KR20210102234A

KR20210102234A - 점착제 조성물 및 점착 시트

Info

Publication number: KR20210102234A
Application number: KR1020217016974A
Authority: KR
Inventors: 미즈호 나가타; 유 다치카와; 게이스케 히라노; 기이치로 마쓰시타
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2018-12-13
Filing date: 2019-12-09
Publication date: 2021-08-19
Also published as: CN113242893A; EP3896134A4; EP3896134A1; TW202035623A

Abstract

점착제 조성물은, 점착 성분과, 점착 성분 중에 분산되는 가스 발생 입자를 함유한다. 가스 발생 입자를 입도 분포 측정하여, 가스 발생 입자의 입도 분포에 있어서, 소립도측으로부터의 체적 기준의 누적치가 90%가 되는 누적 입자경(D90)이, 10.0μm 이하이다.

Description

점착제 조성물 및 점착 시트

본 발명은, 점착제 조성물 및 점착 시트에 관한 것이다.

종래, 피착체에 대해서 필요한 기간만 점착성(감압 접착성)을 나타내고, 그 후는 피착체를 용이하게 박리할 수 있는 점착제층이 알려져 있다.

예를 들어, 아조다이카본아마이드 등의 기체 발생제와, 아크릴 폴리머를 함유하는 점착제층이 제안되어 있다(예를 들어, 하기 특허문헌 1 참조.).

특허문헌 1의 점착제층은, 피착체에 점착된 후, 기체 발생제로부터 기체가 발생되고, 이것에 의해, 점착제층과 피착체의 접촉 면적이 감소하여, 점착제층의 피착체에 대한 점착력이 저하되어, 피착체가 점착제층으로부터 박리된다.

(특허문헌 1) 일본특허공개 2018-138682호 공보

그런데, 점착제층은, 복수의 미소한 피착체를 점착한 후, 임의의 피착체를 박리하는 경우에 있어서, 박리하고 싶은 미소한 피착체만을 박리하고, 그 주변의 피착체를 남기고 싶은 요구가 있다. 그러나, 특허문헌 1의 점착제층에서는, 상기한 요구를 만족할 수 없는 경우가 있다.

본 발명은, 미소하고, 또한 박리하고 싶은 피착체만을 정확하게 박리할 수 있는 점착제 조성물 및 점착 시트를 제공한다.

본 발명(1)은, 점착 성분과, 상기 점착 성분 중에 분산되는 가스 발생 입자를 함유하고, 상기 가스 발생 입자를 입도 분포 측정하여, 상기 가스 발생 입자의 입도 분포에 있어서, 소립도(小粒度)측으로부터의 체적 기준의 누적치가 90%가 되는 누적 입자경(D90)이, 10.0μm 이하인, 점착제 조성물을 포함한다.

본 발명(2)는, 상기 가스 발생 입자의 입도 분포에 있어서, 상기 누적치가 50%가 되는 누적 입자경(D50)이, 1.0μm 이하인, (1)에 기재된 점착제 조성물을 포함한다.

본 발명(3)은, 상기 점착제 조성물의 25℃에 있어서의 인장 탄성률이, 5MPa 이하인, (1) 또는 (2)에 기재된 점착제 조성물을 포함한다.

본 발명(4)는, 상기 가스 발생 입자가 발생하는 가스 발생량이, 상기 점착제 조성물에 있어서, 0℃, 1013hPa에 있어서의 데케인 환산으로, 5mL/g 이상인, (1)∼(3) 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물을 포함한다.

본 발명(5)는, (1)∼(4) 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 구비하는, 점착 시트를 포함한다.

본 발명의 점착제 조성물에서는, 가스 발생 입자의 누적 입자경(D90)이 10.0μm 이하로 작기 때문에, 미소하고, 또한 박리하고 싶은 피착체만을 정확하게 박리할 수 있다.

[도 1] 도 1A∼도 1B는, 본 발명의 점착 시트의 일 실시형태를 설명하는 단면도이며, 도 1A가, 점착제층 및 제 2 점착제층을 구비하는 점착 시트, 도 1B가, 복수의 피착체 중, 박리하고 싶은 피착체만을 점착제층으로부터 박리하는 태양을 나타낸다.
[도 2] 도 2A∼도 2B는, 본 발명의 점착 시트의 변형예를 설명하는 단면도이며, 도 2A가, 제 2 점착제층을 구비하지 않고, 점착제층을 구비하는 점착 시트, 도 2B가, 복수의 피착체 중, 박리하고 싶은 피착체만을 점착제층으로부터 박리하는 태양을 나타낸다.
[도 3] 도 3은, 본 발명의 점착 시트의 일 실시형태에 있어서의 조사 에리어 및 박리 가능 에리어를 나타내는 평면도이다.
[도 4] 도 4는, 비교예의 점착 시트에 있어서의 조사 에리어, 가스 발생 입자 및 박리 가능 에리어를 나타내는 평면도이다.

본 발명의 점착제 조성물을 설명한다.

이 점착제 조성물은, 점착 성분과, 가스 발생 입자를 함유한다.

점착 성분은, 점착제 조성물에 점착성(초기 점착성 혹은 감압 접착성이라고도 한다)을 부여하여, 복수의 피착체(후술하는 도 1B의 부호 10 참조)에 대한 점착력(초기 점착력, 또는 감압 접착력이라고도 한다)을 발현한다. 점착 성분은, 점착제 조성물 중, 가스 발생 입자를 분산하는 매트릭스이다.

점착 성분으로서는, 상기한 기능(작용)을 발휘할 수 있으면, 특별히 한정되지 않는다. 점착 성분으로서는, 예를 들어, 고무계 폴리머, 아크릴계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리에스터계 폴리머, 폴리아마이드계 폴리머, 유레테인계 폴리머, 스타이렌-다이엔 블록계 폴리머 등의 점착 폴리머(베이스 폴리머) 등을 들 수 있다.

한편, 이들 점착 폴리머는, 일본 특허공개 2008-266455호 공보 등에 있어서 점착성의 베이스 폴리머로서 상설되어 있고, 이들 중으로부터 적절히 선택할 수 있다. 바람직하게는, 아크릴계 폴리머를 들 수 있다.

아크릴계 폴리머로서는, 예를 들어, 탄소수 1 이상, 18 이하의 알킬 부분을 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스터를 주모노머로서 함유하고, 극성기 함유 바이닐 모노머를 부모노머로서 함유하는 모노머 성분의 코폴리머 등을 들 수 있다.

(메트)아크릴산 알킬 에스터는, 메타크릴산 알킬 에스터 및/또는 아크릴산 알킬 에스터이다. (메트)아크릴산 알킬 에스터로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 프로필, (메트)아크릴산 아이소프로필, (메트)아크릴산 뷰틸, (메트)아크릴산 아이소뷰틸, (메트)아크릴산 sec-뷰틸, (메트)아크릴산 tert-뷰틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 네오펜틸, (메트)아크릴산 아이소펜틸, (메트)아크릴산 헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 옥틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산 아이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 아이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 아이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실, (메트)아크릴산 트라이데실, (메트)아크릴산 테트라데실, (메트)아크릴산 펜타데실, (메트)아크릴산 헥사데실, (메트)아크릴산 헵타데실, (메트)아크릴산 옥타데실 등의, 알킬 부분이 탄소수 1 이상, 18 이하의 직쇄 또는 분기 알킬인 (메트)아크릴산 알킬 에스터를 들 수 있다. 이들은, 단독 사용 또는 2종 이상 병용할 수 있다.

바람직하게는, 탄소수 6 이상, 18 이하의 고급 알킬 부분을 갖는 (메트)아크릴산 고급 알킬 에스터와, 탄소수 1 이상, 4 이하의 저급 알킬 부분을 갖는 (메트)아크릴산 저급 알킬 에스터의 조합을 들 수 있다.

부모노머인 극성기 함유 바이닐 모노머는, 주모노머와 공중합할 수 있는 공중합성 모노머이다. 극성기 함유 바이닐 모노머로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산 하이드록시메틸, (메트)아크릴산 하이드록시에틸, (메트)아크릴산 하이드록시프로필, (메트)아크릴산 하이드록시뷰틸 등의 하이드록실기 함유 바이닐 모노머를 들 수 있다. 그 밖에도, 극성기 함유 바이닐 모노머로서, 예를 들어, (메트)아크릴산 등의 카복실기 함유 바이닐 모노머, 예를 들어, (메트)아크릴 아마이드 등의 아마이드기 함유 바이닐 모노머, 예를 들어, (메트)아크릴산 아미노에틸 등의 아미노기 함유 바이닐 모노머, 예를 들어, (메트)아크릴산 글라이시딜 등의 글라이시딜기 함유 바이닐 모노머, 예를 들어, (메트)아크릴로나이트릴 등의 사이아노기 함유 바이닐 모노머, 예를 들어, N-바이닐-2-피롤리돈 등의 헤테로환 함유 바이닐 모노머 등도 들 수 있다. 바람직하게는, 하이드록실기 함유 바이닐 모노머를 들 수 있다.

모노머 성분에 있어서의 주모노머 및 부모노머의 배합 비율은, 상기한 기능(작용)을 발휘하도록 적절히 선택된다. 모노머 성분에 있어서의 주모노머의 비율은, 80질량% 이상, 99%질량 이하이며, 부모노머의 비율은, 상기의 잔부이다.

점착 성분은, 예를 들어, 가교제, 점착 부여제 등의 공지된 첨가제를 함유 할 수 있다.

가교제로서는, 예를 들어, 아이소사이아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 이온계 가교제 등을 들 수 있고, 바람직하게는, 아이소사이아네이트계 가교제를 들 수 있다. 가교제의 배합 비율은, 점착 성분의 베이스 폴리머 100질량부에 대해서, 예를 들어, 0.001질량부 이상, 10질량부 이하이다.

점착 부여제로서는, 예를 들어, 로진계 수지, 로진 페놀계 수지, 터펜계 수지, 석유계 수지를 들 수 있고, 바람직하게는, 로진 페놀계 수지를 들 수 있다. 점착 부여제의 배합 비율은, 점착 성분의 베이스 폴리머 100질량부에 대해서, 예를 들어, 1질량부 이상, 15질량부 이하이다.

점착 성분의 배합 비율은, 점착제 조성물에 대해서, 예를 들어, 10질량% 이상, 바람직하게는, 20질량% 이상, 또한, 예를 들어, 99질량% 이하, 바람직하게는, 90질량% 이하이다.

가스 발생 입자는, 점착제 조성물에 부여되는 자극에 의해, 가스를 발생하도록 구성되는 입자이다. 자극으로서는, 예를 들어, 가열, 진동, 가압 등을 들 수 있고, 바람직하게는, 가열을 들 수 있다. 가스 발생 입자는, 점착제 조성물에 상기한 자극이 부여되기 전에는, 가스를 발생하지 않도록 구성되는 잠재성 가스 발생 입자이다.

또한, 가스 발생 입자는, 점착제 조성물 중, 점착 성분에 대해서 분산된다. 상세하게는, 가스 발생 입자는, 점착제 조성물 중, 점착 성분에 용해되지 않고, 입자상으로 분산되어 있다.

가스 발생 입자의 형상으로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 대략 구(球) 형상, 대략 판(편평) 형상, 대략 침 형상, 부정형 형상 등을 들 수 있다.

가스 발생 입자를 입도 분포 측정하여, 가스 발생 입자의 입도 분포에 있어서, 소립도측으로부터의 체적 기준의 누적치가 90%가 되는 누적 입자경(D90)은, 10.0μm 이하이다. 가스 발생 입자의 누적 입자경(D90)이 10.0μm를 초과하면, 도 4에 나타내는 바와 같이, 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층의 미소한 에리어(21)만을 자극할 경우에, 박리 가능 에리어(22)가 과도하게 넓어진다. 그 때문에, 박리 가능 에리어(22)에 접촉하여, 박리하고 싶지 않은 피착체를 박리해 버린다.

환언하면, 가스 발생 입자의 누적 입자경(D90)이 10.0μm 이하이면, 도 3에 나타내는 바와 같이, 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층의 미소한 에리어(21)만을 자극할 경우에, 박리 가능 에리어(22)가 과도하게 넓어지는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에, 박리 가능 에리어(22)에 접촉하지 않고, 박리하고 싶지 않은 피착체를 박리하는 것을 억제할 수 있어, 박리 가능 에리어(22)에 접촉하여, 박리하고 싶은 피착체만을 박리할 수 있다.

가스 발생 입자의 누적 입자경(D90)은, 바람직하게는, 8μm 이하, 보다 바람직하게는, 5μm 이하, 더 바람직하게는, 3μm 이하, 특히 바람직하게는, 2μm 이하이며, 또한, 예를 들어, 0.1μm 이상이다.

또한, 가스 발생 입자의 입도 분포에 있어서, 누적치가 50%가 되는 누적 입자경(D50)은, 예를 들어, 8μm 이하, 보다 바람직하게는, 3μm 이하, 더 바람직하게는, 1.0μm 이하, 특히 바람직하게는, 0.5μm 이하, 가장 바람직하게는, 0.4μm 이하이며, 또한, 예를 들어, 0.01μm 이상이다.

가스 발생 입자의 누적 입자경(D50)이 상기한 상한 이하이면, 박리하고 싶은 피착체만을 보다 한층 정확하게 박리할 수 있다.

점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층의 두께 방향을 따르는 단면을 주사형 전자 현미경으로 촬영하고, 촬영한 화상에 기초하는 소프트웨어의 연산에 의해, 가스 발생 입자의 누적 입자경(D90), 및 누적 입자경(D50)을 구한다. 또는, 점착제 조성물의 조제 전에 있어서의 가스 발생 입자를 포함하는 액(후술)을 레이저 회절-산란식 입도 분포계로 측정하여, 가스 발생 입자의 누적 입자경(D90) 및 누적 입자경(D50)을 구할 수도 있다.

또한, 가스 발생 입자는, 예를 들어, 자극(가열 등)의 부여 전의 점착제 조성물에 있어서 점착 성분에 대해서, 불용성이다.

가스 발생 입자로서는, 예를 들어, 가열에 의해 가스를 발생하는 가열형 발포제(열분해형 발포제) 등을 들 수 있다.

가열형 발포제로서는, 예를 들어, 유기계 발포제, 무기계 발포제를 들 수 있다.

유기계 발포제는, 예를 들어, 아조다이카본아마이드(ADCA), 바륨 아조다이카복실레이트, 아조비스아이소뷰티로나이트릴(AIBN), 아조사이클로헥실나이트릴, 아조다이아미노벤젠 등의 아조계 발포제, 예를 들어, N,N＇-다이나이트로소펜타메틸렌테트라민(DTP), N,N＇-다이메틸-N,N＇-다이나이트로소테레프탈아마이드, 트라이나이트로소트라이메틸트라이아민 등의 N-나이트로소계 발포제, 예를 들어, 4,4＇-옥시비스(벤젠설폰일하이드라자이드)(OBSH), 파라톨루엔설폰일하이드라자이드, 다이페닐설폰-3,3＇-다이설폰일하이드라자이드, 2,4-톨루엔다이설폰일하이드라자이드, p,p-비스(벤젠설폰일하이드라자이드)에터, 벤젠-1,3-다이설폰일하이드라자이드, 알릴비스(설폰일하이드라자이드) 등의 하이드라자이드계 발포제, 예를 들어, p-톨루일렌설폰일세미카바자이드, 4,4＇-옥시비스(벤젠설폰일세미카바자이드) 등의 세미카바자이드계 발포제, 예를 들어, 트라이클로로모노플루오로메테인, 다이클로로모노플루오로메테인 등의 불화 알케인계 발포제, 예를 들어, 5-모폴릴-1,2,3,4-싸이아트라이아졸 등의 트라이아졸계 발포제 등을 들 수 있다. 또한, 유기계 발포제로서, 글라이시딜아자이드 폴리머 등의 폴리머 타입의 발포제(예를 들어, 일본 특허 4238037호 공보에 기재)도 들 수 있다.

무기계 발포제로서는, 예를 들어, 탄산수소 나트륨, 탄산수소 암모늄 등의 탄산수소염, 예를 들어, 탄산 나트륨, 탄산 암모늄 등의 탄산염, 예를 들어, 아질산 나트륨, 아질산 암모늄 등의 아질산염, 예를 들어, 수소화 붕소 나트륨 등의 수소화 붕소염 등을 들 수 있다.

가열형 발포제는, 단독 사용 또는 복수 병용할 수 있다.

가열형 발포제로서, 바람직하게는, 유기계 발포제, 보다 바람직하게는, 아조계 발포제, 더 바람직하게는, ADCA(구체적으로는, ADCA 입자)를 들 수 있다.

가스 발생 입자의 가스 발생량은, 0℃, 1013hPa(표준 상태)에서, 예를 들어, 50mL/g 이상, 바람직하게는, 100mL/g 이상, 보다 바람직하게는, 125mL/g 이상이며, 또한, 예를 들어, 1000mL/g 이하이다. 가스 발생 입자의 가스 발생량은, 공지된 방법으로 구해지고, 예를 들어, 카탈로그치이다.

가스 발생 입자의 배합 비율은, 가스 발생 성분의 배합 비율이, 점착 성분의 베이스 폴리머 100질량부에 대해서, 예를 들어, 1질량부 이상, 바람직하게는, 10질량부 이상, 또한, 예를 들어, 100질량부 이하, 바람직하게는, 80질량부 이하가 되도록, 조정된다.

또한, 점착제 조성물은, 분산제, 레이저광 흡수제를 추가로 함유할 수 있다.

분산제는, 가스 발생 입자의 분산성을 향상시키고, 더욱이, 가스 발생 입자를 원하는 치수로 하기 위해서 배합된다. 한편, 분산성은, 다음의 제조 방법에서 설명하는 가스 발생 입자 분산액에 있어서의 가스 발생 입자의 분산성, 및 점착제 조성물에 있어서의 가스 발생 입자의 분산성을 포함한다. 분산제의 종류는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리머형 분산제를 들 수 있다. 분산제는, 시판품을 이용할 수 있고, 구체적으로는, 플로렌 DOPA 시리즈(교에이샤 화학사제), 솔스퍼스 시리즈(닛폰 루브리졸사제), EFKA 시리즈(에프카 아디티브즈사제), DisperBYK 시리즈(빅케미·재팬사제), 디스파론 시리즈(구스모토 화성사) 등을 들 수 있다.

분산제의 배합 비율은, 가스 발생 입자 100질량부에 대해서, 예를 들어, 10질량부 이상, 바람직하게는, 30질량부 이상이며, 또한, 예를 들어, 100질량부 이하, 바람직하게는, 70질량부 이하이다.

레이저광 흡수제는, 점착제층에 가열하기 위해서 점착제층에 조사되는 레이저광을 흡수 가능하고 흡수 에너지를 열로 바꾸어 방출 가능한 성분이다. 레이저광으로서 자외선 레이저를 사용하는 경우에는, 레이저광 흡수제는, 바람직하게는, 자외선 흡수제이다.

자외선 흡수제로서는, 예를 들어, 벤조페논계 자외선 흡수제, 벤조트라이아졸계 자외선 흡수제, 살리실산 에스터계 자외선 흡수제, 사이아노아크릴레이트계 자외 흡수제를 들 수 있고, 바람직하게는, 벤조페논계 자외선 흡수제를 들 수 있다. 레이저광 흡수제는, 시판품을 이용할 수 있고, 구체적으로는, KEMISOR 시리즈(케미프로 화성사제) 등이 이용된다.

레이저광 흡수제의 배합 비율은, 점착 성분의 베이스 폴리머 100질량부에 대해서, 바람직하게는, 1질량부 이상, 보다 바람직하게는, 3질량부 이상이며, 또한, 예를 들어, 50질량부 이하, 바람직하게는, 20질량부 이하이다.

점착제 조성물을 조제(제조)하려면, 상기한 점착 성분과 가스 발생 입자를 배합한다.

구체적으로는, 점착 성분을 준비한다.

별도, 가스 발생 입자를 준비한다. 예를 들어, 누적 입자경(D90)이 상기한 상한을 초과하는 가스 발생 입자를 분쇄하는 것에 의해, 누적 입자경(D90)이 상기한 상한 이하인 가스 발생 입자를 준비한다.

구체적으로는, 누적 입자경(D90)이 상기한 상한을 초과하는 가스 발생 입자를 유기 용매(분산매)에 분산제와 함께 분산하여, 가스 발생 입자, 분산제 및 유기 용매를 함유하는 가스 발생 입자액(구체적으로는, 가스 발생 입자 분산액)을 조제한다. 누적 입자경(D90)이 상기한 상한을 초과하는 가스 발생 입자로서는, 예를 들어, 비니포르 시리즈, FE 시리즈(이상, 에이와 화성공업사제) 등의 시판품이 이용된다.

유기 용매로서는, 가스 발생 입자를 입자상으로 분산할 수 있는 분산매이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 아세트산 에틸, 아세트산 뷰틸 등의 에스터계 용매, 예를 들어, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 아이소뷰틸 케톤 등의 케톤계 용매, 예를 들어, 벤젠, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소계 용매, 예를 들어, 메탄올, 에탄올, 아이소프로판올 등의 알코올계 용매, 예를 들어, 에틸렌 글라이콜 모노메틸 에터 아세테이트, 프로필렌 글라이콜 모노메틸 에터 아세테이트 등의 알킬렌 글라이콜-에스터계 용매, 예를 들어, 다이클로로메테인, 클로로폼 등의 할로젠계 용매, 예를 들어, 미네랄 스피릿 등의 석유계 용매 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 에스터계 용매를 들 수 있다.

유기 용매의 배합 비율은, 가스 발생 입자액에 있어서의 가스 발생 입자의 함유 비율이, 예를 들어, 1질량% 이상, 바람직하게는, 5질량% 이상, 또한, 예를 들어, 50질량% 이하, 바람직하게는, 30질량% 이하가 되도록, 조정된다.

그 후, 가스 발생 입자 분산액 중의 가스 발생 입자를, 예를 들어, 비즈 밀 등의 밀 등의 분쇄기를 이용하여, 누적 입자경(D90)(또한, 누적 입자경(D50))을 상기한 상한 이하로 조정한다. 분쇄의 조건(시간 등)은, 특별히 한정되지 않는다.

그 다음에, 점착 성분과, 가스 발생 입자를 배합한다.

구체적으로는, 점착 성분과, 가스 발생 입자액을 배합하고, 그들을 혼합한다. 이 혼합에 있어서도, 가스 발생 입자는, 점착 성분 및 유기 용매에 대해서, 입자상으로 분산되어 있다. 이것에 의해, 점착제 조성물 및 유기 용매를 함유하는 용액을 조제한다. 용액은, 바니시(도포액)이다. 한편, 점착제 조성물은, 용액에 있어서의 고형분이다.

한편, 상기한 상한 이하의 누적 입자경(D90)을 미리 갖는 가스 발생 입자를 가스 발생 입자액에 배합하고, 가스 발생 입자를 분쇄하지 않고서, 점착제 조성물을 조제해도 된다.

그 후, 점착제 조성물(바람직하게는, 바니시)을 기재 시트에 도포하고, 그 후, 건조하여, 유기 용매를 제거하는 것에 의해, 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 형성한다.

이 점착제층에 있어서도, 가스 발생 입자는, 점착 성분에 대해서 입자상으로 분산되어 있다.

점착제층(점착제 조성물)의 25℃에 있어서의 인장 탄성률은, 예를 들어, 5MPa 이하, 바람직하게는, 1MPa 이하, 보다 바람직하게는, 500kPa 이하이며, 또한, 예를 들어, 0.1kPa 이상이다.

점착제층(점착제 조성물)의 인장 탄성률이 상기한 상한 이하이면, 점착제층(점착제 조성물)이 과도하게 딱딱해지는 것을 억제하여, 양호한 초기 점착성을 발현할 수 있다. 점착제층(점착제 조성물)의 인장 탄성률이 상기한 하한 이상이면, 보형성이 우수하다. 점착제층(점착제 조성물)의 인장 탄성률은, JIS K6922-2(2018년)에 따라 측정된다.

또한, 점착제층의 초기 점착력은, 예를 들어, 0.5N/20mm 이상, 바람직하게는, 1N/20mm 이상이며, 또한, 예를 들어, 5N/20mm 이하이다.

점착제층의 초기 점착력이 상기한 하한 이상이면, 우수한 초기 점착력을 얻을 수 있다.

점착제층의 초기 점착력이 상기한 상한 이하이면, 초기 점착력이 과대가 되는 것에 기인하여, 자극 부여 후의 박리성이 발현하지 않는 것을 억제할 수 있다.

점착제층의 점착력의 측정 방법은, 후의 실시예에서 상술한다. 한편, 점착제층의 점착력은, 가열 전의 점착제층이 갖는 점착력이다.

점착제층(점착제 조성물)에 있어서 가스 발생 입자가 발생하는 가스 발생량은, 0℃, 1013hPa에 있어서의 데케인 환산으로, 예를 들어, 5mL/g 이상, 바람직하게는, 10mL/g 이상, 보다 바람직하게는, 15mL/g 이상이며, 또한, 예를 들어, 100mL/g 이하이다.

가스 발생량이 상기한 하한 이상이면, 점착제층(점착제 조성물)에 자극을 부여했을 때의 가스 발생량이 충분해져, 점착제층이 양호한 박리성을 발현한다.

가스 발생량이 상기한 상한 이하이면, 점착제 조성물에 자극을 부여할 때에, 점착제 조성물로부터 가스가 세차게 발생하여, 피착체를 오염시키는 것을 억제할 수 있다.

점착제층(점착제 조성물)에 있어서 가스 발생 입자가 발생하는 가스 발생량을 구하는 방법은, 후의 실시예에서 상술하지만, 예를 들어, 250℃로 가열했을 때에 발생하는 가스를 질량 분석 장치로, 0℃, 1013hPa(1기압)의 데케인 환산 체적으로서 구한다.

다음에, 상기한 점착제층을 구비하는 본 발명의 점착 시트의 일 실시형태에 대해, 도 1A를 참조하여 설명한다.

도 1A에 나타내는 바와 같이, 점착 시트(1)는, 두께 방향으로 대향하는 일방면 및 타방면을 갖고 있고, 면방향(두께 방향에 직교하는 방향)으로 연장되는 대략 시트(판) 형상을 갖는다.

점착 시트(1)는, 상기한 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층(2)과, 제 2 점착제층(3)을, 두께 방향 일방측으로부터 타방측을 향해 순차로 구비한다.

점착제층(2)은, 두께 방향으로 대향하는 일방면 및 타방면을 갖고 있고, 면방향으로 연장되는 대략 시트(판) 형상을 갖는다.

점착제층(2)의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 0.1μm 이상, 바람직하게는, 1μm 이상, 보다 바람직하게는, 5μm 이상이며, 또한, 예를 들어, 1000μm 이하, 바람직하게는, 100μm 이하이다.

제 2 점착제층(3)은, 가스 발생제를 함유하지 않는 제 2 점착제 조성물로 이루어진다. 제 2 점착제 조성물은, 제 2 점착제층(3)의 재료이며, 자극에 의해 가스를 발생하도록 구성되는 가스 발생제를 함유하지 않는다. 제 2 점착제 조성물은, 가스 발생제를 함유하지 않는 것 이외에는, 제 1 점착제 조성물과 마찬가지의 조성이다.

제 2 점착제층(3)은, 점착제층(2)의 두께 방향 타방면에 배치되어 있다. 구체적으로는, 제 2 점착제층(3)은, 점착제층(2)의 두께 방향 타방면 전면에 접촉하고 있다. 즉, 이 점착 시트(1)는, 제 2 점착제층(3)과, 점착제층(2)이, 두께 방향 일방측을 향해 따라서 순차로 배치되어 있다. 제 2 점착제층(3)의 형상 및 두께는, 점착제층(2)과 마찬가지이다.

이 제 2 점착제층(3)의 25℃에 있어서의 인장 탄성률 및 초기 점착력은, 예를 들어, 점착제층(2)에 있어서의 그들과 동일한 정도이다. 한편, 제 2 점착제층(3)의 가스 발생량은, 0℃, 1013hPa에 있어서의 데케인 환산으로, 실질적으로 0mL/g이다.

또한, 점착 시트(1)는, 가상선으로 나타내는 기재 시트(11), 및 가상선으로 나타내는 제 2 기재 시트(12)를 추가로 구비할 수 있다.

이 점착 시트(1)에서는, 기재 시트(11)와, 점착제층(2)과, 제 2 점착제층(3)과, 제 2 기재 시트(12)가 두께 방향 일방측으로부터 타방측을 향해 순차로 배치되어 있다.

기재 시트(11)는, 점착제층(2)가 복수의 피착체(10)(도 1B 참조)에 점착될 때까지는, 점착제층(2)의 일방면을 보호하고, 점착제층(2)가 복수의 피착체(10)에 점착되기 전에, 점착제층(2)의 일방면으로부터 박리되는 박리 시트(세퍼레이터)이다. 기재 시트(11)는, 점착제층(2)의 일방면 전면에 접촉하고 있다. 기재 시트(11)로서는, 예를 들어, 폴리에스터 시트(폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 시트 등), 폴리올레핀 시트(폴리에틸렌 시트, 폴리프로필렌 시트 등), 폴리염화 바이닐 시트, 폴리이미드 시트, 폴리아마이드 시트(나일론 시트), 레이온 시트 등의 플라스틱계 기재 시트(합성 수지 시트), 예를 들어, 종이류 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 플라스틱계 기재 시트를 들 수 있다. 기재 시트(11)의 두께는, 예를 들어, 1μm 이상, 1000μm 이하이다.

제 2 기재 시트(12)는, 제 2 점착제층(3)이 후술하는 기재(8)(도 1B 참조)에 점착될 때까지는, 제 2 점착제층(3)의 타방면을 보호하고, 제 2 점착제층(3)이 기재(8)에 점착되기 전에, 제 2 점착제층(3)의 타방면으로부터 박리되는 박리 시트(세퍼레이터)이다. 제 2 기재 시트(12)는, 제 2 점착제층(3)의 타방면 전면에 접촉하고 있다. 제 2 기재 시트(12)는, 기재 시트(11)와 마찬가지의 구성을 갖는다.

점착 시트(1)를 제조하려면, 예를 들어, 점착제 조성물(혹은 바니시)을 기재 시트(11)의 표면에 도포하고, 그 후, 점착제 조성물이 바니시이면, 건조하여, 유기 용매를 제거한다. 이것에 의해, 점착제층(2)을, 기재 시트(11)의 표면에 형성한다.

별도, 제 2 점착제 조성물(혹은 바니시)을 제 2 기재 시트(12)의 표면에 도포하고, 그 후, 제 2 점착제 조성물이 바니시이면, 건조하여, 유기 용매를 제거한다. 이것에 의해, 제 2 점착제층(3)을, 제 2 기재 시트(12)의 표면에 형성한다.

그 후, 점착제층(2) 및 제 2 점착제층(3)을 서로 첩합한다.

이것에 의해, 기재 시트(11)와, 점착제층(2)과, 제 2 점착제층(3)과, 제 2 기재 시트(12)를 두께 방향 타방측을 향해 순차로 구비하는 점착 시트(1)를 얻는다.

다음에, 점착 시트(1)를 이용하여, 복수의 피착체(10)를 점착제층(2)에 초기 점착시키고, 그 후, 원하는 피착체(10)를 점착제층(2)으로부터 박리하는 방법을, 도 1B를 참조하여 설명한다.

점착 시트(1)가 제 2 기재 시트(12)(도 1A 참조)를 구비하는 경우에는, 제 2 기재 시트(12)를 점착 시트(1)로부터 제거한다. 구체적으로는, 제 2 기재 시트(12)를 제 2 점착제층(3)의 타방면으로부터 박리한다.

계속해서, 도 1B에 나타내는 바와 같이, 제 2 점착제층(3)의 타방면을 기재(8)에 첩착한다. 구체적으로는, 점착제층(2)의 타방면을, 기재(8)의 표면에 대해서, 감압 접착(초기 점착)(가고정)시킨다.

기재(8)는, 점착제층(2)이 재치되는 재치면인 표면을 갖는 캐리어 부재 등이다. 캐리어 부재는, 유리판을 포함한다. 또한, 기재(8)는, 레이저광을 점착제층(2)의 두께 방향 타방측으로부터 조사하는 경우에는, 바람직하게는, 레이저광 투과성을 갖는다. 예를 들어, 기재(8)의 파장 355nm의 레이저광에 대한 투과율이, 예를 들어, 80% 이상, 바람직하게는, 90% 이상이다.

계속해서, 점착 시트(1)가 기재 시트(11)(도 1A 참조)를 구비하는 경우에는, 기재 시트(11)를 점착 시트(1)로부터 제거한다. 구체적으로는, 기재 시트(11)를 점착제층(2)의 일방면으로부터 박리한다.

그 후, 복수의 피착체(10)를 점착제층(2)의 일방면에 첩착한다. 구체적으로는, 복수의 피착체(10)의 각각의 이면을, 점착제층(2)의 일방면에 대해서, 감압 접착(초기 점착)시킨다. 한편, 1개의 큰 피착체 시트를 점착제층(2)의 일방면에 점착한 후, 피착체 시트를 절단 가공하여, 피착체 시트를 복수의 피착체(10)로 분할하고, 이것에 의해, 복수의 피착체(10)를, 점착제층(2)의 일방면에 있어서 준비할 수도 있다.

복수의 피착체(10)는, 기재(8)에 대해서 필요한 기간(예를 들어, 검사 공정의 기간 등)만, 초기 점착(감압 접착)되고, 그 기간 경과 후에는, 소정의 자극을 점착제층(2)(및 제 2 점착제층(3))에 부여하는 것에 의해, 기재(8)로부터 박리되는 부재를 들 수 있다. 복수의 피착체(10)는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 반도체 부품(웨이퍼 칩) 등의 전자 부품 등을 들 수 있다.

복수의 피착체(10)는, 점착제층(2)의 두께 방향 일방면에 있어서, 면방향에 있어서 정렬 배치되어 있다. 복수의 피착체(10)는, 면방향에 있어서 서로 접촉한다. 한편, 도 1B에서 도시하지 않지만, 복수의 피착체(10)는, 면방향에 있어서 서로 간격이 멀어져도 된다.

피착체(10)의 치수는, 예를 들어, 면방향에 있어서의 최대 길이가, 예를 들어, 3mm 이하, 바람직하게는, 2mm 이하, 보다 바람직하게는, 1mm 이하이며, 또한, 예를 들어, 0.01mm 이상이다. 피착체(10)의 이면의 면적은, 예를 들어, 10mm² 이하, 바람직하게는, 5mm² 이하, 보다 바람직하게는, 1mm² 이하이며, 또한, 예를 들어, 0.001mm² 이상이다. 피착체(10)의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 1mm 이하이며, 또한, 0.01mm 이상이다.

피착체(10)의 평면시 형상은, 그 용도 및 목적에 따라 적절히 설정되고, 예를 들어, 대략 다각 형상(구(矩) 형상을 포함한다), 대략 원 형상(타원 형상을 포함한다) 등을 들 수 있다.

이것에 의해, 복수의 피착체(10)를 기재(8)에, 점착제층(2)을 개재시켜, 초기 점착(감압 접착)시킨다.

그 후, 점착제층(2)에 자극을 부여한다.

자극으로서는, 예를 들어, 가열, 진동, 가압 등을 들 수 있고, 바람직하게는, 가열을 들 수 있다.

점착제층(2)을 가열하려면, 박리하고 싶은 피착체(10)에 대응하는 점착제층(2)(및 제 2 점착제층(3))에 레이저광을 조사한다. 레이저광은, 지향성이 높고, 구체적으로는, 자외선 레이저이며, 바람직하게는, 파장 351nm의 레이저광, 또는 파장 355nm의 레이저광이다.

두께 방향 일방측 또는 타방측으로부터 점착제층(2)에 레이저광을 조사한다. 이것에 의해, 조사된 에리어(21)(평면시 대략 원 형상의 스포트)(조사 에리어)가, 가열되어, 도 3에 나타내는 바와 같이, 조사 에리어(21)에 중복되는(적어도 일부가 중복되는) 가스 발생 입자(25)가 가스를 발생한다.

그러면, 가스 발생 입자(25)를 포함하는 에리어(21)로서, 상기한 조사 에리어(21)보다 넓은 에리어의 점착력이 저감되어, 이러한 에리어가 박리 가능 에리어(22)가 된다. 이것에 의해, 도 1B에 나타내는 바와 같이, 박리 가능 에리어(22)에 접촉하고 있던 피착체(10)가 점착제층(2)으로부터 박리된다. 박리 가능 에리어(22)는, 레이저광의 조사에 기초하여 피착체(10)를 박리 가능한 에리어이다.

한편, 제 2 점착제층(3)은, 점착제층(2)의 타방면으로부터 박리되지 않고, 밀착한 상태를 유지한다. 제 2 점착제층(3) 및 점착제층(2)의 계면에서는, 밀착 상태가 유지된다.

(작용 효과)

점착제 조성물로 이루어지는 점착제층(2)을 구비하는 점착 시트(1)에서는, 가스 발생 입자의 누적 입자경(D90)이 10.0μm 이하로 작기 때문에, 미소하고, 또한 박리하고 싶은 피착체(10)만을 정확하게 박리할 수 있다.

상세하게는, 누적 입자경(D90)의 사이즈에 상당하는 가스 발생 입자(25)는, 누적 입자경(D50)의 사이즈에 상당하는 가스 발생 입자에 비해, 다량의 가스를 국소적으로 발생할 수 있으므로, 피착체(10)의 박리성의 향상에 크게 기여한다. 그 때문에, 오히려, 박리하고 싶은 피착체(10)의 주위에 위치하는, 박리하고 싶지 않은 피착체(10)까지도 박리하기 쉬워져 버린다.

그러나, 이 일 실시형태에서는, 누적 입자경(D90)이 상기한 상한 이하로 작으므로, 도 3에 나타내는 바와 같이, 이러한 가스 발생 입자(25)를 포함하는 박리 가능 에리어(22)를 가급적 좁게 설정할 수 있다. 그 때문에, 상기한 미소한 피착체(10)를 점착제층(2)으로부터 선택적으로 박리할 수 있다.

대조적으로, 누적 입자경(D90)이 10μm를 초과하는 경우에는, 이러한 누적 입자경(D90)의 사이즈에 상당하는 가스 발생 입자(25)는, 일 실시형태에 있어서의 누적 입자경(D90)이 10μm 이하 상당의 가스 발생 입자(25)에 비해 크므로, 도 4에 나타내는 바와 같이, 이것에 의해 형성되는 박리 가능 에리어(22)가 넓어진다. 그렇다면, 상기한 원하는 피착체(10)의 주위의 피착체(10)까지도, 점착제층(2)으로부터 박리되어 버려, 원하는 피착체(10)만을 점착제층(2)으로부터 박리할 수 없다.

변형예

이하의 각 변형예에 있어서, 상기한 일 실시형태와 마찬가지의 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 각 변형예는, 특기하는 이외, 일 실시형태와 마찬가지의 작용 효과를 발휘할 수 있다. 더욱이, 일 실시형태 및 그 변형예를 적절히 조합할 수 있다.

도 2A에 나타내는 바와 같이, 변형예의 점착 시트(1)는, 제 2 점착제층(3)을 구비하지 않는다. 점착 시트(1)는, 기재 시트(11)와, 점착제층(2)과, 제 2 기재 시트(12)를 두께 방향 타방측을 향해 순차로 구비한다. 도 2B에 나타내는 바와 같이, 이 점착 시트(1)에서는, 점착제층(2)의 두께 방향 일방면이 기재(8)에 점착한다.

실시예

이하에 실시예 및 비교예를 나타내어, 본 발명을 더 구체적으로 설명한다. 한편, 본 발명은, 전혀 실시예 및 비교예로 한정되지 않는다. 또한, 이하의 기재에 있어서 이용되는 배합 비율(함유 비율), 물성치, 파라미터 등의 구체적 수치는, 상기의 「발명을 실시하기 위한 구체적인 내용」에 있어서 기재되어 있는, 그들에 대응하는 배합 비율(함유 비율), 물성치, 파라미터 등 해당 기재의 상한(「이하」, 「미만」으로서 정의되어 있는 수치) 또는 하한(「이상」, 「초과」로서 정의되어 있는 수치)으로 대체할 수 있다.

조제예 1

＜아크릴계 코폴리머(점착성의 베이스 폴리머) A의 조제＞

아크릴산 에틸 70질량부, 아크릴산 2-에틸헥실 30질량부, 아크릴산 하이드록시에틸 4질량부, 메타크릴산 메틸 5질량부를 함유하는 모노머 성분을, 용액 중합법에 의해 공중합하여, 아크릴계 코폴리머 A를 조제했다. 한편, 아크릴계 코폴리머 A는, 반응 용매인 아세트산 에틸 중에 분산되어 있다.

조제예 2

＜아크릴계 폴리머(점착성의 베이스 폴리머) B의 준비＞

아크릴계 폴리머 B로서 소켄 화학사제의 SK1811L을 준비했다.

조제예 3

＜가스 발생 입자 분산액 I의 조제＞

가스 발생 입자로서의 ADCA 입자(에이와 화성공업사제 FE-788, 가스 발생량 135mL/g(0℃, 1013hPa)) 100질량부, 분산제(교에이샤 화학사제 플로렌 DOPA-100) 50질량부, 아세트산 에틸 350질량부를 배합한 후, 비즈 밀로 30분간 처리하여, 가스 발생 입자 분산액 I을 조제했다.

조제예 4

비즈 밀의 처리 시간을 60분간으로 변경한 것 이외에는, 조제예 3과 마찬가지로 처리하여, 가스 발생 입자 분산액 II를 조제했다.

조제예 5

비즈 밀의 처리 시간을 90분간으로 변경한 것 이외에는, 조제예 3과 마찬가지로 처리하여, 가스 발생 입자 분산액 III을 조제했다.

비교 조제예 1

비즈 밀로, 가스 발생 입자, 분산제 및 아세트산 에틸을 함유하는 액을 처리하지 않고, 액을 수용하는 밀폐 용기를 손으로 흔들어, 액을 교반한 것 이외에는, 조제예 3과 마찬가지로 처리하여, 가스 발생 입자 분산액 IV를 조제했다.

실시예 1

＜점착 시트의 제조＞

조제예 1의 아크릴계 코폴리머 A 100질량부, 아이소사이아네이트계 가교제(닛폰 폴리우레탄 공업사제, 코로네이트 L) 1.4질량부, 조제예 3의 가스 발생 입자 분산액 I 125질량부(가스 발생 입자 25질량부 함유), 로진 페놀계 수지(스미토모 베이클라이트사제, 수미라이트 레진 PR-12603, 점착 부여제) 10질량부, 자외선 흡수제(상품명 「KEMISOR B 111」, 벤조페논계 자외선 흡수제, 케미프로 화성사제) 5질량부, 및 아세트산 에틸(아크릴계 코폴리머의 반응 용매를 포함한다)을 균일하게 혼합하여, 고형분량이 20질량%인 도포액(바니시)을 조제했다. 그 다음에, 도포액을, 기재 시트(PET제 세퍼레이터, 두께 38μm)(11)의 표면에 건조 후의 두께가 10μm가 되도록 도포 및 건조하여, 점착제층(2)을 조제했다.

별도, 가스 발생 입자 분산액 I을 배합하지 않았던 것, 및 두께를 20μm로 변경한 것 이외에는, 상기와 마찬가지로 조작하여, 제 2 점착제층(3)을 조제했다. 한편, 제 2 점착제층(3)은, 제 2 기재 시트(PET제 세퍼레이터, 두께 38μm)(12)의 표면에 형성했다.

그 후, 점착제층(2) 및 제 2 점착제층(3)을 서로 첩합했다. 이것에 의해, 도 1A에 나타내는 점착 시트(1)를 제작했다.

실시예 2∼실시예 4 및 비교예 1∼비교예 2

표 1에 따라, 베이스 폴리머 또는 가스 발생 입자 분산액의 처방을 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 처리하여, 점착 시트를 제작했다.

＜평가＞

각 실시예 및 각 비교예에 대해, 하기의 항목을 평가했다. 그들의 결과를 표 1에 기재한다.

［입도 분포 측정(1)］

레이저 회절-산란식 입도 분포계(Microtrac MT3000II, 마이크로트랙벨사제)를 이용하여 가스 발생 입자 분산액의 입도 분포를 측정했다.

구체적으로는, 가스 발생 입자 분산액을, 가스 발생 입자의 비율이 약 1질량%가 되도록, 아세트산 에틸로 희석하여, 희석액을 조제했다. 희석액에 있어서의 가스 발생 입자의 입도 분포를 얻었다. 구체적으로는, 레이저 회절-산란식 입도 분포계를 이용하여, 희석액을, 30초간, 3회 측정했다. 이것에 의해, 누적 입자경(D90), 및 누적 입자경(D50)의 각각을 측정했다.

［입도 분포 측정(2)］

실시예 1의 점착 시트(1)의 점착제층(2)의 단면을 서모피셔 사이언티픽사제의 탁상 주사형 전자 현미경으로 촬영하고, 파티클메트릭 소프트웨어에 의해 가스 발생 입자의 누적 입자경(D90), 및 누적 입자경(D50)의 각각을 측정했다.

그 결과, 실시예 1에 있어서, 입도 분포 측정(1)에 기초하는 누적 입자경(D90)과, 입도 분포 측정(2)에 기초하는 누적 입자경(D90)이, 일치함을 확인했다. 또한, 실시예 1에 있어서, 입도 분포 측정(1)에 기초하는 누적 입자경(D50)과, 입도 분포 측정(2)에 기초하는 누적 입자경(D50)도, 일치함을 확인했다.

［인장 탄성률］

가열 전의 점착제층(점착 조성물의 고형물)(2)의 25℃에 있어서의 인장 탄성률을, JISK6922-2에 따라 측정했다.

［점착력］

제 2 기재 시트(12)를 점착제층(2)의 타방면으로부터 박리하고, 그 다음에, 점착제층(2)에, 두께 25μm의 PET 시트로 이루어지는 피착체 시트를 첩합한 후, 폭 20mm, 길이 100mm로 절단하여, 샘플을 제작했다.

그 후, 당해 샘플로부터, 기재 시트(11)를 박리하고, 23℃ 분위기하에서, 점착제층(2)의 일방면을 SUS304로 이루어지는 피착체(10)의 표면에 2Kg 롤러 1왕복으로 압착하고, 실온에서 30분간 양생했다. 그 후, 박리 시험기를 이용하여 23℃하, 박리 각도 180°, 박리 속도 300mm/min으로 샘플을 박리할 때의 점착력(점착 강도)을 측정했다.

［가스 발생량］

점착제층(2)을 시료 컵에 넣은 후, 가열로형 파일로라이저(DSP)로 가열했다.

가열 조건에 있어서는, 승온 속도가 2℃/분이고, 최종 온도를 250℃로 했다.

DSP에서 발생한 가스는, 질량 분석 장치에 도입하고, 질량 분석 장치로 가스 발생량을 측정했다. 별도, 0℃, 1013hPa에 있어서의 체적이 기지인 데케인으로 검량선을 제작했다. 이 검량선에, 상기 측정 결과를 적용시켜, DSP에서 발생한 가스의 체적을, 0℃, 1013hPa에 있어서의 데케인 환산량으로서 구했다.

［박리성］

우선, 점착 시트(1)를 3cm각의 사이즈로 절출하여 점착 시트 샘플을 얻었다. 다음에, 점착 시트 샘플에 있어서의 제 2 점착제층(3)으로부터 제 2 기재 시트(12)를 박리한 후, 제 2 점착제층(3)의 타방면에 유리판(상품명 「대형 슬라이드 글라스 S9111」, 두께 1mm, 마쓰나미 유리공업사제)에 첩합하고, 2kg의 핸드 롤러를 1왕복시키는 압착 작업에 의해 유리와 점착 시트 샘플을 압착시켰다. 다음에, 점착 시트 샘플에 있어서의 점착제층(2)으로부터 제 1 기재 시트(11)를 박리한 후, 점착제층(2)의 일방면에, 복수의 피착체로서 웨이퍼 칩(사이즈: 세로 50μm, 가로 50μm, 두께 50μm, 실리콘제)을 첩부했다.

계속해서, 레이저 조사 장치(상품명 「5335XI」, ESI제)를 사용하여, 두께 방향 타방측으로부터, 자외선 레이저 펄스(파장 355nm)를, 웨이퍼 칩에 대향하는 조사 에리어(21)에 조사했다. 목적 위치의 웨이퍼 칩 1개에 대응하는 조사 에리어(21)에 대해 1펄스(펄스 조사 직경 40μm, 에너지량 0.4W)를 조사했다. 웨이퍼 칩의 박리성을 하기의 기준에 따라, 평가했다.

○: 목적 위치의 웨이퍼 칩의 주위의 웨이퍼 칩은, 박리되지 않고, 목적 위치의 웨이퍼 칩만이 박리되었다.

×: 목적 위치의 웨이퍼 칩의 주위의 웨이퍼 칩이, 목적 위치의 웨이퍼 칩과 함께 박리되었다.

한편, 상기 발명은, 본 발명의 예시의 실시형태로서 제공했지만, 이것은 단순한 예시에 지나지 않고, 한정적으로 해석해서는 안 된다. 당해 기술 분야의 당업자에 의해 분명한 본 발명의 변형예는, 후기 청구의 범위에 포함된다.

점착제 조성물은, 점착 시트의 제조에 이용된다.

1 점착 시트
2 점착제층
25 가스 발생 입자
D90 체적 기준의 누적치가 90%가 되는 누적 입자경
D50 체적 기준의 누적치가 50%가 되는 누적 입자경

Claims

점착 성분과,
상기 점착 성분 중에 분산되는 가스 발생 입자를 함유하고,
상기 가스 발생 입자를 입도 분포 측정하여, 상기 가스 발생 입자의 입도 분포에 있어서, 소립도측으로부터의 체적 기준의 누적치가 90%가 되는 누적 입자경(D90)이, 10.0μm 이하인 것을 특징으로 하는, 점착제 조성물.
제 1 항에 있어서,
상기 가스 발생 입자의 입도 분포에 있어서, 상기 누적치가 50%가 되는 누적 입자경(D50)이, 1.0μm 이하인 것을 특징으로 하는, 점착제 조성물.
제 1 항에 있어서,
상기 점착제 조성물의 25℃에 있어서의 인장 탄성률이, 5MPa 이하인 것을 특징으로 하는, 점착제 조성물.
제 1 항에 있어서,
상기 가스 발생 입자가 발생하는 가스 발생량이, 상기 점착제 조성물에 있어서, 0℃, 1013hPa에 있어서의 데케인 환산으로, 5mL/g 이상인 것을 특징으로 하는, 점착제 조성물.
제 1 항에 기재된 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 구비하는 것을 특징으로 하는, 점착 시트.