KR890012269A

KR890012269A - 부상형 자기 헤드의 제조방법

Info

Publication number: KR890012269A
Application number: KR1019890000075A
Authority: KR
Inventors: 기요따까 이또
Original assignee: 이우에 사또시; 상요 덴기 가부시기가이샤
Priority date: 1988-01-07
Filing date: 1989-01-06
Publication date: 1989-08-25
Also published as: EP0324378B1; EP0324378A2; US4897915A; AU589846B2; HK55694A; DE68908424D1; EP0324378A3; CA1317749C; AU2770689A

Abstract

내용 없음.

Description

부상형 자기 헤드의 제조방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제 1 도는 본 발명에 관한 제조방법에 의해 얻어진 부상형 자기 헤드의 확대 사면도.

제 2 도는 이 자기 헤드가 자기 디스크를 추적하고 있는 상태를 도시한 일부 파단 사면도.

Claims

자기 갭부를 갖추고 있는 헤드 코어(1)을, 자기 기록 매체와의 대향면(21)을 갖추고 있는 슬라이더(2)의 코어 수납홈(22)에 감입하고, 헤드 코어(1)과 코어 수납홈(22)의 격간에 설치된 유리 충전부(15)에 의해 헤드 코어(1)이 슬라이더(2)에 고정되어 있는 부상형 자기 헤드의 제조방법에 있어서, 한쌍의 코어 반체(11,12)의 맞댐부에 자기 갭부인 갭 스페이서(43)을 설치함과 동시에, 양쪽 코어 반체 전반에 가는 폭의 매체 대향부(64)를 갖추고 있고, 이 매체 대향부(64)의 상부에는 매체 대향부(64)를 덮은 유리층(71)이 형성되어 있는 코어칩(13)을 제조하는 공정, 코어칩 제조 공정을 통해 얻어진 코어칩(13)을, 슬라이더칩(23)에 요설된 코어 수납홈(22)에 감입하는 공정, 유리층(71)을 용융시키고, 용융 유리를 코어칩(13)과 코어 수납홈(22)의 간격부에 충전하며, 코어칩(13)을 슬라이더칩(23)에 접합 고정하는 공정, 및 일체화된 슬라이더칩(23) 및 코어칩(13)에 기계 가공를 실시하여, 자기 기록 매체와의 대향면(21)을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 부상형 자기 헤드의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 코어칩 제조 공정이, 한쌍의 블럭 반체(61,62)를 갭 스페이서(43)을 통해 접합되는 코어 블럭(6)을 제조하는 공정, 코어 블럭(6)에 트랙폭 규제홈(63)을 일정 간격으로 요설하고, 이것에 의해 트랙폭에 대응한 폭을 갖고 있는 매체 대향부(64)를 다수개 형성하는 공정, 매체 대향부(64)상에 유리판(7)을 재치하고, 이 유리판을 가열 용융시킴으로써, 트랙폭 규제홈(63) 및 매체 대향부(64)의 상면에 유리층(71)을 형성하는 공정, 및 이 공정을 거친 코어 블럭(6)을 매체 대향부(64)마다 절단하여 코어칩(13)을 제조하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 부상형 자기 헤드의 제조 방법.
자기 갭부를 갖추고 있는 헤드 코어(1)을, 자기 기록 매체와의 대향면(21)을 갖추고 있는 슬라이더(2)의 코어 수납홈(22)에 감입하고, 헤드 코어(1)과 코어 수납홈(22)의 격간에 설치된 유리 충전부(15)에 의해 헤드 코어(1)이 슬라이더(2)에 고정되어 있는 부상형 자기 헤드의 제조방법에 있어서, 한쌍의 코어 반체(11,12)의 맞댐부에 자기 갭부인 갭 스페이서(43)을 설치함과 동시에, 양쪽 고어 반체 전반에 가는 폭의 매체 대향부(64)를 갖추고 있고, 이 매체 대향부(64)의 상부에는 매체 대향부(64)를 덮고, 하층에서 상층을 향해서 점차적으로 연화점이 높은 유리층(83,84)가 형성되어 있는 코어칩(13)을 제조하는 공정, 코어칩 제조 공정을 통해 얻어진 코어칩(13)을, 슬라이더칩(23)에 요설된 코어 수납홈(22)에 감입하는 공정, 유리층(83,84)를 용융시키고, 용융 유리를 코어칩(13)과 코어 수납홈(22)의 간격부에 충전하며, 코어칩(l3)을 슬라이더칩(23)에 접합 고정하는 공정, 및 일체화된 슬라이더칩(23) 및 코어칩(13)에 기계 가공을 실시하여, 자기 기록 매체와의 대향면(21)을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 부상형 자기 헤드의 제조방법.
제 3 항에 있어서, 코어칩 제조 공정이, 한쌍의 블럭 반체(61,62)를 갭 스페이서(43)을 통해 접합되는 코어 블럭(6)을 제조하는 공정, 코어 블럭(6)에 트랙폭 규제홈(63)을 일정 간격으로 요설하고, 이것에 의해 트랙폭에 대응한 폭을 갖고 있는 매체 대향부(64)를 다수개 형성하는 공정, 매체 대향부(64)상에, 하층에서 상층을 향해 점차적으로 연화점이 높아지는 다수개의 유리판(8,8l)을 재치하고, 이 유리판들을 가열 용융시킴으로써, 트랙폭 규제홈(63) 및 매체 대향부(64)상에 하층에서 상충을 향해 점차적으로 연화점이 높은 유리층(83,84)를 형성하는 공정, 및 이 공정을 거친 코어 블럭(6)을 매체 대향부(64)마다 절단하여 코어칩(13)을 제조하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 부상형 자기 헤드의 제조방법.

※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.