TW202020089A - 熱熔膠、加強帶、以及使用該加強帶加強導體端子之撓性扁平電纜 - Google Patents

熱熔膠、加強帶、以及使用該加強帶加強導體端子之撓性扁平電纜 Download PDF

Info

Publication number
TW202020089A
TW202020089A TW108131913A TW108131913A TW202020089A TW 202020089 A TW202020089 A TW 202020089A TW 108131913 A TW108131913 A TW 108131913A TW 108131913 A TW108131913 A TW 108131913A TW 202020089 A TW202020089 A TW 202020089A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
conjugated diene
aromatic vinyl
compound
melt adhesive
mass
Prior art date
Application number
TW108131913A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI822848B (zh
Inventor
杉谷孝輔
善如寺芳弘
Original Assignee
日商理研科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商理研科技股份有限公司 filed Critical 日商理研科技股份有限公司
Publication of TW202020089A publication Critical patent/TW202020089A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI822848B publication Critical patent/TWI822848B/zh

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J109/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C09J109/06—Copolymers with styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J115/00—Adhesives based on rubber derivatives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C09J153/025—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes modified
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/08—Flat or ribbon cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/08—Flat or ribbon cables
    • H01B7/0838—Parallel wires, sandwiched between two insulating layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/304—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being heat-activatable, i.e. not tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2409/00—Presence of diene rubber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2413/00—Presence of rubbers containing carboxyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2425/00—Presence of styrenic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2425/00—Presence of styrenic polymer
    • C09J2425/006—Presence of styrenic polymer in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2453/00—Presence of block copolymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
    • Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

本發明是有關於一種撓性扁平電纜之導體端子加強用熱熔膠、以及在絕緣薄膜之單面上形成有該熱熔膠層之加強帶。該撓性扁平電纜之導體端子加強用熱熔膠包含選自由以下成分構成之群的1種以上：芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物的氫化物（P1），其相對於來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量與來源於共軛二烯化合物的構成單位之含量的總和，來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量為65質量%以下；芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之隨機共聚物的氫化物（P2）；芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之酸改性物（P3）；以及芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之胺改性物（P4）。

Description

熱熔膠、加強帶、以及使用該加強帶加強導體端子之撓性扁平電纜
本發明是有關於一種熱熔膠、加強帶、以及撓性扁平電纜。更詳細地說，本發明是有關於一種與間規聚苯乙烯系樹脂薄膜之黏著強度良好的熱熔膠、使用該熱熔膠的加強帶、以及使用該加強帶加強導體端子之撓性扁平電纜。
先前，撓性扁平電纜用於電腦、圖像顯示裝置、行動電話、列印機、汽車導航系統以及複製機等電子設備的佈線。撓性扁平電纜是具有藉由在絕緣基材薄膜之單面上設置黏著性樹脂組合物層、典型地為聚酯系熱熔膠層的絕緣黏著性積層體夾持並覆蓋排列的複數之導體之構造的電纜。又，為使電纜能夠藉由連接器連接至電子設備，上述導體之端子通常藉由貼合膠帶而被加強。作為上述加強帶，使用在厚壁的絕緣薄膜之單面上設置熱熔膠層者，典型地為在厚度150～250μm左右的雙軸定向聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜之單面上設置聚酯系熱熔膠層者。
近年來，電子設備之小型化以及運行之高速化正在加速，要求用於電子設備之電纜不損壞其高頻特性而高速傳輸頻率為幾GHz～幾十GHz頻段的高速數位信號。此外，由於介電常數較小，間規聚苯乙烯系樹脂薄膜作為用於此類高速傳輸用撓性扁平電纜之材料，典型地為絕緣黏著性積層體之絕緣基材薄膜受到人們關注。但是，可知間規聚苯乙烯系樹脂薄膜具有與聚酯系熱熔膠之黏著強度非常低的問題。
[專利文獻1] 國際公開第2016/031342號 [專利文獻2] 國際公開第2016/185956號 [專利文獻3] 日本專利文獻特開2013-151638號公報 [專利文獻4] 日本專利文獻特開2004-189764號公報
本發明之課題在於提供一種與間規聚苯乙烯系樹脂薄膜之黏著強度良好的熱熔膠、使用該熱熔膠之加強帶、使用該加強帶加強導體端子之撓性扁平電纜、以及使用上述熱熔膠之撓性扁平電纜。 本發明之另一課題在於提供一種間規聚苯乙烯系樹脂薄膜與聚酯系樹脂薄膜（包含聚酯系樹脂的塗膜）均顯示良好黏著強度的熱熔膠、使用該熱熔膠之加強帶、使用該加強帶加強導體端子之撓性扁平電纜、以及使用上述熱熔膠之撓性扁平電纜。
本發明人經銳意研究之結果發現，藉由包含特定成分之熱熔膠，可以解決上述課題。 即，本發明之諸態樣如下。 ［1］.一種熱熔膠，其為撓性扁平電纜之導體端子加強用熱熔膠，包含選自由以下成分構成之群的1種以上： 芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物的氫化物（P1），其相對於來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量與來源於共軛二烯化合物的構成單位之含量的總和，來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量為65質量%以下； 芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之隨機共聚物的氫化物（P2）； 芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之酸改性物（P3）；以及 芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之胺改性物（P4）， 可選地，包含石油樹脂（Q）及/或抗結塊劑（R）。 ［2］.一種熱熔膠，其為撓性扁平電纜之導體端子加強用熱熔膠，包含選自由以下成分構成之群的1種以上100質量份以及上述石油樹脂（Q）1～100質量份： 上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物的氫化物（P1），其相對於來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量與來源於共軛二烯化合物的構成單位之含量的總和，來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量為65質量%以下； 上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之隨機共聚物的氫化物（P2）； 上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之酸改性物（P3）；以及 上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之胺改性物（P4）， 可選地，包含抗結塊劑（R）5～200質量份。 ［3］.一種上述加強帶，其為撓性扁平電纜之導體端子加強用加強帶， 其在絕緣薄膜之單面上具有熱熔膠層， 形成上述熱熔膠層之熱熔膠包含選自由以下成分構成之群的1種以上： 芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物的氫化物（P1），其相對於來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量與來源於共軛二烯化合物的構成單位之含量的總和，來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量為65質量%以下； 芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之隨機共聚物的氫化物（P2）； 芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之酸改性物（P3）；以及 芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之胺改性物（P4）。 ［4］.上述［3］項所述之加強帶，其中，上述熱熔膠還包含石油樹脂（Q）。 ［5］.上述［4］項所述之加強帶，其中，上述熱熔膠包含選自由以下成分構成之群的1種以上100質量份以及上述石油樹脂（Q）1～100質量份： 上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物的氫化物（P1），其相對於來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量與來源於共軛二烯化合物的構成單位之含量的總和，來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量為65質量%以下； 上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之隨機共聚物的氫化物（P2）； 上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之酸改性物（P3）；以及 上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之胺改性物（P4）。 ［6］.上述［4］或［5］項所述之加強帶，其中，上述石油樹脂（Q）之軟化點為120～160℃。 ［7］.上述［3］～［6］項中任意1項所述之加強帶，其中，上述熱熔膠還包含抗結塊劑（R）。 ［8］.上述［7］項所述之加強帶，其中，上述熱熔膠包含選自由以下成分構成之群的1種以上100質量份、上述石油樹脂（Q）1～100質量份以及上述抗結塊劑（R）5～200質量份： 上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物的氫化物（P1），其相對於來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量與來源於共軛二烯化合物的構成單位之含量的總和，來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量為65質量%以下； 上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之隨機共聚物的氫化物（P2）； 上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之酸改性物（P3）；以及 上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之胺改性物（P4）。 ［9］.上述［7］或［8］項所述之加強帶，其中，上述抗結塊劑（R）之平均粒徑為5～25μm。 ［10］.上述［3］～［9］項中任意1項所述之加強帶，其中，上述加強帶之上述熱熔膠層與間規聚苯乙烯系樹脂薄膜的黏著強度為5N/25mm以上。 ［11］.上述［3］～［10］項中任意1項所述之加強帶，其中，其導體端子藉由上述加強帶而被加強的撓性扁平電纜包含：（i）排列的複數之導體；（ii）包含間規聚苯乙烯系樹脂薄膜即絕緣基材薄膜以及設於該絕緣基材薄膜之單面上的黏著性樹脂組合物層、並且夾持覆蓋上述複數之導體的絕緣黏著性積層體。 ［12］.上述［3］～［11］項中任意1項所述之加強帶，其中，上述熱熔膠包含苯乙烯與共軛二烯化合物之嵌段共聚物的氫化物，在該氫化物中，相對於來源於苯乙烯的構成單位之含量與來源於共軛二烯化合物的構成單位之含量的總和，來源於苯乙烯的構成單位之含量為5～65質量%，質量平均分子量為1～25萬。 ［13］.上述［3］～［11］項中任意1項所述之加強帶，其中，上述熱熔膠包含苯乙烯與共軛二烯化合物之隨機共聚物的氫化物。 ［14］.上述［3］～［11］項中任意1項所述之加強帶，其中，上述熱熔膠包含苯乙烯與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之酸改性物。 ［15］.上述［3］～［11］項中任意1項所述之加強帶，其中，上述熱熔膠包含苯乙烯與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之胺改性物。 ［16］.一種撓性扁平電纜，其中，導體端子藉由上述［3］～［15］項中任意1項所述之導體端子加強用膠帶而被加強。 ［17］.上述［16］項所述之導體端子得到加強之撓性扁平電纜，其中，夾持並覆蓋排列的複數之導體的絕緣黏著性積層體之絕緣基材薄膜為間規聚苯乙烯系樹脂薄膜。 [發明效果]
本發明之熱熔膠與間規聚苯乙烯系樹脂薄膜之黏著強度良好。本發明之較佳的熱熔膠，間規聚苯乙烯系樹脂薄膜與聚酯系樹脂薄膜（包含聚酯系樹脂的塗膜）均顯示出良好的黏著強度。因此，使用本發明之熱熔膠的加強帶，可以作為用於加強撓性扁平電纜的導體端子之膠帶，特別是作為用於加強用間規聚苯乙烯系樹脂薄膜作為絕緣黏著性積層體的絕緣基材薄膜之撓性扁平電纜的導體端子之膠帶而較佳地使用。因此，使用本發明之熱熔膠的撓性扁平電纜，特別是使用本發明之熱熔膠、並且用間規聚苯乙烯系樹脂薄膜作為絕緣黏著性積層體的絕緣基材薄膜之撓性扁平電纜，可以作為用於高速傳輸高速數位信號的撓性扁平電纜而較佳地使用。又，藉由使用本發明之熱熔膠的加強帶對導體端子進行加強的撓性扁平電纜，特別是藉由使用本發明之熱熔膠的加強帶對導體端子進行加強、並且用間規聚苯乙烯系樹脂薄膜作為絕緣黏著性積層體的絕緣基材薄膜之撓性扁平電纜，可以作為用於高速傳輸高速數位信號的撓性扁平電纜而較佳地使用。
在本說明書中，用語“樹脂”作為亦包含包括2種以上樹脂之樹脂混合物以及包括樹脂以外之成分之樹脂組合物之用語使用。在本說明書中，用語“薄膜”可以與“薄片”相互交換或相互替代而使用。在本說明書中，用語“薄膜”以及“薄片”用於在工業上可捲繞成捲狀的物品。用語“板”用於在工業上不能捲繞成捲狀的物品。又，在本說明書中，依次積層某一層與其他層，包括直接積層該等層以及在該等層之間使一層以上錨固塗層（anchor coat）等其他層存在而積層之兩者。
在本說明書中，用語“熱熔膠”以JIS K6800-1985規定之意思、即以“在熔融狀態下塗覆，一旦冷卻即凝固而黏著之黏著劑”之意思而使用。
在本說明書中，數值範圍之“以上”之用語，以某一數值或超過某一數值的意思使用。例如，20%以上意味著20%或超過20%。數值範圍之“以下”之用語，以某一數值或小於某一數值之意思使用。例如，20%以下意味著20%或小於20%。數值範圍之“～”之符號，以某一數值、超過某一數值且小於其他某一數值、或其他某一數值之意思使用。此處，其他某一數值為大於某一數值之數值。例如，10～90%意味著10%、超過10%且小於90%、或90%。再則，作為數值範圍之上限與下限，可以為任意組合者，讀取任意組合之實施方式者。例如，從某一特性之數值範圍“通常為10%以上、較佳為20%以上。另一方面，通常為40%以下、較佳為30%以下”與“通常為10～40%、較佳為20～30%”之記載可知，其某一特性之數值範圍，在一實施方式中可以讀取為10～40%、20～30%、10～30%、或者20～40%。
在實施例以外，或者只要未另行指定，在本說明書以及申請權利範圍中使用之所有數值，均應理解為藉由用語“約”而被修飾者。無需對申請權利範圍之均等論的適用進行限制，各數值應對照有效數字並藉由適用通常的四捨五入方法而進行解釋。
1.熱熔膠 本發明之熱熔膠包含選自由以下成分構成之群的1種以上：芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物的氫化物（P1）；芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之隨機共聚物的氫化物（P2）；芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之酸改性物（P3）；以及芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之胺改性物（P4）。以下，有時將上述成分（P1）、上述成分（P2）、上述成分（P3）以及上述成分（P4）統稱為“成分（P）”。較佳為，熱熔膠還包含石油樹脂（Q）。較佳為，熱熔膠還包含抗結塊劑（R）。以下，對各成分進行說明。
（P1）芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物的氫化物 上述成分（P1）為芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物的氫化物。上述成分（P1）通常為由以芳香乙烯基化合物為主體之聚合物嵌段A的至少1個、較佳為2個以上與以共軛二烯化合物為主體之聚合物嵌段B的至少1個構成之嵌段共聚物的氫化物。作為上述成分（P1），可以列舉出，例如，具有A-B、A-B-A、B-A-B-A、A-B-A-B-A等構造的芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物的氫化物。
上述聚合物嵌段A為僅由芳香乙烯基化合物構成之聚合物嵌段或者芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物嵌段。在聚合物嵌段A為共聚物嵌段之情況下的聚合物嵌段A中來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量，可以通常為50質量%以上、較佳為70質量%以上、更佳為90質量%以上。上述聚合物嵌段A中來源於共軛二烯化合物之構成單位的分布，並不受特殊限制。在具有2個以上上述聚合物嵌段A時，該等可以為同一構造，也可以為不同構造。
上述聚合物嵌段B為僅由共軛二烯化合物構成之聚合物嵌段或者芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物嵌段。在上述聚合物嵌段B為共聚物嵌段之情況下的聚合物嵌段B中來源於共軛二烯化合物的構成單位之含量，可以通常為50質量%以上、較佳為70質量%以上、更佳為90質量%以上、更加佳為95質量%以上。上述聚合物嵌段B中來源於芳香乙烯基化合物之構成單位的分布，並不受特殊限制。共軛二烯化合物與共軛二烯化合物之結合方式（以下，有時簡稱為“微觀構造”），並不受特殊限制。在具有2個以上上述聚合物嵌段B時，該等可以為同一構造，也可以為不同構造。
上述芳香乙烯基化合物為具有聚合性碳-碳雙鍵與芳香環之聚合性單體。作為上述芳香乙烯基化合物，可以列舉出，例如，苯乙烯、t-丁基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯（4-甲基苯乙烯）、二乙烯基苯、1,1-苯乙烯基聯苯、N,N-二乙基-p-氨乙基苯乙烯、乙烯基甲苯、以及p-t-丁基苯乙烯等。在該等之中，較佳為苯乙烯。作為上述芳香乙烯基化合物，可以使用該等之1種或2種以上。
上述共軛二烯化合物為具有2個碳-碳雙鍵與1個碳-碳單鍵相結合之構造的聚合性單體。作為上述共軛二烯化合物，可以列舉出，例如，1,3-丁二烯、異戊二烯（2-甲基-1,3-丁二烯）、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、以及氯丁二烯（2-氯代-1,3-丁二烯）等。在該等之中，較佳為1,3-丁二烯以及異戊二烯。作為上述共軛二烯化合物，可以使用該等之1種或2種以上。
上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物，可以根據公知的方法，例如，日本專利文獻特公昭40-023798號公報中記載的方法，藉由使任意芳香乙烯基化合物與任意共軛二烯化合物進行嵌段共聚而得到。上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物的分子鏈構造，可以為直鏈狀、支鏈狀、放射狀以及該等之任意組合之一。
上述成分（P1）可以藉由使上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物中的碳-碳雙鍵氫化變為碳-碳單鍵而得到。上述氫化可以根據公知的任何方法，例如，在惰性溶劑中使用氫化催化劑進行處理而實施。
上述成分（P1）之氫化度（藉由氫化變為碳-碳單鍵之鍵數量與氫化前芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物中碳-碳雙鍵數量之比率），並不受特殊限制。上述成分（P1）之氫化度，從熱熔膠之黏著強度的耐熱老化性（在高溫環境下長時間暴露後的黏著強度）之觀點考慮，可以通常為50莫耳%以上、較佳為70莫耳%以上、更佳為90莫耳%以上、更加佳為95莫耳%以上。
上述成分（P1）中來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量，從熱熔膠的黏著性之觀點考慮，通常為65質量%以下，較佳為55質量%以下，更佳為50質量%以下，更加佳為45質量%以下，最佳為40質量%以下。另一方面，上述構成單位之含量，從抑制膠黏性之觀點考慮，可以通常為5質量%以上、較佳為10質量%以上、更佳為15質量%以上、更加佳為20質量%以上。又，上述構成單位之含量，從熱熔膠的黏著性之觀點考慮，可以較佳為20質量%以上、更佳為25質量%以上。此處，將來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量與來源於共軛二烯化合物的構成單位之含量之和作為100質量%。
上述成分（P1）之質量平均分子量，從熱熔膠的黏著性之觀點考慮，可以通常為25萬以下，較佳為20萬以下，更佳為15萬以下，更加佳為12萬以下，最佳為9萬以下。另一方面，上述質量平均分子量，從抑制膠黏性之觀點考慮，可以通常為1萬以上、較佳為3萬以上、更佳為5萬以上。 上述成分（P1）之數均分子量，從熱熔膠的黏著性之觀點考慮，可以通常為12萬以下，較佳為10萬以下，更佳為8萬以下，更加佳為7萬以下。另一方面，上述數均分子量，從抑制膠黏性之觀點考慮，可以通常為5千以上、較佳為1萬以上、更佳為2萬以上。
在本說明書中，上述成分（P）之質量平均分子量為根據凝膠滲透分層法（以下，有時簡稱為“GPC”），藉由使用氯仿作為流動相測定的微分分子量分布曲線（以下，有時簡稱為“GPC曲線”）算出的聚苯乙烯換算的質量平均分子量。上述成分（P）之數均分子量為根據GPC，藉由使用氯仿作為流動相測定的GPC曲線算出的聚苯乙烯換算的數均分子量。
GPC之測定，作為系統使用日本分光株式會社的高速液體分層法系統（包括脫氣機、液體進料泵、自動進樣器、柱溫箱以及RI（差示折射率）檢測器之系統），作為GPC柱連接使用2根安捷倫科技（Agilent Technologies）株式會社的GPC柱“PLgelMIXED-D”（商品名），將和光純藥工業株式會社的高效液相色譜儀用氯仿作為流動相，在流速1.0毫升/分、柱溫40℃、樣品濃度1毫克/毫升以及樣品注入量100微升之條件下進行。各保持容量中的洗脫量，可以視為無測定樣品折射率之分子量依賴性藉由RI檢測器之檢測量求得。又，從保持容量至聚苯乙烯換算分子量之校準曲線可以使用安捷倫科技（Agilent Technologies）株式會社的標準聚苯乙烯“EasiCal PS-1”（商品名）（Plain A的分子量6375000、573000、117000、31500、3480；Plain B的分子量2517000、270600、71800、10750、705）描繪。分析程序可以使用日本分光株式會社的“ChromNAV”（商品名）。又，實際上，GPC的理論以及測定可以參考共立出版株式會社的“尺寸排除分層法 高分子的高速液體分層法，作者：森定雄，初版第1次印刷1991年12月10日”、株式會社Ohmsha的“合成高分子分層法，編者：大穀肇、寶崎達也，初版第1次印刷2013年7月25日”等參考書籍。
作為上述成分（P1），可以列舉出，例如，苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物（SEB）、苯乙烯-乙烯-丙烯共聚物（SEP）、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物（SEBS）、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物（SEPS）、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物（SEEPS）、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯共聚物（苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物之部分氫化物：SBBS）、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物之部分氫化物、以及苯乙烯-異戊二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物之部分氫化物等。作為上述成分（P1），可以使用該等之1種或2種以上之混合物。
（P2）芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之隨機共聚物的氫化物 上述成分（P2）為芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之隨機共聚物的氫化物。
上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之隨機共聚物，可以根據公知的方法，藉由使任意芳香乙烯基化合物與任意共軛二烯化合物進行無規共聚而得到。作為上述芳香乙烯基化合物，可以使用在上述成分（P1）之說明中與上述者相同的化合物。作為上述芳香乙烯基化合物，可以使用該等之1種或2種以上。作為上述共軛二烯化合物，可以使用在上述成分（P1）之說明中與上述者相同的化合物。作為上述共軛二烯化合物，可以使用該等之1種或2種以上。
上述成分（P2）可以藉由使上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之隨機共聚物中的碳-碳雙鍵氫化變為碳-碳單鍵而得到。上述氫化可以根據公知的任何方法，例如，在惰性溶劑中使用氫化催化劑進行處理而實施。
上述成分（P2）之氫化度（藉由氫化變為碳-碳單鍵之鍵數量與氫化前芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之隨機共聚物中碳-碳雙鍵數量之比率），並不受特殊限制。上述成分（P2）之氫化度，從熱熔膠之黏著強度的耐熱老化性（在高溫環境下長時間暴露後的黏著強度）之觀點考慮，可以通常為50莫耳%以上、較佳為70莫耳%以上、更佳為90莫耳%以上、更加佳為95莫耳%以上、最佳為99莫耳%以上。
上述成分（P2）中來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量，從熱熔膠的黏著性之觀點考慮，可以通常為50質量%以下，更佳為30質量%以下，更加佳為20質量%以下，最佳為15質量%以下。另一方面，上述構成單位之含量，從熱熔膠層的機械強度之觀點考慮，可以通常為1質量%以上、較佳為3質量%以上、更佳為5質量%以上。此處，將來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量與來源於共軛二烯化合物的構成單位之含量之和作為100質量%。
上述成分（P2）之質量平均分子量，從熱熔膠的黏著性之觀點考慮，可以較佳為100萬以下，更佳為60萬以下，更加佳為50萬以下。另一方面，上述質量平均分子量，從抑制膠黏性之觀點考慮，可以較佳為5萬以上、更佳為10萬以上、更加佳為20萬以上。GPC之測定，可以根據在上述成分（P1）之說明中的上述方法進行。
作為上述成分（P2），可以列舉出，例如，苯乙烯與丁二烯之隨機共聚物的氫化物（HSBR）等。作為上述成分（P2），可以使用該等之1種或2種以上之混合物。
（P3）芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之酸改性物 上述成分（P3）芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之酸改性物為，選自由不飽和羧酸以及不飽和羧酸的衍生物構成之群的1種以上（P3-b）對芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物（P3-a）發生共聚（通常為接枝共聚）（以下，有時稱為“酸改性”）之物質。上述成分（P3）之酸改性物，可以根據公知的方法，使用任意上述成分（P3-a）與任意上述成分（P3-b），使其反應而得到。
作為上述成分（P3）之酸改性物的較佳生產方法，可以列舉出，例如，使用任意上述成分（P3-a）與任意上述成分（P3-b），在有機過氧化物（P3-c）存在下進行熔融混鍊的方法，更佳為，在上述成分（P3-c）有機過氧化物之1分鐘半衰期溫度以上的溫度下進行1分鐘以上、更加佳為在上述成分（P3-c）有機過氧化物之1分鐘半衰期溫度以上的溫度下進行2分鐘以上熔融混鍊的方法。又，所謂1分鐘半衰期溫度是指有機過氧化物之半衰期為1分鐘的溫度。1分鐘半衰期溫度意味著，在該溫度下使有機過氧化物中-O-O-鍵分解時，該鍵當前個數變為初始個數一半所需的時間為1分鐘。
（P3-a）芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物 上述成分（P3-a）為芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物，用於生產上述成分（P3）之酸改性物。作為上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物，可以列舉出，例如，芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物的氫化物、以及芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之隨機共聚物的氫化物等。作為上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物的氫化物，可以使用在上述成分（P1）之說明中與上述者相同的化合物。作為上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之隨機共聚物的氫化物，可以使用在上述成分（P2）之說明中與上述者相同的化合物。作為上述成分（P3-a），可以使用該等之1種或2種以上之混合物。
（P3-b）不飽和羧酸、不飽和羧酸的衍生物 上述成分（P3-b）為選自由不飽和羧酸、以及不飽和羧酸的衍生物構成之群的1種以上。上述成分（P3-b）與上述成分（P3-a）共聚（通常為接枝共聚），發揮提高熱熔膠的黏著性的作用。
作為上述不飽和羧酸，可以列舉出，例如，馬來酸、衣康酸、富馬酸、丙烯酸、以及甲基丙烯酸等。作為上述不飽和羧酸的衍生物，可以列舉出，例如，馬來酸酐、衣康酸酐、以及富馬酸酐等不飽和多元羧酸的酸酐；馬來酸單酯、衣康酸單酯、以及富馬酸單酯等不飽和多元羧酸的酯且具有1個以上羧基之化合物；馬來酸二酯、衣康酸二酯、以及富馬酸二酯等不飽和多元羧酸的多元酯；丙烯酸甲酯等丙烯酸烷基酯、以及甲基丙烯酸甲酯等甲基丙烯酸烷基酯等。作為上述成分（P3-b），在該等之中，從與上述成分（P3-a）的反應性之觀點、以及熱熔膠的黏著性之觀點考慮，較佳為，不飽和羧酸、不飽和多元羧酸的酸酐、以及不飽和多元羧酸的酯且具有1個以上羧基的化合物，更佳為不飽和羧酸、以及不飽和多元羧酸的酸酐，更加佳為馬來酸酐。作為上述成分（P3-b），可以使用該等之1種或2種以上之混合物。
上述成分（P3-b）之混合量，相對於上述成分（P3-a）100質量份，從確實獲得黏著性之提高效果之觀點考慮，可以通常為0.05質量份以上、較佳為0.1質量份以上。另一方面，上述成分（P3-b）之混合量，從抑制酸改性過程中產生凝膠、良好地保持熱熔膠的塗布性之觀點考慮，可以通常為20質量份以下，較佳為10質量份以下，更佳為5質量份以下，更加佳為3質量份以下。
（P3-c）有機過氧化物 上述成分（P3-c）為有機過氧化物。上述成分（P3-c）發揮催化上述成分（P3-a）與上述成分（P3-b）之反應的作用。
作為上述有機過氧化物，可以列舉出，例如，二枯基過氧化物、二-tert-丁基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二-（tert-過氧丁基）己烷、2,5-二甲基-2,5-二（tert-過氧丁基）己炔-3、1,3-雙（tert-過氧異丙基丁基）苯、1,1-雙（tert-過氧丁基）-3,3,5-三甲基環己烷、n-丁基-4,4-雙（tert-過氧丁基）戊酸、過氧化苯甲醯、p-氯代過氧化苯甲醯、2,4-二氯代過氧化苯甲醯、tert-過氧化苯甲酸丁酯、tert-過氧化異丙基碳酸丁酯、過氧化二乙醯、過氧化月桂醯、以及tert-丁基丁基過氧化異丙苯等。作為上述成分（P3-c），在該等之中，從上述成分（P3）之生產性與熱熔膠的黏著性之觀點考慮，較佳為，2,5-二甲基-2,5-二-（tert-過氧丁基）己烷、以及2,5-二甲基-2,5-二-（tert-過氧丁基）己炔-3。作為上述成分（P3-c），可以使用該等之1種或2種以上之混合物。
上述成分（P3-c）之混合量，相對於上述成分（P3-a）100質量份，從確實獲得催化劑效果之觀點考慮，可以通常為0.001質量份以上、較佳為0.03質量份以上。另一方面，上述成分（P3-c）之混合量，從抑制酸改性過程中產生凝膠、良好地保持熱熔膠的塗布性之觀點考慮，可以通常為3質量份以下，較佳為2質量份以下，更佳為1質量份以下。
作為用於上述熔融混練之裝置，並不受特殊限制。作為該裝置，可以列舉出，例如，單螺杆擠出機、雙螺杆擠出機、班伯裏攪拌機、各種捏合機、以及使該等之2個以上進行組合的裝置等。
作為上述成分（P3）之酸改性物，可以使用該等之1種或2種以上之混合物。
（P4）芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之胺改性物 上述成分芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之胺改性物（P4）為，胺化合物（P4-b）與芳香乙烯基化合物和共軛二烯化合物之共聚物的氫化物（P4-a）發生共聚（通常為接枝共聚）（以下，有時稱為“胺改性”）之物質。上述成分（P4）之胺改性物，可以根據公知的方法，使用任意上述成分（P4-a）與任意上述成分（P4-b），使其反應而得到。
作為上述成分（P4）之胺改性物的生產方法，可以列舉出，例如，使用任意上述成分（P4-a）與任意上述成分（P4-b），在有機過氧化物（P4-c）存在下，進行熔融混鍊的方法。
（P4-a）芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物 上述成分（P4-a）為芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物，用於生產上述成分（P4）。作為上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物，可以列舉出，例如，芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物、以及芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之隨機共聚物等。作為上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物的氫化物，可以使用在上述成分（P1）之說明中與上述者相同的化合物。作為上述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之隨機共聚物的氫化物，可以使用在上述成分（P2）之說明中與上述者相同的化合物。作為上述成分（P4-a），可以使用該等之1種或2種以上之混合物。
（P4-b）胺化合物 上述成分（P4-b）為胺化合物。上述成分（P4-b）與上述成分（P4-a）共聚（通常為接枝共聚），發揮提高熱熔膠的黏著性的作用。
作為上述胺化合物，可以列舉出，例如，脂肪族胺化合物、芳香族胺化合物、以及雜環胺化合物等。
作為上述脂肪族胺化合物，可以列舉出，例如，脂肪族伯胺化合物、脂肪族仲胺化合物、脂肪族叔胺化合物、以及脂肪族多元胺化合物（1個分子中具有2個以上胺基的脂肪族胺化合物）等。
作為上述脂肪族伯胺化合物，可以列舉出，例如，甲胺、乙胺、丙胺、異丙胺、丁胺、異丁胺、tert-丁胺、戊胺、異戊胺、己胺、庚胺、辛胺、2-乙基己基胺、以及環己胺等飽和脂肪族伯胺化合物；十二烷基胺、十八烯基胺、以及二十二烷基胺等不飽和脂肪族伯胺化合物等。
作為上述脂肪族仲胺化合物，可以列舉出，例如，二甲胺、二乙胺、二異丁胺、以及二環己胺等飽和脂肪族仲胺化合物；以及、不飽和脂肪族仲胺化合物等。
作為上述脂肪族叔胺化合物，可以列舉出，例如，三甲胺、三乙胺、三乙醇胺、三丁胺、N,N-二異丙基乙胺、以及N,N-二甲基環己胺等飽和脂肪族叔胺化合物；N,N-二甲基十八碳烯胺等不飽和脂肪族叔胺化合物等。
作為上述脂肪族多元胺化合物，可以列舉出，例如，乙二胺、六亞甲基二胺、以及N,N,N’,N’-四甲基乙二胺等。
作為上述芳香族胺化合物，可以列舉出，例如，苯胺類（苯胺及其衍生物）、以及芳烷基胺化合物等。
作為上述苯胺類，可以列舉出，例如，苯胺、甲苯胺、二甲苯胺、茴香胺、苯乙啶、4-乙基苯胺、2-乙基苯胺、以及4-異丙基苯胺等苯胺類即伯胺化合物；N-甲基苯胺、N-乙基苯胺、以及N-異丙基苯胺等苯胺類即仲胺化合物；N,N-二甲基苯胺、N,N-二乙基苯胺、以及N,N-二異丙基苯胺等苯胺類即叔胺化合物等。
作為上述芳烷基胺化合物，可以列舉出，例如，芐胺、1-苯乙胺、以及2-苯乙胺等芳烷基伯胺化合物；N-甲基芐胺等芳烷基仲胺化合物；N,N-二乙基芐胺等芳烷基叔胺化合物等。
作為上述雜環胺類，可以列舉出，吡咯烷、呱啶、呱嗪、咪唑、2-噻吩胺、以及2-噻吩甲基胺等。
作為上述成分（P4-b），可以使用該等之1種或2種以上之混合物。
上述成分（P4-b）之混合量，相對於上述成分（P4-a）100質量份，從確實獲得黏著性之提高效果之觀點考慮，可以通常為0.05質量份以上、較佳為0.1質量份以上。另一方面，上述成分（P4-b）之混合量，從抑制胺改性過程中產生凝膠、良好地保持熱熔膠的塗布性之觀點考慮，可以通常為20質量份以下，較佳為10質量份以下，更佳為5質量份以下，更加佳為3質量份以下。
（P4-c）有機過氧化物 上述成分（P4-c）為有機過氧化物。上述成分（P4-c）發揮催化上述成分（P4-a）與上述成分（P4-b）之反應的作用。
作為上述有機過氧化物，可以列舉出，在上述成分（P3-c）之說明中上述者。作為上述成分（P4-c），可以使用該等之1種或2種以上之混合物。
上述成分（P4-c）之混合量，相對於上述成分（P4-a）100質量份，從確實獲得催化效果之觀點考慮，可以通常為0.001質量份以上、較佳為0.03質量份以上。另一方面，上述成分（P4-c）之混合量，從抑制胺改性過程中產生凝膠、良好地保持熱熔膠的塗布性之觀點考慮，可以通常為10質量份以下，較佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下，更加佳為1質量份以下。
作為用於上述熔融混練之裝置，並不受特殊限制。作為該裝置，可以列舉出，例如，單螺杆擠出機、雙螺杆擠出機、班伯裏攪拌機、各種捏合機、以及使該等之2種以上組合的裝置等。
上述熔融混鍊，較佳為，以上述成分（P4-c）有機過氧化物之1分鐘半衰期溫度以上的溫度進行1分鐘以上，更佳為，以上述成分（P4-c）有機過氧化物之1分鐘半衰期溫度以上的溫度進行2分鐘以上。
作為上述成分（P4）之胺改性物，可以使用該等之1種或2種以上之混合物。
上述成分（P1）、上述成分（P2）、上述成分（P3-a）以及上述成分（P4-a），只要不違背本發明之目的，可以為包含來源於上述芳香乙烯基化合物、以及上述共軛二烯化合物以外之聚合性化合物的構成單位者。雖然並不受特殊限制，但來源於此類聚合性化合物的構成單位之含量，相對於例如，來源於上述芳香乙烯基化合物的構成單位、來源於上述共軛二烯化合物的構成單位以及來源於該聚合性化合物的構成單位的總和，可以為約10質量%以下。 上述聚合性化合物為可以與上述芳香乙烯基化合物和上述共軛二烯化合物之至少一種，較佳為可以與任意共聚的化合物。上述聚合性化合物，通常為具有碳-碳雙鍵之化合物，典型地為具有乙烯雙鍵之化合物。作為上述聚合性化合物，可以列舉出，例如，乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、以及1-辛烯等α-烯烴；異丁烯等非共軛二烯；丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、以及甲基丙烯酸丁酯等（甲基）丙烯酸酯；丙烯酸、甲基丙烯酸、以及馬來酸酐等。作為上述聚合性化合物，可以使用該等之1種以上。
（Q）石油樹脂 本發明之熱熔膠，較佳為還包含上述成分（Q）石油樹脂。上述成分（Q）石油樹脂，發揮提高作為撓性扁平電纜之絕緣基材薄膜的間規聚苯乙烯系樹脂薄膜與熱熔膠之黏著強度的作用。又，上述成分（Q）石油樹脂，發揮提高主要作為加強帶之絕緣薄膜的聚酯系樹脂薄膜（包含在該聚酯系樹脂薄膜之表面上主要作為錨固塗層形成之聚酯系樹脂的塗膜）以及主要作為絕緣黏著性積層體之黏著性樹脂組合物層的聚酯系樹脂之塗膜與熱熔膠之黏著強度的作用。再則，上述成分（Q）石油樹脂，發揮提高構成撓性扁平電纜之導體與熱熔膠之黏著強度的作用。
上述成分（Q）石油樹脂為藉由石腦油等分解而生成之碳數較多（通常，碳數為4～20左右）的不飽和碳氫化合物之聚合物。作為上述成分（Q）之單體使用的上述不飽和碳氫化合物，典型地為脂肪族不飽和碳氫化合物、或/及芳香族不飽和碳氫化合物。
作為上述脂肪族不飽和碳氫化合物，可以列舉出，例如，1-丁烯、2-丁烯、1-戊烯、2-戊烯、1-己烯、2-己烯、3-己烯、1-庚烯、2-庚烯、3-庚烯、1,3-戊二烯、環戊二烯（環戊并-1,3-二烯）、甲基環戊二烯、乙基環戊二烯、1,3-丁二烯、異戊二烯（2-甲基-1,3-丁二烯）、以及雙環戊二烯（三環［5.2.1.02 ， 6 ］癸-3,8-二烯）等。作為上述脂肪族不飽和碳氫化合物，可以使用該等之1種或2種以上之混合物。
作為上述芳香族不飽和碳氫化合物，可以列舉出，例如，苯乙烯，α-甲基苯乙烯，β-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、乙烯基二甲苯、茚、甲基茚、以及乙基茚等。作為上述芳香族不飽和碳氫化合物，可以使用該等之1種或2種以上之混合物。
上述成分（Q）石油樹脂，從與上述成分（P）的混合性之觀點考慮，較佳為被氫化者。上述成分（Q）石油樹脂的氫化度（藉由氫化變為碳-碳單鍵之鍵數量與氫化前石油樹脂中碳-碳雙鍵數量之比率），可以通常為80莫耳%以上、較佳為90莫耳%以上、更加佳為95莫耳%以上。上述氫化可以根據公知的任何方法，例如，在惰性溶劑中使用氫化催化劑進行處理而實施。
上述成分（Q）石油樹脂之軟化點，並不受特殊限制，考慮到本發明之熱熔膠所使用的撓性扁平電纜之額定溫度，可以適當地決定。上述成分（Q）石油樹脂之軟化點，從使本發明之熱熔膠亦可以用於更高額定溫度的撓性扁平電纜之觀點考慮，可以通常為90℃以上、較佳為120℃以上、更佳為135℃以上。另一方面，上述成分（Q）石油樹脂之軟化點，從製造撓性扁平電纜時的生產效率之觀點考慮，可以通常為200℃以下，較佳為160℃以下，更佳為150℃以下。此處，軟化點按照JIS K2207-1996的6.4軟化點試驗方法（環球法）進行測定。
上述成分（Q）石油樹脂之數均分子量，並不受特殊限制。上述成分（Q）石油樹脂之數均分子量，可以通常為100～3000、較佳為200～2000。在本說明書中，上述成分（Q）石油樹脂之數均分子量為，根據GPC，藉由使用四氫呋喃作為流動相測定的GPC曲線算出的聚苯乙烯換算之數均分子量。上述成分（Q）石油樹脂之藉由GPC的數均分子量之測定，作為GPC柱，使用從上游側依次連接2根昭和電工株式會社的苯乙烯二乙烯基苯共聚物柱“GPC KF-806Ｌ”（商品名）、1根“GPC KF-802”（商品名）、1根“GPC KF-801”（商品名）；以和光純藥工業株式會社的高效液相色譜儀用四氫呋喃作為流動相；適當地選擇標準樣品，使上述成分（Q）之數均分子量的測定值內插校準曲線，除此以外，對於上述成分（P）之根據GPC的分子量測定，可以與上述方法同樣地進行。
上述成分（Q）石油樹脂之混合量，由於是任意成分，因此並不受特殊限制。上述成分（Q）石油樹脂之混合量，相對於上述成分（P）100質量份，從確實獲得提高熱熔膠之黏著強度的效果之觀點考慮，可以通常為1質量份以上、較佳為10質量份以上、更佳為20質量份以上、更加佳為30質量份以上、最佳為40質量份以上。另一方面，上述成分（Q）石油樹脂之混合量，可以通常為100質量份以下，較佳為80質量份以下，更佳為70質量份以下。
（R）抗結塊劑 本發明之熱熔膠，較佳為還包含上述成分（R）抗結塊劑。上述成分（R）抗結塊劑，發揮抑制加強帶之熱熔膠層表面接觸並黏著於撓性扁平電纜之製造裝置的卡盤等而引起的生產故障的作用。另一方面，上述成分（R）抗結塊劑不會降低熱熔膠之黏著強度。
雖然並無拘束於理論之意圖，但可以考慮到，上述成分（R）抗結塊劑從加強帶之熱熔膠層之表面突起，因此可以抑制加強帶之熱熔膠層表面接觸並黏著於撓性扁平電纜之製造裝置的卡盤等而引起的生產故障；另一方面，由於向撓性扁平電纜黏貼加強帶時的壓制需要以足夠大的壓力進行，上述成分（R）抗結塊劑浸沒至熱熔膠層中，因此不會降低黏著強度。
上述成分（R）抗結塊劑，典型地為無機顆粒、樹脂顆粒。作為上述無機顆粒，可以列舉出，例如，矽石（二氧化矽）；滑石；碳酸鈣；氧化鋁、氧化鋯、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鍺、氧化銦、氧化錫、氧化銦錫、氧化銻、以及氧化鈰等金屬氧化物顆粒；氟化鎂、以及氟化鈉等金屬氟化物顆粒；金屬硫化物顆粒；金屬氮化物顆粒；金屬顆粒等。作為上述樹脂顆粒，可以列舉出，矽樹脂、苯乙烯系樹脂、丙烯酸系樹脂、氟樹脂、聚碳酸酯系樹脂、乙烯系樹脂、該等之交聯劑、以及氨基化合物與甲醛的固化樹脂等。作為上述成分（R）抗結塊劑，可以使用該等之1種或2種以上之混合物。
上述成分（R）抗結塊劑之平均粒徑，從確實獲得抑制上述生產故障的作用之觀點考慮，可以通常為加強帶之熱熔膠層厚度的1/30以上、較佳為加強帶之熱熔膠層厚度的1/6以上、更佳為加強帶之熱熔膠層厚度的4/15以上、更加佳為加強帶之熱熔膠層厚度的1/3以上。另一方面，上述成分（R）之平均粒徑，從使熱熔膠之黏著強度不降低之觀點考慮，可以通常為加強帶之熱熔膠層的厚度以下，較佳為加強帶之熱熔膠層厚度的5/6以下，更佳為加強帶之熱熔膠層厚度的2/3以下。上述成分（R）之平均粒徑，在例如加強帶之熱熔膠層的厚度為30μm之情況下，可以通常為1μm以上、較佳為5μm以上、更佳為8μm以上、更加佳為10μm以上。另一方面，上述成分（R）之平均粒徑，在例如加強帶之熱熔膠層的厚度為30μm之情況下，可以通常為30μm以下，較佳為25μm以下，更佳為20μm以下。
在本說明書中，上述成分（R）抗結塊劑之平均粒徑為，在使用激光衍射-散射粒度分析儀測定之粒徑分布曲線中，從顆粒較小者開始累積為50質量%的粒徑。作為上述激光衍射-散射粒度分析儀，可以使用例如，日機裝株式會社的激光衍射-散射粒度分析儀“MT3200II”（商品名）。
上述成分（R）抗結塊劑之混合量，由於可以為任意成分，因此並不受特殊限制。上述成分（R）抗結塊劑之混合量，相對於上述成分（P）100質量份，從確實獲得抑制上述生產故障的作用之觀點考慮，可以通常為5質量份以上、較佳為30質量份以上、更佳為50質量份以上、更加佳為70質量份以上、最佳為80質量份以上。另一方面，上述成分（R）抗結塊劑之混合量，從使熱熔膠之黏著強度降低之觀點考慮，可以通常為200質量份以下，較佳為150質量份以下，更佳為120質量份以下。
只要不違背本發明之目的，根據需要，可以使本發明之熱熔膠還包含上述成分（P）、上述成分（Q）、以及上述成分（R）以外的成分，例如，上述成分（P）以及上述成分（Q）以外的熱塑性樹脂；顏料、無機填料、有機填料、樹脂填料、阻燃劑；潤滑劑、抗氧化劑、耐候性穩定劑、熱穩定劑、脫模劑、抗靜電劑、以及表面活性劑等添加劑等。
2.加強帶 本發明之加強帶可以使用本發明之熱熔膠。本發明之加強帶，典型地為在絕緣薄膜之單面上直接或者藉由錨固塗層設置本發明之熱熔膠層者。本發明之加強帶，通常在以寬幅生產後，切割成所需的寬度而使用於撓性扁平電纜之生產（導體端子的精加工）。本發明之加強帶，可以較佳地用於加強撓性扁平電纜的導體端子。以上描述了本發明之熱熔膠。
上述絕緣薄膜發揮向本發明之加強帶賦予剛性與強度、並使撓性扁平電纜的導體端子能夠藉由連接器連接於電子設備的作用。
作為上述絕緣薄膜，可以列舉出，例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯系樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯系樹脂等聚酯系樹脂；聚苯硫醚系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；聚丙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂等聚烯烴系樹脂；聚醯胺系樹脂；以及聚苯乙烯系樹脂等樹脂薄膜。上述絕緣薄膜包含該等薄膜之無向薄膜、單軸定向膜、以及雙軸定向膜。又，上述絕緣薄膜包含該等之1種或2種以上之混合物的薄膜。再則，上述絕緣薄膜包含對該等之1種以上積層2層以上之積層膜。在該等之中，從剛性、強度、以及成本之觀點考慮，較佳為聚對苯二甲酸乙二醇酯系樹脂之雙軸定向膜、以及將此積層2層以上之積層膜。
上述絕緣薄膜之厚度，並不受特殊限制。從向本發明之加強帶賦予剛性與強度、並使撓性扁平電纜的導體端子能夠藉由連接器連接於電子設備之觀點考慮，上述絕緣薄膜之厚度，可以通常為50μm以上、較佳為100μm以上、更佳為125μm以上、更加佳為150μm以上。另一方面，從加工性之觀點考慮，上述絕緣薄膜之厚度，可以通常為500μm以下，較佳為400μm以下，更佳為300μm以下，更加佳為250μm以下。
上述絕緣薄膜，可以為包括由包含著色劑之樹脂形成的著色層者。上述絕緣薄膜，亦可以為在構成著色層之薄膜的任意1個以上的面上實施印刷者。
在上述絕緣薄膜之單面上設置本發明之熱熔膠層的方法，並不受特殊限制。作為上述方法，可以列舉出，例如，使用具備擠出機、T型模以及繞線機之裝置，向上述絕緣薄膜之單面上熔融擠出本發明之熱熔膠的方法；使用上述裝置，向任意薄膜基材之單面上，通常為實施易剝離處理之面上，熔融擠出本發明之熱熔膠形成本發明之熱熔膠膜後，將該膜轉印至上述絕緣薄膜之單面上的方法； 使本發明之熱熔膠溶解在溶劑中，藉由公知的捲繞塗布方法，在上述絕緣薄膜之單面上形成塗膜的方法等。
上述溶劑，只要不輿本發明之熱熔膠的成分發生反應、或者催化（促進）該等成分的自體反應（包括劣化反應），並不受特殊限制。作為上述溶劑，可以列舉出，例如，甲苯、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、雙丙酮醇、1-甲氧基-2-丙醇、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、以及丙酮等。作為上述溶劑，可以使用該等之1種或2種以上之混合物。
作為上述捲繞塗布方法，可以列舉出，例如，輥塗、凹版塗布、反轉塗布、輥刷、噴塗、氣動刮刀以及剛模塗佈等方法。
本發明之熱熔膠層之厚度，從黏著強度之觀點考慮，可以通常為1μm以上、較佳為5μm以上、更佳為10μm以上、更加佳為15μm以上。另一方面，熱熔膠層之厚度，從使用本發明之加強帶加強導體端子的撓性扁平電纜與連接器的連接性（可與連接器連接之構造，容易連接操作等）之觀點考慮，可以通常60μm以下，較佳為50μm以下，更佳為40μm以下。
上述錨固塗層，發揮提高上述絕緣薄膜與本發明之熱熔膠層之黏著強度的作用。
作為用於形成上述錨固塗層的塗料，並不受特殊限制，可以使用任意錨固塗層形成用塗料。作為上述錨固塗層形成用塗料，可以列舉出，例如，聚酯系、丙烯酸系、聚氨酯系、丙烯酸聚氨酯系、以及聚酯型聚氨酯系錨固塗層形成用塗料。作為上述錨固塗層形成用塗料，可以使用該等之1種或2種以上之混合物。
在作為上述絕緣薄膜使用聚酯系樹脂薄膜之情況下，在該等之中，較佳為聚酯系錨固塗層形成用塗料，更佳為熱塑性共聚酯系錨固塗層形成用塗料。更加佳為包含熱塑性共聚酯100質量份與1個分子中具有2個以上異氰酸酯基的化合物5～50質量份的錨固塗層形成用塗料。
上述熱塑性共聚酯，可以較佳為非晶形或者低晶形、更佳為非晶形。非晶形或者低晶形的上述熱塑性共聚酯，在常溫下易於溶解至甲基乙基酮、乙酸乙酯等通用的有機溶劑中，塗料調製的可操作性良好。
上述熱塑性共聚酯，可以較佳為，玻璃化轉變溫度為40℃以上、較佳為50℃以上、更佳為55℃以上的熱塑性共聚酯1與玻璃化轉變溫度為20℃以下、較佳為15℃以下、更佳為10℃以下的熱塑性共聚酯2的混合物。藉由使用此類混合物，可以提高錨固塗層之黏著強度與低溫下物理特性之平衡。上述熱塑性共聚酯1與上述熱塑性共聚酯2的混合比（上述熱塑性共聚酯1/上述熱塑性共聚酯2），在重視錨固塗層之黏著強度與低溫下物理特性之平衡的情況下，可以通常為70/30～30/70、較佳為60/40～40/60。在重視錨固塗層之黏著強度的情況下，可以通常為70/30～95/5、較佳為75/25～90/10。在重視錨固塗層在低溫下物理特性的情況下，可以通常為30/70～5/95、較佳為25/75～10/90。此處，上述混合比為質量比。
在本說明書中，使用株式會社PerkinElmer Japan的Diamond DSC型差示掃描量熱儀，從以在300℃下保持5分鐘、以20℃/分的降溫速度冷卻至-50℃、在-50℃下保持5分鐘、以20℃/分的昇溫速度加熱至300℃的溫度程式進行測定的最後聲溫過程的熔解曲線計算出的熔解熱為5J/g以下的聚酯定義為非晶形，超過5J/g通常為20J/g以下、較佳為15J/g以下、更佳為10J/g以下的聚酯定義為低晶形。又，玻璃化轉變溫度為從上述熔解曲線計算出的中間點玻璃化轉變溫度。
上述熱塑性共聚酯，例如，可以使用任意多元羧酸與任意多元醇，藉由利用公知的方法聚合而得到。
作為上述多元羧酸，可以列舉出，例如，對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸以及萘二琥珀酸、二苯-4,4’-二羧酸、二苯氧基乙烷二羧酸、二苯3,3’-二羧酸、二苯4,4’-二羧酸、以及蒽二羧酸等芳香族多元羧酸；1,2-環己烷二羧酸、1,3-環己烷二羧酸、以及1,4-環己烷二羧酸等脂環式多元羧酸；丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸以及癸二酸等脂肪族多元羧酸；以及、該等之酯形成性衍生物等。作為上述多元羧酸，可以使用該等之1種或2種以上之混合物。
作為上述多元醇，可以列舉出，例如，乙二醇、二甘醇、三亞甲基二醇、四亞甲基二醇、新戊二醇、聚乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、聚丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、癸二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,2-環己二醇、1,4-環己二醇、1,4-環己二甲醇、2,2’，4,4’-四甲基1,3-環丁二醇、甘油、以及三羥甲基丙烷等脂肪族多元醇；亞二甲苯二醇、4,4’-二羥基聯苯、2,2-雙（4-羥苯基）丙烷、雙（4-羥苯基）碸、雙酚A、雙酚A的環氧烷烴加成物等芳香族多元醇；以及、該等之酯形成性衍生物等。作為上述多元醇，可以使用該等之1種或2種以上之混合物。
作為上述1個分子中具有2個以上異氰酸酯基之化合物，可以列舉出，例如，亞甲基雙4-異氰酸環己酯；甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物、六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物、異佛爾酮二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物、甲苯二異氰酸酯之異氰脲酸酯體、六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體、異佛爾酮二異氰酸酯之異氰脲酸酯體、六亞甲基二異氰酸酯之雙縮脲體等聚異氰酸酯；以及、上述聚異氰酸酯之嵌段型異氰酸酯等聚氨酯交聯劑等。作為上述1個分子中具有2個以上異氰酸酯基之化合物，可以使用該等之1種或2種以上之混合物。又，根據需要，可以添加二月桂酸二丁基錫、二丁基錫二乙基己酸酯等催化劑。
上述1個分子中具有2個以上異氰酸酯基之化合物的混合量，相對於上述熱塑性共聚酯100質量份，從提高上述絕緣薄膜與本發明之熱熔膠層的黏著強度之觀點考慮，可以較佳為5～50質量份、更佳為10～40質量份、更加佳為15～30質量份。
為稀釋成易塗佈之濃度，根據需要可以使上述錨固塗層形成用塗料包含溶劑。該溶劑只要不與錨固塗層形成用塗料之成分反應、或者催化（促進）該等成分之自體反應（包含劣化反應），則並不受特殊限制。作為上述溶劑，可以列舉出，例如，1-甲氧基-2-丙醇、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、甲苯、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、二丙酮醇以及丙酮等。作為上述溶劑，可以使用該等之1種或2種以上之混合物。
根據需要，可以使上述錨固塗層形成用塗料包含1種、或者2種以上抗靜電劑、表面活性劑、調平劑、觸變劑、防污劑、印刷性改良劑、抗氧化劑、耐候性穩定劑、耐光性穩定劑、紫外線吸收劑、熱穩定劑、著色劑、墨液、阻燃劑以及填料等添加劑。
上述錨固塗層形成用塗料，可以藉由混合、攪拌該等成分而得到。
使用上述錨固塗層形成用塗料，在上述絕緣薄膜之單面（本發明之熱熔膠層的形成面）上形成上述錨固塗層的方法並不受特殊限制，可以使用公知的捲繞塗佈方法。作為該方法，可以列舉出，例如，輥塗、凹版塗布、反轉塗布、輥刷、噴塗、氣動刮刀以及剛模塗布等方法。
上述錨固塗層之厚度，從錨固塗層的黏著強度之觀點考慮，可以通常為0.1～5μm、較佳為0.3～3μm、更佳為0.5～2μm。
3.撓性扁平電纜 對於撓性扁平電纜，較佳為，使用本發明之熱熔膠。對於本發明之撓性扁平電纜，作為夾持並覆蓋排列的複數之導體的絕緣黏著性積層體之絕緣基材薄膜，較佳為使用間規聚苯乙烯系樹脂薄膜。本發明之加強導體端子之撓性扁平電纜，較佳為藉由本發明之加強帶加強導體端子。以上對本發明之熱熔膠與本發明之加強帶進行說明。
生產本發明之撓性扁平電纜的方法，並不受特殊限制，可以利用公知的方法進行生產。作為上述方法，例如，可以列舉出以下方法。在任意絕緣基材薄膜、較佳為間規聚苯乙烯系樹脂薄膜之單面上，使用2卷設置有包含任意阻燃性熱熔膠之層之撓性扁平電纜用絕緣黏著性積層體，在一實施方式中，在間規聚苯乙烯系樹脂薄膜之單面上，使用2卷設置有1層以上包含本發明之熱熔膠之層之撓性扁平電纜用絕緣黏著性積層體，並利用公知的撓性扁平電纜製造裝置，送出上述絕緣黏著性積層體使其與上述阻燃性熱熔膠層相對，在其間夾持平行排列的導電體的扁線，利用上述裝置的熱壓輥進行熱壓而使上述阻燃性熱熔膠層相互熔斷。在夾持導電體的扁線之前，在上述絕緣黏著性積層體上，實施沖孔，並且從上述絕緣黏著性積層體之絕緣基材薄膜層一側向沖孔部位黏著本發明之加強帶。接著，在兩側端切縫而設為規定的精加工寬度，切斷孔與本發明之加強帶部分，藉由本發明之加強帶能夠完成導體端子被加強之撓性扁平電纜。
作為上述導電體的扁線，並不受特殊限制，可以使用任意者。上述導電體的扁線，從撓性扁平電纜的滑動性之觀點考慮，可以為厚度12～50μm、寬度0.2～2mm的軟銅線、硬銅線以及該等之鍍錫線與鍍鎳線。
上述間規聚苯乙烯系樹脂薄膜為由間規聚苯乙烯系樹脂形成之薄膜。該樹脂薄膜包含無向薄膜、單軸定向膜以及雙軸定向膜。又，該樹脂薄膜包含將該等之1種以上層積2層以上之積層膜。
上述間規聚苯乙烯系樹脂為主要包含來源於苯乙烯的構成單位之聚合物，其為主要包含間規構造之聚苯乙烯系樹脂。上述間規聚苯乙烯系樹脂之介電常數較小。故，上述間規聚苯乙烯系樹脂薄膜，作為用於高速傳輸用撓性扁平電纜之材料、典型地作為絕緣黏著性積層體之絕緣基材薄膜較為理想。又，上述間規聚苯乙烯系樹脂，如下所述，由於立體構造具有規律性，因此具有結晶性，耐熱性良好。
此處，所謂“主要包含來源於苯乙烯的構成單位”，意味著來源於苯乙烯的構成單位之含量通常為50莫耳%以上、較佳為70莫耳%以上、更佳為85莫耳%以上、更加佳為90～100莫耳%。所謂“間規構造”，是指相對於藉由碳-碳鍵形成的主鏈，側鏈苯基（包括取代苯基）交替位於相反方向的立體構造。所謂“主要包含間規構造”，意味著外消旋二價基分率（來源於連續2個乙烯基芳香族單體的構成單位之立體構造具有間規構造的比率）通常為60莫耳%以上、較佳為75%以上、更佳為85～100%。又，作為上述間規聚苯乙烯系樹脂中可以含有的、來源於苯乙烯以外單體的構成單位，可以列舉出，例如，來源於1種以上甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、異丙基苯乙烯、t-丁基苯乙烯、以及二乙烯基苯等烷基苯乙烯；氯苯乙烯、溴苯乙烯苯乙烯、以及氟苯乙烯等鹵化苯乙烯；氯甲基苯乙烯等鹵化烷基苯乙烯；甲氧基苯乙烯、以及乙氧基苯乙烯等烷氧基苯乙烯等的構成單位。
作為在上述間規聚苯乙烯系樹脂薄膜之單面上設置有1層以上包含本發明之熱熔膠之層之撓性扁平電纜用絕緣黏著性積層體，可以列舉出，例如，在間規聚苯乙烯系樹脂薄膜之單面上設置有本發明之熱熔膠與任意阻燃劑的組合物層之撓性扁平電纜用絕緣黏著性積層體；以及、在間規聚苯乙烯系樹脂薄膜之單面上設置有本發明之熱熔膠層、進一步在該面上設置有任意阻燃性熱熔膠層之撓性扁平電纜用絕緣黏著性積層體等。
作為上述任意阻燃性熱熔膠，可以使用例如，公知的阻燃性聚酯系熱熔膠與阻燃性聚烯烴系熱熔膠等。作為較佳的上述阻燃性聚烯烴系熱熔膠，並不受特殊限制，可以列舉出，例如，國際公開2016/181880號所記載的黏著性樹脂組合物即“包括以下成分的黏著性樹脂組合物：（A）酸改性聚丙烯系樹脂20～70質量%；（B）聚丙烯系樹脂20～60質量%；以及（C）乙烯與選自由乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸烷基酯以及丙烯酸烷基酯構成的群的1種以上之共聚單體的共聚物2～25質量%。此處，上述成分（A）、上述成分（B）以及上述成分（C）之和為100質量%”，以及國際公開2018/042995號所記載的樹脂組合物即“包含以下成分的積層體之黏著層用樹脂組合物：（A）酸改性聚丙烯系樹脂55～85質量%；以及（B）乙烯與選自由乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸烷基酯以及丙烯酸烷基酯構成的群的1種以上之共聚單體的共聚物45～15質量%。此處，所述成分（A）與所述成分（B）之和為100質量%，上述成分（A）的酸改性量為0.5～10莫耳%”等。 [實施例]
以下，藉由實施例對本發明進行說明，但本發明並不僅限於該等。
測定方法 以下任何試驗，除非另有條件說明，均在溫度23℃、濕度50%的環境下進行。
（I）與間規聚苯乙烯系樹脂薄膜之黏著強度 使用株式會社東洋精機製作所的HG-100型熱封試驗機，使倉敷紡織株式會社的間規聚苯乙烯系樹脂薄膜“OidysHN”（商品名）與加強帶之熱熔膠層在溫度180℃、時間2秒、壓力0.3MPa之條件下熔斷。此時，180°剝離試驗的拉伸方向與間規聚苯乙烯系樹脂薄膜的機器方向、以及加強帶的機器方向一致。接著，在剝離寬度25mm、剝離速度100mm/分、以及剝離角度180°之條件下剝離兩者並測定黏著強度（在下表中僅標記為“黏著強度”）。又，目視觀測剝離界面，在任意界面上調查是否發生剝離。在下表中，在間規聚苯乙烯系樹脂薄膜與熱熔膠層的界面上發生剝離的情況下記載為SPS，在熱熔膠層與加強帶之錨固塗層的界面或者該錨固塗層與加強帶之雙軸定向聚對苯二甲酸乙二醇酯系樹脂薄膜的界面上發生剝離的情況下記載為AC。間規聚苯乙烯系樹脂薄膜或者雙軸定向聚對苯二甲酸乙二醇酯系樹脂薄膜使材料破損時記載為材料破損。作為黏著強度之評估標準，許可準位為3N/25mm以上、較佳為5N/25mm以上、更佳為7N/25mm以上、更加佳為8N/25mm以上。黏著強度愈高愈佳。
（I-2）導體黏著強度 （I-2-1）撓性扁平電纜之製造 使用撓性扁平電纜裝置，使用2卷RIKEN TECHNOS株式會社的撓性扁平電纜用絕緣黏著性積層體“NC5224”（商品名），用一層上述絕緣黏著性積層體之熱熔膠層與另一層上述絕緣黏著性積層體之熱熔膠層夾持使12根導體寬度1.4mm、厚度0.035mm的硬銅線進行排列者，用預熱至溫度180℃的壓輥與預熱至溫度180℃的接收輥在線速度0.5m/分、壓力3MPa之條件下壓制，使其熔斷後，將兩側端切縫並設置為寬度24mm的精加工寬度，在孔與加強帶部分中的機器方向的中央線上進行切斷，得到長度100mm、寬度24mm的撓性扁平電纜。此時，在上述絕緣黏著性積層體上，在機器方向上以100mm的間隔沖壓機器方向20mm×橫向24mm的孔，從絕緣黏著性積層體之絕緣基材薄膜層一側黏著裁斷為長度150mm的加強帶，得到導體端子被加強之撓性扁平電纜。 （I-2-2） 在試驗速度50mm/分之條件下，從加強帶上使銅線進行180度剝離，測定上述得到的導體端子被加強之撓性扁平電纜之加強帶與銅線的黏著力。
（II）膠黏性1 在形成加強帶之熱熔膠層並使其乾燥後的捲繞工序中的捲繞操作情況（熱熔膠層是否與轉印輥等發生膠黏等）、手指接觸加強帶之熱熔膠層表面時的觸感、以及在切縫工序中從無分離器時製作的薄膜卷拉出加強帶時的捲繞操作情況（撕掉嵌段薄膜時是否發出異常噪音、從薄膜卷拉出的位置是否發生變化等），根據以上情況評估作為商品時是否需要分離器。 A：不僅可以順利實施試驗，作為商品時也不需要分離器，膠黏性足夠低。 B：即使無分離器也能實施試驗。但具有作為商品時需要分離器程度的膠黏性。 C：膠黏性相當高，如果無分離器則不能實施試驗。
（II-2）膠黏性2 以例1的加強帶與市售的加強帶（RIKEN TECHNOS株式會社的“P188B-30”（商品名））作為標準樣品，按照以下標準藉由手指接觸加強帶之熱熔膠層表面時的觸感評估膠黏性。 A：膠黏性與市售的加強帶大致相同。 B：膠黏性比市售的加強帶高，但比例1的加強帶低。 C：膠黏性與例1的加強帶大致相同。 D：膠黏性比例1的加強帶高。
使用的原材料 （P1）芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物的氫化物 （P1-1）旭化成株式會社的苯乙烯與1,3-丁二烯之嵌段共聚物的氫化物“Tuftec H1041”（商品名）。來源於苯乙烯的構成單位之含量為30質量%、質量平均分子量為8.2萬、數均分子量為6.3萬。 （P1-2）旭化成株式會社的苯乙烯與1,3-丁二烯之嵌段共聚物的氫化物“Tuftec H1221”（商品名）。來源於苯乙烯的構成單位之含量為12質量%、質量平均分子量為15萬、數均分子量為10萬。 （P1-3）旭化成株式會社的苯乙烯與1,3-丁二烯之嵌段共聚物的氫化物“Tuftec H1043”（商品名）。來源於苯乙烯的構成單位之含量為67質量%、質量平均分子量為5.7萬、數均分子量為4.6萬。 （P1-4）株式會社KURARAY的苯乙烯與1,3-丁二烯之嵌段共聚物的氫化物“SEPTON8006”（商品名）。來源於苯乙烯的構成單位之含量33為質量%、質量平均分子量為27萬、數均分子量為13萬。 （P1-5）株式會社KURARAY的苯乙烯與1,3-丁二烯、異戊二烯之嵌段共聚物的氫化物“SEPTON4033”（商品名）。來源於苯乙烯的構成單位之含量為30質量%、質量平均分子量為9.5萬、數均分子量為7.3萬。氫化度為98.8莫耳%。
（P2）芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之隨機共聚物的氫化物 （P2-1）苯乙烯與1,3-丁二烯之隨機共聚物的氫化物“DYNARON1320P”（商品名）。氫化度為100莫耳%（99.9莫耳%以上）、來源於苯乙烯的構成單位之含量為9.7質量%、質量平均分子量為26萬、數均分子量為21萬。
（P3）芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之酸改性物 （P3-1）旭化成株式會社的苯乙烯與1,3-丁二烯之嵌段共聚物的氫化物之馬來酸酐改性物“Tuftec M1913”（商品名）。來源於苯乙烯的構成單位之含量為30質量%、質量平均分子量為9.1萬、數均分子量為4.3萬。酸值10mgCH3 ONa/g。
（P4）芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之胺改性物 （P4-1）旭化成株式會社的苯乙烯與1,3-丁二烯之嵌段共聚物的氫化物之胺改性物“Tuftec MP10”（商品名）。來源於苯乙烯的構成單位之含量為30質量%、質量平均分子量為5.0萬、數均分子量為2.1萬。
（P’）熱塑性飽和共聚聚酯系樹脂 （P’-1）東亞合成株式會社的結晶性熱塑性飽和共聚聚酯系樹脂“Aronmelt PES-111EE”（商品名）。
（Q）石油樹脂 （Q-1）出光興產株式會社的雙環戊二烯與芳香族不飽和碳氫化合物之共聚物的氫化物即石油樹脂“氫化石油樹脂P-140”（商品名）。軟化點為140℃。
（Q’）比較物質 （Q’-1）YASUHARA CHEMICAL株式會社的萜烯酚樹脂“YS POLYSTER T145”（商品名）。軟化點為145℃。
（R）抗結塊劑 （R-1）日本滑石株式會社的滑石“P-6”（商品名）。平均粒徑為4μm。 （R-2）日本滑石株式會社的滑石“MS-P”（商品名）。平均粒徑為15μm。
（A）錨固塗層形成用塗料 （A-1）混合、攪拌下述（a1）42質量份、下述（a2）58質量份、下述（a3）23質量份、下述（a4）35質量份以及甲基乙基酮600質量份而得到的塗料。
（a1）東洋紡株式會社的熱塑性共聚酯系樹脂“VYLON240”（商品名）。非晶形（熔解熱0J/g（無清晰的熔解峰值））、玻璃化轉變溫度為60℃。 （a2）東洋紡株式會社的熱塑性共聚酯系樹脂“VYLON560”（商品名）。非晶形（熔解熱0J/g（無清晰的熔解峰值））、玻璃化轉變溫度為7℃。 （a3）東曹株式會社的1個分子中具有2個以上異氰酸酯基的化合物“Coronate HX”（商品名）。 （a4）大日精化工業株式會社的墨液“NB500 739藍”（商品名）。
例1 利用輥式塗佈機，並使用上述（A-1），在厚度188μm的雙軸定向聚對苯二甲酸乙二醇酯系樹脂薄膜之單面上形成錨固塗層使乾燥後的厚度為1μm。接著，利用輥式塗布機，並使用混合、攪拌上述（P1-1）20質量份與甲苯80質量份而得到的塗料，在所形成之錨固塗層之表面上形成熱熔膠層使乾燥後之厚度為30μm。切縫為寬度30mm，得到加強帶。進行上述試驗（I）、（II）。結果如表1所示。另，在表中，用於熱熔膠層之樹脂標記為“P成分”，用於熱熔膠層之樹脂中來源於苯乙烯的構成單位之含量標記為“St含量”。
例2～9 除代替上述（P1-1）使用上述（P1-2）～（P4-1）、（P’-1）的任何一種以外，與例1相同，進行加強帶的製造以及物理特性試驗與評估。結果如表1所示。
[表1]
Figure 108131913-A0304-0001
例10～15 除將熱熔膠變更為表2所示之混合者以外，與例1相同，得到加強帶。進行上述試驗（I）、（I-2）以及（II-2）。又，關於例1進行上述試驗（I-2）以及（II-2）。結果如表2所示。又，在表2中，將熱熔膠標記為“HM”。
[表2]
Figure 108131913-A0304-0002
本發明之熱熔膠的塗膜，可以在聚酯系樹脂之錨固塗層之表面上良好地形成。本發明之加強帶，與間規聚苯乙烯系樹脂薄膜之黏著強度良好。又，本發明之較佳的加強帶，為膠黏性足夠低、作為商品時無需分離器者。再則，本發明之較佳的加強帶，具有與市售品（即，膠黏性足夠低，在工業上能夠良好地應用者）大致相同的膠黏性。因此，可以知曉本發明之加強帶，作為撓性扁平電纜的導體端子加強用、特別是作為絕緣黏著性積層體之絕緣基材薄膜為間規聚苯乙烯系樹脂薄膜的撓性扁平電纜的導體端子加強用可以較佳地使用。
利用輥式塗布機，使用混合、攪拌例11的熱熔膠20質量份與甲苯80質量份而得到的塗料，在倉敷紡織株式會社的間規聚苯乙烯系樹脂薄膜“OidysHN”（商品名）之單面上，設置熱熔膠層使乾燥後厚度為5μm，製造積層體。接著，利用株式會社東洋精機製作所的HG-100型熱封試驗機，在溫度180℃、時間2秒、壓力0.3MPa之條件下，使上述積層體之熱熔膠層側的面與RIKEN TECHNOS株式會社的撓性扁平電纜用絕緣黏著性積層體“NC5224”（商品名）（阻燃性熱熔膠為阻燃性聚酯系熱熔膠）之阻燃性熱熔膠層側的面熔斷。此時，180°剝離試驗之拉伸方向與間規聚苯乙烯系樹脂薄膜之機器方向、以及撓性扁平電纜用絕緣黏著性積層體之機器方向一致。接著，在剝離寬度25mm、剝離速度100mm/分、以及剝離角度180°之條件下剝離兩者，測定黏著強度。其結果為黏著強度16N/25mm，間規聚苯乙烯系樹脂薄膜使材料破損。
所屬技術領域中具有通常知識者應即刻理解，從上述試驗結果考慮，在間規聚苯乙烯系樹脂薄膜之單面上，設置有1層以上包含本發明之熱熔膠之層的積層體，作為撓性扁平電纜用絕緣黏著性積層體非常實用。
1:撓性扁平電纜 2:加強帶 3:導體端子
圖1是顯示在撓性扁平電纜的導體端子上貼合加強帶並加強之構造的一例之部分透視圖。
1:撓性扁平電纜
2:加強帶
3:導體端子

Claims (17)

  1. 一種熱熔膠，其用於加強撓性扁平電纜之導體端子，其特徵為： 包含選自由以下成分構成之群的1種以上： 芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物的氫化物（P1），相對於來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量與來源於共軛二烯化合物的構成單位之含量的總和，來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量為65質量%以下； 芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之隨機共聚物的氫化物（P2）； 芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之酸改性物（P3）；以及 芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之胺改性物（P4）， 可選地，其含有石油樹脂（Q）及/或抗結塊劑（R）。
  2. 一種熱熔膠，其用於加強撓性扁平電纜之導體端子，其特徵為： 包含選自由以下成分構成之群的1種以上100質量份以及石油樹脂（Q）1～100質量份： 芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物的氫化物（P1），相對於來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量與來源於共軛二烯化合物的構成單位之含量的總和，來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量為65質量%以下； 芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之隨機共聚物的氫化物（P2）； 芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之酸改性物（P3）；以及 芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之胺改性物（P4）， 可選地，其含有抗結塊劑（R）5～200質量份。
  3. 一種上述加強帶，其用於加強撓性扁平電纜之導體端子，其特徵為： 在絕緣薄膜之單面上具有熱熔膠層， 形成所述熱熔膠層之熱熔膠包含選自由以下成分構成之群的1種以上： 芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物的氫化物（P1），相對於來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量與來源於共軛二烯化合物的構成單位之含量的總和，來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量為65質量%以下； 芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之隨機共聚物的氫化物（P2）； 芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之酸改性物（P3）；以及 芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之胺改性物（P4）。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之加強帶，其中所述熱熔膠還包含石油樹脂（Q）。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之加強帶，其中所述熱熔膠包含選自由以下成分構成之群的1種以上100質量份以及所述石油樹脂（Q）1～100質量份： 所述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物的氫化物（P1），相對於來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量與來源於共軛二烯化合物的構成單位之含量的總和，來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量為65質量%以下； 所述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之隨機共聚物的氫化物（P2）； 所述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之酸改性物（P3）；以及 所述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之胺改性物（P4）。
  6. 如申請專利範圍第4項或第5項所述之加強帶，其中所述石油樹脂（Q）之軟化點為120～160℃。
  7. 如申請專利範圍第3項至第6項中任一項所述之加強帶，其中所述熱熔膠還包含抗結塊劑（R）。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之加強帶，其中所述熱熔膠包含選自由以下成分構成之群的1種以上100質量份、石油樹脂（Q）1～100質量份以及所述抗結塊劑（R）5～200質量份： 所述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物的氫化物（P1），相對於來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量與來源於共軛二烯化合物的構成單位之含量的總和，來源於芳香乙烯基化合物的構成單位之含量為65質量%以下； 所述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之隨機共聚物的氫化物（P2）； 所述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之酸改性物（P3）；以及 所述芳香乙烯基化合物與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之胺改性物（P4）。
  9. 如申請專利範圍第7項或第8項所述之加強帶，其中所述抗結塊劑（R）之平均粒徑為5～25μm。
  10. 如申請專利範圍第3項至第9項中任一項所述之加強帶，其中所述加強帶之所述熱熔膠層與間規聚苯乙烯系樹脂薄膜的黏著強度為5N/25mm以上。
  11. 如申請專利範圍第3項至第10項中任一項所述之加強帶，其中藉由所述加強帶對其導體端子進行加強的撓性扁平電纜包含：（i）排列的複數之導體；（ii）包含間規聚苯乙烯系樹脂薄膜即絕緣基材薄膜以及設於該絕緣基材薄膜之單面上的黏著性樹脂組合物層，並且夾持覆蓋所述複數之導體的絕緣黏著性積層體。
  12. 如申請專利範圍第3項至第11項中任一項所述之加強帶，其中所述熱熔膠包含苯乙烯與共軛二烯化合物之嵌段共聚物的氫化物，在該氫化物中，相對於來源於苯乙烯的構成單位之含量與來源於共軛二烯化合物的構成單位之含量的總和，來源於苯乙烯的構成單位之含量為5～65質量%，質量平均分子量為1～25萬。
  13. 如申請專利範圍第3項至第11項中任一項所述之加強帶，其中所述熱熔膠包含苯乙烯與共軛二烯化合物之隨機共聚物的氫化物。
  14. 如申請專利範圍第3項至第11項中任一項所述之加強帶，其中所述熱熔膠包含苯乙烯與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之酸改性物。
  15. 如申請專利範圍第3項至第11項中任一項所述之加強帶，其中所述熱熔膠包含苯乙烯與共軛二烯化合物之共聚物的氫化物之胺改性物。
  16. 一種撓性扁平電纜，其特徵為，藉由如申請專利範圍第3項至第15項中任一項所述之導體端子加強用膠帶對導體端子進行加強。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之導體端子被加強之撓性扁平電纜，其中夾持覆蓋排列的複數之導體的絕緣黏著性積層體之絕緣基材薄膜為間規聚苯乙烯系樹脂薄膜。
TW108131913A 2018-09-06 2019-09-04 熱熔膠、加強帶、以及使用該加強帶加強導體端子之撓性扁平電纜 TWI822848B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018166488 2018-09-06
JP2018-166488 2018-09-06
JP2019119250 2019-06-27
JP2019-119250 2019-06-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202020089A true TW202020089A (zh) 2020-06-01
TWI822848B TWI822848B (zh) 2023-11-21

Family

ID=69721804

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108131913A TWI822848B (zh) 2018-09-06 2019-09-04 熱熔膠、加強帶、以及使用該加強帶加強導體端子之撓性扁平電纜

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20210317339A1 (zh)
EP (1) EP3848428A4 (zh)
JP (1) JP7265456B2 (zh)
KR (1) KR20210056365A (zh)
CN (1) CN112513211B (zh)
TW (1) TWI822848B (zh)
WO (1) WO2020049964A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112226178A (zh) * 2020-10-16 2021-01-15 广东保昌新材料有限公司 Ffc高频传输热熔胶膜

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023062769A1 (ja) * 2021-10-14 2023-04-20 株式会社レゾナック 樹脂シート、積層板、金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4468089A (en) * 1982-07-09 1984-08-28 Gk Technologies, Inc. Flat cable of assembled modules and method of manufacture
ID21997A (id) * 1997-01-30 1999-08-19 Mitsui Chemicals Inc Komposisi perekat lebur-panas
JP3671626B2 (ja) * 1997-02-10 2005-07-13 三菱化学株式会社 接着用樹脂組成物、積層体および延伸フィルム
JP3228167B2 (ja) * 1997-02-28 2001-11-12 東海ゴム工業株式会社 絶縁テープ用ウレタン系接着剤組成物
US20030049438A1 (en) * 2001-09-13 2003-03-13 Westvaco Corporation Adhesive containing amides and magnesium silicate
JP2004189764A (ja) 2002-12-06 2004-07-08 Idemitsu Petrochem Co Ltd 石油樹脂及び水素添加石油樹脂の製造方法
JP5857037B2 (ja) * 2011-03-31 2016-02-10 リンテック株式会社 粘着シート
KR101746270B1 (ko) * 2011-10-31 2017-06-12 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 웨이퍼와 당해 웨이퍼의 지지체를 접착하기 위한 접착제 조성물, 및 그 이용
JP2013151638A (ja) 2011-12-27 2013-08-08 Yamaichi Electronics Co Ltd カバーレイフィルム、フレキシブル配線板およびその製造方法
JP5539599B1 (ja) * 2013-09-30 2014-07-02 積水フーラー株式会社 ホットメルト接着剤及びこれを用いてなる使い捨て製品
JP6154725B2 (ja) * 2013-10-24 2017-06-28 ヘンケルジャパン株式会社 ホットメルト接着剤
JP2015145471A (ja) * 2014-02-03 2015-08-13 出光興産株式会社 ホットメルト接着剤
CN106459704B (zh) 2014-08-27 2020-08-25 东洋纺株式会社 低介电性粘合剂组合物
PL3296374T3 (pl) 2015-05-08 2021-08-16 Riken Technos Corporation Klejowa kompozycja żywicy i laminat z jej zastosowaniem
CN107109182B (zh) 2015-05-15 2019-06-07 东洋纺株式会社 含有低介电粘合剂层的层叠体
EP3300085B1 (en) * 2015-05-20 2021-03-31 Riken Technos Corporation Reinforcing tape and flexible flat cable using same
JP6890931B2 (ja) * 2016-05-31 2021-06-18 ヘンケルジャパン株式会社 ホットメルト組成物
WO2018042995A1 (ja) 2016-09-01 2018-03-08 リケンテクノス株式会社 樹脂組成物、及びこれを用いた積層体
WO2019049922A1 (ja) * 2017-09-08 2019-03-14 倉敷紡績株式会社 フラットケーブル用基材フィルムおよびそれを用いたフラットケーブル用絶縁フィルム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112226178A (zh) * 2020-10-16 2021-01-15 广东保昌新材料有限公司 Ffc高频传输热熔胶膜

Also Published As

Publication number Publication date
EP3848428A1 (en) 2021-07-14
EP3848428A4 (en) 2022-06-22
US20210317339A1 (en) 2021-10-14
CN112513211A (zh) 2021-03-16
TWI822848B (zh) 2023-11-21
JP7265456B2 (ja) 2023-04-26
CN112513211B (zh) 2023-06-27
WO2020049964A1 (ja) 2020-03-12
JP2021004349A (ja) 2021-01-14
KR20210056365A (ko) 2021-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102287528B1 (ko) 접착제층을 갖는 적층체, 및 이것을 사용한 플렉시블 동장 적층판 및 플렉시블 플랫 케이블
WO2014156651A1 (ja) 積層体、保護フィルム及び積層体の製造方法
JPWO2011129080A1 (ja) 接着性樹脂組成物および成型体
TWI822848B (zh) 熱熔膠、加強帶、以及使用該加強帶加強導體端子之撓性扁平電纜
CN102627919A (zh) 粘合剂和粘合带
WO2018143373A1 (ja) 表皮材用多層シ－ト
TWI678408B (zh) 導電性黏著薄片
CN111410924A (zh) 感压胶组合物及包含其之保护膜
JP6645100B2 (ja) 積層体およびこれよりなる包装体
WO2018225780A1 (ja) 多層フィルムおよびその製造方法
JP2018150447A (ja) 多層フィルムおよび成形体
EP4357129A1 (en) Adhesive film and method for producing adhesive film
WO2021106848A1 (ja) 接着剤組成物、接着シート、積層体およびプリント配線板
JP2015117335A (ja) ホットメルト型接着フィルムおよび成型体
JP2011132392A (ja) 表面保護フィルム
TWI677555B (zh) 導電性黏著薄片
JP7230921B2 (ja) 光学積層フィルム及び導電フィルム
KR102390524B1 (ko) 도전성 점착 시트
KR20230039605A (ko) 접착제 조성물, 접착 시트, 적층체 및 프린트 배선판
EP2726285A1 (en) Dimensionally stable multi-layer polyester films
JP2002178455A (ja) 積層構造体
JPH073218A (ja) 粘着テープおよびその製造法
JP2000143934A (ja) 熱可塑性エラストマー組成物
WO2021039364A1 (ja) ホットメルト接着シート
WO2021172192A1 (ja) 樹脂シート及びこれを用いた回路基板材料