KR20220120616A - 수지 조성물 및 상기 수지 조성물로 이루어지는 수지 성형품 - Google Patents

수지 조성물 및 상기 수지 조성물로 이루어지는 수지 성형품 Download PDF

Info

Publication number
KR20220120616A
KR20220120616A KR1020227025187A KR20227025187A KR20220120616A KR 20220120616 A KR20220120616 A KR 20220120616A KR 1020227025187 A KR1020227025187 A KR 1020227025187A KR 20227025187 A KR20227025187 A KR 20227025187A KR 20220120616 A KR20220120616 A KR 20220120616A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mass
parts
group
resin composition
liquid crystal
Prior art date
Application number
KR1020227025187A
Other languages
English (en)
Inventor
료토 가와무라
아야카 세이치
다카시 야나기사와
노부유키 이시이
아키코 안조
아유무 도야마
Original Assignee
에네오스 가부시키가이샤
가부시키가이샤 지에스아이 크레오스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에네오스 가부시키가이샤, 가부시키가이샤 지에스아이 크레오스 filed Critical 에네오스 가부시키가이샤
Publication of KR20220120616A publication Critical patent/KR20220120616A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/06—Elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/123—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds the acids or hydroxy compounds containing carbocyclic rings
    • C08G63/137—Acids or hydroxy compounds containing cycloaliphatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/16—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08G63/18—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the acids or hydroxy compounds containing carbocyclic rings
    • C08G63/181—Acids containing aromatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/68—Polyesters containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G63/685—Polyesters containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen containing nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
    • C08J5/042—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with carbon fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
    • C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/32—Phosphorus-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/40—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08L67/03—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the dicarboxylic acids and dihydroxy compounds having the carboxyl- and the hydroxy groups directly linked to aromatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/04—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids, e.g. lactones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/12—Polyester-amides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

[과제] 인성 등의 기계 강도가 높은 수지 성형품이 얻어지는 수지 조성물의 제공.
[해결 수단] 본 발명에 따른 수지 조성물은, 액정 폴리머(A)와, 절두 원추형 탄소망 적층 구조를 가지는 탄소 섬유(B)를 포함하고, 상기 탄소 섬유(B)의 함유량이, 상기 액정 폴리머(A) 100 질량부에 대하여, 0.1 질량부 이상 20 질량부 이하인 것을 특징으로 한다.

Description

수지 조성물 및 상기 수지 조성물로 이루어지는 수지 성형품
본 발명은, 수지 조성물에 관한 것이다. 추가로, 본 발명은 상기 수지 조성물로 이루어지는 수지 성형품, 및 상기 수지 성형품을 구비하는 전기 전자 부품에 관한 것이다.
액정 폴리머는 성형성이나 내열성이 뛰어나기 때문에, 액정 폴리머를 사용하여 제조한 수지 성형품(예를 들면, 사출 성형품)은, 각종 전자 부품에 이용되고 있다. 근래, 퍼스널·컴퓨터나 스마트폰 등의 소형화로부터, 이들에 포함되는 전자 부품에 대해서도 수지 성형품의 박육화(薄肉化)의 요청이 높아지고 있다. 수지 성형품에 대해서는, 유리 섬유, 탈크, 마이카, 탄소 섬유, 카본 블랙, 실리카 등의 무기 충전물을 배합하는 것에 의해, 아이조드 충격 강도(인성)나 인장 강도를 확보하고 있다. 그러나, 근래에는 모든 성형물에 보다 높은 인성이 요구되고 있어, 종래의 무기 충전물을 배합하는 것만으로는, 특히 박육화를 수행하는 경우에 있어서, 인성 등의 기계 강도 유지를 도모하는 것이 곤란했다. 이러한 치수면을 고려한 대응으로서는, 나노 필러를 생각할 수 있다. 대표적인 나노 필러로서는, 단층 카본 나노 튜브(single-wall carbon nanotube: SWCNT) 혹은 다층 카본 나노 튜브(multi-wall carbon nanotube: MWCNT) 등이 있지만, 이러한 나노 필러를 배합했을 경우, 강한 응집 성질에 의해 인성을 높이기 어려울 뿐만 아니라, 경우에 따라서는 저하해 버리는 것이 알려져 있다(특허문헌 1).
특허문헌 1: 일본 특개 2011-132281호 공보
따라서, 본 발명의 목적은, 박육화를 하는 경우에도, 인성 등의 기계 강도가 높은 수지 성형품이 얻는 것이 가능한 수지 조성물을 제공하는 것에 있다. 또한, 이러한 수지 조성물로 이루어지는 수지 성형품을 제공하는 것에 있다.
본 발명자는, 상기 과제를 해결하기 위해서 열심히 검토한 결과, 액정 폴리머(A)와, 절두 원추형 탄소망 적층 구조를 가지는 탄소 섬유(B)를 특정의 비율로 배합하는 것에 의해, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 지견했다. 본 발명은, 이러한 지견에 근거하여 완성된 것이다.
즉, 본 발명의 일태양에 의하면,
액정 폴리머(A)와,
절두 원추형 탄소망 적층 구조를 가지는 탄소 섬유(B)
를 포함하고,
상기 탄소 섬유(B)의 함유량이, 상기 액정 폴리머(A) 100 질량부에 대해서, 0.1 질량부 이상 20 질량부 이하인, 수지 조성물이 제공된다.
본 발명의 태양에 있어서는, 상기 탄소 섬유(B)의 함유량이, 상기 액정 폴리머(A) 100 질량부에 대해서, 0.1 질량부 이상 10 질량부 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 태양에 있어서는, 상기 탄소 섬유(B)의 함유량이, 상기 액정 폴리머(A) 100 질량부에 대해서, 0.1 질량부 이상 6 질량부 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 태양에 있어서는, 무기 충전제(C)를 추가로 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 태양에 있어서는, 상기 무기 충전제(C)의 함유량이, 상기 액정 폴리머(A) 100 질량부에 대해서, 1 질량부 이상 150 질량부 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 태양에 있어서는, 상기 무기 충전제(C)의 함유량이, 상기 액정 폴리머(A) 100 질량부에 대해서, 25 질량부 이상 100 질량부 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 태양에 있어서는, 상기 무기 충전제(C)의 함유량이, 상기 액정 폴리머(A) 100 질량부에 대해서, 30 질량부 이상 80 질량부 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 태양에 있어서는, 상기 무기 충전제(C)가, 탈크, 마이카, 유리, 실리카, 울라스토나이트, 황산 바륨, 피롤린산 칼슘, 황산 칼슘, 티탄산 칼륨, 탄산 칼슘, 산화 아연, 산화 티탄, 카본 블랙, 및 상기 탄소 섬유(B) 이외의 탄소 섬유로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.
본 발명의 태양에 있어서는, 상기 액정 폴리머(A)가, 히드록시카르복시산에 유래하는 하기의 구성 단위(I):
Figure pct00001
(상기 식(I) 중, Ar1은, 소망에 따라 치환기를 가지는 페닐기, 비페닐기, 4,4＇-이소프로필리덴 디페닐기, 나프틸기, 안트릴기 및 페난트릴기로 이루어지는 군으로부터 선택된다.)
를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 태양에 있어서는, 상기 액정 폴리머(A)가, 디올 화합물에 유래하는 하기의 구성 단위(II):
Figure pct00002
(상기 식(II) 중, Ar2는, 소망에 따라 치환기를 가지는 페닐기, 비페닐기, 4,4＇-이소프로필리덴 디페닐기, 나프틸기, 안트릴기 및 페난트릴기로 이루어지는 군으로부터 선택된다.), 및
디카르복시산에 유래하는 하기의 구성 단위(III):
Figure pct00003
(상기 식(III) 중, Ar3은, 소망에 따라 치환기를 가지는 페닐기, 비페닐기, 4,4＇-이소프로필리덴 디페닐기, 나프틸기, 안트릴기 및 페난트릴기로 이루어지는 군으로부터 선택된다.)
을 추가로 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 태양에 있어서는, 상기 액정 폴리머(A)가, 하기의 구성 단위(IV):
Figure pct00004
를 추가로 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 태양에 있어서는, 상기 액정 폴리머(A)가, 하기의 구성 단위(V):
Figure pct00005
를 추가로 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 태양에 의하면, 상기 수지 조성물로 이루어지는, 수지 성형품이 제공된다.
본 발명의 추가로 다른 태양에 의하면, 상기 수지 성형품을 구비하는 전기 전자 부품이 제공된다.
본 발명에 의하면, 인성 등의 기계 강도가 높은 수지 성형품을 얻을 수 있는 수지 조성물을 제공할 수 있다. 또한, 이러한 수지 조성물을 이용함으로써, 인성 등의 기계 강도가 높은 수지 성형품을 제공할 수 있다.
[도 1] 절두 원추형 탄소망 적층 구조를 가지는 탄소 섬유(B)의 구조 모식도를 나타낸다.
[수지 조성물]
본 발명에 의한 수지 조성물은, 하기의 액정 폴리머(A)와, 탄소 섬유(B)를 포함하는 것이고, 무기 충전제(C)를 추가로 포함해도 된다. 이러한 수지 조성물을 이용함으로써, 인성 등의 기계 강도가 높은 수지 성형품을 얻을 수 있다. 이하, 수지 조성물에 포함되는 각 성분에 대하여 설명한다.
(액정 폴리머(A))
본 발명의 수지 조성물에 이용하는 액정 폴리머(A)는, 적어도, 히드록시카르복시산에 유래하는 구성 단위(I)를 포함하는 것이고, 디올 화합물에 유래하는 구성 단위(II), 및 디카르복시산에 유래하는 구성 단위(III)를 추가로 포함해도 된다. 덧붙여, 본 발명의 수지 조성물에는, 액정 폴리머(A)가 1종만 포함되어도 되고, 2종 이상 포함되어 있어도 된다. 이하, 액정 폴리머(A)에 포함되는 각 구성 단위에 대하여 설명한다.
(히드록시카르복시산에 유래하는 구성 단위(I))
액정 폴리머(A)를 구성하는 단위(I)는, 하기 식(I)로 나타내는 방향족 히드록시카르복시산에 유래하는 구성 단위이다. 덧붙여, 구성 단위(I)는, 1종만이 포함되어도 되고, 2종 이상 포함되어 있어도 된다.
Figure pct00006
상기 식 중 Ar1은, 소망에 의해 치환기를 가지는 페닐기, 비페닐기, 4,4＇-이소프로필리덴 디페닐기, 나프틸기, 안트릴기 및 페난트릴기로 이루어지는 군으로부터 선택된다. 이들 중에서도 페닐기, 비페닐기 및 나프틸기가 바람직하고, 페닐기 및 비페닐기가 보다 바람직하다. 치환기로서는, 수소, 알킬기, 알콕시기, 및 불소 등을 들 수 있다. 알킬기가 가지는 탄소수는, 1~10인 것이 바람직하고, 1~5인 것이 보다 바람직하다. 또한, 직쇄상의 알킬기이어도, 분기쇄상의 알킬기이어도 된다. 알콕시기가 가지는 탄소수는, 1~10인 것이 바람직하고, 1~5인 것이 보다 바람직하다.
상기 식(I)로 나타내는 구성 단위를 부여하는 모노머로서는, 6-히드록시-2-나프토산(HNA, 하기 식(1)), p-히드록시벤조산(HBA, 하기 식(2)), 및 이들의 아실화물, 에스테르 유도체, 산 할로겐화물 등을 들 수 있다.
Figure pct00007
Figure pct00008
액정 폴리머(A) 전체의 구성 단위에 대한 구성 단위(I)의 조성비(몰%)는, 하한치로서는 바람직하게는 30 몰% 이상이며, 보다 바람직하게는 35 몰% 이상이며, 더욱 바람직하게는 40 몰% 이상이며, 보다 더욱 바람직하게는 45 몰% 이상이며, 상한치로서는, 바람직하게는 100 몰% 이하이며, 보다 바람직하게는 95 몰% 이하이며, 더욱 바람직하게는 90 몰% 이하이며, 보다 더욱 바람직하게는 85 몰% 이하이다. 구성 단위(I)가 2종 이상 포함되는 경우, 그들의 합계 몰비가 상기 조성비의 범위 내이면 된다.
(디올 화합물에 유래하는 구성 단위(II))
액정 폴리머(A)를 구성하는 단위(II)는, 하기 식(II)로 나타내는 방향족 디올 화합물에 유래하는 구성 단위이다. 덧붙여, 구성 단위(II)는, 1종만이 포함되어도 되고, 2종 이상 포함되어 있어도 된다.
Figure pct00009
상기 식 중 Ar2는, 소망에 의해 치환기를 가지는 페닐기, 비페닐기, 4,4＇-이소프로필리덴 디페닐기, 나프틸기, 안트릴기 및 페난트릴기로 이루어지는 군으로부터 선택된다. 이들 중에서도 페닐기, 비페닐기 및 나프틸기가 바람직하고, 페닐기 및 비페닐기가 보다 바람직하다. 치환기로서는, 수소, 알킬기, 알콕시기, 및 불소 등을 들 수 있다. 알킬기가 가지는 탄소수는, 1~10인 것이 바람직하고, 1~5인 것이 보다 바람직하다. 또한, 직쇄상의 알킬기이어도, 분기쇄상의 알킬기이어도 된다. 알콕시기가 가지는 탄소수는, 1~10인 것이 바람직하고, 1~5인 것이 보다 바람직하다.
구성 단위(II)를 부여하는 모노머로서는, 예를 들면, 4,4'-디히드록시비페닐(BP, 하기 식(3)), 하이드로퀴논(HQ, 하기 식(4)), 메틸 하이드로퀴논(MeHQ, 하기 식(5)), 4,4＇-이소프로필리덴 디페놀(BisPA, 하기 식(6)), 및 이들의 아실화물, 에스테르 유도체, 산 할로겐화물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 4,4'-디히드록시비페닐(BP) 및 이들의 아실화물, 에스테르 유도체, 산 할로겐화물을 이용하는 것이 바람직하다.
Figure pct00010
Figure pct00011
Figure pct00012
Figure pct00013
액정 폴리머(A) 전체의 구성 단위에 대한 구성 단위(II)의 조성비(몰%)는, 하한치로서는 바람직하게는 0 몰% 이상이며, 보다 바람직하게는 2.5 몰% 이상이며, 더욱 바람직하게는 5 몰% 이상이며, 보다 더욱 바람직하게는 7.5 몰% 이상이며, 상한치로서는, 바람직하게는 35 몰% 이하이며, 보다 바람직하게는 32.5 몰% 이하이며, 더욱 바람직하게는 30 몰% 이하이며, 보다 더욱 바람직하게는 27.5 몰% 이하이다. 구성 단위(II)가 2종 이상 포함되는 경우, 그들의 합계 몰비가 상기 조성비의 범위 내이면 된다.
(방향족 디카르복시산에 유래하는 구성 단위(III))
액정 폴리머(A)를 구성하는 단위(III)는, 하기 식(III)로 나타내는 방향족 디카르복시산에 유래하는 구성 단위이다. 덧붙여, 구성 단위(III)는, 1종만이 포함되어도 되고, 2종 이상 포함되어 있어도 된다.
Figure pct00014
상기 식 중 Ar3은, 소망에 의해 치환기를 가지는 페닐기, 비페닐기, 4,4＇-이소프로필리덴 디페닐기, 나프틸기, 안트릴기 및 페난트릴기로 이루어지는 군으로부터 선택된다. 이들 중에서도 페닐기, 비페닐기 및 나프틸기가 바람직하고, 페닐기 및 나프틸기가 보다 바람직하다. 치환기로서는, 수소, 알킬기, 알콕시기 및 불소 등을 들 수 있다. 알킬기가 가지는 탄소수는, 1~10인 것이 바람직하고, 1~5인 것이 보다 바람직하다. 또한, 직쇄상의 알킬기이어도, 분기쇄상의 알킬기이어도 된다. 알콕시기가 가지는 탄소수는, 1~10인 것이 바람직하고, 1~5인 것이 보다 바람직하다.
구성 단위(III)를 부여하는 모노머로서는, 테레프탈산(TPA, 하기 식(7)), 이소프탈산(IPA, 하기 식(8)), 2,6-나프탈렌디카르복시산(NADA, 하기 식(9)), 및 그들의 아실화물, 에스테르 유도체, 산 할로겐화물 등을 들 수 있다.
Figure pct00015
Figure pct00016
Figure pct00017
액정 폴리머(A) 전체의 구성 단위에 대한 구성 단위(III)의 조성비(몰%)는, 하한치로서는 바람직하게는 0 몰% 이상이며, 보다 바람직하게는 2.5 몰% 이상이며, 더욱 바람직하게는 5 몰% 이상이며, 보다 더욱 바람직하게는 7.5 몰% 이상이며, 상한치로서는, 바람직하게는 35 몰% 이하이며, 보다 바람직하게는 32.5 몰% 이하이며, 더욱 바람직하게는 30 몰% 이하이며, 보다 더욱 바람직하게는 27.5 몰% 이하이다. 구성 단위(III)가 2종 이상 포함되는 경우, 그들의 합계 몰비가 상기 조성비의 범위 내이면 된다. 덧붙여, 구성 단위(II)의 조성비와 구성 단위(III)의 조성비는 실질적으로 당량((구성 단위(II)≒구성 단위(III))이 된다.
(구성 단위(IV))
액정 폴리머(A)는, 상기 구성 단위(I)~(III) 이외에 하기의 구성 단위(IV)를 추가로 포함해도 된다.
Figure pct00018
구성 단위(IV)를 부여하는 모노머로서는, 아세토아미노페논(AAP, 하기 식 (10)), p-아미노페놀, 4＇-아세톡시아세토아닐리드, 및 이들의 아실화물, 에스테르 유도체, 산 할로겐화물 등을 들 수 있다.
Figure pct00019
(구성 단위(V))
액정 폴리머(A)는, 상기 구성 단위(I)~(III) 이외에 하기의 구성 단위(V)를 추가로 포함해도 된다.
Figure pct00020
구성 단위(V)를 부여하는 모노머로서는, 1,4-시클로헥산 디카르복시산(CHDA, 하기 식 (11)) 및 이들의 아실화물, 에스테르 유도체, 산 할로겐화물 등을 들 수 있다.
Figure pct00021
액정 폴리머(A) 전체의 구성 단위에 대한 구성 단위(IV) 및 (V)의 조성비(몰%)는, 구성 단위(I)~(III)의 조성비에 따라서, 적절히 설정할 수 있다. 예를 들면, 구성 단위(I)의 조성비를 설정한 다음, 모노머 투입에 있어서의 카르복실기와, 히드록시기 및/또는 아민기와의 모노머비(몰비)가 대략 1:1의 범위가 되도록, 구성 단위(II), (III), (IV) 및 (V)의 조성비를 적절히 설정하면 된다. 덧붙여, 구성 단위(II) 및 (IV)의 합계 조성비와 구성 단위(III) 및 (V)의 합계 조성비는 실질적으로 당량((구성 단위(II)+(IV)≒구성 단위(III)+(V))이 된다.
액정 폴리머(A)의 액정성은, 메트라제의 현미경용 핫 스테이지(상품명: FP82HT)를 구비한 올림푸스(주) 제의 편광 현미경(상품명: BH-2) 등을 이용하고, 액정 폴리머(A)를 현미경 가열 스테이지 상에서 가열 용융시킨 후, 광학 이방성의 유무를 관찰하는 것에 의해 확인할 수 있다.
본 발명에 의한 수지 조성물에 있어서는, 액정 폴리머(A)의 배합량은, 수지 조성물 전체에 대해서, 하한치로서, 바람직하게는 30 질량부 이상이며, 보다 바람직하게는 40 질량부 이상이며, 더욱 바람직하게는 45 질량부 이상이며, 보다 더욱 바람직하게는 50 질량부 이상이며, 상한치로서, 바람직하게는 90 질량부 이하이며, 보다 바람직하게는 85 질량부 이하이며, 더욱 바람직하게는 80 질량부 이하이며, 보다 더욱 바람직하게는 75 질량부 이하이다. 액정 폴리머(A)의 배합량이 상기 수치 범위 정도이면, 액정 폴리머(A)의 성능을 유지하면서, 인성 등의 기계 강도를 향상할 수 있다.
(액정 폴리머(A)의 제조 방법)
액정 폴리머(A)는, 소망에 의해 구성 단위(I)~(III) 및 소망에 따라 (IV) 및 (V)를 부여하는 모노머를, 종래 공지의 방법으로 중합함으로써 제조할 수 있다. 일실시 양태에 있어서, 액정 폴리머(A)는, 용융 중합에 의해 프리폴리머를 제작하고, 이것을 추가로 고상 중합하는 2 단계 중합에 의해도 제조할 수 있다.
용융 중합은, 액정 폴리머(A)를 효율적으로 얻을 수 있는 관점으로부터, 소망에 의해 상기 구성 단위(I)~(III) 및 소망에 따라 (IV) 및 (V)를 부여하는 모노머를, 소정의 배합으로 합하여 100 몰%로 하고, 모노머가 가지는 전체 수산기에 대하여, 1.03~1.15 몰 당량의 무수 아세트산을 존재시키고 아세트산 환류 하에 있어서 수행하는 것이 바람직하다.
용융 중합과 이것에 이어지는 고상 중합의 2단계에 의해 중합 반응을 수행하는 경우는, 용융 중합에 의해 얻어진 프리폴리머를 냉각 고화 후에 분쇄하여 파우더상 혹은 플레이크상으로 한 후, 공지의 고상 중합 방법, 예를 들면, 질소 등의 불활성 분위기 하, 또는 진공 하에 있어서 200~350℃의 온도 범위에서 1~30시간 프리폴리머 수지를 열처리하는 등의 방법이 바람직하게는 선택된다. 고상 중합은, 교반하면서 수행해도 되고, 또한 교반하지 않고 정치한 상태로 수행해도 된다.
중합 반응에 있어서 촉매는 사용해도 되고, 또한 사용하지 않아도 된다. 사용하는 촉매로서는, 액정 폴리머의 중합용 촉매로서 종래 공지의 것을 사용할 수 있고, 아세트산 마그네슘, 아세트산 제1주석, 테트라부틸 티타네이트, 아세트산 납, 아세트산 나트륨, 아세트산 칼륨, 3산화 안티몬 등의 금속염 촉매, N-메틸 이미다졸 등의 질소 함유 복소환 화합물 등, 유기 화합물 촉매 등을 들 수 있다. 촉매의 사용량은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 모노머의 총량 100 중량부에 대해서, 0.0001~0.1 중량부인 것이 바람직하다.
용융 중합에 있어서의 중합 반응 장치는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 일반의 고점도 유체의 반응에 이용될 수 있는 반응 장치가 바람직하게 사용된다. 이들 반응 장치의 예로서는, 예를 들면, 앵커형, 다단형, 나선대형(螺旋帶型), 나선축형 등, 혹은 이들을 변형한 각종 형상의 교반 날개를 가지는 교반 장치를 가지는 교반조형 중합 반응 장치, 또는, 니더, 롤밀, 밴버리 믹서 등의, 일반적으로 수지의 혼련에 사용되는 혼합 장치 등을 들 수 있다.
(탄소 섬유(B))
탄소 섬유(B)로서는, 절두 원추형 탄소망 적층 구조를 가지는 탄소 섬유(컵 적층형 카본 나노 튜브(cup stacked carbon nanotube: CSCNT)라고도 말한다)를 이용한다. 이러한 CSCNT의 구조 모식도를 도 1에 나타낸다. 도 1에 나타내는 CSCNT는, 바닥 없는 컵 형상을 이루는 탄소망층이 다수 적층한 구조이다. CSCNT는, 직경(도 1의 a)이나 길이(도 1의 b)를 원하는 값으로 조절할 수 있고, 인성 등의 기계 강도를 향상시키기 위해서는, 예를 들면, 평균 직경을 50~100 nm, 평균 길이를, 1~10μm로 조절하는 것이 바람직하다. 덧붙여, CSCNT의 평균 직경 및 평균 길이는, 분산시킨 다음 400개 이상의 CNT 길이를 실측하는 것에 의해서 측정할 수 있다.
이러한 CSCNT의 제조 방법의 일례를 설명한다. 반응기는 공지의 종형(縱型) 반응기를 이용하고, 원료로 벤젠을 이용하고, 거의 20℃의 증기압이 되는 분압에서, 수소 기류에 의해 반응기에, 유량 0.3l/h로 챔버로 송입한다. 촉매는 페로센을 이용하고 185℃에서 기화시켜, 거의 3Х10-7mol/s의 농도로 챔버로 송입한다. 반응 온도는 약 1100℃, 반응 시간이 약 20분으로, 직경이 평균 80~100 nm의 탄소 섬유를 얻을 수 있다. 원료의 유량, 반응 온도를 조절함으로써, 바닥 없는 컵 형상을 이루는 탄소망층이 다수 적층되고, 수십 nm~수십μm의 범위에 걸친 마디(節)(브릿지) 없는 중공의 탄소 섬유를 얻을 수 있다. 또한, 이 바닥 없는 컵 형상을 이루는 탄소망층이 다수 적층된 탄소 섬유를 그라인딩하는 것에 의해서, 바닥 없는 컵 형상을 이루는 탄소망층이 몇 개~수백개 적층된 탄소 섬유(도 1 참조)로 조정할 수 있다. 이러한 CSCNT의 제조 방법에 대해서는, 일본 특허 제4439527호를 참조할 수 있다.
본 발명에 의한 수지 조성물에 있어서는, 탄소 섬유(B)의 배합량은, 액정 폴리머(A) 100 질량부에 대해서, 하한치로서, 0.1 질량부 이상이며, 바람직하게는 0.5 질량부 이상이며, 보다 바람직하게는 1 질량부 이상이며, 상한치로서, 20 질량부 이하이며, 바람직하게는 10 질량부 이하이며, 보다 바람직하게는 8 질량부 이하이며, 더욱 바람직하게는 6 질량부 이하이다. 탄소 섬유(B)의 배합량이 상기 수치 범위 정도이면, 인성 등의 기계 강도를 향상시킬 수 있다.
(무기 충전제(C))
무기 충전제(C)로서는, 예를 들면, 탈크, 마이카, 유리, 실리카, 울라스토나이트, 황산 바륨, 피롤린산 칼슘, 황산 칼슘, 티탄산 칼륨, 탄산 칼슘, 산화 아연, 산화 티탄, 카본 블랙, 및 상기의 탄소 섬유(B) 이외의 탄소 섬유 등을 들 수 있다. 무기 충전제의 형상은 특별히 한정되지 않고, 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면, 유리로서는, 유리 섬유, 유리 비드, 및 유리 벌룬 등을 이용할 수 있다. 무기 충전제(C) 중에서도, 탈크, 마이카, 유리, 울라스토나이트, 및 황산 바륨 등을 이용하는 것이 바람직하다. 무기 충전제(C)는, 1 종류만을 이용해도 되고, 2 종류 이상을 이용해도 된다.
본 발명에 의한 수지 조성물에 있어서는, 무기 충전제(C)의 배합량은, 액정 폴리머(A) 100 질량부에 대해서, 하한치로서, 바람직하게는 1 질량부 이상이며, 보다 바람직하게는 15 질량부 이상이며, 더욱 바람직하게는 25 질량부 이상이며, 보다 더욱 바람직하게는 30 질량부 이상이며, 상한치로서, 바람직하게는 150 질량부 이하이며, 보다 바람직하게는 100 질량부 이하이며, 더욱 바람직하게는 80 질량부 이하이다. 무기 충전제(C)의 배합량이 상기 수치 범위 정도이면, 인성 등의 기계 강도를 향상시킬 수 있다.
(다른 첨가제)
본 발명에 의한 수지 조성물은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서, 그 외의 첨가제, 예를 들면, 착색제, 분산제, 가소제, 산화 방지제, 경화제, 난연제, 열안정제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 계면활성제, 이형제, 활제 등을 추가로 포함하고 있어도 된다.
수지 조성물에 있어서의 다른 첨가제의 배합량은, 액정 폴리머(A) 100 질량부에 대해서, 상한치로서는, 바람직하게는 10 질량부 이하이며, 보다 바람직하게는 5 질량부 이하이다.
(액정 폴리머(A) 이외의 수지 성분)
본 발명에 의한 수지 조성물은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서, 액정 폴리머(A) 이외의 수지 성분, 예를 들면, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리아미드, 액정 폴리머(A) 이외의 폴리에스테르, 폴리설폰, 폴리페닐렌설피드, 폴리에테르설폰, 폴리페닐설폰, 폴리에테르케톤, 폴리에테르 에테르 케톤, 폴리아릴레이트, 폴리카보네이트, 아세탈 수지, 페놀 수지, 페녹시 수지, 불소계 수지, 폴리페닐 에테르 및 폴리에테르이미드와 같은 열가소성 수지, 및 불포화 폴리에스테르 수지, 벤조옥사진 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지 및 시아네이트 수지와 같은 열경화성 수지, 엘라스토머, 합성 고무 혹은 천연 고무 등을 추가로 포함하고 있어도 된다.
수지 조성물에 있어서의 액정 폴리머(A) 이외의 수지 성분의 배합량은, 액정 폴리머(A) 100 질량부에 대해서, 상한치로서는, 바람직하게는 50 질량부 이하이며, 보다 바람직하게는 30 질량부 이하이며, 더욱 바람직하게는 20 질량부 이하이다.
(수지 성형품)
본 발명에 의한 수지 성형품은 상기의 수지 조성물로 이루어지는 것이고, 인성 등의 기계 강도가 뛰어난 것이다.
(수지 성형품의 제조 방법)
본 발명에 있어서는, 상기의 액정 폴리머(A), 탄소 섬유(B), 및 소망에 따라 무기 충전제(C)나 다른 첨가제 등을 포함하는 수지 조성물을, 종래 공지의 방법으로 성형하여 얻을 수 있다. 덧붙여, 수지 조성물은, 액정 폴리머(A), 탄소 섬유(B), 및 소망에 따라 무기 충전제(C)나 다른 첨가제 등을 밴버리 믹서, 니더, 1축 또는 2축 압출기 등을 이용하여, 용융 혼련하는 것에 의해 얻을 수 있다.
상기의 성형 방법으로서는, 예를 들면, 프레스 성형, 블로우 성형, 발포 성형, 사출 성형, 압출 성형, 타발(打拔) 성형 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 사출 성형이나 압출 성형 등의 용융 성형이 바람직하고, 사출 성형이 보다 바람직하다. 상기와 같이 하여 제조되는 성형품은, 용도에 따라서, 여러가지 형상으로 가공할 수 있다. 성형품의 형상으로서는, 예를 들면, 판상이나 필름상 등으로 할 수 있다.
(용도)
본 발명의 성형체의 용도로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 전기 전자 부품, OA기기 부품, 정밀 기기 부품 및 자동차 부품 등을 들 수 있다.
(전기 전자 부품)
본 발명에 의한 전기 전자 부품은, 상기의 수지 조성물을 구비하여 이루어진다. 전기 전자 부품으로서는, 예를 들면, 노트 PC, 태블릿, 게임기, AV기기, 디지털 카메라, ETC, GPS, 무선 LAN 및 휴대 전화 등의 전자기기나 통신 기기, 혹은 가전 등에 사용되는 안테나, 커넥터, 고속 전송용 커넥터, CPU 소켓, 회로 기판, 플렉서블 프린트 기판(FPC), 적층용 회로 기판, 충돌 방지용 레이더 등의 밀리파(波) 및 준 밀리파 레이더, RFID 태그, 콘덴서, 인버터 부품, 절연 필름, 케이블의 피복재, 리튬 이온 전지 등의 2차 전지의 절연재, 스피커 진동판, 릴레이 부품, 스위치, 카메라 모듈 부품, 모터 부품, 센서 부품, 광 픽업 홀더, LED 리플렉터 등을 들 수 있다.
[실시예]
이하, 실시예에 의해 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 실시예로 한정되는 것은 아니다.
<액정 폴리머(A)의 제조>
(합성예 1)
교반 날개를 가지는 중합 용기에, 원료 모노머로서 p-히드록시벤조산(HBA) 60 몰%, 4,4＇-디히드록시비페닐(BP) 15 몰%, 테레프탈산(TPA) 7 몰%, 이소프탈산(IPA) 3 몰%, 아세토아미노페논(AAP) 5 몰%, 1,4-시클로헥산 디카르복시산(CHDA) 10 몰%를 가하고, 촉매로서 아세트산 칼륨 및 아세트산 마그네슘을 넣고, 중합 용기의 감압-질소 주입을 2회 수행하여 질소 치환을 수행한 후, 무수 아세트산(수산기에 대해서 1.05 몰 당량)을 추가로 첨가하고, 150℃까지 승온하고, 환류 상태로 2시간 아세틸화 반응을 수행했다.
