JPH0256707A - 浮動型磁気ヘツド及びその製造方法 - Google Patents
浮動型磁気ヘツド及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0256707A JPH0256707A JP63271274A JP27127488A JPH0256707A JP H0256707 A JPH0256707 A JP H0256707A JP 63271274 A JP63271274 A JP 63271274A JP 27127488 A JP27127488 A JP 27127488A JP H0256707 A JPH0256707 A JP H0256707A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- substrate
- thin film
- metal thin
- ferromagnetic metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims description 64
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 112
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 96
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 88
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 80
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 65
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 75
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 75
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 13
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 12
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 5
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 9
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 238000000227 grinding Methods 0.000 abstract description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 8
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000010406 interfacial reaction Methods 0.000 description 1
- 229910001004 magnetic alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/187—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
- G11B5/23—Gap features
- G11B5/232—Manufacture of gap
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
- G11B5/105—Mounting of head within housing or assembling of head and housing
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/1272—Assembling or shaping of elements
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49027—Mounting preformed head/core onto other structure
- Y10T29/4903—Mounting preformed head/core onto other structure with bonding
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49048—Machining magnetic material [e.g., grinding, etching, polishing]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49055—Fabricating head structure or component thereof with bond/laminating preformed parts, at least two magnetic
- Y10T29/49057—Using glass bonding material
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明はハードディスク型の記録媒体に対して用いられ
る浮動型磁気ヘッド及びその製造方法に関する。
る浮動型磁気ヘッド及びその製造方法に関する。
（ロ）従来の技術
近年、ハードディスクドライブ装置においてら、小型化
の要求が著しく記録媒体への高密度記録が重要な問題に
なっている。このため、従来の酸化物の塗布型の磁気デ
ィスクに代って抗磁力（Ｈｃ）の高い金属薄膜型の磁気
ディスクが記録媒体として開発されている。この様な金
属薄膜型の磁気ディスクに対応する磁気ヘッドとしては
、例えば特開昭６２−２９５２０７号公報（ＧｌｌＢ
５ ／ ２３ ）等に開示されているように従来のモノ
リシック型やコンポジット型の浮動型磁気ヘッドのギャ
ンプ衝き合わせ面にセンダストやアモルファス磁性合金
等の高飽和磁束密度材料をスパッタリングによって成膜
したＭ Ｉ Ｇ を（メタル・イン・ギャップ型）の浮
動型磁気ヘッドが提案されている。
の要求が著しく記録媒体への高密度記録が重要な問題に
なっている。このため、従来の酸化物の塗布型の磁気デ
ィスクに代って抗磁力（Ｈｃ）の高い金属薄膜型の磁気
ディスクが記録媒体として開発されている。この様な金
属薄膜型の磁気ディスクに対応する磁気ヘッドとしては
、例えば特開昭６２−２９５２０７号公報（ＧｌｌＢ
５ ／ ２３ ）等に開示されているように従来のモノ
リシック型やコンポジット型の浮動型磁気ヘッドのギャ
ンプ衝き合わせ面にセンダストやアモルファス磁性合金
等の高飽和磁束密度材料をスパッタリングによって成膜
したＭ Ｉ Ｇ を（メタル・イン・ギャップ型）の浮
動型磁気ヘッドが提案されている。
第１０図はＭ Ｉ Ｇ型の浮動型磁気ヘッドの媒体対向
面のギャップ近傍部を示す図である。
面のギャップ近傍部を示す図である。
図中、（１ａ） （１ｂ）はＭ ｎ −Ｚ ｎフェラ
イトよりなるコア半体、（２）はセンダスト等の強磁性
金属薄膜、（３）はＳ＋Ｏ＊等のギャップスペーサであ
り、前記コア半体（ｌａ）（ｌｂ）、強磁性金属薄膜（
２）及びギャップスペーサ（３）によりコアチップ（４
）が形成されている。前記コアチップ（±）はスライダ
ー（図示せず）に接合用ガラス（５）（：））によって
固定されている。
イトよりなるコア半体、（２）はセンダスト等の強磁性
金属薄膜、（３）はＳ＋Ｏ＊等のギャップスペーサであ
り、前記コア半体（ｌａ）（ｌｂ）、強磁性金属薄膜（
２）及びギャップスペーサ（３）によりコアチップ（４
）が形成されている。前記コアチップ（±）はスライダ
ー（図示せず）に接合用ガラス（５）（：））によって
固定されている。
次に、上記ＭＩＧ型の浮動型磁気ヘッドの製造方法につ
いて説明する。
いて説明する。
先ず、Ｍ ｎ −Ｚ ｎフェライトよりなる第１・第２
の基板（６ａ）（６ｂ）を用意し、該基板（６ａ）（６
ｂ）の上面と下面を鏡面研磨した後、第１１図に示すよ
うに第１の基板（６ａ）の上面（ギャップ形成面）に強
磁性金属薄膜（２）及び所望のギヤ７プ長に相当する膜
厚のギャップスペーサ（３）をスパッタリングにより被
着形成する。また第１２図に示すように第２の基板（６
ｂ）の上面（ギャップ形成面）には所望のトラック幅よ
りも少許幅広の予備トラック幅【ｌが得られるように一
定のピッチＰで予備加工溝（７）を形成する。
の基板（６ａ）（６ｂ）を用意し、該基板（６ａ）（６
ｂ）の上面と下面を鏡面研磨した後、第１１図に示すよ
うに第１の基板（６ａ）の上面（ギャップ形成面）に強
磁性金属薄膜（２）及び所望のギヤ７プ長に相当する膜
厚のギャップスペーサ（３）をスパッタリングにより被
着形成する。また第１２図に示すように第２の基板（６
ｂ）の上面（ギャップ形成面）には所望のトラック幅よ
りも少許幅広の予備トラック幅【ｌが得られるように一
定のピッチＰで予備加工溝（７）を形成する。
次に、前記第２の基板（６ｂ）の上面に巻線溝（８）を
形成した後、第１３−に示すように前記両基板（６ａ）
（６ｂ）の上面同士を衝き合わせた後、３１４図に
示すように前記巻線溝（８）にガラス棒（９）を挿入し
、該ガラス棒（９）を溶融固化することにより第１５図
に示すように前記予備加工溝（７）に第１めガラス（１
０）を充填し前記一対の基板（６ａ）（６ｂ）をガラス
接合してブロック＜１１）を形成する。
形成した後、第１３−に示すように前記両基板（６ａ）
（６ｂ）の上面同士を衝き合わせた後、３１４図に
示すように前記巻線溝（８）にガラス棒（９）を挿入し
、該ガラス棒（９）を溶融固化することにより第１５図
に示すように前記予備加工溝（７）に第１めガラス（１
０）を充填し前記一対の基板（６ａ）（６ｂ）をガラス
接合してブロック＜１１）を形成する。
次に、前記ブロック（１１）を破線Ａ−Ａ’ に沿って
切断しコアブロック（１４）を形成し、該コアブロック
（１４）の媒体対向面に第１６図に示すように所望のト
ラック幅ｔ２が得られるようにピッチＰでトラック輻規
制溝（１２）加工を施して媒体対向突部（１３）を形成
する。
切断しコアブロック（１４）を形成し、該コアブロック
（１４）の媒体対向面に第１６図に示すように所望のト
ラック幅ｔ２が得られるようにピッチＰでトラック輻規
制溝（１２）加工を施して媒体対向突部（１３）を形成
する。
次に、前記コアブロック（１４）をスライスすることに
より第１７図に示すようにコア半体（ｌ ａ）（１ｂ）
、強磁性金属薄膜（２）及びギャップスペーサ（３）
よりなるコアチップ（４）を形成する。
より第１７図に示すようにコア半体（ｌ ａ）（１ｂ）
、強磁性金属薄膜（２）及びギャップスペーサ（３）
よりなるコアチップ（４）を形成する。
次に、第１８図に示すようにコアチップ取付用のスリッ
ト（１５）が形成されたチタン酸カルシウム等の非磁性
セラミックよりなるスライダー（１６）を用意し、該ス
ライダー（１６）のスリット（１５）に第１９図に示す
ようにコアチップ（４）を挿入し、その上に前記第１の
ガラスよりも低軟化点の第２のガラスよりなるガラス板
（１７）を載置する。
ト（１５）が形成されたチタン酸カルシウム等の非磁性
セラミックよりなるスライダー（１６）を用意し、該ス
ライダー（１６）のスリット（１５）に第１９図に示す
ようにコアチップ（４）を挿入し、その上に前記第１の
ガラスよりも低軟化点の第２のガラスよりなるガラス板
（１７）を載置する。
次に第２０図に示すように前記ガラス板（１７）を溶融
固化することにより前記媒体対向突部（１３）の両側と
前記スライダー（１６）のスリット（１５）内壁と前記
コアチップ（±）との間に第２のガラス（５）を充填し
て、前記スライダー（１６）に前記コアチップ（，１）
を固定し、その後前記スライダー（１６）にチャンファ
一部（１８）等の外形成型を施すことにより浮動型磁気
ヘッドが完成する。
固化することにより前記媒体対向突部（１３）の両側と
前記スライダー（１６）のスリット（１５）内壁と前記
コアチップ（±）との間に第２のガラス（５）を充填し
て、前記スライダー（１６）に前記コアチップ（，１）
を固定し、その後前記スライダー（１６）にチャンファ
一部（１８）等の外形成型を施すことにより浮動型磁気
ヘッドが完成する。
しかし乍ら、上記従来の磁気ヘッドでは、第１１図にお
いてＭ ｎ −Ｚ ｎフェライトよりなる基板（６ａ）
の上面にＭ ｎ −Ｚ ｎフェライトとは熱膨張係数の
異なる強磁性金属薄膜（２）をスパッタリングにより被
着するため、スパッタリング工程中における温度変化に
より前記基板（６ａ）に反りが発生し、ギャップ長の精
度が劣化する。また、第１３図から第１５図の工程にお
いて、ガラスとの濡れ性が悪い５ｉＯ＝膜とフェライト
とをガラス接合することによりブロック（１１）を形成
するため、該ブロック（１１）の接合強度が極めて弱く
、後工程で割れやヒと等がよく発生し、コアチップ（・
１）のコア半体（ｌａ）（ｌｂ）間の接合強度が弱い。
いてＭ ｎ −Ｚ ｎフェライトよりなる基板（６ａ）
の上面にＭ ｎ −Ｚ ｎフェライトとは熱膨張係数の
異なる強磁性金属薄膜（２）をスパッタリングにより被
着するため、スパッタリング工程中における温度変化に
より前記基板（６ａ）に反りが発生し、ギャップ長の精
度が劣化する。また、第１３図から第１５図の工程にお
いて、ガラスとの濡れ性が悪い５ｉＯ＝膜とフェライト
とをガラス接合することによりブロック（１１）を形成
するため、該ブロック（１１）の接合強度が極めて弱く
、後工程で割れやヒと等がよく発生し、コアチップ（・
１）のコア半体（ｌａ）（ｌｂ）間の接合強度が弱い。
また、上述のガラス接合の際、ガラス捧（９）をガラス
の軟化点よりも１５０〜２５０℃程度高い温度まで加熱
する必要があり、これによりフェライトとセンダストと
の界面で反応が進行し、これが擬似ギャップの原因とな
る虞れもある。
の軟化点よりも１５０〜２５０℃程度高い温度まで加熱
する必要があり、これによりフェライトとセンダストと
の界面で反応が進行し、これが擬似ギャップの原因とな
る虞れもある。
また、第１１図の工程において、第１の基板（６ａ）の
上面に強磁性金属薄膜（２）をスパッタＪングにより被
着する際、前記第１の基板（６ａ）上面は不活性ガスイ
オンの衝撃等により結晶性が乱れ、前記第１の基板（６
ａ）と強磁性金属薄膜（２）との界面には非磁性の非晶
質層が形成され、該非晶質層が擬似ギャップになるとい
う欠点ら生じる。
上面に強磁性金属薄膜（２）をスパッタＪングにより被
着する際、前記第１の基板（６ａ）上面は不活性ガスイ
オンの衝撃等により結晶性が乱れ、前記第１の基板（６
ａ）と強磁性金属薄膜（２）との界面には非磁性の非晶
質層が形成され、該非晶質層が擬似ギャップになるとい
う欠点ら生じる。
（ハ）発明が解決しようとする課題
本発明は上記従来例の欠点に鑑みなされたものであり、
薄膜形成工程中の温度変化によりギヤノブ長の精度が劣
化するのを抑え、コアチップのコア半体同士を強固に接
合した浮動型磁気ヘゾＶ及びその製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
薄膜形成工程中の温度変化によりギヤノブ長の精度が劣
化するのを抑え、コアチップのコア半体同士を強固に接
合した浮動型磁気ヘゾＶ及びその製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
史に、本発明はコアチップのコア半体と強磁性金属薄膜
との境界が擬似ギャップとして働くのを防１トした浮動
型磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とするも
のである。
との境界が擬似ギャップとして働くのを防１トした浮動
型磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とするも
のである。
（ニ）課題を解決す、るための手段
本発明の浮動型磁気ヘッドは、コアチップの一肘のコア
半体同士を（ヤ動ギャンプが形成された媒体対向突部の
側部で強磁性金属薄膜及びギャップスペーサを介さずに
直接ガラス接合したことを特徴とする。
半体同士を（ヤ動ギャンプが形成された媒体対向突部の
側部で強磁性金属薄膜及びギャップスペーサを介さずに
直接ガラス接合したことを特徴とする。
また、本発明の第１の浮動型磁気ヘッドの製造方法は、
強磁性酸化物よりなる第１の基板の上面に所望のトラッ
ク幅より幅広の強磁性金属薄膜及びギャフプスペーサを
被着形成する第１の工程と、前記第１の基板と強磁性酸
化物よりなる第２の基板とを第１のガラスにより接合し
てコアブロックを形成する第２の工程と、前記コアブロ
ックの媒体対向面にトラック幅規制溝加工を施して幅が
所望のトラック幅である媒体対向突部を形成した後、前
記コアブロックを切断する第３の工程によりコアチップ
を形成した後、該コアチップを１１１１記第１のガラス
より低軟化点の第２のガラスによりスライダーに固定す
ることを特徴とする。
強磁性酸化物よりなる第１の基板の上面に所望のトラッ
ク幅より幅広の強磁性金属薄膜及びギャフプスペーサを
被着形成する第１の工程と、前記第１の基板と強磁性酸
化物よりなる第２の基板とを第１のガラスにより接合し
てコアブロックを形成する第２の工程と、前記コアブロ
ックの媒体対向面にトラック幅規制溝加工を施して幅が
所望のトラック幅である媒体対向突部を形成した後、前
記コアブロックを切断する第３の工程によりコアチップ
を形成した後、該コアチップを１１１１記第１のガラス
より低軟化点の第２のガラスによりスライダーに固定す
ることを特徴とする。
四に、上記第１の製造方法は、前記第２の工程において
、第２の基板の上面に溝を形成し、植溝に充填した第１
のガラスにより第１の基板と第２の基板とを接合するこ
とを特徴とする。
、第２の基板の上面に溝を形成し、植溝に充填した第１
のガラスにより第１の基板と第２の基板とを接合するこ
とを特徴とする。
更に、上記第１の製造方法は、前記第１の工程において
、第１の基板の上面全域に強磁性金属薄膜及びギャップ
スペーサを被着した後、ドライエツチングにより余分な
部分を除去して所望のトラック幅より幅広の強磁性金属
薄膜及びギヤ・ノブスペーサを形成することを特徴とす
る。
、第１の基板の上面全域に強磁性金属薄膜及びギャップ
スペーサを被着した後、ドライエツチングにより余分な
部分を除去して所望のトラック幅より幅広の強磁性金属
薄膜及びギヤ・ノブスペーサを形成することを特徴とす
る。
また、本発明の第２の浮動型磁気ヘッドの製造方法は、
強磁性酸化物よりなる第１、第２の基板を用意し、該第
２の基板の上面に所望のトラック幅より幅広のギャフプ
スペーサを被着形成し、該ギャ７プスペーサの上面に強
磁性金属薄膜を被着形成する第１の工程と、前記第１の
基板と前記第２の基板とを第１のガラスにより前記ギャ
フプスペーサ及び強磁性金属薄膜を介して接合してコア
プロ・ツクを形成する第２の工程と、前記コアプロｌり
の媒体対向面にトラック幅規制溝加工を施して幅が所望
のトラック幅である媒体対向突部を形成した後、前記コ
アブロックを切断する第３の工程とによりコアチップを
形成した後、該コアチップを前記第１のガラスより低軟
化点の第２のガラスによりスライダーに固定することを
特徴とする。
強磁性酸化物よりなる第１、第２の基板を用意し、該第
２の基板の上面に所望のトラック幅より幅広のギャフプ
