KR20210002337A - 전기 장비의 nvh 문제를 감소 또는 제거하도록 구성된 모듈 및 전기 장비 - Google Patents

전기 장비의 nvh 문제를 감소 또는 제거하도록 구성된 모듈 및 전기 장비 Download PDF

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젠빙 리우
치 장
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지멘스 오토모티브 이파워트레인 시스템즈 (상하이) 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 발명은 NVH 문제를 감소시키거나 제거하도록 구성된 모듈 및 그러한 모듈을 구비하는 전기 장비에 관한 것이다. 전기 장비(10)는 하우징(2)을 포함하고; 상기 하우징(2)은 커버 패널(21), 주변 벽(22), 및 상기 주변 벽(22)과 상기 커버 패널(21)에 의해 형성된 챔버를 포함하고; 상기 커버 패널(21)의 일부는 상기 주변 벽(22)의 상부 에지(23)에 고정되고; 상기 전기 장비(10)는 상기 주변 벽(22)으로부터 이격되어 챔버 내부에 설치되며, 상기 커버 패널(21)을 지지하도록 구성되는 적어도 하나의 지지 요소(65)를 더 포함한다.

Description

전기 장비의 NVH 문제를 감소 또는 제거하도록 구성된 모듈 및 전기 장비{MODULE CONFIGURED TO REDUCE OR ELIMINATE NVH PROBLEMS OF ELECTRICAL EQUIPMENT AND ELECTRICAL EQUIPMENT}
본 발명은 전기 장비, 특히 작동 중 NVH(소음, 진동 및 불쾌감) 문제를 갖는 전기 장비에 관한 것이다.
일반적인 전기 장비 및 그 구성 요소는 즉 산업에서 일정 기간 동안 사용된 후, NVH 문제( "소음, 진동 및 불쾌감")라고 부르는 소음 및 진동 문제를 겪는 경향이 있다. 차량용 인버터를 예로 들면, 하우징이 인버터 내부의 일부 구성 요소에 단단히 조인트되어 있지 않거나, 접합부에 존재하지 않아야 하는 틈이 있는 경우, 인버터가 일정 기간 동안 사용된 후, NVH 문제를 가질 수 있다.
따라서, 전기 장비에 의해 발생된 NVH 문제를 제거 또는 감소시키기 위한 해결책이 필요하다.
본 발명은 동작 중 전기 장비에 의해 발생된 NVH 문제를 감소시키거나 제거하기 위해, 저비용의 효율적인 진동-댐핑 모듈 및 진동-댐핑 모듈이 구비된 전기 장비를 제공한다.
상기를 달성하기 위해, 본 발명은 다음의 기술적 해결책을 채택한다.
전기 장비는 하우징을 포함하고; 상기 하우징은 커버 패널, 주변 벽, 및 주변 벽과 커버 패널에 의해 형성된 챔버를 포함하고; 상기 커버 패널의 일부는 주변 벽의 상부 에지에 고정되고; 상기 전기 장비는 주변 벽으로부터 이격되어 챔버 내부에 설치되며, 커버 패널을 지지하도록 구성되는 적어도 하나의 지지 요소를 더 포함한다.
또한, 상기 적어도 하나의 지지 요소는 상기 주변 벽에 부착된 상기 지지 패널로부터 연장되는 적어도 하나의 돌출부를 포함한다.
또한, 상기 지지 패널은 주변 벽 또는 바닥 벽에 고정되는 중간 패널이고, 상기 중간 패널은 커버 패널과 바닥 벽 사이에 위치하고, 상기 바닥 벽의 일부는 하부에 상기 주변 벽의 하부 에지에 부착되고, 상기 중간 패널은 챔버를 상부 챔버 및 하부 챔버로 분할한다.
또한, 상기 지지 패널은 바닥 벽이고, 상기 바닥 벽의 일부는 상기 주변 벽의 하부 에지에 부착된다.
또한, 상기 커버 패널 및 상기 적어도 하나의 지지 요소는 커버 패널의 에지가 주변 벽의 에지에 고정될 때, 커버 패널 및 적어도 하나의 지지 요소가 구속하에 있도록(under constraint) 구성된다.
또한, 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 지지 패널의 상부 표면의 지지 영역에 부착되는 제 1 지지 단부를 포함하고; 상기 지지 영역의 경계와 주변 벽 사이의 거리는 상기 지지 패널의 길이 및 폭 중 하나의 1/3과 동일하다.
또한, 상기 전기 장비는 상기 적어도 하나의 지지 요소를 상기 커버 패널의 하부 표면에 고정하도록 구성된 보조 요소를 더 포함한다.
또한, 상기 보조 요소는 상기 적어도 하나의 돌출부의 제 2 지지 단부와 상기 커버 패널의 하부 표면 사이에 형성되어, 상기 적어도 하나의 돌출부를 상기 커버 패널의 하부 표면에 고정시키는 접착제 층을 포함하고, 상기 제 1 지지 단부와 상기 제 2 지지 단부 사이의 거리는 상기 적어도 하나의 지지 요소의 높이이다.
또한, 상기 접착제 층은 상기 커버 패널의 진동의 적어도 일부를 흡수하도록, 소프트하고 플렉시블한 재료로 만들어진다.
또한, 상기 접착제 층의 재료는 접착성 실란트 글루(glue)이다.
또한, 상기 보조 요소는 볼트를 포함하고; 상기 커버 패널의 하부면은 볼트에 대응하는 볼트 슬롯을 포함하고; 볼트의 나사산 형상은 볼트 슬롯 내벽의 나사산 형상와 매칭된다.
또한, 상기 적어도 하나의 돌출부는 실린더형이다.
또한, 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 지지 패널과 일체로 형성된다.
또한, 상기 주변 벽의 상부 에지에 고정되는 커버 패널의 일부는 커버 패널의 에지를 포함한다.
또한, 상기 전기 장비는 인버터, 직류-직류(DC-to-DC) 변환기 또는 온보드 충전기이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기 장비의 개략적인 수평 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 진동-댐핑 모듈의 개략적인 수직 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 진동-댐핑 모듈의 개략적인 수직 단면도이다.
본 발명의 특징 및 장점은 도면 및 실시 예를 참조하여, 이하에서 상세하게 설명될 것이다. 그럼에도 불구하고, 본 발명은 열거된 실시 예들로 제한되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기 장비(10)의 개략적인 수평 단면도이다. 전기 장비(10)는 하우징(2), 지지 패널, 진동-댐핑 모듈(7), 및 복수의 전자 부품을 포함한다. 도 2 및 도 3은 도 1의 A-A 수직 단면도를 따라 확대한 개략도로서, 진동-댐핑 모듈(7)의 상이한 실시 예를 각각 도시한다. 본 실시 예에서, 전기 장비(10)는 차량용 인버터이다. 그러나, 다른 실시 예들에서, 전기 장비(10)는 DC-DC 변환기 또는 온보드 충전기일 수 있다.
하우징(2)은 커버 패널(21), 주변 벽(22) 및 바닥 벽(24)을 포함한다. 구체적으로, 바닥 벽(24)은 주변 벽(22)에 직교할 수 있고, 바닥 벽(24)의 일부(예를 들어, 바닥 벽의 에지)는 주변 벽(22)의 하부 에지에 결합된다. 주변 벽(22), 커버 패널(21) 및 바닥 벽(24) 사이에 중공 챔버가 형성되고, 챔버의 상부 측에 챔버 개구가 형성된다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 주변 벽(22)은 4 개의 측벽(22)을 포함하고, 직육면체 형상을 갖는 중공 챔버가 4 개의 측벽(22), 커버 패널(21) 및 바닥 벽(24) 사이에 형성된다. 또한, 삽입될 부품 또는 모듈의 형상 변경에 따라, 챔버는 다른 형상, 예를 들어 원통형 챔버(도시되지 않음)로 설계될 수 있다. 이 경우, 커버 패널(21)과 바닥 벽(24)은 각각 원형 조각(piece)이고, 주변 벽(22)은 커버 패널(21)의 외부 에지에 위치하고 바닥 벽(24)에 직교하여, 챔버를 중공 원통형 형상으로 형성한다. 챔버가 직육면체 형상 또는 원통형 형상을 갖는 상기 실시 예에서, 주변 벽(22)은 바닥 벽(24)에 직교한다. 그러나, 다른 실시 예(도시되지 않음)에서, 주변 벽(22)은 커버 패널(21) 및 바닥 벽(24)에 직교하지 않고, 바닥 벽(24)에 대하여 5 내지 15 도의 경사 각도로 외측 또는 내측으로 경사져 있다. 즉, 바닥 벽(24)의 면적보다 크거나 작은 챔버 개구 면적을 갖는 임의의 구조 또는 바닥 벽(24)에 평행한 챔버의 임의의 수평 단면 또한 본 발명의 범위 내에 속한다.
챔버는 복수의 전자 부품을 수용하도록 구성되고, 복수의 전자 부품은 바닥 벽(24)에 설치된다. 바람직한 일 실시 예에서, 전기 장비(10)는 중간 패널(5)을 더 포함하고, 복수의 전자 부품의 일부는 먼저 중간 패널(5)의 상부 표면(51) 및/또는 하부 표면에 설치될 수 있다. 그 다음, 부품을 전기 장비(10)에 조립하는 과정에서, 전자 부품 및 중간 패널(5)은 수직 방향(91)으로 챔버 개구를 통해 챔버내에 배치되고, 중간 패널(5)의 에지는 주변 벽(22)에 결합되고 고정된다. 본 실시 예에서, 커버 패널(21), 중간 패널(5) 및 바닥 벽(24)은 모두 주변 벽(22)에 직교한다. 조립 공정의 끝에서, 커버 패널(21)은 챔버 개구를 폐쇄하도록, 수직 방향(91)으로 챔버 상에 배치되고, 커버 패널(21)의 면적은 챔버 개구의 면적보다 약간 크거나 같다. 커버 패널(21)에 의해 챔버 개구가 폐쇄된 상태에서, 커버 패널(21)은 주변 벽(22)의 상부 에지(23)에서만 하우징(2)의 다른 부분에 결합된다. 예를 들어, 커버 패널(21)의 일부(예를 들어, 커버 패널(21)의 에지)는 주변 벽(22)의 상부 에지(23)에 고정된다.
일 실시 예에서, 커버 패널(21), 주변 벽(22), 중간 패널(5) 및 바닥 벽(24)의 두께는 각각 3mm, 5mm, 5mm 및 5mm이다. 커버 패널(21), 주변 벽(22), 중간 패널(5) 및 바닥 벽(24)의 재료는 플라스틱, 알루미늄, 구리, 알루미늄 합금, 구리 합금, 마그네슘 합금 및 아연 합금 중 하나일 수 있다. 또한, 커버 패널(21), 주변 벽(22), 중간 패널(5) 및 바닥 벽(24)은 상이한 재료로 제조될 수 있다. 본 발명은 커버 패널(21), 주변 벽(22), 중간 패널(5) 및/또는 바닥 벽(24)의 각 부분의 두께 또는 재료를 제한하도록 의도되지 않는다.
복수의 전자 부품은 인쇄 회로 기판(PCB) 모듈, 펄스 폭 변조(PWM) 제어기, 에러 증폭기, 발진기, 단락 보호 회로, 출력 트랜지스터 등을 포함할 수 있다. 본 발명은 복수의 전자 부품에 포함되는 전자 부품의 유형을 제한하도록 의도되지 않는다.
일 실시 예에서, 전자 부품이 설치된 중간 패널(5)의 상부 표면(51) 및/또는 하부 표면은 하나 이상의 얕은 홈 및/또는 대응하는 낮은 돌출부를 가질 수 있다. 홈 내벽의 형상은 복수의 전자 부품 일부의 외부 형상과 매칭되어, 전자 부품을 수용하고 고정시킨다.
또한, 중간 패널(5)은 중간 패널(5)을 주변 벽(22)에 결합 및 고정하기 위한 적어도 하나의 제 1 고정 요소를 포함한다. 주변 벽(22)은 적어도 하나 제 1 고정 요소와 협력하여 중간 패널(5)을 주변 벽(22)에 고정하는 적어도 하나의 제 2 고정 요소를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 제 1 고정 요소는 중간 패널(5)의 에지에 형성된 돌출 체결부이고, 적어도 하나의 제 2 고정 요소는 주변 벽(22)내에 위치하는 홈 또는 체결홀이다. 홈 또는 체결홀 내벽의 형상은 돌출 체결부의 외부 형상과 매칭되어, 홈 또는 체결홀이 돌출 체결부를 수용할 수 있게 하고, 그에 의해 중간 패널(5)을 주변 벽(22)에 결합 및 고정시킨다. 따라서, 중간 패널(5)은 커버 패널(21)과 바닥 벽(24) 사이에 위치되며, 커버 패널(21) 및 바닥 벽(24)에 실질적으로 평행하다.
중간 패널(5)은 챔버를 상부 챔버(3a) 및 하부 챔버로 분할하고, 주변 벽(22)을 상부 주변 벽(22a) 및 하부 주변 벽으로 또한 분할한다. 상부 주변 벽(22a)은 전술한 상부 에지(23)를 포함하고, 바닥 벽(24)에 연결되지 않는다. 상부 주변 벽(22a)의 길이는 h, 예를 들어 80 mm이다. 챔버 개구가 커버 패널(21)에 의해 폐쇄된 상태에서, 길이(h)는 커버 패널(21)과 중간 패널(5) 사이의 거리이고, 상부 챔버(3a)는 깊이(h)를 갖는 중공 챔버가 된다. 일 실시 예에서, 상부 챔버(3a)의 깊이(h)는 챔버의 전체 깊이의 단지 1/4일 수 있다. 즉, 상부 챔버(3a)는 도 1에 도시된 바와 같이 평평한 챔버이다. 또한, 커버 패널(21)과 중간 패널(5) 사이의 상부 챔버(3a)는 중공 챔버이고, 커버 패널(21)과 하우징(2) 사이에는 전술한 상부 에지(23)를 제외하고는 커버 패널(21)을 지지하기 위한 다른 요소가 없기 때문에, 전기 장비(10)가 작동할 때, 커버 패널(21)은 진동을 생성할 수 있다. 예를 들어, 커버 패널(21)은 수직 방향(91)으로 상부 챔버(3a)의 내부 또는 외부를 향해 진동할 수 있으며, 이는 전기 장비(10)에서 NVH 문제를 쉽게 유발할 수 있다. 상술한 상황은 전기 장비(10)가 중간 패널(5)을 포함하지 않을 때 쉽게 발생한다. 즉, 커버 패널(21)과 바닥 벽(24) 사이의 챔버는 하나의 중공 챔버이고, 중간 패널(5)에 의해 상부 챔버(3a)와 하부 챔버로 분할되지 않는다. 그러한 경우, 커버 패널(21)이 전술한 바와 같이 챔버의 내부 또는 외부를 향해 진동하는 상황도 발생할 가능성이 있다. 본 발명의 진동-댐핑 모듈(7)은 전술한 NVH 문제를 개선하거나 제거하도록 구성된다.
진동-댐핑 모듈(7)은 지지 패널 상에 설치되고 커버 패널(21)을 지지하도록 구성된다. 지지 패널은 중간 패널(5) 또는 바닥 벽(24)일 수 있다. 진동-댐핑 모듈(7)은 주변 벽(22)으로부터 이격된 거리에서 챔버 내부에 설치된 적어도 하나의 지지 요소(65)를 포함한다. 적어도 하나의 지지 요소(65)는 지지 패널의 상부 표면(51)에 설치된다. (도 1 내지 도 3에 도시된) 바람직한 일 실시 예에서, 지지 패널은 중간 패널(5)이다. 다른 실시 예에서(도시되지 않음), 지지 패널은 바닥 벽(24)이다. 지지 패널의 에지는 주변 벽(22)에 고정된다. 적어도 하나의 지지 요소(65)의 높이는 지지 패널과 커버 패널(21) 사이의 거리와 동일하다. 도 1 내지 도 3의 실시 예에서, 적어도 하나의 지지 요소(65)의 높이는 상부 챔버(3a)의 깊이(h)와 동일하다.
구체적으로, 상부 표면(51)은 그 위에 적어도 하나의 지지 요소(65)를 설치하기 위한 지지 영역(55)을 포함한다. 또한, 지지 영역(55)은 상부 표면(51)의 중심 영역(도 1에 도시된 중심 영역(55))에 위치하고, 지지 영역(55)의 경계(57)와 주변 벽(22) 사이의 거리(d)가 존재한다. 거리(d)는 적어도 하나의 지지 요소(65)의 위치와 주변 벽(22) 사이의 최소 거리이다. 또한, 거리(d)의 값은 적어도 하나의 지지 요소(65)의 수 및/또는 지지 패널의 길이 및/또는 폭에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에서, 거리(d)는 중간 패널(5)의 길이 또는 폭의 1/3일 수 있다. 거리(d)를 설정하는 이유는 커버 패널(21)의 에지가 상부 에지(23)에 의해 적절히 지지되어, 적어도 하나의 지지 요소(65)가 상부 주변 벽(22a)에 너무 가까이 있을 필요가 없기 때문이다(즉, 적어도 하나의 지지 요소(65)는 중간 패널(5)의 에지에 너무 가까이 있을 필요가 없다). 적어도 하나의 지지 요소(65)는 서로 동일하게 이격된 복수의 지지 요소(65)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 지지 요소(65)는 적어도 하나의 돌출부(6a, 6b)를 포함하며, 이러한 돌출부(6a, 6b)는 지지 패널(예를 들어, 도 1의 실시 예에서의 중간 패널(5))의 상부 표면(51)의 지지 영역(55)에 각각 배치된다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 돌출부(6a, 6b)는 지지 패널로부터 연장된다. 구체적으로, 적어도 하나의 돌출부(6a, 6b)는 직육면체 또는 실린더형일 수 있다. 적어도 하나의 돌출부(6a, 6b)가 실린더형인 예에서, 수직 방향(91)에 직교하는 수평 단면의 직경은 20 mm일 수 있다. 적어도 하나의 돌출부(6a, 6b)의 높이는 지지 패널과 커버 패널(21) 사이의 거리와 동일하다. 도 1 내지 도 3의 실시 예에서, 적어도 하나의 돌출부(6a, 6b)의 높이는 상부 챔버(3a)의 깊이(h)와 동일하다.
또한, 적어도 하나의 지지 요소(65)의 적어도 하나의 돌출부(6a, 6b)는 제 1 지지 단부 및 제 2 지지 단부를 갖는다. 도 1에 도시된 바와 같이, 2 개의 돌출부(6a 및 6b) 각각은 제 1 지지 단부(61a) 및 제 2 지지 단부(61b)를 갖는다. 각 돌출부(6a, 6b)의 제 1 지지 단부(61a)는 지지 패널(중간 패널(5))의 상부 표면(51)의 지지 영역(55)에 부착된다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 제 1 지지 단부(61a)는 지지 영역(55)의 경계(57)에 부착된다. 다른 실시 예에서(도시되지 않음), 각각의 돌출부(6a 및 6b)의 제 1 지지 단부(61a)는 경계(57)로부터 더 멀리 떨어진 지지 영역내의 위치에 부착될 수 있다. 각각의 돌출부(6a, 6b)의 제 2 지지 단부(61b)는 조립 공정 동안, 커버 패널(21)의 하부 표면(211)(도 2 및 도 3에 표시됨)에 부착된다. 커버 패널(21) 및 중간 패널(5)과 비교하여, 제 1 지지 단부(61a) 및 제 2 지지 단부(61b)의 영역은 매우 작고, 두개의 지지 단부(61a 및 61b) 사이의 거리는 적어도 하나의 돌출부(6a, 6b)의 높이이다. 설명의 편의를 위해, 돌출부(6a) 및 제 1 지지 단부(61a) 및 제 2 지지 단부(61b)만이 도 2 및 도 3에 도시되어 있다. 돌출부(6b)가 도 2 및 도 3에 도시되어 있지 않지만, 돌출부(6b)는 돌출부(6a)와 실질적으로 동일한 구조를 갖는다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 지지 요소(65)의 적어도 하나의 돌출부(6a, 6b)가 제조된 후, 적어도 하나의 돌출부(6a, 6b)를 지지 패널에 부착하기 위해 접착제 또는 체결 장치가 사용된다. 다른 실시 예에서, 지지 패널의 제조 공정 동안, 적어도 하나의 지지 요소(65)의 적어도 하나의 돌출부(6a, 6b)는 임의의 접착제 또는 체결 장치를 사용하지 않고 직접 지지 패널과 일체로 형성된다. 다른 실시 예에서, 적어도 하나의 돌출부(6a, 6b) 및 지지 패널은 일체로 형성된 구조이고, 적어도 하나의 돌출부(6a, 6b)는 중공 실린더형이고, 지지 패널의 상부 표면(51)과 접촉하는 적어도 하나의 돌출부(6a)의 바닥의 일부는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 링 형상을 갖는 제 1 지지 단부(61a)이다.
커버 패널(21)의 일부가 주변 벽(22)에 고정되어, 커버 패널(21)과 적어도 하나의 지지 요소(65)가 서로 접촉하게 되면, 커버 패널(21)과 적어도 하나의 지지 요소(65)는 서로에게 응력(stress)을 가한다. 따라서, 적어도 하나의 지지 요소(65)는 커버 패널(21)을 적절히 지지한다.
따라서, 전기 장비(10)가 작동할 때, 적어도 하나의 지지 요소(65)(예를 들어, 돌출부(6a, 6b))는 정상적인 외부 여기(excitation) 하에서 커버 패널(21)을 더 잘 지지할 수 있고, 그에 의해 커버 패널(21)의 진동을 감소 또는 완전히 제거한다. 다시 말해, 적어도 하나의 지지 요소(65)는 전술한 전기 장비(10)의 NVH 문제를 효과적으로 개선하거나 제거한다.
또한, 진동-댐핑 모듈(7)은 적어도 하나의 지지 요소(65)를 커버 패널(21)의 하부 표면(211)에 고정하도록 구성된 보조 요소(8)를 더 포함하고, 그에 의해 커버 패널(21)과 적어도 하나의 지지 요소(65) 사이의 가능한 상대 변위를 감소시키거나 제거한다. 도 2에 도시된 실시 예에서, 보조 요소(8)는 적어도 하나의 돌출부(6a)의 제 2 지지 단부(61b)를 커버 패널(21)의 하부 표면(211)에 부착 및 고정하기 위해, 수직 방향(91)으로 적어도 하나의 돌출부(6a, 6b)의 제 2 지지 단부(61b) 상에 배치되는 접착제 층(82)을 포함한다.
구체적으로, 접착제 층(82)은 소프트하고 약간 플렉시블한 재료로 제조되므로, 커버 패널(21)의 진동의 적어도 일부를 흡수하고, 커버 패널(21)과 적어도 하나의 지지 요소(65) 사이의 가능한 상대 변위를 감소시키거나 심지어 제거할 수 있다. 일 실시 예에서, 접착제 층(82)의 재료는 DOWSIL® 7091™ 또는 LOCTITE® 5970™(후자는 실리콘 실란트 글루임)과 같은 접착성 실란트 글루일 수 있다. 또한, 적어도 하나의 돌출부(6a, 6b)의 제 2 지지 단부(61b)와 커버 패널(21)의 하부 표면(211) 사이의 접착제 층(82)의 두께가 매우 작기 때문에, 접착제 층(82)의 두께는 무시해도 될 정도이다.
도 3은 다른 실시 예에서, 보조 요소(8)가 볼트(85)를 포함할 수 있고, 커버 패널(21)의 하부 표면(211)이 볼트(85)에 대응하는 볼트 슬롯(88)을 갖는 것을 도시한다. 볼트 슬롯 내벽의 나사산 형상(88)은 볼트(85)의 외부 나사산 형상과 매칭된다.
본 발명의 진동-댐핑 모듈은 전기 장비의 NVH 문제를 크게 줄이기 위해, 기존의 다양한 전기 장비에 적용될 수 있다. 모달 해머 테스트(Modal Hammer Test)에서, 본 발명의 진동-댐핑 모듈이 없는 기존의 전기 장비가 대조군으로 준비되었고, 본 발명의 진동-댐핑 모듈을 갖는 전기 장비는 동작 중에 전기 장비에 의해 발생된 NVH 문제를 감소시키거나 제거하는데 있어서 본 발명의 진동-댐핑 모듈의 효과를 테스트하기 위한 모달 분석을 수행하기 위한 실험군으로 준비되었다. 각각의 실험군 및 대조군의 전기 장비는 무게가 7.3 kg인 인버터였다. 두 개의 인버터의 커버 패널은 모두 500g이며, 알루미늄으로 제조되었다. 대조군의 커버 패널의 제 1 모달 주파수는 220Hz에 불과했다. 대조적으로, 실험군의 제 1 모달 주파수는 450Hz로 상승하였고, 이는 목표 주파수 500Hz에 더 가깝다. 실험군의 커버 패널의 진동 속도/진폭은 대조군에 비해 40 % 감소되었으며, 이는 본 발명의 진동-댐핑 모듈이 동작 중에 전기 장비에 의해 발생되는 NVH 문제를 효과적으로 감소 또는 제거함을 의미한다.
본 발명의 진동-댐핑 모듈 및 전기 장비는 몇 가지 장점을 갖는다. 첫째, 진동-댐핑 모듈의 제조 비용이 낮고, 진동-댐핑 모듈은 설치가 용이하다. 진동-댐핑 모듈은 점유 공간을 늘리지 않고 전기 장비 내부의 중간 패널 또는 바닥 벽에 설치할 수 있으며, 전기 장비의 내부 또는 외부 구조를 크게 변경할 필요가 없다. 따라서, 전기 장비를 제조하고 부품들을 조립하는 공정이 매우 간단하며, 전기 장비의 제조 사이클 시간 비용을 증가시키지 않는다. 또한, 진동-댐핑 모듈의 구현은 전기 장비의 방수성을 손상시키지 않는다.
그럼에도 불구하고, 상기는 본 발명의 바람직한 실시 예일 뿐이다. 당업자에게는 본 발명의 원리를 벗어나지 않고 다양한 개선 또는 수정이 가능하며, 이러한 개선 또는 수정은 또한 본 발명의 범위 내에 속한다.

Claims (15)

  1. 하우징(2)을 포함하는 전기 장비(10)로서, 상기 하우징(2)은 커버 패널(21), 주변 벽(22), 및 상기 주변 벽(22)과 상기 커버 패널(21)에 의해 형성된 챔버를 포함하고; 상기 커버 패널(21)의 일부는 상기 주변 벽(22)의 상부 에지(23)에 고정되고; 상기 전기 장비(10)는 상기 주변 벽(22)으로부터 이격되어 챔버 내부에 설치되며, 상기 커버 패널(21)을 지지하도록 구성되는 적어도 하나의 지지 요소(65)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 장비(10).
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 지지 요소(65)는 상기 주변 벽(22)에 부착되는 지지 패널(5, 24)로부터 연장되는 적어도 하나의 돌출부(6a, 6b)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 장비(10).
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 지지 패널(5, 24)은 상기 주변 벽(22) 또는 바닥 벽(24)에 고정되는 중간 패널(5)이고, 상기 중간 패널(5)은 상기 커버 패널(21)과 상기 바닥 벽(24) 사이에 위치되고, 상기 바닥 벽(24)의 일부는 상기 주변 벽(22)의 하부 에지에 부착되고, 상기 중간 패널(5)은 상기 챔버를 상부 챔버(3a)와 하부 챔버로 분할하는 것을 특징으로 하는 전기 장치(10).
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 지지 패널(5, 24)은 바닥 벽(24)이고, 상기 바닥 벽(24)의 일부는 상기 주변 벽(22)의 하부 에지에 부착되는 것을 특징으로 하는 전기 장치(10).
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 커버 패널(21) 및 상기 적어도 하나의 지지 요소(65)는 상기 커버 패널(21)의 에지가 상기 주변 벽(22)의 에지에 고정될 때, 상기 커버 패널(21) 및 상기 적어도 하나의 지지 요소(65)가 구속 하에 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전기 장비(10).
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 돌출부(6a, 6b)는 상기 지지 패널(5, 24)의 상부 표면(51)의 지지 영역(55)에 부착되는 제 1 지지 단부(61a)를 포함하고;
    상기 지지 영역(55)의 경계(57)와 상기 주변 벽(22) 사이의 거리(d)는 상기 지지 패널(5, 24)의 길이 및 폭 중 하나의 1/3과 동일한 것을 특징으로 하는 전기 장비(10).
  7. 제 2 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 지지 요소(65)를 상기 커버 패널(21)의 하부 표면(211)에 고정하도록 구성된 보조 요소(8)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 장비(10).
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 보조 요소(8)는 상기 적어도 하나의 돌출부(6a, 6b)의 제 2 지지 단부(61b)와 상기 커버 패널(21)의 상기 하부 표면(211) 사이에 형성된 접착제 층(82)을 포함하여, 상기 적어도 하나의 돌출부(6a, 6b)를 상기 커버 패널(21)의 상기 하부 표면(211)에 고정하고, 상기 제 1 지지 단부(61a)와 상기 제 2 지지 단부(61b) 사이의 거리는 상기 적어도 하나의 지지 요소(65)의 높이인 것을 특징으로 하는 전기 장비(10).
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 접착제 층(82)은 상기 커버 패널(21)의 진동의 적어도 일부를 흡수하도록, 소프트하고 플렉시블한 재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 전기 장비(10).
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 접착제 층(8)의 재료는 접착성 실란트 글루인 것을 특징으로 하는 전기 장비(10).
  11. 제 7 항에 있어서, 상기 보조 요소(8)는 볼트(85)를 포함하고; 상기 커버 패널(21)의 상기 하부 표면(211)은 상기 볼트(85)에 대응하는 볼트 슬롯(88)을 포함하고; 상기 볼트(85)의 나사산 형상은 상기 볼트 슬롯(88) 내벽의 나사산 형상과 매칭되는 것을 특징으로 하는 전기 장비(10).
  12. 제 2 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 돌출부(6a, 6b)는 실린더형인 것을 특징으로 하는 전기 장비(10).
  13. 제 2 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 돌출부(6a, 6b)는 상기 지지 패널(5, 24)과 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 전기 장비(10).
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 주변 벽(22)의 상부 에지(23)에 고정되는 상기 커버 패널(21)의 일부는 상기 커버 패널(21)의 에지를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 장비(10).
  15. 제 1 항에 있어서, 인버터, 직류-직류 변환기 또는 온보드 충전기인 것을 특징으로 하는 전기 장비(10).
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