JPH0585962B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 この発明は、映像信号のような高周波成分を含
む信号を、高抗磁力を有するメタルテープのよう
な記録媒体に記録・再生するのに適した磁気ヘツ
ドの製造方法に関する。

(ロ) 従来の技術 主に抗磁力の高いメタルテープを充分に記録・
再生するために、磁気ヘツドの材料として飽和磁
束密度5000ガウス程度の従来の酸化物磁性材料に
代わつて、飽和磁束密度8000〜10000ガウスの合
金磁性材料が使われ始めている。

しかし、磁気ヘツドコア全体を合金磁性材料に
すると、合金磁性材料の固有抵抗値の低さに起因
する表皮効果により、高周波数領域における透磁
率が低下し、磁気ヘツドのコア効率が低下する。
従つて、合金性材料を磁気飽和の生じ易いギヤツ
プ近傍のみに使用し、他の部分には高周波域で高
透磁率をもつ従来の酸化物磁性材料を使用して構
成した複合型磁気ヘツドが多く見られる。

このような複合型磁気ヘツドの製造方法は合金
磁性材料部分の形成法により次の２種類に大別さ
れる。

即ち、塊状の合金磁性材料に機械加工を施して
作成した薄板状の磁気ヘツドコアの両面に、非磁
性材料コアを接着するか、又は記録媒体その接触
部分に非磁性材料を使用し残りを酸化物磁性材料
で構成した複合コアを接着して、磁気ヘツドチツ
プを得る方法（たとえば、実開昭55−93828号公
報参照）と、合金磁性材料層をスパツタリングや
蒸着などの薄膜作成技術により形成する方法とが
あり、最近は、記録密度の高密度化や磁性特性の
向上などの点から、後者の方法が注目されてい
る。

(ハ) 発明が解決しようとする問題点 後者によつて磁気ヘツドを作製する方法として
は数種類考えられるが、主な問題点として次の２
点があり、これらを同時に解決する方法が望まれ
ていた。

合金磁性材料層と酸化物磁性材料との境界
が、記録媒体との接触面内においてその進行方
向と直角に近い角度にあると、磁性特性が不連
続となり記録・再生信号に悪影響がでる。

上記問題を解決するために記録幅方向に金属
磁性材料膜を形成すると、製造工程上コアの積
層工程が多くなるとともに、寸法精度が低下し
製品の歩留が低下する。

この発明は、このような事情を考慮してなされ
たもので、合金磁性材料の有する高度飽和磁束密
度と酸化物磁性材料の有する高周波帯域での高透
磁率との磁気特性を兼備し、かつ、量産化を可能
にするヘツドの製造方法を提供するものである。

(ニ) 問題点を解決するための手段 この発明は、第１磁性材料からなる第１層と非
磁性材料からなる第２層とが積層された基板に、
第２層表面に開口し底が第１層に達する断面三角
形の第１溝を形成し、第１磁性材料よりも飽和和
磁束密度の高い第２磁性材料かなる第３層を、第
１溝を含む第２層表面全体に被覆し、次に、第１
溝に非磁性材料を充填した後、第２層に被覆した
第３層を除去し、基板を基板面にほぼ直角で第１
溝に対して所定角度をなす面で切断し、さらにそ
の切断面の少くともいずれか一方に、切断面に開
口し第２層のみか又は第１から第２層にわたる第
２溝を形成した上で、両切断面の各表面に鏡面研
磨を施こした後非磁性材料からなる第４層を形成
し、さらに、両切断面を第４層を介して当接させ
て接合し、次に、基板を第３層から所定距離を有
し第３層に平行な面で第３層の両側を切断する工
程によつて磁気ヘツドチツプを得る磁気ヘツドの
製造方法である。

第１磁性材料には、単結晶フエライトや多結晶
フエライトなどの酸化物磁性材料が使用され、非
磁性材料には軟化点が800〜900℃程度のガラスが
主に使用される。

また、第２磁性材料には、合金磁性材料たとえ
ばセンダストやアモルフアスなどが使用され、第
３層はスパツタイング法や真空蒸着法によつて形
成される。

第４層は、SiO₂、Al₂O₃又はBe−Cuなどの非
磁性材料を用いて、スパツタリング法又は真空蒸
着法によつて形成される。

また第１層の厚さは１〜２mm、第２層の厚さは
0.1〜0.5mm、第３層の厚さは15〜60μm、第４層の
厚さは0.1〜0.4μmの各範囲にあることが好まし
い。

(ホ) 作用 このようにして製造された磁気ヘツドチツプに
よつて磁気ヘツドを構成し、第２層表面を記録媒
体に接触するように配置すると第１層と第３層と
の境界面が記録媒体に接触することがない。さら
に、第３層の位置精度は第１溝の加工精度と最終
工程の切断精度により管理される。

(ヘ) 実施例 以下、図面に示す実施例に基づいてこの発明を
詳述する。なお、これによつてこの発明が限定さ
れるものではない。

第１〜９図を用いて、この発明の一実施例の製
造工程を説明する。

まず、第１図のように単結晶フエライトの酸化
物磁性材料層１と軟化点が800℃〜900℃のガラス
の非磁性材料層２とを積層して複合基板３を作製
する。次に、第２図のように複合基板３の非磁性
材料層２側より断面三角形状の溝４を砥石による
機械加工で形成する。この時、溝深さは酸化物磁
性材料層１まで達していなければならない。次
に、第３図のように非磁性材料層２および溝４上
に合金磁性材料センダストを用いて合金磁性材料
膜５をスパツタリング法で形成する。その後、第
４図のように溝４内に軟化点が600℃〜700℃のガ
ラス棒２ａを置き、熱処理を施して溝４に充填し
た後、第５図のように機械加工によつて研磨し
て、溝４の傾面以外に形成された合金磁性材料膜
５を除去し、平面に整形して複合磁性材料基板６
を作製する。次に、第６図のように製形面に直角
でしかも整形面に露出する合金磁性材料層５に直
角な面で複合磁性材料基板６を切断し、複合磁性
材料ピース７，７ａを作製する。この時、合金磁
性材料層５と切断面を直角としたが、この角度を
調整してアジマス角が決定される。次に切断面
８，８ａに巻線用溝９と補強用溝１０を形成す
る。この時、巻線用溝９は非磁性材料層２と酸化
物磁性材料層１の両方にまたがるか又は、非磁性
材料層部分２のみに形成される。次に、切断面
８，８ａはギヤツプ対抗面になるため、それらに
鏡面研磨加工を施し、ギヤツプ材として、SiO₂
の非磁性膜（図示せず）を0.2μmの厚さでスパツ
タリング法により形成する。次に、第７図のよう
に２つの複合磁性材料ピース７，７ａの切断面を
対向させて突きあわせ、第８図のように巻線用溝
９と補強用溝１０にガラス棒２ａと同材料の溶着
用ガラス棒２ｃ，２ｄを挿入し、加熱処理を施し
て溶着し複合磁性材料ブロツク（第９図）を得
る。次に第９図のようにテープ接着面となる面を
機械加工により適当なＲ形状に整形する。次に、
第９図において破線で示すように溝４の斜面に形
成されている合金磁性材料膜５と平行にスライス
を行ない、個々の磁気ヘツドチツプ１１（第１０
図）を得る。

この様にして完成された磁気ヘツドチツプ１１
は、第１１図のように磁気ヘツドベース１２に固
定され、研磨テープにより、磁気テープ１３との
接触面を最適な形状に整形された後に、巻線１４
が施され、磁気テープ１３に接触しながら走行す
ることにより、記録・再生を行なう。

(ト) 発明に効果 この発明によれば、異なる磁性材料を組合せて
構成しても、それらの境界面が記録媒体接触面に
存在しないため、接触面全体にわたつて磁気特性
が連続となり記録・再生特性が向上する。さら
に、記録媒体に接触する磁性体層の位置精度は、
機械加工精度によつて決定されるので高精度の管
理が容易になるとともに、基板上に複数のヘツド
チツプが同時に形成されるので、量産が容易とな
る。

【図面の簡単な説明】

第１〜第９図はこの発明の製造方法の一実施例
を示す工程説明図、第１０図は製造された磁気ヘ
ツドチツプを示す斜視図、第１１図は磁気ヘツド
チツプの使用状態を示す説明図である。 １……酸化物磁性材料層、２……非磁性材料
層、３……基板、４……溝、５……合金磁性材料
膜、６……複合磁性材料基板、７，７ａ……複合
磁性材料ピース、８，８ａ……切断面、９……巻
線用溝、１０……補強用溝、１１……磁気ヘツド
チツプ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 第１磁性材料からなる第１層と非磁性材料か
   らなる第２層とが積層された基板に、第２層表面
   に開口し底が第１層に達する断面三角形の第１溝
   を形成し、第１磁性材料よりも飽和磁束密度の高
   い第２磁性材料からなる第３層を、第１溝を含む
   第２層表面全体に被覆し、次に、第１溝に非磁性
   材料を充填した後、第２層に被覆した第３層を除
   去し、基板を基板面にほぼ直角で第１溝に対して
   所定角度をなす面で切断し、さらにその切断面の
   少くともいずれか一方に、切断面に開口し第２層
   のみか又は第１から第２層にわたる第２溝を形成
   した上で、両切断面の各表面に鏡面研磨を施こし
   た後非磁性材料からなる第４層を形成し、さら
   に、両切断面を第４層を介して当接させて接合
   し、次に、基板を第３層から所定距離を有し第３
   層に平行な面で第３層の両側を切断する工程によ
   つて磁気ヘツドチツプを得る磁気ヘツドの製造方
   法。