KR20200121742A - 천공 적층체의 제조 방법 및 제조 장치 - Google Patents

Abstract

적층 방향으로 관통하는 구멍을 갖는 천공 적층체의 제조 방법은, 1 이상의 수지 필름층과 1 이상의 접합층이 적층되어 있고, 적층 방향으로 관통하고 있는 절입과 상기 절입에 의해 형성된 펀칭편을 갖는 절입 적층체를 준비하는 공정과, 절입 적층체를 연속적 또는 간헐적으로 반송하면서, 펀칭편을 절입 적층체로부터 제거하는 것에 의해 구멍을 형성하는 공정을 포함한다.

Description

천공 적층체의 제조 방법 및 제조 장치{METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING PERFORATED LAMINATE}

본 발명은, 적어도 수지 필름층과 접합층이 적층되고, 적층 방향으로 관통하는 구멍을 갖는 천공 적층체의 제조 방법 및 제조 장치에 관한 것이다.

편광판은, 액정 표시 장치나 유기 일렉트로루미네센스(EL) 표시 장치 등의 표시 장치에서의 편광의 공급 소자로서, 또한 편광의 검출 소자로서 널리 이용되고 있다. 편광판은 종래부터, 편광자의 한면 또는 양면에 보호 필름을 접착한 것이 사용되고 있다.

편광판을 구비한 표시 장치는, 노트북 PC나 휴대전화 등의 모바일 기기에도 전개되어 있고, 표시 목적의 다양화, 표시 구분의 명확화, 장식화 등에 대한 요구로 인해, 투과율이 상이한 영역을 갖는 편광판이 요구되고 있다. 특히 스마트폰이나 태블릿형 단말로 대표되는 중소형의 휴대 단말에서는, 장식성의 관점에서 전면에 걸쳐 경계선이 없는 디자인으로 하기 위해, 전면에 편광판을 접합하는 경우가 있다. 이 경우, 카메라 렌즈의 영역이나, 화면 아래의 아이콘이나 로고 인쇄의 영역에도 편광판이 중복되기 때문에, 카메라의 감도가 나빠지거나, 의장성이 떨어지거나 하는 문제가 있다.

그 때문에, 통상은, 편광판에 구멍을 형성하는 등의 가공을 행하는 것에 의해, 카메라의 감도나 의장성의 저하를 억제하고 있다. 일본 특허 공개 제2017-226034호 공보에는, 편광판 등의 광학 부재에 구멍 등을 형성하는 가공 방법이나 가공 장치가 기재되어 있고, 일본 특허 공개 제2007-307683호 공보에는, 광학 부재를 소정 형상으로 펀칭하는 가공 방법이나 가공 장치가 기재되어 있다.

[발명의 개요]

편광판에 구멍을 형성함에 있어서, 펀칭날을 이용하여 펀칭 형성하는 경우, 펀칭된 펀칭 부스러기가 편광판으로부터 제거되지 않고 잔존하여, 구멍 형성을 양호하게 행할 수 없는 경우가 있었다. 편광판에 잔존한 펀칭 부스러기는 편광판으로부터 제거할 필요가 있다.

본 발명은, 적층 방향으로 관통하는 구멍을 갖는 천공 적층체를 효율적으로 제조하기 위한 천공 적층체의 제조 방법 및 제조 장치의 제공을 목적으로 한다.

본 발명은, 이하에 나타내는 천공 적층체의 제조 방법 및 천공 적층체의 제조 장치를 제공한다.

〔1〕 적층 방향으로 관통하는 구멍을 갖는 천공 적층체의 제조 방법으로서,

1 이상의 수지 필름층과 1 이상의 접합층이 적층되어 있고, 적층 방향으로 관통하고 있는 절입과 상기 절입에 의해 형성된 펀칭편을 갖는 절입 적층체를 준비하는 공정과,

상기 절입 적층체를 연속적 또는 간헐적으로 반송하면서, 상기 펀칭편을 상기 절입 적층체로부터 제거하는 것에 의해 상기 구멍을 형성하는 공정을 포함하는 천공 적층체의 제조 방법.

〔2〕 상기 구멍을 형성하는 공정에서, 상기 펀칭편에 외력을 가하는 것에 의해 상기 구멍을 형성하는 〔1〕에 기재된 천공 적층체의 제조 방법.

〔3〕 상기 외력은, 상기 펀칭편을 압박 부재에 의해 압박하는 힘, 상기 펀칭편을 흡인하는 힘 및 상기 펀칭편에 유체를 분출하는 힘 중의 적어도 하나인 〔2〕에 기재된 천공 적층체의 제조 방법.

〔4〕 상기 준비하는 공정은, 상기 1 이상의 수지 필름층과 상기 1 이상의 접합층이 적층된 재료 적층체의 적층 방향으로 펀칭날을 절입하는 것에 의해 상기 절입을 형성하는 조작을 포함하는 〔1〕∼〔3〕의 어느 하나에 기재된 천공 적층체의 제조 방법.

〔5〕 상기 구멍의 직경은 1 mm 이상 20 mm 이하인 〔1〕∼〔4〕의 어느 하나에 기재된 천공 적층체의 제조 방법.

〔6〕 상기 구멍을 형성하는 공정에서, 반송 벨트, 반송 롤러 및 회전 테이블 중의 적어도 하나에 의해 상기 절입 적층체를 반송하는 〔1〕∼〔5〕의 어느 하나에 기재된 천공 적층체의 제조 방법.

〔7〕 상기 구멍을 형성하는 공정에서, 상기 절입 적층체를 간헐적으로 반송하고, 상기 절입 적층체의 반송을 정지하는 동안에 상기 펀칭편을 제거하는 〔1〕∼〔6〕의 어느 하나에 기재된 천공 적층체의 제조 방법.

〔8〕 상기 구멍을 형성하는 공정은, 상기 절입 적층체로부터 펀칭편을 제거한 후, 상기 제거 조작에 의해 얻어진 천공 적층체를 반송하는 조작을 더 포함하는 〔1〕∼〔7〕의 어느 하나에 기재된 천공 적층체의 제조 방법.

〔9〕 상기 절입 적층체는 매엽체인 〔1〕∼〔8〕의 어느 하나에 기재된 천공 적층체의 제조 방법.

〔10〕 상기 절입 적층체는, 상기 수지 필름층으로서, 기재 필름 및 박리 필름을 포함하고,

상기 기재 필름, 상기 접합층 및 상기 박리 필름이 이 순으로 적층되어 있는 〔1〕∼〔9〕의 어느 하나에 기재된 천공 적층체의 제조 방법.

〔11〕 상기 절입 적층체는, 상기 수지 필름층으로서, 직선 편광자 및 보호 필름을 포함하고,

상기 직선 편광자의 한면 또는 양면에 상기 보호 필름이 적층되어 있는 〔1〕∼〔9〕의 어느 하나에 기재된 천공 적층체의 제조 방법.

〔12〕 상기 접합층은 점착제층 또는 접착제층인 〔1〕∼〔11〕의 어느 하나에 기재된 천공 적층체의 제조 방법.

〔13〕 적층 방향으로 관통하는 구멍을 갖는 천공 적층체의 제조 장치로서,

1 이상의 수지 필름층과 1 이상의 접합층이 적층되어 있고, 적층 방향으로 관통하고 있는 절입과 상기 절입에 의해 형성된 펀칭편을 갖는 절입 적층체를 연속적 또는 간헐적으로 반송하기 위한 반송부와,

상기 반송부에 의해 연속적 또는 간헐적으로 반송되고 있는 상기 절입 적층체로부터 상기 펀칭편을 제거하는 것에 의해 상기 구멍을 형성하기 위한 구멍 형성부를 구비하는 천공 적층체의 제조 장치.

〔14〕 상기 구멍 형성부는, 상기 펀칭편을 압박 부재에 의해 압박하기 위한 압박부, 상기 펀칭편을 흡인하기 위한 흡인부 및 상기 펀칭편에 유체를 분출하기 위한 분출부 중의 적어도 하나를 포함하는 〔13〕에 기재된 천공 적층체의 제조 장치.

〔15〕 상기 1 이상의 수지 필름층과 상기 1 이상의 접합층이 적층된 재료 적층체로부터 상기 절입 적층체를 얻는 기구가 더 설치되어 있는 〔13〕 또는 〔14〕에 기재된 천공 적층체의 제조 장치.

〔16〕 상기 재료 적층체로부터 상기 절입 적층체를 얻는 기구는, 상기 재료 적층체의 적층 방향으로 상기 절입을 형성하기 위한 펀칭날을 구비하는 〔15〕에 기재된 천공 적층체의 제조 장치.

〔17〕 상기 반송부에는, 상기 절입 적층체를 반송하기 위한 반송 벨트, 반송 롤러 및 회전 테이블 중의 적어도 하나가 설치되어 있는 〔13〕∼〔16〕의 어느 하나에 기재된 천공 적층체의 제조 장치.

〔18〕 상기 반송부는, 상기 펀칭편의 제거 직후의 상기 천공 적층체를 반송하는 것이 가능한 〔13〕∼〔17〕의 어느 하나에 기재된 천공 적층체의 제조 장치.

[발명의 효과]

본 발명에 의하면, 적층 방향으로 관통하는 구멍을 갖는 천공 적층체를 효율적으로 제조할 수 있다.

도 1의 (a)은, 본 발명의 천공 적층체의 제조 방법에 이용하는 재료 적층체의 일례를 모식적으로 나타내는 개략 평면도이며, (b)는 (a)의 x-x' 단면도이다.
도 2의 (a)는, 본 발명의 천공 적층체의 제조 방법에 이용하는 절입 적층체의 일례를 모식적으로 나타내는 개략 평면도이며, (b)는 (a)의 y-y' 단면도이다.
도 3의 (a)는, 본 발명의 천공 적층체의 일례를 모식적으로 나타내는 개략 평면도이며, (b)는 (a)의 z-z' 단면도이다.
도 4는 본 발명의 천공 적층체의 제조 장치의 일례를 모식적으로 나타내는 개략도이다.
도 5는 본 발명의 천공 적층체의 제조 장치의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 개략도이다.
도 6은 본 발명의 천공 적층체의 제조 장치의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 개략도이다.
도 7은 본 발명의 천공 적층체의 제조 장치의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 개략도이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 천공 적층체의 제조 방법의 바람직한 실시형태에 관해 설명한다. 이하에 나타내는 각 실시형태는 임의로 조합해도 좋다. 각 실시형태에 있어서, 이들보다 앞선 실시형태에서 설명한 부재와 동일한 부재에 관해서는 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.

[실시형태 1]

본 실시형태에서는, 천공 적층체 및 절입 적층체가, 수지 필름층으로서의 직선 편광자(이하, 「편광자」라고 하는 경우가 있음) 및 보호 필름과, 접합층을 가지며, 직선 편광자의 한쪽 면에 접합층을 통해 보호 필름을 갖는 직선 편광판(이하, 「편광판」이라고 하는 경우가 있음)인 경우를 예를 들어 설명한다.

(천공 적층체의 제조 방법)

본 실시형태의 천공 적층체(10c)(도 3의 (a) 및 (b))의 제조 방법은, 절입 적층체(10b)(도 2의 (a) 및 (b))를 준비하는 공정(이하, 「준비 공정」이라고 하는 경우가 있음)과, 적층 방향으로 관통하는 구멍(11c)(도 3의 (a) 및 (b))을 형성하는 공정(이하, 「구멍 형성 공정」이라고 하는 경우가 있음)을 포함한다. 도 2의 (a) 및 (b)에서 절입(11b)은, 절입 적층체(10b)에 펀칭편(11a)이 존재하고 있는 것을 나타내기 위해 이점쇄선으로 도시하고 있다.

절입 적층체(10b)는, 후술하는 재료 적층체(10a)(도 1의 (a) 및 (b))에 절입(11b)을 형성하는 것에 의해 제조할 수 있다. 절입(11b)은 구멍(11c)을 형성하기 위한 것이다.

절입(11b)을 형성하는 방법은, 후술하는 「준비 공정」에서 설명한다.

구멍 형성 공정은, 절입 적층체(10b)로부터, 절입(11b)에 의해 형성된 펀칭편(11a)을 제거한 후에, 상기 제거 조작에 의해 얻어진 천공 적층체(10c)를 반송하는 조작을 더 포함하고 있어도 좋다. 천공 적층체(10c)의 반송은, 연속적으로 행해도 좋고 간헐적으로 행해도 좋다. 구멍 형성 공정에서, 절입 적층체(10b)를 연속적으로 반송하면서 펀칭편(11a)을 제거하는 경우는, 상기 제거 조작에 의해 얻어진 천공 적층체(10c)를 연속적으로 반송해도 좋다. 구멍 형성 공정에서, 펀칭편(11a)을 제거할 때에 절입 적층체(10b)의 반송을 정지하는 경우는, 상기 제거 조작에 의해 얻어진 천공 적층체(10c)를 연속적으로 반송해도 좋고 간헐적으로 반송해도 좋다.

(천공 적층체)

천공 적층체(10c)는, 도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 평면시에 있어서 4개의 모서리가 둥근(R을 갖는 형상) 라운딩된 사각형이다. 천공 적층체(10c)는, 예컨대 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이, 편광자(12c)(수지 필름층), 접합층(13c) 및 보호 필름(14c)(수지 필름층)이 이 순으로 적층된 것이다. 천공 적층체(10c)는, 그 적층 방향으로 관통하는 구멍(11c)을 가지며, 천공 적층체(10c)의 각 층을 이루는 편광자(12c), 접합층(13c) 및 보호 필름(14c)도, 그 두께 방향으로 관통하는 구멍을 각각 갖는다.

천공 적층체(10c)의 평면형상은 특별히 한정되지 않지만, 통상, 사각형, 또는, 사각형태의 적어도 하나의 모서리가 둥글게 되어 있는 라운딩된 사각형이며, 그 일부를 U자형, V자형, コ자형, 반원형 등으로 절결된 절결부를 가져도 좋다. 도 3의 (a)에 나타내는 천공 적층체(10c)는 매엽체이지만, 장척의 연속체이어도 좋다.

구멍(11c)의 형상은 특별히 한정되지 않고, 원형; 타원형; 장원형; 삼각형이나 사각형 등의 다각형; 다각형의 적어도 하나의 모서리가 둥근(R을 갖는 형상) 라운딩된 다각형 등으로 할 수 있다.

구멍(11c)의 직경은, 1 mm 이상인 것이 바람직하고, 3 mm 이상이어도 좋고, 5 mm 이상이어도 좋고, 7 mm 이상이어도 좋고, 20 mm 이하인 것이 바람직하고, 18 mm 이하이어도 좋고, 15 mm 이하이어도 좋고, 12 mm 이하이어도 좋다.

본 명세서에서 구멍의 직경이란, 구멍이 원형(진원형)인 경우에는 구멍의 직경을 말하고, 구멍이 원형(진원형) 이외인 경우에는 구멍의 외접원(진원형)의 직경을 말하는 것으로 한다. 본 실시형태의 제조 방법 및 제조 장치는, 후술하는 바와 같이, 구멍(11c)의 직경이 상기 범위에 있는 천공 적층체(10c)를 제조하는 경우에 적합하게 이용할 수 있다.

도 3의 (a) 및 (b)에 나타내는 천공 적층체(10c)에서는, 구멍(11c)이 하나인 경우를 나타내고 있지만, 2 이상의 구멍을 갖고 있어도 좋다. 편광판이 장척의 연속체인 경우, 통상은 이후의 공정에서 제품 사이즈(매엽체)로 재단되기 때문에, 이 재단시의 형상에 맞춰, 연속체에는 복수의 구멍이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 도 3의 (b)에 나타내는 천공 적층체(10c)는, 편광자(12c)의 한면에 보호 필름(14c)을 갖는 것이지만, 편광자의 양면에 접합층을 통해 보호 필름을 갖는 것이어도 좋다.

(재료 적층체)

재료 적층체(10a)는, 예컨대 도 1의 (a)에 나타낸 바와 같이, 평면시에 있어서 4개의 모서리가 둥근 라운딩된 사각형이다.

재료 적층체(10a)의 평면형상은 특별히 한정되지 않지만, 천공 적층체(10c)와 마찬가지로, 사각형 또는 라운딩된 사각형인 것이 바람직하고, 절결부를 갖는 것이어도 좋다. 도 1의 (a)에 나타내는 재료 적층체(10a)는 매엽체이지만, 장척의 연속체이어도 좋다.

재료 적층체(10a)는, 예컨대 도 1의 (b)에 나타낸 바와 같이, 편광자(12a), 접합층(13a), 및 보호 필름(14a)이 이 순으로 적층된 것이다. 편광자(12a) 및 보호 필름(14a)은 수지 필름층이다.

도 1의 (b)에 나타내는 재료 적층체(10a)는, 편광자(12a)의 한면에 보호 필름(14a)를 갖는 것이지만, 편광자의 양면에 접합층을 통해 보호 필름을 갖는 것이어도 좋다.

접합층(13a)은, 접착제를 이용하여 형성한 접착제층이어도 좋고, 점착제를 이용하여 형성한 점착제층이어도 좋다. 후술하는 절입 적층체(10b)(도 2의 (a) 및 (b))에서는, 접합층이 점착제층인 경우에 절입 적층체(10b)에 펀칭편(11a)이 잔존하기 쉬운 경향이 있다. 본 실시형태의 제조 방법 및 제조 장치는, 접합층으로서 점착제층을 포함하는 경우에도 적합하게 이용할 수 있다.

(절입 적층체)

절입 적층체(10b)는, 도 2의 (a)에 나타낸 바와 같이, 평면시에 있어서 4개의 모서리가 둥근 라운딩된 사각형이다. 절입 적층체(10b)는, 도 2의 (b)에 나타낸 바와 같이, 편광자(12b), 접합층(13b) 및 보호 필름(14b)이 이 순으로 적층된 것이며, 천공 적층체(10c)의 구멍(11c)의 외연을 따라 절입(11b)이 형성되어 있다. 편광자(12b), 접합층(13b) 및 보호 필름(14b)도, 그 두께 방향으로 관통하는 절입을 각각 갖는다.

절입 적층체(10b)의 평면형상은 특별히 한정되지 않지만, 천공 적층체(10c)와 마찬가지로, 사각형 또는 라운딩된 사각형인 것이 바람직하고, 절결부를 갖는 것이어도 좋다. 도 2의 (a)에 나타내는 절입 적층체(10b)는 매엽체이지만, 장척의 연속체이어도 좋다.

절입 적층체(10b)는 펀칭편(11a)을 갖는다. 펀칭편(11a)은, 절입(11b)에 의해 형성된 재료 적층체(10a)의 단편이다. 펀칭편(11a)은, 절입 적층체(10b)의 본체(펀칭편(11a) 이외의 부분)로부터 절입(11b)에 의해 부분적으로 또는 완전히 분리된 상태에 있다. 펀칭편(11a)은, 그 적어도 일부가 절입(11b)에 둘러싸인 영역에 존재하고 있어도 좋고, 절입(11b)에 둘러싸인 영역에는 존재하지 않지만, 펀칭편(11a)의 일부가 절입 적층체(10b)의 본체로부터 완전하게는 분리되지 않은 상태(예컨대, 펀칭편(11a)이 절입 적층체(10b)의 본체에 매달린 상태)이어도 좋다. 절입 적층체(10b)의 절입(11b)은, 편광자(12b), 접합층(13b) 및 보호 필름(14b)의 적층 방향으로 관통하도록 형성되어 있고, 그 적층 방향과 직교하는 면에서, 천공 적층체(10c)의 구멍(11c)의 윤곽(외연)이 되는 부분을 따라서 연속적으로 형성되어 있다. 따라서, 절입 적층체(10b)로부터 펀칭편(11a)이 제거되는 것에 의해, 구멍(11c)이 형성된 천공 적층체(10c)를 얻을 수 있다.

펀칭편(11a)의 형상은, 천공 적층체(10c)의 구멍(11c)의 형상에 따라서 설정하면 된다. 펀칭편(11a)의 형상은, 타원형; 장원형; 삼각형이나 사각형 등의 다각형; 다각형의 적어도 하나의 모서리가 둥근 라운딩된 다각형 등으로 할 수 있다.

펀칭편(11a)의 직경은, 1 mm 이상인 것이 바람직하고, 3 mm 이상이어도 좋고, 5 mm 이상이어도 좋고, 7 mm 이상이어도 좋고, 20 mm 이하인 것이 바람직하고, 18 mm 이하이어도 좋고, 15 mm 이하이어도 좋고, 12 mm 이하이어도 좋다.

본 명세서에서 펀칭편의 직경이란, 펀칭편의 평면형상이 원형(진원형)인 경우에는 펀칭편의 직경을 말하고, 펀칭편의 평면형상이 원형(진원형) 이외인 경우에는 펀칭편의 외접원(진원형)의 직경을 말하는 것으로 한다.

펀칭편(11a)은, 그 직경이 상기 범위에 있는 경우에, 절입 적층체(10b)로부터 제거되기 어렵고, 절입(11b)에 둘러싸인 영역에 잔존하기 쉬워, 절입 적층체(10b)의 본체로부터 완전하게는 분리되기 어려운 경향이 있다. 펀칭편(11a)의 평면형상의 직경이 상기 범위에 있는 경우, 바꿔 말하면, 절입 적층체(10b)로부터 상기 직경의 펀칭편(11a)을 제거하여, 펀칭편(11a)의 직경에 대응하는 직경의 구멍(11c)을 갖는 천공 적층체(10c)(도 3의 (a))를 제조하는 경우에, 본 실시형태의 제조 방법 및 제조 장치를 적합하게 이용할 수 있다.

접합층(13b)은, 접착제로 형성된 접착제층이어도 좋고, 점착제로 형성된 점착제층이어도 좋지만, 접합층이 점착제층인 경우에 절입 적층체(10b)의 본체로부터 펀칭편(11a)이 완전히 분리되기 어렵고, 절입 적층체(10b)에 펀칭편(11a)이 잔존하기 쉬운 경향이 있다. 본 실시형태의 제조 방법 및 제조 장치는, 절입 적층체(10b)가 접합층으로서 점착제층을 포함하는 경우에도 적합하게 이용할 수 있다.

도 2의 (a) 및 (b)에 나타내는 절입 적층체(10b)에서는, 절입(11b)이 하나인 경우를 나타내고 있지만, 2 이상의 절입을 갖고 있어도 좋다. 절입 적층체가 장척의 연속체인 경우, 통상은 이후의 공정에서 제품 사이즈(매엽체)로 재단되기 때문에, 이 재단시의 형상에 맞춰, 연속체에는 복수의 절입이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 도 2의 (b)에 나타내는 절입 적층체(10b)는, 편광자(12b)의 한면에 보호 필름(14b)을 갖는 것이지만, 편광자의 양면에 접합층을 통해 보호 필름을 갖는 것이어도 좋다.

(준비 공정)

천공 적층체(10c)의 제조 방법에서의 준비 공정은, 예컨대, 절입(11b) 및 펀칭편(11a)을 갖는 절입 적층체(10b)(도 2의 (a) 및 (b))를 준비하는 공정이어도 좋다. 준비 공정은, 재료 적층체(10a)(도 1의 (a) 및 (b))에 절입(11b)을 형성하는 것에 의해 절입 적층체(10b)를 제조하는 조작을 포함하는 것이어도 좋다. 절입 적층체(10b)를 제조하는 방법으로는, 예컨대, 재료 적층체(10a)의 적층 방향으로 펀칭날을 절입하는 것에 의해 절입(11b)을 형성하는 조작을 포함할 수 있다. 펀칭날로는 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 톰슨날이나 부식날(피나클(등록상표)날) 등을 이용할 수 있다.

(구멍 형성 공정)

천공 적층체(10c)의 제조 방법에서의 구멍 형성 공정에서는, 예컨대, 도 4에 나타내는 천공 적층체(10c)의 제조 장치를 이용할 수 있다.

도 4에 나타내는 제조 장치는, 절입 적층체(10b)를 연속적 또는 간헐적으로 반송하기 위한 반송부(31)와, 절입 적층체(10b)의 펀칭편(11a)에 압박하는 힘(외력)을 가하여 절입 적층체(10b)로부터 펀칭편(11a)을 압박 제거하기 위한 핀(32)(압박 부재, 압박부)을 구비하고 있다. 핀(32)은, 반송부(31)에 의해 반송되어 있는 절입 적층체(10b)로부터 펀칭편(11a)을 제거하는 것에 의해 구멍(11c)을 형성하기 위한 것이다. 핀(32)은, 반송부(31)에 의해 반송되는 절입 적층체(10b)에 대향할 수 있도록 반송부(31)의 상부에 설치되어 있다. 제조 장치는, 핀(32)이 펀칭편(11a)을 압박할 때에, 절입 적층체(10b)의 위치를 압박 고정하기 위한 압박 고정부(33)(고정부)를 더 갖고 있어도 좋다. 압박 고정부(33)는, 핀(32)과 동일한 쪽, 즉 반송부(31)의 상부에 설치된다.

반송부(31)는, 반송 벨트(34)를 구비하며, 반송 벨트(34)의 반송면의 상부에 핀(32)이 설치되어 있다. 반송 벨트(34)에는, 핀(32)에 의해 밀려나온 펀칭편(11a)이 제거되도록, 펀칭편(11a)이 통과할 수 있는 벨트 구멍(34c)이 형성되어 있다. 그 때문에, 절입 적층체(10b)는, 벨트 구멍(34c)의 위치에 펀칭편(11a)이 배치되도록 반송 벨트(34) 상에 얹혀 반송된다.

핀(32)은, 도 4 중의 양방향 화살표로 나타낸 바와 같이, 반송 벨트(34)의 반송면에 대하여 진퇴 가능하게 설치되고, 반송 벨트(34)에 의해 반송되는 절입 적층체(10b)의 펀칭편(11a)을 압박하여, 펀칭편(11a)을 밀어내는 것이다. 핀(32)은, 예컨대 막대형의 부재로 할 수 있고, 펀칭편(11a)과 접촉하는 선단부의 단면적은 펀칭편(11a)의 면적보다 작은 것이 바람직하다. 핀(32)의 펀칭편(11a)과 접촉하는 쪽의 선단부는 끝이 뾰족하게 형성되어 있어도 좋고, 선단 부분에는, 스폰지나 고무 등의 연질성의 부재가 부착되어 있어도 좋다.

압박 고정부(33)는, 예컨대, 절입 적층체(10b)의 절입(11b) 주변을 압박하는 누름 막대이다. 압박 고정부(33)를 이용하여 절입 적층체(10b)의 위치를 압박 고정하는 것에 의해, 핀(32)이 펀칭편(11a)을 압박하거나, 이 압박을 풀거나 하는 등의 핀(32)의 진퇴 이동에 따라, 절입 적층체(10b)나 천공 적층체(10c)의 반송 위치가 틀어지는 등의 문제를 억제할 수 있다. 도 4에 나타내는 제조 장치에서는, 절입(11b)의 주변에, 반송 방향과 직교하는 방향으로 2개의 누름 막대를 설치하는 경우의 예를 나타내고 있다. 압박 고정부(33)는, 예컨대 판형 또는 막대형의 부재로 할 수 있고, 절입 적층체(10b)의 반송 방향과 직교하는 방향의 전체 길이를 압박할 수 있는 길이를 갖고 있어도 좋다. 압박 고정부(33)는, 절입 적층체(10b)의 반송 방향에 직교하는 방향으로 연장된 제품 단부면에 접촉하지 않는 위치에서 압박하는 것이 바람직하다. 절입 적층체(10b)의 단부면에는 접합층(13b)이 노출되어 있고, 이 단부면과 압박 고정부(33)가 접촉하면, 접합층(13)을 형성하는 점착제나 접착제가 압박 고정부(33)에 부착되어, 이물질의 발생이나 반송 경로의 오염의 원인이 될 가능성이 있기 때문이다. 압박 고정부(33)는, 예컨대, 도 4 중의 양방향 화살표로 나타낸 바와 같이, 절입 적층체(10b)로의 핀(32)의 진퇴 운동에 동기하여 진퇴하고, 핀(32)이 펀칭편(11a)을 압박하는 타이밍에 맞춰 절입 적층체(10b)를 압박할 수 있다.

구멍 형성 공정에서는, 반송 벨트(34)의 구동에 의해, 도 4 중의 한방향 화살표로 나타내는 방향으로, 절입 적층체(10b)를 순서대로 반송한다. 절입 적층체(10b)의 펀칭편(11a) 부분이 핀(32)의 설치 위치에 도달하면, 압박 고정부(33)가 반송 벨트(34)를 향해 진출한다. 이것에 의해, 압박 고정부(33)가 절입 적층체(10b)의 절입(11b) 주변을 압박하여 절입 적층체(10b)의 위치를 고정하고, 이 상태에서 핀(32)이 반송 벨트(34)를 향해 진출하여 펀칭편(11a)을 압박하는 것에 의해 펀칭편(11a)이 밀려나와 천공 적층체(10c)가 얻어진다(도 4). 밀려나온 펀칭편(11a)은, 반송 벨트(34)의 벨트 구멍(34c)으로부터 반송부(31) 밖으로 제거된다. 그 후, 핀(32) 및 압박 고정부(33)가 반송 벨트(34)로부터 멀어지는 방향으로 이동하고, 얻어진 천공 적층체(10c)(도 4)는, 반송 벨트(34)에 의해 연속적 또는 간헐적으로 반송된다.

핀(32)에 의한 펀칭편(11a)의 압박은, 절입 적층체(10b)를 연속적으로 반송하면서 행해도 좋고, 절입 적층체(10b)를 간헐적으로 반송하고, 절입 적층체(10b)의 반송을 정지하는 동안에 행해도 좋다. 핀(32)에 의한 펀칭편(11a)의 압박은, 핀(32) 및 압박 고정부(33)의 반송 벨트(34) 상의 절입 적층체(10b)로의 진퇴 운동(도 4에서는 상하 이동)을 수반한다. 그 때문에, 핀(32)이 펀칭편(11a)을 적절하게 압박할 수 있도록, 절입 적층체(10b)나 천공 적층체(10c)의 반송을 간헐적으로 행하고, 반송을 일시적으로 정지한 정지 기간중에, 압박 고정부(33)가 절입 적층체(10b)를 압박하고, 핀(32)이 펀칭편(11a)을 압박하는 것이 바람직하다. 이 경우, 절입 적층체(10b)나 천공 적층체(10c)의 반송은, 압박 고정부(33) 및 핀(32)에 의한 압박이 행해지지 않는 동안에 행하는 것이 바람직하다.

본 실시형태에 의하면, 도 4에 나타낸 바와 같이, 절입 적층체(10b)를 반송하면서 펀칭편(11a)을 압박하는 것에 의해 제거하기 때문에, 효율적으로 구멍 형성 공정을 행할 수 있다.

도 4에 나타내는 제조 장치에서는, 반송 벨트(34)의 상부에 핀(32)을 설치하고 있지만, 반송 벨트(34) 상의 절입 적층체(10b)의 펀칭편(11a)을 압박할 수 있다면 그 위치는 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 반송 벨트(34)의 하부에 핀을 설치해도 좋다. 반송 벨트(34)의 하부에 핀을 설치하는 경우, 압박 고정부도 반송 벨트(34)의 하부에 설치하는 것이 바람직하다.

도 4에 나타내는 제조 장치에서는, 반송 벨트(34)의 반송면에 대하여 진퇴 가능한 핀을 설치하는 경우를 예를 들어 설명했지만, 이것에 한정되지 않고, 예컨대 표면에 소정의 간격으로 핀을 갖는 핀부착 롤러를 이용해도 좋다. 핀부착 롤러의 핀과, 절입 적층체에서의 펀칭편이 접촉하도록, 절입 적층체를 반송하면서 핀부착 롤러를 회전시켜, 핀부착 롤러의 핀이 펀칭편에 접촉하여 압박하는 것에 의해, 절입 적층체로부터 펀칭편을 제거해도 좋다.

도 4에 나타내는 제조 장치에서는, 압박 고정부(33)로서 2개의 누름 막대를 이용하는 경우를 예를 들어 설명했지만, 절입(11b)의 주변을 압박 고정할 수 있는 것이라면, 이용하는 누름 막대의 수나 형상 등은 특별히 한정되지 않고, 하나의 누름 막대를 이용해도 좋고, 절입(11b)의 주위를 둘러싸는 형상의 압박 고정부를 설치해도 좋다.

압박 고정부(33) 대신에, 절입 적층체(10b)의 위치를 고정할 수 있는 고정부를 이용해도 좋다. 예컨대, 압박 고정부(33) 대신에, 절입 적층체(10b)의 위치를 흡인 고정하기 위한 흡인 고정부(고정부)를 설치해도 좋다. 또한, 절입 적층체(10b)의 위치 고정을 충분히 행할 수 있는 경우에는, 고정부를 설치하지 않아도 좋다.

상기 천공 적층체(10c)의 제조 장치(도 4)는, 절입 적층체(10b)의 반송 방향 상류측에, 재료 적층체(10a)의 적층 방향으로 절입(11b)을 형성하기 위한 펀칭날을 구비하고 있어도 좋다. 이것에 의해, 재료 적층체(10a)로부터 절입 적층체(10b)를 얻고, 얻어진 절입 적층체(10b)를 연속적 또는 간헐적으로 반송하여 구멍 형성 공정을 행할 수 있다.

도 4에 나타내는 제조 장치에는, 반송부(31)로부터 제거된 펀칭편(11a)을 집적하기 위한 집적부를 설치해도 좋고, 펀칭편(11a)을 제조 장치 밖으로 배출하기 위한 펀칭편 배출부를 설치해도 좋다.

[실시형태 2]

본 실시형태에서도, 앞선 실시형태에서 설명한 천공 적층체, 절입 적층체 및 재료 적층체와 마찬가지로, 천공 적층체, 절입 적층체 및 재료 적층체가 편광판인 경우를 예를 들어 설명한다. 본 실시형태에서는, 도 4에 나타내는 천공 적층체의 제조 장치 대신에, 도 5에 나타내는 천공 적층체의 제조 장치를 이용한다. 이하에서는, 앞선 실시형태에서 설명한 점과 상이한 점에 관해 주로 설명하고, 앞선 실시형태에서 설명한 점과 동일한 점에 관해서는 그 설명을 생략한다.

도 5는, 본 실시형태의 천공 적층체의 제조 장치의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 개략도이다. 본 실시형태의 천공 적층체의 제조 장치에서는, 앞선 실시형태에서 이용한 핀(32)(도 4) 대신에 흡인부(42)를 구비하는 제조 장치(도 5)를 이용하여 구멍 형성 공정을 행하는 점에서 앞선 실시형태와 상이하다.

도 5에 나타내는 제조 장치는, 절입 적층체(10b)를 연속적 또는 간헐적으로 반송하기 위한 반송부(41)와, 절입 적층체(10b)의 펀칭편(11a)에 흡인하는 힘(외력)을 가하여, 절입 적층체(10b)로부터 펀칭편(11a)을 흡인 제거하기 위한 흡인부(42)를 구비하고 있다. 흡인부(42)는, 반송부(41)에 의해 반송되어 있는 절입 적층체(10b)로부터 펀칭편(11a)을 제거하는 것에 의해 구멍(11c)을 형성하기 위한 것이다. 흡인부(42)는, 반송부(41)에 의해 반송되는 절입 적층체(10b)에 대향할 수 있도록 반송부(41)의 하부에 설치되어 있다.

반송부(41)는, 반송 벨트(34)를 구비하며, 반송 벨트(34)의 반송면의 하부에 흡인부(42)가 설치되어 있다. 반송 벨트(34)에는, 흡인부(42)에 의해 흡인된 펀칭편(11a)이 흡인 제거되도록, 절입 적층체(10b)의 펀칭편(11a)의 위치에, 펀칭편(11a)이 통과할 수 있는 벨트 구멍(34c)이 형성되어 있다. 그 때문에, 절입 적층체(10b)는, 벨트 구멍(34c)의 위치에 펀칭편(11a)이 배치되도록, 반송 벨트(34) 상에 얹혀 반송된다.

흡인부(42)는, 예컨대 석션 박스이며, 반송 벨트(34)의 하부에 위치하여, 반송 벨트(34)의 벨트 구멍(34c)으로부터 절입 적층체(10b)에 흡인력을 부여한다. 흡인부(42)는, 예컨대 그 전체가 직방체 등의 상자형상이고, 반송 벨트(34)와 대향하는 면에 개구부를 가지며, 다른 면에 석션 박스 내에 흡인된 기체를 배출하기 위한 배기구를 갖는다.

구멍 형성 공정에서는, 반송 벨트(34)의 구동에 의해, 도 5 중의 한방향 화살표로 나타내는 방향으로, 절입 적층체(10b)를 순서대로 반송한다. 절입 적층체(10b)의 펀칭편(11a) 부분이 반송부(41) 상의 흡인부(42)의 설치 위치에 도달하면, 흡인부(42)의 흡인력에 의해 반송 벨트(34)의 벨트 구멍(34c)으로부터 반송부(41)밖으로 제거되는 것에 의해 천공 적층체(10c)가 얻어진다. 얻어진 천공 적층체(10c)(도 5)는 반송 벨트(34)에 의해 연속적 또는 간헐적으로 반송된다.

흡인부(42)에 의한 펀칭편(11a)의 흡인은, 절입 적층체(10b)를 연속적으로 반송하면서 행해도 좋고, 절입 적층체(10b)를 간헐적으로 반송하고, 절입 적층체(10b)의 반송을 정지하는 정지 기간중에 행해도 좋다. 흡인부(42)에 의한 펀칭편(11a)의 흡인을 효율적으로 행하기 위해서는, 흡인부(42)에 의한 흡인을 작동시킨 상태에서 반송 벨트(34)를 연속적으로 구동시켜 절입 적층체(10b)를 연속적으로 반송하고, 펀칭편(11a)이 흡인부(42)의 위치를 통과하는 것에 의해 흡인 제거되는 것이 바람직하다.

본 실시형태에 의하면, 도 5에 나타낸 바와 같이, 절입 적층체(10b)를 반송하면서 흡인력 등의 외력에 의해 펀칭편(11a)을 제거하기 때문에, 효율적으로 구멍 형성 공정을 행할 수 있다.

도 5에 나타내는 제조 장치에서는, 반송 벨트(34)의 하부에 흡인부(42)를 설치하고 있지만, 반송 벨트(34) 상의 절입 적층체(10b)의 펀칭편(11a)을 흡인할 수 있다면 그 위치는 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 반송 벨트(34)의 상부에 흡인부(42)를 설치해도 좋다.

