KR890017625A - 부동형 자기 헤드 및 그 제조 방법 - Google Patents

부동형 자기 헤드 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR890017625A KR1019890006012A KR890006012A KR890017625A KR 890017625 A KR890017625 A KR 890017625A KR 1019890006012 A KR1019890006012 A KR 1019890006012A KR 890006012 A KR890006012 A KR 890006012A KR 890017625 A KR890017625 A KR 890017625A
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Abstract

내용 없음

Description

부동형 자기 헤드 및 그 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 제1실시예에 있어서의 부동형 자기 헤드의 사면도. 제2도는 제1도의 자기 헤드가 자기 디스크를 트레이스 하고 있는 상태를 도시한 일부 파단 사면도. 제3도 내지 제10도는 제1도의 자기 헤드의 제조 방법을 도시한 일련의 공정도.

Claims (13)

  1. 비자성 재료로 이루어지는 슬라이더(16)과, 이 슬라이더에 고정된 코어칩 (25)로 구성되고, 이 코어칩(25)가 서로 대향된 한쌍의 코어 반체(la)(1b)와, 양 코어 반체의 접합부에 형성된 캡스페이서(3) 및 강자성 금속박막(2)를 구비하고 있는 부동형 자기 헤드에 있어서, 상기 캡스페이서(3) 및 강자성 금속 박막(2)가 코어칩의 양 코어 반체의 접합면 전역 중, 자기 기록매체와의 대향면에 접하고 또한 소정의 트랙폭보다도 넓은 일부의 폭 영역에만 형성되고, 이 폭 영역의 한쪽면 접합 영역 (58)에는, 양 코어 반체를 서로 접합 고정하기 위한 유리(10)만 개재하는 것을 특징으로 하는 부동형 자기 혜드.
  2. 비자성재료로 이루어지는 슬라이더를 제조하는 공정과, 한쌍의 코어 반체의 접합부에 갭스페이서 및 강자성 금속 박막을 개재시킨 코어칩을 제조하는 공정과, 이 코어칩을 상기 슬라이더에 고정하는 공정을 구비 한 부동형 자기 헤드의 제조 방법에 있어서, 상기 코어칩의 제조 공정이, 강자성 산화물로 이루어진 제1 및 제2기판(6a)(6b)를 준비하고, 이 제1기판(6a)의 접합면에 소정의 트랙폭보다 넓은 폭의 띠형의 강자성 금속 박막(2) 및 갭스페이서(3)을 강자성 금속박막을 기판측에 배비해서 복수조 형성하는 제1공정과, 제1공정을 거친 제1기판(6a)와 상기 제2기판 (6b)를 제1유리(10)에 의하여 접합 고정해서 코어 블럭(22)를 제작하는 제2공정과, 상기 코어 블럭에 트랙폭 규제홈을 가공해서, 상기 강자성 금속박막 및 갭스페이서를 포함하고 또한 소정의 트랙폭에 일치하는 폭을 갖는 매체 대향 돌부(23)을 복수조형성하는 제3공정과, 제3공정을 거친 코어 블럭 (22)를 상기 강자성 박막 및 갭스페이서마다 절단하는 제4공정을 구비하고, 제4공정을 거쳐서 얻어진 코어칩(25)가, 상기 제1유리보다도 저 연화점의 제2유리(5)에 의해서 슬라이더(16)에 고정되는 것을 특징으로 하는 부동형 자기 헤드의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1공정에서, 제2기판(6b)의 접합면에 대해서, 상기 갭스페이서(3)이 접합되기 위한 띠형 영역 사이를 얻는 복수조의 예비 가공홈(7)을 형성하고, 이들 예비 가긍홈에 제1유리(10)을 충전해서, 상기 제2공정에서, 제1 및 제2기판을 감합한 상태로 상기 제1유리(10)을 융용 고화시킴으로써 양기판을 서로 고정하는 것을 특징으로 하는 부동형 자기 헤드의 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서, 제 2기판(6b)의 접합면에, 상기 복수조의 예비 가공홈에 직교해서 1개 도는 복수조의 댑스엔드 홈이 형성되고, 이들 홈에 상기 제1유리가 충전되는 것을 특징으로 하는 부동형 자기 헤드의 제조 방법.
  5. 제2항에 있어서, 상기 제1공정에서, 제1기판(6a)의 접합면 전역에 강자성 금속박막 및 갭스터페이서를 피착한 후, 드라이에칭에 의하는 소성 폭의 띠형의 강자성 금속박막 및 갭스페이서에 정형하는 것을 특징으로 하는 부동형 자기 헤드의 제조 방법.