スペーサを被着形成し、該ギャ７プスペーサの上面に強
磁性金属薄膜を被着形成する第１の工程と、前記第１の
基板と前記第２の基板とを第１のガラスにより前記ギャ
フプスペーサ及び強磁性金属薄膜を介して接合してコア
プロ・ツクを形成する第２の工程と、前記コアプロｌり
の媒体対向面にトラック幅規制溝加工を施して幅が所望
のトラック幅である媒体対向突部を形成した後、前記コ
アブロックを切断する第３の工程とによりコアチップを
形成した後、該コアチップを前記第１のガラスより低軟
化点の第２のガラスによりスライダーに固定することを
特徴とする。
更に、上記第２の製造方法は、前記第１の工程において
、第２の基板の上面に所望のトラック幅よりも幅広の予
備トラック面を規制する溝を形成し、植溝に前記第１の
ガラスを充填した後、前記Ｆ（Ｍ）う／り面上に前記ギ
ャップスペーサを被着することを特徴とする。
、第２の基板の上面に所望のトラック幅よりも幅広の予
備トラック面を規制する溝を形成し、植溝に前記第１の
ガラスを充填した後、前記Ｆ（Ｍ）う／り面上に前記ギ
ャップスペーサを被着することを特徴とする。
更に、上記第２の製造方法は、前記第１の工程において
、第２の基板の上面全域にギヤｌプスペーサ及び強磁性
金属薄膜を被着した後、ドライエツチングにより余分な
部分を除去して所望のトラック幅より幅広の強磁性金属
薄膜及びギャップスペーサを被着形成することを特徴と
する。
、第２の基板の上面全域にギヤｌプスペーサ及び強磁性
金属薄膜を被着した後、ドライエツチングにより余分な
部分を除去して所望のトラック幅より幅広の強磁性金属
薄膜及びギャップスペーサを被着形成することを特徴と
する。
また１本発明の第３の浮動型磁気ヘッドの製造方法は、
強磁性酸化物よりなる第１、第２のコア半体同士が該第
１のコア半体のガラス充填溝に充填され前記第２のコア
半体に接触する第１のガラスにより強磁性金属薄膜及び
ギャップスペーサを介して接合されているコアチップを
形成した後、該コアチップの上面にトラック加工を施し
て所望のトラック幅の作動ギャップを有する媒体対向突
部を形成し、その後、前記コアチップを前記第１のガラ
スより低軟化点の第２のガラスによりスライダーに固定
するこを特徴とする。
強磁性酸化物よりなる第１、第２のコア半体同士が該第
１のコア半体のガラス充填溝に充填され前記第２のコア
半体に接触する第１のガラスにより強磁性金属薄膜及び
ギャップスペーサを介して接合されているコアチップを
形成した後、該コアチップの上面にトラック加工を施し
て所望のトラック幅の作動ギャップを有する媒体対向突
部を形成し、その後、前記コアチップを前記第１のガラ
スより低軟化点の第２のガラスによりスライダーに固定
するこを特徴とする。
更に、上記第３の製造方法は、強磁性酸化物よりなる第
１、第２の基板同士を前記第１のガラスを用いて所望の
トラック幅より幅広の強磁性金属薄膜及びギャップスペ
ーサを介して接合してコアブロックを形成した後、該コ
アブロックを切断して前記コアチップを形成することを
特徴とする。
１、第２の基板同士を前記第１のガラスを用いて所望の
トラック幅より幅広の強磁性金属薄膜及びギャップスペ
ーサを介して接合してコアブロックを形成した後、該コ
アブロックを切断して前記コアチップを形成することを
特徴とする。
更に、上記第３の製造方法は、前記第１の基板に所望の
トラック幅よりも幅広の強磁性金属薄膜を被着形成し、
該強磁性金属薄膜上にギャップスペーサを被着形成し、
前記第２の基板に所望のトラック幅よりも幅広の予備ト
ラック面を規制する溝を形成し、植溝に第１のガラスを
充填した後、前記ギャップスペーサと前記予備トラック
面とを衝き合わせた状態で前記第１のガラスを溶融固化
することにより前記第１の基板と前記第２の基板とを接
合して前記コアブロックを形成することを特徴とする。
トラック幅よりも幅広の強磁性金属薄膜を被着形成し、
該強磁性金属薄膜上にギャップスペーサを被着形成し、
前記第２の基板に所望のトラック幅よりも幅広の予備ト
ラック面を規制する溝を形成し、植溝に第１のガラスを
充填した後、前記ギャップスペーサと前記予備トラック
面とを衝き合わせた状態で前記第１のガラスを溶融固化
することにより前記第１の基板と前記第２の基板とを接
合して前記コアブロックを形成することを特徴とする。
更に、上記第３の製造方法は、前記第１の基板の上面全
域に強磁性金属薄膜及びギャップスペーサを被着した後
、ドライエツチングにより余分な部分を除去して所望の
トラック幅よりも幅広の強磁性金属薄膜及びギャップス
ペーサを形成することを特徴とする。
域に強磁性金属薄膜及びギャップスペーサを被着した後
、ドライエツチングにより余分な部分を除去して所望の
トラック幅よりも幅広の強磁性金属薄膜及びギャップス
ペーサを形成することを特徴とする。
（ホ）作用
Ｊ二足構造の浮動型磁気ヘッドは、強磁性金属薄膜のコ
ア半体への被着面積が小さいため、強磁性金属薄膜形成
時に生じるコア半体の反りによってギャップ長の精度が
劣化するのを防止出来る。また、一対のコア半体同士は
、作動ギャップが形成された媒体対向突部の側部では、
ガラスとの濡れ性が良い強磁性酸化物同士が直接ガラス
接合されており、強固に接合される。
ア半体への被着面積が小さいため、強磁性金属薄膜形成
時に生じるコア半体の反りによってギャップ長の精度が
劣化するのを防止出来る。また、一対のコア半体同士は
、作動ギャップが形成された媒体対向突部の側部では、
ガラスとの濡れ性が良い強磁性酸化物同士が直接ガラス
接合されており、強固に接合される。
また、本発明の第１、第２、第３の製造方法に依れば、
強磁性金属薄膜の基板への被着面積を小さくし、基板の
反りによるコアチップのギャップ精度の劣化を抑えた浮
動型磁気ヘッドを効率良く製造出来る。
強磁性金属薄膜の基板への被着面積を小さくし、基板の
反りによるコアチップのギャップ精度の劣化を抑えた浮
動型磁気ヘッドを効率良く製造出来る。
更に、本発明の第１、第２、第３の製造方法に依れば、
溝に充填した第１のガラスによって前記第１、第２の基
板同士を接合するので、この接合の際前記第１のガラス
の軟化点よりも１５０〜２５０℃も高い温度になるまで
加熱する必要はなく、高温加熱による第１の基板と強磁
性金属薄膜との界面反応を抑えることが出来る。
溝に充填した第１のガラスによって前記第１、第２の基
板同士を接合するので、この接合の際前記第１のガラス
の軟化点よりも１５０〜２５０℃も高い温度になるまで
加熱する必要はなく、高温加熱による第１の基板と強磁
性金属薄膜との界面反応を抑えることが出来る。
また、本発明の第２の製造方法に依れば、第２の基板上
にはギャップスペーサを介して強磁性金属薄膜が被着さ
れるので、前記第２の基板に非磁性の非晶質層が形成さ
れても該非晶質層はギャップスペーサの一部となり擬似
ギャップは形成されない。
にはギャップスペーサを介して強磁性金属薄膜が被着さ
れるので、前記第２の基板に非磁性の非晶質層が形成さ
れても該非晶質層はギャップスペーサの一部となり擬似
ギャップは形成されない。
（へ）実施例
以下、図面を参照しつつ本発明の第１、第２、第３実施
例について詳細に説明する。
例について詳細に説明する。
第１図乃至第９図は第１実施例の浮動型磁気ヘッドの製
造方法を示す図である。
造方法を示す図である。
先ず、Ｍ ｎ −Ｚ ｎフェライトよりなる第１、第２
の基板（Ｑａ）（６ｂ）を用意し、第１の基板（６ａ）
の上面（ギャップ形成面）及び下面に鏡面研磨を施した
後、第２図に示すように前記基板（６ａ）の上面にセン
ダスト等よりなる強磁性金属薄膜（２）を３．５μｍ厚
被着膨成し、該強磁性金属薄膜（２）の上面にＳ ｓ
Ｏ＊等よりなるギャップスペーサ（３）を０．８μｍ厚
被着膨成する。
の基板（Ｑａ）（６ｂ）を用意し、第１の基板（６ａ）
の上面（ギャップ形成面）及び下面に鏡面研磨を施した
後、第２図に示すように前記基板（６ａ）の上面にセン
ダスト等よりなる強磁性金属薄膜（２）を３．５μｍ厚
被着膨成し、該強磁性金属薄膜（２）の上面にＳ ｓ
Ｏ＊等よりなるギャップスペーサ（３）を０．８μｍ厚
被着膨成する。
尚、前記強磁性金属薄膜（２）は対向ターゲット型スパ
ッタ装置により、基板温度２００℃、ガス圧力２ｍｔｏ
ｒｒ、放電電力４ＫＷ、バイアス電圧５０■、成膜速度
１４００人〆分の条件下で形成される。また、前記ギャ
ップスペーサ（３）はイオンブレーティング装置により
基板温度２００℃、真空度１ 、ＯＸ １０−’ｔｏｒ
ｒ、成膜速度６００λ／分の条件下で形成される。
ッタ装置により、基板温度２００℃、ガス圧力２ｍｔｏ
ｒｒ、放電電力４ＫＷ、バイアス電圧５０■、成膜速度
１４００人〆分の条件下で形成される。また、前記ギャ
ップスペーサ（３）はイオンブレーティング装置により
基板温度２００℃、真空度１ 、ＯＸ １０−’ｔｏｒ
ｒ、成膜速度６００λ／分の条件下で形成される。
次に、イオンビームエツチング装置等のドライエッチン
グ装置を用いて第３図に示すように所望のトラック幅ｔ
２よりも少許幅広の予備トラック幅ｔ１の分だけ強磁性
金属薄膜（２）及びギャップスペーサ（３）がピッチＰ
の間隔で残るように他の余分な薄膜を除去する。上述の
イオンビームエ・ノチングは、ガス圧力２ Ｘ １０−
”ｔｏｒｒ、放電電圧３４．５■、加速電圧７５０ｖ、
入射角４０＠１７）条件下で予備トラック幅ｔ１以外の
強磁性金属薄膜（２）が完全になくなるまで約１３５分
間行った。
グ装置を用いて第３図に示すように所望のトラック幅ｔ
２よりも少許幅広の予備トラック幅ｔ１の分だけ強磁性
金属薄膜（２）及びギャップスペーサ（３）がピッチＰ
の間隔で残るように他の余分な薄膜を除去する。上述の
イオンビームエ・ノチングは、ガス圧力２ Ｘ １０−
”ｔｏｒｒ、放電電圧３４．５■、加速電圧７５０ｖ、
入射角４０＠１７）条件下で予備トラック幅ｔ１以外の
強磁性金属薄膜（２）が完全になくなるまで約１３５分
間行った。
尚、イオンビームエツチング等を行わず、直接第３図の
ように第１の基板（６ａ）の上面に強磁性金属薄膜（２
）及びギャップスペーサ（３）を被着形成してもよい。
ように第１の基板（６ａ）の上面に強磁性金属薄膜（２
）及びギャップスペーサ（３）を被着形成してもよい。
一方、第２の基板（６ｂ）には第４図に示すようにその
上面に予備トラック幅ｔｌが残るように一定のピッチＰ
で予備加工溝（７）を形成した後、第５図に示すように
前記予備加工溝（７）と直交する方向にデプスエンド溝
（１９）を形成する。次に、前記第１のガラスからなる
ガラス板を前記第２の基板（６ｂ）に圧接し加熱するこ
とにより第６図に示すように前記予備加工溝（７）及び
デプスエンド溝（１９）内に軟化点が５９０℃である第
１のガラス（７）を充填し、その後前記基板（６ｂ）の
上面に鏡面研磨を施す。尚、前述のガラス充填は５９０
℃の真空中で７０分間保持することにより行われる。
上面に予備トラック幅ｔｌが残るように一定のピッチＰ
で予備加工溝（７）を形成した後、第５図に示すように
前記予備加工溝（７）と直交する方向にデプスエンド溝
（１９）を形成する。次に、前記第１のガラスからなる
ガラス板を前記第２の基板（６ｂ）に圧接し加熱するこ
とにより第６図に示すように前記予備加工溝（７）及び
デプスエンド溝（１９）内に軟化点が５９０℃である第
１のガラス（７）を充填し、その後前記基板（６ｂ）の
上面に鏡面研磨を施す。尚、前述のガラス充填は５９０
℃の真空中で７０分間保持することにより行われる。
次に、前記第２の基板（６ｂ）の上面に前記デプスエン
ド溝（１９）と平行且つデプスエンド溝（１９）の一部
を削る位置に断面長方形状の巻線溝（８）を形成し、そ
の後、第７図に示すように前記両基板（６ａ）（６ｂ）
の上面同士をギャップスペーサ（３）と予備トラック面
（２０）とが対向するように衝き合わせた状態で前記第
１のガラス（１０）を再び溶融固化することにより前記
両基板（６ａ）（６ｂ）をガラス接合してブロック（２
１）を形成する。
ド溝（１９）と平行且つデプスエンド溝（１９）の一部
を削る位置に断面長方形状の巻線溝（８）を形成し、そ
の後、第７図に示すように前記両基板（６ａ）（６ｂ）
の上面同士をギャップスペーサ（３）と予備トラック面
（２０）とが対向するように衝き合わせた状態で前記第
１のガラス（１０）を再び溶融固化することにより前記
両基板（６ａ）（６ｂ）をガラス接合してブロック（２
１）を形成する。
尚、この時のガラス溶着は６７０℃の真空中で１２分間
保持することにより行われる。
保持することにより行われる。
次に、前記ブロック（２１）を破線Ｂ−Ｂ’ に沿って
切断してコアプロ７り（２２）を形成した後、第８図に
示すように前記コアブロック（２２）の媒体対向面にト
ラック幅規制溝（１２）を加工形成してトラック幅ｔ２
を有する媒体対向突部（２３）を形成する。
切断してコアプロ７り（２２）を形成した後、第８図に
示すように前記コアブロック（２２）の媒体対向面にト
ラック幅規制溝（１２）を加工形成してトラック幅ｔ２
を有する媒体対向突部（２３）を形成する。
次に、前記コアブロック（２２）を第８図に示す斜線（
２４）の位置でスライスして第９図に示すコアチップ（
競）を形成する。前記コアチップ（翻）はＭｎ −Ｚ
ｎフェライトからなる一対のコア半体（ｌａ） （ｌ
ｂ）からなり、該コア半体（ｌａ）（１ｂ）は強磁性金
属薄膜（２）及びギャップスペーサ（３）を介してギャ
ップ接合されている。
２４）の位置でスライスして第９図に示すコアチップ（
競）を形成する。前記コアチップ（翻）はＭｎ −Ｚ
ｎフェライトからなる一対のコア半体（ｌａ） （ｌ
ｂ）からなり、該コア半体（ｌａ）（１ｂ）は強磁性金
属薄膜（２）及びギャップスペーサ（３）を介してギャ
ップ接合されている。
次に非磁性セラミックよりなるスライダー（１６）のス
リット（１５）に前記コアチップ（２５）を挿入し、そ
の上面に軟化点が４６０℃であるガラス板（１７）を載
置し該ガラス板（１７）を溶融固化することにより第１
図に示すように前記コアチップ（２５）の媒体対向突部
（２３）の両側及び前記スリット（１５）の内壁と前記
コアチップ（２５）との間に第２のガラス（５）゛を充
填して前記スリット（１５）内に前記コアチップ（２５
）を固定する。尚、この時のガラス充填は真空中で５０
０℃まで昇温することにより行われる。
リット（１５）に前記コアチップ（２５）を挿入し、そ
の上面に軟化点が４６０℃であるガラス板（１７）を載
置し該ガラス板（１７）を溶融固化することにより第１
図に示すように前記コアチップ（２５）の媒体対向突部
（２３）の両側及び前記スリット（１５）の内壁と前記
コアチップ（２５）との間に第２のガラス（５）゛を充
填して前記スリット（１５）内に前記コアチップ（２５
）を固定する。尚、この時のガラス充填は真空中で５０
０℃まで昇温することにより行われる。
そして最後に、前記スライダー（１６）にチャンファ一
部（１８）等の外形成型を施すことにより浮動型磁気ヘ
ッドが完成する。
部（１８）等の外形成型を施すことにより浮動型磁気ヘ
ッドが完成する。
上述の本実施例の浮動型磁気ヘッドでは、コアチップ（
２５）の強磁性金属薄膜（２）の被着部分が作動ギャッ
プ近傍部のみであるため第１の基板（６ａ）上面にトラ
ゾク形成部より少許幅広に強磁性金属薄膜（２）を被着
すればよく、前記第１の基板（６ａ）には該基板（６ａ
）と強磁性金属薄膜（２）との熱膨張係数の遣いによる
反りはほとんど生じず、ギャップ長の精度は劣化しない
。また、前記コアチンプ（競）は作動ギャップ両側の磁
路構成面近傍部でガラスとの濡れ性がよいフエライトよ
りなるコア半体（ｌａ）（ｌｂ）同士が直接ガラス接合
されているので、機械的強度に優れている。更に、上述
の製造方法では、第２の基板（６ｂ）の予備加工溝（７
）及びデプスエンド溝（１９）に充填した第１のガラス
（１０）を軟化させることによン第１の基板（６ａ）と
第２の基板（６ｂ）とをガラス接合するので、第１のガ
ラス（１０）の軟化点よりも８０℃程度高く加熱するだ
けでよく、第１の基板（６ａ）と強磁性金属薄膜（２）
との界面での反応はほとんど進行せず、該界面が擬似ギ
ヤ・ノブとして動作するのが抑えられる。
２５）の強磁性金属薄膜（２）の被着部分が作動ギャッ
プ近傍部のみであるため第１の基板（６ａ）上面にトラ
ゾク形成部より少許幅広に強磁性金属薄膜（２）を被着
すればよく、前記第１の基板（６ａ）には該基板（６ａ
）と強磁性金属薄膜（２）との熱膨張係数の遣いによる
反りはほとんど生じず、ギャップ長の精度は劣化しない
。また、前記コアチンプ（競）は作動ギャップ両側の磁
路構成面近傍部でガラスとの濡れ性がよいフエライトよ
りなるコア半体（ｌａ）（ｌｂ）同士が直接ガラス接合
されているので、機械的強度に優れている。更に、上述
の製造方法では、第２の基板（６ｂ）の予備加工溝（７
）及びデプスエンド溝（１９）に充填した第１のガラス
（１０）を軟化させることによン第１の基板（６ａ）と
第２の基板（６ｂ）とをガラス接合するので、第１のガ
ラス（１０）の軟化点よりも８０℃程度高く加熱するだ
けでよく、第１の基板（６ａ）と強磁性金属薄膜（２）
との界面での反応はほとんど進行せず、該界面が擬似ギ
ヤ・ノブとして動作するのが抑えられる。
第２１図乃至第３１図は第２実施例の浮動型磁気ヘッド
の製造方法を示す図である。
の製造方法を示す図である。
先ず、Ｍ ｎ −Ｚ ｎフェライト等の強磁性酸化物材
料よりなる第１、第２の基板（２６ａ）（２６ｂ）の上
面（ギャップ形成面）及び下面に鏡面研磨を施したｔ＆
、第２２図に示すように前記第２の基板（２６ｂ）の−
上面に所望のトラック幅ｔ２より少許幅広の予備トラッ
ク幅ｔ１の予備トラック面（２７）が残るように一定の
ピッチＰで予備加工溝（２８）を複数形成する。
料よりなる第１、第２の基板（２６ａ）（２６ｂ）の上
面（ギャップ形成面）及び下面に鏡面研磨を施したｔ＆
、第２２図に示すように前記第２の基板（２６ｂ）の−
上面に所望のトラック幅ｔ２より少許幅広の予備トラッ
ク幅ｔ１の予備トラック面（２７）が残るように一定の
ピッチＰで予備加工溝（２８）を複数形成する。
次に、第２３図に示すように前記第２の基板（２６ｂ）
の上面に前記予備加工溝（２８）と直交するデプスエン
ド溝（２９）を一定のピッチＰｏで複数形成する。
の上面に前記予備加工溝（２８）と直交するデプスエン
ド溝（２９）を一定のピッチＰｏで複数形成する。
次に、第２４図に示すように前記予備加工溝（２８）及
びデプスエンド溝（２９）内に軟化点が５９０℃である
第１のガラス（３０）を充填した後、前記第２の基板（
２６ｂ）の上面に鏡面研磨を施す。
びデプスエンド溝（２９）内に軟化点が５９０℃である
第１のガラス（３０）を充填した後、前記第２の基板（
２６ｂ）の上面に鏡面研磨を施す。
次に、第２５図に示すように前記第２の基板（２６ｂ）
上面全域にＳｉｎ、等よりなるギャップスペーサ（４１
）を０．８μｍ厚被着膨成し、該ギャップスペーサ（４
１）の上面にセンダスト等よりなる強磁性金属薄膜（３
１）を３．５μｍ厚スパッタリングにより被着形成する
。
上面全域にＳｉｎ、等よりなるギャップスペーサ（４１
）を０．８μｍ厚被着膨成し、該ギャップスペーサ（４
１）の上面にセンダスト等よりなる強磁性金属薄膜（３
１）を３．５μｍ厚スパッタリングにより被着形成する
。
次に、イオンビームエツチング装置等のドライエツチン
グ装置により第２６図に示すように前記第１のガラス（
３０）上に被着している強磁性金属薄膜及びギャップス
ペーサを除去して前記予備トラック面（２７）上に被着
しているギャップスペーサ（４１）及び強磁性金属薄膜
（３１）を残す。この工程により残る強磁性金属薄膜（
３１）の上面の幅は前記予備トラック面（２７）の予備
トラック幅ｔｌに等しい。
グ装置により第２６図に示すように前記第１のガラス（
３０）上に被着している強磁性金属薄膜及びギャップス
ペーサを除去して前記予備トラック面（２７）上に被着
しているギャップスペーサ（４１）及び強磁性金属薄膜
（３１）を残す。この工程により残る強磁性金属薄膜（
３１）の上面の幅は前記予備トラック面（２７）の予備
トラック幅ｔｌに等しい。
次に、第２７図に示すように前記第２の基板（２６ｂ）
の上面に前記デプスエンド溝（２９）と平行且つ該デプ
スエンド溝（２９）の一部を削る位置に断面長方形状の
巻線溝（３２）を形成する。
の上面に前記デプスエンド溝（２９）と平行且つ該デプ
スエンド溝（２９）の一部を削る位置に断面長方形状の
巻線溝（３２）を形成する。
次に、第２８図に示す上面及び下面が鏡面研磨された第
１の基板（２６ａ）の上面と第２７図に示す第２の基板
（２６ｂ）上の強磁性金属薄膜（３１）とを衝き合わせ
た状態で前記第１のガラス（３０）を再度溶融固化する
ことにより第２９図に示すように前記基板（２６ａ）（
２６ｂ）をガラス接合してブロック（３３）を形成する
。
１の基板（２６ａ）の上面と第２７図に示す第２の基板
（２６ｂ）上の強磁性金属薄膜（３１）とを衝き合わせ
た状態で前記第１のガラス（３０）を再度溶融固化する
ことにより第２９図に示すように前記基板（２６ａ）（
２６ｂ）をガラス接合してブロック（３３）を形成する
。
次に、前記ブロック（蔓）を破線ｃ−ｃ’ に沿って切
断してコアブロック（３Ａ）を形成した後、第３０図に
示すように前記コアブロック（３４）の媒体対向面にト
ラック幅規制溝（３５）を加工形成してトラック幅ｔ２
の作動ギャップを有する媒体対向突部（３７）を形成す
る。
断してコアブロック（３Ａ）を形成した後、第３０図に
示すように前記コアブロック（３４）の媒体対向面にト
ラック幅規制溝（３５）を加工形成してトラック幅ｔ２
の作動ギャップを有する媒体対向突部（３７）を形成す
る。
次に、前記コアブロック（３Ａ）を第３０図に示す斜線
（３８）の位置でスライスして第３１図に示すコアチッ
プ（３９）を形成する。前記コアチップ（凹）はＭ ｎ
−Ｚ ｎフェライトからなる一対のコア半体（４０ａ
）（４０ｂ）で構成され、該コア半体（４０ａ）（４０
ｂ）は強磁性金属薄膜（３１）及びギャップスペーサ（
４１）を介してギャップ接合されている。
（３８）の位置でスライスして第３１図に示すコアチッ
プ（３９）を形成する。前記コアチップ（凹）はＭ ｎ
−Ｚ ｎフェライトからなる一対のコア半体（４０ａ
）（４０ｂ）で構成され、該コア半体（４０ａ）（４０
ｂ）は強磁性金属薄膜（３１）及びギャップスペーサ（
４１）を介してギャップ接合されている。
以後は、第１実施例と同様にしてスライダー（１６）の
スリット（１５）に前記コアチップ（阻）を固定した後
、前記スライダー（１６）にチャンファ一部（１８）等
の外形成形を施すことにより第２１図に示す浮動型磁気
ヘッドが完成する。
スリット（１５）に前記コアチップ（阻）を固定した後
、前記スライダー（１６）にチャンファ一部（１８）等
の外形成形を施すことにより第２１図に示す浮動型磁気
ヘッドが完成する。
上述の第２実施例の浮動型磁気ヘッドにおいてら第１実
施例と同様にコアチップ（廷）は第３１図に示すように
作動ギャップを有する媒体対向突部（３７）の両側でガ
ラスとの濡れ性がよいフェライトよりなるコア半体（４
０ａ）（４０ｂ）同士が直接ガラス接合されているので
、機械的強度に優れている。
施例と同様にコアチップ（廷）は第３１図に示すように
作動ギャップを有する媒体対向突部（３７）の両側でガ
ラスとの濡れ性がよいフェライトよりなるコア半体（４
０ａ）（４０ｂ）同士が直接ガラス接合されているので
、機械的強度に優れている。
また、上述の第２実施例の製造方法も第１実施例と同様
に第２の基板（２６ｂ）の予備加工溝（２８）及びデプ
スエンド溝（２９）に充填した第１のガラス（３０）を
軟化させることにより第１の基板（２６ａ）と第２の基
板（２６ｂ）とをガラス接合するので、前記第１のガラ
ス（３０）の軟化点よりも少許高温に加熱するだけでよ
く、前記第１の基板（２６ａ）と強磁性金属薄膜（３１
）との界面での反応はほとんど進行せず、該界面が擬似
ギャップとして動作するのが抑えられる。更に、第２実
施例の製造方法では、第２の基板（２６ｂ）上にギャッ
プスペーサ（４１）を形成した後、強磁性金属薄膜（３
１）を被着形成するので、前記第２の基板（２６ｂ）と
前記強磁性金属薄膜（３１）との間にはギャップスペー
サ（４１）が存在し、前述の強磁性金属薄膜（３１）の
被着形成時に、前記第２の基板（２６ｂ）の上面には非
磁性の非晶質層は形成されず、擬似ギャップ作用は更に
抑えられる。また、仮に、ギャップスペーサ（４１）被
着形成時に前記第２の基板（２６ｂ）の上面に非晶質層
が形成されても該非晶質層は前記ギャップスペーサ（４
１）と一体になり擬似ギャップは形成されない。
に第２の基板（２６ｂ）の予備加工溝（２８）及びデプ
スエンド溝（２９）に充填した第１のガラス（３０）を
軟化させることにより第１の基板（２６ａ）と第２の基
板（２６ｂ）とをガラス接合するので、前記第１のガラ
ス（３０）の軟化点よりも少許高温に加熱するだけでよ
く、前記第１の基板（２６ａ）と強磁性金属薄膜（３１
）との界面での反応はほとんど進行せず、該界面が擬似
ギャップとして動作するのが抑えられる。更に、第２実
施例の製造方法では、第２の基板（２６ｂ）上にギャッ
プスペーサ（４１）を形成した後、強磁性金属薄膜（３
１）を被着形成するので、前記第２の基板（２６ｂ）と
前記強磁性金属薄膜（３１）との間にはギャップスペー
サ（４１）が存在し、前述の強磁性金属薄膜（３１）の
被着形成時に、前記第２の基板（２６ｂ）の上面には非
磁性の非晶質層は形成されず、擬似ギャップ作用は更に
抑えられる。また、仮に、ギャップスペーサ（４１）被
着形成時に前記第２の基板（２６ｂ）の上面に非晶質層
が形成されても該非晶質層は前記ギャップスペーサ（４
１）と一体になり擬似ギャップは形成されない。
第３２図乃至第３８図は第３実施例の浮動型磁気ヘッド
の製造方法を示す図である。
の製造方法を示す図である。
先ず、第３３図に示すようにＭ ｎ −Ｚ ｎフェライ
ト等の強磁性酸化物材料よりなる鏡面研磨された第１、
第２の基板（４２ａ）（４２ｂ）を用意し、第２の基板
（４２ｂ）のギャップ形成面上には所望のトラック幅ｔ
２より少許幅広の予備トラック幅ｔ１ の予備トラック
面（４３）が残るように一定のピンチＰでガラス充填溝
（４４）を複数形成すると共に該ガラス充填溝（４４）
と直交するデプスエンド溝（４５）を形成し、第１の基
板（４２ａ ）にはセンダスト等の強磁性金属薄膜（４
６）と５ｉ０＊等のギャップスペーサ（４７）をスパッ
タリング等により被着形成する。
ト等の強磁性酸化物材料よりなる鏡面研磨された第１、
第２の基板（４２ａ）（４２ｂ）を用意し、第２の基板
（４２ｂ）のギャップ形成面上には所望のトラック幅ｔ
２より少許幅広の予備トラック幅ｔ１ の予備トラック
面（４３）が残るように一定のピンチＰでガラス充填溝
（４４）を複数形成すると共に該ガラス充填溝（４４）
と直交するデプスエンド溝（４５）を形成し、第１の基
板（４２ａ ）にはセンダスト等の強磁性金属薄膜（４
６）と５ｉ０＊等のギャップスペーサ（４７）をスパッ
タリング等により被着形成する。
次に、第３４図に示すように第２の基板（４２ｂ）には
ガラス充填溝（４４）及びデプスエンド溝（４５）に軟
化点５９０℃の第１のガラス（４８）を充填し、第１の
基板（４２ａ）にはイオンビームエツチング装置等のド
ライエツチング装置を用いて予備トラック幅ｔ１の分だ
け強磁性金属薄膜（４６）及びギヤ・ンプスベーサ（４
７）がピッチＰの間隔で残るように他の余分な薄膜を除
去する。
ガラス充填溝（４４）及びデプスエンド溝（４５）に軟
化点５９０℃の第１のガラス（４８）を充填し、第１の
基板（４２ａ）にはイオンビームエツチング装置等のド
ライエツチング装置を用いて予備トラック幅ｔ１の分だ
け強磁性金属薄膜（４６）及びギヤ・ンプスベーサ（４
７）がピッチＰの間隔で残るように他の余分な薄膜を除
去する。
次に、第３５図に示すように前記第２の基板（４２ｂ）
のトラック面（４３）上に溶着している第１のガラス（
４８）を鏡面研磨により除去した後、前記デプスエンド
溝（４５）と平行且つデプスエンド溝（４４）の一部を
削る位置に断面長方形状の巻線溝（４９）を形成し、そ
の後、前記第２の基板（４２ｂ）のトラック面（４３）
と前記第１の基板（４２ａ）のギャップスペーサ（４７
）とを衝き合わせ、前記第１のガラス（４８）を溶融固
化することにより前記両基板（４２ａ）（４２’ｂ）を
ガラス接合してコアブロック（四）を形成する。
のトラック面（４３）上に溶着している第１のガラス（
４８）を鏡面研磨により除去した後、前記デプスエンド
溝（４５）と平行且つデプスエンド溝（４４）の一部を
削る位置に断面長方形状の巻線溝（４９）を形成し、そ
の後、前記第２の基板（４２ｂ）のトラック面（４３）
と前記第１の基板（４２ａ）のギャップスペーサ（４７
）とを衝き合わせ、前記第１のガラス（４８）を溶融固
化することにより前記両基板（４２ａ）（４２’ｂ）を
ガラス接合してコアブロック（四）を形成する。
次に、第３６図に示すように前記コアブロック（５０）
を所望の幅に研削し、−点鎖線Ｄ−Ｄ’ に沿って切断
することにより、第３７図に示すコアチップ（５１）を
切り落す。前記コアチップ（旦）はＭｎ −Ｚ ｎフェ
ライトからなる一対のコア半体（５２ａ）（５２ｂ）で
構成され、該コア半体（５２ａ）（５２ｂ）はガラス充
填溝（４４）内の第１のガラス（４８）により強磁性金
属薄膜（４６）及びギャップスペーサ（４７）を介さず
直接強固に接合されており、前記ガラス充填溝（１４）
の両側にトラック面（４３）とギャップスペーサ（４７
）との衝合部（５３ａ）（５３ｂ）を備える。
を所望の幅に研削し、−点鎖線Ｄ−Ｄ’ に沿って切断
することにより、第３７図に示すコアチップ（５１）を
切り落す。前記コアチップ（旦）はＭｎ −Ｚ ｎフェ
ライトからなる一対のコア半体（５２ａ）（５２ｂ）で
構成され、該コア半体（５２ａ）（５２ｂ）はガラス充
填溝（４４）内の第１のガラス（４８）により強磁性金
属薄膜（４６）及びギャップスペーサ（４７）を介さず
直接強固に接合されており、前記ガラス充填溝（１４）
の両側にトラック面（４３）とギャップスペーサ（４７
）との衝合部（５３ａ）（５３ｂ）を備える。
次に、前記コアチップ（５Ｘ）の上面のうち一方の衝合
部（５３ａ）、ガラス充填溝（４４）形成部及び他方の
衝合部（５３ｂ）の一部を除去するトラック加工を行い
、第３８図に示すように所望のトラック幅【２の作動ギ
ヤングを有する媒体対向突部（５４）、を形成する。
部（５３ａ）、ガラス充填溝（４４）形成部及び他方の
衝合部（５３ｂ）の一部を除去するトラック加工を行い
、第３８図に示すように所望のトラック幅【２の作動ギ
ヤングを有する媒体対向突部（５４）、を形成する。
以後は、第１実施例及び第２実施例と同様にしてスライ
ダー（１６）のスリット（１５）に前記コアチップ（５
１）を固定した後、前記スライダー（１６）にチャンフ
ァ一部（１８）等の外形成型を施すことにより第３２図
に示す第３実施例の浮動型磁気ヘッドが完成する。
ダー（１６）のスリット（１５）に前記コアチップ（５
１）を固定した後、前記スライダー（１６）にチャンフ
ァ一部（１８）等の外形成型を施すことにより第３２図
に示す第３実施例の浮動型磁気ヘッドが完成する。
上述の第３実施例の浮動型磁気ヘッドにおいても、スラ
イダー（１６）に取り付けられている第３８図に示すコ
アチップ（旦）は、作動ギャップを有する媒体対向突部
（５４）の側方のガラス充填溝（４４）形成部分でガラ
スとの濡れ性がよいフェライトよりなるコア半体（５２
ａ）（５２ｂ）同士が直接ガラス接合されているので機
械的強度に優れている。更に、上述の製造方法では、第
２の基板（４２ｂ）のガラス充填溝（４４）及びデプス
エンド溝（４５）に充ｔｍ した第１のガラス（４８）
を軟化させることにより第１の基板（４２ａ）と第２の
基板（４２ｂ）とをガラス接合するので、第１のガラス
（４８）の軟化点よりも８０℃程度高く加熱するだけで
よく、第１の基板（４２ａ）と強磁性金属薄膜（４６）
との界面での反応はほとんど進行せず、該界面が擬似ギ
ャップとして動作するのが抑えられる。
イダー（１６）に取り付けられている第３８図に示すコ
アチップ（旦）は、作動ギャップを有する媒体対向突部
（５４）の側方のガラス充填溝（４４）形成部分でガラ
スとの濡れ性がよいフェライトよりなるコア半体（５２
ａ）（５２ｂ）同士が直接ガラス接合されているので機
械的強度に優れている。更に、上述の製造方法では、第
２の基板（４２ｂ）のガラス充填溝（４４）及びデプス
エンド溝（４５）に充ｔｍ した第１のガラス（４８）
を軟化させることにより第１の基板（４２ａ）と第２の
基板（４２ｂ）とをガラス接合するので、第１のガラス
（４８）の軟化点よりも８０℃程度高く加熱するだけで
よく、第１の基板（４２ａ）と強磁性金属薄膜（４６）
との界面での反応はほとんど進行せず、該界面が擬似ギ
ャップとして動作するのが抑えられる。
また、第３実施例の製造方法では、第３７図に示すコア
チップ（５１）はコア半体（５２ａ）（５２ｂ）同士が
ガラス充填溝（４４）に充填された第１のガラス（４８
）により強固に接合されているので、媒体対向突部（５
４）を形成するトラック加工時に前記コアチップ（５１
）が割れるのが防止され、製造歩留りが向上する。
チップ（５１）はコア半体（５２ａ）（５２ｂ）同士が
ガラス充填溝（４４）に充填された第１のガラス（４８
）により強固に接合されているので、媒体対向突部（５
４）を形成するトラック加工時に前記コアチップ（５１
）が割れるのが防止され、製造歩留りが向上する。
また、上述の第３実施例では、コアチップ（５１）の衝
合部（５３ｂ）側に媒体対向突部（５４）を形成したが
、トラック加工の位置を逆にすれば、衝合部（５３ａ）
側に媒体対向突部を形成することも出来、このトラック
加工位置を変更することにより、ディスクに対しても上
方用の磁気ヘッドを製造するか或いは下方用の磁気ヘッ
ドを製造するかを自由に選択することが可能である。
合部（５３ｂ）側に媒体対向突部（５４）を形成したが
、トラック加工の位置を逆にすれば、衝合部（５３ａ）
側に媒体対向突部を形成することも出来、このトラック
加工位置を変更することにより、ディスクに対しても上
方用の磁気ヘッドを製造するか或いは下方用の磁気ヘッ
ドを製造するかを自由に選択することが可能である。
第３９図は巻線溝（４９）を両コア半体（５２ａ）（５
２ｂ）に設けた場合のトラック加工前のコアチップの外
観を示す斜視図であり、このコアチップにトラック加工
を施すと第４０図に示す形状になる。
２ｂ）に設けた場合のトラック加工前のコアチップの外
観を示す斜視図であり、このコアチップにトラック加工
を施すと第４０図に示す形状になる。
（ト） 発明の効果
本発明に依れば、ギャップ精度が高く、且つ機械的強度
に優れた浮動型磁気ヘッド及びその浮動型磁気ヘッドを
効率良く製造することが出来る製造方法を提供し得る。
に優れた浮動型磁気ヘッド及びその浮動型磁気ヘッドを
効率良く製造することが出来る製造方法を提供し得る。
また、本発明に依れば、擬似ギャップが発生するのを抑
えた浮動型磁気ヘッドの製造方法を提供し得る。
えた浮動型磁気ヘッドの製造方法を提供し得る。
第１図乃至第９図は本発明の第１実施例に係り。
第１図は浮動型磁気ヘッドの外観を示す斜視図、第２図
、第３図、第４図、第５図、第６図、第７図、第８図及
び第９図は夫々浮動型磁気ヘッドの製造方法を示す図あ
る。第１Ｏ図は作動ギャップ近傍を示す図、第１１図、
第１２図、第１３図、第１４図、第１５図、第１６図、
第１７図、第１８図、第１９図及び第２０図は夫々従来
の浮動型磁気ヘッドの製造方法を示す図である。第２１
図乃至第３１図は本発明の第２実施例に係り、第２１図
は浮動型磁気ヘッドの外観を示す斜視図、第２２図、第
２３図、第２４図、第２５図、第２６図、第２７図、第
２８図、第２９図、第３０図及び第３１図は夫々浮動型
磁気ヘッドの製造方法を示す図である。第３２図乃至第
３８図は本発明の第３実施例に係り、第３２図は浮動型
磁気ヘッドの外観を示す斜視図、第３３図、第３４図、
第３５図、第３６図、第３７図及び第３８図は夫々浮動
型磁気ヘッドの製造方法を示す図である。第３９図及び
第４０図は夫々他の実施例のコアチップの外観を示す斜
視図である。 （ｌａ）（ｌｂ）・・・コア半体、（２）・・・強磁性
金属薄膜、（３）・・・キャップスペーサ、（５）・・
・第２のガラス、（６ａ）（６ｂ）・”第１、第２の基
板、（７）・・・予備加工溝、（８）・・・巻線溝、（
１０）・・・第１のガラス、（１２）・・・トラック幅
規制溝、（１６）・・・スライダー、（１９）・・・デ
プスエンド溝、（２１）・・・ブロック、（２２）・・
・コアブロック、（２３）・・・媒体対向突部、（２５
）・・・コアチップ、（２６ａ）（２６ｂ）・・・第１
、第２の基板、（２７）・・・予備トラック面、（２８
）・・・予備加工溝、（２９）・・・デプスエンド溝、
（３０）・・・第１のガラス、（３１）・・・強磁性金
属薄膜、（競）・・・ブロック、（３４）・・・コアプ
ロ７り、（３５）・・・トラック幅規制溝、（３７）・
・・媒体対向突部、（廷）・・・コアチップ、（４０１
）（４０ｂ）・・・コア半体、（４１）・・・ギャップ
スペーサ、（４２ａ）（４２ｂ）−第１、第２の基板、
（４３）・・・予備トラ・ツク面、（４４）・・・ガラ
ス充填溝、（４５）・・・デプスエンド溝、（４６）・
・・強磁性金属薄膜、（４７）・・・ギャップスペーサ
、（４８）・・・第１のガラス、（５０）・・・コアプ
ロ・７り、（５Ｘ）・・・コアチップ、 （５２ａ）（
５２ｂ）・・・コア半体、（５４）・・・媒体対向突部
。 第１図 第７図 第８図 ＠２図 第３図 ａ 第４図 第５図 第６図 第９図 第１！図 第１２図 第１３図 第１４図 第１８図 第２１図 第２８図 鄭叫図 第２４図 第３１図 ／＋１ １Ｊ３２図 ！３１５図 に５ｔ。 事件の表示 昭和６３年特許願第２７１２７４号 発明の名称 浮動型磁気ヘッド及びその製造方法 補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 （１８Ｂ）三洋電機株式会社
、第３図、第４図、第５図、第６図、第７図、第８図及
び第９図は夫々浮動型磁気ヘッドの製造方法を示す図あ
る。第１Ｏ図は作動ギャップ近傍を示す図、第１１図、
第１２図、第１３図、第１４図、第１５図、第１６図、
第１７図、第１８図、第１９図及び第２０図は夫々従来
の浮動型磁気ヘッドの製造方法を示す図である。第２１
図乃至第３１図は本発明の第２実施例に係り、第２１図
は浮動型磁気ヘッドの外観を示す斜視図、第２２図、第
２３図、第２４図、第２５図、第２６図、第２７図、第
２８図、第２９図、第３０図及び第３１図は夫々浮動型
磁気ヘッドの製造方法を示す図である。第３２図乃至第
３８図は本発明の第３実施例に係り、第３２図は浮動型
磁気ヘッドの外観を示す斜視図、第３３図、第３４図、
第３５図、第３６図、第３７図及び第３８図は夫々浮動
型磁気ヘッドの製造方法を示す図である。第３９図及び
第４０図は夫々他の実施例のコアチップの外観を示す斜
視図である。 （ｌａ）（ｌｂ）・・・コア半体、（２）・・・強磁性
金属薄膜、（３）・・・キャップスペーサ、（５）・・
・第２のガラス、（６ａ）（６ｂ）・”第１、第２の基
板、（７）・・・予備加工溝、（８）・・・巻線溝、（
１０）・・・第１のガラス、（１２）・・・トラック幅
規制溝、（１６）・・・スライダー、（１９）・・・デ
プスエンド溝、（２１）・・・ブロック、（２２）・・
・コアブロック、（２３）・・・媒体対向突部、（２５
）・・・コアチップ、（２６ａ）（２６ｂ）・・・第１
、第２の基板、（２７）・・・予備トラック面、（２８
）・・・予備加工溝、（２９）・・・デプスエンド溝、
（３０）・・・第１のガラス、（３１）・・・強磁性金
属薄膜、（競）・・・ブロック、（３４）・・・コアプ
ロ７り、（３５）・・・トラック幅規制溝、（３７）・
・・媒体対向突部、（廷）・・・コアチップ、（４０１
）（４０ｂ）・・・コア半体、（４１）・・・ギャップ
スペーサ、（４２ａ）（４２ｂ）−第１、第２の基板、
（４３）・・・予備トラ・ツク面、（４４）・・・ガラ
ス充填溝、（４５）・・・デプスエンド溝、（４６）・
・・強磁性金属薄膜、（４７）・・・ギャップスペーサ
、（４８）・・・第１のガラス、（５０）・・・コアプ
ロ・７り、（５Ｘ）・・・コアチップ、 （５２ａ）（
５２ｂ）・・・コア半体、（５４）・・・媒体対向突部
。 第１図 第７図 第８図 ＠２図 第３図 ａ 第４図 第５図 第６図 第９図 第１！図 第１２図 第１３図 第１４図 第１８図 第２１図 第２８図 鄭叫図 第２４図 第３１図 ／＋１ １Ｊ３２図 ！３１５図 に５ｔ。 事件の表示 昭和６３年特許願第２７１２７４号 発明の名称 浮動型磁気ヘッド及びその製造方法 補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 （１８Ｂ）三洋電機株式会社
Claims (11)
- （１）強磁性酸化物材料よりなる一対のコア半体のギャ
ップ形成面同士を強磁性金属薄膜及びギャップスペーサ
を介して接合してコアチップを形成し、該コアチップを
非磁性材料よりなるスライダーに固定してなる浮動型磁
気ヘッドにおいて、前記一対のコア半体同士を作動ギャ
ップが形成された媒体対向突部の側部で強磁性金属薄膜
及びギャップスペーサを介さずに直接ガラス接合したこ
とを特徴とする浮動型磁気ヘッド。 - （２）作動ギャップ近傍部に強磁性金属薄膜を配置した
コアチップを非磁性材料よりなるスライダーに固定して
なる浮動型磁気ヘッドの製造方法において、強磁性酸化
物よりなる第１の基板の上面に所望のトラック幅より幅
広の強磁性金属薄膜及びギャップスペーサを被着形成す
る第１の工程と、前記第１の基板と強磁性酸化物よりな
る第２の基板とを第１のガラスにより接合してコアブロ
ックを形成する第２の工程と、前記コアブロックの媒体
対向面にトラック幅規制溝加工を施して幅が所望のトラ
ック幅である媒体対向突部を形成した後、前記コアブロ
ックを切断する第３の工程とによりコアチップを形成し
た後、該コアチップを前記第１のガラスより低軟化点の
第２のガラスによりスライダーに固定することを特徴と
する浮動型磁気ヘッドの製造方法。 - （３）前記第２の工程において、第２の基板の上面に溝
を形成し、該溝に充填した第１のガラスにより第１の基
板と第２の基板とを接合することを特徴とする請求項（
２）記載の浮動型磁気ヘッドの製造方法。 - （４）前記第１の工程において、第１の基板の上面全域
に強磁性金属薄膜及びギャップスペーサを被着した後、
ドライエッチングにより余分な部分を除去して所望のト
ラック幅より幅広の強磁性金属薄膜及びギャップスペー
サを形成することを特徴とする請求項（２）又は（３）
記載の浮動型磁気ヘッドの製造方法。 - （５）作動ギャップ近傍部に強磁性金属薄膜を配置した
コアチップを非磁性材料よりなるスライダーに固定して
なる浮動型磁気ヘッドの製造方法において、強磁性酸化
物よりなる第１、第２の基板を用意し、該第２の基板の
上面に所望のトラック幅より幅広のギャップスペーサを
被着形成し、該ギャップスペーサの上面に強磁性金属薄
膜を被着形成する第１の工程と、前記第１の基板と前記
第２の基板とを第１のガラスにより前記ギャップスペー
サ及び強磁性金属薄膜を介して接合してコアブロックを
形成する第２の工程と、前記コアブロックの媒体対向面
にトラック幅規制溝加工を施して幅が所望のトラック幅
である媒体対向部を形成した後、前記コアブロックを切
断する第３の工程とによりコアチップを形成した後、該
コアチップを前記第１のガラスより低軟化点の第２のガ
ラスによりスライダーに固定することを特徴とする浮動
型磁気ヘッドの製造方法。 - （６）前記第１の工程において、第２の基板の上面に所
望のトラック幅よりも幅広の予備トラック面を規制する
溝を形成し、該溝に前記第１のガラスを充填した後、前
記予備トラック面上に前記ギャップスペーサを被着する
ことを特徴とする請求項（５）記載の浮動型磁気ヘッド
の製造方法。 - （７）前記第１の工程において、第２の基板の上面全域
にギャップスペーサ及び強磁性金属薄膜を被着した後、
ドライエッチングにより余分な部分を除去して所望のト
ラック幅より幅広の強磁性金属薄膜及びギャップスペー
サを被着形成することを特徴とする請求項（６）又は（
７）記載の浮動型磁気ヘッドの製造方法。 - （８）作動ギャップ近傍部に強磁性金属薄膜を配置した
コアチップを非磁性材料よりなるスライダーに固定して
なる浮動型磁気ヘッドの製造方法において、強磁性酸化
物よりなる第１、第２のコア半体同士が該第１のコア半
体のガラス充填溝に充填され前記第２のコア半体に接触
する第１のガラスにより強磁性金属薄膜及びギャップス
ペーサを介して接合されているコアチップを形成した後
、該コアチップの上面にトラック加工を施して所望のト
ラック幅の作動ギャップを有する媒体対向突部を形成し
、その後、前記コアチップを前記第１のガラスより低軟
化点の第２のガラスによりスライダーに固定することを
特徴とする浮動型磁気ヘッドの製造方法。 - （９）強磁性酸化物よりなる第１、第２の基板同士を前
記第１のガラスを用いて所望のトラック幅より幅広の強
磁性金属薄膜及びギャップスペーサを介して接合してコ
アブロックを形成した後、該コアブロックを切断して前
記コアチップを形成することを特徴とする請求項（８）
記載の浮動型磁気ヘッドの製造方法。 - （１０）前記第１の基板に所望のトラック幅よりも幅広
の強磁性金属薄膜を被着形成し、該強磁性金属薄膜上に
ギャップスペーサを被着形成し、前記第２の基板に所望
のトラック幅よりも幅広の予備トラック面を規制する溝
を形成し、該溝に第１のガラスを充填した後、前記ギャ
ップスペーサと前記予備トラック面とを衝き合わせた状
態で前記第１のガラスを溶融固化することにより前記第
１の基板と前記第２の基板とを接合して前記コアブロッ
クを形成することを特徴とする請求項（９）記載の浮動
型磁気ヘッドの製造方法。 - （１１）前記第１の基板の上面全域に強磁性金属薄膜及
びギャップスペーサを被着した後、ドライエッチングに
より余分な部分を除去して所望のトラック幅よりも幅広
の強磁性金属薄膜及びギャップスペーサを形成すること
を特徴とする請求項（９）又は（１０）記載の浮動型磁
気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63271274A JPH0778853B2 (ja) | 1988-05-06 | 1988-10-27 | 浮動型磁気ヘツド及びその製造方法 |
| CA000598639A CA1319427C (en) | 1988-05-06 | 1989-05-03 | Magnetic head of floating type and process for producing same |
| KR1019890006012A KR0130488B1 (ko) | 1988-05-06 | 1989-05-04 | 부동형 자기 헤드 및 그 제조 방법 |
| US07/347,372 US5016341A (en) | 1988-05-06 | 1989-05-04 | A process for producing magnetic heads of the floating type |
| DE68917507T DE68917507T2 (de) | 1988-05-06 | 1989-05-05 | Schwebender Magnetkopf und Herstellungsverfahren. |
| EP89108103A EP0340781B1 (en) | 1988-05-06 | 1989-05-05 | Magnetic head of floating type and process for producing same |
| HK63395A HK63395A (en) | 1988-05-06 | 1995-04-27 | Magnetic head of floating type and process for producing same |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63-111324 | 1988-05-06 | ||
| JP11132488 | 1988-05-06 | ||
| JP63271274A JPH0778853B2 (ja) | 1988-05-06 | 1988-10-27 | 浮動型磁気ヘツド及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0256707A true JPH0256707A (ja) | 1990-02-26 |
| JPH0778853B2 JPH0778853B2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=26450747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63271274A Expired - Fee Related JPH0778853B2 (ja) | 1988-05-06 | 1988-10-27 | 浮動型磁気ヘツド及びその製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5016341A (ja) |
| EP (1) | EP0340781B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0778853B2 (ja) |
| KR (1) | KR0130488B1 (ja) |
| CA (1) | CA1319427C (ja) |
| DE (1) | DE68917507T2 (ja) |
| HK (1) | HK63395A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03241507A (ja) * | 1990-02-17 | 1991-10-28 | Sony Corp | 磁気ヘッドの製造方法 |
| JP2567725B2 (ja) * | 1990-08-31 | 1996-12-25 | 三洋電機株式会社 | 浮動型磁気ヘッドの製造方法 |
| US5227193A (en) * | 1990-10-02 | 1993-07-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing magnetic head |
| US5142768A (en) * | 1991-05-02 | 1992-09-01 | International Business Machines Corporation | Method for making magnetic head with enhanced poletip |
| US5883770A (en) * | 1997-07-18 | 1999-03-16 | International Business Machines Corporation | Partial width mass produced linear tape recording head |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4425701A (en) * | 1980-10-17 | 1984-01-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Methods of making magnetic recording heads |
| JPS581825A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-07 | Sony Corp | 磁気ヘツドの製法 |
| JPS60131613A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-13 | Alps Electric Co Ltd | 浮動磁気ヘツド |
| DE3433750A1 (de) * | 1984-09-14 | 1986-05-22 | Grundig E.M.V. Elektro-Mechanische Versuchsanstalt Max Grundig holländ. Stiftung & Co KG, 8510 Fürth | Magnetkopf und verfahren zu seiner herstellung |
| US4890378A (en) * | 1985-08-28 | 1990-01-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a magnetic head core having a magnetic film |
| JPS63167407A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-11 | Sony Corp | 磁気消去ヘツド |
| JPS63257904A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | Pioneer Electronic Corp | 磁気ヘツドの製造方法 |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP63271274A patent/JPH0778853B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-05-03 CA CA000598639A patent/CA1319427C/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-05-04 KR KR1019890006012A patent/KR0130488B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1989-05-04 US US07/347,372 patent/US5016341A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-05-05 DE DE68917507T patent/DE68917507T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-05-05 EP EP89108103A patent/EP0340781B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-04-27 HK HK63395A patent/HK63395A/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0340781A2 (en) | 1989-11-08 |
| KR0130488B1 (ko) | 1998-04-17 |
| EP0340781B1 (en) | 1994-08-17 |
| DE68917507D1 (de) | 1994-09-22 |
| US5016341A (en) | 1991-05-21 |
| HK63395A (en) | 1995-05-05 |
| KR890017625A (ko) | 1989-12-16 |
| CA1319427C (en) | 1993-06-22 |
| DE68917507T2 (de) | 1995-03-16 |
| EP0340781A3 (en) | 1990-05-30 |
| JPH0778853B2 (ja) | 1995-08-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61129716A (ja) | 磁気ヘツド | |
| JPH0256707A (ja) | 浮動型磁気ヘツド及びその製造方法 | |
| JPH0785289B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0475566B2 (ja) | ||
| JPH0475564B2 (ja) | ||
| JP2627322B2 (ja) | 浮動型磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS61280010A (ja) | 磁気ヘツド | |
| JPH0585962B2 (ja) | ||
| JPS62139110A (ja) | 磁気ヘツドの製造方法 | |
| JP2954784B2 (ja) | 磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH0467246B2 (ja) | ||
| JPH0724091B2 (ja) | 磁気ヘッドチップおよび複合型磁気ヘッド | |
| JPS61280009A (ja) | 磁気ヘツド | |
| JPH0833980B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0312805A (ja) | 磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPS59203210A (ja) | 磁気コアおよびその製造方法 | |
| JPH01189006A (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0283807A (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH027210A (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS63288407A (ja) | 磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH0827899B2 (ja) | 磁気ヘッドとその製造方法 | |
| JPS62125509A (ja) | 磁気ヘツド | |
| JPS63164010A (ja) | 磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPS626415A (ja) | 複合磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPS63112813A (ja) | 複合磁気ヘツド及びその製法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |