KR20210082180A - 플럭스, 플럭스의 도포 방법 및 납땜 볼의 탑재 방법 - Google Patents

플럭스, 플럭스의 도포 방법 및 납땜 볼의 탑재 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20210082180A
KR20210082180A KR1020217013410A KR20217013410A KR20210082180A KR 20210082180 A KR20210082180 A KR 20210082180A KR 1020217013410 A KR1020217013410 A KR 1020217013410A KR 20217013410 A KR20217013410 A KR 20217013410A KR 20210082180 A KR20210082180 A KR 20210082180A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
less
mass
flux
solder ball
viscosity liquid
Prior art date
Application number
KR1020217013410A
Other languages
English (en)
Inventor
다카히로 니시자키
나오아키 후쿠야마
히로요시 가와사키
Original Assignee
센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 filed Critical 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
Publication of KR20210082180A publication Critical patent/KR20210082180A/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3617—B-compounds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/041—Solder preforms in the shape of solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

잉크젯법으로의 토출이 가능하고, 또한, 도포 후에 대상물의 고착이 가능한 플럭스를 제공한다. 플럭스는, 융점이 60℃ 이하인 고형 용제를 5 질량% 이상 50 질량% 이하, 용제를 50 질량% 이상 80 질량% 이하, 유기산을 5 질량% 이상 10 질량% 이하, 아민을 10 질량% 이상 30 질량% 이하, 할로겐화물을 0 질량% 이상 5 질량% 이하로 포함하고, 25℃에서 5 Pa·s 이상의 고점도의 액체가 되고, 100℃에서 50 mPa·s 이하의 저점도의 액체가 된다.

Description

플럭스, 플럭스의 도포 방법 및 납땜 볼의 탑재 방법
본 발명은, 잉크젯법으로 도포 가능한 플럭스, 이 플럭스의 도포 방법, 및, 이 플럭스를 사용한 납땜 볼의 탑재 방법에 관한에 관한 것이다.
일반적으로, 납땜 부착에 이용되는 플럭스는, 납땜 합금 및 납땜 부착의 대상이 되는 접합 대상물의 금속 표면에 존재하는 금속 산화물을 화학적으로 제거하여, 양자의 경계에서 금속 원소의 이동을 가능하게 하는 효능을 가진다. 이 때문에, 플럭스를 사용하여 납땝 부착을 수행하는 것으로써, 납땜 합금과 접합 대상물의 금속 표면과의 사이에 금속간 화합물을 형성할 수 있게 되어, 강고한 접합을 얻을 수 있다.
납땜 볼이라고 부르는 구상의 납땜을 사용하여, 납땜 범프를 형성하는 기술에서는, 기판의 전극에 플럭스를 도포하고, 플럭스가 도포된 전극에 납땜 볼을 얹고, 리플로우 로에서 가열함으로써, 기판의 전극에 납땜 범프가 형성된다.
그런데, 근래의 전자 부품의 소형화의 진전에 따라서, 기판의 배선 패턴이 미세화하고, 형성하고 납땜 범프의 피치가 좁고, 또한, 작은 납땜 범프의 형성이 요구되고 있다.
여기서, 플럭스의 도포 방법으로서, 잉크젯법을 이용한 기술이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1: 일본 특개 2009-253088호 공보
잉크젯법에 의해 토출하는 것에는, 플럭스의 점도를 50 mPa·s 이하로 할 필요가 있다. 점도는 끈기의 정도를 나타내는 물성이기 때문에, 점도가 낮으면 플럭스의 점착성도 저절로 나빠진다. 그 결과, 잉크젯법에 의해 토출할 수 있는 플럭스에서는, 납땜 볼 등의 탑재물을 유지하는 힘이 없고, 탑재물의 위치 어긋남을 막을 수 없게 된다.
플럭스를 융점 이상의 온도로 가열함으로써, 저점도의 액체가 되어, 잉크젯법으로의 토출이 가능해진다. 또한, 잉크젯법으로의 도포 후에 플럭스의 온도를 내림으로써, 플럭스의 점도가 오른다.
그러나, 종래, 잉크젯법으로 토출 가능한 플럭스는, 토출에 의한 도포 후에 온도를 내림으로써 점도가 오르지만, 시간의 경과로 도포 개소로부터 흐른다. 이 때문에, 전극에 도포한 플럭스에 납땜 볼을 얹으면, 플럭스가 흐름으로써, 납땜 볼을 소정의 위치에 고착할 수 없을 가능성이 있었다. 또한, 플럭스의 온도를 내리기 위해, 특허문헌 1과 같이 기판을 냉각 기구로 냉각하면, 결로가 발생할 가능성이 있다.
본 발명은, 이러한 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로써, 잉크젯법으로의 토출이 가능하고, 또한, 도포 후에 대상물의 고착이 가능한 플럭스, 이 플럭스의 도포 방법, 및, 이 플럭스를 사용한 납땜 볼의 탑재 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
15℃~35℃ 정도의 상온역(域)에서 고점도의 액체가 되는 고형 용제와, 고형 용제를 녹이는 용제를 플럭스에 첨가함으로써, 융점을 넘는 온도역에서는 저점도의 액체가 되어 잉크젯법으로의 토출이 가능해지고, 상온역에서는 납땜 볼 등의 대상물의 고착이 가능해지는 것을 찾아냈다.
고점도의 액체란, 잉크젯법에 의해 토출 가능한 점도에서 보아서 고점도이며, 고형물과 액체가 서로 섞인 상태를 가리킨다.
여기서, 본 발명은, 융점이 35℃ 이상 60℃ 이하인 고형 용제를 5 질량% 이상 50 질량% 이하, 용제를 50 질량% 이상 80 질량% 이하, 유기산을 5 질량% 이상 10 질량% 이하, 아민을 10 질량% 이상 30 질량% 이하, 할로겐화물을 0 질량% 이상 5 질량% 이하로 포함하고, 25℃에서 5 Pa·s 이상의 고점도의 액체가 되고, 100℃에서 50 mPa·s 이하의 저점도의 액체가 되는 플럭스이다.
또한, 본 발명은, 융점이 35℃ 이상 60℃ 이하인 고형 용제를 5 질량% 이상 50 질량% 이하, 용제를 50 질량% 이상 80 질량% 이하, 유기산을 5 질량% 이상 10 질량% 이하, 아민을 10 질량% 이상 30 질량% 이하, 할로겐화물을 0 질량% 이상 5 질량% 이하로 포함하고, 25℃에서 5 Pa·s 이상의 고점도의 액체가 되고, 100℃에서 50 mPa·s 이하의 저점도의 액체가 되는 플럭스를 사용하고, 플럭스를 75℃ 이상 100℃ 이하의 온도로 가열하고, 잉크젯법에 의해 토출하여 기판의 전극에 도포하는 플럭스의 도포 방법이다.
또한, 본 발명은, 융점이 35℃ 이상 60℃ 이하인 고형 용제를 5 질량% 이상 50 질량% 이하, 용제를 50 질량% 이상 80 질량% 이하, 유기산을 5 질량% 이상 10 질량% 이하, 아민을 10 질량% 이상 30 질량% 이하, 할로겐화물을 0 질량% 이상 5 질량% 이하로 포함하고, 25℃에서 5 Pa·s 이상의 고점도의 액체가 되고, 100℃에서 50 mPa·s 이하의 저점도의 액체가 되는 플럭스를 사용하고, 플럭스를 75℃ 이상 100℃ 이하의 온도로 가열하고, 잉크젯법에 의해 토출하여 기판의 전극에 도포하고, 기판의 전극에 도포되어, 온도가 35℃ 미만으로 저하한 플럭스에 납땜 볼을 얹고, 납땜 볼을 플럭스로 고착하는 납땜 볼의 탑재 방법이다.
전극은, 원형인 경우, 직경이 0μm 초과 1000μm 이하, 사각형인 경우, 단수(短手) 방향의 길이가 0μm 초과 1000μm 이하이다. 덧붙여, 전극은, 원형인 경우, 직경이 30μm 이상 100μm 이하, 사각형인 경우, 단수 방향의 길이가 30μm 이상 100μm 이하인 것이 보다 바람직하다.
또한, 납땜 볼의 직경은, 1μm 이상 1000μm 이하이다. 덧붙여, 납땜 볼의 직경은, 30μm 이상 100μm 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 플럭스는, 융점 이상에서 100℃ 이하의 소정의 온도역으로 가열됨으로써, 50 mPa·s 이하의 저점도의 액체가 된다. 이것에 의해, 본 발명의 플럭스, 본 발명의 플럭스의 도포 방법 및 본 발명의 납땜 볼의 탑재 방법에서는, 잉크젯법에 따라 토출로의 도포가 가능해진다.
본 발명의 플럭스는, 온도가 15℃ 이상 35℃ 이하 정도의 상온역으로 저하함으로써, 점도가 5 Pa·s 이상의 고점도의 액체가 된다. 플럭스가 5 Pa·s 이상의 고점도의 액체가 됨으로써, 플럭스가 도포 개소로부터 흐르는 것이 억제된다. 이것에 의해, 본 발명의 플럭스 및 본 발명의 납땜 볼의 탑재 방법에서는, 전극에 도포한 플럭스에 납땜 볼 등의 대상물을 얹으면, 플럭스가 흐르지 않고, 대상물을 소정의 위치에 고착할 수 있다.
본 발명에서는, 잉크젯법에 따라 토출로의 도포가 가능해진다. 또한, 플럭스에 의한 대상물의 고착이 가능해진다.
본 실시의 형태의 플럭스는, 활성제 성분에 더하여, 고형 용제와, 용제가 첨가된다. 본 실시의 형태의 플럭스는, 상온역에서는, 대상물의 고착이 가능한 고점도의 액체이고, 또한, 상온역에서 흘러나오지 않고, 상온역보다 고온의 소정의 온도역에서, 토출에 의한 도포가 가능한 저점도의 액체가 된다.
이 때문에, 본 실시의 형태의 플럭스는, 융점이 35℃ 이상 60℃ 이하인 고형 용제가 첨가된다. 이러한 고형 용제로서, 폴리에틸렌글리콜이 첨가된다. 폴리에틸렌글리콜의 분자량은, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)에 의해 폴리에틸렌글리콜 환산으로 측정한 중량 평균 분자량(MW)이 1000~5000인 것이 바람직하다. 고형 용제의 첨가량은, 5 질량% 이상 50 질량% 이하이다.
또한, 고형 용제를 녹이기 위해, 용제가 첨가된다. 플럭스의 토출시의 가열로 용제가 휘발하면, 플럭스의 점도가 상승하므로, 비점이 180℃ 이상의 것을 이용한다. 이러한 용제로서는, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 메틸프로필렌디글콜의 어느 하나, 또는, 이들 화합물의 2개 이상을 혼합한 혼합물이 첨가된다. 용제의 첨가량은, 50 질량% 이상 80 질량% 이하이다.
본 실시의 형태의 플럭스는, 활성제로서, 유기산과 아민이 첨가된다. 유기산으로서는, 글루타르산이 첨가된다. 유기산의 첨가량은, 5 질량% 이상 10 질량% 이하이다. 아민으로서는, 에틸렌디아민의 프로필렌옥사이드(PO) 첨가물이 첨가된다. 아민의 첨가량은, 10 질량% 이상 30 질량% 이하이다. 덧붙여, 활성제로서 할로겐화물을 첨가해도 된다. 할로겐화물의 첨가량은, 0 질량% 이상 5 질량% 이하이다.
이러한 조성의 본 실시의 형태의 플럭스는, 25℃에서는 5 Pa·s 이상의 고점도의 액체가 된다. 또한, 본 실시의 형태의 플럭스는, 100℃에서는, 50 mPa·s 이하의 저점도의 액체가 된다.
본 실시의 형태의 플럭스는, 75℃에서, 50 mPa·s 이하의 저점도의 액체가 되는 것이 바람직하다. 또한, 본 실시의 형태의 플럭스는, 100℃에서, 15 mPa·s 이하의 저점도의 액체가 되는 것이 바람직하고, 추가로, 75℃에서, 15 mPa·s 이하의 저점도의 액체가 되는 것이 바람직하다.
본 실시의 형태의 플럭스는, 75℃ 이상 100℃ 이하의 온도역으로 가열됨으로써, 50 mPa·s 이하의 저점도의 액체가 된다. 이것에 의해, 잉크젯법에 따라 토출로의 도포가 가능해진다.
플럭스가 도포되는 전극은, 원형 또는 사각형이다. 전극이 원형인 경우, 잉크젯법으로 플럭스가 도포되는 전극은, 직경이 0μm 초과 1000μm 이하인 것이 바람직하고, 30μm 이상 100μm 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 전극이 사각형인 경우, 단수 방향의 길이가 0μm 초과 1000μm 이하인 것이 바람직하고, 30μm 이상 100μm 이하인 것이 보다 바람직하다.
잉크젯법으로 기판에 도포한 플럭스는, 수 초로 15℃ 이상 35℃ 미만 정도의 상온역으로 온도가 저하함으로써, 점도가 5 Pa·s 이상의 고점도의 액체가 된다. 플럭스가 5 Pa·s 이상의 고점도의 액체가 됨으로써, 플럭스가 도포 개소로부터 흐르는 것이 억제된다. 이것에 의해, 기판에 도포한 플럭스에 납땜 볼을 얹으면, 플럭스가 흐르지 않고, 납땜 볼을 소정의 위치에 고착할 수 있다. 납땜 볼의 직경은, 1μm 이상 1000μm 이하인 것이 바람직하고, 30μm 이상 100μm 이하인 것이 보다 바람직하다.
여기서, 본 실시의 형태의 플럭스의 도포 방법 및 납땜 볼의 탑재 방법에서는, 융점이 35℃ 이상 60℃ 이하인 고형 용제를 5 질량% 이상 50 질량% 이하, 용제를 50 질량% 이상 80 질량% 이하, 유기산을 5 질량% 이상 10 질량% 이하, 아민을 10 질량% 이상 30 질량% 이하, 할로겐화물을 0 질량% 이상 5 질량% 이하로 포함하고, 25℃에서 5 Pa·s 이상의 고점도의 액체가 되고, 100℃에서 50 mPa·s 이하의 저점도의 액체가 되는 본 실시의 형태의 플럭스를 사용한다.
본 실시의 형태의 플럭스의 도포 방법에서는, 본 실시의 형태의 플럭스를 75℃ 이상 100℃ 이하의 온도로 가열하고, 잉크젯법에 의해 토출하여 기판의 전극에 도포한다. 전극이 원형인 경우, 직경이 0μm 초과 1000μm 이하인 것이 바람직하고, 30μm 이상 100μm 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 전극이 사각형인 경우, 단수 방향의 길이가 0μm 초과 1000μm 이하인 것이 바람직하고, 30μm 이상 100μm 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 실시의 형태의 납땜 볼의 탑재 방법에서는, 본 실시의 형태의 플럭스를 75℃ 이상 100℃ 이하의 온도로 가열하고, 잉크젯법에 의해 토출하여 기판의 전극에 도포하고, 기판의 전극에 도포되어, 온도가 35℃ 미만으로 저하한 플럭스에 납땜 볼을 얹고, 납땜 볼을 플럭스로 고착한다. 전극이 원형인 경우, 직경이 0μm 초과 1000μm 이하인 것이 바람직하고, 30μm 이상 100μm 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 전극이 사각형인 경우, 단수 방향의 길이가 0μm 초과 1000μm 이하인 것이 바람직하고, 30μm 이상 100μm 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 납땜 볼의 직경은, 1μm 이상 1000μm 이하인 것이 바람직하고, 30μm 이상 100μm 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 실시의 형태의 플럭스의 도포 방법 및 납땜 볼의 탑재 방법에서는, 플럭스를 75℃ 이상 100℃ 이하의 온도역으로 가열함으로써, 플럭스가 50 mPa·s 이하의 저점도의 액체가 된다. 이것에 의해, 잉크젯법에 의한 토출로 기판의 전극에의 도포가 가능해진다. 전극이 원형인 경우, 직경이 0μm 초과 1000μm 이하인 전극에 플럭스를 도포할 수 있다. 잉크젯법이면, 크기를 제어한 한 방울의 플럭스를 전극에 도포할 수 있다.
또한, 75℃ 이상 100℃ 이하의 온도역으로 가열해 잉크젯법으로 기판에 도포한 플럭스는, 수 초로 15℃ 이상 35℃ 미만 정도의 상온역으로 온도가 저하함으로써, 점도가 5 Pa·s 이상의 고점도의 액체가 되는 것에 의해, 기판에 도포한 플럭스에 납땜 볼을 얹음으로써, 플럭스가 흐르지 않고, 납땜 볼을 소정의 위치에 고착할 수 있다.
실시예
이하의 표 1에 나타내는 조성으로 실시예와 비교예의 플럭스를 조제하고, 잉크젯법에 따라 토출성, 도포 후의 고착성을 검증했다. 덧붙여, 표 1에 있어서의 조성율은, 플럭스 조성물 중의 질량%이다. 우선, 각 검증의 평가방법에 대해 설명한다.
(1) 잉크젯법에 따른 토출성의 검증에 대해
(a) 시험 방법
공지의 잉크젯 토출 장치의 토출 부분을 데우기 위해서 플럭스가 통과하는 부분을 히터로 가열할 수 있도록 했다. 장치에 50℃ 정도로 데운 이소프로필알코올을 통하여, 플럭스가 통과하는 관을 미리 데우고, 드라이어를 이용하여 건조시켰다. 히터는 건조 중에 가열을 시작했다. 건조 후, 곧바로 80℃ 정도의 중탕에서 용융시켜 액상으로 한 플럭스를 잉크젯 토출 장치로 Cu판에 토출했다. Cu판은, Cu-OSP라고 부르는 Cu의 표면에 OSP(Organic Solderabillty Preservative) 처리를 수행한 것을 이용했다. 이상의 토출 공정으로 토출 실시예와 비교예의 플럭스를, 75℃까지 가열했을 경우의 점도를 측정하고, 토출성의 양부(良否)를, 플럭스의 점도로 나타냈다.
75℃에 있어서의 점도 측정은, 토키산교 주식회사 제 BII형(브룩필드형) 점도계를 사용했다. 측정법은, JIS Z 3197에 준거한다.
(b) 판정 기준
○: 75℃에서의 점도가 50 mPa·s 이하
Х: 75℃에서의 점도가 50 mPa·s 초과
(2) 도포 후의 고착성의 검증에 대해
(a) 시험 방법
토출성의 검증과 같은 조건으로 토출한 실시예와 비교예의 플럭스가, 25℃까지 온도 저하했을 경우의 점도를 측정하여, 고착성의 양부를, 플럭스의 점도로 나타냈다.
25℃에 있어서의 점도 측정은, 말콤사 제 PCU-205의 점도계를 사용했다. 측정법은, JIS Z 3197에 준거한다. 시험 조건은 회전수: 10 rpm이다.
(b) 판정 기준
○: 25℃에서의 점도가 5 Pa·s 이상
Х: 25℃에서의 점도가 5 Pa·s 미만
(3) 도포 후의 세정성의 검증에 대해
(a) 시험 방법
토출성의 검증과 같은 조건으로 실시예, 비교예의 플럭스를 토출하여, 기판의 전극에 도포하고 리플로우를 수행했다. 전극은 원형으로, 직경이 70μm이다. 또한, 전극은, Cu-OSP라고 부르는 Cu의 표면에 OSP(Organic Solderabillty Preservative) 처리를 수행했다. 실시예, 비교예의 플럭스가 도포된 전극에 납땜 볼을 탑재했고, 납땜 볼의 조성은, Ag를 3 질량%, Cu를 0.5 질량% 포함하고, 잔부가 Sn이다. 또한, 납땜 볼의 직경은 65μm이다. 리플로우 조건은, 실온으로부터 250℃까지 1℃/s의 승온 속도로 승온한 후, 250℃에서 30초 유지 했다. 리플로우 후의 기판을, 40℃에 보온한 세정액에 침지 세정하고, 건조시켰다. 그리고, 광학 현미경으로 관찰하여, 플럭스 잔사의 유무를 확인했다.
(b) 판정 기준
○: 플럭스 잔사가 보이지 않았다
Х: 플럭스 잔사가 보였다
Figure pct00001
융점이 35℃ 이상 60℃ 이하인 고형 용제로서, 소정량의 폴리에틸렌글리콜을 포함하는 실시예 1~실시예 8의 플럭스에서는, 75℃에서의 점도가 50 mPa·s 이하이며, 75℃ 이상 100℃ 이하의 온도역으로 가열되면, 저점도의 액체가 되었다. 이것에 의해, 양호한 토출성이 얻어지고, 잉크젯법으로 토출이 가능해져서, 기판에 도포할 수 있었다.
또한, 고형 용제로서 소정량의 폴리에틸렌글리콜을 포함하는 실시예 1~실시예 8의 플럭스에서는, 25℃에서의 점도가 5 Pa·s 이상이며, 온도가 상온역으로 저하하면, 고점도의 액체가 된다. 이것에 의해, 양호한 고착성이 얻어지고, 플럭스로 납땜 볼의 위치를 고착할 수 있었다.
또한, 고형 용제로서 소정량의 폴리에틸렌글리콜을 포함하는 실시예 1~실시예 8의 플럭스에서는, 로진을 포함하지 않고 원하는 점도를 얻고 있는 것으로부터, 양호한 세정성이 얻어지고, 세정 후, 플럭스 잔사가 보이지 않았다.
고형 용제의 함유량을 증감시킨 실시예 2와 실시예 3에서도, 75℃에서의 점도가 50 mPa·s 이하로, 토출성이 양호했다. 또한, 25℃에서의 점도가 5 Pa·s 이상으로, 고착성이 양호했다. 또한, 세정 후, 플럭스 잔사가 보이지 않았다.
용제, 유기산, 아민, 할로겐의 함유량을 증감시킨 실시예 4~실시예 8에서도, 75℃에서의 점도가 50 mPa·s 이하로, 토출성이 양호했다. 또한, 25℃에서의 점도가 5 Pa·s 이상으로, 고착성이 양호했다. 또한, 세정 후, 플럭스 잔사가 보이지 않았다.
이것에 대해, 고형 용제를 포함하지 않는 비교예 1의 플럭스에서는, 75℃에서의 점도가 50 mPa·s 이하이지만, 25℃에서의 점도가 5 Pa·s 미만으로, 온도가 상온역으로 저하해도, 저점도의 액체이다. 이것에 의해, 고착성이 얻어지지 않고, 납땜 볼을 탑재했을 때에, 플럭스로 납땜 볼의 위치를 고착할 수 없었다.
또한, 고형 용제를 포함하지 않고, 로진을 포함하는 비교예 2의 플럭스에서는, 25℃에서의 점도가 5 Pa·s 이상이지만, 75℃에서의 점도가 50 mPa·s 초과로, 75℃ 이상 100℃ 이하의 온도역으로 가열되어도, 고점도의 액체였다. 이것에 의해, 토출성이 얻어지지 않고, 잉크젯법으로의 토출을 할 수 없었다. 또한, 로진을 포함하기 때문에, 세정을 할 수 없었다.
덧붙여, 융점이 35℃ 미만인 고형 용제를 소정량 포함해도, 25℃에서의 점도가 5 Pa·s 미만으로, 온도가 상온역으로 저하해도, 저점도의 액체이다. 이것에 의해, 고착성이 얻어지지 않았다. 또한, 융점이 60℃ 초과인 고형 용제를 소정량 포함해도, 75℃에서의 점도가 50 mPa·s 초과로, 75℃ 이상 100℃ 이하의 온도역으로 가열되어도, 고점도의 액체였다. 이것에 의해, 토출성이 얻어지지 않았다.
이상으로부터, 융점이 35℃ 이상 60℃ 이하인 고형 용제를 5 질량% 이상 50 질량% 이하, 용제를 50 질량% 이상 80 질량% 이하, 유기산을 5 질량% 이상 10 질량% 이하, 아민을 10 질량% 이상 30 질량% 이하, 할로겐화물을 0 질량% 이상 5 질량% 이하로 포함하는 플럭스에서는, 75℃에서의 점도가 50 mPa·s 이하로, 75℃ 이상 100℃ 이하의 온도역에서 저점도의 액체가 되어, 양호한 토출성이 얻어지는 것을 알았다. 이것에 의해, 잉크젯법으로 토출이 가능해졌다.
또한, 25℃에서의 점도가 5 Pa·s 이상으로, 온도가 상온역으로 저하하면, 고점도의 액체가 되어, 양호한 고착성이 얻어지는 것을 알았다. 이것에 의해, 플럭스로 납땜 볼의 위치를 고착 가능해졌다.
또한, 로진을 포함하지 않기 때문에, 세정 후, 플럭스 잔사가 보여지지 않고, 양호한 세정성이 얻어지는 것을 알았다. 이것에 의해, 세정을 필요로 하는 용도에 사용 가능해졌다.

Claims (16)

  1. 융점이 35℃ 이상 60℃ 이하인 고형 용제를 5 질량% 이상 50 질량% 이하,
    용제를 50 질량% 이상 80 질량% 이하,
    유기산을 5 질량% 이상 10 질량% 이하,
    아민을 10 질량% 이상 30 질량% 이하,
    할로겐화물을 0 질량% 이상 5 질량% 이하로 포함하고,
    25℃에서 5 Pa·s 이상의 고점도의 액체가 되고, 100℃에서 50 mPa·s 이하의 저점도의 액체가 되는 것을 특징으로 하는 플럭스.
  2. 청구항 1에 있어서,
    75℃에서 50 mPa·s 이하의 저점도의 액체가 되는 것을 특징으로 하는 플럭스.
  3. 청구항 1에 있어서,
    100℃에서, 15 mPa·s 이하의 저점도의 액체가 되는 것을 특징으로 하는 플럭스.
  4. 청구항 1에 있어서,
    75℃에서 15 mPa·s 이하의 저점도의 액체가 되는 것을 특징으로 하는 플럭스.
  5. 청구항 1에 있어서,
    고형 용제는 폴리에틸렌글리콜인 것을 특징으로 하는 플럭스.
  6. 청구항 1에 있어서,
    용제는 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 메틸프로필렌디글리콜인 것을 특징으로 하는 플럭스.
  7. 청구항 1에 있어서,
    유기산은 글루타르산인 것을 특징으로 하는 플럭스.
  8. 청구항 1에 있어서,
    아민은 에틸렌디아민의 프로필렌옥사이드 부가물인 것을 특징으로 하는 플럭스.
  9. 융점이 35℃ 이상 60℃ 이하인 고형 용제를 5 질량% 이상 50 질량% 이하,
    용제를 50 질량% 이상 80 질량% 이하,
    유기산을 5 질량% 이상 10 질량% 이하,
    아민을 10 질량% 이상 30 질량% 이하,
    할로겐화물을 0 질량% 이상 5 질량% 이하로 포함하고,
    25℃에서 5 Pa·s 이상의 고점도의 액체가 되고, 100℃에서 50 mPa·s 이하의 저점도의 액체가 되는 플럭스를 사용하고,
    플럭스를 75℃ 이상 100℃ 이하의 온도로 가열하고, 잉크젯법에 의해 토출하여 기판의 전극에 도포하는 것을 특징으로 하는 플럭스의 도포 방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 전극은, 원형인 경우, 직경이 0μm 초과 1000μm 이하, 사각형인 경우, 단수(短手) 방향의 길이가 0μm 초과 1000μm 이하인 것을 특징으로 하는 플럭스의 도포 방법.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 전극은, 원형인 경우, 직경이 30μm 이상 100μm 이하, 사각형인 경우, 단수 방향의 길이가 30μm 이상 100μm 이하인 것을 특징으로 하는 플럭스의 도포 방법.
  12. 융점이 35℃ 이상 60℃ 이하인 고형 용제를 5 질량% 이상 50 질량% 이하,
    용제를 50 질량% 이상 80 질량% 이하,
    유기산을 5 질량% 이상 10 질량% 이하,
    아민을 10 질량% 이상 30 질량% 이하,
    할로겐화물을 0 질량% 이상 5 질량% 이하로 포함하고,
    25℃에서 5 Pa·s 이상의 고점도의 액체가 되고, 100℃에서 50 mPa·s 이하의 저점도의 액체가 되는 플럭스를 사용하고,
    플럭스를 75℃ 이상 100℃ 이하의 온도로 가열하고, 잉크젯법에 의해 토출하여 기판의 전극에 도포하고,
    기판의 전극에 도포되어, 온도가 35℃ 미만으로 저하한 플럭스에 납땜 볼을 얹고, 납땜 볼을 플럭스로 고착하는 것을 특징으로 하고 납땜 볼의 탑재 방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 전극은, 원형인 경우, 직경이 0μm 초과 1000μm 이하, 사각형인 경우, 단수 방향의 길이가 0μm 초과 1000μm 이하인 것을 특징으로 납땜 볼의 탑재 방법.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 전극은, 원형인 경우, 직경이 30μm 이상 100μm 이하, 사각형인 경우, 단수 방향의 길이가 30μm 이상 100μm 이하인 것을 특징으로 하는 납땜 볼의 탑재 방법.
  15. 청구항 12 내지 청구항 14 중 어느 한 항에 있어서,
    납땜 볼의 직경은 1μm 이상 1000μm 이하인 것을 특징으로 하는 납땜 볼의 탑재 방법.
  16. 청구항 12 내지 청구항 14 중 어느 한 항에 있어서,
    납땜 볼의 직경은 30μm 이상 100μm 이하인 것을 특징으로 하는 납땜 볼의 탑재 방법.
KR1020217013410A 2018-11-06 2019-11-05 플럭스, 플럭스의 도포 방법 및 납땜 볼의 탑재 방법 KR20210082180A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2018-208657 2018-11-06
JP2018208657A JP6627949B1 (ja) 2018-11-06 2018-11-06 フラックス、フラックスの塗布方法及びはんだボールの搭載方法
PCT/JP2019/043279 WO2020095892A1 (ja) 2018-11-06 2019-11-05 フラックス、フラックスの塗布方法及びはんだボールの搭載方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210082180A true KR20210082180A (ko) 2021-07-02

Family

ID=69101106

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217013410A KR20210082180A (ko) 2018-11-06 2019-11-05 플럭스, 플럭스의 도포 방법 및 납땜 볼의 탑재 방법

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20220009041A1 (ko)
EP (1) EP3878596A4 (ko)
JP (1) JP6627949B1 (ko)
KR (1) KR20210082180A (ko)
CN (1) CN112912205B (ko)
SG (1) SG11202103909WA (ko)
TW (1) TWI739197B (ko)
WO (1) WO2020095892A1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009253088A (ja) 2008-04-08 2009-10-29 Hitachi Plant Technologies Ltd フラックス形成装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3675307A (en) * 1969-08-08 1972-07-11 Frys Metals Ltd Soldering fluxes
JPS5588914A (en) * 1978-12-27 1980-07-05 Nippon Steel Corp Controlling method for rolling mill
JPH02147194A (ja) * 1988-11-30 1990-06-06 Fujitsu Ltd はんだペースト
US5176749A (en) * 1991-06-20 1993-01-05 Argus International Preflux coating composition for copper
JPH1070153A (ja) * 1996-08-26 1998-03-10 Hitachi Ltd 電子部品の接続方法
JP2001168509A (ja) * 1999-12-06 2001-06-22 Seiko Epson Corp フラックス塗布方法および装置
JP2001300358A (ja) * 2000-04-28 2001-10-30 Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd フラックス塗布装置
JP3998536B2 (ja) * 2002-08-22 2007-10-31 松下電器産業株式会社 接合材料およびその製造方法、接合材料の供給方法ならびに電子回路基板
US6796482B2 (en) * 2002-10-31 2004-09-28 Freescale Semiconductor, Inc. Phase separated system for fluxing
JP4005077B2 (ja) * 2004-11-22 2007-11-07 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法及び粘性液体の塗膜方法
JP2008529790A (ja) * 2005-02-17 2008-08-07 ノードソン コーポレイション 粘性材料を噴射するシステム、弁、及び方法
CN100336626C (zh) * 2005-08-12 2007-09-12 北京工业大学 无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂
US7767032B2 (en) * 2006-06-30 2010-08-03 W.C. Heraeus Holding GmbH No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications
CN101073862A (zh) * 2007-06-08 2007-11-21 北京工业大学 无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂
US9579738B2 (en) * 2011-02-25 2017-02-28 International Business Machines Corporation Flux composition and techniques for use thereof
EP2682220A1 (en) * 2011-03-02 2014-01-08 Senju Metal Industry Co., Ltd Flux
JP5974608B2 (ja) * 2011-04-26 2016-08-23 荒川化学工業株式会社 ディップはんだ付用フラックス
CN102303199B (zh) * 2011-08-12 2012-08-01 广州化学试剂厂 含有环己胺柠檬酸盐的助焊剂
CN102513732B (zh) * 2011-12-15 2014-06-25 中南大学 一种松香型无卤素免清洗助焊剂及其制备和应用
CN102513739A (zh) * 2011-12-30 2012-06-27 深圳市晨日科技有限公司 一种高温无铅无卤锡膏及其制备方法
JP6096035B2 (ja) * 2013-03-29 2017-03-15 株式会社タムラ製作所 はんだ付け用フラックス組成物およびそれを用いた電子基板の製造方法
JP6569905B2 (ja) * 2014-11-21 2019-09-04 荒川化学工業株式会社 スクリーン印刷用フラックス
JP2016144812A (ja) * 2015-02-06 2016-08-12 富士通株式会社 フラックス及び電子装置の製造方法
JP6332525B1 (ja) * 2017-05-25 2018-05-30 千住金属工業株式会社 ソルダペースト
CN108465984B (zh) * 2018-06-28 2020-09-04 广东剑鑫科技股份有限公司 一种无卤水溶性助焊剂及其制备方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009253088A (ja) 2008-04-08 2009-10-29 Hitachi Plant Technologies Ltd フラックス形成装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020095892A1 (ja) 2020-05-14
JP2020075259A (ja) 2020-05-21
EP3878596A1 (en) 2021-09-15
TWI739197B (zh) 2021-09-11
SG11202103909WA (en) 2021-05-28
EP3878596A4 (en) 2022-10-19
JP6627949B1 (ja) 2020-01-08
TW202028352A (zh) 2020-08-01
CN112912205B (zh) 2022-04-01
US20220009041A1 (en) 2022-01-13
CN112912205A (zh) 2021-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5989362A (en) Polymerizable flux composition for encapsulating the solder in situ
JP4461009B2 (ja) はんだ付け用ペースト及び融剤
KR100254927B1 (ko) 납땜용 플럭스, 땜납 페이스트 및 이것을 사용한 납땜 방법
WO2013062095A1 (ja) リフローフィルム、はんだバンプ形成方法、はんだ接合の形成方法及び半導体装置
US9643285B2 (en) Cream solder composition
JP2007216296A (ja) ハンダ用フラックス及び該フラックスを用いたハンダペースト並びに電子部品搭載基板の製造方法
JP6619376B2 (ja) 熱硬化性フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板の製造方法
JPH0994691A (ja) はんだ付用フラックス及びはんだペースト及びそれらを用いたはんだ付方法
JP2013538293A (ja) はんだペースト用の有機酸−または潜在的有機酸−官能化ポリマー被覆金属粉末
TWI438179B (zh) 助熔劑組成物及焊接方法
JP2013110403A (ja) リフローフィルム、はんだバンプ形成方法、はんだ接合の形成方法及び半導体装置
JP4672352B2 (ja) バンプ形成用ハンダペースト
KR20210082180A (ko) 플럭스, 플럭스의 도포 방법 및 납땜 볼의 탑재 방법
JP2011104638A (ja) 水溶性フラックス、導電性ペーストおよび接合部品
KR101935758B1 (ko) 플럭스
JPH0457436B2 (ko)
JP2011167753A (ja) ソルダペーストと、これを用いたピングリッドアレイパッケージ用基板及びピングリッドアレイパッケージ、並びにピングリッドアレイパッケージ用基板の製造方法
JP2007260776A (ja) 金錫合金ハンダペースト及び該ペーストを用いた電子部品搭載基板の製造方法
TW201607992A (zh) 助焊劑組成物
KR20180071441A (ko) 전자부품용 솔더 크림
JP6766087B2 (ja) 熱硬化性フラックス組成物および電子基板の製造方法
KR20190126438A (ko) 솔더 페이스트용 플럭스, 솔더 페이스트, 솔더 페이스트를 사용한 솔더 범프의 형성 방법 및 접합체의 제조 방법
JP6830935B2 (ja) 熱硬化性フラックス組成物および電子基板の製造方法
KR20230157684A (ko) 솔더 페이스트
JP6830934B2 (ja) 熱硬化性フラックス組成物および電子基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination