JPS62246112A - 磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、映像信号のような高周波成分を含む信号を
、高抗磁力を有するメタルテープのような記録媒体に配
録・再生するのに適した磁気ヘッドの製造方法に関する
。

（ロ）従来の技術 主に抗磁力の高いメタルテープを充分に記録・再生する
ために、磁気ヘッドの材料として飽和磁束密度５０００
ガウス程度の従来の酸化物磁性材料に代わって、飽和磁
束密度８０００〜１００００ガウスの合金磁性材料が使
われ始めている。

しかし、磁気へラドコア全体を合金磁性材料にすると、
合金磁性材料の固有抵抗値の低さに起因する表皮効果に
より、高周波数ｆ）ｉｆｌＩ！ｌｉにおける透磁率が低
下し、磁気ヘッドのコア効率が低下する。

従って、合金磁性材料を磁気飽和の生じ易いギＪｐツブ
近傍のみに使用し、他の部分には高周波域で高透磁率を
もつ従来の酸化物磁性材料を使用して構成した複合型磁
気ヘッドが多く見られる。

このような複合型磁気ヘッドの製造方法は合金磁性材料
部分の形成法により次の２に！類に大別される。

即ら、塊状の合金磁性材わ１に機械加工を施して作成し
た薄板状の磁気へラドコアの両面に、非磁性材料コアを
接着彩るか、又は記録媒体その接触部分に非磁性材料を
使用し残りを酸化物磁性材料で１１１１ｉ成した複合コ
アを接着して、磁気ヘッドチップを得る方法（たとえば
、実開昭５５−９３８２８　Ｖ）公報参照）と、合金磁
性材料層をスパッタリングや蒸着などの薄膜作成技術に
より形成する方法とがあり、最近は、記録密度の高密度
化や磁気特性の向上などの点から、後者の方法が注目を
されている。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 少者によって磁気ヘッドを作製する方法としては数種類
考えられるが、主な問題点どして次の２点があり、これ
らを同時に解決する方法が望まれていた。

■　合金磁性材料層と酸化物磁性＋Ａ料との境界が、記
録媒体との接触面内に８３いてその進行方向と口１角に
近い角１ｑにあると、磁気特性が不連続となり記録・再
生信号に悪影彎がでる。

■　上記問題を解決するために記録幅方向に合金磁性材
わ１膜を形成すると、製造■稈上コアの積層工程が多く
なるとともに、寸法精度が低下し製品の歩留が低下する
。

この発明は、このような事情を考慮してなされたもので
、合金磁性材料の有する高度飽和磁束密度と酸化物磁性
材料の有する高周波帯域での高透磁率との磁気特性を兼
備し、かつ、量産化を可能にする磁気ヘッドの製造方法
を促供するものである。

（ニ）問題点を解決するための手段 この発明は、第１磁性材料からなる第１層と非磁性材料
からなる第２層とが積層された基板に、第２層表面に開
口し底が第１層に達する断面三角形の第１溝を形成し、
第１１４！性材料よりも飽和磁束密度の高い第２１４１
性材料からなる第３層を、第１溝を含む第２層表面金体
に被覆し、次に、第１溝に非磁性材料を充填した後、第
２Ｍに被覆した第３層を除去し、基板を基板面にほぼ直
角で第１溝に対して所定角度をなす面で切断し、さらに
その切断面の少くともいずれか一方に、切断面に開口し
第２層のみか又はＭｌから第２層にわたる第２　ｆＭを
形成した上で、両切断面の各表面に鏡面研磨を施こした
後非磁性材料からなる第４層を形成し、さらに、両切断
面を第４層を介して当接させて接合し、次に、基板を第
３層から所定距離を有し第３層に平行な面で第３層の両
側を切断する工程によって磁気ヘッドチップを得る磁気
ヘッドの製造方法である。

第１磁性材料には、単結晶フエライ１−や多結晶フェラ
イトなどの酸化物磁性材料が使用され、非磁性材料には
軟化点が８００〜９００℃程度のガラスが主に使用され
る。

また、第２磁性材ｒ１には、合金磁性材料たとえばセン
ダストやアモルファスなどが使用され、第３層はスパッ
タリング法や真空蒸着法によって形成される。

第４層は、５ｉＯｚ、△１２０３又は３ｅ　−Ｃｕなど
の非磁性材料を用いて、スパッタリング法又は真空蒸着
法によって形成される。

また第１層の厚さは１〜２ｗ１第２層の厚さは０．１〜
０．５ｍｍ、第３層の厚さは１！１〜６０虐、第４層の
厚さは０．１〜０．４膚の各範囲にあることが好ましい
。

（ホ）作　用 このようにして製造された磁気へラドチップによって磁
気ヘッドを構成し、第２層表面を記録媒体に接触づ−る
ように配置すると第１層と第３祠との境界部が記録媒体
に接触することがない。さらに、第３　ＡＷの位置精度
は第１ｉＭの加工精度とＱ終工程の切断精度により管理
される。

（へ）実施例 以下、図面に示ず実施例に基づいてこのざご明を５１述
する。なδ、これによってこの発明が限定されるもので
はない。

第１〜９図を用いて、この発明の一実施例の製造工程を
説明ザる。

まず、第１図のように単結晶フェライトの酸化物磁性材
料層１と軟化点が８００℃〜９００℃のガラスの非磁性
材料層２とを積層して複合基板３を作製する。次に、第
２図のように複合基板３の非磁性材料層２側より断面三
角形状の満４を砥石ににる機械加工で形成する。この時
、溝深さは酸化物磁性材料層１まで達していな１ノれば
ならない。次に、第３図のように非磁性材料層２および
溝４上に合金磁性材料亡ンダス１−を用いて合金磁性材
料膜５をスパッタリング法で形成する。その後、第４図
のＪ：うに溝４内に軟化点が６００℃〜７００℃のガラ
ス棒２ａを置き、熱処理を施して満４に充填した侵、第
５図のように機械加工によって研磨して、溝４の傾面以
外に形成された合金磁性材料膜５を除去し、平面に整形
して複合磁性材料基板６を作製する。次に、第６図のよ
うに製形面に直角でしかも整形面に露出する合金磁性材
料層５に直角な而で複合磁性材料基板６を切断し、複合
磁性材料ピース７．７ε１を作製する。この時、合金磁
性材料層５と切断面を直角どしたが、この角ｆすを調整
してアジマス角が決定される。次に切断面８．８δに巻
線用ｌＩ４９と補強用溝１０を形成する。この時、８線
用！％’＋　９は非磁性材料層２と酸化物磁性材料層１
の両方にまたがるか又は、非磁性材料層部分２のみに形
成される。次に、切断面８．８ａはギャップλｊ抗面に
なるため、それらに鏡面研磨加工を施し、ギャップ材と
して、５ｆＯｚの非磁性膜（図示せず）を０．２廚の厚
さでスパッタリング法により形成する。次に、第７図の
ように２つの複合磁性材料ピース７．７ａの切断面を対
向させて突きあわせ、第８図のように巻線用溝９と補強
用溝１０にガラス棒２ａと同材料の溶着用ガラス棒２Ｃ
１２ｄを挿入し、加熱処理を施して溶着し複合磁性材料
ブロック（第９図）を得る。次に第９図のようにテープ
接着面となる而を機械加工により適当なＲ形状に整形づ
る。次に、第９図において破線で示すように満４の斜面
に形成されている合金磁性材料膜５と平（１にスライス
を行ない、個々の磁気ヘッドデツプ１１（第１０図）を
得る。

この様にして完成された磁気ヘッドチップ１１は、第１
１図のように磁気へラドベース１２に固定され、研磨テ
ープにより、磁気テープ１３との接触面を最適な形状に
整形された後に、巻線１４が施され、磁気テープ１３に
接触しながら走行することにより、記録・再生を行なう
。

（１・）発明に効果 この発明によれば、異なる磁性材料を組合Ｖて構成して
も、それらの境界面が記録媒体接触面に存在しないため
、接触面全体にわたって磁気特性が連続となり記録・再
生特性が向上する。さらに、配録媒体に接触する磁性体
層の位′ａ精度は、機械加工精度によって決定されるの
で高精度の管理が容易になるとともに、基板上しこ複数
のへラドチップが同時に形成されるので、量産が容易と
なる。

【図面の簡単な説明】

第１〜第９図はこの発明の製造方法の一実施例を示す■
程説明図、第１０図は製造された磁気へラドチップを示
す斜視図、第１１図は磁気へラドチップの使用状態を示
ず説明図である。 １・・・・・・酸化ｖＡ磁性材料層、 ２・・・・・・非磁性材料層、３・・・・・・基板、４
・・・・・・溝、　　　　　５・・・・・・合金磁性材
Ｆｌ膜、６・・・・・・複合磁性材料基板、 ７．７ａ・・・・・・複合磁性材料ピース、８．８ａ・
・・・・・切断面、　９・・・・・・巻線用溝、１０・
・・・・・補強用溝、１１・・・・・・磁気ヘッドチッ
プ。 第８図　。 第７図 第９図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、第１磁性材料からなる第１層と非磁性材料からなる
   第２層とが積層された基板に、第２層表面に開口し底が
   第１層に達する断面三角形の第１溝を形成し、第１磁性
   材料よりも飽和磁束密度の高い第２磁性材料からなる第
   ３層を、第１溝を含む第２層表面全体に被覆し、次に、
   第１溝に非磁性材料を充填した後、第２層に被覆した第
   ３層を除去し、基板を基板面にほぼ直角で第１溝に対し
   て所定角度をなす面で切断し、さらにその切断面の少く
   ともいずれか一方に、切断面に開口し第２層のみか又は
   第１から第２層にわたる第２溝を形成した上で、両切断
   面の各表面に鏡面研磨を施こした後非磁性材料からなる
   第４層を形成し、さらに、両切断面を第４層を介して当
   接させて接合し、次に、基板を第３層から所定距離を有
   し第３層に平行な面で第３層の両側を切断する工程によ
   って磁気ヘッドチップを得る磁気ヘッドの製造方法。