KR20210027040A

KR20210027040A - 몰드 제조용 디스패치 시스템 및 디스패치 방법

Info

Publication number: KR20210027040A
Application number: KR1020200041843A
Authority: KR
Inventors: 유-파우 린
Original assignee: 충 츠완 엔터플라이즈 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2019-08-27
Filing date: 2020-04-06
Publication date: 2021-03-10
Also published as: KR102300266B1; DE102019130885A1; JP2021030306A; CN112441360A; TW202109387A; TWI709926B; US20210060823A1; US11872725B2

Abstract

본 발명은 몰드 제조용 디스패치 시스템 및 디스패치 방법을 공개하는데, 몰드 제조용 디스패치 시스템은 제어 유닛, 몰드 소재 저장 유닛, 가공 커터 저장 유닛, 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛, 몰드 가공 유닛 및 몰드 완제품 저장 유닛을 포함한다. 몰드 소재 저장 유닛은 복수개의 가공하지 않은 몰드 소재를 포함한다. 가공 커터 저장 유닛은 복수개의 가공 커터를 포함한다. 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛은 제어 유닛에 전기적으로 연결되고 몰드 소재 저장 유닛과 가공 커터 저장 유닛 사이에 설치되며 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛은 제1 클램프를 포함한다. 여기서 하나의 가공하지 않은 몰드 소재와 적어도 하나의 가공 커터는 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛을 통해 몰드 가공 유닛에 전송되고 가공하지 않은 몰드 소재는 몰드 가공 유닛의 가공을 통해 몰드 완제품으로 형성된다. 몰드 완제품은 몰드 완제품 저장 유닛으로 운송된다. 따라서 본 발명에 의해 제공되는 몰드 제조용 디스패치 시스템 및 디스패치 방법은 몰드 가공의 효율을 향상시킬 수 있다.

Description

몰드 제조용 디스패치 시스템 및 디스패치 방법{DISPATCH SYSTEM FOR MOLD MANUFACTURING AND DISPATCH METHOD}

본 발명은 디스패치 시스템 및 디스패치 방법에 관한 것으로 특히 몰드 제조용 디스패치 시스템 및 디스패치 방법에 관한 것이다.

현재 현대화 산업의 생산 과정에서는 대량의 로봇으로 인력이나 동물의 힘을 대체하여 주요한 생산력으로 사용하지만 작동 기계의 툴과 몰드를 교체 또는 전환할 경우 여전히 수동 방식으로 진행하므로 인건비 및 생산에 필요한 시간을 증가하기에 생산 효율이 최적의 상태에 도달할 수 없게 된다.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 선행기술의 단점에 대하여 몰드 제조용 디스패치 시스템 및 디스패치 방법을 제공하는 것이다.

상기 기술적 과제를 해결하게 위하여 본 발명에서 사용하는 하나의 기술적 해결수단은, 제어 유닛, 몰드 소재 저장 유닛, 가공 커터 저장 유닛, 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛, 몰드 가공 유닛 및 몰드 완제품 저장 유닛을 포함하는 몰드 제조용 디스패치 시스템을 제공하는 것이다. 몰드 소재 저장 유닛은 상기 제어 유닛에 전기적으로 연결되고 상기 몰드 소재 저장 유닛은 복수개의 가공하지 않은 몰드 소재를 포함한다. 가공 커터 저장 유닛은 상기 제어 유닛에 전기적으로 연결되고 상기 가공 커터 저장 유닛은 복수개의 가공 커터를 포함한다. 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛은 상기 제어 유닛에 전기적으로 연결되고 상기 몰드 소재 저장 유닛과 상기 가공 커터 저장 유닛 사이에 설치되며 상기 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛은 제1 클램프를 포함한다. 몰드 가공 유닛은 상기 제어 유닛에 전기적으로 연결되고 하나의 상기 가공하지 않은 몰드 소재와 적어도 하나의 상기 가공 커터는 상기 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛을 통해 상기 몰드 가공 유닛으로 전송되며 상기 가공하지 않은 몰드 소재는 상기 몰드 가공 유닛의 가공을 통해 몰드 완제품으로 형성된다. 몰드 완제품 저장 유닛은 상기 제어 유닛에 전기적으로 연결되고 상기 몰드 완제품은 상기 몰드 완제품 저장 유닛으로 운송된다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에서 사용하는 다른 한 기술적 해결수단은, 상기 몰드 소재 저장 유닛 및 상기 가공 커터 저장 유닛은 모두 제어 유닛에 전기적으로 연결되고 상기 몰드 소재 저장 유닛은 복수개의 가공하지 않은 몰드 소재를 포함하며 상기 가공 커터 저장 유닛은 복수개의 가공 커터를 포함하는 몰드 소재 저장 유닛 및 가공 커터 저장 유닛을 제공하는 단계; 하나의 상기 가공하지 않은 몰드 소재는 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛을 통해 몰드 가공 유닛으로 전송되고 상기 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛과 상기 몰드 가공 유닛은 모두 상기 제어 유닛에 전기적으로 연결되는 단계; 상기 가공하지 않은 몰드 소재는 상기 몰드 가공 유닛의 가공을 통해 몰드 완제품으로 형성되는 단계; 및 상기 몰드 완제품을 몰드 완제품 저장 유닛으로 운송하고 상기 몰드 완제품 저장 유닛은 상기 제어 유닛에 전기적으로 연결되는 단계를 포함하는 몰드 제조용 디스패치 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 특징 및 기술내용을 더 잘 이해하기 위하여 이하 본 발명에 관련된 상세한 설명 및 도면을 참조하지만 제공된 도면은 단지 참고 및 설명을 위한 것일 뿐 본 발명을 한정하려는 것이 아니다.

도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 몰드 제조용 디스패치 방법의 흐름도이다.
도2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 몰드 제조용 디스패치 시스템의 시스템 레이아웃 모식도이다.
도3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 몰드 제조용 디스패치 시스템의 시스템 기능 블록도이다.
도4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 몰드 소재 저장 유닛의 구조 모식도이다.
도5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 가공 커터 저장 유닛의 구조 모식도이다.
도6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛의 제1 부분 모식도이다.
도7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛의 제2 부분 모식도이다.
도8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛의 구조 모식도이다.
도9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 몰드 제조용 디스패치 방법의 흐름도이다.
도10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 몰드 제조용 디스패치 시스템의 시스템 레이아웃 모식도이다.

[제1 실시예]

도1 내지 도8을 참조하면 본 발명의 제1 실시예는적어도 다음 단계를 포함하는 몰드 제조용 디스패치 방법을 제공한다.

먼저 몰드 소재 저장 유닛(2) 및 가공 커터 저장 유닛(3)을 제공한다(단계S100). 예를 들어 도1 내지 도3에 도시된 바와 같이 몰드 소재 저장 유닛(2)은 복수개의 가공하지 않은 몰드 소재(M)를 포함하는데 여기서 몰드 소재 저장 유닛(2)은 소재 저장기일 수 있으며 몰드 소재(M)는 전극 소재일 수 있지만 이에 한정되지 않는다. 가공 커터 저장 유닛(3)은 복수개의 가공 커터(L)를 포함하는데 여기서 가공 커터 저장 유닛(3)은 커터 저장기일 수 있으며 가공 커터(L)는 일반적인 몰드 가공 커터일 수 있지만 이에 한정되지 않는다. 또한 몰드 소재 저장 유닛(2) 및 가공 커터 저장 유닛(3)은 모두 제어 유닛(1)에 전기적으로 연결되거나 무선 통신 연결되고 제어 유닛(1)은 제어 기기일 수 있지만 이에 한정되지 않는다. 따라서 제어 유닛(1)은 몰드 소재 저장 유닛(2)의 작동 또는 사용이 정상인 지의 여부 및 가공 커터 저장 유닛(3)의 작동 또는 사용이 정상인 지의 여부를 실시간으로 모니터링할 수 있다.

나아가 도2 내지 도4에 도시된 바와 같이 각각의 가공하지 않은 몰드 소재(M)는 베어링(C)에 의해 적재되고 베어링(C)은 베어링 베이스일 수 있다. 각각의 가공하지 않은 몰드 소재(M)는 모두 몰드 코드(M1)(문자, 숫자 또는 다른 인코딩 형식일 수 있음)를 미리 정의하고 각각의 베어링(C)은 몰드 코드(M1)에 대응되는 몰드 번호(C1)(마찬가지로 문자, 숫자 또는 다른 인코딩 형식의 이차원 바코드이지만 이에 한정되지 않음)를 구비한다. 따라서 제어 유닛(1)은 스캔의 방식을 통해 베어링(C)에 적재된 가공하지 않은 몰드 소재(M)의 모델을 식별하도록 한다. 복수개의 가공하지 않은 몰드 소재(M)는 몰드 소재 저장 스탠드(20)에 배치될 수 있고 다시 말해서 몰드 소재 저장 스탠드(20)에 복수개의 베어링(C)을 저장할 수 있으며 각각의 베어링(C)은 가공하지 않은 몰드 소재(M)를 적재할 수 있다. 다시 도4에 도시된 바와 같이 몰드 소재 저장 유닛(2)은 몰드 소재 저장 스탠드(20)를 포함할 수 있고 이는 일반적인 스탠드일 수 있지만 이에 한정되지 않는다. 이 밖에, 몰드 소재 저장 유닛(2)의 몰드 소재 저장 스탠드(20)에 영상 수집 장치(도면에 도시되지 않고 예컨대 카메라이지만 이에 한정되지 않음)를 설치할 수 있고 제어 유닛(1)은 전기적 연결을 통해 상기 영상 수집 장치에 제어하여 상기 영상 수집 장치를 통해 하나의 베어링(C)의 몰드 번호(C1)를 수집하여 베어링(C)에 적재된 가공하지 않은 몰드 소재(M)의 모델을 식별하도록 하며 또한 제어 유닛(1)은 가공하지 않은 몰드 소재(M)가 배치된 위치 또는 모델이 정확한 지의 여부를 판단할 수 있다.

더 나아가 도2 및 도5에 도시된 바와 같이 각각의 가공 커터(L)는 커터 번호(L1)(문자, 숫자 또는 다른 인코딩 형식의 이차원 바코드일 수 있지만 이에 한정되지 않음)를 구비하므로 제어 유닛(1)은 스캔의 방식을 통해 가공 커터(L)의 모델을 식별할 수 있다. 또한 가공 커터 저장 유닛(3)은 가공 커터 저장 스탠드(30)를 포함하고 이는 일반적인 스탠드일 수 있지만 이에 한정되지 않는다. 복수개의 가공 커터(L)는 가공 커터 저장 스탠드(30)에 배치되고 예를 들어 각각의 가공 커터(L)는 클램핑 베이스(도면에 도시되지 않음)를 통해 가공 커터 저장 스탠드(30)에 배치될 수 있다. 이 밖에 가공 커터 저장 유닛(3)의 가공 커터 저장 스탠드(30)에 영상 수집 장치(도면에 도시되지 않고 예컨대 카메라이지만 이에 한정되지 않음)를 설치할 수 있고 제어 유닛(1)은 전기적 연결을 통해 상기 영상 수집 장치를 제어하여 상기 영상 수집 장치를 통해 하나의 가공 커터(L)의 커터 번호(L1)를 수집하여 상기 가공 커터(L)의 모델을 식별하도록 하며 또한 제어 유닛(1)은 가공 커터(L)가 배치된 위치 또는 모델이 정확한 지의 여부를 판단할 수 있다.

다음으로 하나의 가공하지 않은 몰드 소재(M)는 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4)을 통해 몰드 가공 유닛(5)으로 전송된다(단계S102). 예를 들어 도1, 도2, 도6 및 도7에 도시된 바와 같이 본 발명은 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4)의 제1 클램프(40)를 통해 몰드 소재 저장 유닛(2)의 하나의 가공하지 않은 몰드 소재(M)를 꺼내어 몰드 가공 유닛(5)으로 전송할 수 있다. 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4) 및 몰드 가공 유닛(5)은 모두 제어 유닛(1)에 전기적으로 연결되거나 무선 통신 연결되고 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4)은 이동 가능한 로봇암일 수 있으며 몰드 가공 유닛(5)은 일반적인 몰드 가공 기기이지만 이에 한정되지 않고 또한 제어 유닛(1)은 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4)의 작동 또는 사용이 정상인 지의 여부 및 몰드 가공 유닛(5)의 작동 또는 사용이 정상인 지의 여부를 실시간으로 모니터링할 있다. 몰드 가공 유닛(5)에 이미 가공 커터(L)가 구비될 경우 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4)의 제1 클램프(40)를 통해 가공하지 않은 몰드 소재(M)를 몰드 가공 유닛(5)으로 전송한 후 가공을 진행할 수 있고 몰드 가공 유닛(5)이 가공 커터(L)를 교체 또는 가공 커터(L) 장착이 필요할 경우 제어 유닛(1)의 제어에 따라 선택적으로 먼저 가공 커터(L)를 교체 또는 장착하고 다음 가공하지 않은 몰드 소재(M)를 몰드 가공 유닛(5)으로 전송할 수 있거나 또는 먼저 가공하지 않은 몰드 소재(M)를 몰드 가공 유닛(5)으로 전송하고 다음 가공 커터(L)를 교체 또는 장착할 수 있다.

더 나아가 도2 및 도8에 도시된 바와 같이 몰드 소재 저장 유닛(2), 가공 커터 저장 유닛(3) 및 몰드 가공 유닛(5) 사이에 레일(T)을 설치하여 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4)이 레일(T)을 통해 몰드 소재 저장 유닛(2), 가공 커터 저장 유닛(3) 및 몰드 가공 유닛(5) 사이에서 이동하도록 할 수 있다. 또한 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4)은 적어도 하나의 로봇암(41) 및 제2 클램프(42)를 더 포함할 수 있고 본 실시예에서 하나의 로봇암(41)의 양단은 각각 제1 클램프(40) 및 제2 클램프(42)에 연결되는 것을 예시로 사용하지만 이에 한정되지 않으며 실제적으로 실시할 경우 두 개의 로봇암(41)이 각각 제1 클램프(40) 및 제2 클램프(42)에 연결될 수 있다. 더 나아가 제1 클램프(40) 및 제2 클램프(42)는 각각 로봇암(41)의 두 개의 상반되는 측단에 180도로 수평 설치된다. 또한 가공 커터 저장 스탠드(30)의 복수개의 가공 커터(L)는 복수개의 사용 가능한 가공 커터(L2) 및 복수개의 마모된 가공 커터(L3)로 구분될 수 있다. 따라서 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4)은 제1 클램프(40)를 통해 하나의 사용 가능한 가공 커터(L2)를 클램핑할 수 있고 다음으로 사용 가능한 가공 커터(L2)를 몰드 가공 유닛(5)으로 전송할 경우 몰드 가공 유닛(5)이 마모된 가공 커터(L3)를 교체할 필요가 있는 지의 여부에 따라 제2 클램프(42)를 통해 몰드 가공 유닛(5)의 마모된 가공 커터(L3)를 클램핑하며 사용 가능한 가공 커터(L2)를 몰드 가공 유닛(5)에 장착할 수 있다. 만약 마모된 가공 커터(L3)를 탈착하면, 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4)을 통해 가공 커터 저장 유닛(3)으로 전송하고 마모된 가공 커터(L3)를 가공 커터 저장 스탠드(30)에 배치할 수 있다.

이 밖에 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4)은 또한 제1 클램프(40)를 통해 하나의 사용 가능한 가공 커터(L2)를 클램핑하고 제2 클램프(42)를 통해 하나의 가공하지 않은 몰드 소재(M)를 클램핑한 다음 사용 가능한 가공 커터(L2) 및 가공하지 않은 몰드 소재(M)는 동시에 몰드 가공 유닛(5)에 전송한 후 몰드 소재(M)를 배치하고 가공 커터(L2)를 장착한 후 가공을 진행할 수 있다.

이 밖에 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4) 및 몰드 가공 유닛(5)에 영상 수집 장치(도면에 도시되지 않고 예컨대 카메라이지만 이에 한정되지 않음)를 설치할 수 있고 제어 유닛(1)은 전기적 연결을 통해 상기 영상 수집 장치를 제어하여 복수개의 영상 수집 장치를 통해 각각 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4) 및 몰드 가공 유닛(5)의 작동 또는 사용의 상황을 수집하도록 할 수 있다.

다음으로 가공하지 않은 몰드 소재(M)는 몰드 가공 유닛(5)의 가공을 통해 몰드 완제품(F)으로 형성된다(단계S104). 예를 들어 도1 및 도2에 도시된 바와 같이 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4)은 가공하지 않은 몰드 소재(M)를 몰드 가공 유닛(5)으로 전송한 후 몰드 가공 유닛(5)을 통해 가공하지 않은 몰드 소재(M)를 가공하여 몰드 완제품(F)을 형성할 수 있고 여기서 몰드 완제품(F)은 지퍼 헤드일수 있지만 이에 한정되지 않는다. 이 밖에 몰드 완제품 저장 유닛(6)에 영상 수집 장치(도면에 도시되지 않고 예컨대 카메라이지만 이에 한정되지 않음)를 설치할 수 있고 제어 유닛(1)은 전기적 연결을 통해 상기 영상 수집 장치를 제어하여 상기 영상 수집 장치를 통해 몰드 완제품 저장 유닛(6)에 놓인 몰드 완제품(F)의 개수 및 위치를 수집하여 몰드 완제품(F)이 배치된 위치 또는 모델이 정확한 지의 여부를 식별할 수 있도록 한다.

다음으로, 몰드 완제품(F)을 몰드 완제품 저장 유닛(6)으로 운송한다(단계S106). 예를 들어 도1 및 도2에 도시된 바와 같이 몰드 완제품 저장 유닛(6)은 제어 유닛(1)에 전기적으로 연결되거나 무선 통신 연결되고 몰드 완제품 저장 유닛(6)은 플랫폼 또는 스탠드일 수 있지만 이에 한정되지 않고 또한 제어 유닛(1)은 몰드 완제품 저장 유닛(6)의 작동 또는 사용이 정상인 지의 여부를 실시간으로 모니터링할 수 있다. 가공하지 않은 몰드 소재(M)는 가공을 통해 몰드 완제품(F)으로 형성된 후 기계적 운송 또는 인력 운송 등 방식을 통해 몰드 완제품 저장 유닛(6)으로 운송되어 저장된다. 이 밖에 몰드 완제품 저장 유닛(6)에 영상 수집 장치(도면에 도시되지 않고 예컨대 카메라이지만 이에 한정되지 않음)를 설치할 수 있고 제어 유닛(1)은 전기적 연결을 통해 상기 영상 수집 장치를 제어하여 상기 영상 수집 장치를 통해 몰드 완제품 저장 유닛(6)에 놓인 몰드 완제품(F)의 개수 및 위치를 수집하여 몰드 완제품(F)이 배치된 위치 또는 모델이 정확인 지의 여부를 식별할 수 있도록 한다.

상기 내용에 근거하여 본 발명은 제어 유닛(1), 몰드 소재 저장 유닛(2), 가공 커터 저장 유닛(3), 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4), 몰드 가공 유닛(5) 및 몰드 완제품 저장 유닛(6)을 포함하는 몰드 제조용 디스패치 시스템(Z)를 제공한다. 몰드 소재 저장 유닛(2)은 제어 유닛(1)에 전기적으로 연결되고 몰드 소재 저장 유닛(2)은 복수개의 가공하지 않은 몰드 소재(M)를 포함한다. 가공 커터 저장 유닛(3)은 제어 유닛(1)에 전기적으로 연결되고 가공 커터 저장 유닛(3)은 복수개의 가공 커터(L)를 포함한다. 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4)은 제어 유닛(1)에 전기적으로 연결되고 몰드 소재 저장 유닛(2)과 가공 커터 저장 유닛(3) 사이에 설치되며 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4)은 제1 클램프(40)를 포함한다. 몰드 가공 유닛(5)은 제어 유닛(1)에 전기적으로 연결되고 하나의 가공하지 않은 몰드 소재(M)와 적어도 하나의 가공 커터(L)는 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4)을 통해 몰드 가공 유닛(5)으로 전송되며 가공하지 않은 몰드 소재(M)는 몰드 가공 유닛(5)의 가공을 통해 몰드 완제품(F)으로 형성된다. 몰드 완제품 저장 유닛(6)은 제어 유닛(1)에 전기적으로 연결되고 몰드 완제품(F)이 몰드 완제품 저장 유닛(6)에 운송된다.

따라서 본 발명에 의해 제공되는 몰드 제조용 디스패치 시스템(Z) 및 디스패치 방법은 상기 기술적 해결수단을 통해 "몰드 소재 저장 유닛(2)", "가공 커터 저장 유닛(3)", "물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4)"의 매칭을 이용하여 "수동과 단일한 작동 기계를 결합하는 방식으로 몰드를 제작"하는 기존의 가공 방식을 대체하면 몰드 가공 시의 인건비와 속도를 절약할 수 있을 뿐만 아니라 지능적인 방법으로 몰드 가공 시의 최적의 가공 파라미터(예컨대 가공 커터의 선택)를 제공할 수 있다.

그러나 이상에서 열거한 예는 단지 하나의 실현 가능한 실시예일 뿐 이로써 본 발명을 한정하려는 것이 아니다.

[제2 실시예]

도9 및 도10을 참조하면 본 발명의 제2 실시예는 몰드 제조용 디스패치 방법을 제공하는데 초음파 세척 탱크(7)를 통해 몰드 완제품(F)을 세척하는 단계(단계S105)를 더 포함한다. 예를 들어 도9 및 도10에 도시된 바와 같이 본 발명의 몰드 제조용 디스패치 시스템(Z)은 초음파 세척 탱크(7)을 더 포함할 수 있고 이는 제어 유닛(1)에 전기적으로 연결되거나 통신 연결되며 제어 유닛(1)은 초음파 세척 탱크(7)의 작동 또는 사용이 정상인 지의 여부를 실시간으로 모니터링할 수 있다. 초음파 세척 탱크(7)는 몰드 가공 유닛(5)과 몰드 완제품 저장 유닛(6) 사이에 설치될 수 있다. 따라서 몰드 가공 유닛(5)이 몰드 완제품(F)을 생성한 후 기계적 운송 또는 인력 운송 등 방식을 통해 몰드 완제품(F)을 초음파 세척 탱크(7)로 운송하여 세척을 진행할 수 있다. 이 밖에 초음파 세척 탱크(7)에 영상 수집 장치(도면에 도시되지 않고 예컨대 카메라이지만 이에 한정되지 않음)를 설치할 수 있고 제어 유닛(1)은 전기적 연결을 통해 상기 영상 수집 장치를 제어하여 상기 영상 수집 장치를 통해 초음파 세척 탱크(7)의 작동 또는 사용의 상황을 수집할 수 있도록 한다.

나아가 도9 및 도10에 도시된 바와 같이 본 발명의 몰드 제조용 디스패치 시스템(Z)은 휴대식 장치(8)를 포함하고 이는 예컨대 휴대 전화 또는 태블릿과 같은 전자 통신 장치일 수 있지만 이에 한정되지 않는다. 휴대식 장치(8)는 제어 유닛(1)에 통신 연결되어 몰드 제조용 디스패치 시스템(Z)의 관련된 실시간 정보를 수신할 수 있다. 여기서 관련된 실시간 정보는 몰드 소재 저장 유닛(2)의 작동 또는 사용이 정상인 지의 여부의 정보, 가공 커터 저장 유닛(3)의 작동 또는 사용이 정상인 지의 여부의 정보, 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4)의 작동 또는 사용이 정상인 지의 여부의 정보, 몰드 가공 유닛(5)의 작동 또는 사용이 정상인 지의 여부의 정보, 몰드 완제품 저장 유닛(6)의 작동 또는 사용이 정상인 지의 여부의 정보, 초음파 세척 탱크(7)의 작동 또는 사용이 정상인 지의 여부의 정보, 가공하지 않은 몰드 소재(M)가 배치된 위치 또는 모델이 정확한 지의 여부의 정보, 가공 커터(L)가 배치된 위치 또는 모델이 정확한 지의 여부의 정보 및 몰드 완제품(F)이 배치된 위치 또는 모델이 정확한 지의 여부의 정보를 포함한다.

그러나 상기 열거한 예는 단지 하나의 실현 가능한 실시예이고 이로써 본 발명을 한정하려는 것이 아니다.

본 발명의 유리한 효과 중 하나는 본 발명에 의해 제공되는 몰드 제조용 디스패치 시스템(Z)은 "제어 유닛(1)에 전기적으로 연결되고 복수개의 가공하지 않은 몰드 소재(M)를 포함하는 몰드 소재 저장 유닛(2)", "제어 유닛(1)에 전기적으로 연결되고 복수개의 가공 커터(L)를 포함하는 가공 커터 저장 유닛(3)", "제어 유닛(1)에 전기적으로 연결되고 몰드 소재 저장 유닛(2)과 가공 커터 저장 유닛(3) 사이에 설치되며 제1 클램프(40)를 포함하는 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4)", "제어 유닛(1)에 전기적으로 연결되고 하나의 가공하지 않은 몰드 소재(M)와 적어도 하나의 몸가공 커터(L)는 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4)을 통해 전송되며 가공하지 않은 몰드 소재(M)는 가공을 통해 몰드 완제품(F)으로 형성되는 몰드 가공 유닛(5)" 및 "제어 유닛(1)에 전기적으로 연결되고 몰드 완제품(F)이 운송되는 몰드 완제품 저장 유닛(6)"이라는 기술적 해결수단을 통해 몰드 가공의 효율을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 다른 하나의 유리한 효과는 본 발명에 의해 제공되는 몰드 제조용 디스패치 방법은 "몰드 소재 저장 유닛 및 가공 커터 저장 유닛은 모두 제어 유닛에 전기적으로 연결되고 몰드 소재 저장 유닛은 복수개의 가공하지 않은 몰드 소재를 포함하며 가공 커터 저장 유닛은 복수개의 가공 커터를 포함하는 몰드 소재 저장 유닛 및 가공 커터 저장 유닛을 제공하는 단계", "하나의 가공하지 않은 몰드 소재는 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛을 통해 몰드 가공 유닛으로 전송되고 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛과 몰드 가공 유닛은 모두 제어 유닛에 전기적으로 연결되는 단계", "가공하지 않은 몰드 소재는 몰드 가공 유닛의 가공을 통해 몰드 완제품으로 형성되는 단계" 및 "몰드 완제품을 몰드 완제품 저장 유닛으로 운송하고 몰드 완제품 저장 유닛은 제어 유닛에 전기적으로 연결되는 단계"라는 기술적 해결수단을 통해 몰드 가공의 효율을 향상시킬 수 있다.

더 나아가 본 발명에 의해 제공되는 몰드 제조용 디스패치 시스템(Z) 및 디스패치 방법은 상기 기술적 해결수단을 통해 "몰드 소재 저장 유닛(2)", "가공 커터 저장 유닛(3)", "물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛(4)"의 매칭을 이용하여 "수동과 단일한 작동 기계를 결합하는 방식으로 몰드를 제작"이라는 기존의 가공 방식을 대체하면 몰드 가공 시의 인건비와 속도를 절약할 수 있을 뿐만 아니라 지능적인 방법으로 몰드 가공 시의 최적의 가공 파라미터(예컨대 가공 커터의 선택)를 제공할 수 있다. 이 밖에 본 발명은 또한 관련된 가공 정보를 효과적으로 수집하여 후속적인 관련 개선에 대한 평가 재료로 사용될 수 있다.

상기에서 공개된 내용은 단지 본 발명의 바람직한 실시예일 뿐, 이로써 본 발명의 특허 출원 범위를 한정하는 것이 아니므로 본 발명의 명세서 및 도면을 이용하여 진행한 동등한 기술 변경은 모두 본 발명의 특허 출원 범위에 포함된다.

Z: 디스패치 시스템
1: 제어 유닛
2: 몰드 소재 저장 유닛
20: 몰드 소재 저장 스탠드
3: 가공 커터 저장 유닛
30: 가공 커터 저장 스탠드
4: 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛
40: 제1 클램프
41: 로봇암
42: 제2 클램프

Claims

제어 유닛;
상기 제어 유닛에 전기적으로 연결되고 복수개의 가공하지 않은 몰드 소재를 포함하는 몰드 소재 저장 유닛;
상기 제어 유닛에 전기적으로 연결되고 복수개의 가공 커터를 포함하는 가공 커터 저장 유닛;
상기 제어 유닛에 전기적으로 연결되고 상기 몰드 소재 저장 유닛과 상기 가공 커터 저장 유닛 사이에 설치되며 제1 클램프를 포함하는 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛;
상기 제어 유닛에 전기적으로 연결되고 하나의 상기 가공하지 않은 몰드 소재와 적어도 하나의 상기 가공 커터는 상기 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛을 통해 전송되며 상기 가공하지 않은 몰드 소재는 가공을 통해 몰드 완제품으로 형성되는 몰드 가공 유닛; 및
상기 제어 유닛에 전기적으로 연결되고 상기 몰드 완제품이 운송되는 몰드 완제품 저장 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 몰드 제조용 디스패치 시스템.
제1항에 있어서,
각각의 상기 가공하지 않은 몰드 소재는 베어링에 의해 적재되고 각각의 상기 가공하지 않은 몰드 소재는 모두 몰드 코드를 미리 정의하며 각각의 상기 베어링은 상기 몰드 코드에 대응되는 몰드 번호를 구비하여 상기 제어 유닛이 스캔을 통해 상기 베어링에 적재된 상기 가공하지 않은 몰드 소재의 모델을 식별하도록 하고 상기 몰드 소재 저장 유닛은 몰드 소재 저장 스탠드를 포함하며 상기 복수개의 가공하지 않은 몰드 소재는 상기 몰드 소재 저장 스탠드에 배치되는 것을 특징으로 하는 몰드 제조용 디스패치 시스템.
제1항에 있어서,
각각의 상기 가공 커터는 커터 번호를 구비하여 상기 제어 유닛이 스캔을 통해 상기 가공 커터의 모델을 식별하도록 하고 상기 가공 커터 저장 유닛은 가공 커터 저장 스탠드를 포함하며 상기 복수개의 가공 커터는 상기 가공 커터 저장 스탠드에 배치되는 것을 특징으로 하는 몰드 제조용 디스패치 시스템.
제1항에 있어서,
상기 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛은 레일을 통해 상기 몰드 소재 저장 유닛, 상기 가공 커터 저장 유닛 및 상기 몰드 가공 유닛 사이에서 이동하고 상기 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛은 적어도 하나의 로봇암 및 제2 클램프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 몰드 제조용 디스패치 시스템.
제4항에 있어서,
상기 제1 클램프 및 상기 제2 클램프는 각각 상기 로봇암의 두 개의 상반되는 측단에 180도로 수평 설치되고 상기 복수개의 가공 커터는 복수개의 사용 가능한 가공 커터 및 복수개의 마모된 가공 커터로 구분되며 상기 제1 클램프는 하나의 상기 사용 가능한 가공 커터를 클램핑하고 상기 제2 클램프는 하나의 상기 마모된 가공 커터를 클램핑하는 것을 특징으로 하는 몰드 제조용 디스패치 시스템.
제5항에 있어서,
상기 제어 유닛에 전기적으로 연결되고 상기 몰드 가공 유닛과 상기 몰드 완제품 저장 유닛 사이에 설치되는 초음파 세척 탱크를 더 포함하되, 상기 몰드 완제품은 초음파 세척 탱크를 통해 세척을 진행하는 것을 특징으로 하는 몰드 제조용 디스패치 시스템.
제6항에 있어서,
상기 제어 유닛에 전기적으로 연결되어 상기 몰드 제조용 디스패치 시스템의 관련된 실시간 정보를 수신하는 휴대식 장치를 더 포함하되, 상기 관련된 실시간 정보는 상기 몰드 소재 저장 유닛의 작동 또는 사용이 정상인 지의 여부의 정보, 상기 가공 커터 저장 유닛의 작동 또는 사용이 정상인 지의 여부의 정보, 상기 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛의 작동 또는 사용이 정상인 지의 여부의 정보, 상기 몰드 가공 유닛의 작동 또는 사용이 정상인 지의 여부의 정보, 상기 몰드 완제품 저장 유닛의 작동 또는 사용이 정상인 지의 여부의 정보, 상기 초음파 세척 탱크의 작동 또는 사용이 정상인 지의 여부의 정보, 상기 가공하지 않은 몰드 소재가 배치된 위치 또는 모델이 정확한 지의 여부의 정보, 상기 가공 커터가 배치된 위치 또는 모델이 정확한 지의 여부의 정보 및 상기 몰드 완제품이 배치된 위치 또는 모델이 정확한 지의 여부의 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰드 제조용 디스패치 시스템.
상기 몰드 소재 저장 유닛 및 상기 가공 커터 저장 유닛은 모두제어 유닛에 전기적으로 연결되고 상기 몰드 소재 저장 유닛은 복수개의 가공하지 않은 몰드 소재를 포함하며 상기 가공 커터 저장 유닛은 복수개의 가공 커터를 포함하는 몰드 소재 저장 유닛 및 가공 커터 저장 유닛을 제공하는 단계;
하나의 상기 가공하지 않은 몰드 소재는 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛을 통해 몰드 가공 유닛으로 전송되고 상기 물품 픽 앤 플레이스 및 전송 유닛과 상기 몰드 가공 유닛은 모두 상기 제어 유닛에 전기적으로 연결되는 단계;
상기 가공하지 않은 몰드 소재는 상기 몰드 가공 유닛의 가공을 통해 몰드 완제품으로 형성되는 단계; 및
상기 몰드 완제품을 몰드 완제품 저장 유닛으로 운송하고 상기 몰드 완제품 저장 유닛은 상기 제어 유닛에 전기적으로 연결되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰드 제조용 디스패치 방법.
제8항에 있어서,
각각의 상기 가공하지 않은 몰드 소재는 베어링에 의해 적재되고 각각의 상기 가공하지 않은 몰드 소재는 모두 몰드 코드를 미리 정의하며 각각의 상기 베어링은 상기 몰드 코드에 대응되는 몰드 번호를 구비하여 상기 제어 유닛이 스캔을 통해 상기 베어링에 적재된 상기 가공하지 않은 몰드 소재의 모델을 식별하도록 하고 상기 몰드 소재 저장 유닛은 몰드 소재 저장 스탠드를 포함하며 상기 복수개의 가공하지 않은 몰드 소재는 상기 몰드 소재 저장 스탠드에 배치되고 각각의 상기 가공 커터는 커터 번호를 구비하여 상기 제어 유닛이 스캔을 통해 상기 가공 커터의 모델을 식별하도록 하며 상기 가공 커터 저장 유닛은 가공 커터 저장 스탠드를 포함하고 상기 복수개의 가공 커터는 상기 가공 커터 저장 스탠드에 배치되는 것을 특징으로 하는 몰드 제조용 디스패치 방법.
제8항에 있어서,
초음파 세척 탱크를 통해 상기 몰드 완제품을 세척하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 몰드 제조용 디스패치 방법.