KR20210056365A - 핫멜트 접착제, 보강 테이프, 및 보강 테이프를 사용하여 도체 단말에서 보강된 플렉시블 플랫 케이블 - Google Patents

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vinyl compound
diene compound
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고스케 스기야
요시히로 젠뇨지
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리껭테크노스 가부시키가이샤
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Abstract

플렉시블 플랫 케이블의 도체 단말 보강용의 핫멜트 접착제로서, 하기로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 핫멜트 접착제:
(P1) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물로서, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량과 공액 디엔 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량의 합계에 대해, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량이 65 질량% 이하인, 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물,
(P2) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체의 수소첨가 생성물,
(P3) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 산-개질된 수소첨가 생성물, 및
(P4) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 아민-개질된 수소첨가 생성물; 및
핫멜트 접착제의 층이 절연 필름의 하나의 표면 상에 형성되는 보강 테이프.

Description

핫멜트 접착제, 보강 테이프, 및 보강 테이프를 사용하여 도체 단말에서 보강된 플렉시블 플랫 케이블
본 발명은, 핫멜트 접착제, 보강 테이프, 및 플렉시블 플랫 케이블에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름과의 접착 강도가 양호한 핫멜트 접착제, 핫멜트 접착제를 포함하는 보강 테이프, 그리고 보강 테이프를 사용하여 보강된 도체 단말을 갖는 플렉시블 플랫 케이블에 관한 것이다.
통상적으로, 플렉시블 플랫 케이블은, 컴퓨터, 화상 표시 장치, 휴대 전화, 프린터, 자동차 내비게이션 시스템, 및 복사기 등의 전자 기기의 배선 (wiring) 에 사용되고 있다. 플렉시블 플랫 케이블은, 복수의 배열된 도체를 절연 기재 필름 (insulating base film) 의 하나의 표면 상에 접착성 수지 조성물 층, 전형적으로는 폴리에스테르계 핫멜트 접착제 층을 갖는 절연 접착성 적층체에 의해 협지 (sandwich) 되고 피복되는 구조를 갖는다. 또한, 도체의 단말은, 케이블을 전자 기기에 커넥터로서 연결할 수 있게 하기 위해, 통상 부착된 보강 테이프로 보강된다. 사용되는 보강 테이프는, 두꺼운 절연 필름의 하나의 표면 상에 핫멜트 접착제 층을 형성한 것, 전형적으로는 두께 약 150-250 ㎛ 의 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 하나의 표면 상에 폴리에스테르계 핫멜트 접착제 층을 형성한 것이다.
최근, 전자 기기의 소형화 및 이의 동작의 고속화가 가속되고 있고, 전자 기기에 사용되는 케이블은 주파수가 수 GHz 내지 수 십 GHz 대인 고속 디지털 신호를 그 고주파 특성을 손상시키지 않고서 고속으로 전송하는 것이 요구되고 있다. 신디오택틱 폴리스티렌계 수지 필름은 작은 비유전률 (relative permittivity) 을 갖기 때문에, 이와 같은 고속 전송용의 플렉시블 플랫 케이블에 사용하는 재료로서, 전형적으로는 절연 접착성 적층체의 절연 기재 필름으로서 주목받고 있다. 그러나, 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름은 폴리에스테르계 핫멜트 접착제와의 접착 강도가 매우 낮다고 하는 문제가 있음이 밝혀져 있다.
인용 목록
특허문헌
특허문헌 1 : WO-A-2016/031342
특허문헌 2 : WO-A-2016/185956
특허문헌 3 : JP-A-2013-151638
특허문헌 4 : JP-A-2004-189764
본 발명의 과제는, 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름과의 접착 강도가 양호한 핫멜트 접착제, 핫멜트 접착제를 포함하는 보강 테이프, 및 도체 단말이 보강 테이프를 사용하여 보강된 플렉시블 플랫 케이블, 및 핫멜트 접착제를 포함하는 플렉시블 플랫 케이블을 제공하는 것이다.
본 발명의 추가적인 과제는, 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름 및 폴리에스테르계 수지 필름 (폴리에스테르계 수지의 코트 층을 포함함) 모두와 양호한 접착 강도를 나타내는 핫멜트 접착제, 핫멜트 접착제를 포함하는 보강 테이프, 보강 테이프를 사용하여 보강된 도체 단말을 갖는 플렉시블 플랫 케이블, 및 핫멜트 접착제를 포함하는 플렉시블 플랫 케이블을 제공하는 것이다.
예의 연구 한 결과, 본 발명자는 특정한 성분을 포함하는 핫멜트 접착제에 의해 상기 과제를 달성할 수 있는 것을 밝혀냈다.
즉, 본 발명의 양상은 하기와 같다:
[1].
플렉시블 플랫 케이블의 도체 단말 보강용의 핫멜트 접착제로서, 하기로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하고:
(P1) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물로서, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량과 공액 디엔 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량의 합계에 대해, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량이 65 질량% 이하인, 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물,
(P2) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체의 수소첨가 생성물,
(P3) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 산-개질된 수소첨가 생성물, 및
(P4) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 아민-개질된 수소첨가 생성물,
임의로는, (Q) 석유 수지 및/또는 (R) 안티-블로킹제 (anti-blocking agent) 를 포함하는, 핫멜트 접착제.
[2].
플렉시블 플랫 케이블의 도체 단말 보강용의 핫멜트 접착제로서, 하기로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상 100 질량부:
(P1) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물로서, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량과 공액 디엔 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량의 합계에 대해, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량이 65 질량% 이하인 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물,
(P2) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체의 수소첨가 생성물,
(P3) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 산-개질된 수소첨가 생성물, 및
(P4) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 아민-개질된 수소첨가 생성물; 그리고
(Q) 석유 수지 1-100 질량부를 포함하며;
임의로는, (R) 안티-블로킹제 5-200 질량부를 포함하는, 핫멜트 접착제.
[3].
플렉시블 플랫 케이블의 도체 단말 보강용의 보강 테이프로서, 절연 필름의 하나의 표면 상에 핫멜트 접착제 층을 포함하고;
핫멜트 접착제 층은 하기로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 핫멜트 접착제를 포함하는 보강 테이프:
(P1) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물로서, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량과 공액 디엔 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량의 합계에 대해, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량이 65 질량% 이하인 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물,
(P2) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체의 수소첨가 생성물,
(P3) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 산-개질된 수소첨가 생성물, 및
(P4) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 아민-개질된 수소첨가 생성물.
[4].
항목 [3] 에 있어서, 핫멜트 접착제가 (Q) 석유 수지를 추가로 포함하는 보강 테이프.
[5].
항목 [4] 에 있어서,
핫멜트 접착제가 하기로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상 100 질량부:
(P1) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물로서, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량과 공액 디엔 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량의 합계에 대해, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량이 65 질량% 이하인, 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물,
(P2) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체의 수소첨가 생성물,
(P3) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 산-개질된 수소첨가 생성물, 및
(P4) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 아민-개질된 수소첨가 생성물; 그리고
(Q) 석유 수지 1-100 질량부
를 포함하는 보강 테이프.
[6].
항목 [4] 또는 [5] 에 있어서, (Q) 석유 수지의 연화점이 120-160 ℃ 인 보강 테이프.
[7].
항목 [3] 내지 [6] 중 어느 하나에 있어서, 핫멜트 접착제가 (R) 안티-블로킹제를 추가로 포함하는 보강 테이프.
[8].
항목 [7] 에 있어서,
핫멜트 접착제가 하기로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상 100 질량부:
(P1) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물로서, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량과 공액 디엔 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량의 합계에 대해, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량이 65 질량% 이하인 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물,
(P2) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체의 수소첨가 생성물,
(P3) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 산-개질된 수소첨가 생성물, 및
(P4) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 아민-개질된 수소첨가 생성물;
(Q) 석유 수지 1-100 질량부; 그리고
(R) 안티-블로킹제 5-200 질량부
를 포함하는 보강 테이프.
[9].
항목 [7] 또는 [8] 에 있어서, (R) 안티-블로킹제의 평균 입자경이 5-25 ㎛ 인 보강 테이프.
[10].
항목 [3] 내지 [9] 중 어느 하나에 있어서, 보강 테이프의 핫멜트 접착제 층과 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름 사이의 접착 강도가 5 N/25 mm 이상인 보강 테이프.
[11].
항목 [3] 내지 [10] 중 어느 하나에 있어서, 보강 테이프에 의해 보강되는 도체 단말을 갖는 플렉시블 플랫 케이블이, (i) 복수의 배열된 도체 및 (ii) 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름인 절연 기재 필름, 및 절연 기재 필름의 하나의 표면 상에 형성된 접착성 수지 조성물 층을 포함하고, 복수의 도체를 협지하고 피복하는 절연 접착성 적층체를 포함하는, 보강 테이프.
[12].
항목 [3] 내지 [11] 중 어느 하나에 있어서, 핫멜트 접착제가 스티렌과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물을 포함하고, 수소첨가 생성물의, 스티렌으로부터 유래하는 구조 단위의 함유량과 공액 디엔 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량의 합계에 대해, 스티렌으로부터 유래하는 구조 단위의 함유량이 5-65 질량% 이며, 질량 평균 분자량이 1만-25만인 보강 테이프.
[13].
항목 [3] 항 내지 [11] 중 어느 하나에 있어서, 핫멜트 접착제가 스티렌과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체의 수소첨가 생성물을 포함하는 보강 테이프.
[14].
항목 [3] 내지 [11] 중 어느 하나에 있어서, 핫멜트 접착제가 스티렌과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 산-개질된 수소첨가 생성물을 포함하는 보강 테이프.
[15].
항목 [3] 내지 [11] 중 어느 하나에 있어서, 핫멜트 접착제가 스티렌과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 아민-개질된 수소첨가 생성물을 포함하는 보강 테이프.
[16].
항목 [3] 내지 [15] 중 어느 하나에 따른 도체 단말 보강용 보강 테이프에 의해 보강된 도체 단말을 갖는 플렉시블 플랫 케이블.
[17].
항목 [16] 에 있어서, 복수의 배열된 도체를 협지하고 피복하는 절연 접착성 적층체의 절연 기재 필름이 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름인, 보강된 도체 단말을 갖는 플렉시블 플랫 케이블.
본 발명의 핫멜트 접착제는, 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름과의 접착 강도가 양호하다. 본 발명의 바람직한 핫멜트 접착제는, 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름 및 폴리에스테르계 수지 필름 (폴리에스테르계 수지의 코트 층을 포함함) 모두와 양호한 접착 강도를 나타낸다. 따라서, 본 발명의 핫멜트 접착제를 포함하는 보강 테이프는, 플렉시블 플랫 케이블의 도체의 단말을 보강하기 위한 테이프로서, 특히 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름이 절연 접착성 적층체의 절연 기재 필름으로서 사용되는 플렉시블 플랫 케이블의 도체의 단말을 보강하기 위한 테이프로서 적합하게 사용할 수 있다. 따라서, 본 발명의 핫멜트 접착제를 포함하는 플렉시블 플랫 케이블, 특히 본 발명의 핫멜트 접착제를 포함하고 절연 접착성 적층체의 절연 기재 필름으로서 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름을 포함하는 플렉시블 플랫 케이블은, 고속 디지털 신호를 고속 전송하기 위한 플렉시블 플랫 케이블로서 적합하게 사용할 수 있다. 또한 본 발명의 핫멜트 접착제를 포함하는 보강 테이프에 의해 도체의 단말이 보강되고 있는 플렉시블 플랫 케이블, 특히 본 발명의 핫멜트 접착제를 포함하는 보강 테이프에 의해 도체의 단말이 보강되고, 절연 접착성 적층체의 절연 기재 필름으로서 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름이 이용되는 플렉시블 플랫 케이블은, 고속 디지털 신호를 고속 전송하기 위한 플렉시블 플랫 케이블로서 적합하게 사용할 수 있다.
도 1 은 보강 테이프가 도체 단말에 부착되어 도체 단말을 보강하는, 플렉시블 플랫 케이블의 구조의 예를 나타내는 부분 사시도이다.
본 명세서에 있어서 "수지" 의 용어는, 2종 이상의 수지를 포함하는 수지 혼합물이나, 수지 이외의 성분(들) 을 포함하는 수지 조성물도 포함하는 용어로서 사용한다. 본 명세서에 있어서 "필름" 및 "시트" 의 용어는 상호교환적으로 또는 상호 대체가능하게 사용한다. 본 명세서에 있어서, "필름" 및 "시트" 의 용어는, 공업적으로 권취 (rolled up) 될 수 있는 것에 사용한다. "판 (board)" 의 용어는, 공업적으로 권취될 수 없는 것에 사용한다. 또한 본 명세서에 있어서, 하나의 층과 또다른 층을 순서대로 적층하는 것은, 이들 층을 직접 적층하는 것, 뿐만 아니라 이들 층의 사이에 앵커 코트 등의 다른 층을 하나 이상 개재시키고 모든 적층하는 것을 의미한다.
본 명세서에 있어서 "핫멜트 접착제" 의 용어는, JIS K6800-1985 에 규정된 의미, 즉 "용융 상태로 적용되고 냉각될 때 경화되어 접착되는 접착제" 의 의미로 사용한다.
본 명세서에 있어서 수치 범위에 관련된 "이상" 의 용어는, 특정 수치 또는 특정 수치 초과의 의미로 사용한다. 예를 들어, 20% 이상은, 20% 또는 20% 초과를 의미한다. 수치 범위에 관련된 "이하" 의 용어는, 특정 수치 또는 특정 수치 미만의 의미로 사용한다. 예를 들어, 20% 이하는, 20% 또는 20% 미만을 의미한다. 수치 범위에 관련된 "-" 의 기호는, 특정 수치, 특정 수치 초과 및 또다른 특정 수치 미만, 또는 다른 수치의 의미로 사용한다. 여기서, 다른 수치는 특정 수치보다 크다. 예를 들어, 10-90% 는, 10%, 10% 초과 및 90% 미만, 또는 90% 를 의미한다. 또한, 수치 범위의 상한 및 하한은, 임의의 방식으로 조합될 수 있고, 임의의 조합을 갖는 구현예로 파악되어야 한다. 예를 들어, 특정 특성의 수치 범위에 관련된 "이는 통상 10% 이상, 바람직하게는 20% 이상인 한편, 이는 통상 40% 이하, 바람직하게는 30% 이하임" 및 "이는 통상 10-40%, 바람직하게는 20-30% 임" 의 상세한 설명으로부터, 특정 특성의 수치 범위는 한 구현예에 있어서 10-40%, 20-30%, 10-30%, 또는 20-40% 인 것이 파악되어야 한다.
작업예 및 비교예를 예외로 하고, 또는 달리 명시되지 않는 한, 본원에서 및 특허 청구 범위에 있어서 사용되는 모든 수치는, "약" 의 용어에 의해 변형되는 것으로 이해되어야 한다. 특허 청구 범위에 대한 균등론의 적용을 제한하려는 시도 없이, 각 수치는 유효 숫자를 고려하고, 통상적인 반올림 기법을 적용함으로써 해석되어야 한다.
1. 핫멜트 접착제
본 발명의 핫멜트 접착제는, (P1) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물, (P2) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체의 수소첨가 생성물, (P3) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 산-개질된 수소첨가 생성물, 및 (P4) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 아민-개질된 수소첨가 생성물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함한다. 이하, 성분 (P1), 성분 (P2), 성분 (P3), 및 성분 (P4) 는 총칭하여 "성분 (P)" 라고 지칭될 수 있다. 바람직하게는, 핫멜트 접착제는 추가로 (Q) 석유 수지를 포함한다. 바람직하게는, 핫멜트 접착제는 추가로 (R) 안티-블로킹제를 포함한다. 이하, 각 성분에 대해 기재될 것이다.
(P1) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물
성분 (P1) 은, 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물이다. 성분 (P1) 은, 통상 방향족 비닐 화합물을 주로 갖는 중합체 블록 A 적어도 1 개, 바람직하게는 2 개 이상, 및 공액 디엔 화합물을 주로 갖는 중합체 블록 B 적어도 1 개를 포함하는 블록 공중합체의 수소첨가 생성물이다. 성분 (P1) 의 예는, 블록 공중합체가 A-B, A-B-A, B-A-B-A 및 A-B-A-B-A 등의 구조를 갖는, 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물을 포함한다.
중합체 블록 A 는, 방향족 비닐 화합물만을 포함하는 중합체 블록 또는 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체 블록이다. 중합체 블록 A 가 공중합체 블록인 경우, 중합체 블록 A 중의 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량은, 통상 50 질량% 이상, 바람직하게는 70 질량% 이상, 더 바람직하게는 90 질량% 이상일 수 있다. 중합체 블록 A 중의 공액 디엔 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 분포는 특별히 제한되지 않는다. 중합체 블록 A 가 2 개 이상 포함되는 경우, 이는 동일 구조 또는 서로 상이한 구조를 가질 수 있다.
중합체 블록 B 는, 공액 디엔 화합물만을 포함하는 중합체 블록 또는 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체 블록이다. 중합체 블록 B가 공중합체 블록인 경우, 중합체 블록 B 중의 공액 디엔 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량은, 통상 50 질량% 이상, 바람직하게는 70 질량% 이상, 더 바람직하게는 90 질량% 이상, 보다 더 바람직하게는 95 질량% 이상일 수 있다. 중합체 블록 B 중의 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 분포는 특별히 제한되지 않는다. 공액 디엔 화합물과 공액 디엔 화합물과의 결합 방식 (이하, "마이크로 구조" 로 약술될 수 있음) 은 특별히 제한되지 않는다. 중합체 블록 B 가 2 개 이상 포함되는 경우, 이들은 동일 구조 또는 서로 상이한 구조를 가질 수 있다.
방향족 비닐 화합물은, 중합성 탄소-탄소 이중 결합과 방향족 고리를 갖는 중합성 모노머이다. 방향족 비닐 화합물의 예는, 스티렌, t-부틸스티렌,α-메틸스티렌, p-메틸스티렌 (4-메틸스티렌), 디비닐벤젠, 1,1-디페닐 스티렌, N,N-디에틸-p-아미노 에틸스티렌, 비닐톨루엔, 및 p-t-부틸스티렌을 포함한다. 이들 화합물 중에서, 스티렌이 바람직하다. 방향족 비닐 화합물로서, 이들 화합물 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
공액 디엔 화합물은, 2 개의 탄소-탄소 이중 결합이 1 개의 탄소-탄소 단일 결합에 의해 결합된 구조를 갖는 중합성 모노머이다. 공액 디엔 화합물의 예는, 1,3-부타디엔, 이소프렌(2-메틸-1,3-부타디엔), 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 및 클로로프렌(2-클로로-1,3-부타디엔) 을 포함한다. 이들 화합물 중에서, 1,3-부타디엔 및 이소프렌이 바람직하다. 공액 디엔 화합물로서, 이들 화합물 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체는, 임의의 유형의 방향족 비닐 화합물과 임의의 유형의 공액 디엔 화합물을 공지된 방법, 예를 들어 JPS40-023798 에 기재된 방법에 의해 블록 공중합함으로써 얻을 수 있다. 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 분자 사슬 구조는, 선형, 분지형, 라디칼 및 이들의 임의의 조합일 수 있다.
성분 (P1) 은, 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체 안의 탄소-탄소 이중 결합을 수소첨가하여 탄소-탄소 단일 결합을 형성함으로써 얻을 수 있다. 수소첨가는, 공지된 임의의 방법에 의해, 예를 들어 불활성 용매 중에서 수소첨가 촉매를 사용한 처리에 의해 실시할 수 있다.
성분 (P1) 의 수소첨가 비율 (즉, 수소첨가 전의 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체 내의 탄소-탄소 이중 결합의 수에 대한 수소첨가에 의해 형성된 탄소-탄소 단일 결합의 수의 비율) 은, 특별히 제한되지 않는다. 성분 (P1) 의 수소첨가 비율은, 핫멜트 접착제의 접착 강도의 내열 노화성 (고온 환경 하에 장시간 노출한 후의 접착 강도) 의 관점에서, 통상 50 몰% 이상, 바람직하게는 70 몰% 이상, 더 바람직하게는 90 몰% 이상, 보다 더 바람직하게는 95 몰% 이상일 수 있다.
성분 (P1) 에 있어서의 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량은, 핫멜트 접착제의 접착성의 관점에서, 통상 65 질량% 이하, 바람직하게는 55 질량% 이하, 더 바람직하게는 50 질량% 이하, 보다 더 바람직하게는 45 질량% 이하, 가장 바람직하게는 40 질량% 이하이다. 한편, 상기 구조 단위의 함유량은, 택성 (tackiness) 을 억제하는 관점에서, 통상 5 질량% 이상, 바람직하게는 10 질량% 이상, 더 바람직하게는 15 질량% 이상, 보다 더 바람직하게는 20 질량% 이상일 수 있다. 또한, 상기 구조 단위의 함유량은, 핫멜트 접착제의 접착성의 관점에서, 바람직하게는 20 질량% 이상, 더 바람직하게는 25 질량% 이상일 수 있다. 여기서 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량과 공액 디엔 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량의 합은 100 질량% 이다.
성분 (P1) 의 질량 평균 분자량은, 핫멜트 접착제의 접착성의 관점에서, 통상 25만 이하, 바람직하게는 20만 이하, 더 바람직하게는 15만 이하, 보다 더 바람직하게는 12만 이하, 가장 바람직하게는 9만 이하일 수 있다. 한편, 질량 평균 분자량은, 택성을 억제하는 관점에서, 통상 1만 이상, 바람직하게는 3만 이상, 더 바람직하게는 5만 이상일 수 있다.
성분 (P1) 의 수 평균 분자량은, 핫멜트 접착제의 접착성의 관점에서, 통상 12만 이하, 바람직하게는 10만 이하, 더 바람직하게는 8만 이하, 보다 더 바람직하게는 7만 이하일 수 있다. 한편, 수 평균 분자량은, 택성을 억제하는 관점에서, 통상 5천 이상, 바람직하게는 1만 이상, 더 바람직하게는 2만 이상일 수 있다.
본 명세서에 있어서, 성분 (P) 의 질량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피 (이하, "GPC" 로 약술될 수 있음) 에 의해, 이동상으로서 클로로포름을 사용하여 측정한 미분 분자량 분포 곡선 (이하, "GPC 곡선" 으로 약술될 수 있음) 으로부터 산출한 폴리스티렌-환산의 질량 평균 분자량 (polystyrene-equivalent mass average molecular weight) 이다. 성분 (P) 의 수 평균 분자량은, GPC 에 의해 이동상으로서 클로로포름을 사용하여 측정한 GPC 곡선으로부터 산출한 폴리스티렌-환산의 수 평균 분자량이다.
GPC 측정은 JASCO Corporation 사제의 고성능 액체 크로마토그래피 시스템 (디개서 (degasser), 송액 펌프, 오토샘플러, 컬럼 오븐 및 RI (시차 굴절률) 검출기를 포함하는 시스템) 을 사용하고; GPC 컬럼으로서 Agilent Technologies, Inc. 사제의 GPC 컬럼 "PLgelMIXED-D" (상품명) 을 2 개 조합하여 사용하고; Wako Pure Chemical Industries, Ltd. 사제의 고성능 액체 크로마토그래피용 클로로포름을 이동상으로서 사용하고; 유속 1.0 밀리리터/분, 컬럼 온도 40 ℃, 샘플 농도 1 밀리그램/밀리리터, 및 샘플 주입 부피 100 마이크로리터의 조건 하에 실시할 수 있다. 각각의 유지 부피에 있어서의 용출 부피는, 측정 샘플의 굴절률이 분자량에 의존하지 않는다는 것을 가정하여, RI 검출기로 검출된 부피로부터 측정될 수 있다. 유지 부피로부터 폴리스티렌-환산 분자량에 대한 교정 곡선은, Agilent Technologies, Inc. 사제의 표준 폴리스티렌 "EasiCal PS-1" (상품명) (Plain A 의 분자량: 6375000, 573000, 117000, 31500 및 3480; Plain B 의 분자량: 2517000, 270600, 71800, 10750 및 705) 를 사용하여 작성 할 수 있다. 분석 프로그램, JASCO Corporation 사제의 "ChromNAV" (상품명) 을 사용할 수 있다. GPC 의 이론 및 실제 측정과 관련하여, 참고서 예컨대 ["Size Exclusion Chromatography, High Performance Liquid Chromatography of Polymers, 저자: Sadao Mori, the first impression of the first edition, December 10, 1991" from Kyoritsu Shuppan Co., Ltd.] 및 ["Synthetic Polymer Chromatography, 편집자: Hajime Otani and Tatsuya Hosaki, the first impression of the first edition, July 25, 2013" from Ohmsha, Ltd.] 을 참조할 수 있다.
성분 (P1) 의 예는, 스티렌-에틸렌-부텐 공중합체 (SEB), 스티렌-에틸렌-프로필렌 공중합체 (SEP), 스티렌-에틸렌-부텐-스티렌 공중합체 (SEBS), 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 공중합체 (SEPS), 스티렌-에틸렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 공중합체 (SEEPS), 스티렌-부타디엔-부틸렌-스티렌 공중합체 (스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체의 부분 수소첨가 생성물: SBBS), 및 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체의 부분 수소첨가 생성물, 및 스티렌-이소프렌-부타디엔-스티렌 공중합체의 부분 수소첨가 생성물을 포함한다. 성분 (P1) 으로서, 이들 수소첨가 생성물의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
(P2) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체의 수소첨가 생성물
성분 (P2) 은, 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체의 수소첨가 생성물이다.
방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체는, 임의의 유형의 방향족 비닐 화합물과 임의의 유형의 공액 디엔 화합물을 공지된 방법을 사용하여 랜덤 공중합함으로써 얻을 수 있다. 방향족 비닐 화합물로서, 성분 (P1) 의 상세한 설명에서 언급된 것과 유사한 화합물을 사용할 수 있다. 방향족 비닐 화합물로서, 이들 화합물의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 공액 디엔 화합물로서, 성분 (P1) 의 설명에 있어서 언급된 것과 유사한 화합물을 사용할 수 있다. 공액 디엔 화합물로서, 이들 화합물의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
성분 (P2) 은, 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체 안의 탄소-탄소 이중 결합을 수소첨가하여 탄소-탄소 단일 결합을 형성하는 것에 의해 얻을 수 있다. 수소첨가는, 임의의 공지된 방법에 의해, 예를 들어 불활성 용매 중에서 수소첨가 촉매를 사용하여 처리함으로써 실시할 수 있다.
성분 (P2) 의 수소첨가 비율 (즉, 수소첨가 전의 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체 안의 탄소-탄소 이중 결합의 수에 대한 수소첨가에 의해 형성된 탄소-탄소 단일 결합의 수의 비율) 은 특별히 제한되지 않는다. 성분 (P2) 의 수소첨가 비율은, 핫멜트 접착제의 접착 강도의 내열 노화성 (즉, 고온 환경에 장시간 노출한 후의 접착 강도) 의 관점에서, 통상 50 몰% 이상, 바람직하게는 70 몰% 이상, 더 바람직하게는 90 몰% 이상, 보다 더 바람직하게는 95 몰% 이상, 가장 바람직하게는 99 몰% 이상일 수 있다.
성분 (P2) 에 있어서의 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량은, 핫멜트 접착제의 접착성의 관점에서, 통상 50 질량% 이하, 더 바람직하게는 30 질량% 이하, 보다 더 바람직하게는 20 질량% 이하, 가장 바람직하게는 15 질량% 이하일 수 있다. 한편, 구조 단위의 함유량은, 핫멜트 접착제 층의 기계적 강도의 관점에서, 통상 1 질량% 이상, 바람직하게는 3 질량% 이상, 더 바람직하게는 5 질량% 이상일 수 있다. 여기서, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량과 공액 디엔 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량의 합은 100 질량% 이다.
성분 (P2) 의 질량 평균 분자량은, 핫멜트 접착제의 접착성의 관점에서, 바람직하게는 100만 이하, 더 바람직하게는 60만 이하, 보다 더 바람직하게는 50만 이하일 수 있다. 한편, 질량 평균 분자량은, 택성을 억제하는 관점에서, 바람직하게는 5만 이상, 더 바람직하게는 10만 이상, 보다 더 바람직하게는 20만 이상일 수 있다. GPC 측정은, 성분 (P1) 의 설명에 있어서 상기 언급된 방법으로 실시할 수 있다.
성분 (P2) 의 예는, 스티렌과 부타디엔과의 랜덤 공중합체의 수소첨가 생성물 (HSBR) 을 포함한다. 성분 (P2) 으로서, 이들 수소첨가 생성물의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
(P3) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 산-개질된 수소첨가 생성물
성분 (P3) 인, 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 산-개질된 수소첨가 생성물은, (P3-a) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 수소첨가 생성물이 (P3-b) 불포화 카르복실산 및 불포화 카르복실산의 유도체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상과 공중합 (통상 그래프트 공중합) 되는 (이하, 이는 "산 개질" 으로 나타내어질 수 있음) 물질이다. 성분 (P3) 의 산-개질된 생성물은, 임의의 유형의 성분 (P3-a) 과 임의의 유형의 성분 (P3-b) 을 공지된 방법으로 반응시킴으로써 얻을 수 있다.
성분 (P3) 의 산-개질된 생성물의 바람직한 제조 방법의 예는, 임의의 유형의 성분 (P3-a) 과 임의의 유형의 성분 (P3-b) 을, (P3-c) 유기 과산화물의 존재 하에 용융 혼련하는 방법; 더 바람직하게는 성분 (P3-c) 의 유기 과산화물의 1분 반감기 온도 이상의 온도로 1분 이상의 기간 동안 용융 혼련하는 방법, 보다 더 바람직하게는 성분 (P3-c) 의 유기 과산화물의 1분 반감기 온도 이상의 온도로 2분 이상의 기간 동안 용융 혼련하는 방법을 포함한다. 용어 1분 반감기 온도는, 유기 과산화물의 반감기가 1분인 온도임에 유의한다. 즉, 용어 1분 반감기 온도는, 이 온도에서 유기 과산화물 중의 -O-O-결합을 분해시켰을 때, 결합의 현재의 개수가 초기의 개수의 절반이 되는데 필요로 하는 시간이 1분인 것을 의미한다.
(P3-a) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 수소첨가 생성물
성분 (P3-a) 은, 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 수소첨가 생성물이며, 성분 (P3) 의 산-개질된 생성물의 제조에 사용된다. 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 수소첨가 생성물의 예는, 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물, 및 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체의 수소첨가 생성물을 포함한다. 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물로서, 성분 (P1) 의 설명에 있어서 언급된 것과 유사한 화합물을 사용할 수 있다. 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체의 수소첨가 생성물로서 성분 (P2) 의 설명에 있어서 언급된 것과 유사한 화합물을 사용할 수 있다. 성분 (P3-a) 으로서, 상기 수소첨가 생성물의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
(P3-b) 불포화 카르복실산, 불포화 카르복실산의 유도체
성분 (P3-b) 은, 불포화 카르복실산 및 불포화 카르복실산의 유도체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상이다. 성분 (P3-b) 은, 성분 (P3-a) 과 공중합 (통상 그래프트 공중합) 되고, 핫멜트 접착제의 접착성을 향상시키는 기능을 한다.
상기 불포화 카르복실산의 예는, 말레산, 이타콘산, 푸마르산, 아크릴산, 및 메타크릴산을 포함한다. 상기 불포화 카르복실산의 유도체의 예는, 무수 말레산, 무수 이타콘산, 및 무수 푸마르산 등의 불포화 다가 카르복실산의 산 무수물; 말레산 모노에스테르, 이타콘산 모노에스테르, 및 푸마르산 모노에스테르 등의 불포화 다가 카르복실산의 에스테르이고 1 개 이상의 카르복실기를 갖는 화합물; 말레산 디에스테르, 이타콘산 디에스테르, 및 푸마르산 디에스테르 등의 불포화 다가 카르복실산의 다가 에스테르; 및 메틸 아크릴레이트 등의 알킬 아크릴레이트, 및 메틸 메타크릴레이트 등의 알킬 메타크릴레이트를 포함한다. 성분 (P3-b) 으로서, 이들 화합물 중에서, 성분 (P3-a) 과의 반응성의 관점 및 핫멜트 접착제의 접착성의 관점에서, 불포화 카르복실산, 다가 카르복실산의 산 무수물, 및 불포화 다가 카르복실산의 에스테르 (1 개 이상의 카르복실기를 가짐) 가 바람직하고; 불포화 카르복실산 및 불포화 다가 카르복실산의 산 무수물이 보다 바람직하고; 무수 말레산이 보다 더 바람직하다. 성분 (P3-b) 으로서, 이들 화합물의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
성분 (P3-b) 의 배합량은, 성분 (P3-a) 100 질량부에 대해, 접착성의 향상 효과를 확실하게 얻는 관점에서, 통상 0.05 질량부 이상, 바람직하게는 0.1 질량부 이상일 수 있다. 한편, 성분 (P3-b) 의 배합량은, 산 개질 동안 겔의 발생을 억제하고 핫멜트 접착제의 도공성 (coatability) 을 양호하게 유지하는 관점에서, 통상 20 질량부 이하, 바람직하게는 10 질량부 이하, 더 바람직하게는 5 질량부 이하, 보다 더 바람직하게는 3 질량부 이하일 수 있다.
(P3-c) 유기 과산화물
성분 (P3-c) 은 유기 과산화물이다. 성분 (P3-c) 은, 성분 (P3-a) 과 성분 (P3-b) 과의 반응을 촉매작용하는 기능을 한다.
유기 과산화물의 예는, 디쿠밀 퍼옥사이드, 디-tert-부틸 퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(tert-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(tert-부틸퍼옥시)헥신-3,1,3-비스(tert-부틸퍼옥시이소프로필)벤젠, 1,1-비스(tert-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, n-부틸-4,4-비스(tert-부틸퍼옥시) 발레레이트, 벤조일 퍼옥사이드, p-클로로벤조일 퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드, tert-부틸 퍼옥시벤조에이트, tert-부틸 퍼옥시이소프로필카보네이트, 디아세틸 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 및 tert-부틸 쿠밀 퍼옥사이드를 포함한다. 성분 (P3-c) 으로서, 이들 화합물 중에서, 성분 (P3) 의 제조성 및 핫멜트 접착제의 접착성의 관점에서, 2,5-디메틸-2,5-디(tert-부틸퍼옥시)헥산, 및 2,5-디메틸-2,5-디(tert-부틸퍼옥시)헥신-3 이 바람직하다. 성분 (P3-c) 으로서, 이들 화합물의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
성분 (P3-c) 의 배합량은, 성분 (P3-a) 100 질량부에 대해, 촉매 효과를 확실하게 얻는 관점에서, 통상 0.001 질량부 이상, 바람직하게는 0.03 질량부 이상일 수 있다. 한편, 성분 (P3-c) 의 배합량은, 산 개질 동안 겔의 발생을 억제하고, 핫멜트 접착제의 도공성을 양호하게 유지하는 관점에서, 통상 3 질량부 이하, 바람직하게는 2 질량부 이하, 더 바람직하게는 1 질량부 이하일 수 있다.
용융 혼련에 사용하는 장치는 특별히 제한되지 않는다. 장치의 예는, 단축 압출기, 2축 압출기, 밴버리 믹서, 다양한 니더, 및 이들 장치 중 둘 이상의 조합을 포함한다.
성분 (P3) 의 산-개질된 생성물로서, 산-개질된 생성물의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
(P4) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 아민-개질된 수소첨가 생성물
성분 (P4) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 아민-개질된 수소첨가 생성물은, (P4-a) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 수소첨가 생성물이 (P4-b) 아민 화합물과 공중합 (통상 그래프트 공중합) 되는 (이하, "아민 개질" 로 나타내어질 수 있음) 물질이다. 성분 (P4) 의 아민-개질된 생성물은, 임의의 유형의 성분 (P4-a) 과 임의의 유형의 성분 (P4-b) 을 공지된 방법으로 반응시킴으로써 얻을 수 있다.
성분 (P4) 의 아민-개질된 생성물의 제조 방법은, 예를 들어 임의의 유형의 성분 (P4-a) 과 임의의 유형의 성분 (P4-b) 을 (P4-c) 유기 과산화물의 존재 하에, 용융 혼련하는 방법을 포함한다.
(P4-a) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 수소첨가 생성물
성분 (P4-a) 은, 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 수소첨가 생성물이며, 성분 (P4) 의 제조에 사용된다. 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 예는, 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체, 및 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체를 포함한다. 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물로서, 성분 (P1) 의 설명에 있어서 상기 언급된 것과 유사한 화합물을 사용할 수 있다. 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체의 수소첨가 생성물로서, 성분 (P2) 의 설명에 있어서 언급된 것과 유사한 화합물을 사용할 수 있다. 성분 (P4-a) 으로서, 상기 공중합체의 수소첨가 생성물의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
(P4-b) 아민 화합물
성분 (P4-b) 은, 아민 화합물이다. 성분 (P4-b) 은, 성분 (P4-a) 과 공중합 (통상 그래프트 공중합) 되고, 핫멜트 접착제의 접착성을 향상시키는 기능을 한다.
아민 화합물의 예는, 지방족 아민 화합물, 방향족 아민 화합물, 및 헤테로시클릭 아민 화합물을 포함한다.
지방족 아민 화합물의 예는, 지방족 1차 아민 화합물, 지방족 2차 아민 화합물, 지방족 3차 아민 화합물, 및 지방족 다가 아민 화합물 (하나의 분자 중에 2 개 이상의 아민기를 갖는 지방족 아민 화합물) 을 포함한다.
지방족 1차 아민 화합물의 예는, 메틸아민, 에틸아민, 프로필아민, 이소프로필아민, 부틸아민, 이소부틸아민, tert-부틸아민, 펜틸아민, 이소펜틸아민, 헥실아민, 헵틸아민, 옥틸아민, 2-에틸헥실아민, 및 시클로헥실아민 등의 포화 지방족 1차 아민 화합물; 도데세닐아민, 옥타데세닐아민, 및 도코세닐아민 등의 불포화 지방족 1차 아민 화합물을 포함한다.
지방족 2차 아민 화합물의 예는, 디메틸아민, 디에틸아민, 디이소부틸아민, 및 디시클로헥실아민 등의 포화 지방족 2차 아민 화합물; 및 불포화 지방족 2차 아민 화합물을 포함한다.
지방족 3차 아민 화합물의 예는, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 트리에탄올아민, 트리부틸아민, N,N-디이소프로필에틸아민, 및 N,N-디메틸시클로헥실아민 등의 포화 지방족 3차 아민 화합물; 및 N,N-디메틸옥타데세닐아민 등의 불포화 지방족 3차 아민 화합물을 포함한다.
지방족 다가 아민 화합물의 예는, 에틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 및 N,N,N',N'-테트라메틸에틸렌디아민을 포함한다.
방향족 아민 화합물의 예는, 아닐린 (즉, 아닐린 및 그 유도체), 및 아릴알킬아민 화합물을 포함한다.
아닐린의 예는, 아닐린, 톨루이딘, 자일리딘, 아니시딘, 페네티딘, 4-에틸아닐린, 2-에틸아닐린, 및 4-이소프로필아닐린 등의 1차 아민 화합물인 아닐린; N-메틸아닐린, N-에틸아닐린, 및 N-이소프로필아닐린 등의 2차 아민 화합물인 아닐린; 및 N,N-디메틸아닐린, N,N-디에틸아닐린, 및 N,N-디이소프로필아닐린 등의 3차 아민 화합물인 아닐린을 포함한다.
아릴알킬아민 화합물의 예는, 벤질아민, 1-페닐에틸아민, 및 2-페닐에틸아민 등의 아릴알킬 1차 아민 화합물; N-메틸벤질아민 등의 아릴알킬 2차 아민 화합물; N,N-디에틸벤질아민 등의 아릴알킬 3차 아민 화합물을 포함한다.
헤테로시클릭 아민의 예는, 피롤리딘, 피페리딘, 피페라진, 이미다졸, 2-티에닐아민, 및 2-티에닐메틸아민을 포함한다.
성분 (P4-b) 로서, 상기 화합물의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
성분 (P4-b) 의 배합량은, 성분 (P4-a) 100 질량부에 대해, 접착성의 향상 효과를 확실하게 얻는 관점에서, 통상 0.05 질량부 이상, 바람직하게는 0.1 질량부 이상일 수 있다. 한편, 성분 (P4-b) 의 배합량은, 아민 개질 동안 겔의 발생을 억제하고, 핫멜트 접착제의 도공성을 양호하게 유지하는 관점에서, 통상 20 질량부 이하, 바람직하게는 10 질량부 이하, 더 바람직하게는 5 질량부 이하, 보다 더 바람직하게는 3 질량부 이하일 수 있다.
(P4-c) 유기 과산화물
성분 (P4-c) 은 유기 과산화물이다. 성분 (P4-c) 은, 성분 (P4-a) 과 성분 (P4-b) 과의 반응을 촉매작용하는 기능을 한다.
유기 과산화물은, 성분 (P3-c) 의 설명에서의 유기 과산화물을 포함한다. 성분 (P4-c) 으로서, 상기 유기 과산화물의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
성분 (P4-c) 의 배합량은, 성분 (P4-a) 100 질량부에 대해, 촉매 효과를 확실하게 얻는 관점에서, 통상 0.001 질량부 이상, 바람직하게는 0.03 질량부 이상일 수 있다. 한편, 성분 (P4-c) 의 배합량은, 아민 개질 동안 겔의 발생을 억제하고 핫멜트 접착제의 도공성을 양호하게 유지하는 관점에서, 통상 10 질량부 이하, 바람직하게는 5 질량부 이하, 더 바람직하게는 3 질량부 이하, 보다 더 바람직하게는 1 질량부 이하일 수 있다.
용융 혼련에 사용하는 장치는 특별히 제한되지 않는다. 장치의 예는, 단축 압출기, 2축 압출기, 밴버리 믹서, 다양한 니더, 및 이들 장치의 둘 이상의 조합을 포함한다.
용융 혼련은, 성분 (P4-c) 의 유기 과산화물의 1분 반감기 온도 이상의 온도로 1분 이상 동안 실시하는 것이 바람직하고, 성분 (P4-c) 의 유기 과산화물의 1분 반감기 온도 이상의 온도로 2분 이상 실시하는 것이 보다 바람직하다.
성분 (P4) 의 아민-개질된 생성물로서, 아민-개질된 생성물의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
성분 (P1), (P2), (P3-a) 또는 (P4-a) 은, 본 발명의 목적에 반하지 않는 정도로, 방향족 비닐 화합물 및 공액 디엔 화합물 이외의 중합성 화합물로부터 유래하는 구조 단위를 포함할 수 있다. 특별히 한정되지는 않지만, 다른 중합성 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량은, 예를 들어 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위, 공액 디엔 화합물로부터 유래하는 구조 단위 및 다른 중합성 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 합계에 대해 약 10 질량% 이하일 수 있다.
다른 중합성 화합물은, 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물 중 적어도 임의의 것, 바람직하게는 둘 모두와 공중합될 수 있는 화합물이다. 중합성 화합물은, 통상 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물이며, 전형적으로는 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물이다. 중합성 화합물의 예는, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-헥센, 및 1-옥텐 등의 α-올레핀; 이소부틸렌 등의 비공액 디엔; 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 및 부틸 메타크릴레이트 등의 (메타)아크릴산 에스테르; 아크릴산, 메타크릴산, 및 무수 말레산 을 포함한다. 중합성 화합물로서, 이들 화합물의 1종 이상을 사용할 수 있다.
(Q) 석유 수지
본 발명의 핫멜트 접착제는, 바람직하게는 추가로 성분 (Q) 석유 수지를 포함한다. 성분 (Q) 의 석유 수지는, 플렉시블 플랫 케이블의 절연 기재 필름으로서 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름과 핫멜트 접착제와의 접착 강도를 증가시키는 기능을 한다. 성분 (Q) 의 석유 수지는, 주로 보강 테이프의 절연 필름으로서의 폴리에스테르계 수지 필름 (폴리에스테르계 수지 필름의 표면 상에 주로 앵커 코트로서 형성되는 폴리에스테르계 수지의 코트 층을 포함함) 과 핫멜트 접착제와의, 및 주로 절연 접착성 적층체의 접착성 수지 조성물 층으로서의 폴리에스테르계 수지의 코트 층과 핫멜트 접착제와의 접착 강도를 증가시키는 기능을 한다. 또한, 성분 (Q) 의 석유 수지는, 플렉시블 플랫 케이블의 도체와 핫멜트 접착제와의 접착 강도를 증가시키는 기능을 한다.
성분 (Q) 의 석유 수지는, 나프타 등의 분해에 의해 생성되는 탄소수가 많은 (통상, 탄소수 약 4-20) 불포화 탄화수소 화합물의 중합체이다. 성분 (Q) 의 모노머로서 사용되는 불포화 탄화수소 화합물은, 전형적으로 지방족 불포화 탄화수소 화합물 및/또는 방향족 불포화 탄화수소 화합물이다.
지방족 불포화 탄화수소 화합물의 예는, 1-부텐, 2-부텐, 1-펜텐, 2-펜텐, 1-헥센, 2-헥센, 3-헥센, 1-헵텐, 2-헵텐, 3-헵텐, 1,3-펜타디엔, 시클로펜타디엔(시클로펜타-1,3-디엔), 메틸시클로펜타디엔, 에틸시클로펜타디엔, 1,3-부타디엔, 이소프렌(2-메틸-1,3-부타디엔) 및 디시클로펜타디엔 (트리시클로[5.2.1.02,6]데카-3,8-디엔) 을 포함한다. 지방족 불포화 탄화수소 화합물로서, 이들 화합물의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
방향족 불포화 탄화수소 화합물의 예는, 스티렌,α-메틸스티렌, β-메틸스티렌, 4-메틸스티렌, 비닐자일렌, 인덴, 메틸인덴, 및 에틸인덴을 포함한다. 방향족 불포화 탄화수소 화합물로서, 이들 화합물의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
성분 (Q) 의 석유 수지는, 성분 (P) 과의 혼화성의 관점에서, 수소첨가되는 것이 바람직하다. 성분 (Q) 의 석유 수지의 수소첨가 비율 (즉, 수소첨가 전의 석유 수지 중의 탄소-탄소 이중 결합의 수에 대한 수소첨가에 의해 형성된 탄소-탄소 단일 결합의 수의 비율) 은, 통상 80 몰% 이상, 바람직하게는 90 몰% 이상, 보다 더 바람직하게는 95 몰% 이상일 수 있다. 수소첨가는, 공지된 임의의 방법에 의해, 예를 들어 불활성 용매 중에서 수소첨가 촉매를 사용한 처리에 의해 실시할 수 있다.
성분 (Q) 의 석유 수지의 연화점은 특별히 제한되지 않고, 본 발명의 핫멜트 접착제가 사용되는 플렉시블 플랫 케이블의 정격 온도 (rated temperature) 를 감안해, 적절히 결정할 수 있다. 성분 (Q) 의 석유 수지의 연화점은, 본 발명의 핫멜트 접착제를 보다 높은 정격 온도를 갖는 플렉시블 플랫 케이블에 사용할 수 있도록 하는 관점에서, 통상 90 ℃ 이상, 바람직하게는 120 ℃ 이상, 더 바람직하게는 135 ℃ 이상일 수 있다. 한편, 성분 (Q) 석유 수지의 연화점은, 플렉시블 플랫 케이블의 제조에서의 효율의 관점에서, 통상 200 ℃ 이하, 바람직하게는 160 ℃ 이하, 더 바람직하게는 150 ℃ 이하일 수 있다. 여기서 연화점은, JIS K2207-1996 의 6.4 연화점 시험 방법 (환구법) 에 따라 측정된다.
성분 (Q) 의 석유 수지의 수 평균 분자량은, 특별히 제한되지 않는다. 성분 (Q) 의 석유 수지의 수 평균 분자량은, 통상 100-3000, 바람직하게는 200-2000 일 수 있다. 본 명세서에 있어서, 성분 (Q) 의 석유 수지의 수 평균 분자량은, GPC 에 의해 이동상으로서 테트라하이드로푸란을 사용하여 측정한 GPC 곡선으로부터 산출한 폴리스티렌-환산의 수 평균 분자량이다. 성분 (Q) 의 석유 수지의 GPC 에 의한 수 평균 분자량의 측정은, 상류측으로부터, 2 개의 "GPC KF-806L" (상품명), 하나의 "GPC KF-802" (상품명) 및 하나의 "GPC KF-801"(상품명) (이는 Showa Denko K.K. 사제의 스티렌-디비닐벤젠 공중합체 컬럼임) 이 연결되는 GPC 컬럼을 사용하고; Wako Pure Chemical Industries, Ltd. 사제의 고성능 액체 크로마토그래피용 테트라하이드로푸란을 이동상으로서 사용하고; 표준 샘플이 성분 (Q) 의 수 평균 분자량의 측정치가 보정 곡선에 간입 (interpolate) 되도록 적절히 선택되는 것을 제외하고는, GPC 에 의한 성분 (P) 의 분자량 측정에 대해 기재된 것과 유사한 방식으로 실시할 수 있다.
성분 (Q) 의 석유 수지의 배합량은, 성분 (Q) 가 임의적이기 때문에 특별히 제한되지 않는다. 성분 (Q) 의 석유 수지의 배합량은, 성분 (P) 100 질량부에 대해, 핫멜트 접착제의 접착 강도를 증가시키는 효과를 확실하게 얻는 관점에서, 통상 1 질량부 이상, 바람직하게는 10 질량부 이상, 더 바람직하게는 20 질량부 이상, 보다 더 바람직하게는 30 질량부 이상, 가장 바람직하게는 40 질량부 이상일 수 있다. 한편, 성분 (Q) 의 석유 수지의 배합량은, 통상 100 질량부 이하, 바람직하게는 80 질량부 이하, 더 바람직하게는 70 질량부 이하일 수 있다.
(R) 안티-블로킹제
본 발명의 핫멜트 접착제는, 바람직하게는 추가로 성분 (R) 의 안티-블로킹제를 포함한다. 성분 (R) 의 안티-블로킹제는, 보강 테이프의 핫멜트 접착제 층의 표면이 플렉시블 플랫 케이블의 제조 장치의 척 (chuck) 등에 접촉되고 택 (tack) 되는 것에 의해 야기되는 제조 트러블의 발생을 방지하는 기능을 한다. 한편, 성분 (R) 의 안티-블로킹제는 핫멜트 접착제의 접착 강도를 감소시키지 않는다.
이론에 구속되려는 의도는 없지만, 보강 테이프의 핫멜트 접착제 층의 표면으로부터 성분 (R) 의 안티-블로킹제가 돌기 (protrusion) 로서 나오고, 이에 따라 보강 테이프의 핫멜트 접착제 층의 표면이 플렉시블 플랫 케이블의 제조 장치의 척 등에 접촉되고 택되는 것에 의해 야기되는 제조 트러블이 발생되는 것이 방지되며; 다른 한편으로는, 플렉시블 플랫 케이블에 보강 테이프가 부착될 때, 압력이 충분히 크고, 이에 따라 성분 (R) 의 안티-블로킹제는 핫멜트 접착제 층에 박혀있어 (sink), 접착 강도를 감소시키지 않는 것이 고려된다.
성분 (R) 의 안티-블로킹제는, 전형적으로는 무기 입자 및 수지 입자이다. 무기 입자의 예는, 실리카 (이산화 규소); 탈크; 탄산칼슘; 산화 알루미늄, 지르코니아, 티타니아, 산화 아연, 산화 게르마늄, 산화 인듐, 산화 주석, 인듐 주석 산화물, 산화 안티몬, 및 산화 세륨 등의 금속 산화물 입자; 불화 마그네슘, 및 불화 나트륨 등의 금속 불화물 입자; 금속 황화물 입자; 금속 질화물 입자; 금속 입자를 포함한다. 수지 입자의 예는, 실리콘계 수지, 스티렌계 수지, 아크릴계 수지, 불소계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 에틸렌계 수지, 및 이들의 가교 생성물, 및 아미노계 화합물과 포름알데히드와의 경화 수지를 포함한다. 성분 (R) 의 안티-블로킹제로서, 이들 입자의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
성분 (R) 의 안티-블로킹제의 평균 입자경은, 상기 언급된 제조 트러블의 발생을 확실하게 방지하는 관점에서, 통상 보강 테이프의 핫멜트 접착제 층의 두께의 1/30 이상, 바람직하게는 보강 테이프의 핫멜트 접착제 층의 두께의 1/6 이상, 더 바람직하게는 보강 테이프의 핫멜트 접착제 층의 두께의 4/15 이상, 보다 더 바람직하게는 보강 테이프의 핫멜트 접착제 층의 두께의 1/3 이상일 수 있다. 한편, 성분 (R) 의 평균 입자경은, 핫멜트 접착제의 접착 강도가 저하되는 것을 방지하는 관점에서, 통상 보강 테이프의 핫멜트 접착제 층의 두께 이하, 바람직하게는 보강 테이프의 핫멜트 접착제 층의 두께의 5/6 이하, 더 바람직하게는 보강 테이프의 핫멜트 접착제 층의 두께의 2/3 이하일 수 있다. 성분 (R) 의 평균 입자경은, 보강 테이프의 핫멜트 접착제 층의 두께가 30 ㎛ 인 경우, 통상 1 ㎛ 이상, 바람직하게는 5 ㎛ 이상, 더 바람직하게는 8 ㎛ 이상, 보다 더 바람직하게는 10 ㎛ 이상일 수 있다. 한편, 성분 (R) 의 평균 입자경은, 보강 테이프의 핫멜트 접착제 층의 두께가 30 ㎛ 인 경우, 통상 30 ㎛ 이하, 바람직하게는 25 ㎛ 이하, 더 바람직하게는 20 ㎛ 이하일 수 있다.
본 명세서에 있어서, 성분 (R) 의 안티-블로킹제의 평균 입자경은, 레이저 회절/산란 입자경 분석기를 사용하여 측정된 입자경 분포 곡선에 있어서, 가장 작은 입자로부터의 전체 누적이 50 질량% 인 입자경이다. 레이저 회절/산란 입자경 분석기로서, 예를 들어 Nikkiso Co., Ltd. 사제의 레이저 회절/산란 입자경 분석기 "MT3200II" (상품명) 를 사용할 수 있다.
성분 (R) 의 안티-블로킹제의 배합량은, 성분 (R) 이 임의적이기 때문에 특별히 제한되지 않는다. 성분 (R) 의 안티-블로킹제의 배합량은, 성분 (P) 100 질량부에 대해, 상기 언급된 제조 트러블의 발생을 확실하게 방지하는 관점에서, 통상 5 질량부 이상, 바람직하게는 30 질량부 이상, 더 바람직하게는 50 질량부 이상, 보다 더 바람직하게는 70 질량부 이상, 가장 바람직하게는 80 질량부 이상일 수 있다. 한편, 성분 (R) 의 안티-블로킹제의 배합량은, 핫멜트 접착제의 접착 강도가 감소되는 것을 방지하는 관점에서, 통상 200 질량부 이하, 바람직하게는 150 질량부 이하, 더 바람직하게는 120 질량부 이하일 수 있다.
본 발명의 핫멜트 접착제는, 본 발명의 목적에 반하지 않는 한, 원하는 바에 따라, 성분 (P), (Q) 및 (R) 이외의 성분, 예를 들어 성분 (P) 또는 (Q) 이외의 열가소성 수지; 안료, 무기 필러, 유기 필러, 수지 필러 및 난연제; 및 윤활제, 산화 방지제, 내후성 안정화제, 열 안정화제, 이형제, 대전 방지제 및 계면 활성제 등의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
2. 보강 테이프
본 발명의 보강 테이프는 본 발명의 핫멜트 접착제를 포함한다. 본 발명의 보강 테이프는 전형적으로 절연 필름의 하나의 표면 상에, 직접 또는 앵커 코트를 통해 형성된, 본 발명의 핫멜트 접착제의 층을 포함한다. 본 발명의 보강 테이프는 통상 광폭으로 제조된 후, 원하는 폭으로 슬릿 (slit) 되어, 플렉시블 플랫 케이블의 제조 (도체 단말의 마무리 가공) 에 사용된다. 본 발명의 보강 테이프는, 플렉시블 플랫 케이블의 도체 단말의 보강에 적합하게 사용할 수 있다. 본 발명의 핫멜트 접착제는 상기 기재되어 있다.
절연 필름은, 본 발명의 보강 테이프에 강성 및 강도를 부여하고, 플렉시블 플랫 케이블의 도체 단말을 전자 기기에 커넥터로서 연결할 수 있게 하는 기능을 한다.
절연 필름의 예는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지, 및 폴리에틸렌 나프탈레이트계 수지 등의 폴리에스테르계 수지; 폴리페닐렌 술파이드계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리프로필렌계 수지, 및 폴리에틸렌계 수지 등의 폴리올레핀계 수지; 폴리아미드계 수지; 및 폴리스티렌 수지의 수지 필름을 포함한다. 절연 필름은, 이들 필름의 무연신 필름, 1축 연신 필름 및 2축 연신 필름을 포함 한다. 또한, 절연 필름은 이들 수지의 1종 또는 2종 이상의 혼합물의 필름을 포함한다. 또한, 절연 필름은 상기 필름의 1종 이상의 2 개 이상의 층을 적층한 적층 필름을 포함한다. 이들 필름 중에서, 강성, 강도 및 비용의 관점에서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지의 2축 연신 필름, 및 상기 2축 연신 필름의 2 개 이상의 층을 적층한 적층 필름이 바람직하다.
절연 필름의 두께는 특별히 제한되지 않는다. 절연 필름의 두께는 본 발명의 보강 테이프에 강성 및 강도를 부여하고 플렉시블 플랫 케이블의 도체 단말을 전자 기기에 커넥터로서 연결할 수 있게 하는 관점에서, 통상 50 ㎛ 이상, 바람직하게는 100 ㎛ 이상, 더 바람직하게는 125 ㎛ 이상, 보다 더 바람직하게는 150 ㎛ 이상일 수 있다. 한편, 절연 필름의 두께는, 가공성의 관점에서, 통상 500 ㎛ 이하, 바람직하게는 400 ㎛ 이하, 더 바람직하게는 300 ㎛ 이하, 보다 더 바람직하게는 250 ㎛ 이하일 수 있다.
절연 필름은, 착색제를 포함하는 수지로부터 형성된 착색층을 포함할 수 있다. 절연 필름은, 절연 필름을 구성하는 필름의 임의의 하나 이상의 표면 상에 인쇄될 수 있다.
절연 필름의 하나의 표면 상에 본 발명의 핫멜트 접착제의 층을 제공하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 이러한 방법의 예는, 압출기, T-다이 및 권취기를 구비한 장치를 사용해, 절연 필름의 하나의 표면 상에 본 발명의 핫멜트 접착제를 용융-압출하는 방법; 이러한 장치를 사용해, 임의의 유형의 필름 기재의 하나의 표면 상에, 통상 용이한 박리 처리에 적용된 표면 상에, 본 발명의 핫멜트 접착제를 용융 압출하여, 본 발명의 핫멜트 접착제의 막을 형성한 후, 막을 절연 필름의 하나의 표면 상에 전사하는 방법; 본 발명의 핫멜트 접착제를 용매에 용해시키고, 이것이 공지된 웹 코팅 방법에 의해 절연 필름의 하나의 표면 상에 코트 층을 형성하게 하는 방법을 포함한다.
용매는, 본 발명의 핫멜트 접착제의 성분과 반응하지 않거나 이들 성분의 자기 반응 (열화 반응을 포함) 을 촉매작용 (촉진) 하지 않는 한, 특별히 제한되지 않는다. 용매의 예는, 톨루엔, 메틸에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 디아세톤알코올, 1-메톡시-2-프로판올, 에틸 아세테이트, n-부틸 아세테이트 및 아세톤을 포함한다. 용매로서, 이들 용매의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
웹 코팅 방법의 예는, 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러싱, 스프레이 코팅, 에어-나이프 코팅 및 다이 코팅을 포함한다.
본 발명의 핫멜트 접착제의 층의 두께는, 접착 강도의 관점에서, 통상 1 ㎛ 이상, 바람직하게는 5 ㎛ 이상, 더 바람직하게는 10 ㎛ 이상, 보다 더 바람직하게는 15 ㎛ 이상일 수 있다. 한편, 핫멜트 접착제의 층의 두께는, 본 발명의 보강 테이프를 사용하여 도체 단말이 보강된 플렉시블 플랫 케이블과 커넥터와의 접촉성 (플렉시블 플랫 케이블이 커넥터에 연결될 수 있는 구조를 갖고 연결 작업이 용이한 등의 접촉성) 의 관점에서, 통상 60 ㎛ 이하, 바람직하게는 50 ㎛ 이하, 더 바람직하게는 40 ㎛ 이하일 수 있다.
앵커 코트는 절연 필름과 본 발명의 핫멜트 접착제의 층 사이의 접착 강도를 향상시키는 기능을 한다.
앵커 코트를 형성하기 위한 페인트는 특별히 제한되지 않고, 임의의 유형의 앵커 코트 형성 페인트가 사용될 수 있다. 앵커 코트 형성 페인트의 예는, 폴리에스테르계, 아크릴계, 폴리우레탄계, 아크릴 우레탄계, 및 폴리에스테르-우레탄계 앵커 코트 형성 페인트를 포함한다. 앵커 코트 형성 페인트로서, 이들 앵커 코트 형성 페인트의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
절연 필름으로서 폴리에스테르계 수지 필름을 사용하는 경우, 이들 앵커 코트 형성 페인트 중에서 폴리에스테르계 앵커 코트 형성 페인트가 바람직하고, 열가소성 코폴리에스테르계 앵커 코트 형성 페인트가 보다 바람직하다. 열가소성 코폴리에스테르 100 질량부 및 1 분자 중에 2 개 이상의 이소시아네이트 기를 갖는 화합물 5-50 질량부를 포함하는 앵커 코트 형성 페인트가 보다 더욱 바람직하다.
열가소성 코폴리에스테르는, 바람직하게는 비결정질 또는 저결정질일 수 있고, 더 바람직하게는 비결정질일 수 있다. 비결정질 또는 저결정질 열가소성 코폴리에스테르는, 메틸 에틸 케톤, 및 에틸 아세테이트 등의 범용되고 있는 유기 용매에 상온에서 용이하게 용해되고, 페인트 제조의 작업성이 양호하다.
열가소성 코폴리에스테르는 유리 전이 온도가 40 ℃ 이상, 바람직하게는 50 ℃ 이상, 더 바람직하게는 55 ℃ 이상인 열가소성 코폴리에스테르 1과 유리 전이 온도가 20 ℃ 이하, 바람직하게는 15 ℃ 이하, 더 바람직하게는 10 ℃ 이하인 열가소성 코폴리에스테르 2 와의 혼합물일 수 있다. 상기 혼합물을 사용하는 것에 의해, 앵커 코트의 접착 강도와 저온에서의 물리적 특성과의 밸런스를 향상시킬 수 있다. 열가소성 코폴리에스테르 1 및 열가소성 코폴리에스테르 2 의 혼합비 (열가소성 코폴리에스테르 1/열가소성 코폴리에스테르 2) 는, 앵커 코트의 접착 강도와 저온에서의 물리적 특성과의 밸런스가 중시되는 경우, 통상 70/30-30/70, 바람직하게는 60/40-40/60 일 수 있다. 앵커 코트의 접착 강도가 중시되는 경우, 혼합비는 통상 70/30-95/5, 바람직하게는 75/25-90/10 일 수 있다. 앵커 코트의 저온에서의 물리적 특성이 중시되는 경우, 혼합비는 통상 30/70-5/95, 바람직하게는 25/75-10/90 일 수 있다. 여기서 혼합비는 질량비이다.
본 명세서에서, PerkinElmer Japan Co., Ltd. 사제의 Diamond DSC 형 시차 주사 열량계를 사용해, 300 ℃ 로 5분 동안 유지하고, 20 ℃/분의 강온 속도로 -50 ℃ 까지 냉각하고, -50 ℃ 로 5분 동안 유지한 후, 20 ℃/분의 승온 속도로 300 ℃까지 가열하는 온도 프로그램으로 측정되는 최종 가열 과정의 융해 곡선으로부터 산출되는 융해열량이, 5 J/g 이하인 폴리에스테르를 비결정질, 5 J/g 를 초과하고 통상 20 J/g 이하, 바람직하게는 15 J/g 이하, 더 바람직하게는 10 J/g 이하인 폴리에스테르를 저결정질으로 정의했다. 또한 유리 전이 온도는, 융해 곡선으로부터 산출한 중간점 유리 전이 온도이다.
열가소성 코폴리에스테르는, 예를 들어 임의의 유형의 다가 카르복실산과 임의의 유형의 폴리올을 공지된 방법을 사용하여 중합함으로써 얻을 수 있다.
다가 카르복실산의 예는, 테레프탈산, 이소프탈산, 오르토프탈산, 및 나프탈렌디카르복실산, 디페닐-4,4'-디카르복실산, 디페녹시에탄디카르복실산, 디페닐-3,3'-디카르복실산, 디페닐-4,4'-디카르복실산, 및 안트라센디카르복실산 등의 방향족 다가 카르복실산; 1,2-시클로헥산디카르복실산, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 및 1,4-시클로헥산디카르복실산 등의 지환족 다가 카르복실산; 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 및 세바스산 등의 지방족 다가 카르복실산; 및 이의 에스테르 형성 유도체를 포함한다. 다가 카르복실산으로서, 이들 화합물의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
폴리올의 예는, 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리메틸렌 글리콜, 테트라메틸렌 글리콜, 네오펜틸글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 폴리프로필렌 글리콜, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸 글리콜, 데카메틸렌 글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,2-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산 디메탄올, 2,2',4,4'-테트라메틸-1,3-시클로부탄디올, 글리세린, 및 트리메틸올프로판 등의 지방족 다가 알코올; 자일릴렌 글리콜, 4,4'-디히드록시비페닐, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판, 비스(4-하이드록시페닐)술폰, 비스페놀 A, 비스페놀 A 의 알킬렌 옥사이드 부가물 등의 방향족 폴리올; 및 이의 에스테르 형성 유도체를 포함한다. 폴리올로서, 이들 화합물의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
1 분자 중에 2 개 이상의 이소시아네이트 기를 갖는 화합물의 예는, 메틸렌 비스-4-시클로헥실이소시아네이트; 톨릴렌 디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물, 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물, 이소포론 디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물, 톨릴렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트, 이소포론 디이소시아네이트의 이소시아누레이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 뷰렛 등의 폴리이소시아네이트; 및 상기 폴리이소시아네이트의 블록형 이소시아네이트 등의 우레탄 가교제를 포함한다. 1 분자 중에 2 개 이상의 이소시아네이트 기를 갖는 화합물로서, 이들 화합물의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 또한, 원하는 경우, 디부틸틴 디라우레이트, 디부틸틴 디에틸헥소에이트 등의 촉매를 첨가할 수 있다.
1 분자 중에 2 개 이상의 이소시아네이트 기를 갖는 화합물의 배합량은, 열가소성 코폴리에스테르 100 질량부에 대해, 절연 필름과 본 발명의 핫멜트 접착제의 층 사이의 접착 강도를 향상시키는 관점에서, 바람직하게는 5-50 질량부, 더 바람직하게는 10-40 질량부, 보다 더 바람직하게는 15-30 질량부일 수 있다.
앵커 코트 형성 페인트는, 적용이 용이한 농도로 희석하기 위해 원하는 경우 용매를 포함할 수 있다. 용매는 앵커 코트 형성 페인트의 성분과 반응하거나 이들 성분의 자기 반응 (열화 반응을 포함함) 을 촉매작용 (촉진) 하지 않는 한, 특별히 제한되지 않는다. 용매의 예는, 1-메톡시-2-프로판올, 에틸 아세테이트, n-부틸 아세테이트, 톨루엔, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 디아세톤 알코올 및 아세톤을 포함한다. 용매로서, 이들 용매의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
앵커 코트 형성 페인트에는, 원하는 경우, 대전 방지제, 계면활성제, 레벨링제, 틱소트로피 부여제, 오염 방지제 (또는 파울링 억제제), 인쇄성 개량제, 산화 방지제, 내후성 안정화제, 내광성 안정화제, 자외선 흡수제, 열안정화제, 착색제, 잉크, 난연제 및 필러 등의 첨가제를 하나 이상 포함할 수 있다.
앵커 코트 형성 페인트는, 이들 성분을 혼합 및 교반함으로써 얻을 수 있다.
앵커 코트 형성 페인트를 이용해 절연 필름의 하나의 표면 (본 발명의 핫멜트 접착제의 층을 형성하기 위한 표면) 상에 앵커 코트를 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 공지된 웹 코팅 방법을 사용할 수 있다. 방법의 예는, 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 에어 나이프 코팅, 및 다이 코팅을 포함한다.
앵커 코트의 두께는, 앵커 코트의 접착 강도의 관점에서, 통상 0.1-5 ㎛, 바람직하게는 0.3-3 ㎛, 더 바람직하게는 0.5-2 ㎛ 일 수 있다.
3. 플렉시블 플랫 케이블
플렉시블 플랫 케이블은 바람직하게는 본 발명의 핫멜트 접착제를 포함한다. 본 발명의 플렉시블 플랫 케이블은, 복수의 배열된 도체를 협지하고 피복하는 절연 접착성 적층체의 절연 기재 필름으로서 바람직하게는 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름을 포함한다. 본 발명의 보강된 도체 단말을 갖는 플렉시블 플랫 케이블은, 바람직하게는 본 발명의 보강 테이프로 보강된 도체의 단말을 갖는다. 본 발명의 핫멜트 접착제와 본 발명의 보강 테이프는 상기 기재되어 있다.
본 발명의 플렉시블 플랫 케이블을 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 플렉시블 플랫 케이블은 공지된 방법으로 제조할 수 있다. 상기 방법의 예는 하기를 포함한다. 임의의 유형의 절연 기재 필름의 하나의 표면 상에, 바람직하게는 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름의 하나의 표면 상에, 임의의 유형의 난연성 핫멜트 접착제를 포함하는 층을 형성한 플렉시블 플랫 케이블용 절연 접착성 적층체를 2 롤 이용하여, 또는 한 구현예에 있어서 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름의 하나의 표면 상에, 본 발명의 핫멜트 접착제를 포함하는 층을 1층 이상 형성한 플렉시블 플랫 케이블용 절연 접착성 적층체를 2 롤 이용하여, 공지된 플렉시블 플랫 케이블 제조 장치를 사용함으로써, 절연 접착성 적층체가 난연성 핫멜트 접착체의 층이 서로에 대해 마주보도록 배열되고, 층 사이에 평행하게 배열된 도체의 플랫 와이어가 협지된 후, 난연성 핫멜트 접착제의 층이 장치의 핫 프레스 롤로 열 프레싱하여 서로에 대해 융합된다. 절연 접착성 적층체에서, 도체의 플랫 와이어가 협지되기 전에, 구멍이 펀칭되고, 본 발명의 보강 테이프는 각각의 절연 접착성 적층체의 절연 기재 필름 층의 측으로부터 펀칭된 구멍의 일부 상에 부착된다. 다음으로, 양쪽 말단을 슬릿하여, 소정의 마무리폭으로 예비 성형체를 제조하고, 예비성형체를 구멍 및 본 발명의 보강 테이프에서 절단하여, 도체 단말이 본 발명의 보강 테이프로 보강된 플렉시블 플랫 케이블을 완성한다.
도전체의 플랫 와이어는 특별히 제한되지 않고, 임의의 유형의 플랫 와이어를 사용할 수 있다. 도전체의 플랫 와이어는 플렉시블 플랫 케이블의 슬라이딩성의 관점에서, 두께 12-50 ㎛, 폭 0.2-2 mm 의 어닐링된 구리 와이어, 인발 경화 구리 와이어 (hard drawn copper wire) 및 이의 주석-도금된 와이어 또는 니켈-도금된 와이어일 수 있다.
신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름은, 신디오택틱 폴리스티렌 수지로부터 형성된 필름이다. 수지 필름은, 무연신 필름, 1축 연신 필름, 및 2축 연신 필름을 포함한다. 또한, 수지 필름은, 이들 필름의 1종 이상을 2층 이상 적층한 적층 필름을 포함한다.
신디오택틱 폴리스티렌 수지는, 스티렌으로부터 유래하는 구조 단위를 주로 포함하는 중합체이고, 신디오택틱 구조를 주로 포함하는 폴리스티렌 수지이다. 신디오택틱 폴리스티렌 수지는 비유전률이 작다. 따라서, 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름은, 고속 전송용의 플렉시블 플랫 케이블에 사용되는 재료, 전형적으로는 절연 접착성 적층체의 절연 기재 필름으로서 적합하다. 또한, 신디오택틱 폴리스티렌 수지는 후술하는 바와 같이 3차원 구조에 규칙성을 갖기 때문에, 결정성을 갖고 내열성이 우수하다.
여기서, "스티렌으로부터 유래하는 구조 단위를 주로 포함하는" 은, 스티렌으로부터 유래하는 구조 단위의 함유량이 통상 50 몰% 이상, 바람직하게는 70 몰% 이상, 더 바람직하게는 85 몰% 이상, 보다 더 바람직하게는 90-100 몰% 인 것을 의미한다. "신디오택틱 구조" 는, 탄소-탄소 결합에 의해 형성되는 주사슬에 대해 측사슬 페닐기 (치환 페닐기를 포함함) 를 교대로 반대 방향으로 배치시키는 3차원 구조이다. "신디오택틱 구조를 주로 포함하는" 의 문장은, 라세믹 디아드 (diad) 분율 (즉, 신디오택틱 구조를 갖는 연속하는 2 개의 비닐 방향족 모노머로부터 유래하는 구조 단위의 3차원 구조의 비율) 은 통상 60 몰% 이상, 바람직하게는 75% 이상, 더 바람직하게는 85-100% 인 것을 의미한다. 또한, 신디오택틱 폴리스티렌 수지에 포함될 수 있는, 스티렌 이외의 모노머로부터 유래하는 구조 단위의 예는, 메틸스티렌, 에틸스티렌, 이소프로필스티렌, t-부틸스티렌, 및 디비닐벤젠 등의 알킬스티렌; 클로로스티렌, 브로모스티렌, 및 플루오로 스티렌 등의 할로겐화 스티렌; 클로로메틸스티렌 등의 할로겐화 알킬스티렌; 메톡시스티렌, 및 에톡시스티렌의 알콕시스티렌의 1종 이상으로 유래하는 구조 단위를 포함한다.
신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름의 하나의 표면 상에 본 발명의 핫멜트 접착제를 포함하는 층을 1층 이상 형성한 플렉시블 플랫 케이블용 절연 접착성 적층체의 예는, 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름의 하나의 표면 상에, 본 발명의 핫멜트 접착제와 임의의 유형의 난연제와의 조성물의 층을 형성한 플렉시블 플랫 케이블용 절연 접착성 적층체; 및 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름의 하나의 표면 상에 본 발명의 핫멜트 접착제의 층을 형성하고, 추가로 그 표면 상에 임의의 유형의 난연성 핫멜트 접착제 층을 형성한 플렉시블 플랫 케이블용 절연 접착성 적층체 을 포함한다.
상기 언급된 바와 같은 임의의 유형의 난연성 핫멜트 접착제로서, 예를 들어 공지된 난연성 폴리에스테르계 핫멜트 접착제, 난연성 폴리올레핀계 핫멜트 접착제 등을 사용할 수 있다. 바람직한 난연성 폴리올레핀계 핫멜트 접착제는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 WO-A-2016/181880 에 기재되어 있는 "(A) 산-개질된 폴리프로필렌계 수지 20-70 질량%; (B) 폴리프로필렌계 수지 20-60 질량%; 및 (C) 에틸렌과 비닐 아세테이트, 알킬 메타크릴레이트, 및 알킬 아크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 코모노머와의 공중합체 2-25 질량% 를 포함하고, 여기서 성분 (A), (B) 및 (C) 의 합은 100 질량% 인 접착성 수지 조성물", 및 WO-A-2018/042995 에 기재되어 있는 "(A) 산-개질된 폴리프로필렌계 수지 55-85 질량% 및, (B) 에틸렌과 비닐 아세테이트, 알킬 메타크릴레이트, 및 알킬 아크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 코모노머와의 공중합체 45-15 질량% 를 포함하고, 여기서 성분 (A) 과 성분 (B) 과의 합은 100 질량% 이며; 성분 (A) 의 산 개질량이 0.5-10 몰% 인 적층체의 접착층용 수지 조성물" 을 포함한다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예를 참조로 기재할 것이나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
측정 방법
이하의 시험 모두는 달리 명시되지 않는 한, 23 ℃ 의 온도 및 50 % 의 습도를 갖는 환경에서 실시하였다.
(I) 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름과의 접착 강도
Kurabo Industries Ltd. 사제의 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름 "Oidys HN" (상품명) 과 보강 테이프의 핫멜트 접착제 층을, Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd. 사제의 HG-100형 가열 밀봉 시험기를 사용해, 온도 180 ℃, 시간 2 초, 및 압력 0.3 MPa 의 조건으로 융착했다. 여기서, 180° 박리 시험의 인장 방향과 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름의 머신 방향 및 보강 테이프의 머신 방향이 일치하도록 했다. 다음으로, 둘 모두는 박리 폭 25 mm, 박리 속도 100 mm/분, 및 박리 각도 180° 의 조건으로 박리되었고, 접착 강도를 측정했다 (하기 표에서 단순히 "접착 강도" 로 나타냄). 또한 박리 계면을 육안 관찰해, 어느 계면에서 박리 했는지를 측정하였다. 하기 표에서, 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름과 핫멜트 접착제 층과의 계면에서 박리가 발생한 경우 SPS 로서, 그리고 핫멜트 접착제 층과 보강 테이프의 앵커 코트와의 계면 또는 앵커 코트와 보강 테이프의 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지 필름과의 계면에서 박리가 발생한 경우 AC 로서 나타냈다. 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름 또는 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지 필름이 재료 파괴를 야기한 경우, 이는 이에 따라 나타낸다. 접착 강도의 평가 기준으로서, 3 N/25 mm 이상은 허용가능한 레벨이며, 5 N/25 mm 이상이 바람직하고, 7 N/25 mm 이상이 보다 바람직하고, 8 N/25 mm 이상이 보다 더 바람직하다. 접착 강도는 높은 것이 바람직하다.
(I-2) 도체 접착 강도
(I-2-1) 플렉시블 플랫 케이블의 제조
플렉시블 플랫 케이블 제조 장치를 사용하여, Riken Technos Corporation 사제의 플렉시블 플랫 케이블용 절연 접착성 적층체 "NC5224" (상품명) 을 2 롤 이용해, 배열된 도체폭 1.4 mm 및 두께 0.035 mm 의 인발 경화 구리 와이어 12 개를, 한편에 절연 접착성 적층체의 핫멜트 접착제 층과 다른 한편의 절연 접착성 적층체의 또다른 핫멜트 접착제 층 사이에 협지하고, 온도 180 ℃ 로 예열된 압력 롤과 180 ℃ 로 예열된 리시빙 롤 (receiving roll) 로, 라인 속도 0.5 m/분, 압력 3 MPa 의 조건으로 가압하여, 융착시킨 후, 생성된 예비성형체의 양쪽 말단을 슬릿하여, 폭 24 mm 로 하고, 예비성형체를 구멍과 보강 테이프에서 머신 방향의 중앙 선에서 절단하여, 길이 100 mm 및 폭 24 mm 의 플렉시블 플랫 케이블을 얻었다. 이 방법에서, 절연 접착성 적층체에서, 머신 방향 20 mm × 횡방향 24 mm 의 구멍을 머신 방향으로 100 mm 간격으로 펀칭하고, 길이 150 mm 로 절단한 보강 테이프를 절연 접착성 적층체의 절연 기재 필름의 층의 측으로부터 부착해, 보강된 도체 단말을 갖는 플렉시블 플랫 케이블을 얻었다.
(I-2-2)
상기 기재된 얻어진 보강된 도체 단말을 갖는 플렉시블 플랫 케이블의 보강 테이프와 구리 와이어와의 접착력을, 시험 속도 50 mm/분의 조건으로 보강 테이프로부터 구리 와이어를 180° 박리에 의해 측정했다.
(II) 택성 1
보강 테이프의 핫멜트 접착제 층을 형성하고 이를 건조시킨 후의 권취 공정 에서 웹 핸들링 조건 (즉, 핫멜트 접착제 층이 이송 롤 등에 택 (tack) 되는지 여부 등) 으로부터, 보강 테이프의 핫멜트 접착제 층의 표면을 접촉했을 때의 감촉으로부터, 및 슬릿 공정에서 분리기 없이 제조된 필름 롤로부터 보강 테이프를 내보낼 때의 웹 핸들링 조건 (예를 들어, 블로킹한 필름을 박리해낼 때의 비정상적 소음, 필름 롤로부터의 공급 위치에서의 변동 등의 유무) 으로부터, 보강 테이프가 상품화될 때 분리기가 필요한지 여부를 평가하였다.
A: 시험이 부드럽게 실시 가능할 뿐만 아니라, 분리기가 상품화에 필요하지 않을 정도로 택성이 충분히 낮았다.
B: 시험은 분리기 없이 실시할 수 있었다. 그러나, 보강 테이프는 상품화를 위해 분리기가 필요할 정도의 택성을 가졌다.
C: 택성이 상당히 높고, 시험은 분리기 없이 실시할 수 없었다.
(II-2) 택성 2
보강 테이프의 핫멜트 접착제 층의 면을 접촉했을 때의 감촉으로부터, 실시예 1 의 보강 테이프와 시판되는 보강 테이프 (Riken Technos Corporation 사제의 "P188B-30"(상품명)) 을 표준 샘플로서 사용하고, 이하의 기준에 따라 택성을 평가했다.
A: 택성은 시판되는 보강 테이프의 것과 실질적으로 동등했다.
B: 택성은 시판되는 보강 테이프의 것보다 높았지만, 실시예 1 의 보강 테이프보다는 낮았다.
C: 택성은 실시예 1의 보강 테이프의 것과 실질적으로 동등했다.
D: 택성은 실시예 1 의 보강 테이프보다 높았다.
사용한 원재료
(P1) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물
(P1-1) Asahi Kasei Corporation 사제의 스티렌과 1,3-부타디엔과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물 "Taftec H1041"(상품명). 스티렌으로부터 유래하는 구조 단위의 함유량 30 질량%, 질량 평균 분자량 8.2만, 및 수 평균 분자량 6.3만.
(P1-2) Asahi Kasei Corporation 사제의 스티렌과 1,3-부타디엔과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물 "Taftec H1221"(상품명). 스티렌으로부터 유래하는 구조 단위의 함유량 12 질량%, 질량 평균 분자량 15만, 및 수 평균 분자량 10만.
(P1-3) Asahi Kasei Corporation 사제의 스티렌과 1,3-부타디엔과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물 "Taftec H1043"(상품명). 스티렌으로부터 유래하는 구조 단위의 함유량 67 질량%, 질량 평균 분자량 5.7만, 및 수 평균 분자량 4.6만.
(P1-4) Kuraray Co., Ltd. 사제의 스티렌과 1,3-부타디엔과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물 "Septon 8006"(상품명). 스티렌으로부터 유래하는 구조 단위의 함유량 33 질량%, 질량 평균 분자량 27만, 및 수 평균 분자량 13만.
(P1-5) Kuraray Co., Ltd. 사제의 스티렌과 1,3-부타디엔과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물 "Septon 4033"(상품명). 스티렌으로부터 유래하는 구조 단위의 함유량 30 질량%, 질량 평균 분자량 9.5만, 및 수 평균 분자량 7.3만. 수소첨가 비율 98.8 몰%.
(P2) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체의 수소첨가 생성물
(P2-1) 스티렌과 1,3-부타디엔과의 랜덤 공중합체의 수소첨가 생성물 "DYNARON 1320 P" (상품명). 수소첨가 비율 100 몰% (99.9 몰% 이상), 스티렌으로부터 유래하는 구조 단위의 함유량 9.7 질량%, 질량 평균 분자량 26만, 및 수 평균 분자량 21만.
(P3) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 산-개질된 수소첨가 생성물
(P3-1) Asahi Kasei Corporation 사제의 스티렌과 1,3-부타디엔과의 블록 공중합체의 말레산 무수물-개질된 수소첨가 생성물 "Taftec M1913"(상품명). 스티렌으로부터 유래하는 구조 단위의 함유량 30 질량%, 질량 평균 분자량 9.1만, 수 평균 분자량 4.3만. 산가 10 mg CH3ONa/g.
(P4) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 아민-개질된 수소첨가 생성물
(P4-1) Asahi Kasei Corporation 사제의 스티렌과 1,3-부타디엔과의 블록 공중합체의 아민-개질된 수소첨가 생성물 "Taftec MP10"(상품명). 스티렌으로부터 유래하는 구조 단위의 함유량 30 질량%, 질량 평균 분자량 5.0만, 수 평균 분자량 2.1만.
(P') 열가소성 포화 코폴리에스테르계 수지
(P'-1) Toagosei Co., Ltd. 사제의 결정질의 열가소성 포화 코폴리에스테르계 수지 "ARON MELT PES-111 EE"(상품명).
(Q) 석유 수지
(Q-1) Idemitsu Kosan Co., Ltd. 사제의 디시클로펜타디엔과 방향족 불포화 탄화수소 화합물과의 공중합체의 수소첨가 생성물인 석유 수지 "I-MARV P-140" (상품명). 연화점 140 ℃.
(Q') 비교 물질
(Q'-1) Yasuhara Chemical Co., Ltd. 사제의 테르펜 페놀 수지 "YS POLYSTAR T145" (상품명). 연화점 145 ℃.
(R) 안티-블로킹제
(R-1) Nippon Talc Co., Ltd. 사제의 탈크 "P-6"(상품명). 평균 입자경 4 ㎛.
(R-2) Nippon Talc Co., Ltd. 사제의 탈크 "MS-P"(상품명). 평균 입자경 15 ㎛.
(A) 앵커 코트 형성용 코팅 물질
(A-1) 하기 (a1) 42 질량부, 하기 (a2) 58 질량부, 하기 (a3) 23 질량부, 하기 (a4) 35 질량부, 및 메틸 에틸 케톤 600 질량부를 혼합 및 교반하여 얻은 코팅 물질.
(a1) Toyobo Co., Ltd. 사제의 열가소성 코폴리에스테르계 수지 "Vylon 240" (상품명). 비결정질 (융해열량 0 J/g (명료한 융해 피크 없음)), 및 유리 전이 온도 60 ℃.
(a2) Toyobo Co., Ltd. 사제의 열가소성 코폴리에스테르계 수지 "Vylon 560"(상품명). 비결정질 (융해열량 0 J/g (명료한 융해 피크 없음)), 및 유리 전이 온도 7 ℃.
(a3) Tosoh Corporation 사제의 1 분자 중에 2 개 이상의 이소시아네이트 기를 갖는 화합물 "Coronate HX"(상품명).
(a4) Dainichiseika Color & Chemicals Mfg. Co., Ltd. 사제의 잉크 "NB500 739 Indigo"(상품명).
실시예 1
두께 188 ㎛ 의 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지 필름의 하나의 표면 상에, 롤 코터를 사용해, (A-1) 를 이용하여, 건조후 앵커 코트의 두께가 1 ㎛ 가 되도록, 앵커 코트를 형성했다. 다음으로, 형성된 앵커 코트의 표면 상에, 롤 코터를 사용하여, (P1-1) 20 질량부와 톨루엔 80 질량부를 혼합 및 교반하여 얻은 코팅 물질을 이용해, 건조후 두께가 30 ㎛ 가 되도록, 핫멜트 접착제 층을 형성했다. 생성된 예비성형체를 슬릿하여 폭 30 mm 로 만들어, 보강 테이프를 얻었다. 시험 (I) 및 (II) 를 실시했다. 결과를 표 1 에 나타낸다. 표에서, 핫멜트 접착제 층에 사용한 수지를 "성분 P" 로서, 핫멜트 접착제 층에 사용한 수지중 스티렌으로부터 유래하는 구조 단위의 함유량을 "St 함량" 으로서 나타냈다.
실시예 2-9
(P1-1) 대신에, (P1-2) 내지 (P4-1), 및 (P'-1) 중 하나를 사용한 것 외에는, 실시예 1 에서와 같이, 보강 테이프 각각에 대한 제조 및 물리적 특성의 측정 시험 및 평가를 실시했다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
[표 1]
표 1
Figure pct00001
실시예 10-15
핫멜트 접착제를 표 2 에 나타낸 배합의 것으로 각각 변경한 것 외에는, 실시예 1 과 유사한 방식으로 보강 테이프를 각각 얻었다. 시험 (I), (I-2), 및 (II-2) 을 실시했다. 실시예 1 의 경우, 시험 (I-2) 및 (II-2) 을 실시했다. 결과를 표 2 에 나타낸다. 표 2 에서, 핫멜트 접착제를 "HM" 으로서 나타낸다.
[표 2]
표 2
Figure pct00002
본 발명의 핫멜트 접착제의 코트 층을 폴리에스테르계 수지의 앵커 코트의 표면 상에 성공적으로 형성하였다. 본 발명의 보강 테이프는, 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름에 대한 양호한 접착 강도를 가졌다. 또한, 본 발명의 바람직한 보강 테이프는, 택성이 충분히 낮고, 상품화될 때 분리기를 필요로 하지 않을 것이다. 또한, 본 발명의 바람직한 보강 테이프는 시판 제품 (즉, 택성이 충분히 낮고 산업적으로 양호하게 사용되고 있는 것) 과 실질적으로 동등한 택성을 가졌다. 따라서, 본 발명의 보강 테이프는 플렉시블 플랫 케이블의 도체 단말 보강용으로, 및 특히 절연 접착성 적층체의 절연 기재 필름이 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름인 플렉시블 플랫 케이블의 도체 단말 보강용으로 적절하게 사용할 수 있다는 것이 밝혀졌다.
Kurabo Industries Ltd. 사제의 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름 "Oidys HN"(상품명) 의 하나의 표면 상에, 롤 코터를 사용해, 실시예 11 의 핫멜트 접착제 20 질량부와 톨루엔 80 질량부를 혼합 및 교반하여 얻은 코팅 물질를 이용해, 건조후 두께가 5 ㎛ 가 되도록 핫멜트 접착제 층을 형성하여, 적층체를 제조했다. 다음으로, Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd. 사제의 HG-100 유형 가열 밀봉 시험기를 사용해, 온도 180 ℃, 시간 2초, 및 압력 0.3 MPa 의 조건으로, 적층체의 핫멜트 접착제 층 측의 표면과 Riken Technos Corporation 사제의 플렉시블 플랫 케이블용 절연 접착성 적층체 "NC5224" (상품명) (난연성 핫멜트 접착제는 난연성 폴리에스테르계 핫멜트 접착제임) 의 난연성 핫멜트 접착제 측의 표면을 융착했다. 여기서, 180° 박리 시험의 인장 방향을, 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름의 머신 방향 및 플렉시블 플랫 케이블용 절연 접착성 적층체의 머신 방향에 맞추었다. 계속해서, 박리 폭 25 mm, 박리 속도 100 mm/분 및 박리 각도 180 °의 조건으로 둘 모두를 박리하고, 접착 강도를 측정했다. 결과는 접착 강도 16 N/25 mm 이며, 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름은 재료 파괴를 야기하였다.
시험 결과로부터, 당업자는 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름의 하나의 표면 상에 본 발명의 핫멜트 접착제를 포함하는 층을 1층 이상 형성한 적층체가, 플렉시블 플랫 케이블용 절연 접착성 적층체로서 매우 유용한 것임을 발견할 것이다.
1: 플렉시블 플랫 케이블
2: 보강 테이프
3: 도체 단말

Claims (17)

  1. 플렉시블 플랫 케이블의 도체 단말 보강용의 핫멜트 접착제로서, 하기로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하고:
    (P1) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물로서, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량과 공액 디엔 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량의 합계에 대해, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량이 65 질량% 이하인, 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물,
    (P2) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체의 수소첨가 생성물,
    (P3) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 산-개질된 수소첨가 생성물, 및
    (P4) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 아민-개질된 수소첨가 생성물,
    임의로는, (Q) 석유 수지 및/또는 (R) 안티-블로킹제 (anti-blocking agent) 를 포함하는, 핫멜트 접착제.
  2. 플렉시블 플랫 케이블의 도체 단말 보강용의 핫멜트 접착제로서, 하기로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상 100 질량부:
    (P1) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물로서, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량과 공액 디엔 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량의 합계에 대해, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량이 65 질량% 이하인 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물,
    (P2) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체의 수소첨가 생성물,
    (P3) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 산-개질된 수소첨가 생성물, 및
    (P4) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 아민-개질된 수소첨가 생성물; 그리고
    (Q) 석유 수지 1-100 질량부를 포함하며;
    임의로는, (R) 안티-블로킹제 5-200 질량부를 포함하는, 핫멜트 접착제.
  3. 플렉시블 플랫 케이블의 도체 단말 보강용의 보강 테이프로서, 절연 필름의 하나의 표면 상에 핫멜트 접착제 층을 포함하고;
    핫멜트 접착제 층은 하기로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 핫멜트 접착제를 포함하는 보강 테이프:
    (P1) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물로서, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량과 공액 디엔 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량의 합계에 대해, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량이 65 질량% 이하인 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물,
    (P2) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체의 수소첨가 생성물,
    (P3) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 산-개질된 수소첨가 생성물, 및
    (P4) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 아민-개질된 수소첨가 생성물.
  4. 제 3 항에 있어서, 핫멜트 접착제가 (Q) 석유 수지를 추가로 포함하는 보강 테이프.
  5. 제 4 항에 있어서,
    핫멜트 접착제가 하기로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상 100 질량부:
    (P1) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물로서, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량과 공액 디엔 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량의 합계에 대해, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량이 65 질량% 이하인, 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물,
    (P2) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체의 수소첨가 생성물,
    (P3) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 산-개질된 수소첨가 생성물, 및
    (P4) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 아민-개질된 수소첨가 생성물; 그리고
    (Q) 석유 수지 1-100 질량부
    를 포함하는 보강 테이프.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, (Q) 석유 수지의 연화점이 120-160 ℃ 인 보강 테이프.
  7. 제 3 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 핫멜트 접착제가 (R) 안티-블로킹제를 추가로 포함하는 보강 테이프.
  8. 제 7 항에 있어서,
    핫멜트 접착제가 하기로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상 100 질량부:
    (P1) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물로서, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량과 공액 디엔 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량의 합계에 대해, 방향족 비닐 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량이 65 질량% 이하인 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물,
    (P2) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체의 수소첨가 생성물,
    (P3) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 산-개질된 수소첨가 생성물, 및
    (P4) 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 아민-개질된 수소첨가 생성물;
    (Q) 석유 수지 1-100 질량부; 그리고
    (R) 안티-블로킹제 5-200 질량부
    를 포함하는 보강 테이프.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, (R) 안티-블로킹제의 평균 입자경이 5-25 ㎛ 인 보강 테이프.
  10. 제 3 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 보강 테이프의 핫멜트 접착제 층과 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름 사이의 접착 강도가 5 N/25 mm 이상인 보강 테이프.
  11. 제 3 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 보강 테이프에 의해 보강되는 도체 단말을 갖는 플렉시블 플랫 케이블이, (i) 복수의 배열된 도체 및 (ii) 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름인 절연 기재 필름, 및 절연 기재 필름의 하나의 표면 상에 형성된 접착성 수지 조성물 층을 포함하고, 복수의 도체를 협지 (sandwiching) 하고 피복하는 절연 접착성 적층체를 포함하는, 보강 테이프.
  12. 제 3 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 핫멜트 접착제가 스티렌과 공액 디엔 화합물과의 블록 공중합체의 수소첨가 생성물을 포함하고, 수소첨가 생성물의, 스티렌으로부터 유래하는 구조 단위의 함유량과 공액 디엔 화합물로부터 유래하는 구조 단위의 함유량의 합계에 대해, 스티렌으로부터 유래하는 구조 단위의 함유량이 5-65 질량% 이며, 질량 평균 분자량이 1만-25만인 보강 테이프.
  13. 제 3 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 핫멜트 접착제가 스티렌과 공액 디엔 화합물과의 랜덤 공중합체의 수소첨가 생성물을 포함하는 보강 테이프.
  14. 제 3 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 핫멜트 접착제가 스티렌과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 산-개질된 수소첨가 생성물을 포함하는 보강 테이프.
  15. 제 3 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 핫멜트 접착제가 스티렌과 공액 디엔 화합물과의 공중합체의 아민-개질된 수소첨가 생성물을 포함하는 보강 테이프.
  16. 제 3 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 따른 도체 단말 보강용 보강 테이프에 의해 보강된 도체 단말을 갖는 플렉시블 플랫 케이블.
  17. 제 16 항에 있어서, 복수의 배열된 도체를 협지하고 피복하는 절연 접착성 적층체의 절연 기재 필름이 신디오택틱 폴리스티렌 수지 필름인, 보강된 도체 단말을 갖는 플렉시블 플랫 케이블.
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