JPS63106906A - 磁気ヘツド - Google Patents
磁気ヘツドInfo
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- JPS63106906A JPS63106906A JP9819987A JP9819987A JPS63106906A JP S63106906 A JPS63106906 A JP S63106906A JP 9819987 A JP9819987 A JP 9819987A JP 9819987 A JP9819987 A JP 9819987A JP S63106906 A JPS63106906 A JP S63106906A
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- magnetic
- head
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- plate
- magnetic head
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Links
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、磁気記録再生装置に装備される磁気ヘッドに
関するものである。
関するものである。
(従来の技術)
円盤状の磁気記録媒体に静止画像を記録する電子スチル
カメラに於いては、回転する磁気記録媒体の信号面に摺
接して信号の授受を行なう一対の磁気ヘッドが装備され
、磁気記録媒体の2本のトラックに対し同時に又は交互
に信号の授受を行なう様にしている。
カメラに於いては、回転する磁気記録媒体の信号面に摺
接して信号の授受を行なう一対の磁気ヘッドが装備され
、磁気記録媒体の2本のトラックに対し同時に又は交互
に信号の授受を行なう様にしている。
出願人は以前に、斯種磁気ヘッドとして第25図及び第
26図に示す複合型磁気ヘッドを提案している(特開昭
6O−147912) 。
26図に示す複合型磁気ヘッドを提案している(特開昭
6O−147912) 。
上記磁気ヘッドは一対のヘッドチップ(25) (26
)をシールド材(12)を挟んで互いに接合固定し、更
に両ヘッドチップ(25) (28)の両側に非磁性基
板(1)(10)を固定して、全体の強度を高めている
。
)をシールド材(12)を挟んで互いに接合固定し、更
に両ヘッドチップ(25) (28)の両側に非磁性基
板(1)(10)を固定して、全体の強度を高めている
。
各ヘッドチップ(25) (26)は夫々磁性バルク材
を加工してトラック幅と等しい厚さに形成した一対の板
状磁性コア(2)(20)及び(21)(22)を互い
に突き合わせて構成され、該突合わせ部の間に磁気ギャ
ップ部G + 、 G 2を形成し、ヘッドチップ(2
5) (26)及び非磁性基板<1)(10)には夫々
コイル窓(41)を開設してコイル(4)を巻装してい
る。磁気記録媒体は両ギャップ部G + 、 G zを
含む平面に直交する方向に移動する。
を加工してトラック幅と等しい厚さに形成した一対の板
状磁性コア(2)(20)及び(21)(22)を互い
に突き合わせて構成され、該突合わせ部の間に磁気ギャ
ップ部G + 、 G 2を形成し、ヘッドチップ(2
5) (26)及び非磁性基板<1)(10)には夫々
コイル窓(41)を開設してコイル(4)を巻装してい
る。磁気記録媒体は両ギャップ部G + 、 G zを
含む平面に直交する方向に移動する。
上記一対のヘッドチップ(25) (26)の夫々のギ
ャップ部G + 、 G zは極めて近接しているから
、信号の記録再生の際、電磁界の干渉による信号のクロ
ストークが生ずることを防止する為、両ヘッドチップ(
25)(28)間にシールド材(12)を介在せしめて
いる。
ャップ部G + 、 G zは極めて近接しているから
、信号の記録再生の際、電磁界の干渉による信号のクロ
ストークが生ずることを防止する為、両ヘッドチップ(
25)(28)間にシールド材(12)を介在せしめて
いる。
又、異機種との互換性を保証する為、2つのヘッドチッ
プ(25)(26)は、夫々のギャップ部G l、 G
2を同一平面上に揃えて配設する必要がある。
プ(25)(26)は、夫々のギャップ部G l、 G
2を同一平面上に揃えて配設する必要がある。
ところが上記磁気ヘッドに於いては、巻き線作業の都合
上、2つのヘッドチップ(25)<26)を別々に製作
し、夫々のヘッドチップ(25) (26)を所定のト
ラックピッチに並べて組み立てる工程を採用せねばなら
ない為、2つのギャップ部G、、G2を同一平面上に揃
える調整作業が必要となり、この調整作業が磁気ヘッド
の量産性を阻害していた。又、該調整によっても2つの
ギャップ部G + 、 G 2に、ある程度の調整誤差
が残ることは避けられず、該調整誤差のバラツキが磁気
ヘッドの歩留りの低下、或は記録再生性能の低下を招来
していた。
上、2つのヘッドチップ(25)<26)を別々に製作
し、夫々のヘッドチップ(25) (26)を所定のト
ラックピッチに並べて組み立てる工程を採用せねばなら
ない為、2つのギャップ部G、、G2を同一平面上に揃
える調整作業が必要となり、この調整作業が磁気ヘッド
の量産性を阻害していた。又、該調整によっても2つの
ギャップ部G + 、 G 2に、ある程度の調整誤差
が残ることは避けられず、該調整誤差のバラツキが磁気
ヘッドの歩留りの低下、或は記録再生性能の低下を招来
していた。
出願人は上記問題を解決するべく、一対のギャップ部G
+ 、 G 2を正確に同一平面上に配設することが
出来る複合型磁気ヘッドの構造を提案している(特開昭
6l−110318(G11B5/29))。
+ 、 G 2を正確に同一平面上に配設することが
出来る複合型磁気ヘッドの構造を提案している(特開昭
6l−110318(G11B5/29))。
該磁気ヘッドは第15図及び第16図に示す如く、一対
の板状磁性コアを接合し該接合部にギャップ部G +
、 G tを形成した一対のヘッドチップを具えている
。各ヘッドチップ(25) (26)を構成する一対の
磁性コア(2)(20)及び(21)(22)は、両ギ
ャップ部G + 、 G 2を含む平面にて互いに重ね
合わせて固定され、各磁性コアの頭部(31)はトラッ
ク幅に応じた細幅に形成すると共に、頭部(31)とは
反対側の磁性コア端部は広幅に形成し、該広幅部にて一
対の磁性コアの一方には相手磁性コアに向けて軸部(3
)(3)が突出形成され、該軸部(3)にコイル(4)
が巻装されている。更に、ギャップ部G r 、 G
2を含む平面の両側には、一対のヘッドチップ(25)
(26)上へ夫々非磁性基板(1) (10)を配設し
ている。
の板状磁性コアを接合し該接合部にギャップ部G +
、 G tを形成した一対のヘッドチップを具えている
。各ヘッドチップ(25) (26)を構成する一対の
磁性コア(2)(20)及び(21)(22)は、両ギ
ャップ部G + 、 G 2を含む平面にて互いに重ね
合わせて固定され、各磁性コアの頭部(31)はトラッ
ク幅に応じた細幅に形成すると共に、頭部(31)とは
反対側の磁性コア端部は広幅に形成し、該広幅部にて一
対の磁性コアの一方には相手磁性コアに向けて軸部(3
)(3)が突出形成され、該軸部(3)にコイル(4)
が巻装されている。更に、ギャップ部G r 、 G
2を含む平面の両側には、一対のヘッドチップ(25)
(26)上へ夫々非磁性基板(1) (10)を配設し
ている。
(解決しようとする問題点)
ところが、第15図、第16図に示す磁気ヘッドに於い
ては、各ヘッドチップの頭部(31)の幅Tが、ギャッ
プ部の幅と同一で極めて狭いため、第25図及び第26
図に示す従来構造の磁気ヘッドに比べて、磁気記録媒体
との摺接面の面積が小さく、耐摩耗性が充分でない問題
があった。
ては、各ヘッドチップの頭部(31)の幅Tが、ギャッ
プ部の幅と同一で極めて狭いため、第25図及び第26
図に示す従来構造の磁気ヘッドに比べて、磁気記録媒体
との摺接面の面積が小さく、耐摩耗性が充分でない問題
があった。
(問題点を解決する為の手段)
本発明に係る磁気ヘッドは、出願人が以前提案した特開
昭61−110318号の磁気ヘッドに於いて、ヘッド
チップ頭部の幅方向の側面に、該頭部と同一厚さの非磁
性補強部(53)(54)を形成したことを特徴とする
。
昭61−110318号の磁気ヘッドに於いて、ヘッド
チップ頭部の幅方向の側面に、該頭部と同一厚さの非磁
性補強部(53)(54)を形成したことを特徴とする
。
(作用及び効果)
上記磁気ヘッドは電子スチルカメラ等の磁気記録再主装
置に装備され、ギャップ部を具えたヘッドチップ頭部(
31)が磁気記録媒体に摺接して信号面を走査する。
置に装備され、ギャップ部を具えたヘッドチップ頭部(
31)が磁気記録媒体に摺接して信号面を走査する。
この際、該ヘッドチップ頭部(31)の周囲には、非磁
性補強部(53)(54)及び非磁性基板(1)(10
)が配設され、これらの前面が磁気記録媒体に同時に摺
接して、磁気ギャップ部と信号面との接触を安定した状
態に維持する。
性補強部(53)(54)及び非磁性基板(1)(10
)が配設され、これらの前面が磁気記録媒体に同時に摺
接して、磁気ギャップ部と信号面との接触を安定した状
態に維持する。
非磁性基板(1)(10)及び非磁性補強部(53)
(54)は例えば封着用ガラス、結晶化ガラス等、耐摩
耗性に優れた資材から形成され、然も第15図に示す磁
気ヘッドに比べて記録媒体との接触面積が拡大されてい
るから、これによってヘッドチップの耐摩耗性が補強さ
れる。
(54)は例えば封着用ガラス、結晶化ガラス等、耐摩
耗性に優れた資材から形成され、然も第15図に示す磁
気ヘッドに比べて記録媒体との接触面積が拡大されてい
るから、これによってヘッドチップの耐摩耗性が補強さ
れる。
従って、本発明に係る磁気ヘッドを磁気記録再生装置に
装備して使用する場合、ヘッドチップ頭部のみが急速に
摩耗することはなく、磁気ヘッドの寿命は例えば第25
図に示す磁気ヘッドと殆んど同等となる。
装備して使用する場合、ヘッドチップ頭部のみが急速に
摩耗することはなく、磁気ヘッドの寿命は例えば第25
図に示す磁気ヘッドと殆んど同等となる。
(実施例)
第1図は、本発明に係る磁気ヘッドを、出願人の提案に
係る前記複合型磁気ヘッドに実施した一例を示している
。
係る前記複合型磁気ヘッドに実施した一例を示している
。
該磁気ヘッドは、センダスト或はCo−Fe系アモルフ
ァスリボン等の高透磁率資材からなる一対の板状磁性コ
ア(2)(20)及び(21)(22)が、夫々板面を
互いに重ね合わせて固定され、これによって左右対称の
一対のヘッドチップ(25)(26)を形成している。
ァスリボン等の高透磁率資材からなる一対の板状磁性コ
ア(2)(20)及び(21)(22)が、夫々板面を
互いに重ね合わせて固定され、これによって左右対称の
一対のヘッドチップ(25)(26)を形成している。
又、両ヘッドチップ(25) (26)間にはシールド
材(12)を介装している。
材(12)を介装している。
両ヘッドチップ(25) (26)の左右両側には、封
着用ガラスから形成された補強部(53) (54)を
配設する。
着用ガラスから形成された補強部(53) (54)を
配設する。
又、ヘッドチップ(25) (26)及び補強部(53
)(54)の上下両側には非磁性の基板(1)(10)
を固定し、全体強度を上げる。非磁性基板(1)(10
)は、例えば結晶化ガラス或はMnozNio系セラミ
ックを用いて形成される。
)(54)の上下両側には非磁性の基板(1)(10)
を固定し、全体強度を上げる。非磁性基板(1)(10
)は、例えば結晶化ガラス或はMnozNio系セラミ
ックを用いて形成される。
第1図に於いて上方の磁性コア(20) (22)の後
方部には、第16図に示す如く夫々直方体状の軸部(3
)(3)が、頭部(31)と同一厚さに且つ頭部(31
)とは薄肉の段差部(30)を介し連結して形成されて
いる。
方部には、第16図に示す如く夫々直方体状の軸部(3
)(3)が、頭部(31)と同一厚さに且つ頭部(31
)とは薄肉の段差部(30)を介し連結して形成されて
いる。
一方、第1図中の下方の磁性コア(2)(21)は均一
厚さの平板状であって、上方の磁性コア(20)(22
)と夫々同一の外形を呈している。
厚さの平板状であって、上方の磁性コア(20)(22
)と夫々同一の外形を呈している。
磁性コア(20)(22)の両軸部(3)には夫々コイ
ル(4)が巻装され、コイル線の両端は第16図に示す
如く非磁性基板(10)の後方端部に設けたコイル端子
(40)(40)に夫々接続されている。
ル(4)が巻装され、コイル線の両端は第16図に示す
如く非磁性基板(10)の後方端部に設けたコイル端子
(40)(40)に夫々接続されている。
シールド材(12)は、両弁磁性基板(1)(10)に
跨る高さを有すると共に、磁性コア(20) (22)
の頭部(31)及び段差部(30)を貫通する奥行きを
有している。
跨る高さを有すると共に、磁性コア(20) (22)
の頭部(31)及び段差部(30)を貫通する奥行きを
有している。
上記磁気ヘッドは、従来の磁気ヘッドに比べて構造に次
の違いがある。即ち、第25図に示す磁気ヘッドに於い
ては、磁性コア(2> (20) (21) (22)
が両ギャップ部G + 、 G 2を含む平面に直交す
る面内に夫々の板面を配設し、端面にて互いに突き合わ
され固定されているのに対し、第1図の磁気ヘッドに於
いては、磁性コア(2)(20) (21)(22)が
両ギャップ部G + 、 G 2を含む平面に夫々の板
面を配設し、互いに板面を重ねて接合されているのが特
徴である。
の違いがある。即ち、第25図に示す磁気ヘッドに於い
ては、磁性コア(2> (20) (21) (22)
が両ギャップ部G + 、 G 2を含む平面に直交す
る面内に夫々の板面を配設し、端面にて互いに突き合わ
され固定されているのに対し、第1図の磁気ヘッドに於
いては、磁性コア(2)(20) (21)(22)が
両ギャップ部G + 、 G 2を含む平面に夫々の板
面を配設し、互いに板面を重ねて接合されているのが特
徴である。
第1図に示す複合型磁気ヘッドに於いては、記録媒体と
の摺接1面の全幅W′は、第15図に示す磁気ヘッドに
於ける全幅Wよりも、両補強部(53)(54)の幅分
だけ大きく、これに伴って記録媒体との摺接面は拡大し
、補強部(53)(54)及び基板(1)(10)の拡
大部により、耐摩耗性が改善される。出願人は、第1図
に示す磁気ヘッドの耐摩耗性が、第15図に示す磁気ヘ
ッドよりも略10%向上することを実験的に確認した。
の摺接1面の全幅W′は、第15図に示す磁気ヘッドに
於ける全幅Wよりも、両補強部(53)(54)の幅分
だけ大きく、これに伴って記録媒体との摺接面は拡大し
、補強部(53)(54)及び基板(1)(10)の拡
大部により、耐摩耗性が改善される。出願人は、第1図
に示す磁気ヘッドの耐摩耗性が、第15図に示す磁気ヘ
ッドよりも略10%向上することを実験的に確認した。
特に、磁性コア(5)(50) <51) (52)を
センダストにより形成し、非磁性基板(1)(10)及
び非磁性補強部(53) (54)を共に結晶化ガラス
によって形成した場合、結晶化ガラスは、センダストと
略同等或は僅かに低い耐摩耗性を有しているから、磁気
ヘッドの長時間の使用に際しても、記録媒体との摺接面
は略均−に摩耗する。従って、磁気ヘッド頭部を構成す
る各部材の耐摩耗性の相異に伴う偏摩耗、即ち磁性コア
の摩耗量が他の部分に比べて過大となることに起因する
分離損失(再生ヘッドが受ける磁界強度の低下による損
失)は発生しない。
センダストにより形成し、非磁性基板(1)(10)及
び非磁性補強部(53) (54)を共に結晶化ガラス
によって形成した場合、結晶化ガラスは、センダストと
略同等或は僅かに低い耐摩耗性を有しているから、磁気
ヘッドの長時間の使用に際しても、記録媒体との摺接面
は略均−に摩耗する。従って、磁気ヘッド頭部を構成す
る各部材の耐摩耗性の相異に伴う偏摩耗、即ち磁性コア
の摩耗量が他の部分に比べて過大となることに起因する
分離損失(再生ヘッドが受ける磁界強度の低下による損
失)は発生しない。
先ず、上記非磁性補強部を封着用ガラスから形成した磁
気ヘッドの製造方法を第2図乃至第14図を用いて説明
する。
気ヘッドの製造方法を第2図乃至第14図を用いて説明
する。
センダスト等の高透磁率バルク材を機械加工して、第2
図に示す如く、長軸部(23&)から直角に複数本の短
軸部(23b)が突出した櫛形の磁性板(23)を作製
する。該磁性板(23)は後記の工程を経て、長袖部(
23a)の一部が前記ヘッドチップの頭部(31)とな
り、隣接する一対の短軸部(23b) (23b)が前
記一対の軸部(3)(3)となるのである。
図に示す如く、長軸部(23&)から直角に複数本の短
軸部(23b)が突出した櫛形の磁性板(23)を作製
する。該磁性板(23)は後記の工程を経て、長袖部(
23a)の一部が前記ヘッドチップの頭部(31)とな
り、隣接する一対の短軸部(23b) (23b)が前
記一対の軸部(3)(3)となるのである。
上記磁性板(23)の長袖部(23m)の前面に、前記
非磁性補強部(53) (54)となる一対のガラス充
填部(55) (55)を、図示の如く一対の短軸部(
23b) (23b)に対応するピッチで形成する。該
充填部(55)は、先ず磁性板(23)に複数の凹部を
設けた後、該凹部に粉末フリットガラスを充填し、これ
を溶融、固化せしめることにより形成される。尚、この
際使用するフリットガラスとしては、後記工程で使用す
る銀ロウの融点よりも高い軟化点く例えば900℃以上
)を有するものを使用する。
非磁性補強部(53) (54)となる一対のガラス充
填部(55) (55)を、図示の如く一対の短軸部(
23b) (23b)に対応するピッチで形成する。該
充填部(55)は、先ず磁性板(23)に複数の凹部を
設けた後、該凹部に粉末フリットガラスを充填し、これ
を溶融、固化せしめることにより形成される。尚、この
際使用するフリットガラスとしては、後記工程で使用す
る銀ロウの融点よりも高い軟化点く例えば900℃以上
)を有するものを使用する。
第3図に示す如く加工治具となるカーボン板(9)に複
数条の固定溝(91)を凹設すると共に、該固定溝(9
1)に夫々上記複数の磁性板(23)を装着し固定する
。尚、カーボン板(9)の替わりに耐熱ガラス板の使用
も可能である。
数条の固定溝(91)を凹設すると共に、該固定溝(9
1)に夫々上記複数の磁性板(23)を装着し固定する
。尚、カーボン板(9)の替わりに耐熱ガラス板の使用
も可能である。
上記カーボン板(9)の表面に、第4図に示す如くαシ
アノアクリレート系接着剤(8)を充填し、これを固化
せしめた後、第5図に示す如く表面を高平面度に研摩加
工すると共に、該表面に溝加工(28)を施し、各磁性
板(23)を、最終的に前記磁性コア(2)(21)或
は(20) (22)となる複数のコア部分に分断する
。
アノアクリレート系接着剤(8)を充填し、これを固化
せしめた後、第5図に示す如く表面を高平面度に研摩加
工すると共に、該表面に溝加工(28)を施し、各磁性
板(23)を、最終的に前記磁性コア(2)(21)或
は(20) (22)となる複数のコア部分に分断する
。
又第6図に示す如く、前記非磁性基板(10〉の資材と
なる非磁性板(14)の表面に、各磁性板(23)の全
面を覆うことの出来る広さの帯状メタライズ層(80)
と必要数のコイル端子(40)とを、例えば周知のM
o −M n法によって形成する該非磁性板(14)の
表面に、第7図に示す如く前記カーボン板(9)を被せ
る。この際、各磁性板(23)とメタライズ[(80)
との間に、厚さ数十μ輪の銀ロウ箔(図示省略)を介装
する。これらを熱処理炉内の真空雰囲気中で略850℃
に加熱し、銀ロウ箔を溶融せしめる。この結果、溶融し
た銀ロウは、濡れ性の良好なメタライズ層(80)と磁
性板(23)の接合面の全面に亘って融着する。又この
加熱により、カーボン板(9)と磁性板(23)とを固
定している接着剤は蒸発して消失する。
なる非磁性板(14)の表面に、各磁性板(23)の全
面を覆うことの出来る広さの帯状メタライズ層(80)
と必要数のコイル端子(40)とを、例えば周知のM
o −M n法によって形成する該非磁性板(14)の
表面に、第7図に示す如く前記カーボン板(9)を被せ
る。この際、各磁性板(23)とメタライズ[(80)
との間に、厚さ数十μ輪の銀ロウ箔(図示省略)を介装
する。これらを熱処理炉内の真空雰囲気中で略850℃
に加熱し、銀ロウ箔を溶融せしめる。この結果、溶融し
た銀ロウは、濡れ性の良好なメタライズ層(80)と磁
性板(23)の接合面の全面に亘って融着する。又この
加熱により、カーボン板(9)と磁性板(23)とを固
定している接着剤は蒸発して消失する。
その後、非磁性板(14)からカーボン板(9)を取り
外すことにより、第8図に示す如く一枚の非磁性板(1
4)に複数の磁性板(Z3)が精度良く固定された接合
体が得られる。
外すことにより、第8図に示す如く一枚の非磁性板(1
4)に複数の磁性板(Z3)が精度良く固定された接合
体が得られる。
上記接合工程の加熱処理に於いて、非磁性板(14)と
磁性板(23)には熱膨張係数の差に起因して歪差が生
じるが、該歪差は銀ロウ層の弾性変形、或は場合によっ
て塑性変形により吸収され、非磁性板(14)び磁性板
(23)に大きな内部応力、内部歪みは残らない、従っ
て、以後の機械加工工程に於いて、割れや剥がれが生じ
る虞れはない。
磁性板(23)には熱膨張係数の差に起因して歪差が生
じるが、該歪差は銀ロウ層の弾性変形、或は場合によっ
て塑性変形により吸収され、非磁性板(14)び磁性板
(23)に大きな内部応力、内部歪みは残らない、従っ
て、以後の機械加工工程に於いて、割れや剥がれが生じ
る虞れはない。
第9(21に示す如く非磁性板(14)上の磁性板(2
3)に対し、幅方向に伸びる溝(24)を凹設し、薄い
段差部(30)で繋がった突条部(32)と突出部(3
3)とを形成する。
3)に対し、幅方向に伸びる溝(24)を凹設し、薄い
段差部(30)で繋がった突条部(32)と突出部(3
3)とを形成する。
第2図乃至第8図と同一工程を経て、第8図に示す接合
体と同一構造の接合体を製作し、第10図に示す如く該
接合体(61)を第9図の接合体(62)と重ね合わせ
、ウェハブロック(6)を製1ヤする。
体と同一構造の接合体を製作し、第10図に示す如く該
接合体(61)を第9図の接合体(62)と重ね合わせ
、ウェハブロック(6)を製1ヤする。
該ウェハブロック(6)を破線Aに沿って切断し、第1
1図に示すブロック片を形成する。更に該ブロック片を
破線Bに沿って研削加工し、第12図に示す如く磁性板
(27)の頭部両側にガラス部(5)(51)を具えた
ブロック半休(71)と、第13図に示す如く磁性板(
23)の頭部両側にガラス部(50) (52)を具え
たブロック半休(72)とを形成する。
1図に示すブロック片を形成する。更に該ブロック片を
破線Bに沿って研削加工し、第12図に示す如く磁性板
(27)の頭部両側にガラス部(5)(51)を具えた
ブロック半休(71)と、第13図に示す如く磁性板(
23)の頭部両側にガラス部(50) (52)を具え
たブロック半休(72)とを形成する。
尚、第11図の破線Bに沿う加工に於いて、ガラス充填
部(55)が研削されて第1図の補強部(53)(54
)となるのであるが、この際、互いに略同−の熱膨張係
数を有するガラス充填部(55)と非磁性基板(14)
との間には前記熱処理工程に伴う熱歪の差、従って内部
応力は殆ど残存しないから、ガラス充填部(55)及び
基板(14)の加工部にクラック等の欠陥が発生するこ
とは殆どなく、又、直接に加工を受けないヘッドチップ
頭部(31)に欠陥が発生することもない。
部(55)が研削されて第1図の補強部(53)(54
)となるのであるが、この際、互いに略同−の熱膨張係
数を有するガラス充填部(55)と非磁性基板(14)
との間には前記熱処理工程に伴う熱歪の差、従って内部
応力は殆ど残存しないから、ガラス充填部(55)及び
基板(14)の加工部にクラック等の欠陥が発生するこ
とは殆どなく、又、直接に加工を受けないヘッドチップ
頭部(31)に欠陥が発生することもない。
第13図に示す如く、一方のブロック半休(72)の各
軸部く3)に対してコイル(4)を巻装すると共に、頭
部(31)の表面にはSiO□のスペーサ(15)を蒸
着法によって厚さ0.2〜0.3μ糟に形成する。
軸部く3)に対してコイル(4)を巻装すると共に、頭
部(31)の表面にはSiO□のスペーサ(15)を蒸
着法によって厚さ0.2〜0.3μ糟に形成する。
次に、第12図のブロック半体(71)と第13図のブ
ロック半休(72)とを重ね合わせ、両者をフリットガ
ラス或は有機接着剤によって固定し、第14図に示すコ
アブロック(7)を形成する。
ロック半休(72)とを重ね合わせ、両者をフリットガ
ラス或は有機接着剤によって固定し、第14図に示すコ
アブロック(7)を形成する。
該コアブロック(7)の各頭部の前面には、所定幅の凹
部(17)を形成した後、該凹部(1))にシールド材
(12)を充填する。
部(17)を形成した後、該凹部(1))にシールド材
(12)を充填する。
上記コアブロック(7)を破&ICに沿って切断するこ
とにより、第1図に示す磁気ヘッドが完成する。即ち、
上記工程を経て非磁性板(14) (1B)が非磁性基
板(1)(10)となり、磁性板(23)(2))が磁
性コア(2)(20) (21)(22)となる、又、
磁性板(23)の突条部(32)、突出部(33)が夫
々磁性コア(20) (22)の頭部(31)(31)
、軸部(3)(3’)となり、ガラス部(5)(50)
及び(!J ) (52)が夫々非磁性補強部(53)
及び(54)となるのである。
とにより、第1図に示す磁気ヘッドが完成する。即ち、
上記工程を経て非磁性板(14) (1B)が非磁性基
板(1)(10)となり、磁性板(23)(2))が磁
性コア(2)(20) (21)(22)となる、又、
磁性板(23)の突条部(32)、突出部(33)が夫
々磁性コア(20) (22)の頭部(31)(31)
、軸部(3)(3’)となり、ガラス部(5)(50)
及び(!J ) (52)が夫々非磁性補強部(53)
及び(54)となるのである。
最後に、各磁気ヘッドに対して仕上げ研磨を施し、記録
媒体との摺接面を凸曲面に仕上げる。
媒体との摺接面を凸曲面に仕上げる。
次に、非磁性基板(1)(10)及び非磁性補強部(5
3) (54)が結晶化ガラスからなる磁気ヘッドの製
造方法を説明する。又、下記説明では、コイル端子(4
0)を導電性のバルク材から形成する方法をかわせて述
べる。
3) (54)が結晶化ガラスからなる磁気ヘッドの製
造方法を説明する。又、下記説明では、コイル端子(4
0)を導電性のバルク材から形成する方法をかわせて述
べる。
第17図に示す如くセンダスト材をグイシングツ−等で
機械加工し、一対の凸条(29a) (29a)及び一
対の角溝(29b) (29b)が所定のピッチで繰り
返し形成されたセンダスト板(29)を製作し、該セン
ダスト板(29)の各講(29b)に、該溝に応じた形
状の結晶化ガラス棒(57〉を嵌め、軟化点Tsの高い
フリットガラス(例えば日本電気硝子製S T −85
5、Ts=650℃)を用いて接合固定する。
機械加工し、一対の凸条(29a) (29a)及び一
対の角溝(29b) (29b)が所定のピッチで繰り
返し形成されたセンダスト板(29)を製作し、該セン
ダスト板(29)の各講(29b)に、該溝に応じた形
状の結晶化ガラス棒(57〉を嵌め、軟化点Tsの高い
フリットガラス(例えば日本電気硝子製S T −85
5、Ts=650℃)を用いて接合固定する。
次に、第18図に示す様にセンダスト板(29)の表面
を研牽した後、これを破線りに沿って切断する。この結
果、第19図に示す磁性板(23)が形成される。
を研牽した後、これを破線りに沿って切断する。この結
果、第19図に示す磁性板(23)が形成される。
一方、第20図に示す様に、導電性資材を機械加工して
、第16図に示すコイル端子(40)(40)となるべ
き複数の6片(45) (45)を形成した電極部材(
44)を製作する。
、第16図に示すコイル端子(40)(40)となるべ
き複数の6片(45) (45)を形成した電極部材(
44)を製作する。
そして、第3図に示す工程に対応して、第21図に示す
如く、カーボン板(9)の固定fi(91)に夫々上記
磁性板(23) (23)及び電極部材(44)を嵌合
せしめる。
如く、カーボン板(9)の固定fi(91)に夫々上記
磁性板(23) (23)及び電極部材(44)を嵌合
せしめる。
又第22図に示す如く、前記非磁性基板(10)の資材
となる結晶化ガラス製非磁性板(14)の全表面に、比
較的軟化点の低いTs=500〜600℃のフリットガ
ラス(81)を溶融塗布する。
となる結晶化ガラス製非磁性板(14)の全表面に、比
較的軟化点の低いTs=500〜600℃のフリットガ
ラス(81)を溶融塗布する。
次に第23図に示す様に、第21図に示すカーボン板(
9)と第22図に示す非磁性板(14)とを接合し、接
合面のフリットガラスを再溶融せしめることにより、磁
性板(23) (23)及び電極部材(44)と非磁性
板(14)とを互いに固定する。カーボン板(9)を取
り除いた後、第24図に示す様に非磁性板(14)を前
記電極部材(44)に沿って切断し、6片(45) (
45)を基板上に残す。
9)と第22図に示す非磁性板(14)とを接合し、接
合面のフリットガラスを再溶融せしめることにより、磁
性板(23) (23)及び電極部材(44)と非磁性
板(14)とを互いに固定する。カーボン板(9)を取
り除いた後、第24図に示す様に非磁性板(14)を前
記電極部材(44)に沿って切断し、6片(45) (
45)を基板上に残す。
その後、第9図乃至第14図に示す工程と同様の工程を
経ることにより、第1図の磁気ヘッドが完成される。
経ることにより、第1図の磁気ヘッドが完成される。
上記製造方法によれば、両ヘッドチップ(25)(26
)のギャップ部G、、G2となる非磁性スペーサ(15
)が第13図に示す一枚の磁性板(23)上に形成され
、互いの相対位置を固定したまま第14図に示す工程で
各磁気ヘッド毎に公訴されるから、2つのギャップ部G
+ 、 G 2は正確に1平面上に配設され、従来の
様な組立誤差に基づく位置誤差はない。
)のギャップ部G、、G2となる非磁性スペーサ(15
)が第13図に示す一枚の磁性板(23)上に形成され
、互いの相対位置を固定したまま第14図に示す工程で
各磁気ヘッド毎に公訴されるから、2つのギャップ部G
+ 、 G 2は正確に1平面上に配設され、従来の
様な組立誤差に基づく位置誤差はない。
又、本発明に係る磁気ヘッドの製造工程に於いては、前
述の如く第11図に示す機械加工に伴う欠陥の発生が抑
制され、製造歩留まりは略20%改善されることが確認
されている。
述の如く第11図に示す機械加工に伴う欠陥の発生が抑
制され、製造歩留まりは略20%改善されることが確認
されている。
然も、第2図乃至第14図の工程を経て、一度に多数の
磁気ヘッドを製造することが出来るから、量産性が良い
。
磁気ヘッドを製造することが出来るから、量産性が良い
。
尚、本発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求
の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である
。
の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である
。
例えば、前記複合型磁気ヘッドと同じく薄板の重ね合わ
せ構造であるが、−個のヘッドチップからなり、単一の
ギャップ部を具えた磁気ヘッドに対しても、本発明に係
る磁気ヘッドが有効に実施出来るのは勿論である。
せ構造であるが、−個のヘッドチップからなり、単一の
ギャップ部を具えた磁気ヘッドに対しても、本発明に係
る磁気ヘッドが有効に実施出来るのは勿論である。
第1図は本発明に係る磁気ヘッドの斜面図、第2図乃至
第14図は第1図の磁気ヘッドの製造工程を示す図であ
って、第2図は磁性板の斜面図、第3図は磁性板が固定
されたカーボン板の斜面図、第4図は接着剤が充填され
たカーボン板の斜面図、第5図は溝加工が施されたカー
ボン板の斜面図、第6図はメタライズ層が形成された非
磁性板の斜面図、第7図は互いに接合されたカーボン板
及び非磁性板の斜面図、第8図は磁性板が固定された非
磁性板の斜面図、第9図は磁性板に溝加工が施された接
合体の斜面図、第10図はウェハブロックの斜面図、第
11図は切断されたブロック片の斜面図、第12図は一
方のブロック半休の平面図、第13図は他方のブロック
半休の平面図、第14図は接合固定されたコアブロック
の斜面図、第15図は出願人の先願に係る磁気ヘッドの
斜面図、第16図は該磁気ヘッドを上下に切断した場合
の上半部を仰向けた斜面図、第17図乃至第24図は他
の製造工程例を示し、第17図は磁性板の資材となるセ
ンダスト板の斜面図、第18図は該センダスト板の切断
工程を示す図、第19図は磁気板の斜面図、第20図は
電極部材の斜面図、第21図は磁性板が固定されたカー
ボン板の斜面図、第22図はフリットガラスが塗布され
た非磁性板の斜面図、第23図は互いに接合されたカー
ボン板及び非磁性板の斜面図、第24図は磁性板が固定
された切断後の非磁性板の斜面図、第25図及び第26
図は夫々従来の磁気ヘッドの分解斜面図及び平面図であ
る。
第14図は第1図の磁気ヘッドの製造工程を示す図であ
って、第2図は磁性板の斜面図、第3図は磁性板が固定
されたカーボン板の斜面図、第4図は接着剤が充填され
たカーボン板の斜面図、第5図は溝加工が施されたカー
ボン板の斜面図、第6図はメタライズ層が形成された非
磁性板の斜面図、第7図は互いに接合されたカーボン板
及び非磁性板の斜面図、第8図は磁性板が固定された非
磁性板の斜面図、第9図は磁性板に溝加工が施された接
合体の斜面図、第10図はウェハブロックの斜面図、第
11図は切断されたブロック片の斜面図、第12図は一
方のブロック半休の平面図、第13図は他方のブロック
半休の平面図、第14図は接合固定されたコアブロック
の斜面図、第15図は出願人の先願に係る磁気ヘッドの
斜面図、第16図は該磁気ヘッドを上下に切断した場合
の上半部を仰向けた斜面図、第17図乃至第24図は他
の製造工程例を示し、第17図は磁性板の資材となるセ
ンダスト板の斜面図、第18図は該センダスト板の切断
工程を示す図、第19図は磁気板の斜面図、第20図は
電極部材の斜面図、第21図は磁性板が固定されたカー
ボン板の斜面図、第22図はフリットガラスが塗布され
た非磁性板の斜面図、第23図は互いに接合されたカー
ボン板及び非磁性板の斜面図、第24図は磁性板が固定
された切断後の非磁性板の斜面図、第25図及び第26
図は夫々従来の磁気ヘッドの分解斜面図及び平面図であ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 [1]一対の板状磁性コアを接合し該接合部に磁気ギャ
ップ部を形成したヘッドチップと、該ヘッドチップの両
側面に固定した非磁性基板(1)(10)とから構成さ
れる磁気ヘッドに於いて、ヘッドチップを構成する一対
の磁性コア(2)(20)はギャップ部を含む平面にて
互いに重ね合わせて固定され、ヘッドチップ頭部はトラ
ック幅に応じた細幅に形成すると共に該頭部とは反対側
のヘッドチップ端部は広幅に形成し、該広幅部にて一対
の磁性コアの一方又は両方から相手磁性コアに向けて軸
部(3)が突出形成され、該軸部(3)にコイル(4)
が巻装されており、ヘッドチップ頭部の幅方向の側面に
、該頭部と同一厚さの非磁性補強部(53)(54)が
形成され、ギャップ部を含む平面の両側に該平面と平行
してヘッドチップ及び前記補強部上へ夫々非磁性基板(
1)(10)を配設したことを特徴とする磁気ヘッド。 [2]磁性コア(2)(20)はセンダストから形成さ
れている特許請求の範囲第1項に記載の磁気ヘッド。 [3]非磁性基板(1)(10)は結晶化ガラスから形
成されている特許請求の範囲第1項又は第2項に記載の
磁気ヘッド。 [4]非磁性補強部(53)(54)は封着用ガラスか
ら形成されている特許請求の範囲第1項乃至第3項の何
れかに記載の磁気ヘッド。 [5]非磁性補強部(53)(54)は結晶化ガラスか
ら形成されている特許請求の範囲第1項乃至第3項の何
れかに記載の磁気ヘッド。 [6]両非磁性基板(1)(10)の間には、該基板と
平行な一平面上に夫々のギャップ部を配置した一対のヘ
ッドチップ(25)(26)が、磁気シールド部を挟ん
で互いに近接して配設されている特許請求の範囲第1項
乃至第5項の何れかに記載の磁気ヘッド。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15234786 | 1986-06-27 | ||
JP61-152347 | 1986-06-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63106906A true JPS63106906A (ja) | 1988-05-12 |
Family
ID=15538553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9819987A Pending JPS63106906A (ja) | 1986-06-27 | 1987-04-20 | 磁気ヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63106906A (ja) |
-
1987
- 1987-04-20 JP JP9819987A patent/JPS63106906A/ja active Pending
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