KR20210101217A

KR20210101217A - 점착제 조성물 및 점착 시트

Info

Publication number: KR20210101217A
Application number: KR1020217016975A
Authority: KR
Inventors: 미즈호 나가타; 유 다치카와; 게이스케 히라노; 기이치로 마쓰시타
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2018-12-13
Filing date: 2019-11-12
Publication date: 2021-08-18
Also published as: TW202022076A; CN113166591A; EP3896133A1; JP2020097718A

Abstract

점착제 조성물은, 점착 성분과, 점착 성분 중에 분산되는 가스 발생 입자를 함유하는 가스 발생 입자를 함유한다. 점착제 조성물의 25℃에 있어서의 인장 탄성률이, 5MPa 이하이다. 점착제 조성물에 있어서 가스 발생 입자가 발생하는 가스 발생량이, 점착제 조성물의 고형분에 있어서, 0℃, 1013hPa에 있어서의 데케인 환산으로, 5mL/g 이상이다.

Description

점착제 조성물 및 점착 시트

본 발명은, 점착제 조성물 및 점착 시트에 관한 것이다.

피착체에 대해서 필요한 기간만 점착성(감압 접착성)을 나타내지만, 그 후는 피착체를 용이하게 박리할 수 있는 점착 시트가 알려져 있다.

예를 들어, 기체를 발생하는 기체 발생제와, 경화형 접착성 수지를 함유하는 접착성 물질(점착성 물질, 혹은 감압 접착성 물질)이 제안되어 있다(예를 들어, 하기 특허문헌 1 참조.).

특허문헌 1에서는, 직쇄상의 옥시프로필렌으로 이루어지는 주쇄와, 아자이드기를 도입한 측쇄를 함유하는 글라이시딜아자이드 폴리머(기체 발생제)가, 경화형 접착성 수지 중에 용해된 접착성 물질이 개시되어 있다. 글라이시딜아자이드 폴리머는, 접착성 물질이 가열되는 것에 의해, 측쇄의 아자이드기(-N₃)가 열분해되고, 그에 의해, 질소 가스를 생성한다. 그 때문에, 접착성 물질의 박리성(피착체를 용이하게 박리할 수 있는 성질)이 발현된다.

일본 특허 4238037호 공보

그런데, 특허문헌 1의 글라이시딜아자이드 폴리머(기체 발생제)에서는, 측쇄에 있어서의 아자이드기가 열분해되는 한편, 측쇄의 메틸렌과, 주쇄는, 열분해되지 않아, 부생성물이 잔사로서 남는다. 그 때문에, 특허문헌 1의 글라이시딜아자이드 폴리머(기체 발생제)는, 분자 내에 기체 발생에 기여하지 않는 기를 많은 비율로 포함하고 있다. 그렇다면, 기체 발생제에 있어서의 단위 질량당의 질소 가스 발생량은 낮다. 그 때문에, 접착성 물질에 있어서의 기체 발생제의 배합 비율을 높여, 접착성 물질에 있어서 일정한 가스 발생량의 비율을 확보하는 것이 필요해진다. 그러나, 가스 발생량의 비율을 높이면, 경화형 접착성 수지의 배합 비율이 상대적으로 낮아진다. 그 때문에, 접착성 물질의 초기 점착력이 저하된다고 하는 문제가 있다.

본 발명은, 박리성 및 초기 점착성 모두 우수한 점착제 조성물 및 점착 시트를 제공한다.

본 발명(1)은, 점착 성분과, 상기 점착 성분 중에 분산되는 가스 발생 입자를 함유하는 점착제 조성물로서, 상기 점착제 조성물의 25℃에 있어서의 인장 탄성률이, 5MPa 이하이고, 상기 점착제 조성물에 있어서 상기 가스 발생 입자가 발생하는 가스 발생량이, 상기 점착제 조성물의 고형분에 있어서, 0℃, 1013hPa에 있어서의 데케인 환산으로, 5mL/g 이상인, 점착제 조성물을 포함한다.

본 발명(2)는, 상기 가스 발생 입자가, 10μm 이하의 평균 입자경을 갖는, (1)에 기재된 점착제 조성물을 포함한다.

본 발명(3)은, 상기 가스 발생 입자가, 아조다이카본아마이드인, (1) 또는 (2)에 기재된 점착제 조성물을 포함한다.

본 발명(4)는, (1)∼(3) 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 구비하는, 점착 시트를 포함한다.

본 발명(5)는, 가스 발생제를 함유하지 않는 제 2 점착제 조성물로 이루어지는 제 2 점착제층을 추가로 구비하고, 상기 점착제층, 및 상기 제 2 점착제층이 두께 방향으로 순차로 배치되어 있는, (4)에 기재된 점착 시트를 포함한다.

본 발명의 점착제 조성물은, 점착제 조성물에 있어서 가스 발생 입자가 발생하는 가스 발생량이, 점착제 조성물의 고형분에 대해서, 5mL/g 이상으로 높기 때문에, 박리성이 우수하다.

또한, 본 발명의 점착제 조성물에서는, 가스 발생 입자는, 단순히, 점착 성분에 단순히 분산되어 있으면 되고, 즉, 특허문헌 1과 같이, 점착 성분에 용해하기 위한, 가스의 발생에 기여하지 않는 기를 많이 포함할 필요가 없다. 그 때문에, 가스 발생 입자의 배합 비율을 어느 정도 낮게 유지하면서, 가스 발생량의 저하를 억제할 수 있고, 나아가서는, 점착 성분의 배합 비율을 높게 할 수 있다. 그 때문에, 점착제 조성물은, 초기 점착성이 우수하다.

그 결과, 본 발명의 점착제 조성물은, 박리성 및 초기 점착성 모두 우수하다.

또한, 본 발명의 점착 시트는, 상기한 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 구비하므로, 박리성 및 초기 점착성 모두 우수하다.

[도 1] 도 1A∼도 1B는, 본 발명의 점착 시트의 일 실시형태를 설명하는 단면도로서, 도 1A가, 기재 시트 및 제 2 기재 시트에 끼워지는 점착제층을 구비하는 점착 시트, 도 1B가, 가스 발생 입자로부터 가스가 발생하여, 피착체가 점착제층으로부터 박리되는 태양을 나타낸다.
[도 2] 도 2A∼도 2B는, 본 발명의 점착 시트의 변형예를 설명하는 단면도로서, 도 2A가, 점착제층 및 제 2 점착제층을 구비하는 점착 시트, 도 2B가, 가스 발생 입자로부터 가스가 발생하여, 피착체가 점착제층으로부터 박리되는 태양을 나타낸다.

우선, 본 발명의 점착제 조성물의 일 실시형태를 설명한다.

이 점착제 조성물은, 점착 성분과, 가스 발생 입자를 함유한다.

점착 성분은, 점착제 조성물에 점착성(초기 점착성 혹은 감압 접착성이라고도 한다)을 부여하여, 피착체(9)(후술 도 1B)에 대한 점착력(초기 점착력, 혹은 감압 접착력이라고도 한다)을 발현한다. 점착 성분은, 점착제 조성물 중, 가스 발생 입자를 분산하는 매트릭스이다.

점착 성분으로서는, 상기한 기능(작용)을 발휘할 수 있으면, 특별히 한정되지 않는다. 점착 성분으로서는, 예를 들어, 고무계 폴리머, 아크릴계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리에스터계 폴리머, 폴리아마이드계 폴리머, 유레테인계 폴리머, 스타이렌-다이엔 블록계 폴리머 등의 점착 폴리머(베이스 폴리머) 등을 들 수 있다.

한편, 이들 점착 폴리머는, 일본 특허공개 2008-266455호 공보 등에 있어서 점착성의 베이스 폴리머로서 상설되어 있고, 이들 중으로부터 적절히 선택할 수 있다. 바람직하게는, 아크릴계 폴리머를 들 수 있다.

아크릴계 폴리머로서는, 예를 들어, 탄소수 1 이상, 18 이하의 알킬 부분을 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스터를 주모노머로서 함유하고, 극성기 함유 바이닐 모노머를 부모노머로서 함유하는 모노머 성분의 코폴리머 등을 들 수 있다.

(메트)아크릴산 알킬 에스터는, 메타크릴산 알킬 에스터 및/또는 아크릴산 알킬 에스터이다. (메트)아크릴산 알킬 에스터로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 프로필, (메트)아크릴산 아이소프로필, (메트)아크릴산 뷰틸, (메트)아크릴산 아이소뷰틸, (메트)아크릴산 sec-뷰틸, (메트)아크릴산 tert-뷰틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 네오펜틸, (메트)아크릴산 아이소펜틸, (메트)아크릴산 헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 옥틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산 아이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 아이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 아이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실, (메트)아크릴산 트라이데실, (메트)아크릴산 테트라데실, (메트)아크릴산 펜타데실, (메트)아크릴산 헥사데실, (메트)아크릴산 헵타데실, (메트)아크릴산 옥타데실 등의, 알킬 부분이 탄소수 1 이상, 18 이하의 직쇄 또는 분기 알킬인 (메트)아크릴산 알킬 에스터를 들 수 있다. 이들은, 단독 사용 또는 2종 이상 병용할 수 있다.

바람직하게는, 탄소수 6 이상, 18 이하의 고급 알킬 부분을 갖는 (메트)아크릴산 고급 알킬 에스터와, 탄소수 1 이상, 4 이하의 저급 알킬 부분을 갖는 (메트)아크릴산 저급 알킬 에스터의 조합을 들 수 있다.

부모노머인 극성기 함유 바이닐 모노머는, 주모노머와 공중합할 수 있는 공중합성 모노머이다. 극성기 함유 바이닐 모노머로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산 하이드록시메틸, (메트)아크릴산 하이드록시에틸, (메트)아크릴산 하이드록시프로필, (메트)아크릴산 하이드록시뷰틸 등의 하이드록실기 함유 바이닐 모노머를 들 수 있다. 그 밖에도, 극성기 함유 바이닐 모노머로서, 예를 들어, (메트)아크릴산 등의 카복실기 함유 바이닐 모노머, 예를 들어, (메트)아크릴아마이드 등의 아마이드기 함유 바이닐 모노머, 예를 들어, (메트)아크릴산 아미노에틸 등의 아미노기 함유 바이닐 모노머, 예를 들어, (메트)아크릴산 글라이시딜 등의 글라이시딜기 함유 바이닐 모노머, 예를 들어, (메트)아크릴로나이트릴 등의 사이아노기 함유 바이닐 모노머, 예를 들어, N-바이닐-2-피롤리돈 등의 헤테로환 함유 바이닐 모노머 등도 들 수 있다. 바람직하게는, 하이드록실기 함유 바이닐 모노머를 들 수 있다.

모노머 성분에 있어서의 주모노머 및 부모노머의 배합 비율은, 상기한 기능(작용)을 발휘하도록 적절히 선택된다. 모노머 성분에 있어서의 주모노머의 비율은, 80질량% 이상, 99%질량 이하이며, 부모노머의 비율은, 상기의 잔부이다.

점착 성분에는, 예를 들어, 가교제, 점착 부여제 등의 공지된 첨가제를 첨가할 수 있다.

가교제로서는, 예를 들어, 아이소사이아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 이온계 가교제 등을 들 수 있고, 바람직하게는, 아이소사이아네이트계 가교제를 들 수 있다. 가교제의 배합 비율은, 점착 성분의 베이스 폴리머 100질량부에 대해서, 예를 들어, 0.001질량부 이상, 10질량부 이하이다.

점착 부여제로서는, 예를 들어, 로진계 수지, 로진 페놀계 수지, 터펜계 수지, 석유계 수지를 들 수 있고, 바람직하게는, 로진 페놀계 수지를 들 수 있다. 점착 부여제의 배합 비율은, 점착 성분의 베이스 폴리머 100질량부에 대해서, 예를 들어, 1질량부 이상, 15질량부 이하이다.

점착 성분의 배합 비율은, 점착제 조성물에 대해서, 예를 들어, 10질량% 이상, 바람직하게는, 20질량% 이상, 또한, 예를 들어, 99질량% 이하, 바람직하게는, 90질량% 이하이다.

점착 성분의 배합 비율이, 상기한 하한 이상이면, 점착제 조성물의 초기 점착성을 향상시킬 수 있다.

가스 발생 입자는, 점착제 조성물에 부여되는, 가열, 접촉 등의 자극(바람직하게는, 가열)에 의해, 가스를 발생하도록 구성되는 입자이다. 즉, 가스 발생 입자는, 점착제 조성물에 상기한 자극이 부여되기 전에는, 가스를 발생하지 않도록 구성되는, 잠재성 가스 발생 입자이다.

또한, 가스 발생 입자는, 점착제 조성물 중, 점착 성분에 대해서 분산된다. 상세하게는, 가스 발생 입자는, 점착제 조성물 중, 점착 성분에 용해되지 않고, 입자상으로 분산되어 있다.

가스 발생 입자의 형상으로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 대략 구(球) 형상, 대략 판(편평) 형상, 대략 침 형상, 부정형 형상 등을 들 수 있다.

가스 발생 입자의 치수로서의, 최대 길이의 평균치(형상이 대략 구 형상인 경우에는, 평균 입자경)는, 예를 들어, 1000μm 이하, 바람직하게는, 100μm 이하, 보다 바람직하게는, 10μm 이하, 특히 바람직하게는, 7.5μm 이하, 가장 바람직하게는, 5μm 이하이며, 또한, 예를 들어, 0.1μm 이상이다.

가스 발생 입자의 치수가 상기한 상한 이하(바람직하게는, 10μm 이하)이면, 점착제 조성물에 자극을 부여할 때에, 가스 발생 입자가 과대가 되는 것에 기인하여, 가스가 국소적으로 발생하여, 피착체(9)(후술, 도 1B)를 오염시키는 것을 억제할 수 있다.

한편, 가스 발생 입자의 치수가 상기한 하한 이상이면, 가스 발생 입자를 미(微)분산하기 위한 분산제(후술)의 배합 비율을 저감할 수 있다.

가스 발생 입자의 치수의 측정 방법은, 후의 실시예에서 상술한다.

또한, 가스 발생 입자는, 예를 들어, 자극(가열 등)의 부여 전의 점착제 조성물에 있어서 점착 성분에 대해서, 불용성이다.

가스 발생 입자로서는, 예를 들어, 가스 발생 성분만으로 이루어지는 입자(제 1 태양), 예를 들어, 가스 발생 성분으로 이루어지는 코어와, 그것을 피복하는 셸을 포함하는 입자(제 2 태양) 등을 들 수 있다.

제 1 태양의 입자를 구성하는 가스 발생 성분(가스 발생제)으로서는, 예를 들어, 가열에 의해 가스를 발생하는 가열형 발포제(열분해형 발포제) 등을 들 수 있다.

가열형 발포제로서는, 예를 들어, 유기계 발포제, 무기계 발포제를 들 수 있다.

유기계 발포제는, 글라이시딜아자이드 폴리머 등의 폴리머 타입의 발포제 이외이며, 예를 들어, 아조다이카본아마이드(ADCA), 바륨 아조다이카복실레이트, 아조비스아이소뷰티로나이트릴(AIBN), 아조사이클로헥실나이트릴, 아조다이아미노벤젠 등의 아조계 발포제, 예를 들어, N,N＇-다이나이트로소펜타메틸렌테트라민(DTP), N,N＇-다이메틸-N,N＇-다이나이트로소테레프탈아마이드, 트라이나이트로소트라이메틸트라이아민 등의 N-나이트로소계 발포제, 예를 들어, 4,4＇-옥시비스(벤젠설폰일하이드라자이드)(OBSH), 파라톨루엔설폰일하이드라자이드, 다이페닐설폰-3,3＇-다이설폰일하이드라자이드, 2,4-톨루엔다이설폰일하이드라자이드, p,p-비스(벤젠설폰일하이드라자이드)에터, 벤젠-1,3-다이설폰일하이드라자이드, 알릴비스(설폰일하이드라자이드) 등의 하이드라자이드계 발포제, 예를 들어, p-톨루일렌설폰일세미카바자이드, 4,4＇-옥시비스(벤젠설폰일세미카바자이드) 등의 세미카바자이드계 발포제, 예를 들어, 트라이클로로모노플루오로메테인, 다이클로로모노플루오로메테인 등의 불화 알케인계 발포제, 예를 들어, 5-모폴릴-1,2,3,4-싸이아트라이아졸 등의 트라이아졸계 발포제 등을 들 수 있다.

무기계 발포제로서는, 예를 들어, 탄산수소 나트륨, 탄산수소 암모늄 등의 탄산수소염, 예를 들어, 탄산 나트륨, 탄산 암모늄 등의 탄산염, 예를 들어, 아질산 나트륨, 아질산 암모늄 등의 아질산염, 예를 들어, 수소화 붕소 나트륨 등의 수소화 붕소염 등을 들 수 있다.

가열형 발포제는, 단독 사용 또는 복수 병용할 수 있다.

가열형 발포제로서, 바람직하게는, 유기계 발포제, 보다 바람직하게는, 아조계 발포제, 더 바람직하게는, ADCA를 들 수 있다.

아조계 발포제(바람직하게는, ADCA)는, OBSH 등의 하이드라자이드계 발포제와 달리, 올리고머를 포함하는 잔사의 발생을 억제할 수 있고, 그 때문에, 잔사에 의해 피착체(9)를 오염시키는 것을 억제할 수 있다.

한편, ADCA로서는, 시판품을 들 수 있고, 구체적으로는, 비니포르 시리즈, FE 시리즈(이상, 에이와 화성공업사제) 등을 들 수 있다.

제 2 태양의 입자로서는, 예를 들어, 폴리아크릴로나이트릴계 등의 폴리머로 이루어지는 셸과, 셸에 내포(봉입)되고, 펜테인 등의 저비점 탄화수소(가스 발생 성분)로 이루어지는 코어를 구비한다. 제 2 태양의 입자는, 가열에 의해, 코어의 저비점 탄화수소가 열팽창하고, 그 일부가 가스로서 셸을 투과하여 외부로 방출된다. 제 2 태양의 입자로서는, 시판품을 들 수 있고, 구체적으로는, 마쓰모토 마이크로스피어 F 시리즈, 마쓰모토 마이크로스피어 FE 시리즈(이상, 마쓰모토 유지제약사제) 등을 들 수 있다.

가스 발생 입자로서, 바람직하게는, 가스 발생 성분의 함유 비율이 높으므로, 제 1 태양의 입자를 들 수 있다.

본 실시형태에 있어서의 가스 발생 입자를 구성하는 가스 발생 성분은, 분자 중, 가열되었을 때에 가스의 발생에 기여하는 구조를 많이 포함한다. 그 때문에, 가스 발생 입자의 가스 발생량은, 특허문헌 1에 기재된 글라이시딜아자이드 폴리머의 그것보다도 많고, 구체적으로는, 0℃, 1013hPa(표준 상태)에서, 예를 들어, 50mL/g 이상, 바람직하게는, 100mL/g 이상, 보다 바람직하게는, 125mL/g 이상이며, 또한, 예를 들어, 1000mL/g 이하이다.

가스 발생 입자의 배합 비율은, 가스 발생 성분의 배합 비율이, 점착 성분의 베이스 폴리머 100질량부에 대해서, 예를 들어, 1질량부 이상, 바람직하게는, 10질량부 이상, 또한, 예를 들어, 100질량부 이하, 바람직하게는, 80질량부 이하가 되도록, 조정된다. 가스 발생 성분의 배합 비율이 상기한 상한 이하이면, 점착 성분의 배합 비율을 상기한 하한 이상(높은 범위)으로 설정할 수 있고, 그 때문에, 점착제 조성물의 초기 점착성을 향상시킬 수 있다.

배합 비율이 상기한 하한 이상이면, 점착제 조성물이 소망의 가스 발생량(후술)을 확보할 수 있다. 배합 비율이 상기한 상한 이하이면, 과잉으로 발생하는 가스에 기인하는 점착제 조성물의 붕괴(점착제층의 형상을 유지할 수 없는 것)를 억제할 수 있다.

또한, 점착제 조성물은, 분산제를 추가로 함유할 수 있다.

분산제는, 가스 발생 입자의 분산성(다음의 제조 방법에서 설명하는 가스 발생 입자의 가스 발생 입자 분산액에 있어서의 분산성, 더욱이, 점착제 조성물에 있어서의 분산성)을 향상시키고, 더욱이, 가스 발생 입자를 소망의 치수로 하기 위해서 배합된다. 분산제의 종류는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리머형 분산제를 들 수 있다. 분산제는, 시판품을 이용할 수 있고, 구체적으로는, 플로렌 DOPA 시리즈(교에이샤 화학 주식회사제), 솔스퍼스 시리즈(닛폰 루브리졸 주식회사제), EFKA 시리즈(에프카 아디티브즈사제), DisperBYK 시리즈(빅케미·재팬 주식회사제), 디스파론 시리즈(구스모토 화성 주식회사) 등을 들 수 있다.

분산제의 배합 비율은, 가스 발생 입자 100질량부에 대해서, 예를 들어, 10질량부 이상, 바람직하게는, 30질량부 이상이며, 또한, 예를 들어, 100질량부 이하, 바람직하게는, 70질량부 이하이다.

점착제 조성물을 조제(제조)하려면, 상기한 점착 성분과, 가스 발생 입자를 배합한다.

구체적으로는, 점착 성분을 준비한다. 별도, 가스 발생 입자를 준비한다.

가스 발생 입자를 준비하려면, 예를 들어, 가스 발생 입자를 유기 용매(분산매)에 분산하여, 가스 발생 입자 및 유기 용매를 함유하는 가스 발생 입자액(구체적으로는, 가스 발생 입자 분산액)을 조제한다.

유기 용매로서는, 가스 발생 입자를 입자상으로 분산할 수 있는 분산매이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 아세트산 에틸, 아세트산 뷰틸 등의 에스터계 용매, 예를 들어, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 아이소뷰틸 케톤 등의 케톤계 용매, 예를 들어, 벤젠, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소계 용매, 예를 들어, 메탄올, 에탄올, 아이소프로판올 등의 알코올계 용매, 예를 들어, 에틸렌 글라이콜 모노메틸 에터 아세테이트, 프로필렌 글라이콜 모노메틸 에터 아세테이트 등의 알킬렌 글라이콜-에스터계 용매, 예를 들어, 다이클로로메테인, 클로로폼 등의 할로젠계 용매, 예를 들어, 미네랄 스피릿 등의 석유계 용매 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 에스터계 용매를 들 수 있다.

유기 용매의 배합 비율은, 가스 발생 입자액에 있어서의 가스 발생 입자의 함유 비율이, 예를 들어, 1질량% 이상, 바람직하게는, 5질량% 이상, 또한, 예를 들어, 50질량% 이하, 바람직하게는, 30질량% 이하가 되도록, 조정된다.

또한, 가스 발생 입자를, 상기한 분말제의 존재하에서, 유기 용매(분산매)에 분산할 수 있다. 구체적으로는, 가스 발생 입자, 분산제, 및, 유기 용매를 배합하고, 이들을 혼합한다.

또한, 가스 발생 입자를, 예를 들어, 비즈 밀 등의 밀 등의 분산기를 이용하여, (바람직하게는, 분산제와 함께) 유기 용매 중에 분산시킨다.

그 다음에, 점착 성분과, 가스 발생 입자를 배합한다.

구체적으로는, 점착 성분과, 가스 발생 입자액을 배합하고, 그들을 혼합한다. 이 혼합에 있어서도, 가스 발생 입자는, 점착 성분 및 유기 용매에 대해서, 입자상으로 분산되어 있다. 이것에 의해, 점착제 조성물을, 유기 용매를 함유하는 바니시(예를 들어, 도포액)로서 조제한다.

그 후, 점착제 조성물(바람직하게는, 바니시)을 기재 시트 등에 도포하고, 그 후, 건조하여, 유기 용매를 제거하는 것에 의해, 점착제 조성물의 고형분으로 이루어지는 점착제층을 형성한다.

이 점착제층에 있어서도, 가스 발생 입자는, 점착 성분에 대해서 입자상으로 분산되어 있다.

점착제층(점착제 조성물의 고형분)의 25℃에 있어서의 인장 탄성률은, 5MPa 이하, 바람직하게는, 1MPa 이하, 보다 바람직하게는, 500kPa 이하이며, 또한, 예를 들어, 0.1kPa 이상이다.

점착제층(점착제 조성물의 고형분)의 인장 탄성률이 상기한 상한을 초과하면, 점착제층(점착제 조성물의 고형분)이 과도하게 딱딱해져, 초기 점착성을 발현할 수 없다.

점착제층(점착제 조성물의 고형분)의 인장 탄성률이 상기한 하한 이상이면, 보형성이 우수하다.

점착제층(점착제 조성물)의 인장 탄성률은, JIS K6922-2(2018년)에 따라 측정된다.

또한, 점착제층의 초기 점착력은, 예를 들어, 0.5N/20mm 이상, 바람직하게는, 1N/20mm 이상, 보다 바람직하게는, 3N/20mm 이상이다.

점착제층의 초기 점착력이 상기한 하한 이상이면, 우수한 초기 점착력을 얻을 수 있다.

점착제층의 초기 점착력이 상기한 상한 이하이면, 초기 점착력이 과대가 되는 것에 기인하여, 자극 부여 후의 박리성이 하는 것을 억제할 수 있다.

점착제층의 점착력의 측정 방법은, 후의 실시예에서 상술한다.

한편, 점착제층의 점착력은, 가열 전의 점착제층이 갖는 점착력이다.

점착제층(점착제 조성물의 고형분)에 있어서 가스 발생 입자가 발생하는 가스 발생량은, 0℃, 1013hPa에 있어서의 데케인 환산으로, 5mL/g 이상, 바람직하게는, 10mL/g 이상, 보다 바람직하게는, 15mL/g 이상, 더 바람직하게는, 20mL/g 이상이며, 또한, 예를 들어, 100mL/g 이하이다.

가스 발생량이 상기한 하한에 못 미치면, 점착제층(점착제 조성물)에 자극을 부여했을 때의 가스 발생량이 과소가 되어, 점착제층의 박리성이 저하된다.

가스 발생량이 상기한 상한 이하이면, 점착제 조성물에 자극을 부여할 경우에, 점착제 조성물로부터 가스가 세차게 발생하여, 피착체(9)를 오염시키는 것을 억제할 수 있다.

점착제층(점착제 조성물)에 있어서 가스 발생 입자가 발생하는 가스 발생량을 구하는 방법은, 후의 실시예에서 상술하지만, 예를 들어, 250℃로 가열했을 때에 발생하는 가스를 질량 분석 장치로, 0℃, 1013hPa(1기압)의 데케인 환산 체적으로서 구한다.

다음에, 상기한 점착제층을 구비하는 본 발명의 점착 시트의 일 실시형태에 대해, 도 1A를 참조하여 설명한다.

도 1A에 나타내는 바와 같이, 점착 시트(1)는, 두께 방향에 대향하는 일방면 및 타방면을 갖고 있고, 면방향(두께 방향에 직교하는 방향)으로 연장되는 대략 시트(판) 형상을 갖는다.

점착 시트(1)는, 상기한 점착제 조성물(의 고형분)로 이루어지는 점착제층(2)을 구비한다.

점착제층(2)은, 두께 방향에 대향하는 일방면 및 타방면을 갖고 있고, 면방향으로 연장되는 대략 시트(판) 형상을 갖는다.

점착제층(2)의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 0.1μm 이상, 바람직하게는, 1μm 이상, 보다 바람직하게는, 5μm 이상이며, 또한, 예를 들어, 1000μm 이하, 바람직하게는, 100μm 이하이다. 점착제층(2)의 두께는, 점착제층(2)의 두께 방향 일방면 및 타방면 사이의 거리이다.

또한, 점착 시트(1)는, 가상선으로 나타내는 기재 시트(3), 및 가상선으로 나타내는 제 2 기재 시트(4)를 추가로 구비할 수 있다.

이 점착 시트(1)에서는, 기재 시트(3), 점착제층(2), 및 제 2 기재 시트(4)가 두께 방향 일방측을 향해 순차로 배치되어 있다.

기재 시트(3)는, 점착제층(2)이 후술하는 기재(8)(도 1B)에 점착될 때까지는, 점착제층(2)의 타방면을 보호하고, 점착제층(2)이 기재(8)에 점착될 때, 점착제층(2)의 타방면으로부터 박리되는 박리 시트(세퍼레이터)이다. 기재 시트(3)는, 점착제층(2)의 타방면 전면에 접촉하고 있다. 기재 시트(3)로서는, 예를 들어, 폴리에스터 시트(폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 시트 등), 폴리올레핀 시트(폴리에틸렌 시트, 폴리프로필렌 시트 등), 폴리염화 바이닐 시트, 폴리이미드 시트, 폴리아마이드 시트(나일론 시트), 레이온 시트 등의 플라스틱계 기재 시트(합성 수지 시트), 예를 들어, 종이류 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 플라스틱계 기재 시트를 들 수 있다. 기재 시트(3)의 두께는, 예를 들어, 1μm 이상, 1000μm 이하이다.

제 2 기재 시트(4)는, 점착제층(2)이 피착체(9)에 점착될 때까지는, 점착제층(2)의 일방면을 보호하고, 점착제층(2)이 피착체(9)에 점착될 때, 점착제층(2)의 일방면으로부터 박리되는 박리 시트(세퍼레이터)이다. 제 2 기재 시트(4)는, 점착제층(2)의 일방면 전면에 접촉하고 있다. 제 2 기재 시트(4)는, 기재 시트(3)와 마찬가지의 구성을 갖는다.

이 점착 시트(1)를 제작(제조)하려면, 예를 들어, 점착제 조성물(혹은 바니시)을 기재 시트(3)의 일방면에 도포하고, 그 후, 점착제 조성물이 바니시이면, 건조하여, 유기 용매를 제거하여, 점착제층(2)을, 기재 시트(3)의 일방면에 형성한다. 그 후, 제 2 기재 시트(4)를, 점착제층(2)의 일방면에 접촉시킨다(첩합시킨다).

이것에 의해, 기재 시트(3), 점착제층(2) 및 제 2 기재 시트(4)를 두께 방향 일방측에 순차로 구비하는 점착 시트(1)를 제작(제조)한다.

다음에, 점착 시트(1)를 이용하여, 피착체(9)를 기재(8)에 초기 점착시키고, 그 후, 피착체(9)를 기재(8)에 대해서 박리하는 방법을, 도 1B를 참조하여 설명한다.

우선, 이 방법에서는, 점착 시트(1)가 기재 시트(3)(도 1A 참조)를 구비하는 경우에는, 기재 시트(3)를 점착 시트(1)로부터 제거한다. 구체적으로는, 기재 시트(3)를 점착제층(2)의 타방면으로부터 박리한다.

계속해서, 도 1B에 나타내는 바와 같이, 점착제층(2)의 타방면을 기재(8)에 첩착한다. 구체적으로는, 점착제층(2)의 타방면을, 기재(8)의 표면에 대해서, 감압 접착(초기 점착)(가고정)시킨다.

기재(8)는, 점착제층(2)이 재치되는 재치면인 표면을 갖는 부재이며, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 캐리어 시트 등을 들 수 있다.

계속해서, 점착 시트(1)가 제 2 기재 시트(4)(도 1A 참조)를 구비하는 경우에는, 제 2 기재 시트(4)를 점착 시트(1)로부터 제거한다. 구체적으로는, 제 2 기재 시트(4)를 점착제층(2)의 일방면으로부터 박리한다. 그 후, 피착체(9)를 점착제층(2)의 일방면에 첩착한다. 구체적으로는, 피착체(9)의 표면을, 점착제층(2)의 일방면에 대해서, 감압 접착(초기 점착)시킨다.

피착체(9)는, 기재(8)에 대해서 필요한 기간(예를 들어, 검사 공정의 기간 등)만, 초기 점착(감압 접착)되고, 그 기간 경과 후에는, 소정의 자극을 점착제층(2)에 부여하는 것에 의해, 기재(8)로부터 박리되는 부재를 들 수 있다. 피착체(9)는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 반도체 부품 등의 전자 부품 등을 들 수 있다.

이것에 의해, 피착체(9)를 기재(8)에, 점착제층(2)을 개재시켜, 초기 점착(감압 접착)시킨다.

그 후, 점착제층(2)에 자극을 부여한다.

점착제층(2)에 부여되는 자극으로서는, 예를 들어, 가열, 에너지선(자외선 등), 진동, 가압 등을 들 수 있고, 바람직하게는, 가열, 에너지선, 보다 바람직하게는, 가열을 들 수 있다.

점착제층(2)을 가열하려면, 기재(8)를 가열하는 것에 의해, 기재(8)를 개재시켜 점착제층(2)을 가열한다. 또한, 예를 들어, 기재(8), 점착제층(2) 및 피착체(9)를 구비하는 점착 구조체(20)를 가열로에 투입하여, 점착제층(2)을 가열할 수도 있다.

가열 온도는, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 가스 발생 입자가 제 1 태양의 입자(가스 발생 성분)이면, 가스 발생 입자가 열분해되는 온도 이상으로 가열한다. 예를 들어, 가스 발생 입자가 제 2 태양의 입자이면, 코어가 열팽창하는 온도 이상으로 가열한다.

또는, 자외선 등의 에너지선을 점착제층(2)에 조사한다. 한편, 에너지선을 점착제층(2)에 조사하는 것에 의해, 점착제층(2)(또한, 가스 발생 입자)이 가열되는 경우도 있다.

점착제층(2)에 자극을 부여하는 것에 의해, 점착제층(2)에 함유되는 가스 발생 입자가 가스를 발생한다. 이것에 의해, 점착제층(2)의 감압 접착력이 저하된다. 그 때문에, 박리성(용이박리성)이 발현된다.

이것에 의해, 도 1B의 화살표로 나타내는 바와 같이, 피착체(9)가, 점착제층(2)의 일방면으로부터 용이하게 박리된다. 즉, 피착체(9) 및 점착제층(2)의 계면에서 박리한다.

한편, 기재(8)는, 점착제층(2)의 타방면으로부터 박리하지 않고, 밀착한 상태를 유지한다. 즉, 기재(8) 및 점착제층(2)의 계면에서는, 밀착 상태가 유지된다.

그리고, 상기한 점착제 조성물은, 점착제 조성물에 있어서 가스 발생 입자가 발생하는 가스 발생량이, 점착제 조성물의 고형분에 대해서, 5mL/g 이상으로 높기 때문에, 박리성이 우수하다.

또한, 점착제 조성물에서는, 가스 발생 입자는, 단순히, 점착 성분에 단순히 분산되어 있으면 되고, 즉, 특허문헌 1과 같이, 점착 성분에 용해하기 위한, 가스의 발생에 기여하지 않는 기를 많이 포함할 필요가 없다. 그 때문에, 가스 발생 입자의 배합 비율을 어느 정도 낮게 유지하면서, 가스 발생량의 저하를 억제할 수 있고, 나아가서는, 점착 성분의 배합 비율을 높게 할 수 있다. 그 때문에, 점착제 조성물은, 초기 점착성이 우수하다.

또한, 점착 시트(1)는, 상기한 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층(2)을 구비하므로, 박리성 및 초기 점착성 모두 우수하다.

변형예

이하의 각 변형예에 있어서, 상기한 일 실시형태와 마찬가지의 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 각 변형예는, 특기하는 이외, 일 실시형태와 마찬가지의 작용 효과를 발휘할 수 있다. 더욱이, 일 실시형태 및 그 변형예를 적절히 조합할 수 있다.

일 실시형태에서는, 도 1B에 나타내는 바와 같이, 기재(8) 및 피착체(9)의 각각을, 점착제층(2)의 두께 방향 일방면 및 타방면의 각각에 배치하고, 피착체(9)를 점착제층(2)의 일방면으로부터 박리하고 있다. 그러나, 예를 들어, 도시하지 않지만, 피착체(9) 및 기재(8)의 각각을, 점착제층(2)의 두께 방향 일방면 및 타방면의 각각에 배치하고, 피착체(9)를 점착제층(2)의 타방면으로부터 박리할 수도 있다.

또한, 점착제층(2)을, 기재 시트(3)의 일방면에 형성하고, 그 후, 기재(8)에 배치(전사)하고 있지만, 예를 들어, 도시하지 않지만, 점착제 조성물을 기재(8)의 일방면에 직접 배치(도포)할 수도 있다.

도 2A에 나타내는 바와 같이, 점착 시트(1)는, 가스 발생제를 함유하지 않는 제 2 점착제 조성물로 이루어지는 제 2 점착제층(7)을 추가로 구비할 수 있다.

제 2 점착제층(7)은, 점착제층(2)의 두께 방향 타방면에 배치되어 있다. 구체적으로는, 제 2 점착제층(7)은, 점착제층(2)의 두께 방향 타방면 전면에 접촉하고 있다. 즉, 이 점착 시트(1)는, 제 2 점착제층(7)과 점착제층(2)이, 두께 방향 일방측을 향해 따라서 순차로 배치되어 있다. 제 2 점착제층(7)의 형상 및 두께는, 점착제층(2)과 마찬가지이다.

제 2 점착제층(7) 및 점착제층(2)은, 점착 적층체(10)를 구성한다.

또한, 점착 시트(1)가, 기재 시트(3)를 구비하는 경우에는, 제 2 점착제층(7)은, 기재 시트(3) 및 점착제층(2)의 사이에 개재하고 있다.

더욱이, 점착 시트(1)는, 기재 시트(3) 및 제 2 기재 시트(4)를 구비하는 경우에는, 기재 시트(3), 제 2 점착제층(7), 점착제층(2) 및 제 2 기재 시트(4)가, 두께 방향 일방측을 향해 따라서 순차로 배치되어 있다.

제 2 점착제 조성물은, 제 2 점착제층(7)의 재료이며, 자극에 의해 가스를 발생하도록 구성되는 가스 발생제를 함유하지 않는다. 한편, 가스 발생제는, 상기한 바와 같은, 점착 성분 중에 분산되는 가스 발생 입자와, 점착 성분에 용해되는 용해형의 기체 발생제(예를 들어, 글라이시딜아자이드 폴리머 등의 아자이드 화합물, 및/또는 분자 말단이 알킬기로 변성된 말단 변성형 아조 화합물 등)를 포함하는 개념이다.

한편, 제 2 점착제 조성물은, 상기한 점착 폴리머 및 첨가제를 적절한 비율로 함유한다. 즉, 제 2 점착제 조성물은, 가스 발생제를 함유하지 않는 것 이외에는, 제 1 점착제 조성물과 마찬가지의 구성이다.

이 제 2 점착제층(7)의 25℃에 있어서의 인장 탄성률 및 초기 점착력은, 예를 들어, 점착제층(2)에 있어서의 그들과 동일한 정도이다. 한편, 제 2 점착제층(7)의 가스 발생량은, 0℃, 1013hPa에 있어서의 데케인 환산으로, 실질적으로 0mL/g이다.

제 2 점착제층(7)에 가스 발생제가 존재하지 않지만, 점착제층(2)에는 가스 발생 입자가 존재하므로, 가스 발생 입자는, 점착 적층체(10)에 있어서 두께 방향 일방측에 편재하고 있다.

도 2A에 기재된 점착 시트(1)를 제작(제조)하려면, 예를 들어, 점착제층(2) 및 제 2 점착제층(7)을 서로 첩합시킨다. 예를 들어, 점착제층(2)을 제 2 기재 시트(4)의 타방면에 형성하고, 별도, 제 2 점착제층(7)을 기재 시트(3)의 일방면에 형성한다. 그 후, 점착제층(2)의 타방면과, 제 2 점착제층(7)의 일방면을 접촉시킨다.

이 점착 시트(1)에 있어서의 제 2 점착제층(7)의 타방면을, 기재(8)에 첩착함과 함께, 점착제층(2)의 일방면을, 피착체(9)에 첩착한다.

그 후, 점착 적층체(10)에 자극을 부여한다. 그러면, 점착제층(2)의 피착체(9)에 대한 접착력은, 점착제층(2)에 있어서의 가스 발생 입자의 가스의 발생에 기초하여, 저하된다. 한편, 제 2 점착제층(7)의 기재(8)에 대한 접착력은, 상기한 가스의 발생이 없기 때문에, 저하되지 않고, 유지된다. 즉, 피착체(9)의 점착제층(2)에 대한 접착력은, 제 2 점착제층(7)의 기재(8)에 대한 접착력보다, 낮아진다.

그 때문에, 기재(8)에 점착 적층체(10)가 감압 접착한 상태에서, 피착체(9)가, 점착 적층체(10)로부터 용이하고 또한 확실히 박리된다. 즉, 점착 적층체(10)의 두께 방향 일방면 및 타방면 중, 점착제층(2)에 의해 형성되는 점착 적층체(10)의 일방면을 박리면으로 하고, 제 2 점착제층(7)에 의해 형성되는 점착 적층체(10)의 타방면을 접착면으로, 선택적으로 설정할 수 있다.

실시예

이하에 실시예 및 비교예를 나타내어, 본 발명을 더 구체적으로 설명한다. 한편, 본 발명은, 전혀 실시예 및 비교예로 한정되지 않는다. 또한, 이하의 기재에 있어서 이용되는 배합 비율(함유 비율), 물성치, 파라미터 등의 구체적 수치는, 상기의 「발명을 실시하기 위한 구체적인 내용」에 있어서 기재되어 있는, 그들에 대응하는 배합 비율(함유 비율), 물성치, 파라미터 등 해당 기재의 상한(「이하」, 「미만」으로서 정의되어 있는 수치) 또는 하한(「이상」, 「초과」로서 정의되어 있는 수치)으로 대체할 수 있다.

조제예 1

＜아크릴계 코폴리머(점착성의 베이스 폴리머)의 조제＞

아크릴산 에틸 70질량부, 아크릴산 2에틸헥실 30질량부, 아크릴산 하이드록시에틸 4질량부, 메타크릴산 메틸 5질량부를 함유하는 모노머 성분을, 용액 중합법에 의해 공중합하여, 아크릴계 코폴리머를 조제했다. 한편, 아크릴계 코폴리머는, 반응 용매인 아세트산 에틸 중에 분산되어 있다.

조제예 2

＜아크릴계 폴리머(점착성의 베이스 폴리머)의 준비＞

아크릴계 폴리머로서, 소켄 화학사제의 SK1811L을 준비했다.

실시예 1

＜가스 발생 입자 분산액의 조제＞

가스 발생 입자(에이와 화성사제, FE-788, ADCA 입자, 가스 발생량 135mL/g) 20g, 분산제(교에이샤 화학사제, 플로렌 DOPA-100) 10g, 아세트산 에틸 170g을 배합하고, 그들을 비즈 밀로 1시간 교반하여, 가스 발생 입자 분산액을 조제했다.

＜점착 시트의 제작＞

조제예 1의 아크릴계 코폴리머 100질량부, 아이소사이아네이트계 가교제(닛폰 폴리우레탄 공업사제, 코로네이트 L) 1.4질량부, 가스 발생 입자 분산액 200질량부(가스 발생 입자 20질량부 함유), 로진 페놀계 수지(스미토모 베이클라이트사제, 수미라이트 레진 PR-12603, 점착 부여제) 10질량부 및 아세트산 에틸(아크릴계 코폴리머의 반응 용매를 포함한다)을 균일하게 혼합하여 도포액(바니시)을 조제했다. 그 다음에, 도포액을, 기재 시트(PET제 세퍼레이터, 두께 38μm)(3)의 두께 방향 일방면에 건조 후의 두께가 20μm가 되도록 도포 및 건조하여, 점착제층(2)을 조제했다. 그 후, 제 2 기재 시트(PET제 세퍼레이터, 38μm)(4)를 점착제층(2)의 두께 방향 일방면에 첩합했다. 이것에 의해, 도 1A에 나타내는 바와 같이, 기재 시트(3), 점착제층(2) 및 제 2 기재 시트(4)를 두께 방향 일방측을 향해 순차로 구비하는 점착 시트를 제작했다.

실시예 2∼실시예 6 및 비교예 1∼비교예 3

표 1에 따라, 베이스 폴리머 또는 가스 발생 입자 분산액의 처방을 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 처리하여, 점착 시트를 제작했다.

실시예 7

실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해, 두께 1μm의 점착제층(2)를 제 2 기재 시트(4)의 타방면에 형성했다.

별도, 가스 발생 입자 분산액을 배합하지 않았던 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해, 가스 발생 입자를 함유하지 않는 제 2 점착제 조성물로부터, 두께 5μm의 제 2 점착제층(7)을 기재 시트(3)의 일방면에 형성했다.

그 후, 점착제층(2) 및 제 2 점착제층(7)을 서로 첩합했다. 이것에 의해, 도 2A에 나타내는 바와 같이, 점착제층(2) 및 제 2 점착제층(7)으로 구성되는 점착 적층체(10)를 구비하는 점착 시트(1)를 제작했다.

한편, 각 실시예 및 각 비교예에 있어서의 가스 발생 입자나 가스 발생제 등의 상세를 이하에 나타낸다.

· FE-788: 가스 발생 입자, ADCA 입자, 가스 발생량 135mL/g(0℃, 1013hPa), 에이와 화성사제

· 비니포르 AC＃3C-K2: 가스 발생 입자, ADCA 입자, 가스 발생량 210mL/g(0℃, 1013hPa), 에이와 화성사제

· 네오셀본 N＃1000M: 가스 발생 입자, OBSH 입자, 가스 발생량 125mL/g(0℃, 1013hPa), 에이와 화성사제

·글라이시딜아자이드 폴리머: 하기 식(1)로 나타내는, 용해형의 가스 발생제. 약칭 「GAP」, 중량 평균 분자량 약 2000, 가스 발생량 20mL/g(0℃, 1013hPa), 하기 식 중, x 및 n은, 반복수를 나타낸다.

[화학식 1]

＜평가＞

각 실시예 및 각 비교예의 점착 시트(점착제층, 제 2 점착제층)에 대해, 하기의 항목을 평가했다. 그들의 결과를 표 1∼표 3에 기재한다.

［평균 입자경］

점착 시트(1)를 5cm각으로 절출하고, 그 점착제층(2)을 500배의 광학 현미경으로 관찰했다. 그리고, 무작위로 선출한 20개의 입자의 사이즈를 계측하고, 사이즈의 평균치를 평균 입자경으로서 취득했다.

［인장 탄성률］

가열 전의 점착제층(점착 조성물의 고형물)(2)의 25℃에 있어서의 인장 탄성률을, JISK6922-2에 따라 측정했다.

［점착력］

기재 시트(3)를 점착제층(2)의 타방면으로부터 박리하고, 그 다음에, 점착제층(2)의 타방면에, 두께 25μm의 PET 시트로 이루어지는 기재(8)를 첩합한 후, 폭 20mm, 길이 100mm로 절단하여, 샘플을 제작했다.

그 후, 당해 샘플로부터, 제 2 기재 시트(4)를 박리하고, 23℃ 분위기하에서, 점착제층(2)의 일방면을 SUS304로 이루어지는 피착체(9)의 표면에 2Kg 롤러 1왕복으로 압착하고, 실온에서 30분간 양생했다. 그 후, 박리 시험기를 이용하여 23℃하, 박리 각도 180°, 박리 속도 300mm/min으로 샘플을 박리할 때의 점착력(점착 강도)을 측정했다.

［가스 발생량］

기재 시트(3) 및 제 2 기재 시트(4)를 점착제층(2)으로부터 박리하고, 점착제층(2)을 시료 컵에 넣은 후, 가열로형 파일로라이저(DSP)로 가열했다. 가열 조건에 있어서는, 승온 속도가 2℃/분이고, 최종 온도를 250℃로 했다.

DSP에서 발생한 가스는, 질량 분석 장치에 도입하고, 질량 분석 장치로 가스 발생량을 측정했다. 별도, 0℃, 1013hPa에 있어서의 체적이 기지인 데케인으로 검량선을 제작했다. 이 검량선에, 상기 측정 결과를 적용시켜, DSP에서 발생한 가스의 체적을, 0℃, 1013hPa에 있어서의 데케인 환산량으로서 구했다.

［박리성(리워크성)］

기재 시트(3)를 점착제층(2)의 타방면으로부터 박리하고, 두께 100μm의 PET 시트로 이루어지는 피착체(9)를 첩합한 후, 50mm각으로 절단하여, 리워크성 평가용 샘플을 제작했다.

그 후, 샘플로부터, 제 2 기재 시트(4)를 박리하고, 점착제층(2)의 일방면을, 8cm×10cm의 유리판으로 이루어지는 기재(8)의 표면에 2Kg 롤러 1왕복으로 압착하고, 실온에서 30분간 양생했다. 그 후, 미리 200℃로 가열한 핫 플레이트의 표면에 피착체(9)가 접촉하도록 재치하고, 피착체(9)를 가열했다. 그 때의 양상을 기재(8)측(두께 방향 일방측)으로부터 관찰하여, 이하의 기준으로, 박리성을 평가했다.

○ 피착체(9)의 표면 전면으로부터, 점착제층(2)이 박리되었다.

× 피착체(9)의 표면 전면으로부터는, 점착제층(2)이 박리되지 않고, 피착체(9)의 표면의 일부에 있어서 들뜸이 관찰되었다.

［오염］

상기한 박리성의 평가 후에, 피착체(9)를 광학 현미경으로 관찰하여, 이하의 기준으로, 오염을 평가했다.

○: 피착체(9)의 표면에 부착물이 부착물(접착제 잔류)로서 잔존한 것이 관찰되지 않았다.

×: 피착체(9)의 표면에 점착제 성분이 부착물(접착제 잔류)로서 잔존한 것이 관찰되었다.

한편, 상기 발명은, 본 발명의 예시의 실시형태로서 제공했지만, 이것은 단순한 예시에 지나지 않고, 한정적으로 해석해서는 안 된다. 당해 기술분야의 당업자에 의해 분명한 본 발명의 변형예는, 후기 청구의 범위에 포함된다.

점착제 조성물은, 점착 시트에 이용된다.

1 점착 시트
2 점착제층
7 제 2 점착제층

Claims

점착 성분과,
상기 점착 성분 중에 분산되는 가스 발생 입자를 함유하는 점착제 조성물로서,
상기 점착제 조성물의 25℃에 있어서의 인장 탄성률이, 5MPa 이하이고,
상기 점착제 조성물에 있어서 상기 가스 발생 입자가 발생하는 가스 발생량이, 상기 점착제 조성물의 고형분에 있어서, 0℃, 1013hPa에 있어서의 데케인 환산으로, 5mL/g 이상인 것을 특징으로 하는, 점착제 조성물.
제 1 항에 있어서,
상기 가스 발생 입자가, 10μm 이하의 평균 입자경을 갖는 것을 특징으로 하는, 점착제 조성물.
제 1 항에 있어서,
상기 가스 발생 입자가, 아조다이카본아마이드인 것을 특징으로 하는, 점착제 조성물.
제 1 항에 기재된 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 구비하는 것을 특징으로 하는, 점착 시트.
제 4 항에 있어서,
가스 발생제를 함유하지 않는 제 2 점착제 조성물로 이루어지는 제 2 점착제층을 추가로 구비하고,
상기 점착제층, 및 상기 제 2 점착제층이 두께 방향으로 순차로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 점착 시트.