KR840005922A - 하이브리드 반도체 전자 소자등에 사용하는 밀봉 패키지 - Google Patents

하이브리드 반도체 전자 소자등에 사용하는 밀봉 패키지 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

하이브리드 반도체 전자 소자등에 사용하는 밀봉 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 덮개판의 설치전에 본 발명의 링 프레임(ring-frame)과 기부 조립체의 결합을 도시한 평면도.
제2도는 덮개판이 제 위치에 있고, 일부가 절개단면으로 도시한 제1도의 패키지의 측면도.
제3도는 덮개판이 제 위치에 있는 제1도 및 제2도의 패키지의 단부도

Claims (9)

  1. 한면에는 최소한 하나의 전자부품이 열 접촉에 의해 설치되고 또한면(10a)은 외부 열 흡입장치의 면과 열접촉에 의해 장착되는 열전도성 기부판(10)과, 제1연부면 주위로 상기 기부판의 한면에 접촉되게 성형된 주형재료를 절연하고 그 측면(15)을 통해 최소한 하나의 전기도선(17)이 주형되는 링 프레임(11) 및 그 링 프레임의 제2연부면에 밀봉되는 플라스틱판 재료로된 덮개판(12)로 구성되고, 상기 링 프레임의 제2연부면과 상기 덮개판의 대응부위는 금속화되며, 그 금속화된 링 프레임 연부와 금속화된 덩개판 부위는 함께 접착되는 밀봉된 반도체 전자 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 플라스틱 링 프레임은 비결정성 폴리머 폴리아미드-이미드 재료로 만들어 지는 패키지
  3. 제2항에 있어서, 상기 기부판은 동 또는 알루미늄으로 만들어지는 패키지
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 기부판은 링 프레임의 제1연부면 맞은편에 다수의 관통구멍(21)을 포함하고, 링 프레임은 링 프레임을 기부판에 대해 고착하기 위하여 링 프레임과 일체로 주형되는 상기 열가소성 플라스틱 재료로된 핀을 포함하여 상기 구멍의 일부로서 연장되는 패키지
  5. 제2,3 또는 4항에 있어서, 링 프레임의 폴리아미드-이미드 재료가 30%의 유리섬유 및 1%의 PTFE로 제조되는 패키지
  6. 제4항에 있어서 구멍들중 최소한 몇개는 기부판의 제2면에 인접하여 직경이 확장된 부분(22)을 포함하고 있으며, 상기 핀은 링 프레임이 기부판 제1면에 대해 고착되도록 기부판 제2면에 인접하게 대응하는 확대된 단부를 갖는 패키지
  7. 제1항에서 제7항까지 중의 어느 한항에 있어서, 전기도선은 L자형 도선으로 되고, 그 L자의 한 다리 부분은 외부 연결점으로 부터 그 도선이 굽혀져서 링프레임 내부로 연장되는 L자의 다른 한 다리를 형성하는 링 프레임 벽내의 지점까지 벽 두께를 관통하는 패키지
  8. 제7항에 있어서, 상기 링 프레임의 측벽은 전기도선을 둘러싸는 덮개판의 위에서 축방으로 외부로 연장되는 증가된 두께를 가져서, 전기도선의 한 다리부분은 그 덮개판에 대해 축방으로 외측으로 통과하는 패키지.
  9. 제1항 또는 제8항에 있어서, 링 프레임과 덮개판의 금속화된 부분은 동으로 도금된 부위로 되는 패키지
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019830001524A 1982-06-25 1983-04-12 하이브리드 반도체 전자 소자등에 사용하는 밀봉 패키지 KR860001057B1 (ko)

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