TW202035623A - 黏著劑組合物及黏著片 - Google Patents

黏著劑組合物及黏著片 Download PDF

Info

Publication number
TW202035623A
TW202035623A TW108145498A TW108145498A TW202035623A TW 202035623 A TW202035623 A TW 202035623A TW 108145498 A TW108145498 A TW 108145498A TW 108145498 A TW108145498 A TW 108145498A TW 202035623 A TW202035623 A TW 202035623A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive
adhesive layer
gas
particle size
adhesive composition
Prior art date
Application number
TW108145498A
Other languages
English (en)
Inventor
永田瑞穗
立川悠
平野敬祐
松下喜一郎
Original Assignee
日商日東電工股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2019146120A external-priority patent/JP2021024990A/ja
Priority claimed from JP2019146121A external-priority patent/JP2021024991A/ja
Priority claimed from JP2019149838A external-priority patent/JP2020097718A/ja
Priority claimed from JP2019220395A external-priority patent/JP2021088677A/ja
Application filed by 日商日東電工股份有限公司 filed Critical 日商日東電工股份有限公司
Publication of TW202035623A publication Critical patent/TW202035623A/zh

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/04—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent
    • C08J9/06—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a chemical blowing agent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/22—Compounds containing nitrogen bound to another nitrogen atom
    • C08K5/23—Azo-compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本發明之黏著劑組合物含有黏著成分、及分散於黏著成分中之氣體產生粒子。對氣體產生粒子進行粒度分佈測定，於氣體產生粒子之粒度分佈中，自小粒度側起之體積基準之累積值成為90%之累積粒徑(D90)為10.0 μm以下。

Description

黏著劑組合物及黏著片
本發明係關於一種黏著劑組合物及黏著片。
先前，已知有僅於必需之期間對被黏著體表現出黏著性(感壓接著性)、其後能夠容易剝下被黏著體之黏著劑層。
例如，提出了一種黏著劑層，其含有偶氮二甲醯胺等氣體產生劑、及丙烯酸系聚合物(例如參照下述專利文獻1)。
專利文獻1之黏著劑層於黏著於被黏著體之後，自氣體產生劑產生氣體，藉此，黏著劑層與被黏著體之接觸面積減少，黏著劑層對被黏著體之黏著力降低，被黏著體自黏著劑層剝離。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2018-138682號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，黏著劑層於黏著複數個微小之被黏著體之後剝離任意被黏著體之情形時，有想要僅剝離欲剝離之微小之被黏著體且留下其周邊之被黏著體的要求。但專利文獻1之黏著劑層存在無法滿足上述要求之情形。
本發明提供一種能夠正確地僅剝離微小且欲剝離之被黏著體之黏著劑組合物及黏著片。 [解決問題之技術手段]
本發明(1)包含一種黏著劑組合物，其含有黏著成分、及分散於上述黏著成分中之氣體產生粒子，對上述氣體產生粒子進行粒度分佈測定，於上述氣體產生粒子之粒度分佈中，自小粒度側起之體積基準之累積值成為90%之累積粒徑(D90)為10.0 μm以下。
本發明(2)包含如(1)所記載之黏著劑組合物，其中於上述氣體產生粒子之粒度分佈中，上述累積值成為50%之累積粒徑(D50)為1.0 μm以下。
本發明(3)包含如(1)或(2)所記載之黏著劑組合物，其中上述黏著劑組合物於25℃下之拉伸彈性模數為5 MPa以下。
本發明(4)包含如(1)至(3)中任一項所記載之黏著劑組合物，其中上述氣體產生粒子所產生之氣體產生量於上述黏著劑組合物中，以0℃、1013 hPa下之癸烷換算計為5 mL/g以上。
本發明(5)包含一種黏著片，其具備包含如(1)至(4)中任一項所記載之黏著劑組合物之黏著劑層。 [發明之效果]
本發明之黏著劑組合物中，由於氣體產生粒子之累積粒徑(D90)較小為10.0 μm以下，故能夠正確地僅剝離微小且欲剝離之被黏著體。
對本發明之黏著劑組合物進行說明。
該黏著劑組合物含有黏著成分及氣體產生粒子。
黏著成分對黏著劑組合物賦予黏著性(亦稱為初始黏著性或感壓接著性)，表現出對複數個被黏著體(參照後文中敍述之圖1B之符號10)之黏著力(亦稱為初始黏著力或感壓接著力)。黏著成分係於黏著劑組合物中使氣體產生粒子分散之基質。
作為黏著成分，只要可發揮上述功能(作用)，則並無特別限定。作為黏著成分，例如可列舉：橡膠系聚合物、丙烯酸系聚合物、矽酮系聚合物、聚酯系聚合物、聚醯胺系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、苯乙烯-二烯嵌段系聚合物等黏著聚合物(基礎聚合物)等。
再者，該等黏著聚合物於日本專利特開2008-266455號公報等中作為黏著性之基礎聚合物詳細進行了說明，可自該等之中適當選擇。較佳為列舉丙烯酸系聚合物。
作為丙烯酸系聚合物，例如可列舉如下單體成分之共聚物等，上述單體成分含有具有碳數1以上18以下之烷基部分之(甲基)丙烯酸烷基酯作為主單體，含有含極性基之乙烯基單體作為副單體。
(甲基)丙烯酸烷基酯係甲基丙烯酸烷基酯及/或丙烯酸烷基酯。作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯等烷基部分為碳數1以上18以下之直鏈或支鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。該等可單獨使用或併用2種以上。
較佳為列舉具有碳數6以上18以下之高級烷基部分之(甲基)丙烯酸高級烷基酯與具有碳數1以上4以下之低級烷基部分之(甲基)丙烯酸低級烷基酯之組合。
作為副單體之含極性基之乙烯基單體為可與主單體共聚之共聚性單體。作為含極性基之乙烯基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸羥基甲酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等含羥基之乙烯基單體。此外，作為含極性基之乙烯基單體，亦可列舉：例如(甲基)丙烯酸等含羧基之乙烯基單體、例如(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之乙烯基單體、例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯等含胺基之乙烯基單體、例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含縮水甘油基之乙烯基單體、例如(甲基)丙烯腈等含氰基之乙烯基單體、例如N-乙烯基-2-吡咯啶酮等含雜環之乙烯基單體等。較佳為列舉含羥基之乙烯基單體。
單體成分中之主單體及副單體之調配比率以發揮上述功能(作用)之方式適當選擇。單體成分中之主單體之比率為80質量%以上99%質量以下，副單體之比率為上述之剩餘部分。
黏著成分例如可含有交聯劑、黏著賦予劑等公知之添加劑。
作為交聯劑，例如可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬離子系交聯劑等，較佳為列舉異氰酸酯系交聯劑。交聯劑之調配比率相對於黏著成分之基礎聚合物100質量份，例如為0.001質量份以上10質量份以下。
作為黏著賦予劑，例如可列舉：松香系樹脂、松香酚系樹脂、萜烯系樹脂、石油系樹脂，較佳為列舉松香酚系樹脂。黏著賦予劑之調配比率相對於黏著成分之基礎聚合物100質量份，例如為1質量份以上15質量份以下。
黏著成分之調配比率相對於黏著劑組合物，例如為10質量%以上，較佳為20質量%以上，且例如為99質量%以下，較佳為90質量%以下。
氣體產生粒子係以藉由對黏著劑組合物賦予之刺激而產生氣體之方式構成之粒子。作為刺激，例如可列舉：加熱、振動、加壓等，較佳為列舉加熱。氣體產生粒子係以於對黏著劑組合物賦予上述刺激之前不產生氣體之方式構成之潛伏性氣體產生粒子。
又，氣體產生粒子於黏著劑組合物中分散於黏著成分。詳細而言，氣體產生粒子於黏著劑組合物中不溶解於黏著成分而以粒子狀分散。
作為氣體產生粒子之形狀，並無特別限定，例如可列舉：大致球形、大致板(扁平)形、大致針形、不定形形狀等。
對氣體產生粒子進行粒度分佈測定，於氣體產生粒子之粒度分佈中，自小粒度側起之體積基準之累積值成為90%之累積粒徑(D90)為10.0 μm以下。若氣體產生粒子之累積粒徑(D90)超過10.0 μm，則如圖4所示，於僅刺激由黏著劑組合物形成之黏著劑層之微小之區域21時，可剝離區域22過度擴展。因此，恐會剝離與可剝離區域22接觸且不欲剝離之被黏著體。
換言之，若氣體產生粒子之累積粒徑(D90)為10.0 μm以下，則如圖3所示，於僅刺激由黏著劑組合物形成之黏著劑層之微小之區域21時，能夠抑制可剝離區域22過度擴展。因此，能夠抑制剝離不與可剝離區域22接觸且不欲剝離之被黏著體，能夠僅剝離與可剝離區域22接觸且欲剝離之被黏著體。
氣體產生粒子之累積粒徑(D90)較佳為8 μm以下，更佳為5 μm以下，進而較佳為3 μm以下，尤佳為2 μm以下，且例如為0.1 μm以上。
又，於氣體產生粒子之粒度分佈中，累積值成為50%之累積粒徑(D50)例如為8 μm以下，更佳為3 μm以下，進而較佳為1.0 μm以下，尤佳為0.5 μm以下，最佳為0.4 μm以下，且例如為0.01 μm以上。
若氣體產生粒子之累積粒徑(D50)為上述上限以下，則能夠更進一步正確地僅剝離欲剝離之被黏著體。
利用掃描式電子顯微鏡拍攝沿由黏著劑組合物形成之黏著劑層之厚度方向之剖面，藉由基於拍攝圖像之軟體之運算，求出氣體產生粒子之累積粒徑(D90)、及累積粒徑(D50)。或亦可利用雷射繞射-散射式粒度分佈計測定製備黏著劑組合物前之包含氣體產生粒子之液體(後文中敍述)，求出氣體產生粒子之累積粒徑(D90)及累積粒徑(D50)。
又，氣體產生粒子例如於賦予刺激(加熱等)前之黏著劑組合物中對黏著成分為不溶性。
作為氣體產生粒子，例如可列舉藉由加熱而產生氣體之加熱型發泡劑(熱分解型發泡劑)等。
作為加熱型發泡劑，例如可列舉：有機系發泡劑、無機系發泡劑。
有機系發泡劑可列舉：例如偶氮二羧醯胺(ADCA)、偶氮二羧酸鋇、偶氮二異丁腈(AIBN)、偶氮環己腈、偶氮二胺基苯等偶氮系發泡劑，例如N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺(DTP)、N,N'-二甲基-N,N'-二亞硝基對苯二甲醯胺、三亞硝基三甲基三胺等N-亞硝基系發泡劑，例如4,4'-氧雙(苯磺醯肼)(OBSH)、對甲苯磺醯肼、二苯基碸-3,3'-二磺醯肼、2,4-甲苯二磺醯肼、p,p-雙(苯磺醯肼)醚、苯-1,3-二磺醯肼、烯丙基雙(磺醯肼)等醯肼系發泡劑，例如對甲苯磺醯胺基脲、4,4'-氧雙(苯磺醯胺脲)等胺脲系發泡劑，例如三氯單氟甲烷、二氯單氟甲烷等氟化烷烴系發泡劑，例如5-嗎啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系發泡劑等。又，作為有機系發泡劑，亦可列舉縮水甘油基疊氮聚合物等聚合物型之發泡劑(例如記載於日本專利4238037號公報中)。
作為無機系發泡劑，可列舉：例如碳酸氫鈉、碳酸氫銨等碳酸氫鹽，例如碳酸鈉、碳酸銨等碳酸鹽，例如亞硝酸鈉、亞硝酸銨等亞硝酸鹽，例如硼氫化鈉等硼氫化鹽等。
加熱型發泡劑可單獨使用或併用複數種。
作為加熱型發泡劑，較佳為列舉有機系發泡劑，更佳為列舉偶氮系發泡劑，進而較佳為列舉ADCA(具體而言為ADCA粒子)。
氣體產生粒子之氣體產生量於0℃、1013 hPa(標準狀態)下例如為50 mL/g以上，較佳為100 mL/g以上，更佳為125 mL/g以上，且例如為1000 mL/g以下。氣體產生粒子之氣體產生量可利用公知之方法求出，例如為目錄值。
氣體產生粒子之調配比率係以相對於黏著成分之基礎聚合物100質量份，氣體產生成分之調配比率例如為1質量份以上、較佳為10質量份以上、且例如為100質量份以下、較佳為80質量份以下之方式調整。
又，黏著劑組合物可進而含有分散劑、雷射光吸收劑。
分散劑係為了提昇氣體產生粒子之分散性，進而使氣體產生粒子成為所需之尺寸而調配。再者，分散性包括以下製造方法中說明之氣體產生粒子分散液中之氣體產生粒子之分散性、及黏著劑組合物中之氣體產生粒子之分散性。分散劑之種類並無特別限定，例如可列舉聚合物型分散劑。分散劑可使用市售品，具體而言可列舉：Flowlen DOPA系列(共榮社化學公司製造)、Solsperse系列(Lubrizol Japan公司製造)、EFKA系列(EFKA Additives公司製造)、Disper BYK系列(BYK-Chemie Japan公司製造)、Disparlon系列(楠本化成公司)等。
相對於氣體產生粒子100質量份，分散劑之調配比率例如為10質量份以上，較佳為30質量份以上，且例如為100質量份以下，較佳為70質量份以下。
雷射光吸收劑係能夠吸收為了對黏著劑層加熱而照射至黏著劑層之雷射光，能夠將吸收能量轉變為熱而釋出的成分。於使用紫外線雷射作為雷射光之情形時，雷射光吸收劑較佳為紫外線吸收劑。
作為紫外線吸收劑，例如可列舉：二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、水楊酸酯系紫外線吸收劑、氰基丙烯酸酯系紫外吸收劑，較佳為列舉二苯甲酮系紫外線吸收劑。雷射光吸收劑可使用市售品，具體而言，使用KEMISOR系列(Chemipro Kasei公司製造)等。
相對於黏著成分之基礎聚合物100質量份，雷射光吸收劑之調配比率較佳為1質量份以上，更佳為3質量份以上，且例如為50質量份以下，較佳為20質量份以下。
於製備(製造)黏著劑組合物時，調配上述黏著成分及氣體產生粒子。
具體而言，準備黏著成分。
另外準備氣體產生粒子。例如藉由粉碎累積粒徑(D90)超過上述上限之氣體產生粒子而準備累積粒徑(D90)為上述上限以下之氣體產生粒子。
具體而言，使累積粒徑(D90)超過上述上限之氣體產生粒子與分散劑一同分散於有機溶劑(分散介質)，製備含有氣體產生粒子、分散劑及有機溶劑之氣體產生粒子液(具體而言為氣體產生粒子分散液)。作為累積粒徑(D90)超過上述上限之氣體產生粒子，例如使用Vinyfor系列、FE系列(以上為永和化成工業公司製造)等市售品。
作為有機溶劑，只要為能使氣體產生粒子以粒子狀分散之分散介質，則並無特別限定，可列舉：例如乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶劑，例如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮系溶劑，例如苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴系溶劑，例如甲醇、乙醇、異丙醇等醇系溶劑，例如乙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯等伸烷基二醇-酯系溶劑，例如二氯甲烷、氯仿等鹵素系溶劑，例如礦油精等石油系溶劑等。較佳為列舉酯系溶劑。
有機溶劑之調配比率係以氣體產生粒子液中之氣體產生粒子之含有比率例如成為1質量%以上、較佳為成為5質量%以上、且例如成為50質量%以下、較佳為成為30質量%以下之方式調整。
其後，例如使用珠磨機等研磨機等粉碎機，將氣體產生粒子分散液中之氣體產生粒子之累積粒徑(D90)(進而累積粒徑(D50))調整為上述上限以下。粉碎之條件(時間等)並無特別限定。
其次，調配黏著成分及氣體產生粒子。
具體而言，調配黏著成分及氣體產生粒子液，將該等加以混合。於該混合中，氣體產生粒子亦以粒子狀分散於黏著成分及有機溶劑中。藉此，製備含有黏著劑組合物及有機溶劑之溶液。溶液為清漆(塗佈液)。再者，黏著劑組合物為溶液中之固形物成分。
再者，亦可將預先具有上述上限以下之累積粒徑(D90)之氣體產生粒子調配於氣體產生粒子液，不粉碎氣體產生粒子而製備黏著劑組合物。
其後，將黏著劑組合物(較佳為清漆)塗佈於基材片，其後，藉由乾燥去除有機溶劑而形成包含黏著劑組合物之黏著劑層。
於該黏著劑層中，氣體產生粒子亦以粒子狀分散於黏著成分。
黏著劑層(黏著劑組合物)於25℃下之拉伸彈性模數例如為5 MPa以下，較佳為1 MPa以下，更佳為500 kPa以下，且例如為0.1 kPa以上。
若黏著劑層(黏著劑組合物)之拉伸彈性模數為上述上限以下，則能夠抑制黏著劑層(黏著劑組合物)變得過硬，表現良好之初始黏著性。若黏著劑層(黏著劑組合物)之拉伸彈性模數為上述下限以上，則保形性優異。黏著劑層(黏著劑組合物)之拉伸彈性模數係依據JIS K6922-2(2018年)進行測定。
又，黏著劑層之初始黏著力例如為0.5 N/20 mm以上，較佳為1 N/20 mm以上，且例如為5 N/20 mm以下。
若黏著劑層之初始黏著力為上述下限以上，則能夠獲得優異之初始黏著力。
若黏著劑層之初始黏著力為上述上限以下，則能夠抑制起因於初始黏著力變得過大而不表現刺激賦予後之剝離性。
黏著劑層之黏著力之測定方法於以下實施例中詳細敍述。再者，黏著劑層之黏著力為加熱前之黏著劑層所具有之黏著力。
於黏著劑層(黏著劑組合物)中，氣體產生粒子所產生之氣體產生量以0℃、1013 hPa下之癸烷換算計例如為5 mL/g以上，較佳為10 mL/g以上，更佳為15 mL/g以上，且例如為100 mL/g以下。
若氣體產生量為上述下限以上，則對黏著劑層(黏著劑組合物)賦予刺激時之氣體產生量變得充分，黏著劑層表現良好之剝離性。
若氣體產生量為上述上限以下，則能夠抑制對黏著劑組合物賦予刺激時，自黏著劑組合物迅猛地產生氣體而污染被黏著體。
於黏著劑層(黏著劑組合物)中氣體產生粒子產生之氣體產生量之求取方法於以下實施例中詳細敍述，例如，利用質量分析裝置作為0℃、1013 hPa(1氣壓)之癸烷換算體積求出加熱至250℃時產生之氣體。
其次，針對具備上述黏著劑層之本發明之黏著片之一實施形態，參照圖1A進行說明。
如圖1A所示，黏著片1具有於厚度方向上對向之一面及另一面，具有於面方向(與厚度方向正交之方向)上延伸之大致片(板)形。
黏著片1自厚度方向一側向另一側依序具備包含上述黏著劑組合物之黏著劑層2及第2黏著劑層3。
黏著劑層2具有於厚度方向上對向之一面及另一面，具有於面方向上延伸之大致片(板)形。
黏著劑層2之厚度並無特別限定，例如為0.1 μm以上，較佳為1 μm以上，更佳為5 μm以上，且例如為1000 μm以下，較佳為100 μm以下。
第2黏著劑層3包含不含有氣體產生劑之第2黏著劑組合物。第2黏著劑組合物係第2黏著劑層3之材料，不含有以藉由刺激而產生氣體之方式構成之氣體產生劑。第2黏著劑組合物除不含有氣體產生劑以外，為與第1黏著劑組合物相同之組成。
第2黏著劑層3配置於黏著劑層2之厚度方向另一面。具體而言，第2黏著劑層3與黏著劑層2之厚度方向另一面整面接觸。即，該黏著片1朝向厚度方向一側依序配置第2黏著劑層3與黏著劑層2。第2黏著劑層3之形狀及厚度與黏著劑層2相同。
該第2黏著劑層3於25℃下之拉伸彈性模數及初始黏著力例如為與黏著劑層2中之該等相同之程度。另一方面，第2黏著劑層3之氣體產生量以0℃、1013 hPa下之癸烷換算計實質上為0 mL/g。
又，黏著片1可進而具備由假想線所表示之基材片11、及假想線所示之第2基材片12。
該黏著片1中，自厚度方向一側朝向另一側依序配置有基材片11、黏著劑層2、第2黏著劑層3、及第2基材片12。
基材片11係如下剝離片(隔離膜)：其直至黏著劑層2黏著於複數個被黏著體10(參照圖1B)之前一直保護黏著劑層2之一面，並於黏著劑層2即將黏著於複數個被黏著體10之前自黏著劑層2之一面剝離。基材片11與黏著劑層2之一面整面接觸。作為基材片11，可列舉：例如聚酯片(聚對苯二甲酸乙二酯(PET)片等)、聚烯烴片(聚乙烯片、聚丙烯片等)、聚氯乙烯片、聚醯亞胺片、聚醯胺片(尼龍片)、嫘縈片等塑膠系基材片(合成樹脂片)，例如紙類等。較佳為列舉塑膠系基材片。基材片11之厚度例如為1 μm以上1000 μm以下。
第2基材片12為如下剝離片(隔離膜)：其直至第2黏著劑層3黏著於後文中敍述之基材8(參照圖1B)之前一直保護第2黏著劑層3之另一面，並於第2黏著劑層3即將黏著於基材8之前自第2黏著劑層3之另一面剝離。第2基材片12與第2黏著劑層3之另一面整面接觸。第2基材片12具有與基材片11相同之構成。
於製造黏著片1時，例如將黏著劑組合物(或清漆)塗佈於基材片11之表面，其後，若黏著劑組合物為清漆，則乾燥而去除有機溶劑。藉此，使黏著劑層2形成於基材片11之表面。
另外將第2黏著劑組合物(或清漆)塗佈於第2基材片12之表面，其後，若第2黏著劑組合物為清漆，則乾燥而去除有機溶劑。藉此，使第2黏著劑層3形成於第2基材片12之表面。
其後，使黏著劑層2及第2黏著劑層3互相貼合。
藉此，獲得朝向厚度方向另一側依序具備基材片11、黏著劑層2、第2黏著劑層3及第2基材片12之黏著片1。
其次，參照圖1B對使用黏著片1將複數個被黏著體10初始黏著於黏著劑層2，其後將所需之被黏著體10自黏著劑層2剝離之方法進行說明。
於黏著片1具備第2基材片12(參照圖1A)之情形時，將第2基材片12自黏著片1去除。具體而言，將第2基材片12自第2黏著劑層3之另一面剝離。
繼而，如圖1B所示，將第2黏著劑層3之另一面貼合於基材8。具體而言，將黏著劑層2之另一面感壓接著(初始黏著)(暫時固定)於基材8之表面。
基材8為具有作為供黏著劑層2載置之載置面之表面的載體構件等。載體構件包含玻璃板。又，於自黏著劑層2之厚度方向另一側照射雷射光之情形時，基材8較佳為具有雷射光透過性。例如，基材8對波長355 nm之雷射光之透過率例如為80%以上，較佳為90%以上。
繼而，於黏著片1具備基材片11(參照圖1A)之情形時，將基材片11自黏著片1去除。具體而言，將基材片11自黏著劑層2之一面剝離。
其後，將複數個被黏著體10貼合於黏著劑層2之一面。具體而言，使複數個被黏著體10各自之背面感壓接著(初始黏著)於黏著劑層2之一面。再者，亦可將1片較大之被黏著體片黏著於黏著劑層2之一面之後，對被黏著體片進行切斷加工，將被黏著體片分割為複數個被黏著體10，藉此，於黏著劑層2之一面準備複數個被黏著體10。
複數個被黏著體10可列舉如下構件：其僅於必需之期間(例如檢查步驟之期間等)初始黏著(感壓接著)於基材8，經過該期間之後，藉由對黏著劑層2(及第2黏著劑層3)賦予特定之刺激，而自基材8剝離。複數個被黏著體10並無特別限定，例如可列舉：半導體零件(晶圓晶片)等電子零件等。
複數個被黏著體10於黏著劑層2之厚度方向一面，於面方向上排列配置。複數個被黏著體10於面方向上互相接觸。再者，圖1B中雖未圖示，但複數個被黏著體10可於面方向上互相隔開間隔。
關於被黏著體10之尺寸，例如面方向上之最大長度例如為3 mm以下，較佳為2 mm以下，更佳為1 mm以下，且例如為0.01 mm以上。被黏著體10之背面之面積例如為10 mm2 以下，較佳為5 mm2 以下，更佳為1 mm2 以下，且例如為0.001 mm2 以上。被黏著體10之厚度並無特別限定，例如為1 mm以下，且為0.01 mm以上。
被黏著體10之俯視形狀根據其用途及目的而適當設定，例如可列舉：大致多邊形(包含矩形)、大致圓形(包含橢圓形)等。
藉此，經由黏著劑層2使複數個被黏著體10初始黏著(感壓接著)於基材8。
其後，對黏著劑層2賦予刺激。
作為刺激，例如可列舉：加熱、振動、加壓等，較佳為列舉加熱。
於對黏著劑層2進行加熱時，向與欲剝離之被黏著體10對應之黏著劑層2(及第2黏著劑層3)照射雷射光。雷射光之指向性高，具體而言，為紫外線雷射，較佳為波長351 nm之雷射光、或波長355 nm之雷射光。
自厚度方向一側或另一側向黏著劑層2照射雷射光。藉此，照射之區域21(俯視下為大致圓形之點)(照射區域)被加熱，如圖3所示，與照射區域21重疊(至少一部分重疊)之氣體產生粒子25產生氣體。
於是，包含氣體產生粒子25之區域21且較上述照射區域21寬廣之區域之黏著力降低，該區域成為可剝離區域22。藉此，如圖1B所示，與可剝離區域22接觸之被黏著體10自黏著劑層2剝離。可剝離區域22為能夠基於雷射光之照射而剝離被黏著體10之區域。
再者，第2黏著劑層3不自黏著劑層2之另一面剝離，而維持密接之狀態。第2黏著劑層3及黏著劑層2之界面維持密接狀態。
(作用效果) 具備包含黏著劑組合物之黏著劑層2之黏著片1中，由於氣體產生粒子之累積粒徑(D90)較小為10.0 μm以下，故能夠正確地僅剝離微小且欲剝離之被黏著體10。
詳細而言，相當於累積粒徑(D90)之尺寸之氣體產生粒子25與相當於累積粒徑(D50)之尺寸之氣體產生粒子相比，能夠局部產生大量氣體，故大為有助於被黏著體10之剝離性之提昇。因此，反而變得容易將位於欲剝離之被黏著體10之周圍之不欲剝離之被黏著體10亦一起剝離。
然而，該實施形態中，由於累積粒徑(D90)較小為上述上限以下，故如圖3所示，能夠將包含該氣體產生粒子25之可剝離區域22設定為儘可能狹窄。因此，能夠選擇性地自黏著劑層2剝離上述微小之被黏著體10。
與此相對，於累積粒徑(D90)超過10 μm之情形時，相當於該累積粒徑(D90)之尺寸之氣體產生粒子25大於一實施形態中之相當於累積粒徑(D90)為10 μm以下之氣體產生粒子25，故如圖4所示，藉此形成之可剝離區域22變寬廣。於是，將上述所需之被黏著體10之周圍之被黏著體10亦自黏著劑層2剝離，無法自黏著劑層2僅剝離所需之被黏著體10。
變化例 於以下各變化例中，對與上述一實施形態相同之構件及步驟標註相同之參照符號，省略其詳細之說明。又，各變化例只要不特別說明，均能夠發揮與一實施形態相同之作用效果。進而，可適當組合一實施形態及其變化例。
如圖2A所示，變化例之黏著片1不具備第2黏著劑層3。黏著片1朝向厚度方向另一側依序具備基材片11、黏著劑層2及第2基材片12。如圖2B所示，該黏著片1中，黏著劑層2之厚度方向一面黏著於基材8。 [實施例]
以下揭示實施例及比較例，進一步具體地說明本發明。再者，本發明並不限定於任何實施例及比較例。又，以下記載中使用之調配比率(含有比率)、物性值、參數等具體之數值可代替為上述「實施方式」中記載之與該等對應之調配比率(含有比率)、物性值、參數等相應記載之上限(定義為「以下」、「未達」之數值)或下限(定義為「以上」、「超過」之數值)。
製備例1 ＜丙烯酸系共聚物(黏著性之基礎聚合物)A之製備＞ 藉由溶液聚合法使含有70質量份丙烯酸乙酯、30質量份丙烯酸2-乙基己酯、4質量份丙烯酸羥基乙酯、5質量份甲基丙烯酸甲酯之單體成分共聚，製備丙烯酸系共聚物A。再者，丙烯酸系共聚物A分散於作為反應溶劑之乙酸乙酯中。
製備例2 ＜丙烯酸系聚合物(黏著性之基礎聚合物)B之準備＞ 準備綜研化學公司製造之SK1811L作為丙烯酸系聚合物B。
製備例3 ＜氣體產生粒子分散液I之製備＞ 調配100質量份作為氣體產生粒子之ADCA粒子(永和化成工業公司製造之FE-788、氣體產生量135 mL/g(0℃、1013 hPa))、50質量份分散劑(共榮社化學公司製造之Flowlen DOPA-100)、350質量份乙酸乙酯之後，利用珠磨機處理30分鐘，製備氣體產生粒子分散液I。
製備例4 將珠磨機之處理時間變更為60分鐘，除此以外，以與製備例3相同之方式進行處理，製備氣體產生粒子分散液II。
製備例5 將珠磨機之處理時間變更為90分鐘，除此以外，以與製備例3相同之方式進行處理，製備氣體產生粒子分散液III。
比較製備例1 不利用珠磨機處理含有氣體產生粒子、分散劑及乙酸乙酯之液體，而用手晃動收容有液體之密閉容器而攪拌液體，除此以外，以與製備例3相同之方式進行處理，製備氣體產生粒子分散液IV。
實施例1 ＜黏著片之製造＞ 均勻地混合100質量份製備例1之丙烯酸系共聚物A、1.4質量份異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane Industry公司製造、Coronate L)、125質量份製備例3之氣體產生粒子分散液I(含有25質量份氣體產生粒子)、10質量份松香酚系樹脂(SUMITOMO BAKELITE公司製造、SUMILITERESIN PR-12603、黏著賦予劑)、5質量份紫外線吸收劑(商品名「KEMISOR B 111」、二苯甲酮系紫外線吸收劑、Chemipro Kasei公司製造)、及乙酸乙酯(包含丙烯酸系共聚物之反應溶劑)，製備固形物成分量為20質量%之塗佈液(清漆)。其次，以乾燥後之厚度成為10 μm之方式將塗佈液塗佈於基材片(PET製隔離膜、厚度38 μm)11之表面並乾燥，製備黏著劑層2。
不調配氣體產生粒子分散液I，並將厚度變更為20 μm，除此以外，以與上述相同之方式進行操作而另外製備第2黏著劑層3。再者，第2黏著劑層3形成於第2基材片(PET製隔離膜、厚度38 μm)12之表面。
其後，使黏著劑層2及第2黏著劑層3互相貼合。藉此，製作圖1A所示之黏著片1。
實施例2～實施例4及比較例1～比較例2 依照表1變更基礎聚合物或氣體產生粒子分散液之配方，除此以外，以與實施例1相同之方式進行處理，製作黏著片。
＜評價＞ 針對各實施例及各比較例，評價下述項目。將該等結果記載於表1。 [粒度分佈測定(1)] 使用雷射繞射-散射式粒度分佈計(Microtrac MT3000II、MicrotracBEL公司製造)測定氣體產生粒子分散液之粒度分佈。
具體而言，以氣體產生粒子之比率成為約1質量%之方式利用乙酸乙酯稀釋氣體產生粒子分散液，製備稀釋液。獲得稀釋液中之氣體產生粒子之粒度分佈。具體而言，使用雷射繞射-散射式粒度分佈計，以30秒鐘測定3次稀釋液。藉此，測定累積粒徑(D90)、及累積粒徑(D50)各者。
[粒度分佈測定(2)] 利用Thermo Fisher Scientific公司製造之桌上型掃描式電子顯微鏡拍攝實施例1之黏著片1之黏著劑層2之剖面，藉由粒子測量軟體測定氣體產生粒子之累積粒徑(D90)、及累積粒徑(D50)各者。
其結果，確認於實施例1中，基於粒度分佈測定(1)之累積粒徑(D90)與基於粒度分佈測定(2)之累積粒徑(D90)一致。又，確認於實施例1中，基於粒度分佈測定(1)之累積粒徑(D50)與基於粒度分佈測定(2)之累積粒徑(D50)亦一致。 [拉伸彈性模數] 依據JISK6922-2測定加熱前之黏著劑層(黏著組合物之固形物)2於25℃下之拉伸彈性模數。 [黏著力] 自黏著劑層2之另一面剝離第2基材片12，其次，將包含厚25 μm之PET片之被黏著體片貼合於黏著劑層2上之後，切斷為寬20 mm、長100 mm，製作樣品。
其後，自該樣品剝離基材片11，於23℃環境下，利用2 Kg輥往返1次將黏著劑層2之一面壓接於包含SUS304之被黏著體10之表面，並於室溫下固化30分鐘。其後，使用剝離試驗機測定於23℃下以剝離角度180°、剝離速度300 mm/min剝離樣品時之黏著力(黏著強度)。 [氣體產生量] 將黏著劑層2放入至試樣杯之後，利用加熱爐型熱解器(DSP)進行加熱。於加熱條件中，升溫速度為2℃/分鐘，將最終溫度設為250℃。
DSP中產生之氣體係導入至質量分析裝置，利用質量分析裝置測定氣體產生量。另外，利用0℃、1013 hPa下之體積已知之癸烷製作校準曲線。將上述測定結果套入至該校準曲線，作為0℃、1013 hPa下之癸烷換算量求出DSP中產生之氣體之體積。 [剝離性] 首先，將黏著片1切成3 cm見方之尺寸，獲得黏著片樣品。其次，自黏著片樣品中之第2黏著劑層3剝離第2基材片12之後，於第2黏著劑層3之另一面貼合玻璃板(商品名「大型載玻片S9111」、厚1 mm、松浪硝子工業公司製造)，藉由使2 kg之手壓輥往返1次之壓接作業而使玻璃與黏著片樣品壓接。其次，自黏著片樣品中之黏著劑層2剝離第1基材片11之後，於黏著劑層2之一面貼附複數個作為被黏著體之晶圓晶片(尺寸：縱50 μm、橫50 μm、厚50 μm、矽製)。
繼而，使用雷射照射裝置(商品名「5335XI」、ESI製)，自厚度方向另一側對與晶圓晶片對向之照射區域21照射紫外線雷射脈衝(波長355 nm)。對與1個目標位置之晶圓晶片對應之照射區域21照射1脈衝(脈衝照射直徑40 μm、能量0.4 W)。依據下述基準評價晶圓晶片之剝離性。 ○：目標位置之晶圓晶片之周圍之晶圓晶片不剝離，僅剝離目標位置之晶圓晶片。 ×：目標位置之晶圓晶片之周圍之晶圓晶片與目標位置之晶圓晶片一同剝離。
[表1]
表1
   黏著劑層 第2黏著劑層 ADCA 加熱後(時) 25℃壓接時
丙烯酸系聚合物 交聯劑 黏著賦予劑 紫外線吸收劑 ADCA (氣體產生粒子) 丙烯酸系聚合物 交聯劑 黏著賦予劑 紫外線吸收劑 D90 [μm] D50 [μm] 對微小晶圓晶片之剝離性 氣體產生量 [mL/g] 拉伸彈性模數 (25℃) [MPa] 黏著力 [N/20mm]
A B Coronate L SUMILITERESIN PR12603N Kemisolb 111 I II III IV A B Coronate L SUMILITERESIN PR12603N Kemisolb 111
製備例1 製備例2 製備例3 製備例4 製備例5 製備例6 製備例1 製備例2
實施例1 100 - 1.4 10 5 25 - - - 100 - 1.4 10 5 8.6 1.9 〇 21.9 0.3 1.9
實施例2 100 - 1.4 10 5 - 25 - - 100 - 1.4 10 5 1.1 0.45 〇 21.9 0.3 2
實施例3 100 - 1.4 10 5 - - 25 - 100 - 1.4 10 5 0.8 0.37 〇 21.9 0.3 1.9
實施例4 - 100 3 10 5 25 - - - - 100 3 10 5 8.6 1.9 〇 21.7 1 4.1
比較例1 100 - 1.4 10 5 -    - 25 100 - 1.4 10 5 12.8 5.3 × 23.9 0.3 7
比較例2 - 100 3 10 5 - - - 25 - 100 3 10 5 12.8 5.3 × 23.6 1 7.9
再者，上述發明係作為本發明之例示之實施形態提供，但其僅為例示，不可作限定性解釋。由該技術領域之業者所明確之本發明之變化例包含於下述申請專利範圍。 [產業上之可利用性]
黏著劑組合物可用於黏著片之製造。
1:黏著片 2:黏著劑層 3:第2黏著劑層 8:基材 10:被黏著體 11:第1基材片 12:第2基材片 21:照射區域 22:可剝離區域 25:氣體產生粒子 D50:體積基準之累積值成為50%之累積粒徑 D90:體積基準之累積值成為90%之累積粒徑
圖1A～圖1B係說明本發明之黏著片之一實施形態之剖視圖，圖1A表示具備黏著劑層及第2黏著劑層之黏著片，圖1B表示自黏著劑層僅剝離複數個被黏著體中欲剝離之被黏著體之態樣。 圖2A～圖2B係說明本發明之黏著片之變化例之剖視圖，圖2A表示不具備第2黏著劑層而具備黏著劑層之黏著片，圖2B表示自黏著劑層僅剝離複數個被黏著體中欲剝離之被黏著體之態樣。 圖3係表示本發明之黏著片之一實施形態中之照射區域及可剝離區域之俯視圖。 圖4係表示比較例之黏著片中之照射區域、氣體產生粒子及可剝離區域之俯視圖。
1:黏著片
2:黏著劑層
3:第2黏著劑層
8:基材
10:被黏著體
11:第1基材片
12:第2基材片

Claims (5)

  1. 一種黏著劑組合物，其特徵在於含有：黏著成分、及 分散於上述黏著成分中之氣體產生粒子， 對上述氣體產生粒子進行粒度分佈測定，於上述氣體產生粒子之粒度分佈中，自小粒度側起之體積基準之累積值成為90%之累積粒徑(D90)為10.0 μm以下。
  2. 如請求項1之黏著劑組合物，其中於上述氣體產生粒子之粒度分佈中，上述累積值成為50%之累積粒徑(D50)為1.0 μm以下。
  3. 如請求項1或2之黏著劑組合物，其中上述黏著劑組合物於25℃下之拉伸彈性模數為5 MPa以下。
  4. 如請求項1或2之黏著劑組合物，其中上述氣體產生粒子所產生之氣體產生量於上述黏著劑組合物中，以0℃、1013 hPa下之癸烷換算計為5 mL/g以上。
  5. 一種黏著片，其特徵在於具備包含如請求項1至4中任一項之黏著劑組合物之黏著劑層。
TW108145498A 2018-12-13 2019-12-12 黏著劑組合物及黏著片 TW202035623A (zh)

Applications Claiming Priority (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-233316 2018-12-13
JP2018233316 2018-12-13
JP2018-243177 2018-12-26
JP2018243177 2018-12-26
JP2019146120A JP2021024990A (ja) 2019-08-08 2019-08-08 被着体の剥離方法および粘着剤組成物
JP2019-146120 2019-08-08
JP2019146121A JP2021024991A (ja) 2019-08-08 2019-08-08 被着体の剥離方法および粘着剤組成物
JP2019-146121 2019-08-08
JP2019-149838 2019-08-19
JP2019149838A JP2020097718A (ja) 2018-12-13 2019-08-19 粘着剤組成物および粘着シート
JP2019-220395 2019-12-05
JP2019220395A JP2021088677A (ja) 2019-12-05 2019-12-05 粘着剤組成物および粘着シート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202035623A true TW202035623A (zh) 2020-10-01

Family

ID=74091025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108145498A TW202035623A (zh) 2018-12-13 2019-12-12 黏著劑組合物及黏著片

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP3896134A4 (zh)
KR (1) KR20210102234A (zh)
CN (1) CN113242893A (zh)
TW (1) TW202035623A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021024991A (ja) * 2019-08-08 2021-02-22 日東電工株式会社 被着体の剥離方法および粘着剤組成物

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4673965B2 (ja) * 2000-09-13 2011-04-20 株式会社スリオンテック 加熱剥離型粘着テープ・シート及びその製造方法
JP4404526B2 (ja) * 2002-07-11 2010-01-27 積水化学工業株式会社 接着性物質、片面粘着テープ及び両面粘着テープ
JP5227495B2 (ja) * 2005-09-28 2013-07-03 ソマール株式会社 粘着シート
JP4898191B2 (ja) * 2005-10-31 2012-03-14 朝日化学工業株式会社 接着性組成物
JP5049485B2 (ja) * 2005-11-08 2012-10-17 ソマール株式会社 粘着剤組成物及び粘着シート
JP2007262131A (ja) * 2006-03-27 2007-10-11 Fujitsu Ltd 粘着シート及び粘着剤
JP2010222493A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Sekisui Chem Co Ltd 電子部品加工用粘着テープ
JPWO2013105582A1 (ja) * 2012-01-12 2015-05-11 積水化学工業株式会社 粘着剤組成物、粘着テープ、及び、ウエハの処理方法
JP6188051B2 (ja) * 2012-12-25 2017-08-30 国立研究開発法人産業技術総合研究所 部品製造方法、接合剥離装置、および複合キャリア
JP2015097195A (ja) * 2013-10-09 2015-05-21 日東電工株式会社 燃料電池用膜／電極複合体の製造方法
JP6539383B2 (ja) 2018-06-18 2019-07-03 積水化学工業株式会社 粘着テープ
JP2020097718A (ja) * 2018-12-13 2020-06-25 日東電工株式会社 粘着剤組成物および粘着シート
JP2021024991A (ja) * 2019-08-08 2021-02-22 日東電工株式会社 被着体の剥離方法および粘着剤組成物

Also Published As

Publication number Publication date
EP3896134A1 (en) 2021-10-20
CN113242893A (zh) 2021-08-10
KR20210102234A (ko) 2021-08-19
EP3896134A4 (en) 2022-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107629720B (zh) 粘合片
JP5020496B2 (ja) 接着剤組成物および接着フィルム
CN107629719B (zh) 粘合片
TW200918623A (en) Adhesive agent, adhesion sheet, multilayer adhesion sheet and manufacture process for the electric component
TWI553087B (zh) Adhesive tape for semiconductor processing
TWI779611B (zh) 黏著片材
US20220280986A1 (en) Method for releasing adherend and pressure-sensitive adhesive composition
KR20130092475A (ko) 반도체 웨이퍼 가공용 시트
JP5036270B2 (ja) 加熱剥離型粘着シートおよびこの加熱剥離型粘着シートを用いた半導体チップの製造方法
JP2023054029A (ja) 粘着シート
TW202035623A (zh) 黏著劑組合物及黏著片
TW201940633A (zh) 黏著劑組合物、黏著片及加工物的製造方法
US11267992B2 (en) Film-shaped firing material and film-shaped firing material with support sheet
TW202102632A (zh) 黏著薄片、黏著薄片之製造方法及半導體裝置之製造方法
TW202022076A (zh) 黏著劑組合物及黏著片材
US20200273596A1 (en) Firing material composition, method for manufacturing film-shaped firing material, and method for manufacturing film-shaped firing material with support sheet
WO2020121999A1 (ja) 粘着剤組成物および粘着シート
JP2021088677A (ja) 粘着剤組成物および粘着シート
WO2020121715A1 (ja) 粘着剤組成物および粘着シート
CN107236475B (zh) 玻璃切割用粘着片材及其制造方法
JP2008202001A (ja) 粘着テープ
EP4011994A1 (en) Method for removing adherend and adhesive composition
TW202239912A (zh) 黏著片材
TW202200370A (zh) 再剝離黏著帶
JP2005332900A (ja) 半導体ウエハ保護方法及び該保護方法に用いる半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム