KR20210114873A - 레이저가공장치의 제어장치, 레이저가공장치, 및 레이저가공방법 - Google Patents

레이저가공장치의 제어장치, 레이저가공장치, 및 레이저가공방법 Download PDF

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Abstract

가공시간의 단축화를 도모하는 것이 가능한 레이저가공장치의 제어장치를 제공한다.
제어장치가, 빔주사기로 주사된 레이저빔에 의한 가공을 제어한다. 이 제어장치는, 빔주사기와 기판의 상대위치를 고정한 상태에서 레이저빔을 주사함으로써, 기판의 표면의 일부의 영역에서 레이저빔의 입사위치를 이동시켜 정지가공을 행하는 기능을 갖는다. 또한, 빔주사기에 대하여 기판을 이동시켜, 기판의 표면의, 다음으로 가공해야 할 영역에 레이저빔을 입사 가능하게 하는 기능을 갖는다. 또한, 빔주사기에 대하여 기판을 이동시키고 있는 기간에 레이저빔을 주사함으로써, 이동개시 전에 정지가공을 행하고 있던 영역, 또는 이동 후에 정지가공을 행하는 영역 중 적어도 일방에서, 레이저빔의 입사위치를 이동시켜 이동가공을 행하는 기능을 갖는다.

Description

레이저가공장치의 제어장치, 레이저가공장치, 및 레이저가공방법{Control Device of Laser Processing Apparatus, Laser Processing Apparatus, and Laser Processing Method}
본 출원은 2020년 3월 11일에 출원된 일본 특허출원 제2020-041933호에 근거하여 우선권을 주장한다. 그 출원의 전체 내용은 이 명세서 중에 참고로 원용되어 있다.
본 발명은, 레이저가공장치의 제어장치, 레이저가공장치, 및 레이저가공방법에 관한 것이다.
프린트기판 등에 레이저빔을 입사시켜 펀칭가공을 행하는 레이저가공장치가 공지이다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1에 개시된 레이저가공장치는, 기판을 지지하는 테이블을 일정속도로 이동시키면서 갈바노미러로 레이저빔을 주사하고, 주사된 레이저빔을 기판표면의 소정의 위치에 입사시켜 구멍을 형성한다.
또, 기판을 정지(靜止)시킨 상태에서 레이저빔을 주사하고, 소정의 위치에 레이저빔을 입사시켜 구멍을 형성하는 가공기술도 공지이다. 이 기술에서는, 기판을 정지시켜 가공을 행하는 공정과, 기판을 이동시키는 공정을 교대로 반복함으로써, 기판표면의 전역의 가공을 행한다. 이 가공방법은, 스텝앤드리피트 방식이라고 불린다.
특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2004-66300호
스텝앤드리피트 방식에서는, 기판의 이동 중에 가공이 행해지지 않기 때문에, 기판의 전역을 가공하기 위하여 필요한 시간의 단축화를 도모하는 것이 곤란하다. 특허문헌 1에 개시된 가공방법에서는, 기판의 이동속도가, 가공해야 할 구멍의 분포가 가장 조밀한 영역의 가공을 할 때의 이동속도로 제한된다. 이 때문에, 구멍의 분포밀도가 성긴 영역을 가공할 때에는, 레이저빔의 주사에 기판의 이동이 따라갈 수 없어, 레이저빔의 출력을 대기하는 상황이 발생할 수 있다. 이 때문에, 스텝앤드리피트 방식보다 가공시간이 길어져 버리는 경우도 있다.
본 발명의 목적은, 가공시간의 단축화를 도모하는 것이 가능한 레이저가공장치의 제어장치, 레이저가공장치, 및 레이저가공방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 관점에 의하면,
빔주사기로 주사된 레이저빔에 의한 가공을 제어하는 제어장치로서,
상기 빔주사기와 기판의 상대위치를 고정한 상태에서 레이저빔을 주사함으로써, 상기 기판의 표면의 일부의 영역에서 레이저빔의 입사위치를 이동시켜 정지가공을 행하는 기능과,
상기 빔주사기에 대하여 상기 기판을 이동시켜, 상기 기판의 표면의, 다음으로 가공해야 할 영역에 레이저빔을 입사 가능하게 하는 기능과,
상기 빔주사기에 대하여 상기 기판을 이동시키고 있는 기간에 레이저빔을 주사함으로써, 이동개시 전에 상기 정지가공을 행하고 있던 영역, 또는 이동 후에 상기 정지가공을 행하는 영역 중 적어도 일방에서, 레이저빔의 입사위치를 이동시켜 이동가공을 행하는 기능을 갖는 제어장치가 제공된다.
본 발명의 다른 관점에 의하면,
레이저빔을 주사하는 빔주사기와,
상기 빔주사기로 주사된 레이저빔이 입사하는 위치에 있어서, 상기 빔주사기에 대하여 기판을 이동시키는 이동기구와,
상기 빔주사기 및 상기 이동기구를 제어하는 제어장치를 갖고,
상기 제어장치는,
상기 빔주사기와 상기 기판의 상대위치를 고정한 상태에서 레이저빔을 주사함으로써, 상기 기판의 표면의 일부의 영역에서 레이저빔의 입사위치를 이동시켜 정지가공을 행하는 기능과,
상기 빔주사기에 대하여 상기 기판을 이동시켜, 상기 기판의 표면의, 다음으로 가공해야 할 영역에 레이저빔을 입사 가능하게 하는 기능과,
상기 빔주사기에 대하여 상기 기판을 이동시키고 있는 기간에 상기 빔주사기를 동작시켜, 이동개시 전에 상기 정지가공을 행하고 있던 영역, 또는 이동 후에 상기 정지가공을 행하는 영역 중 적어도 일방에서, 레이저빔의 입사위치를 이동시켜 이동가공을 행하는 기능을 갖는 레이저가공장치가 제공된다.
본 발명의 또 다른 관점에 의하면,
레이저빔을 주사하는 빔주사기에 대하여 기판의 위치를 고정한 상태에서, 상기 빔주사기로 레이저빔을 주사하여 상기 기판에 레이저빔을 입사시킴으로써 정지가공을 행하는 공정과,
상기 빔주사기에 대하여 상기 기판을 상대적으로 이동시키면서, 상기 빔주사기로 레이저빔을 주사하여 상기 기판에 레이저빔을 입사시킴으로써 이동가공을 행하는 공정을 교대로 실행하는 레이저가공방법이 제공된다.
정지가공과 다음의 정지가공의 사이의 기판의 이동 중에 있어서 이동가공을 행함에 따라, 가공시간의 단축화를 도모하는 것이 가능해진다.
도 1은, 실시예에 의한 레이저가공장치의 개략도이다.
도 2의 2A는, 기판의 표면에 정의되어 있는 복수의 피가공점의 분포의 일례를 나타내는 도이며, 도 2의 2B는, 복수의 피가공점의 가공순서의 일례를 나타내는 도이다.
도 3은, 실시예에 의한 레이저가공방법의 수순을 나타내는 플로차트이다.
도 4의 4A~4D는, 이동가공의 개시시점부터 종료시점까지의 가공 가능 범위와, 스캔에어리어의 상대위치관계를 나타내는 도이다.
도 5의 5A는, 본 실시예에 의한 레이저가공방법을 채용한 경우의 기판이동과 레이저가공의 시간관계를 나타내는 타이밍차트이며, 도 5의 5B 및 5C는, 변형예에 의한 레이저가공방법을 채용한 경우의 기판이동과 레이저가공의 시간관계를 나타내는 타이밍차트이다.
도 1~도 5의 5C를 참조하여 실시예에 의한 레이저가공장치 및 레이저가공방법에 대하여 설명한다.
도 1은, 실시예에 의한 레이저가공장치의 개략도이다. 실시예에 의한 레이저가공장치는, 레이저광학계(10), 기판(40)을 지지하여 이동시키는 이동기구(30), 레이저광학계(10) 및 이동기구(30)를 제어하는 제어장치(20)를 포함한다.
이하, 레이저광학계(10)의 구성에 대하여 설명한다. 레이저발진기(11)가 제어장치(20)로부터의 지령에 의하여, 펄스레이저빔을 출력한다. 레이저발진기(11)로부터 출력된 펄스레이저빔은, 도광(導光)광학계(12) 및 애퍼처(13)를 통과하여, 음향광학소자(AOD)(14)에 입사된다. 도광광학계(12)는, 예를 들면 빔익스팬더 등을 포함한다. 음향광학소자(14)는, 제어장치(20)로부터의 지령에 의하여, 입사된 펄스레이저빔을 제1 경로(15A), 제2 경로(15B), 및 빔댐퍼(19)를 향하는 경로 중 어느 하나로 향하게 한다.
제1 경로(15A)로 향해진 펄스레이저빔은, 빔주사기(16A) 및 집광렌즈(17A)를 통과하여, 가공대상물인 기판(40)에 입사된다. 제2 경로(15B)로 향해진 펄스레이저빔은, 폴드미러(18)로 반사되고, 빔주사기(16B) 및 집광렌즈(17B)를 통과하여, 가공대상물인 다른 기판(40)에 입사된다. 2매의 기판(40)에 각각 펄스레이저빔이 입사함으로써, 펀칭가공이 행해진다. 2매의 기판(40)은, 예를 들면 프린트배선기판이다.
빔주사기(16A, 16B)로서, 예를 들면 한 쌍의 요동(搖動)미러를 포함하는 갈바노스캐너가 이용된다. 빔주사기(16A, 16B)는, 제어장치(20)로부터의 지령에 의하여, 레이저빔을 주사하고, 각각 2매의 기판(40)의 표면에 있어서 펄스레이저빔의 입사위치를 이동시킨다. 집광렌즈(17A, 17B)로서, 예를 들면 fθ렌즈가 이용된다.
2매의 기판(40)은 이동기구(30)의 가동테이블(31)의 수평인 지지면에 지지되어 있다. 이동기구(30)는, 제어장치(20)로부터의 지령에 의하여, 빔주사기(16A, 16B)에 대하여 2매의 기판(40)을 지지면에 평행한 이차원방향으로 이동시킨다. 빔주사기(16A, 16B)에 대하여 기판(40)을 이동시킨다는 것은, 빔주사기(16A, 16B)로의 입사개소에 있어서의 빔경로(주사되기 전의 빔경로)에 대하여 기판(40)을 이동시키는 것을 의미한다.
도 2의 2A는, 기판(40)의 표면에 정의되어 있는 복수의 피가공점(41)의 분포의 일례를 나타내는 도이다. 도 2의 2A에서는, 복수의 피가공점(41) 중 일부만을 나타내고 있다. 이동기구(30)(도 1)에 지지된 2매의 기판(40)에 정의되어 있는 복수의 피가공점(41)의 분포는 동일하다. 기판(40)의 외형은, 예를 들면 직사각형이다.
직사각형의 기판(40)의 네 모서리에, 각각 얼라인먼트마크(42)가 마련되어 있다. 기판(40)의 표면에, 복수의 피가공점(41)이 정의되어 있다. 도 2의 2A에서는, 피가공점(41)을 원형의 기호로 나타내고 있지만, 실제로는, 기판(40)의 표면에 어떠한 마크가 부여되어 있는 것은 아니며, 복수의 피가공점(41)의 위치를 정의하는 위치데이터가 제어장치(20)에 기억되어 있다.
기판(40)의 표면에 복수의 스캔에어리어(45)가 정의되어 있다. 스캔에어리어(45)의 각각의 형상은 정사각형이며, 그 크기는, 빔주사기(16A, 16B)(도 1)의 각각을 동작시켜 펄스레이저빔을 주사함으로써, 펄스레이저빔을 입사시킬 수 있는 범위의 크기와 대략 동일하다. 기판(40) 상의 모든 피가공점(41)이 어느 하나의 스캔에어리어(45) 내에 포함되도록, 복수의 스캔에어리어(45)가 배치된다. 복수의 스캔에어리어(45)는 부분적으로 중첩되는 경우가 있고, 피가공점(41)이 분포되어 있지 않은 영역에는 스캔에어리어(45)가 배치되지 않는 경우도 있다.
하나의 스캔에어리어(45)를 집광렌즈(17A, 17B)(도 1) 중 일방의 바로 아래로 이동시키고, 그 스캔에어리어(45) 내의 복수의 피가공점(41)에 펄스레이저빔을 차례로 입사시킴으로써, 그 스캔에어리어(45)의 가공이 행해진다. 하나의 스캔에어리어(45)의 가공이 종료되면, 이동기구(30)(도 1)를 동작시켜, 다음으로 가공해야 할 스캔에어리어(45)를, 집광렌즈(17A, 17B) 중 일방의 바로 아래로 이동시킨다. 도 2의 2A에 있어서, 스캔에어리어(45)의 가공순서를 화살표로 나타내고 있다.
도 2의 2B는, 복수의 피가공점(41)의 가공순서의 일례를 나타내는 도이다. 복수의 피가공점(41)에 일련번호가 부여되어 있다. 빔주사기(16A, 16B)(도 1)를 동작시켜, 일련번호의 순서대로, 복수의 피가공점(41)에 펄스레이저빔을 입사시킴으로써, 하나의 스캔에어리어(45)의 가공을 행한다. 도 2의 2B에 있어서, 복수의 피가공점(41)의 가공순서를 화살표로 나타내고 있다. 피가공점(41)의 가공순서는, 예를 들면 펄스레이저빔의 입사위치의 이동경로가 최단이 되도록 결정된다. 가공순서의 결정에는, 예를 들면 순회세일즈맨문제를 푸는 알고리즘을 적용할 수 있다.
하나의 스캔에어리어(45) 내에 존재하며, 동일 조건으로 가공하는 복수의 피가공점(41)의 집합을 "블록"이라고 한다. 상기 일련번호는, 블록마다, 복수의 피가공점(41)에 대하여 부여된다. 하나의 블록의 모든 피가공점(41)에 차례로 동일한 조사조건으로 펄스레이저빔을 1숏씩 입사시키는 가공을, "스캔"이라고 한다. 하나의 블록의 피가공점(41)의 가공을 행할 때의 조사조건의 수를 "사이클수"라고 한다.
동일 조건으로 가공하는 복수의 피가공점(41)의 모두를 하나의 블록에 포함시켜도 되고, 동일 조건으로 가공하는 복수의 피가공점(41) 중 임의의 일부의 피가공점(41)을 하나의 블록에 포함시켜도 된다.
예를 들면, 하나의 조사조건으로 1회의 스캔을 행하는 가공에서는, 피가공점(41)의 각각에 펄스레이저빔이 1회 입사된다. 동일한 조사조건으로 2회의 스캔을 행하는 경우에는, 하나의 피가공점(41)에, 레이저펄스가 합계로 2회 입사된다. 사이클수가 2회인 가공에서는, 제1 조사조건에서의 스캔과, 제1 조사조건과는 다른 제2 조사조건에서의 스캔을 행한다. 제1 조사조건과 제2 조사조건에서는, 이용하는 펄스레이저빔의 펄스폭이 다르다. 예를 들면, 제1 사이클로 2회의 스캔, 제2 사이클로 1회의 스캔을 행하는 가공에서는, 피가공점(41)의 각각에, 제1 조사조건으로 2숏, 제2 조사조건으로 1숏의 펄스레이저빔이 입사된다.
스캔에어리어(45)에 포함되는 복수의 피가공점(41)의 일부를 하나의 블록에 포함시키는 경우에, 당해 블록에 포함되지 않는 다른 복수의 피가공점(41)은, 다른 스캔으로 가공된다. 하나의 블록에 포함되는 복수의 피가공점(41)의 조합은, 복수의 기판(40)(도 4의 4A)에서 동일하게 해도 되고, 기판(40)마다 다르게 해도 된다.
도 3은, 실시예에 의한 레이저가공방법의 수순을 나타내는 플로차트이다. 이하, 제1 경로(15A)(도 1)를 전반(傳搬)하는 펄스레이저빔으로 가공하는 경우에 대하여 설명한다. 제2 경로(15B)를 전반하는 펄스레이저빔으로의 가공수순도, 제1 경로(15A)를 전반하는 펄스레이저빔의 가공수순과 동일하다.
기판(40)을 이동기구(30)(도 1)에 지지하고, 최초로 가공해야 할 미가공의 스캔에어리어(45)를 집광렌즈(17A)의 바로 아래의 가공 가능 위치에 배치하기 위한 기판(40)의 이동을 개시한다(스텝 S1). 이 이동에 있어서, 제어장치(20)는, 레이저광학계(10)의 빔주사기(16A)에 대하여 기판(40)을 이동시킴으로써, 미가공의 스캔에어리어(45)를 가공 가능 위치에 배치한다. 적어도 하나의 스캔에어리어(45)의 가공이 종료된 경우에는, 다음으로 가공해야 할 미가공의 스캔에어리어(45)를 집광렌즈(17A)의 바로 아래의 가공 가능 위치에 배치하기 위한 기판(40)의 이동을 개시한다.
제어장치(20)는, 기판(40)을 이동시키고 있는 기간에, 레이저발진기(11)로부터 펄스레이저빔을 출력시켜, 빔주사기(16A)를 제어하여 펄스레이저빔을 주사하고, 다음으로 가공해야 할 미가공의 스캔에어리어(45)(도 2의 2A) 내의 피가공점(41)의 가공을 행한다(스텝 S2). 본 명세서에 있어서, 기판(40)을 이동시키면서 펄스레이저빔을 주사하는 가공을 "이동가공"이라고 한다.
다음으로, 이동가공을 행할 때의 빔주사기(16A)의 제어에 대하여 설명한다. 빔주사기(16A)로 펄스레이저빔을 주사하여 가공할 수 있는 가공 가능 범위에 원점(기준점)이 설정되어 있다. 이 원점은, 빔주사기(16A)(보다 구체적으로는, 빔주사기(16A)로의 펄스레이저빔의 입사위치에 있어서의 빔경로)나 집광렌즈(17A)에 대하여 고정되어 있다. 제어장치(20)는, 빔주사기(16A)를 제어함으로써, 가공 가능 범위의 지정된 위치에 펄스레이저빔을 입사시킬 수 있다.
스캔에어리어(45) 내의 피가공점(41)의 위치는, 기판(40)에 마련된 얼라인먼트마크(42)(도 2의 2A)에 대한 상대위치로서 정의되어 있다. 제어장치(20)는, 기판(40)을 가동테이블(31)에 얹어 고정한 상태에서, 얼라인먼트마크(42)(도 2의 2A)의 위치를 검출함으로써, 가동테이블(31)에 대한 기판(40)의 상대위치정보를 취득한다. 제어장치(20)는, 가동테이블(31)에 대한 기판(40)의 상대위치정보와, 기판(40)의 얼라인먼트마크(42)에 대하여 정의된 피가공점(41)의 위치정보에 근거하여, 가동테이블(31)에 대한 피가공점(41)의 상대위치를 특정한다.
이동가공 중에 있어서는, 가공 가능 범위의 원점에 대하여, 가동테이블(31) 및 기판(40)이 이동하고 있다. 제어장치(20)는, 펄스레이저빔을 기판(40)에 입사시키는 시점에 있어서의 가공 가능 범위의 원점에 대한 가동테이블(31)의 위치와, 가동테이블(31)에 대한 피가공점(41)의 상대위치정보로부터, 가공 가능 범위의 원점에 대한 피가공점(41)의 상대위치를 산출한다. 이 산출결과에 근거하여, 제어장치(20)가 빔주사기(16A)를 제어함으로써, 가공해야 할 피가공점(41)에 펄스레이저빔을 입사시킬 수 있다. 다만, 펄스레이저빔의 하나의 펄스가 입사하고 있는 기간 중에도 기판(40)이 이동한다. 이 때문에, 제어장치(20)는, 하나의 펄스의 입사기간 중에도, 피가공점(41)의 위치의 변화에 따라 빔주사기(16A)를 제어하여 펄스레이저빔의 입사위치를 이동시킨다.
상술한 바와 같이, 이동가공 중에는, 제어장치(20)는, 이동기구(30)에 의한 기판(40)의 이동을 고려하여, 빔주사기(16A)에 의한 펄스레이저빔의 입사위치를 결정한다. 펄스레이저빔의 입사위치를 결정할 때에, 기판(40)의 이동을 고려하는 제어는, 기판(40)의 이동과, 펄스레이저빔의 주사를 동기시킨 제어라고 할 수 있다. 이동가공에 있어서는, 하나의 스캔에어리어(45)에 대하여 1스캔분의 가공을 행한다.
다음으로 가공해야 할 미가공의 스캔에어리어(45)가 가공 가능 범위까지 이동하면, 제어장치(20)는 기판(40)의 이동을 정지(停止)시킨다(스텝 S3). 기판(40)의 이동을 정지시킨 후, 제어장치(20)는, 기판(40)을 정지시킨 상태에서, 레이저발진기(11)로부터 펄스레이저빔을 출력시켜, 빔주사기(16A)를 제어하여 펄스레이저빔을 주사함으로써, 가공 가능 범위에 배치되어 있는 스캔에어리어(45) 내의 복수의 피가공점(41)의 가공을 행한다(스텝 S4). 본 명세서에 있어서, 기판(40)을 정지시킨 상태에서 행하는 가공을 "정지가공"이라고 한다. 정지가공 시의 복수의 피가공점(41)의 가공순서는, 예를 들면 순회세일즈문제를 푸는 알고리즘을 이용하여, 펄스레이저빔의 입사위치의 이동거리가 가장 짧아지도록 결정된다.
제어장치(20)는, 스텝 S1부터 스텝 S4까지의 수순을, 모든 스캔에어리어(45)의 가공이 종료될 때까지 반복한다(스텝 S5).
다음으로, 도 4의 4A~4D를 참조하여, 이동가공 중에 가공되는 피가공점(41)의 순번에 대하여 설명한다. 이동가공에 있어서의 복수의 피가공점(41)의 가공순서는, 정지가공 시에 있어서의 가공순서와는 다르다.
도 4의 4A~4D는, 이동가공의 개시시점부터 종료시점까지의 가공 가능 범위(46)와, 스캔에어리어(45A, 45B)의 상대위치관계를 나타내는 도이다. 도 4의 4A에 나타내는 바와 같이, 하나의 스캔에어리어(45A)가 가공 가능 범위(46) 내에 배치되어 있고, 다음으로 가공해야 할 미가공의 스캔에어리어(45B)가 가공 가능 범위(46)의 외측에 배치되어 있다. 가공 가능 범위(46)에 배치된 스캔에어리어(45A)의 가공이 종료되면, 이동가공이 개시된다. 다만, 가공순서가 첫 번째인 스캔에어리어(45)의 이동가공을 행할 때에는, 가공 가능 범위(46) 내에는, 어느 스캔에어리어(45)가 배치되어 있을지는 확실하지 않다. 이 때는, 기판(40)의 얼라인먼트가 종료된 후에, 가공순서가 첫 번째인 스캔에어리어(45)의 이동가공을 개시한다.
제어장치(20)는, 도 4의 4B에 나타내는 바와 같이, 가공 가능 범위(46)를 다음으로 가공해야 할 스캔에어리어(45B)를 향하여 상대적으로 이동시킨다. 다만, 실제로는, 가공 가능 범위(46)가 고정되어 있고, 가공 가능 범위(46)에 대하여 기판(40)(도 2의 2A)을 이동시킴으로써, 스캔에어리어(45B)를 가공 가능 범위(46)를 향하여 이동시킨다. 도 4의 4B에 있어서, 이동 전의 가공 가능 범위의 위치를 파선으로 나타내고 있다.
이동개시로부터 소정 시간이 경과하면, 다음으로 가공해야 할 스캔에어리어(45B)의 일부의 영역이 가공 가능 범위(46)와 중첩된다. 제어장치(20)는, 스캔에어리어(45B) 내의 복수의 피가공점(41) 중, 가공 가능 범위(46)와 중첩되어 있는 영역의 피가공점(41)에 차례로 펄스레이저빔을 입사시킨다. 시간이 더 경과하면, 시간의 경과에 따라 도 4의 4C, 4D에 나타내는 바와 같이, 가공 가능 범위(46)와 중첩되어 있는 스캔에어리어(45B) 내의 영역이 확산된다. 제어장치(20)는, 스캔에어리어(45B) 내의 복수의 피가공점(41) 중, 가공 가능 범위(46)에 새롭게 진입한 피가공점(41)에 차례로 펄스레이저빔을 입사시킨다. 도 4의 4C, 4D에 있어서, 가공이 완료된 피가공점(41)을 속이 막힌 까만 동그라미 기호로 나타내고, 가공 가능 범위(46)에 새롭게 진입한 피가공점(41)을 속이 빈 동그라미 기호로 나타낸다.
가공 가능 범위(46)에 새롭게 진입한 복수의 피가공점(41)의 검출은, 예를 들면 일정한 시간 간격으로 행한다. 또는, 현시점에서 가공 가능 범위(46) 내에 검출되어 있는 피가공점(41)의 모든 가공이 종료되면, 새롭게 진입한 복수의 피가공점(41)을 검출하도록 해도 된다.
다음으로, 도 5의 5A를 참조하여, 본 실시예에 의한 레이저가공방법을 채용한 경우의 기판이동과 레이저가공의 시간적인 관계에 대하여 설명한다.
도 5의 5A는, 본 실시예에 의한 레이저가공방법을 채용한 경우의 기판이동과 레이저가공의 시간관계를 나타내는 타이밍차트이다. 도 5의 5A에 나타낸 예에서는, 하나의 스캔에어리어(45)에 있어서, 제1 가공조건(제1 사이클)으로 1회의 스캔을 행하고, 제2 가공조건(제2 사이클)으로 2회의 스캔을 행한다.
기판(40)(도 2의 2A)의 이동을 행하면서, i번째의 스캔에어리어(45)(i)의 제1 사이클의 1회째의 스캔을 행할 때에, 스캔에어리어(45)(i)의 이동가공을 행한다. 이 1회의 스캔에 필요한 시간은, 기판(40)의 이동시간과 대략 동일하다. 제2 사이클로의 1회째 및 2회째의 스캔은, 기판(40)을 정지시킨 상태에서 행한다. 스캔에어리어(45)(i)에 대한 제2 사이클의 2회의 스캔이 종료되면, 다음으로 가공해야 할 스캔에어리어(45)(i+1)에 대하여 이동가공을 행한다.
피가공점(41)의 개수나 분포가, 스캔에어리어(45)(i)와 스캔에어리어(45)(i+1)에서 다른 경우, 스캔에어리어(45)(i)의 제1 사이클의 1회째의 스캔에 필요한 시간과, 스캔에어리어(45)(i+1)의 제1 사이클의 1회째의 스캔에 필요한 시간은 다르다. 제어장치(20)는, 기판(40)의 이동의 개시부터 종료까지의 시간을, 이동가공에 있어서 행하는 1회의 스캔에 필요한 시간에 따라 다르게 하고 있다. 예를 들면, 기판(40)의 이동속도를 조정함으로써, 기판(40)의 이동의 개시부터 종료까지의 시간을, 이동가공에 있어서 행하는 1회의 스캔에 필요한 시간과 대략 동일하게 하고 있다.
다음으로, 상기 실시예의 우수한 효과에 대하여 설명한다.
상기 실시예에서는, 스텝앤드리피트 방식에서 채용되는 정지가공에 더하여, 기판(40)의 이동 시에도 가공(이동가공)을 행하고 있다. 이 때문에, 가공시간을 단축할 수 있다. 또, 피가공점(41)이 분포되어 있지 않은 영역에는, 스캔에어리어(45)를 배치하지 않는다. 따라서, 피가공점(41)이 배치되어 있지 않은 영역도, 일정속도로 가공 가능 범위(46)(도 4의 4A~4D)를 통과시키는 경우와 비교하여, 가공시간을 단축할 수 있다.
다음으로, 도 5의 5B 및 5C를 참조하여 상기 실시예의 변형예에 대하여 설명한다.
도 5의 5B 및 5C는, 변형예에 의한 잉크도포방법에 있어서의 기판이동과 레이저가공의 시간관계를 나타내는 타이밍차트이다.
도 5의 5B에 나타낸 변형예에서는, 기판(40)의 이동속도가 모든 스캔에어리어(45)에 대하여 동일하게 되어 있다. 이 이동속도는, 예를 들면 복수의 스캔에어리어(45)의 각각의 1회의 스캔에 필요한 시간 중 가장 짧은 시간에 맞추어 설정된다. 예를 들면, 기판(40)의 이동속도는, 스캔에어리어(45)(i)의 1회의 스캔에 필요한 시간에 맞추어 설정된다. 이때, 스캔에어리어(45)(i) 이외의 스캔에어리어(45)(i+1) 등에 있어서는, 기판(40)의 이동시간이 1회의 스캔에 필요한 시간보다 짧아진다. 그 결과, 기판(40)의 이동이 완료되어도, 이동가공 중의 스캔이 종료되지 않는다. 이 경우에는, 기판(40)의 이동이 종료된 시점보다 이후의 기간 T에 있어서, 기판(40)을 정지시킨 상태에서 미가공의 피가공점(41)을 가공한다.
도 5의 5C에 나타낸 변형예에서는, 하나의 스캔에어리어(45)를 복수 회의 스캔에 의하여 가공하는 경우에, 마지막 스캔에 이동가공을 적용한다. 예를 들면, 스캔에어리어(45(i-1) 및 45(i))의 가공에 있어서, 제2 사이클의 2회째의 스캔에 이동가공을 채용한다. 이와 같이, 이동가공은, 이동개시 전에 정지가공을 행하고 있던 스캔에어리어(45), 또는 이동 후에 정지가공을 행하는 스캔에어리어(45) 중 적어도 일방에서, 레이저빔의 입사위치를 이동시켜 가공을 행하면 된다.
다음으로, 상기 실시예의 다른 변형예에 대하여 설명한다.
도 5의 5A~5C에서는, 하나의 스캔에어리어(45)에 대하여 제1 사이클의 조건으로 1회의 스캔을 행하고, 제2 사이클의 조건으로 2회의 스캔을 행하고 있지만, 상기 실시예는, 하나의 스캔에어리어(45)에 대하여 적어도 2회의 스캔을 행하는 경우에 적용하는 것이 가능하다. 예를 들면, 스캔에어리어(45)의 정지가공의 각각에 있어서, 적어도 1회의 스캔을 행하고, 이동가공의 각각에 있어서 1회의 스캔을 행하도록 해도 된다.
상기 실시예에서는, 가공순서가 최초인 스캔에어리어(45)의 가공을 행할 때의 1회째의 스캔에 이동가공을 적용했지만, 가공순서가 최초인 스캔에어리어(45)에 대해서는, 모든 스캔에 정지가공을 적용해도 된다. 가공순서가 2회째 이후인 스캔에어리어(45)의 각각의 1회째의 스캔에 이동가공을 적용하면 된다.
상기 실시예에서는, 1회의 스캔에 있어서 복수의 피가공점(41)(도 2의 2A, 2B)에 1숏씩 레이저빔을 입사시켰지만, 복수의 피가공점(41)에 복수 숏씩, 예를 들면 2숏씩, 또는 3숏씩 레이저빔을 입사시켜도 된다. 이 경우, 하나의 피가공점(41)에 복수의 레이저펄스가 입사하는 기간, 레이저빔은 주사되지 않고 빔경로가 고정된다. 이와 같이, 1회의 스캔에 있어서 복수의 피가공점(41)(도 2의 2A, 2B)에, 적어도 1숏씩 레이저빔을 입사시키면 된다.
상기 실시예 및 변형예는 예시이며, 실시예 및 변형예로 나타낸 구성의 부분적인 치환 또는 조합이 가능한 것은 말할 것도 없다. 실시예 및 변형예의 동일한 구성에 의한 동일한 작용효과에 대해서는 실시예 및 변형예별로는 따로 언급하지 않는다. 또한, 본 발명은 상술한 실시예 및 변형예에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 다양한 변경, 개량, 조합 등이 가능한 것은 당업자에게 자명할 것이다.
10 레이저광학계
11 레이저발진기
12 도광광학계
13 애퍼처
14 음향광학소자(AOD)
15A 제1 경로
15B 제2 경로
16A, 16B 빔주사기
17A, 17B 집광렌즈
18 폴드미러
19 빔댐퍼
20 제어장치
30 이동기구
31 가동테이블
40 기판
41 피가공점
42 얼라인먼트마크
45 스캔에어리어
45A 가공이 완료된 스캔에어리어
45B 다음으로 가공해야 할 미가공의 스캔에어리어
46 가공 가능 범위

Claims (12)

  1. 빔주사기로 주사된 레이저빔에 의한 가공을 제어하는 제어장치로서,
    상기 빔주사기와 기판의 상대위치를 고정한 상태에서 레이저빔을 주사함으로써, 상기 기판의 표면의 일부의 영역에서 레이저빔의 입사위치를 이동시켜 정지가공을 행하는 기능과,
    상기 빔주사기에 대하여 상기 기판을 이동시켜, 상기 기판의 표면의, 다음으로 가공해야 할 영역에 레이저빔을 입사 가능하게 하는 기능과,
    상기 빔주사기에 대하여 상기 기판을 이동시키고 있는 기간에 레이저빔을 주사함으로써, 이동개시 전에 상기 정지가공을 행하고 있던 영역, 또는 이동 후에 상기 정지가공을 행하는 영역 중 적어도 일방에서, 레이저빔의 입사위치를 이동시켜 이동가공을 행하는 기능을 갖는 제어장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 표면 상의, 구멍을 형성해야 할 복수의 피가공점의 위치를 기억하고 있고,
    상기 정지가공 및 상기 이동가공에 있어서, 레이저빔을 상기 복수의 피가공점에 차례로 입사시켜 펀칭가공을 행하는 제어장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기판의 표면 중, 1회의 상기 정지가공으로 가공되는 범위를 스캔에어리어라고 정의했을 때,
    하나의 스캔에어리어에 포함되는 상기 복수의 피가공점에, 적어도 1숏씩 차례로 레이저빔을 입사시키는 스캔을 하나의 스캔에어리어당 복수 회 실행하고,
    상기 정지가공의 각각에 있어서, 적어도 1회의 스캔을 행하며, 상기 이동가공의 각각에 있어서 1회의 스캔을 행하는 제어장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 빔주사기에 대한 상기 기판의 이동의 개시부터 종료까지의 시간을, 상기 이동가공에 있어서 행하는 1회의 스캔에 필요한 시간에 따라 다르게 하는 제어장치.
  5. 레이저빔을 주사하는 빔주사기와,
    상기 빔주사기로 주사된 레이저빔이 입사하는 위치에 있어서, 상기 빔주사기에 대하여 기판을 이동시키는 이동기구와,
    상기 빔주사기 및 상기 이동기구를 제어하는 제어장치를 갖고,
    상기 제어장치는,
    상기 빔주사기와 상기 기판의 상대위치를 고정한 상태에서 레이저빔을 주사함으로써, 상기 기판의 표면의 일부의 영역에서 레이저빔의 입사위치를 이동시켜 정지가공을 행하는 기능과,
    상기 빔주사기에 대하여 상기 기판을 이동시켜, 상기 기판의 표면의, 다음으로 가공해야 할 영역에 레이저빔을 입사 가능하게 하는 기능과,
    상기 빔주사기에 대하여 상기 기판을 이동시키고 있는 기간에 상기 빔주사기를 동작시켜, 이동개시 전에 상기 정지가공을 행하고 있던 영역, 또는 이동 후에 상기 정지가공을 행하는 영역 중 적어도 일방에서, 레이저빔의 입사위치를 이동시켜 이동가공을 행하는 기능을 갖는 레이저가공장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제어장치는, 상기 기판의 표면 상의, 구멍을 형성해야 할 복수의 피가공점의 위치를 기억하고 있고,
    상기 제어장치는, 상기 정지가공 및 상기 이동가공에 있어서, 레이저빔을 상기 복수의 피가공점에 차례로 입사시켜 펀칭가공을 행하는 레이저가공장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 기판의 표면 중, 1회의 상기 정지가공으로 가공되는 범위를 스캔에어리어라고 정의하고,
    상기 제어장치는,
    하나의 스캔에어리어에 포함되는 상기 복수의 피가공점에, 적어도 1숏씩 차례로 레이저빔을 입사시키는 스캔을 하나의 스캔에어리어당 복수 회 실행하며,
    상기 정지가공의 각각에 있어서, 적어도 1회의 스캔을 행하고, 상기 이동가공의 각각에 있어서 1회의 스캔을 행하는 레이저가공장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제어장치는, 상기 빔주사기에 대한 상기 기판의 이동의 개시부터 종료까지의 시간을, 상기 이동가공에 있어서 행하는 1회의 스캔에 필요한 시간에 따라 다르게 하는 레이저가공장치.
  9. 레이저빔을 주사하는 빔주사기에 대하여 기판의 위치를 고정한 상태에서, 상기 빔주사기로 레이저빔을 주사하여 상기 기판에 레이저빔을 입사시킴으로써 정지가공을 행하는 공정과,
    상기 빔주사기에 대하여 상기 기판을 상대적으로 이동시키면서, 상기 빔주사기로 레이저빔을 주사하여 상기 기판에 레이저빔을 입사시킴으로써 이동가공을 행하는 공정을 교대로 실행하는 레이저가공방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 기판의 표면에, 구멍을 형성해야 할 복수의 피가공점의 위치가 정의되어 있고,
    상기 정지가공 및 상기 이동가공에 있어서, 레이저빔을 상기 복수의 피가공점에 차례로 입사시켜 펀칭가공을 행하는 레이저가공방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 기판의 표면 중, 1회의 상기 정지가공으로 가공되는 범위를 스캔에어리어라고 정의했을 때,
    하나의 스캔에어리어에 포함되는 상기 복수의 피가공점에, 적어도 1숏씩 차례로 레이저빔을 입사시키는 스캔을 하나의 스캔에어리어당 복수 회 실행하고,
    상기 정지가공의 각각에 있어서, 적어도 1회의 스캔을 행하며, 상기 이동가공의 각각에 있어서 1회의 스캔을 행하는 레이저가공방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 빔주사기에 대하여 상기 기판을 이동시킬 때의 이동의 개시부터 종료까지의 시간이, 상기 이동가공에 있어서 행하는 1회의 스캔에 필요한 시간에 따라 다른 레이저가공방법.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114985905B (zh) * 2022-04-24 2023-07-21 广州德擎光学科技有限公司 一种激光加工控制方法、装置和系统

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004066300A (ja) 2002-08-07 2004-03-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工装置およびレーザ加工方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6653593B2 (en) * 1999-10-08 2003-11-25 Nanovia, Lp Control system for ablating high-density array of vias or indentation in surface of object
JP4031239B2 (ja) * 2001-12-19 2008-01-09 日立ビアメカニクス株式会社 加工装置
TWI221102B (en) * 2002-08-30 2004-09-21 Sumitomo Heavy Industries Laser material processing method and processing device
JP2004142082A (ja) * 2002-10-28 2004-05-20 Sumitomo Heavy Ind Ltd 加工計画方法及び装置
JP2004164083A (ja) * 2002-11-11 2004-06-10 Sumitomo Heavy Ind Ltd 加工計画方法及び装置
JP2005169481A (ja) * 2003-12-15 2005-06-30 Sumitomo Heavy Ind Ltd 位置決め加工方法及び装置
JP2013180342A (ja) * 2012-03-05 2013-09-12 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
CN104203482B (zh) * 2013-01-04 2015-07-22 三菱电机株式会社 加工控制装置、激光加工装置以及加工控制方法
DE112014001862B4 (de) * 2013-08-07 2018-05-30 Mitsubishi Electric Corporation NC-Programm-Generierungsvorrichtung und NC-Programm-Generierungsverfahren
JP6647888B2 (ja) * 2016-01-29 2020-02-14 ビアメカニクス株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP7117903B2 (ja) * 2018-06-11 2022-08-15 住友重機械工業株式会社 加工方法及び加工装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004066300A (ja) 2002-08-07 2004-03-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工装置およびレーザ加工方法

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