KR20220025707A - 투명 도전성 필름 - Google Patents

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쇼야 다케시타
후미히코 고노
다이스케 가지하라
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

투명 도전성 필름 (1) 은, 투명 필름 기재 (2) 와, 투명 필름 기재 (2) 의 두께 방향 일방면에 배치되는 투명 도전층 (3) 을 구비한다. 투명 도전층 (3) 의 두께는, 35 ㎚ 이상이다. 투명 도전층 (3) 은 결정질이다. 투명 필름 기재 (2) 의 두께 방향 일방면은, 1.0 ㎚ 이하의 산술 평균 조도 Ra 를 갖는다.

Description

투명 도전성 필름
본 발명은 투명 도전성 필름에 관한 것으로, 상세하게는, 광학 용도에 적합하게 사용되는 투명 도전성 필름에 관한 것이다.
종래부터, 인듐주석 복합 산화물 (ITO) 로 이루어지는 투명 도전층을 원하는 전극 패턴으로 형성한 투명 도전성 필름이, 터치 패널 등의 광학 용도에 사용된다.
이와 같은 투명 도전성 필름으로서, 기판과, ITO 로 이루어지고, 두께가 100 ㎚ 인 투명 도전층을 차례로 구비하는 투명 도전막이 부착된 수지 필름이 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 의 실시예 1 참조.).
이 투명 도전막이 부착된 수지 필름에서는, ITO 의 두께가 100 ㎚ 로 두껍기 때문에, 투명 도전층의 표면 저항값을 작게 할 수 있다.
상세하게는, 표면 저항값은, 비저항을 두께로 나눔으로써 구해지지만, 비저항은, 투명 도전층의 두께를 크게 해도 변화하지 않기 때문에, 두께가 커지면, 표면 저항값이 작아진다.
일본 공개특허공보 2008-19478
그러나, 투명 도전층을 두껍게 해도, 투명 도전층의 결정 성장을 제어할 수 없으면, 비저항이 커지는 경우가 있다. 그러면, 비저항이 커진 만큼, 표면 저항값이 상정과 비교하여 충분히 내려가지 않는다는 문제가 있다.
본 발명은 투명 도전층을 두껍게 해도, 낮은 비저항을 갖는 투명 도전성 필름을 제공하는 것에 있다.
본 발명 [1] 은, 투명 필름 기재와, 상기 투명 필름 기재의 두께 방향 일방면에 배치되는 투명 도전층을 구비하고, 상기 투명 도전층의 두께는, 35 ㎚ 이상이고, 상기 투명 도전층은, 결정질이며, 상기 투명 필름 기재의 상기 두께 방향 일방면은, 1.0 ㎚ 이하의 산술 평균 조도 Ra 를 갖는, 투명 도전성 필름이다.
본 발명 [2] 는, 상기 투명 도전층의 비저항이 2.2 × 10-4 Ω·㎝ 미만인, 상기 [1] 에 기재된 투명 도전성 필름을 포함하고 있다.
본 발명 [3] 은, 상기 투명 도전층의 표면 저항값이 50 Ω/□ 이하인, 상기 [2] 에 기재된 투명 도전성 필름을 포함하고 있다.
본 발명 [4] 는, 상기 투명 도전층의 비저항의, 25 ㎚ 의 두께를 갖는 상기 투명 도전층의 비저항에 대한 비율 (투명 도전층의 비저항/25 ㎚ 의 두께를 갖는 투명 도전층의 비저항) 이, 1.05 이하인, 상기 [1] ∼ [3] 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전성 필름을 포함하고 있다.
본 발명 [5] 는, 상기 투명 도전층이, 인듐주석 복합 산화물인, 상기 [1] ∼ [4] 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전성 필름을 포함하고 있다.
본 발명의 투명 도전성 필름에 있어서, 투명 도전층의 두께가, 35 ㎚ 이상이다.
그 때문에, 투명 도전층의 표면 저항을 작게 할 수 있다.
또, 투명 도전층은, 결정질이다.
그 때문에, 투명 도전층의 비저항을 작게 할 수 있다.
또, 투명 필름 기재의 두께 방향 일방면은, 1.0 ㎚ 이하의 산술 평균 조도 Ra 를 갖는다.
그 때문에, 투명 도전층을 두껍게 해도, 투명 도전층의 비저항을 작게 할 수 있다.
도 1 은, 본 발명의 투명 도전성 필름의 일 실시형태의 단면도를 나타낸다.
도 2 는, ITO 의 결정 성장을 나타내는 개략도로서, 도 2A 는, 투명 필름 기재의 두께 방향 일방면이, 1.0 ㎚ 를 초과하는 산술 평균 조도 Ra 를 갖는 경우에 있어서의 ITO 의 결정 성장을 나타내고, 도 2B 는, 투명 필름 기재의 두께 방향 일방면이, 1.0 ㎚ 이하의 산술 평균 조도 Ra 를 갖는 경우에 있어서의 ITO 의 결정 성장을 나타낸다.
도 3 은, 도 1 에 나타내는 투명 도전성 필름의 변형예의 단면도를 나타낸다.
도 1 을 참조하여, 본 발명의 투명 도전성 필름의 일 실시형태를 설명한다.
도 1 에 있어서, 지면 상하 방향은, 상하 방향 (두께 방향) 으로서, 지면 상측이, 상측 (두께 방향 일방측), 지면 하측이, 하측 (두께 방향 타방측) 이다. 또, 지면 좌우 방향 및 깊이 방향은, 상하 방향으로 직교하는 면 방향이다. 구체적으로는, 각 도면의 방향 화살표에 준거한다.
1. 투명 도전성 필름
투명 도전성 필름 (1) 은, 소정의 두께를 갖는 필름 형상 (시트 형상을 포함한다) 을 갖고, 두께 방향과 직교하는 면 방향으로 연장되고, 평탄한 상면 및 평탄한 하면을 갖는다. 투명 도전성 필름 (1) 은, 예를 들어, 화상 표시 장치에 구비되는 터치 패널용 기재나 전자파 실드 등의 일부품이며, 요컨대, 화상 표시 장치는 아니다. 즉, 투명 도전성 필름 (1) 은, 화상 표시 장치 등을 제조하기 위한 부품이며, OLED 모듈 등의 화상 표시 소자를 포함하지 않고, 부품 단독으로 유통하며, 산업상 이용 가능한 디바이스이다.
구체적으로는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 투명 도전성 필름 (1) 은, 투명 필름 기재 (2) 와, 투명 도전층 (3) 을, 두께 방향 일방측을 향하여 차례로 구비한다. 투명 도전성 필름 (1) 은, 보다 구체적으로는, 투명 필름 기재 (2) 와, 투명 필름 기재 (2) 의 상면 (두께 방향 일방면) 에 배치되는 투명 도전층 (3) 을 구비한다. 바람직하게는 투명 도전성 필름 (1) 은, 투명 필름 기재 (2) 와, 투명 도전층 (3) 만을 구비한다.
투명 도전성 필름 (1) 의 두께는, 예를 들어, 200 ㎛ 이하, 바람직하게는 150 ㎛ 이하이며, 또, 예를 들어, 20 ㎛ 이상, 바람직하게는 30 ㎛ 이상이다.
2. 투명 필름 기재
투명 필름 기재 (2) 는, 필름 형상을 갖는다. 투명 필름 기재 (2) 는, 투명 도전층 (3) 의 하면 (두께 방향 타방면) 에 접촉하도록, 투명 도전층 (3) 의 하면 전체면에 배치되어 있다. 투명 필름 기재 (2) 는, 투명 도전층 (3) 을 지지하고 있다.
투명 필름 기재 (2) 는, 안티 블로킹층 (5) 과, 투명 필름 (6) 과, 하드 코트층 (7) 을, 두께 방향 일방측을 향하여 차례로 구비한다. 구체적으로는, 투명 필름 기재 (2) 는, 안티 블로킹층 (5) 과, 안티 블로킹층 (5) 의 두께 방향 일방면에 배치되는 투명 필름 (6) 과, 투명 필름 (6) 의 두께 방향 일방면에 배치되는 하드 코트층 (7) 을 구비한다.
안티 블로킹층 (5) 은, 투명 도전성 필름 (1) 을 두께 방향으로 적층했을 경우 등에, 서로 접촉하는 복수의 투명 도전성 필름 (1) 의 각각의 표면에 내블로킹성을 부여한다.
안티 블로킹층 (5) 은, 필름 형상을 갖는다.
안티 블로킹층 (5) 의 재료는, 예를 들어, 안티 블로킹 조성물이다.
안티 블로킹 조성물로는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2016-179686호에 기재된 혼합물 등을 들 수 있다.
혼합물은, 예를 들어, 아크릴 수지 등의 수지 (바인더 수지) 와, 무기 및/또는 유기의 입자 (바람직하게는 폴리스티렌 등의 유기의 입자) 를 함유한다.
안티 블로킹층 (5) 의 두께는, 예를 들어, 0.1 ㎛ 이상이며, 또, 예를 들어, 10 ㎛ 이하이다.
투명 필름 (6) 은, 투명 필름 기재 (2) 에 있어서의 필수 층이다.
투명 필름 (6) 은, 투명 도전성 필름 (1) 의 기계 강도를 확보하기 위한 투명 기재이다.
투명 필름 (6) 은, 필름 형상을 갖고 있으며, 면 방향으로 연장된다.
투명 필름 (6) 은, 안티 블로킹층 (5) 의 두께 방향 일방면에 배치되어 있다.
투명 필름 (6) 의 재료로는, 예를 들어, 시클로올레핀 수지 (COP), 폴리에스테르 수지 (폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 등) 등의 수지를 들 수 있으며, 바람직하게는 시클로올레핀 수지를 들 수 있다.
투명 필름 (6) 의 두께는, 예를 들어, 10 ㎛ 이상이며, 또, 예를 들어, 100 ㎛ 이하이다.
하드 코트층 (7) 은, 투명 도전성 필름 (1) 에 찰상을 잘 발생시키지 않게 하기 위한 찰상 보호층이다.
하드 코트층 (7) 은, 필름 형상을 갖는다.
하드 코트층 (7) 은, 투명 필름 (6) 의 두께 방향 일방면에 배치되어 있다.
하드 코트층 (7) 의 재료는, 예를 들어, 하드 코트 조성물이다. 하드 코트 조성물로는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2016-179686호에 기재된 혼합물 등을 들 수 있다. 혼합물은, 예를 들어, 아크릴 수지, 우레탄 수지 등의 수지 (바인더 수지) 를 함유한다. 하드 코트층 (7) 의 두께는, 예를 들어, 0.1 ㎛ 이상이며, 또, 예를 들어, 10 ㎛ 이하이다.
하드 코트층 (7) 의 두께 방향 일방면의 산술 평균 조도 Ra 는, 1 ㎚ 이하, 바람직하게는 0.5 ㎚ 이하이며, 또, 예를 들어, 0.001 ㎚ 이상이다.
하드 코트층 (7) 의 두께 방향 일방면의 산술 평균 조도 Ra 는, JIS B0681-6 (2017) 에 따라서, 구해진다.
투명 필름 기재 (2) 의 두께는, 예를 들어, 10 ㎛ 이상이며, 또, 예를 들어, 100 ㎛ 이하이다.
투명 필름 기재 (2) 의 두께는, 다이얼 게이지 (PEACOCK 사 제조, 「DG-205」) 를 사용하여 측정할 수 있다.
투명 필름 기재 (2) 의 전광선 투과율 (JIS K 7375-2008) 은, 예를 들어, 80 ％ 이상, 바람직하게는 90 ％ 이상이며, 또, 예를 들어, 99 ％ 이하이다.
투명 필름 기재 (2) 의 두께 방향 일방면의 산술 평균 조도 Ra 는, 상기한 하드 코트층 (7) 의 산술 평균 조도 Ra 와 동일하다.
투명 필름 기재 (2) 의 두께 방향 일방면의 산술 평균 조도 Ra 가, 상기한 상한 이하이면, 투명 도전층 (3) 을 두껍게 해도, 투명 도전층 (3) 의 비저항을 작게 할 수 있다.
한편, 투명 필름 기재 (2) 의 두께 방향 일방면의 산술 평균 조도 Ra 가, 상기한 상한을 초과하면, 투명 도전층 (3) 의 결정 성장을 제어할 수 없고, 투명 도전층 (3) 을 두껍게 하면, 투명 도전층 (3) 의 비저항을 작게 할 수 없다.
3. 투명 도전층
투명 도전층 (3) 은, 결정질이며, 우수한 도전성을 발현하는 투명한 층이다.
투명 도전층 (3) 은, 필름 형상을 갖는다. 투명 도전층 (3) 은, 투명 필름 기재 (2) 의 상면 (두께 방향 일방면) 전체면에, 투명 필름 기재 (2) 의 두께 방향 일방면에 접촉하도록, 배치되어 있다.
투명 도전층 (3) 의 재료로는, 예를 들어, In, Sn, Zn, Ga, Sb, Ti, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, W 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 금속을 함유하는 금속 산화물을 들 수 있다. 금속 산화물에는, 필요에 따라, 추가로 상기 군에 나타낸 금속 원자를 도프하고 있어도 된다.
투명 도전층 (3) 으로는, 구체적으로는, 예를 들어, 인듐주석 복합 산화물 (ITO) 등의 인듐 함유 산화물, 예를 들어, 안티몬 주석 복합 산화물 (ATO) 등의 안티몬 함유 산화물 등을 들 수 있으며, 바람직하게는 인듐 함유 산화물, 보다 바람직하게는 ITO 를 들 수 있다.
투명 도전층 (3) 의 재료로서 ITO 를 사용하는 경우, 산화주석의 함유 비율은, 산화주석 및 산화인듐의 합계량에 대하여, 예를 들어, 0.5 질량％ 이상, 바람직하게는 3 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 5 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 8 질량％ 이상, 특히 바람직하게는 9 질량％ 이상이며, 또, 예를 들어, 20 질량％ 이하, 바람직하게는 15 질량％ 이하이다.
산화주석의 함유 비율이 상기한 하한 이상이면, 저저항화가 촉진된다. 산화주석의 함유 비율이 상기한 상한 이하이면, 투명 도전층 (3) 은, 강도가 우수하다.
또, 투명 도전층 (3) 은, 산화주석의 비율이 8 질량％ 이상인 영역을 포함할 수 있다. 투명 도전층 (3) 이 산화주석의 비율이 8 질량％ 이상인 영역을 포함하는 경우에는, 표면 저항값을 작게 할 수 있다.
예를 들어, 투명 도전층 (3) 은, 산화주석의 비율이 8 질량％ 이상인 영역의 일례로서의 제 1 영역 (11) 과, 제 1 영역 (11) 에 있어서의 산화주석의 비율보다 낮은 산화주석의 비율인 제 2 영역 (12) 을 포함한다. 구체적으로는, 투명 도전층 (3) 은, 층상의 제 1 영역과, 제 1 영역 (11) 의 두께 방향 일방면에 배치되는 층상의 제 2 영역 (12) 을 차례로 포함한다. 또한, 제 1 영역 (11) 및 제 2 영역 (12) 의 경계는, 측정 장치에 의한 관찰로 확인되지 않으며, 불명료한 것이 허용된다. 또한, 이 투명 도전층 (3) 에서는, 두께 방향 일방면으로부터 타방면을 향하여 산화주석 농도가 점차 높아지는 농도 구배를 가져도 된다. 투명 도전층 (3) 이 상기한 제 1 영역에 더하여, 제 2 영역을 포함하는 경우에는, 그 영역의 비율 조정에 의해 원하는 결정화 속도를 얻을 수 있다.
제 1 영역 (11) 에 있어서의 산화주석의 비율은, 바람직하게는 9 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 10 질량％ 이상이며, 또, 20 질량％ 이하이다.
투명 도전층 (3) 의 두께에 있어서의 제 1 영역 (11) 의 두께의 비율은, 예를 들어, 50 ％ 초과, 바람직하게는 70 ％ 이상, 보다 바람직하게는 80 ％ 이상, 더욱 바람직하게는 90 ％ 이상이며, 또, 예를 들어, 99 ％ 이하, 바람직하게는 97 ％ 이하이다.
제 1 영역 (11) 의 두께의 비율이 상기한 하한 이상이면, 투명 도전층 (3) 에 있어서의 산화주석의 비율을 높게 할 수 있으며, 그 때문에, 표면 저항값을 충분히 내릴 수 있다.
제 2 영역 (12) 에 있어서의 산화주석의 비율은, 예를 들어, 8 질량％ 미만, 바람직하게는 7 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 5 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 4 질량％ 이하이며, 또, 예를 들어, 1 질량％ 이상, 바람직하게는 2 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 3 질량％ 이상이다.
투명 도전층 (3) 의 두께에 있어서의 제 2 영역 (12) 의 두께의 비율은, 예를 들어, 1 ％ 이상, 바람직하게는 3 ％ 이상이며, 또, 예를 들어, 50 ％ 이하, 바람직하게는 30 ％ 이하, 보다 바람직하게는 20 ％ 이하, 더욱 바람직하게는 10 ％ 이하이다.
제 2 영역 (12) 에 있어서의 산화주석의 비율에 대한, 제 1 영역에 있어서의 산화주석의 비율의 비 (제 1 영역에 있어서의 산화주석의 비율/제 2 영역에 있어서의 산화주석의 비율) 는, 예를 들어, 1.5 이상, 바람직하게는 2 이상, 보다 바람직하게는 2.5 이상이며, 또, 예를 들어, 5 이하, 바람직하게는 4 이하이다.
투명 도전층 (3), 제 1 영역 (11) 및 제 2 영역 (12) 의 각각에 있어서의 산화주석 농도는, X 선 광 전자 분광법에 의해 측정된다. 또는, 산화주석의 함유 비율은, 비정질의 투명 도전층 (3) 을 스퍼터링으로 형성할 때에 사용되는 타깃의 성분 (이미 알려져 있음) 으로부터 추측할 수도 있다.
또, 투명 도전층 (3) 은, 결정질이다.
투명 도전층 (3) 이, 결정질이면, 후술하는 비저항을 작게 할 수 있다.
투명 도전층 (3) 의 결정질성은, 예를 들어, 투명 도전성 필름 (1) 을 염산 (20 ℃, 농도 5 질량％) 에 15 분간 침지하고, 이어서, 물 세정 및 건조시킨 후, 투명 도전층 (3) 측의 표면에 대하여 15 ㎜ 정도 사이의 단자간 저항을 측정함으로써 판단할 수 있다. 상기 침지·물 세정·건조 후의 투명 도전성 필름 (1) 에 있어서, 15 ㎜ 사이의 단자간 저항이 10 kΩ 이하인 경우, 투명 도전층은 결정질이며, 한편, 상기 저항이 10 kΩ 를 초과하는 경우, 투명 도전층 (3) 은 비정질이다.
투명 도전층 (3) 의 두께는, 35 ㎚ 이상, 바람직하게는 38 ㎚ 이상, 보다 바람직하게는 42 ㎚ 이상, 더욱 바람직하게는 50 ㎚ 이상, 특히 바람직하게는 50 ㎚ 를 초과, 가장 바람직하게는 55 ㎚ 이상이며, 또, 예를 들어, 150 ㎚ 이하, 바람직하게는 100 ㎚ 이하, 보다 바람직하게는 80 ㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 70 ㎚ 이하이다.
투명 도전층 (3) 의 두께가, 상기 하한 이상이면, 투명 도전층 (3) 의 표면 저항값을 작게 할 수 있다.
한편, 투명 도전층 (3) 의 두께가, 상기 하한 미만이면, 투명 도전층 (3) 의 표면 저항값을 작게 할 수 없다.
또한, 투명 도전층 (3) 의 두께는, 예를 들어, 투과형 전자 현미경을 사용하여, 투명 도전성 필름 (1) 의 단면을 관찰함으로써 측정할 수 있다.
투명 도전층 (3) 의 비저항은, 예를 들어, 2.6 × 10-4 Ω·㎝ 이하, 바람직하게는 2.4 × 10-4 Ω·㎝ 이하, 보다 바람직하게는 2.2 × 10-4 Ω·㎝ 미만, 더욱 바람직하게는 2.1 × 10-4 Ω·㎝ 이하이다.
투명 도전층 (3) 의 비저항이 상기한 상한 이하이면, 투명 도전층 (3) 을 패터닝하여 전극으로서 사용될 때에, 우수한 전기 특성을 발현할 수 있다.
또한, 비저항은, JIS K7194 에 준거하여, 4 단자법에 의해 측정할 수 있다.
투명 도전층 (3) 의 표면 저항값은, 예를 들어, 60 Ω/□ 이하, 바람직하게는 50 Ω/□ 이하, 보다 바람직하게는 45 Ω/□ 이하, 더욱 바람직하게는 40 Ω/□ 이하, 특히 바람직하게는 30 Ω/□ 이하이다.
투명 도전층 (3) 의 표면 저항값이 상기한 상한 이하이면, 투명 도전층 (3) 을 패터닝하여 전극으로서 사용될 때에, 우수한 전기 특성을 발현할 수 있다.
투명 도전층 (3) 의 표면 저항값의 하한은, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 투명 도전층 (3) 의 표면 저항값은, 통상적으로, 0 Ω/□ 초과, 또, 1 Ω/□ 이상이다.
또한, 표면 저항값은, JIS K7194 에 준거하여, 4 단자법에 의해 측정할 수 있다.
4. 투명 도전성 필름의 제조 방법
다음으로, 투명 도전성 필름 (1) 의 제조 방법을 설명한다.
투명 도전성 필름 (1) 의 제조 방법은, 투명 필름 기재 (2) 의 두께 방향 일방면에 스퍼터링함으로써, 비정질의 투명 도전층 (3) 을 형성하는 제 1 공정과, 비정질의 투명 도전층 (3) 을 가열하여, 결정질의 투명 도전층 (3) 을 형성하는 제 2 공정을 구비한다. 또, 이 제조 방법에서는, 각 층을, 예를 들어, 롤 투 롤 방식으로, 차례로 배치한다.
제 1 공정에서는, 먼저, 투명 필름 기재 (2) 를 준비한다.
투명 필름 기재 (2) 를 준비하려면, 먼저, 투명 필름 (6) 을 준비한다. 계속해서, 투명 필름 (6) 에 대하여, 하드 코트층 (7), 안티 블로킹층 (5) 을 배치한다.
구체적으로는, 먼저, 투명 필름 (6) 의 두께 방향 양면의 각각에, 하드 코트 조성물의 희석액 및 안티 블로킹 조성물의 희석액 각각을 도포하고, 건조 후, 자외선 조사에 의해, 하드 코트 조성물 및 안티 블로킹 조성물 각각을 경화시킨다. 이에 따라, 투명 필름 (6) 의 두께 방향 양면의 각각에, 하드 코트층 (7) 및 안티 블로킹층 (5) 각각을 형성한다.
이에 따라, 안티 블로킹층 (5), 투명 필름 (6), 하드 코트층 (7) 을 두께 방향 일방측을 향하여 차례로 구비하는 적층 필름인 투명 필름 기재 (2) 를 준비한다.
계속해서, 제 1 공정에서는, 투명 필름 기재 (2) 의 두께 방향 일방면에 대하여, 스퍼터링을 실시한다. 구체적으로는, 스퍼터링 장치에 있어서, 투명 도전층 (3) 의 재료로 이루어지는 타깃에, 투명 필름 기재 (2) 의 두께 방향 일방면을 대향시키면서, 불활성 가스의 존재하, 스퍼터링한다. 이 때, 상기한 불활성 가스 이외에, 예를 들어, 산소 등의 반응성 가스를 존재시킬 수도 있다.
불활성 가스로는, 예를 들어, 아르곤 등의 희가스 등을 들 수 있다. 스퍼터링 장치 내에 있어서의 불활성 가스의 분압은, 예를 들어, 0.1 ㎩ 이상, 바람직하게는 0.3 ㎩ 이상이며, 또, 예를 들어, 10 ㎩ 이하, 바람직하게는 5 ㎩ 이하, 보다 바람직하게는 1 ㎩ 이하이다. 불활성 가스의 분압이, 상기한 하한 이상이면, 스퍼터링에 있어서의 불활성 가스의 원자의 에너지가 낮아진다. 그러면, 비정질의 투명 도전층 (3) 이, 불활성 가스의 원자를 도입하는 것을 억제할 수 있다.
스퍼터링 장치 내에 있어서의 압력은, 불활성 가스의 분압, 및, 반응성 가스의 분압의 합계 압력이다.
또한, 투명 도전층 (3) 의 재료로서 ITO 를 사용하는 경우, 산화주석 농도가 서로 상이한 제 1 타깃 및 제 2 타깃을, 스퍼터링 장치에 있어서, 투명 필름 기재 (2) 의 반송 방향을 따라서 차례로 배치할 수도 있다. 제 1 타깃의 재료는, 예를 들어, 상기한 제 1 영역 (11) 에 있어서의 ITO (산화주석 농도 : 8 질량％ 이상) 이다. 제 2 타깃의 재료는, 예를 들어, 상기한 제 2 영역 (12) 에 있어서의 ITO (산화주석 농도 : 8 질량％ 미만) 이다.
상기의 스퍼터링에 의해, 비정질의 투명 도전층 (3) 이, 투명 필름 기재 (2) 의 두께 방향 일방면에 형성된다.
또한, 비정질의 투명 도전층 (3) 이, 상기한 제 1 타깃 및 제 2 타깃을 사용하는 스퍼터링에 의해 형성되어 있는 경우에는, 비정질의 투명 도전층 (3) 은, 산화주석 농도가 서로 상이한 제 1 비정질층 및 제 2 비정질층을, 두께 방향 일방측을 향하여 차례로 구비한다. 제 1 비정질층 및 제 2 비정질층의 각각의 재료는, 제 1 타깃 및 제 2 타깃의 재료와 동일하다. 구체적으로는, 제 1 비정질층의 ITO 에 있어서의 산화주석 농도는, 예를 들어, 8 질량％ 이상이다. 제 2 비정질층의 ITO 에 있어서의 산화주석 농도는, 예를 들어, 8 질량％ 미만이다.
비정질의 투명 도전층 (3) 의 두께에 있어서의 제 1 비정질층의 두께의 비율은, 예를 들어, 50 ％ 초과, 바람직하게는 70 ％ 이상, 보다 바람직하게는 80 ％ 이상, 더욱 바람직하게는 90 ％ 이상이며, 또, 예를 들어, 99 ％ 이하, 바람직하게는 97 ％ 이하이다.
투명 도전층 (3) 의 두께에 있어서의 제 2 비정질층의 두께의 비율은, 예를 들어, 1 ％ 이상, 바람직하게는 3 ％ 이상이며, 또, 예를 들어, 50 ％ 이하, 바람직하게는 30 ％ 이하, 보다 바람직하게는 20 ％ 이하, 더욱 바람직하게는 10 ％ 이하이다.
이에 따라, 투명 필름 기재 (2) 및 비정질의 투명 도전층 (3) 으로 이루어지는 비정질 적층 필름을 얻는다.
그 후, 제 2 공정에서는, 비정질 적층 필름을 가열한다. 예를 들어, 적외선 히터, 오븐 등의 가열 장치에 의해, 비정질의 투명 도전층 (3) 을 가열한다.
가열 조건은, 특별히 한정되지 않는다. 가열 온도가, 예를 들어, 90 ℃ 이상, 바람직하게는 110 ℃ 이상이고, 또, 예를 들어, 160 ℃ 이하, 바람직하게는 140 ℃ 이하이다. 가열 시간은, 예를 들어, 30 분간 이상, 보다 바람직하게는 60 분간 이상이며, 또, 예를 들어, 5 시간 이하, 바람직하게는 3 시간 이하이다.
이에 따라, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 비정질의 투명 도전층 (3) 이 결정화되고, 결정질의 투명 도전층 (3) 이 형성된다.
또한, 비정질의 투명 도전층 (3) 이, 제 1 비정질층 및 제 2 비정질층을 포함하는 경우에는, 결정질의 투명 도전층 (3) 은, 제 1 비정질층 및 제 2 비정질층의 각각에 대응하는 제 1 영역 (11) 및 제 2 영역 (12) 을 포함한다.
이에 따라, 투명 필름 기재 (2) 및 결정질의 투명 도전층 (3) 을 구비하는 투명 도전성 필름 (1) 이 제조된다.
그 후, 이 투명 도전성 필름 (1) 은, 예를 들어, 에칭 등에 의해, 결정질의 투명 도전층 (3) 이 패터닝된다. 패터닝된 결정질의 투명 도전층 (3) 은, 터치 패널 (터치 센서) 등의 전극에 사용된다.
5. 작용 효과
투명 도전성 필름 (1) 은, 투명 필름 기재 (2) 와, 투명 필름 기재 (2) 의 두께 방향 일방면에 배치되는 투명 도전층 (3) 을 구비한다.
투명 도전층 (3) 은, 결정질이다.
그 때문에, 투명 도전층 (3) 의 비저항을 작게 할 수 있다.
또, 투명 도전층 (3) 의 두께는, 35 ㎚ 이상이다.
그 때문에, 투명 도전층 (3) 의 표면 저항값을 작게 할 수 있다.
상세하게는, 표면 저항값은, 비저항을 두께로 나눔으로써 구해지지만, 비저항은, 투명 도전층의 두께를 크게 해도 변화하지 않기 때문에, 두께가 커질수록, 표면 저항값을 작게 할 수 있다.
그러나, 투명 도전층 (3) 을 두껍게 해도, 투명 도전층 (3) 의 결정 성장을 제어할 수 없으면, 비저항이 커지는 경우가 있다. 그러면, 비저항이 커진 만큼, 표면 저항값이 상정과 비교하여 충분히 내려가지 않는다는 문제가 있다.
이하, 상기의 문제에 대해, 투명 도전층 (3) 의 재료로서 ITO 를 사용하는 경우에 대해서 상세히 서술한다.
ITO 는, 기둥 형상으로 결정 성장하지만, 그 결정 성장은, 투명 필름 기재 (2) 의 두께 방향 일방면의 산술 평균 조도 Ra 에 영향을 받는다.
구체적으로는, 도 2A 에 나타내는 바와 같이, 투명 필름 기재 (2) 의 두께 방향 일방면의 산술 평균 조도 Ra 가 1.0 ㎚ 를 초과하는 경우에는 (예를 들어, 투명 필름 기재 (2) 가 두께 방향 일방면에 볼록부 (21) 를 갖는 경우에는), ITO 는, 볼록부 (21) 에 의해, 두께 방향을 따라서 결정 성장하는 것이 저해된다 (구체적으로는, ITO 는, 도 2A 의 화살표로 나타내는 방향으로 결정 성장하기 때문에, 성장한 결정끼리가 서로 간섭하기 쉬워, 충분한 결정 성장을 할 수 없다.).
그 때문에, 투명 도전층 (3) 의 비저항이 커진다.
투명 도전층 (3) 의 두께가 얇은 경우 (구체적으로는, 투명 도전층 (3) 의 두께가 35 ㎚ 미만인 경우) 에는, 성장한 결정끼리의 간섭이 작기 때문에, 상기한 저해에 의한 비저항에 대한 영향은 작지만, 특히, 투명 도전층 (3) 이 두꺼운 경우 (구체적으로는, 투명 도전층 (3) 의 두께가 35 ㎚ 이상인 경우) 에는, 상기한 저해에 의한 비저항에 대한 영향이 커져, 투명 도전층 (3) 의 두께를 두껍게 해도, 비저항이 커지는 것을 억제할 수 없다.
이에 대해, 투명 도전성 필름 (1) 에 있어서의 투명 필름 기재 (2) 의 두께 방향 일방면은, 1.0 ㎚ 이하의 산술 평균 조도 Ra 를 갖기 때문에, 도 2B 에 나타내는 바와 같이, ITO 는 두께 방향을 따라, 기둥 형상으로 결정 성장한다 (구체적으로는, ITO 는, 도 2B 의 화살표로 나타내는 방향으로 결정 성장한다).
그 결과, 투명 도전층 (3) 을 두껍게 해도, 투명 도전층 (3) 의 비저항을 작게 할 수 있다 (바꾸어 말하면, 비저항이 커지는 것을 억제할 수 있다).
구체적으로는, 투명 도전층 (3) 의 비저항의, 25 ㎚ 의 두께를 갖는 투명 도전층 (3) 의 비저항에 대한 비율 (투명 도전층 (3) 의 비저항/25 ㎚ 의 두께를 갖는 투명 도전층 (3) 의 비저항) 이, 예를 들어, 1.1 미만, 바람직하게는 1.05 이하, 보다 바람직하게는 1 이다.
보다 구체적으로는, 68 ㎚ 의 두께를 갖는 투명 도전층 (3) 의 비저항의, 25 ㎚ 의 두께를 갖는 투명 도전층 (3) 의 비저항에 대한 비율 (68 ㎚ 의 두께를 갖는 투명 도전층 (3) 의 비저항/25 ㎚ 의 두께를 갖는 투명 도전층 (3) 의 비저항) 이, 예를 들어, 1.1 미만, 바람직하게는 1.05 이하, 보다 바람직하게는 1 이다. 요컨대, 보다 바람직하게는 투명 도전층 (3) 의 두께가 25 ㎚ 에서 35 ㎚ 이상 (예를 들어, 68 ㎚) 으로 두꺼워져도, 비저항이 변화하지 않는다. 바꾸어 말하면, 투명 도전층 (3) 을 두껍게 해도, 투명 도전층 (3) 의 비저항을 작게 할 수 있다 (바꾸어 말하면, 비저항이 커지는 것을 억제할 수 있다)
6. 변형예
변형예에 있어서, 일 실시형태와 동일한 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다. 또, 변형예는, 특기하는 것 이외에, 일 실시형태와 동일한 작용 효과를 발휘할 수 있다. 또한, 일 실시형태 및 그 변형예를 적절히 조합할 수 있다.
투명 도전층 (3) 은, 산화주석의 비율이 8 질량％ 미만인 제 2 영역을 포함하지 않고, 산화주석의 비율이 8 질량％ 이상인 제 1 영역만을 포함할 수도 있다.
투명 필름 기재 (2) 는, 또한, 광학 조정층 (8) 을 구비할 수도 있다.
이와 같은 경우에는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 투명 필름 기재 (2) 는, 예를 들어, 안티 블로킹층 (5) 과, 투명 필름 (6) 과, 하드 코트층 (7) 과, 광학 조정층 (8) 을, 두께 방향 일방측을 향하여 차례로 구비한다. 구체적으로는, 투명 필름 기재 (2) 는, 안티 블로킹층 (5) 과, 안티 블로킹층 (5) 의 두께 방향 일방면에 배치되는 투명 필름 (6) 과, 투명 필름 (6) 의 두께 방향 일방면에 배치되는 하드 코트층 (7) 과, 하드 코트층 (7) 의 두께 방향 일방면에 배치되는 광학 조정층 (8) 을 구비한다.
광학 조정층 (8) 은, 투명 도전층 (3) 으로부터 형성되는 패턴의 시인을 억제하여, 투명 도전성 필름 (1) 의 광학 물성 (구체적으로는, 굴절률) 을 조정하는 층이다. 광학 조정층 (8) 은, 하드 코트층 (7) 의 두께 방향 일방면에 접촉하고 있다.
광학 조정층 (8) 의 재료는, 예를 들어, 광학 조정 조성물이다. 광학 조정 조성물로는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2016-179686호에 기재된 혼합물 등을 들 수 있다.
혼합물은, 예를 들어, 아크릴 수지 등의 수지 (바인더 수지) 와, 무기 및/또는 유기의 입자 (바람직하게는 지르코니아 등의 무기의 입자) 를 함유한다. 광학 조정층 (8) 의 두께는, 예를 들어, 0.05 ㎛ 이상이며, 또, 예를 들어, 1 ㎛ 이하이다.
광학 조정층 (8) 의 두께 방향 일방면의 산술 평균 조도 Ra 는, 상기한 하드 코트층 (7) 의 산술 평균 조도 Ra 와 동일하다.
또, 광학 조정층 (8) 을 형성하려면, 광학 조정 조성물의 희석액을, 하드 코트층 (7) 의 두께 방향 일방면에 도포하고, 건조 후, 자외선 조사에 의해, 광학 조정 조성물을 경화시킨다.
이에 따라, 광학 조정층 (8) 을 형성한다.
또, 투명 필름 기재 (2) 는, 투명 필름 (6) 을 구비하고 있으면, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 투명 필름 기재 (2) 가, 투명 필름 (6) 만을 구비하는 제 1 양태, 예를 들어, 투명 필름 기재 (2) 가, 투명 필름 (6) 과, 안티 블로킹층 (5), 하드 코트층 (7) 및 광학 조정층 (8) 으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 개의 층을 구비하는 제 2 양태 (전체 2 층 구성), 예를 들어, 투명 필름 기재 (2) 가, 투명 필름 (6) 과, 안티 블로킹층 (5), 하드 코트층 (7) 및 광학 조정층 (8) 으로 이루어지는 군에서 선택되는 2 개의 층을 구비하는 제 3 양태 (전체 3 층 구성) 가 본 발명에 포함된다.
또한, 제 1 양태에 있어서, 투명 필름 (6) 의 두께 방향 일방면의 산술 평균 조도 Ra 는, 상기한 하드 코트층 (7) 의 산술 평균 조도 Ra 와 동일하다.
또, 제 2 양태에 있어서, 투명 필름 (6) 과, 안티 블로킹층 (5), 하드 코트층 (7) 및 광학 조정층 (8) 으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 개의 층 중, 두께 방향 일방면측에 배치되는 층의 산술 평균 조도 Ra 는, 상기한 하드 코트층 (7) 의 산술 평균 조도 Ra 와 동일하다.
또, 제 3 양태에 있어서, 안티 블로킹층 (5), 하드 코트층 (7) 및 광학 조정층 (8) 으로 이루어지는 군에서 선택되는 2 개의 층 중, 두께 방향 일방면측에 배치되는 층의 산술 평균 조도 Ra 는, 상기한 하드 코트층 (7) 의 산술 평균 조도 Ra 와 동일하다.
실시예
이하에 실시예 및 비교예를 나타내며, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 또한, 본 발명은, 조금도 실시예 및 비교예에 한정되지 않는다. 또, 이하의 기재에 있어서 사용되는 배합 비율 (함유 비율), 물성값, 파라미터 등의 구체적 수치는, 상기의 「발명을 실시하기 위한 형태」 에 있어서 기재되어 있는, 그것들에 대응하는 배합 비율 (함유 비율), 물성값, 파라미터 등 해당 기재의 상한값 (「이하」, 「미만」 으로서 정의되어 있는 수치) 또는 하한값 (「이상」, 「초과」 로서 정의되어 있는 수치) 으로 대체할 수 있다.
1. 투명 도전성 필름의 제조
실시예 1
먼저, 시클로올레핀 수지로 이루어지는 투명 필름 (COP 필름, 두께 40 ㎛, 닛폰 제온사 제조, 「ZEONOR」 (등록상표), 면내의 복굴절률 0.0001) 을 준비하였다.
이어서, 투명 필름의 두께 방향 일방면에, 지르코니아 입자, 실리카 입자 및 자외선 경화성 수지 (아크릴 수지) 를 함유하는 광학 조정 조성물의 희석액 (「TYZ72-A12」 토요켐사 제조, 굴절률 1.72) 으로 이루어지는 하드 코트 조성물의 희석액을 도포함과 함께, 투명 필름 (6) 의 두께 방향 타방면에, 바인더 수지 (우레탄 다관능 폴리아크릴레이트, 상품명 「UNIDIC」, DIC 사 제조) 와 입자 (가교 아크릴·스티렌 수지 입자, 상품명 「SSX105」, 직경 3 ㎛, 세키스이 수지사 제조) 를 함유하는 안티 블로킹 조성물의 희석액을 도포하고, 이어서, 이들을 건조시킨 후, 투명 필름의 두께 방향 양면의 각각에 자외선을 조사하고, 하드 코트 조성물 및 안티 블로킹 조성물을 경화시켰다. 이에 따라, 투명 필름의 일방면에, 두께 0.7 ㎛ 의 하드 코트층 (7) 을 형성하고, 투명 필름의 두께 방향 타방면에, 두께 1 ㎛ 의 안티 블로킹층을 형성하였다.
요컨대, 이 투명 필름 기재는, 안티 블로킹층, 투명 필름 및 하드 코트층을 차례로 구비한다.
그 후, 스퍼터링에 의해, 하드 코트층의 두께 방향 일방면에, 두께 40 ㎚ 의 비정질의 투명 도전층을 형성하였다.
상세하게는, 먼저, 스퍼터링 장치에, 산화주석 농도가 10 중량％ 인 ITO 로 이루어지는 제 1 타깃과, 산화주석 농도가 3.3 중량％ 인 ITO 로 이루어지는 제 2 타깃을, 투명 필름 기재의 반송 방향 상류측으로부터 하류측을 향하여 차례로 배치하였다. 그리고, 비정질의 투명 도전층에 있어서의 제 1 비정질층의 두께의 비율, 및, 제 2 비정질층의 두께의 비율이, 각각, 95 ％, 및, 5 ％ 가 되도록, 스퍼터링하였다. 또한, 비정질의 투명 도전층은, 제 1 비정질층 (산화주석 농도 10 질량％) 및 제 2 비정질층 (산화주석 농도 3.3 질량％) 을, 두께 방향 일방측을 향하여 차례로 포함한다.
스퍼터링 시의 아르곤 유량을 조정함으로써, 스퍼터링 장치 내의 아르곤 분압을 0.35 ㎩ 로 조정하였다. 또한, 스퍼터링 장치 내의 압력은, 0.42 ㎩ 였다.
이에 따라, 안티 블로킹층과, 투명 필름과, 하드 코트층과, 비정질의 투명 도전층을 차례로 구비하는 비정질 적층 필름을 제조하였다.
그 후, 비정질 적층 필름을, 130 ℃, 90 분 가열하여, 비정질의 투명 도전층을 결정화하여, 결정질의 투명 도전층을 조제하였다.
이에 따라, 안티 블로킹층, 투명 필름, 하드 코트층 및 결정질의 투명 도전층을 구비하는 투명 도전성 필름을 제조하였다.
또, 결정질의 투명 도전층은, 제 1 비정질층 및 제 2 비정질층의 각각에서 기인하는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하고 있었다.
실시예 2, 실시예 3, 실시예 4 및 참고예 1
배합 처방을, 표 1 의 기재에 따라서 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 처리하여, 투명 도전성 필름을 제조하였다.
또한, 실시예 4 에서는, 산화주석 농도가 3.3 중량％ 인 ITO 로 이루어지는 제 2 타깃을 배치하지 않았다.
비교예 1 ∼ 비교예 3, 참고예 2
실시예 1 의 하드 코트층의 두께 방향 일방면에, 0.1 ㎛ 의 광학 조정층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 처리하였다.
요컨대, 이 투명 필름 기재는, 안티 블로킹층, 투명 필름, 하드 코트층 및 광학 조정층을 차례로 구비한다.
또한, 이 광학 조정층은, 지르코니아 입자와 자외선 경화성 수지 (아크릴 수지) 를 함유하는 광학 조정 조성물의 희석액 (「옵스타 Z7412」, JSR 사 제조, 굴절률 1.62) 을 도포하고, 80 ℃ 에서 3 분간 건조시킨 후, 자외선을 조사하였다. 이에 따라, 하드 코트층의 두께 방향 일방면에, 두께 0.1 ㎛ 의 광학 조정층을 형성하였다.
2. 평가
(비저항)
각 실시예 및 각 비교예의 투명 도전층의 비저항을, JIS K7194 에 준거하여, 4 단자법에 의해 측정하였다. 그 결과를 표 1 에 나타낸다.
(표면 저항)
각 실시예 및 각 비교예의 투명 도전층의 표면 저항률을, JIS K7194 에 준거하여, 4 단자법에 의해 측정하였다. 그 결과를 표 1 에 나타낸다.
(산술 평균 조도 Ra)
투명 필름 기재의 두께 방향 일방면의 산술 평균 조도 Ra (즉, 실시예 1 ∼실시예 3 및 참고예 1 에 있어서는, 하드 코트층의 두께 방향 일방면의 산술 평균 조도 Ra, 비교예 1 ∼비교예 3, 참고예 2 에 있어서는, 광학 조정층의 두께 방향 일방면의 산술 평균 조도 Ra) 를, JIS B0681-6 (2017) 에 따라, 원자간력 현미경 (Digital Instruments 사 제조, Nanoscope IV) 을 사용하여, 구하였다. 또한, 원자간력 현미경의 관찰은, 1 ㎛ × 1 ㎛ 의 범위에서 실시하였다. 그 결과를 표 1 에 나타낸다.
3. 고찰
참고예 1 과 참고예 2 는, 투명 도전층의 두께가 25 ㎚ 이다.
그리고, 참고예 1 은, 산술 평균 조도 Ra 가 0.4 ㎚ 이며, 참고예 2 는, 산술 평균 조도 Ra 가 1.5 ㎚ 이다.
참고예 2 와 같이, 산술 평균 조도 Ra 가 1.0 ㎚ 를 초과하면, 도 2A 에 나타내는 바와 같이, 투명 도전층 (3) 의 결정 성장이 저해된다.
한편, 참고예 1 과 같이, 산술 평균 조도 Ra 가 1.0 ㎚ 이하이면, 도 2B 에 나타내는 바와 같이, 투명 도전층 (3) 의 결정 성장이 저해되지 않는다.
그러나, 참고예 1 과 참고예 2 는, 비저항 및 표면 저항값은 동일하다.
한편, 실시예 1 과 비교예 1 는, 투명 도전층의 두께가 40 ㎚ 이다.
그리고, 실시예 1 은, 산술 평균 조도 Ra 가 0.4 ㎚ 이며, 비교예 1 은, 산술 평균 조도 Ra 가 1.5 ㎚ 이다.
비교예 1 과 같이, 산술 평균 조도 Ra 가 1.0 ㎚ 를 초과하면, 도 2A 에 나타내는 바와 같이, 투명 도전층 (3) 의 결정 성장이 저해된다.
한편, 실시예 1 과 같이, 산술 평균 조도 Ra 가 1.0 ㎚ 이하이면, 도 2B 에 나타내는 바와 같이, 투명 도전층 (3) 의 결정 성장이 저해되지 않는다.
그리고, 실시예 1 은, 비교예 1 보다 낮은 비저항 및 낮은 표면 저항값을 갖는다.
이러한 것은, 실시예 2 (투명 도전층의 두께가 56 ㎚) 와 비교예 2 (투명 도전층의 두께가 56 ㎚) 의 비교, 실시예 3 (투명 도전층의 두께가 68 ㎚) 과 비교예 3 (투명 도전층의 두께가 68 ㎚) 의 비교로부터도 동일하다.
요컨대, 투명 도전층의 두께가 두꺼운 경우 (구체적으로는, 투명 도전층의 두께가 35 ㎚ 이상인 경우) 에는, 산술 평균 조도 Ra 를 1.0 ㎚ 이하로 함으로써, 비저항을 작게 할 수 있으며 (비저항이 커지는 것을 억제할 수 있으며), 그 결과, 표면 저항값을 작게 할 수 있다. 한편, 투명 도전층의 두께가 얇은 경우 (구체적으로는, 투명 도전층의 두께가 35 ㎚ 미만인 경우) 에는, 산술 평균 조도 Ra 를 1.0 ㎚ 이하로 해도, 비저항 및 표면 저항값에 주는 영향은 작은 것을 알 수 있다.
Figure pct00001
또한, 상기 발명은, 본 발명의 예시의 실시형태로서 제공했지만, 이것은 단순한 예시에 지나지 않고, 한정적으로 해석해서는 안된다. 당해 기술 분야의 당업자에 의해 분명한 본 발명의 변형예는, 후기 청구범위에 포함되는 것이다.
산업상 이용가능성
본 발명의 투명 도전성 필름은, 광학 용도에 있어서 적합하게 사용된다.
1 : 투명 도전성 필름
2 : 투명 필름 기재
3 : 투명 도전층

Claims (5)

  1. 투명 필름 기재와, 상기 투명 필름 기재의 두께 방향 일방면에 배치되는 투명 도전층을 구비하고,
    상기 투명 도전층의 두께는, 35 ㎚ 이상이고,
    상기 투명 도전층은, 결정질이며,
    상기 투명 필름 기재의 상기 두께 방향 일방면은, 1.0 ㎚ 이하의 산술 평균 조도 Ra 를 갖는 것을 특징으로 하는, 투명 도전성 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 도전층의 비저항이 2.2 × 10-4 Ω·㎝ 미만인 것을 특징으로 하는, 투명 도전성 필름.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 투명 도전층의 표면 저항값이 50 Ω/□ 이하인 것을 특징으로 하는, 투명 도전성 필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 도전층의 비저항의, 25 ㎚ 의 두께를 갖는 상기 투명 도전층의 비저항에 대한 비율 (투명 도전층의 비저항/25 ㎚ 의 두께를 갖는 투명 도전층의 비저항) 이, 1.05 이하인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 도전층이, 인듐주석 복합 산화물인 것을 특징으로 하는, 투명 도전성 필름.
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