  6. 비자성 재료로 이루어진 슬라이더를 제조하는 공정과, 한쌍의 코어 반체의 접합부에 갭스페이서 및 강자성 금속박막을 개재시킨 코어칩을 제조하는 공정과, 이 코어칩을 상기 슬라이더에 고정하는 공정을 구비한 부동형 자기 헤드의 제조 방법에 있어서, 상기 코어칩의 제조 공정이, 강자성 산화물로 이루어진 제1 및 제 2기판(26a)(26b)를 준비하고, 이 제2기판(26b)의 접합면에 소정의 트랙폭보다 넓은 폭의 띠형의 캡스페이서(41) 및 강자성 금속박막(31)을 갭스페이서를 기판측에 배비해서 복수조 형성하는 제 1 공정과, 제 1 공정을 거친 제 2기판(26b)와 상기 제 1 기판(26a)를 제 1 유리(30)에 의하여 접합 고정해서 코어 블럭(34)를 제작하는 제 2 공정과, 상기 코어 블럭에 트랙폭 규제홈 가공을 해아ㅎ여, 상기 갭스페이서 및 강자성 금속박막을 포함하고 또한 소정의 트랙폭에 일치하는 폭을 가는 매체 대향 돌부(37)을 복수조형성하는 제3공정과, 제3공정을 거친 코어 블럭(34)를 상기 갭스페이서 및 강자성 금속박막마다 절단하는 제 4 공정을 구비하고, 제4공정을 거쳐서 얻어진 코어칩(39)가, 상기 제1유리보다도 저 연화점의 제 2유리(5)에 의해서 슬라이더(16)에 고정되는 것을 특징으로 하는 부동형 자기 헤드의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제 1 공정에서, 제2기판(26b)의 접합면에, 상기 갭스페이서(41)이 형성되기 위한 띠형 영역 사이를 뻗는 복수조의 예비 가공홈(28)을 형성하고, 이들 예비 가공홈에 제1유리(30)을 충전한 후, 기판 표면에 상기 갭스페이서 및 강자성 금속박막을 피착 형성하고, 상기 제2공정에서 제1 및 제2기판을 접합한 상태로 상기 제1유리(30)을 용융 고화시킴으로써 양 기판을 서로 고정하는 것을 특징으로 하는 부동형 자기 헤드의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, 제2기판(26b)의 접합면에, 상기 복수조의 예비 가공홈(28)에 직교해서, 1개 또는 복수조의 댑스엔드 홈(29)가 형성되고, 이들 홈에 상기 제1유리가 충전되는 것을 특징으로 하는 부동형 자기헤드의 제조 방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기 제1공정에서, 제2기판(26b)의 접합면 전역에 갭스페이서(41) 및 강자성 금속박막(31)을 피착한 후, 드라이에칭에 의하여 소정폭의 띠형의 갭스페이서 및 강자성 금속박막에 정형하는 것을 특징으로 하는 부동형 자기 헤드의 제조 방법.
  10. 비자성재료로 이루어진 슬라이더를 제조하는 공정과, 강자성 산화물로 이루어진 한쌍의 코어 반체의 접합부에, 갭스페이서 및 강자성 금속 박막을 개재시킨 코어칩 어셈블리를 제조하는 공정과, 이 코어칩 어셈블리를 가공해서 얻어진 소정 형상의 코어칩을 상기 슬라이더에 고정하는 공정을 구비한 부동형 자기 헤드의 제조 방법에 있어서, 상기 코어칩 어셈블리를 구성하는 한쌍의 코어 반체(52a)(52b)중, 한쪽 코어 반체(52b)의 접합면 중앙부에 형성한 유리 충전홈(44)에, 다른쪽 코어 반체(52a)의 접합면에 접촉하는 제1유리(48)이 충전되고, 이 제1유리에 의해서 양 코어 반체가 서로 접합 고정되어, 상기 유리 충전부의 양측에 설치된 한쌍 의 코어 반체 접합부의 각각에, 강자성 금속박막 및 갭스페이서가 개재하고 있고, 이 코어칩 어셈블리의 두부에 트랙폭 규제 홈을 가공해서, 상기 한쌍의 코어 반체 접합부 중의 한쪽 접합부에, 자기 기록 매체와 대향하기 위한 소정 트랙폭의 돌부를 형성하고, 이로 인해 얻어진 코어칩(51)을, 상기 제1유리보다도 저 연화점인 제2유리에 의해서 슬라이더에 고정하는 것을 특징으로 하는 부동형 자기 헤드의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서, 코어칩 어셈블리(51a)의 제조공정이, 강자성 산화물로 이루어진 제1 및 제2기판(42a)(42b)를 준비하고, 이 제1기판(42a)의 접합면에 소정의 트랙폭보다 넓은 폭의 띠형의 강자성 금속박막(46)및 갭스페이서(47)을 강자성 금속박막을 기판측에 배비해서 복수조 형성함과 동시에, 상기 제2기판(42b)의 절합면에, 상기 갭스페이서(47)이 접합되기 위한 띠형 영역 사이를 뻗는 복수조의 유리 충전 홈(44)를 형성하며, 이 홈에 상기 제1유리를 충전하는 제1공정과, 이 제1공정을 거쳐서 얻어진 제1 및 제2기판(42a)(42b)를 서로 접합한 상태로, 상기 제1유리를 용융 고화시키고, 양 기판을 서로 고정하여 코어 블럭(50)을 제작하는, 제2공정과, 이 코어 블럭을 유리 충전 홈(44)를 포함하는 영역마다 절단하여, 상기 코어칩 어셈블리를 얻는 제3공정으로 구성되는 것을 특징으로 하는 부동형 자기 헤드의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서, 제2기판(42b)의 접합면에, 상기 복수조의 유리 충전 홈 (44)에 직교해서 1 또는 복수조의 댑스엔드 홈(45)가 생성되고, 이들 홈에 상기 제1유리(48)이 충전되는 것을 특징으로 하는 부동형 자기 헤드의 제조 방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 제1공정에서, 제1기판(42a)의 접합면 전역에 강자성 금속박막 및 갭스페이서를 피착한 후, 드라이에칭에 의하여 소정 폭의 띠형의 강자성 금속박막 및 갭스페이서에 정형하는 것을 특징으로 하는 부동형 자기 헤드의 제조 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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