JP2020075259A - フラックス、フラックスの塗布方法及びはんだボールの搭載方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】インクジェット法での吐出が可能で、かつ、塗布後に対象物の固着が可能なフラックスを提供する。【解決手段】フラックスは、融点が６０℃以下の固形溶剤を５質量％以上５０質量％以下、溶剤を５０質量％以上８０質量％以下、有機酸を５質量％以上１０質量％以下、アミンを１０質量％以上３０質量％以下、ハロゲン化物を０質量％以上５質量％以下で含み、２５℃で５Ｐａ・ｓ以上の高粘度の液体となり、１００℃で５０ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となる。【選択図】無し
Description
本発明は、インクジェット法で塗布可能なフラックス、このフラックスの塗布方法、及び、このフラックスを使用したはんだボールの搭載方法に関する。
一般的に、はんだ付けに用いられるフラックスは、はんだ合金及びはんだ付けの対象となる接合対象物の金属表面に存在する金属酸化物を化学的に除去し、両者の境界で金属元素の移動を可能にする効能を持つ。このため、フラックスを使用してはんだ付けを行うことで、はんだ合金と接合対象物の金属表面との間に金属間化合物が形成できるようになり、強固な接合が得られる。
はんだボールと称す球状のはんだを使用して、はんだバンプを形成する技術では、基板の電極にフラックスを塗布し、フラックスが塗布された電極にはんだボールを載せ、リフロー炉で加熱することで、基板の電極にはんだバンプが形成される。
さて、近年の電子部品の小型化の進展につれて、基板の配線パターンが微細化し、形成するはんだバンプのピッチが狭く、かつ、小さなはんだバンプの形成が要求されている。
そこで、フラックスの塗布方法として、インクジェット法を用いた技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
インクジェット法により吐出するには、フラックスの粘度を５０ｍＰａ・ｓ以下にする必要がある。粘度は粘りの度合いを示す物性であるため、粘度が低いとフラックスの粘着性も自ずと悪くなる。その結果、インクジェット法により吐出できるフラックスでは、はんだボールなどの搭載物を保持する力が無く、搭載物の位置ずれを防ぐことが出来なくなる。
フラックスを融点以上の温度に加熱することで、低粘度の液体となり、インクジェット法での吐出が可能となる。また、インクジェット法での塗布後にフラックスの温度を下げることで、フラックスの粘度が上がる。
しかし、従来、インクジェット法で吐出可能なフラックスは、吐出による塗布後に温度を下げることで粘度が上がるが、時間の経過で塗布箇所から流れる。このため、電極に塗布したフラックスにはんだボールを載せると、フラックスが流れることで、はんだボールを所定の位置で固着できない可能性があった。また、フラックスの温度を下げるため、特許文献１のように基板を冷却機構で冷却すると、結露が発生する可能性がある。
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、インクジェット法での吐出が可能で、かつ、塗布後に対象物の固着が可能なフラックス、このフラックスの塗布方法、及び、このフラックスを使用したはんだボールの搭載方法を提供することを目的とする。
１５℃〜３５℃程度の常温域で高粘度の液体となる固形溶剤と、固形溶剤を溶かす溶剤をフラックスに添加することで、融点を超える温度域では低粘度の液体となってインクジェット法での吐出が可能となり、常温域でははんだボール等の対象物の固着が可能となることを見出した。
高粘度の液体とは、インクジェット法による吐出可能な粘度からみて高粘度であり、固形物と液体が混ざり合った状態を指す。
そこで、本発明は、融点が３５℃以上６０℃以下の固形溶剤を５質量％以上５０質量％以下、溶剤を５０質量％以上８０質量％以下、有機酸を５質量％以上１０質量％以下、アミンを１０質量％以上３０質量％以下、ハロゲン化物を０質量％以上５質量％以下で含み、２５℃で５Ｐａ・ｓ以上の高粘度の液体となり、１００℃で５０ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となるフラックスである。
また、本発明は、融点が３５℃以上６０℃以下の固形溶剤を５質量％以上５０質量％以下、溶剤を５０質量％以上８０質量％以下、有機酸を５質量％以上１０質量％以下、アミンを１０質量％以上３０質量％以下、ハロゲン化物を０質量％以上５質量％以下で含み、２５℃で５Ｐａ・ｓ以上の高粘度の液体となり、１００℃で５０ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となるフラックスを使用し、フラックスを７５℃以上１００℃以下の温度に加熱して、インクジェット法により吐出して基板の電極に塗布するフラックスの塗布方法である。
更に、本発明は、融点が３５℃以上６０℃以下の固形溶剤を５質量％以上５０質量％以下、溶剤を５０質量％以上８０質量％以下、有機酸を５質量％以上１０質量％以下、アミンを１０質量％以上３０質量％以下、ハロゲン化物を０質量％以上５質量％以下で含み、２５℃で５Ｐａ・ｓ以上の高粘度の液体となり、１００℃で５０ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となるフラックスを使用し、フラックスを７５℃以上１００℃以下の温度に加熱して、インクジェット法により吐出して基板の電極に塗布し、基板の電極に塗布され、温度が３５℃未満に低下したフラックスにはんだボールを載せ、はんだボールをフラックスで固着するはんだボールの搭載方法である。
電極は、円形である場合、直径が０μｍ超１０００μｍ以下、四角形である場合、短手方向の長さが０μｍ超１０００μｍ以下である。なお、電極は、円形である場合、直径が３０μｍ以上１００μｍ以下、四角形である場合、短手方向の長さが３０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。
また、はんだボールの直径は、１μｍ以上１０００μｍ以下である。なお、はんだボールの直径は、３０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。
本発明のフラックスは、融点以上で１００℃以下の所定の温度域に加熱されることで、５０ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となる。これにより、本発明のフラックス、本発明のフラックスの塗布方法及び本発明のはんだボールの搭載方法では、インクジェット法による吐出での塗布が可能となる。
本発明のフラックスは、温度が１５℃以上３５℃以下程度の常温域に低下することで、粘度が５Ｐａ・ｓ以上の高粘度の液体となる。フラックスが５Ｐａ・ｓ以上の高粘度の液体となることで、フラックスが塗布箇所から流れることが抑制される。これにより、本発明のフラックス及び本発明のはんだボールの搭載方法では、電極に塗布したフラックスにはんだボール等の対象物を載せると、フラックスが流れず、対象物を所定の位置で固着できる。
本発明では、インクジェット法による吐出での塗布が可能となる。また、フラックスによる対象物の固着が可能となる。
本実施の形態のフラックスは、活性剤成分に加えて、固形溶剤と、溶剤が添加される。本実施の形態のフラックスは、常温域では、対象物の固着が可能な高粘度の液体で、かつ、常温域で流れ出さず、常温域より高温の所定の温度域で、吐出による塗布が可能な低粘度の液体となる。
このため、本実施の形態のフラックスは、融点が３５℃以上６０℃以下の固形溶剤が添加される。このような固形溶剤として、ポリエチレングリコールが添加される。ポリエチレングリコールの分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）によりポリエチレングリコール換算で測定した重量平均分子量（ＭＷ）が１０００〜５０００であることが好ましい。固形溶剤の添加量は、５質量％以上５０質量％以下である。
また、固形溶剤を溶かすため、溶剤が添加される。フラックスの吐出時の加熱で溶剤が揮発すると、フラックスの粘度が上昇するので、沸点が１８０℃以上のものを用いる。このような溶剤としては、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルプロピレンジグリコールの何れか、または、これら化合物の２つ以上を混合した混合物が添加される。溶剤の添加量は、５０質量％以上８０質量％以下である。
本実施の形態のフラックスは、活性剤として、有機酸とアミンが添加される。有機酸としては、グルタル酸が添加される。有機酸の添加量は、５質量％以上１０質量％以下である。アミンとしては、エチレンジアミンのプロピレンオキサイド（ＰＯ）添加物が添加される。アミンの添加量は、１０質量％以上３０質量％以下である。なお、活性剤としてハロゲン化物を添加しても良い。ハロゲン化物の添加量は、０質量％以上５質量％以下である。
このような組成の本実施の形態のフラックスは、２５℃では５Ｐａ・ｓ以上の高粘度の液体となる。更に、本実施の形態のフラックスは、１００℃では、５０ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となる。
本実施の形態のフラックスは、７５℃で、５０ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となることが好ましい。また、本実施の形態のフラックスは、１００℃で、１５ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となることが好ましく、更に、７５℃で、１５ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となることが好ましい。
本実施の形態のフラックスは、７５℃以上１００℃以下の温度域に加熱されることで、５０ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となる。これにより、インクジェット法による吐出での塗布が可能となる。
フラックスが塗布される電極は、円形または四角形である。電極が円形である場合、インクジェット法でフラックスが塗布される電極は、直径が０μｍ超１０００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。また、電極が四角形である場合、短手方向の長さが０μｍ超１０００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。
インクジェット法で基板に塗布したフラックスは、数秒で１５℃以上３５℃未満程度の常温域に温度が低下することで、粘度が５Ｐａ・ｓ以上の高粘度の液体となる。フラックスが５Ｐａ・ｓ以上の高粘度の液体となることで、フラックスが塗布箇所から流れることが抑制される。これにより、基板に塗布したフラックスにはんだボールを載せると、フラックスが流れず、はんだボールを所定の位置で固着できる。はんだボールの直径は、１μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。
そこで、本実施の形態のフラックスの塗布方法及びはんだボールの搭載方法では、融点が３５℃以上６０℃以下の固形溶剤を５質量％以上５０質量％以下、溶剤を５０質量％以上８０質量％以下、有機酸を５質量％以上１０質量％以下、アミンを１０質量％以上３０質量％以下、ハロゲン化物を０質量％以上５質量％以下で含み、２５℃で５Ｐａ・ｓ以上の高粘度の液体となり、１００℃で５０ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となる本実施の形態のフラックスを使用する。
本実施の形態のフラックスの塗布方法では、本実施の形態のフラックスを７５℃以上１００℃以下の温度に加熱して、インクジェット法により吐出して基板の電極に塗布する。電極が円形である場合、直径が０μｍ超１０００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。また、電極が四角形である場合、短手方向の長さが０μｍ超１０００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。
本実施の形態のはんだボールの搭載方法では、本実施の形態のフラックスを７５℃以上１００℃以下の温度に加熱して、インクジェット法により吐出して基板の電極に塗布し、基板の電極に塗布され、温度が３５℃未満に低下したフラックスにはんだボールを載せ、はんだボールをフラックスで固着する。電極が円形である場合、直径が０μｍ超１０００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。また、電極が四角形である場合、短手方向の長さが０μｍ超１０００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。更に、はんだボールの直径は、１μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。
本実施の形態のフラックスの塗布方法及びはんだボールの搭載方法では、フラックスを７５℃以上１００℃以下の温度域に加熱することで、フラックスが５０ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となる。これにより、インクジェット法による吐出で基板の電極への塗布が可能となる。電極が円形である場合、直径が０μｍ超１０００μｍ以下の電極にフラックスを塗布できる。インクジェット法であれば、大きさを制御した１滴のフラックスを電極に塗布できる。
また、７５℃以上１００℃以下の温度域に加熱してインクジェット法で基板に塗布したフラックスは、数秒で１５℃以上３５℃未満程度の常温域に温度が低下することで、粘度が５Ｐａ・ｓ以上の高粘度の液体となることにより、基板に塗布したフラックスにはんだボールを載せることで、フラックスが流れず、はんだボールを所定の位置で固着できる。
以下の表１に示す組成で実施例と比較例のフラックスを調合し、インクジェット法による吐出性、塗布後の固着性を検証した。なお、表１における組成率は、フラックス組成物中の質量％である。まず、各検証の評価方法について説明する。
（１）インクジェット法による吐出性の検証について
（ａ）試験方法
公知のインクジェット吐出装置の吐出部分を温めるためにフラックスが通る部分をヒーターで加熱できるようにした。装置に５０℃程度に温めたイソプロピルアルコールを通し、フラックスが通る管を予め温め、ドライヤーを用いて乾燥させた。ヒーターは乾燥中に加熱を始めた。乾燥後、すぐに８０℃程度の湯煎で溶融させ液状にしたフラックスをインクジェット吐出装置でＣｕ板に吐出した。Ｃｕ板は、Ｃｕ−ＯＳＰと称すＣｕの表面にＯＳＰ（Organic Solderabillty Preservative）処理を行ったものを用いた。以上の吐出工程で吐出した実施例と比較例のフラックスを、７５℃まで加熱した場合の粘度を測定し、吐出性の良否を、フラックスの粘度で表した。
（ａ）試験方法
公知のインクジェット吐出装置の吐出部分を温めるためにフラックスが通る部分をヒーターで加熱できるようにした。装置に５０℃程度に温めたイソプロピルアルコールを通し、フラックスが通る管を予め温め、ドライヤーを用いて乾燥させた。ヒーターは乾燥中に加熱を始めた。乾燥後、すぐに８０℃程度の湯煎で溶融させ液状にしたフラックスをインクジェット吐出装置でＣｕ板に吐出した。Ｃｕ板は、Ｃｕ−ＯＳＰと称すＣｕの表面にＯＳＰ（Organic Solderabillty Preservative）処理を行ったものを用いた。以上の吐出工程で吐出した実施例と比較例のフラックスを、７５℃まで加熱した場合の粘度を測定し、吐出性の良否を、フラックスの粘度で表した。
７５℃における粘度測定は、東機産業株式会社製ＢＩＩ型（ブルックフィールド型）粘度計を使用した。測定法は、ＪＩＳ Ｚ ３１９７に準拠する。
（ｂ）判定基準
○：７５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下
×：７５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ超
○：７５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下
×：７５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ超
（２）塗布後の固着性の検証について
（ａ）試験方法
吐出性の検証と同じ条件で吐出した実施例と比較例のフラックスが、２５℃まで温度低下した場合の粘度を測定し、固着性の良否を、フラックスの粘度で表した。
（ａ）試験方法
吐出性の検証と同じ条件で吐出した実施例と比較例のフラックスが、２５℃まで温度低下した場合の粘度を測定し、固着性の良否を、フラックスの粘度で表した。
２５℃における粘度測定は、マルコム社製ＰＣＵ−２０５の粘度計を使用した。測定法は、ＪＩＳ Ｚ ３１９７に準拠する。試験条件は回転数：１０ｒｐｍである。
（ｂ）判定基準
○：２５℃での粘度が５Ｐａ・ｓ以上
×：２５℃での粘度が５Ｐａ・ｓ未満
○：２５℃での粘度が５Ｐａ・ｓ以上
×：２５℃での粘度が５Ｐａ・ｓ未満
（３）塗布後の洗浄性の検証について
（ａ）試験方法
吐出性の検証と同じ条件で実施例、比較例のフラックスを吐出し、基板の電極に塗布してリフローを行った。電極は円形で、直径が７０μｍである。また、電極は、Ｃｕ−ＯＳＰと称すＣｕの表面にＯＳＰ（Organic Solderabillty Preservative）処理を行った。実施例、比較例のフラックスが塗布された電極にはんだボールを搭載した、はんだボールの組成は、Ａｇを３質量％、Ｃｕを０．５質量％含み、残部がＳｎである。また、はんだボールの直径は６５μｍである。リフロー条件は、室温から２５０℃まで１℃／ｓの昇温速度で昇温した後、２５０℃にて３０秒保持した。リフロー後の基板を、４０℃に保温した洗浄液にて浸漬洗浄し、乾燥させた。そして、光学顕微鏡で観察して、フラックス残渣の有無を確認した。
（ａ）試験方法
吐出性の検証と同じ条件で実施例、比較例のフラックスを吐出し、基板の電極に塗布してリフローを行った。電極は円形で、直径が７０μｍである。また、電極は、Ｃｕ−ＯＳＰと称すＣｕの表面にＯＳＰ（Organic Solderabillty Preservative）処理を行った。実施例、比較例のフラックスが塗布された電極にはんだボールを搭載した、はんだボールの組成は、Ａｇを３質量％、Ｃｕを０．５質量％含み、残部がＳｎである。また、はんだボールの直径は６５μｍである。リフロー条件は、室温から２５０℃まで１℃／ｓの昇温速度で昇温した後、２５０℃にて３０秒保持した。リフロー後の基板を、４０℃に保温した洗浄液にて浸漬洗浄し、乾燥させた。そして、光学顕微鏡で観察して、フラックス残渣の有無を確認した。
（ｂ）判定基準
○：フラックス残渣が見られなかった
×：フラックス残渣が見られた
○：フラックス残渣が見られなかった
×：フラックス残渣が見られた
融点が３５℃以上６０℃以下の固形溶剤として、所定量のポリエチレングリコールを含む実施例１〜実施例８のフラックスでは、７５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であり、７５℃以上１００℃以下の温度域に加熱されると、低粘度の液体となった。これにより、良好な吐出性が得られ、インクジェット法で吐出が可能となり、基板に塗布できた。
また、固形溶剤として所定量のポリエチレングリコールを含む実施例１〜実施例８のフラックスでは、２５℃での粘度が５Ｐａ・ｓ以上であり、温度が常温域に低下すると、高粘度の液体となる。これにより、良好な固着性が得られ、フラックスではんだボールの位置を固着できた。
更に、固形溶剤として所定量のポリエチレングリコールを含む実施例１〜実施例８のフラックスでは、ロジンを含まずに所望の粘度を得ていることから、良好な洗浄性が得られ、洗浄後、フラックス残渣が見られなかった。
固形溶剤の含有量を増減させた実施例２と実施例３でも、７５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であり、吐出性が良好であった。また、２５℃での粘度が５Ｐａ・ｓ以上であり、固着性が良好であった。更に、洗浄後、フラックス残渣が見られなかった。
溶剤、有機酸、アミン、ハロゲンの含有量を増減させた実施例４〜実施例８でも、７５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であり、吐出性が良好であった。また、２５℃での粘度が５Ｐａ・ｓ以上であり、固着性が良好であった。更に、洗浄後、フラックス残渣が見られなかった。
これに対し、固形溶剤を含まない比較例１のフラックスでは、７５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であるが、２５℃での粘度が５Ｐａ・ｓ未満であり、温度が常温域に低下しても、低粘度の液体である。これにより、固着性が得られず、はんだボールを搭載した際に、フラックスではんだボールの位置を固着できなかった。
また、固形溶剤を含まず、ロジンを含む比較例２のフラックスでは、２５℃での粘度が５Ｐａ・ｓ以上であるが、７５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ超であり、７５℃以上１００℃以下の温度域に加熱されても、高粘度の液体であった。これにより、吐出性が得られず、インクジェット法での吐出ができなかった。また、ロジンを含むため、洗浄ができなかった。
なお、融点が３５℃未満の固形溶剤を所定量含んでも、２５℃での粘度が５Ｐａ・ｓ未満であり、温度が常温域に低下しても、低粘度の液体である。これにより、固着性が得られなかった。また、融点が６０℃超の固形溶剤を所定量含んでも、７５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ超であり、７５℃以上１００℃以下の温度域に加熱されても、高粘度の液体であった。これにより、吐出性が得られなかった。
以上のことから、融点が３５℃以上６０℃以下の固形溶剤を５質量％以上５０質量％以下、溶剤を５０質量％以上８０質量％以下、有機酸を５質量％以上１０質量％以下、アミンを１０質量％以上３０質量％以下、ハロゲン化物を０質量％以上５質量％以下で含むフラックスでは、７５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であり、７５℃以上１００℃以下の温度域で低粘度の液体となり、良好な吐出性が得られることが判った。これにより、インクジェット法で吐出が可能となった。
また、２５℃での粘度が５Ｐａ・ｓ以上であり、温度が常温域に低下すると、高粘度の液体となり、良好な固着性が得られることが判った。これにより、フラックスではんだボールの位置を固着可能となった。
更に、ロジンを含んでいないので、洗浄後、フラックス残渣が見られず、良好な洗浄性が得られることが判った。これにより、洗浄を要する用途に使用可能となった。
そこで、本発明は、融点が３５℃以上６０℃以下の固形溶剤を５質量％以上５０質量％以下、溶剤を３０質量％以上８０質量％以下、有機酸を５質量％以上１０質量％以下、アミンを１０質量％以上３０質量％以下、ハロゲン化物を０質量％以上５質量％以下で含み、固形溶剤は、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）によりポリエチレングリコール換算で測定した重量平均分子量（ＭＷ）が１０００〜５０００であるポリエチレングリコールであり、溶剤は、沸点が１８０℃以上のジプロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルプロピレンジグリコールの何れか、または、これら化合物の２つ以上を混合した混合物であり、２５℃で５Ｐａ・ｓ以上の高粘度の液体となり、１００℃で５０ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となるフラックスである。
また、本発明は、２５℃で５Ｐａ・ｓ以上の高粘度の液体となり、１００℃で５０ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となるフラックスを使用し、フラックスを７５℃以上１００℃以下の温度に加熱して、インクジェット法により吐出して基板の電極に塗布するフラックスの塗布方法である。
更に、本発明は、２５℃で５Ｐａ・ｓ以上の高粘度の液体となり、１００℃で５０ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となるフラックスを使用し、フラックスを７５℃以上１００℃以下の温度に加熱して、インクジェット法により吐出して基板の電極に塗布し、基板の電極に塗布され、温度が３５℃未満に低下したフラックスにはんだボールを載せ、はんだボールをフラックスで固着するはんだボールの搭載方法である。
また、固形溶剤を溶かすため、溶剤が添加される。フラックスの吐出時の加熱で溶剤が揮発すると、フラックスの粘度が上昇するので、沸点が１８０℃以上のものを用いる。このような溶剤としては、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルプロピレンジグリコールの何れか、または、これら化合物の２つ以上を混合した混合物が添加される。溶剤の添加量は、３０質量％以上８０質量％以下である。
以上のことから、融点が３５℃以上６０℃以下の固形溶剤を５質量％以上５０質量％以下、溶剤を３０質量％以上８０質量％以下、有機酸を５質量％以上１０質量％以下、アミンを１０質量％以上３０質量％以下、ハロゲン化物を０質量％以上５質量％以下で含むフラックスでは、７５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であり、７５℃以上１００℃以下の温度域で低粘度の液体となり、良好な吐出性が得られることが判った。これにより、インクジェット法で吐出が可能となった。
そこで、本発明は、融点が３５℃以上６０℃以下の固形溶剤を５質量％以上５０質量％以下、溶剤を３０質量％以上８０質量％以下、有機酸を５質量％以上１０質量％以下、アミンを１０質量％以上３０質量％以下、ハロゲン化物を０質量％以上５質量％以下で含み、固形溶剤は、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）によりポリエチレングリコール換算で測定した重量平均分子量（ＭＷ）が１０００〜５０００であるポリエチレングリコールであり、溶剤は、沸点が１８０℃以上のジプロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルプロピレンジグリコールの何れか、または、これら化合物の２つ以上を混合した混合物であり、２５℃で５Ｐａ・ｓ以上の高粘度の液体となり、７５℃で５０ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となるフラックスである。
また、本発明は、２５℃で５Ｐａ・ｓ以上の高粘度の液体となり、１００℃で５０ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となるフラックスを使用し、フラックスを７５℃以上１００℃以下の温度に加熱して、インクジェット法により、フラックスの粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下の状態で吐出して基板の電極に塗布するフラックスの塗布方法である。
更に、本発明は、２５℃で５Ｐａ・ｓ以上の高粘度の液体となり、１００℃で５０ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となるフラックスを使用し、フラックスを７５℃以上１００℃以下の温度に加熱して、インクジェット法により、フラックスの粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下の状態で吐出して基板の電極に塗布し、基板の電極に塗布され、温度が３５℃未満に低下したフラックスにはんだボールを載せ、はんだボールをフラックスで固着するはんだボールの搭載方法である。
Claims (16)
- 融点が３５℃以上６０℃以下の固形溶剤を５質量％以上５０質量％以下、
溶剤を５０質量％以上８０質量％以下、
有機酸を５質量％以上１０質量％以下、
アミンを１０質量％以上３０質量％以下、
ハロゲン化物を０質量％以上５質量％以下で含み、
２５℃で５Ｐａ・ｓ以上の高粘度の液体となり、１００℃で５０ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となる
ことを特徴とするフラックス。 - ７５℃で、５０ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となる
ことを特徴とする請求項１に記載のフラックス。 - １００℃で、１５ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となる
ことを特徴とする請求項１に記載のフラックス。 - ７５℃で、１５ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となる
ことを特徴とする請求項１に記載のフラックス。 - 固形溶剤は、ポリエチレングリコールである
ことを特徴とする請求項１に記載のフラックス。 - 溶剤は、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルプロピレンジグリコールである
ことを特徴とする請求項１に記載のフラックス。 - 有機酸は、グルタル酸である
ことを特徴とする請求項１に記載のフラックス。 - アミンは、エチレンジアミンのプロピレンオキサイド付加物である
ことを特徴とする請求項１に記載のフラックス。 - 融点が３５℃以上６０℃以下の固形溶剤を５質量％以上５０質量％以下、
溶剤を５０質量％以上８０質量％以下、
有機酸を５質量％以上１０質量％以下、
アミンを１０質量％以上３０質量％以下、
ハロゲン化物を０質量％以上５質量％以下で含み、
２５℃で５Ｐａ・ｓ以上の高粘度の液体となり、１００℃で５０ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となるフラックスを使用し、
フラックスを７５℃以上１００℃以下の温度に加熱して、インクジェット法により吐出して基板の電極に塗布する
ことを特徴とするフラックスの塗布方法。 - 前記電極は、円形である場合、直径が０μｍ超１０００μｍ以下、四角形である場合、短手方向の長さが０μｍ超１０００μｍ以下である
ことを特徴とする請求項９に記載のフラックスの塗布方法。 - 前記電極は、円形である場合、直径が３０μｍ以上１００μｍ以下、四角形である場合、短手方向の長さが３０μｍ以上１００μｍ以下である
ことを特徴とする請求項９に記載のフラックスの塗布方法。 - 融点が３５℃以上６０℃以下の固形溶剤を５質量％以上５０質量％以下、
溶剤を５０質量％以上８０質量％以下、
有機酸を５質量％以上１０質量％以下、
アミンを１０質量％以上３０質量％以下、
ハロゲン化物を０質量％以上５質量％以下で含み、
２５℃で５Ｐａ・ｓ以上の高粘度の液体となり、１００℃で５０ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の液体となるフラックスを使用し、
フラックスを７５℃以上１００℃以下の温度に加熱して、インクジェット法により吐出して基板の電極に塗布し、
基板の電極に塗布され、温度が３５℃未満に低下したフラックスにはんだボールを載せ、はんだボールをフラックスで固着する
ことを特徴とするはんだボールの搭載方法。 - 前記電極は、円形である場合、直径が０μｍ超１０００μｍ以下、四角形である場合、短手方向の長さが０μｍ超１０００μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１２に記載のはんだボールの搭載方法。 - 前記電極は、円形である場合、直径が３０μｍ以上１００μｍ以下、四角形である場合、短手方向の長さが３０μｍ以上１００μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１２に記載のはんだボールの搭載方法。 - はんだボールの直径は、１μｍ以上１０００μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１２〜請求項１４の何れか１項に記載のはんだボールの搭載方法。 - はんだボールの直径は、３０μｍ以上１００μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１２〜請求項１４の何れか１項に記載のはんだボールの搭載方法。
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