아세틸화 종료 후, 아세트산 유출 상태로 한 중합 용기를 0.5℃/분으로 승온하고, 조내의 용융체 온도가 300℃가 되었을 때에 중합물을 꺼내고, 냉각 고화했다. 얻어진 중합물을 분쇄하여 눈크기 2.0 mm의 체를 통과하는 크기로 분쇄하여 프리폴리머를 얻었다.
다음에, 상기에서 얻어진 프리폴리머를, 오븐에서 온도를 실온으로부터 8시간 걸쳐서 300℃까지 승온한 후, 300℃에서 온도를 1시간 유지하여 고상 중합을 수행했다. 그 후 실온에서 자연 방열하여, 액정 폴리머 A1을 얻었다. 메트라제의 현미경용 핫 스테이지(상품명: FP82HT)를 구비한 올림푸스(주) 제의 편광 현미경(상품명: BH-2)을 이용하여, 액정 폴리머 시료를 현미경 가열 스테이지 상에서 가열 용융시켜, 광학 이방성의 유무로부터 액정성을 나타내는 것을 확인했다.
(합성예 2)
교반 날개를 가지는 중합 용기에, 원료 모노머로서 p-히드록시벤조산(HBA) 60 몰%, 4,4＇-디히드록시비페닐(BP) 20 몰%, 테레프탈산(TPA) 15 몰%, 이소프탈산(IPA) 5 몰%를 가하고, 촉매로서 아세트산 칼륨 및 아세트산 마그네슘을 넣고, 중합 용기의 감압-질소 주입을 2회 수행하여 질소 치환을 수행한 후, 무수 아세트산(수산기에 대해서 1.05 몰 당량)을 추가로 첨가하고, 150℃까지 승온하고, 환류 상태로 2시간 아세틸화 반응을 수행했다.
아세틸화 종료 후, 아세트산 유출 상태로 한 중합 용기를 0.5℃/분으로 승온하고, 조내의 용융체 온도가 305℃가 되었을 때에 중합물을 꺼내고, 냉각 고화했다. 얻어진 중합물을 분쇄하여 눈크기 2.0 mm의 체를 통과하는 크기로 분쇄하여 프리폴리머를 얻었다.
다음에, 상기에서 얻어진 프리폴리머를, 오븐에서 온도를 실온으로부터 11시간 걸쳐서 295℃까지 승온하여 고상 중합을 수행했다. 그 후 실온에서 자연 방열하여, 액정 폴리머 A2를 얻었다. 메트라제의 현미경용 핫 스테이지(상품명: FP82HT)를 구비한 올림푸스(주) 제의 편광 현미경(상품명: BH-2)을 이용하여, 액정 폴리머 시료를 현미경 가열 스테이지 상에서 가열 용융시켜, 광학 이방성의 유무로부터 액정성을 나타내는 것을 확인했다.
(합성예 3)
교반 날개를 가지는 중합 용기에, 원료 모노머로서 HBA62 몰%, 6-히드록시-2-나프토산(HNA) 10 몰%, BP 6 몰%, 하이드로퀴논(HQ) 8 몰%, TPA14 몰%를 가하고, 촉매로서 아세트산 칼륨 및 아세트산 마그네슘을 넣고, 중합 용기의 감압-질소 주입을 3회 수행하여 질소 치환을 수행한 후, 무수 아세트산(수산기에 대해서 1.08 몰 당량)을 추가로 첨가하고, 150℃까지 승온하고, 환류 상태로 2시간 아세틸화 반응을 수행했다.
아세틸화 종료 후, 아세트산 유출 상태로 한 중합 용기를 0.5℃/분으로 승온하고, 조내의 용융체 온도가 310℃가 되었을 때에 중합물을 꺼내고, 냉각 고화했다. 얻어진 중합물을 분쇄하여 눈크기 1.0 mm의 체를 통과하는 크기로 분쇄하여 프리폴리머를 얻었다.
다음에, 상기에서 얻어진 프리폴리머를, 오븐에서 온도를 실온으로부터 12시간 걸쳐서 290℃까지 승온한 후, 290℃에서 온도를 1시간 유지하여 고상 중합을 수행했다. 그 후 실온에서 자연 방열하여, 액정 폴리머 A3을 얻었다. 메트라제의 현미경용 핫 스테이지(상품명: FP82HT)를 구비한 올림푸스(주) 제의 편광 현미경(상품명: BH-2)을 이용하여, 액정 폴리머 시료를 현미경 가열 스테이지 상에서 가열 용융시켜, 광학 이방성의 유무로부터 액정성을 나타내는 것을 확인했다.
(합성예 4)
토크 미터 부착 교반 날개를 가지는 중합 용기에, 원료 모노머로서 HNA 27 몰% 및 HBA 73 몰%를 가하고, 촉매로서 아세트산 칼륨 및 아세트산 마그네슘을 넣고, 중합 용기의 감압-질소 주입을 2회 수행하여 질소 치환을 수행한 후, 무수 아세트산(수산기에 대해서 1.03 몰 당량)을 추가로 첨가하고, 150℃까지 승온하고, 환류 상태로 30분간 아세틸화 반응을 수행했다.
아세틸화 종료 후, 아세트산 유출 상태로 한 중합 용기를 0.5℃/분으로 승온하고, 조내의 용융체 온도가 320℃가 되었을 때로부터 80분 걸쳐서 10 mmHg까지 감압했다. 교반 토크가 소정의 값을 나타낸 후, 질소를 도입하여 감압 상태로부터 상압을 거쳐 가압 상태로 하고, 중합 용기의 하부로부터 액정 폴리머 A4를 배출하여 얻었다. 메트라제의 현미경용 핫 스테이지(상품명: FP82HT)를 구비한 올림푸스(주) 제의 편광 현미경(상품명: BH-2)을 이용하여, 액정 폴리머 시료를 현미경 가열 스테이지 상에서 가열 용융시켜, 광학 이방성의 유무로부터 액정성을 나타내는 것을 확인했다.
상기에서 얻어진 액정 폴리머 A1~A4의 구성 단위(모노머 조성)를 표 1에 나타냈다.
Figure pct00022
<탄소 섬유의 준비>
이하의 탄소 섬유를 준비했다.
·컵 적층형 카본 나노 튜브(CSCNT)((주) GSI 크레오스제, 상품명: 24 PS)
·다층 카본 나노 튜브(MWCNT) 1(평균 직경: 약 11 nm, 평균 길이: 약 30μm)
·다층 카본 나노 튜브(MWCNT) 2(평균 직경: 약 13 nm, 평균 길이: 약 30μm)
·다층 카본 나노 튜브(MWCNT) 3(평균 직경: 약 10 nm, 평균 길이: 약 10μm)
<무기 충전제의 준비>
이하의 무기 충전제(C)를 준비했다.
·황산 바륨(사카이 카가쿠 코교(주) 제, 상품명: BARIACE B-55)
·탈크(닛폰 탈크(주) 제, 상품명: MS-KY)
·울라스토나이트(칸사이 마텍(주) 제, 상품명: KGP-H45)
·카본 블랙(캐보트 코퍼레이션제, 상품명: REGAL99i)
·마이카(야마구치마이카(주) 제, 상품명: AB-25 S)
·밀드 파이버(MGF)(센츄럴 글라스 파이버(주) 제, 상품명: EFH150-01)
·산화 티탄(사카이 카가쿠 코교(주) 제, 상품명: D-2378)
<수지 조성물의 제조>
<시험예 1>
(실시예 1-1)
상기에서 얻어진 액정 폴리머 A1을 100 질량부와, 상기의 CSCNT를 2.8 질량부와, 상기의 황산 바륨을 13.9 질량부와, 탈크를 13.9 질량부와, 울라스토나이트를 6.9 질량부와, 카본 블랙을 1.1 질량부를 드라이 블렌드하고, 그 후 2축 압출기((주) 이케가이제, PCM30)로 액정 폴리머 A1의 Tm2+20~40℃의 온도에서 혼련하고, 스트랜드 컷하여 펠렛타이즈함으로써, 펠릿상의 수지 조성물을 얻었다.
(비교예 1-1)
상기의 CSCNT를 배합하지 않았던 이외는, 실시예 1-1과 같게 하여, 펠릿상의 수지 조성물을 제조했다.
(비교예 1-2)
상기의 CSCNT 대신에, 상기의 MWCNT1을 2.8 질량부 배합한 이외는, 실시예 1-1과 같게 하여, 펠릿상의 수지 조성물을 제조했다.
(비교예 1-3)
상기의 CSCNT 대신에, 상기의 MWCNT2를 2.8 질량부 배합한 이외는, 실시예 1-1과 같게 하여, 펠릿상의 수지 조성물을 제조했다.
<아이조드 충격 강도의 측정>
상기의 실시예 1-1 및 비교예 1-1~1-3에서 얻어진 펠릿상의 수지 조성물을, 사출 성형기(스미토모 주우키카이 코교(주) 제)을 이용하여, 실린더 최고 온도 350℃, 금형 온도 80℃에서 사출 성형하여, ASTM　D790에 준한 굽힘 시험편을 제작했다. 이어서, 제작한 굽힘 시험의 시험편을 이용하고, ASTM　D256에 준거하여, 아이조드 충격 강도(kJ/m2)의 측정을 수행했다. 아이조드 충격 강도의 수치가 높을수록, 수지 성형품은 인성이 뛰어난 것을 나타낸다.
<인장 강도의 측정>
상기의 실시예 1-1 및 비교예 1-1~1-3에서 얻어진 펠릿상의 수지 조성물을, 사출 성형기(스미토모 주기카이 코교(주) 제)을 이용하여, 실린더 최고 온도 350℃, 금형 온도 80℃에서 사출 성형하여, ASTM　D638에 준한 인장 시험편을 제작했다. 이어서, 제작한 인장 시험편을 이용하고, ASTM　D638에 준거하여, 인장 강도(MPa)의 측정을 수행했다. 인장 강도의 수치가 높을수록, 수지 성형품은 강도가 뛰어난 것을 나타낸다.
상기의 실시예 1-1 및 비교예 1-1~1-3의 수지 조성물의 조성 및 측정 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure pct00023
<시험예 2>
(실시예 2-1)
상기에서 얻어진 액정 폴리머 A1을 29 질량부와, 액정 폴리머 A2를 71 질량부, 상기의 CSCNT를 1.4 질량부와, 상기의 황산 바륨을 16.3 질량부와, 탈크를 14.3 질량부와, 울라스토나이트를 7.1 질량부를 드라이 블렌드하고, 그 후 2축 압출기(니혼 세이코쇼제, TEX30α)로 액정 폴리머 A1의 Tm2+30~50℃의 온도에서 혼련하고, 스트랜드 컷하여 펠렛타이즈함으로써, 펠릿상의 수지 조성물을 얻었다.
(실시예 2-2)
CSCNT의 배합량을 2.8 질량부로 변경한 이외는, 실시예 2-1과 같게 하여, 펠릿상의 수지 조성물을 제조했다.
(실시예 2-3)
CSCNT의 배합량을 4.3 질량부로 변경한 이외는, 실시예 2-1과 같게 하여, 펠릿상의 수지 조성물을 제조했다.
(실시예 2-4)
CSCNT의 배합량을 5.8 질량부로 변경한 이외는, 실시예 2-1과 같게 하여, 펠릿상의 수지 조성물을 제조했다.
(비교예 2-1)
상기의 CSCNT를 배합하지 않았던 이외는, 실시예 2-1과 같게 하여, 펠릿상의 수지 조성물을 제조했다.
(비교예 2-2)
상기의 CSCNT 대신에, 상기의 MWCNT3을 1.4 질량부 배합한 이외는, 실시예 2-1과 같게 하여, 펠릿상의 수지 조성물을 제조했다.
(비교예 2-3)
상기의 CSCNT 대신에, 상기의 MWCNT3을 1.8 질량부 배합한 이외는, 실시예 2-1과 같게 하여, 펠릿상의 수지 조성물을 제조했다.
<아이조드 충격 강도의 측정>
상기의 실시예 2-1~2-4 및 비교예 2-1~2-3에서 얻어진 펠릿상의 수지 조성물을 이용하여, 사출 성형기(닛세이 수지코교(주) 제)을 이용하여, 실린더 최고 온도 350℃, 금형 온도 80℃에서 사출 성형하여, ASTM　D790에 준한 굽힘 시험편을 제작했다. 이어서, 제작한 굽힘 시험의 시험편을 이용하고, ASTM　D256에 준거하여, 아이조드 충격 강도(kJ/m2)의 측정을 수행했다.
상기의 실시예 2-1~2-4 및 비교예 2-1~2-3의 수지 조성물의 조성 및 측정 결과를 표 3에 나타낸다.
Figure pct00024
<시험예 3>
(실시예 3-1)
상기에서 얻어진 액정 폴리머 A1을 100 질량부와, 상기의 CSCNT를 2.9 질량부와, 상기의 탈크를 42.9 질량부를 드라이 블렌드하고, 그 후 2축 압출기((주) 이케가이제, PCM30)로 액정 폴리머 A1의 Tm2+20~40℃의 온도에서 혼련하고, 스트랜드 컷하여 펠렛타이즈함으로써, 펠릿상의 수지 조성물을 얻었다.
(비교예 3-1)
상기의 CSCNT를 배합하지 않았던 이외는, 실시예 3-1과 같게 하여, 펠릿상의 수지 조성물을 제조했다.
<아이조드 충격 강도의 측정>
상기의 실시예 3-1 및 비교예 3-1에서 얻어진 펠릿상의 수지 조성물을, 사출 성형기(스미토모 주우키카이 코교(주) 제)을 이용하여, 실린더 최고 온도 340℃, 금형 온도 80℃에서 사출 성형하여, ASTM　D790에 준한 굽힘 시험편을 제작했다. 이어서, 제작한 굽힘 시험의 시험편을 이용하고, ASTM　D256에 준거하여, 아이조드 충격 강도(kJ/m2)의 측정을 수행했다. 아이조드 충격 강도의 수치가 높을수록, 수지 성형품은 인성이 뛰어난 것을 나타낸다.
<인장 강도의 측정>
상기의 실시예 3-1 및 비교예 3-1에서 얻어진 펠릿상의 수지 조성물을, 사출 성형기(스미토모 주우키카이 코교(주) 제)을 이용하여, 실린더 최고 온도 340℃, 금형 온도 80℃에서 사출 성형하여, ASTM　D638에 준한 인장 시험편을 제작했다. 이어서, 제작한 인장 시험편을 이용하고, ASTM　D638에 준거하여, 인장 강도(MPa)의 측정을 수행했다. 인장 강도의 수치가 높을수록, 수지 성형품은 강도가 뛰어난 것을 나타낸다.
상기의 실시예 3-1 및 비교예 3-1의 수지 조성물의 조성 및 측정 결과를 표 4에 나타낸다.
Figure pct00025
<시험예 4>
(실시예 4-1)
상기에서 얻어진 액정 폴리머 A3을 100 질량부와, 상기의 CSCNT를 2.9 질량부와, 상기의 탈크를 42.9 질량부를 드라이 블렌드하고, 그 후 2축 압출기((주) 이케가이제, PCM30)로 액정 폴리머 A3의 Tm2+20~40℃의 온도에서 혼련하고, 스트랜드 컷하여 펠렛타이즈함으로써, 펠릿상의 수지 조성물을 얻었다.
(비교예 4-1)
상기의 CSCNT를 배합하지 않았던 이외는, 실시예 4-1과 같게 하여, 펠릿상의 수지 조성물을 제조했다.
<아이조드 충격 강도의 측정>
상기의 실시예 4-1 및 비교예 4-1에서 얻어진 펠릿상의 수지 조성물을, 사출 성형기(스미토모 주우키카이 코교(주) 제)을 이용하여, 실린더 최고 온도 340℃, 금형 온도 80℃에서 사출 성형하여, ASTM　D790에 준한 굽힘 시험편을 제작했다. 이어서, 제작한 굽힘 시험의 시험편을 이용하고, ASTM　D256에 준거하여, 아이조드 충격 강도(kJ/m2)의 측정을 수행했다. 아이조드 충격 강도의 수치가 높을수록, 수지 성형품은 인성이 뛰어난 것을 나타낸다.
<인장 강도의 측정>
상기의 실시예 4-1 및 비교예 4-1에서 얻어진 펠릿상의 수지 조성물을, 사출 성형기(스미토모 주우키카이 코교(주) 제)을 이용하여, 실린더 최고 온도 340℃, 금형 온도 80℃에서 사출 성형하여, ASTM　D638에 준한 인장 시험편을 제작했다. 이어서, 제작한 인장 시험편을 이용하고, ASTM　D638에 준거하여, 인장 강도(MPa)의 측정을 수행했다. 인장 강도의 수치가 높을수록, 수지 성형품은 강도가 뛰어난 것을 나타낸다.
상기의 실시예 4-1 및 비교예 4-1의 수지 조성물의 조성 및 측정 결과를 표 5에 나타낸다.
Figure pct00026
<시험예 5>
(실시예 5-1)
상기에서 얻어진 액정 폴리머 A1을 22.5 질량부와, 액정 폴리머 A4를 77.5 질량부와, 상기의 CSCNT를 2.5 질량부와, 상기의 마이카를 6.3 질량부와, 상기의 MGF를 18.8 질량부를 드라이 블렌드하고, 그 후 2축 압출기((주) 이케가이제, PCM30)로 액정 폴리머 A1의 Tm2+20~40℃의 온도에서 혼련하고, 스트랜드 컷하여 펠렛타이즈함으로써, 펠릿상의 수지 조성물을 얻었다.
(비교예 5-1)
상기의 CSCNT를 배합하지 않았던 이외는, 실시예 5-1과 같게 하여, 펠릿상의 수지 조성물을 제조했다.
<아이조드 충격 강도의 측정>
상기의 실시예 5-1 및 비교예 5-1에서 얻어진 펠릿상의 수지 조성물을, 사출 성형기(스미토모 주우키카이 코교(주) 제)을 이용하여, 실린더 최고 온도 340℃, 금형 온도 80℃에서 사출 성형하여, ASTM　D790에 준한 굽힘 시험편을 제작했다. 이어서, 제작한 굽힘 시험의 시험편을 이용하고, ASTM　D256에 준거하여, 아이조드 충격 강도(kJ/m2)의 측정을 수행했다. 아이조드 충격 강도의 수치가 높을수록, 수지 성형품은 인성이 뛰어난 것을 나타낸다.
상기의 실시예 5-1 및 비교예 5-1의 수지 조성물의 조성 및 측정 결과를 표 6에 나타낸다.
Figure pct00027
<시험예 6>
(실시예 6-1)
상기에서 얻어진 액정 폴리머 A1을 100 질량부와, 상기의 CSCNT를 0.3 질량부와, 상기의 산화 티탄을 5.3 질량부와, 탈크를 20.0 질량부와, 울라스토나이트를 8.0 질량부를 드라이 블렌드하고, 그 후 2축 압출기((주) 이케가이제, PCM30)로 액정 폴리머 A1의 Tm2+20~40℃의 온도에서 혼련하고, 스트랜드 컷하여 펠렛타이즈함으로써, 펠릿상의 수지 조성물을 얻었다.
(실시예 6-2)
CSCNT의 배합량을 0.5 질량부로 변경한 이외는, 실시예 6-1과 같게 하여, 펠릿상의 수지 조성물을 제조했다.
(실시예 6-3)
CSCNT의 배합량을 0.9 질량부로 변경한 이외는, 실시예 6-1과 같게 하여, 펠릿상의 수지 조성물을 제조했다.
(비교예 6-1)
상기의 CSCNT를 배합하지 않았던 이외는, 실시예 6-1과 같게 하여, 펠릿상의 수지 조성물을 제조했다.
<아이조드 충격 강도의 측정>
상기의 실시예 6-1~6-3 및 비교예 6-1에서 얻어진 펠릿상의 수지 조성물을 이용하여, 사출 성형기(스미토모 주우키카이 코교(주) 제)을 이용하여, 실린더 최고 온도 340℃, 금형 온도 80℃에서 사출 성형하여, ASTM　D790에 준한 굽힘 시험편을 제작했다. 이어서, 제작한 굽힘 시험의 시험편을 이용하고, ASTM　D256에 준거하여, 아이조드 충격 강도(kJ/m2)의 측정을 수행했다.
상기의 실시예 6-1~6-3 및 비교예 6-1의 수지 조성물의 조성 및 측정 결과를 표 7에 나타낸다.
Figure pct00028
<시험예 7>
(실시예 7-1)
상기에서 얻어진 액정 폴리머 A2를 100 질량부와, 상기의 CSCNT를 2.9 질량부와, 상기의 탈크를 42.9 질량부를 드라이 블렌드하고, 그 후 2축 압출기((주) 이케가이제, PCM30)로 액정 폴리머 A2의 Tm2+20~40℃의 온도에서 혼련하고, 스트랜드 컷하여 펠렛타이즈함으로써, 펠릿상의 수지 조성물을 얻었다.
(비교예 7-1)
상기의 CSCNT를 배합하지 않았던 이외는, 실시예 7-1과 같게 하여, 펠릿상의 수지 조성물을 제조했다.
<아이조드 충격 강도의 측정>
상기의 실시예 7-1 및 비교예 7-1에서 얻어진 펠릿상의 수지 조성물을, 사출 성형기(스미토모 주우키카이 코교(주) 제)을 이용하여, 실린더 최고 온도 350℃, 금형 온도 80℃에서 사출 성형하여, ASTM　D790에 준한 굽힘 시험편을 제작했다. 이어서, 제작한 굽힘 시험의 시험편을 이용하고, ASTM　D256에 준거하여, 아이조드 충격 강도(kJ/m2)의 측정을 수행했다. 아이조드 충격 강도의 수치가 높을수록, 수지 성형품은 인성이 뛰어난 것을 나타낸다.
<인장 강도의 측정>
상기의 실시예 7-1 및 비교예 7-1에서 얻어진 펠릿상의 수지 조성물을, 사출 성형기(스미토모 주우키카이 코교(주) 제)을 이용하여, 실린더 최고 온도 350℃, 금형 온도 80℃에서 사출 성형하여, ASTM　D638에 준한 인장 시험편을 제작했다. 이어서, 제작한 인장 시험편을 이용하고, ASTM　D638에 준거하여, 인장 강도(MPa)의 측정을 수행했다. 인장 강도의 수치가 높을수록, 수지 성형품은 강도가 뛰어난 것을 나타낸다.
상기의 실시예 7-1 및 비교예 7-1의 수지 조성물의 조성 및 측정 결과를 표 8에 나타낸다.
Figure pct00029
a 탄소 섬유(B)의 직경
b 탄소 섬유(B)의 길이

Claims (14)

  1. 액정 폴리머(A)와,
    절두 원추형 탄소망 적층 구조를 가지는 탄소 섬유(B)
    를 포함하고,
    상기 탄소 섬유(B)의 함유량이, 상기 액정 폴리머(A) 100 질량부에 대해서, 0.1 질량부 이상 20 질량부 이하인, 수지 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 탄소 섬유(B)의 함유량이, 상기 액정 폴리머(A) 100 질량부에 대해서, 0.1 질량부 이상 10 질량부 이하인, 수지 조성물.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 탄소 섬유(B)의 함유량이, 상기 액정 폴리머(A) 100 질량부에 대해서, 0.1 질량부 이상 6 질량부 이하인, 수지 조성물.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    무기 충전제(C)를 추가로 포함하는, 수지 조성물.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 무기 충전제(C)의 함유량이, 상기 액정 폴리머(A) 100 질량부에 대해서, 1 질량부 이상 150 질량부 이하인, 수지 조성물.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 무기 충전제(C)의 함유량이, 상기 액정 폴리머(A) 100 질량부에 대해서, 25 질량부 이상 100 질량부 이하인, 수지 조성물.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 무기 충전제(C)의 함유량이, 상기 액정 폴리머(A) 100 질량부에 대해서, 30 질량부 이상 80 질량부 이하인, 수지 조성물.
  8. 청구항 4 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 무기 충전제(C)가, 탈크, 마이카, 유리, 실리카, 울라스토나이트, 황산 바륨, 피롤린산 칼슘, 황산 칼슘, 티탄산 칼륨, 탄산 칼슘, 산화 아연, 산화 티탄, 카본 블랙 및 상기 탄소 섬유(B) 이외의 탄소 섬유로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인, 수지 조성물.
  9. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액정 폴리머(A)가, 히드록시카르복시산에 유래하는 하기의 구성 단위(I):
    [화 1]
    Figure pct00030

    (상기 식(I) 중, Ar1은, 소망에 따라 치환기를 가지는 페닐기, 비페닐기, 4,4＇-이소프로필리덴 디페닐기, 나프틸기, 안트릴기 및 페난트릴기로 이루어지는 군으로부터 선택된다.),
    를 포함하는, 수지 조성물.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 액정 폴리머(A)가, 디올 화합물에 유래하는 하기의 구성 단위(II):
    [화 2]
    Figure pct00031

    (상기 식(II) 중, Ar2는, 소망에 따라 치환기를 가지는 페닐기, 비페닐기, 4,4＇-이소프로필리덴 디페닐기, 나프틸기, 안트릴기 및 페난트릴기로 이루어지는 군으로부터 선택된다.), 및
    디카르복시산에 유래하는 하기의 구성 단위(III):
    [화 3]
    Figure pct00032

    (상기 식(III) 중, Ar3은, 소망에 따라 치환기를 가지는 페닐기, 비페닐기, 4,4＇-이소프로필리덴 디페닐기, 나프틸기, 안트릴기 및 페난트릴기로 이루어지는 군으로부터 선택된다.)
    을 추가로 포함하는, 수지 조성물.
  11. 청구항 9 또는 청구항 10에 있어서,
    상기 액정 폴리머(A)가, 하기의 구성 단위(IV):
    [화 4]
    Figure pct00033

    를 추가로 포함하는, 수지 조성물.
  12. 청구항 9 또는 청구항 10에 있어서,
    상기 액정 폴리머(A)가, 하기의 구성 단위(V):
    [화 5]
    Figure pct00034

    를 추가로 포함하는, 수지 조성물.
  13. 청구항 1 내지 청구항 12의 어느 한 항의 수지 조성물로 이루어지는, 수지 성형품.
  14. 청구항 13의 수지 성형품을 구비하여 이루어지는, 전기 전자 부품.
KR1020227025187A 2020-01-22 2021-01-20 수지 조성물 및 상기 수지 조성물로 이루어지는 수지 성형품 KR20220120616A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2020-008593 2020-01-22
JP2020008593 2020-01-22
PCT/JP2021/001857 WO2021149723A1 (ja) 2020-01-22 2021-01-20 樹脂組成物および該樹脂組成物からなる樹脂成形品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220120616A true KR20220120616A (ko) 2022-08-30

Family

ID=76992867

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227025187A KR20220120616A (ko) 2020-01-22 2021-01-20 수지 조성물 및 상기 수지 조성물로 이루어지는 수지 성형품

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2021149723A1 (ko)
KR (1) KR20220120616A (ko)
CN (1) CN114981355A (ko)
TW (1) TW202132451A (ko)
WO (1) WO2021149723A1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011132281A (ja) 2009-12-22 2011-07-07 Sumitomo Chemical Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物及びその成形体

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2690867B2 (ja) * 1995-02-27 1997-12-17 バンドー化学株式会社 ガスアシストインジェクション成形用樹脂組成物
JP2003034751A (ja) * 2001-07-24 2003-02-07 Mitsubishi Electric Corp 導電性樹脂組成物
JP2007188546A (ja) * 2006-01-11 2007-07-26 Canon Inc 光ディスク装置
JP5225653B2 (ja) * 2007-10-30 2013-07-03 上野製薬株式会社 液晶ポリエステルブレンド
JP2009155623A (ja) * 2007-12-03 2009-07-16 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物及びその成形体
JP2011063699A (ja) * 2009-09-16 2011-03-31 Jx Nippon Oil & Energy Corp 液晶ポリエステル樹脂組成物の成形方法および成形体
JP5939729B2 (ja) * 2009-09-29 2016-06-22 Ｊｘエネルギー株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物、その成形体、及び光学装置
JP2011202062A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Sumitomo Chemical Co Ltd 摺動用熱可塑性樹脂組成物、摺動用熱可塑性樹脂組成物の製造方法および摺動部品
JP5683510B2 (ja) * 2012-02-02 2015-03-11 三菱電機株式会社 振動板、それを用いたスピーカ、および、振動板の製造方法
KR20200019129A (ko) * 2017-06-14 2020-02-21 도레이 카부시키가이샤 액정성 폴리에스테르 수지 조성물, 및 그것으로 이루어지는 성형품
CN110079058A (zh) * 2018-01-26 2019-08-02 上野制药株式会社 液晶聚酯树脂组合物

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011132281A (ja) 2009-12-22 2011-07-07 Sumitomo Chemical Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物及びその成形体

Also Published As

Publication number Publication date
CN114981355A (zh) 2022-08-30
TW202132451A (zh) 2021-09-01
WO2021149723A1 (ja) 2021-07-29
JPWO2021149723A1 (ko) 2021-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6258705B2 (ja) 流動性が向上した全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド
KR101867623B1 (ko) 액정 폴리에스테르 조성물 및 그 제조 방법
JP6470295B2 (ja) 全芳香族液晶ポリエステル樹脂
JP6900151B2 (ja) 全芳香族液晶ポリエステル樹脂、成形品、および電気電子部品
EP2695914A1 (en) Thermally conductive polymer composite material and an article comprising same
TW201224019A (en) Liquid crystal polyester composition
JP2021147476A (ja) 樹脂組成物および該樹脂組成物からなる樹脂成形品
WO2020138324A1 (ja) 液晶ポリマーおよび該液晶ポリマーを含む樹脂組成物からなる樹脂成形品
KR20220120616A (ko) 수지 조성물 및 상기 수지 조성물로 이루어지는 수지 성형품
US20220169783A1 (en) Liquid crystal polyester resin composition for ultra-thin injection and manufacturing method thereof
WO2022004630A1 (ja) 樹脂組成物および該樹脂組成物からなる樹脂成形品
TW201843020A (zh) 液晶聚酯組成物的製造方法及液晶聚酯組成物
KR101544211B1 (ko) 점도 안정성이 향상된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지, 및 이의 제조방법과 상기 수지를 포함하는 수지 컴파운드
JP7237524B2 (ja) 融解により異方性を緩和することができる樹脂組成物および該樹脂組成物からなる樹脂成形品
CN115551941A (zh) 热塑性聚合物组合物
JP7251976B2 (ja) 液晶ポリマーおよび該液晶ポリマーを含む樹脂組成物からなる樹脂成形品
WO2022019292A1 (ja) 液晶ポリエステル樹脂、成形品、および電気電子部品
JP2022021173A (ja) 液晶ポリエステル樹脂、成形品、および電気電子部品
WO2023199854A1 (ja) 液晶ポリエステル樹脂、液晶ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品
JP2022070568A (ja) 液晶ポリエステル樹脂、液晶ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品
JP2023109329A (ja) 液晶ポリエステル樹脂、その製造方法、液晶ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品
JP2024042190A (ja) 液晶ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品
WO2022019294A1 (ja) 液晶ポリエステル樹脂、成形品、および電気電子部品
JP2023109330A (ja) 液晶ポリエステル樹脂、その製造方法、液晶ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品
JP2023110983A (ja) 液晶ポリエステル樹脂、その製造方法、液晶ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品