磁束■が互いに他方に影響してクロストークが生
じることを示しており、第５図は金属磁性材料で基板（
５１（６１を形成した本発明の磁気ヘッドでは磁性コア
（１１（２１（３１（４）の側面より発生した漏洩磁束
（４ｏ）は磁気抵抗のより小さい基板（５１（６１、ブ
ロックα６）αηを通路として通過するためのクロスト
ークは著しく軽減されることを示している。
場合には磁性コア（至）（支）及び伽）（支）から生じ
る漏洩磁束■が互いに他方に影響してクロストークが生
じることを示しており、第５図は金属磁性材料で基板（
５１（６１を形成した本発明の磁気ヘッドでは磁性コア
（１１（２１（３１（４）の側面より発生した漏洩磁束
（４ｏ）は磁気抵抗のより小さい基板（５１（６１、ブ
ロックα６）αηを通路として通過するためのクロスト
ークは著しく軽減されることを示している。
（ト）発明の効果
本発明によれば、以下のような効果が得られる。
（１） クロストークが軽減され磁気ヘッドの特性が
向上する。
向上する。
ｆｉｌｌ 外部からのノイズが基板や短絡ブロックに
よって遮断され内部の磁性コアに導びかれ難くなる。
よって遮断され内部の磁性コアに導びかれ難くなる。
（■）基板と磁性コアが同種の金属材料であるので、そ
れらの接合が容易であると共に、接合強度の高いガラス
材や銀ロウ材の如き接着剤の使用が可能となり、製造工
程の信頼性も向上する。
れらの接合が容易であると共に、接合強度の高いガラス
材や銀ロウ材の如き接着剤の使用が可能となり、製造工
程の信頼性も向上する。
（１ｖ）基板と磁性コアの同時加工が容易となる。
（■）基板と磁性コアの熱膨張係数が同−若しくは近似
しているので、接合時の剥れや変形が生じない。
しているので、接合時の剥れや変形が生じない。
第１図は本発明を実施した磁気ヘッドの外観斜視図であ
り、第２図及び第３図はその製造方法を説明するための
図である。第４図は従来例の欠点を説明する図であり、
ｆＪ５図は本発明を説明する図である。 ＋１１（２１（３１＋４１・・・磁性コア、（５１（６
）（１ω（１９）・・・基板、（７）（８）（２１ｍ・
・・電磁シールド層、（９）α０）（２υ・・・絶縁層
、（１１１（２９）・・・切込み、（ＩｎＯ２・・・凸
部、０３）■・・・シールド材、（１６１（１η■・・
・磁性体ブロック。 出廓人三洋電機株式会社
り、第２図及び第３図はその製造方法を説明するための
図である。第４図は従来例の欠点を説明する図であり、
ｆＪ５図は本発明を説明する図である。 ＋１１（２１（３１＋４１・・・磁性コア、（５１（６
）（１ω（１９）・・・基板、（７）（８）（２１ｍ・
・・電磁シールド層、（９）α０）（２υ・・・絶縁層
、（１１１（２９）・・・切込み、（ＩｎＯ２・・・凸
部、０３）■・・・シールド材、（１６１（１η■・・
・磁性体ブロック。 出廓人三洋電機株式会社
Claims (6)
- （１）基板と該基板に接合された平板状の磁性コアとか
ら成るものを一対対向接合して前方に切込み付き凸部を
形成すると共に後方を幅広に形成し、前記切込みは前記
磁性コアを２チャンネルに分断すると共にシールド材を
受け入れてなる２チャンネルインライン型の磁気ヘッド
において、前記基板は前記磁性コアと同一の金属材料で
形成され、前記基板と磁性コア間には絶縁層が形成され
ていることを特徴とする磁気ヘッド。 - （２）前記金属磁性材料はセンダストであることを特徴
とする特許請求の範囲第１項に記載の磁気ヘッド。 - （３）基板と該基板に接合された平板状の磁性コアとか
らなるものを一対対向接合して前方に切込み付き凸部を
形成すると共に後方を幅広に形成し、前記切込みは前記
磁性コアを２チャンネルに分断すると共にシールド材を
受け入れている２チャンネルインライン型の磁気ヘッド
において、前記基板は前記磁性コアと同一の金属磁性材
料で形成され、前記基板と磁性コア間には絶縁層が形成
されていると共に、前記基板と絶縁層との間に電磁シー
ルド層が形成されていることを特徴とする磁気ヘッド。 - （４）前記電磁シールド層はＡｇ膜であることを特徴と
する特許請求の範囲第３項に記載の磁気ヘッド。 - （５）基板と該基板に接合された平板状の磁性コアとか
らなるものを一対対向接合して前方に切込み付き凸部を
形成すると共に後方を幅広に形成し、前記切込みは前記
磁性コアを２チャンネルに分断すると共にシールド材を
受入れている２チャンネルインライン型の磁気ヘッドに
おいて、前記基板が前記磁性コアと同様に金属磁性材料
で形成され、前記基板と磁性コア間に絶縁層が形成され
ていると共に、前記２つの基板は外部において磁性体ブ
ロックで短絡されていることを特徴とする磁気ヘッド。 - （６）一対の櫛状磁性板をそれぞれ基板に接合すると共
に、その少なくとも一方の磁性板の後方部に突出部を設
け、この突出部のまわりにコイルを施し、しかる後、前
記一対の基板付き磁性板を互いに合体接合し、その前方
部に切込み付きの凸部が複数残るように加工し、且つ前
記切込みにシールド材を挿入又は充填し、このようにし
て形成されたものをスライスして各シールド材の両側に
ヘッドチップを有する２チャンネルライン型の磁気ヘッ
ド単体を複数個形成することを特徴とする磁気ヘッドの
製造方法において、前記基板を前記磁性板と同様に金属
磁性材料で形成すると共に、前記磁性板を前記基板に接
合する前に前記基板に絶縁層を施こす工程を有すること
を特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60106382A JPS61283016A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 磁気ヘツド及びその製造方法 |
| KR1019850008030A KR930008776B1 (ko) | 1984-10-31 | 1985-10-30 | 자기헤드 및 그 제조 방법 |
| US06/793,007 US4719527A (en) | 1984-10-31 | 1985-10-30 | Composite magnetic head having accurately aligned gaps |
| CA000494243A CA1249658A (en) | 1984-10-31 | 1985-10-30 | Magnetic head and process for producing same |
| DE8585113846T DE3581694D1 (de) | 1984-10-31 | 1985-10-31 | Magnetkopf und herstellungsverfahren. |
| EP85113846A EP0180218B1 (en) | 1984-10-31 | 1985-10-31 | Magnetic head and process for producing same |
| CN85108011A CN85108011B (zh) | 1984-10-31 | 1985-10-31 | 磁头及生产该类磁头的方法 |
| US07/106,841 US4774755A (en) | 1984-10-31 | 1987-10-13 | Magnetic head and process for producing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60106382A JPS61283016A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 磁気ヘツド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61283016A true JPS61283016A (ja) | 1986-12-13 |
Family
ID=14432154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60106382A Pending JPS61283016A (ja) | 1984-10-31 | 1985-05-17 | 磁気ヘツド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61283016A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63251906A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-19 | Akai Electric Co Ltd | 磁気ヘツド |
-
1985
- 1985-05-17 JP JP60106382A patent/JPS61283016A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63251906A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-19 | Akai Electric Co Ltd | 磁気ヘツド |
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