도 5에 나타내는 제조 장치에서는, 흡인부(42)로서 석션 박스를 이용하는 경우를 예를 들어 설명했지만, 이것에 한정되지 않고, 예컨대 둘레 방향으로 소정의 길이로 흡인 영역을 갖는 석션 롤러를 이용해도 좋다. 석션 롤러를 이용하는 경우, 석션 롤러의 흡인 영역과 반송 벨트의 벨트 구멍의 위치가 대향하도록, 반송 벨트를 구동시키면서 석션 롤러를 회전시키고, 석션 롤러의 흡인 영역에서의 흡인에 의해 반송 벨트 상의 절입 적층체로부터 펀칭편을 흡인 제거해도 좋다.

앞선 실시형태에서도 설명한 바와 같이, 도 5에 나타내는 제조 장치는, 절입 적층체(10b)의 반송 방향 상류측에, 재료 적층체(10a)의 적층 방향으로 절입(11b)을 형성하기 위한 펀칭날을 구비하고 있어도 좋다. 이것에 의해, 재료 적층체(10a)로부터 절입 적층체(10b)를 얻고, 얻어진 절입 적층체(10b)를 연속적 또는 간헐적으로 반송하여 구멍 형성 공정을 행할 수 있다.

도 5에 나타내는 제조 장치에는, 반송부(41)로부터 제거된 펀칭편(11a)을 집적하기 위한 집적부를 설치해도 좋고, 펀칭편(11a)을 제조 장치 밖으로 배출하기 위한 펀칭편 배출부를 설치해도 좋다. 집적부나 펀칭편 배출부는, 예컨대 흡인부(42)에 설치할 수 있다.

[실시형태 3]

본 실시형태에서도, 앞선 실시형태에서 설명한 천공 적층체, 절입 적층체 및 재료 적층체와 마찬가지로, 천공 적층체, 절입 적층체 및 재료 적층체가 편광판인 경우를 예를 들어 설명한다. 본 실시형태에서는, 상기에서 설명한 천공 적층체의 제조 장치 대신에, 도 6에 나타내는 천공 적층체의 제조 장치를 이용한다. 이하에서는, 앞선 실시형태에서 설명한 점과 상이한 점에 관해 주로 설명하고, 앞선 실시형태에서 설명한 점과 동일한 점에 관해서는 그 설명을 생략한다.

도 6은, 본 실시형태의 천공 적층체의 제조 장치의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 개략도이다. 본 실시형태의 천공 적층체의 제조 장치에서는, 앞선 실시형태에서 이용한 핀(32)(도 4)이나 흡인부(42)(도 5) 대신에, 유체를 분출하기 위한 분출부를 구비하는 제조 장치(도 6)를 이용하여 구멍 형성 공정을 행하는 점에서 앞선 실시형태와 상이하다.

도 6에 나타내는 제조 장치는, 절입 적층체(10b)를 연속적 또는 간헐적으로 반송하기 위한 반송부(51)와, 절입 적층체(10b)의 펀칭편(11a)에 유체를 분출하는 힘(외력)을 가하여 절입 적층체(10b)로부터 펀칭편(11a)을 분출 제거하기 위한 분출부(52)를 구비하고 있다. 분출부(52)는, 반송부(51)에 의해 반송되어 있는 절입 적층체(10b)로부터 펀칭편(11a)을 제거하는 것에 의해 구멍(11c)을 형성하기 위한 것이다. 분출부(52)는, 반송부(51)에 의해 반송되는 절입 적층체(10b)에 대향할 수 있도록 반송부(51)의 상부에 설치되어 있다. 도 6에 나타내는 제조 장치는, 분출부(52)가 펀칭편(11a)에 유체를 분출할 때에, 절입 적층체(10b)의 위치를 압박 고정하기 위한 압박 고정부(33)(고정부)를 더 갖고 있어도 좋다. 압박 고정부(33)는, 분출부(52)와 동일한 쪽, 즉 반송부(51)의 상부에 설치된다.

반송부(51)는, 반송 벨트(34)를 구비하며, 반송 벨트(34)의 반송면의 상부에 분출부(52)가 설치되어 있다. 반송 벨트(34)에는, 분출부(52)에 의해 펀칭편(11a)이 제거되도록, 절입 적층체(10b)의 펀칭편(11a)의 위치에, 펀칭편(11a)이 통과할 수 있는 벨트 구멍(34c)이 형성되어 있다. 그 때문에, 절입 적층체(10b)는, 벨트 구멍(34c)의 위치에 펀칭편(11a)이 배치되도록 반송 벨트(34) 상에 얹혀 반송된다.

분출부(52)는, 반송 벨트(34)의 상부에 설치되고, 공기나 질소, 비활성 가스 등의 기체나 물 등의 액체 등의 유체를 펀칭편(11a)에 분출하는 것이며, 압축 공기를 분출하는 것인 것이 바람직하다. 분출부(52)는, 예컨대 분출 노즐을 구비할 수 있고, 분출 노즐의 크기 등을 조정하는 것에 의해, 펀칭편(11a)에만 또는 펀칭편(11a)과 그 주위에만 유체를 분출하도록 해도 좋다.

압박 고정부(33)는, 예컨대 절입 적층체(10b)의 절입(11b) 주변을 압박하는 누름 막대이다. 이것에 의해, 분출부(52)로부터 유체가 분출되었을 때에, 절입 적층체(10b)나 천공 적층체(10c)의 반송 위치가 틀어지는 등의 문제를 억제할 수 있다. 도 6에 나타내는 제조 장치에서는, 절입(11b)의 주변에, 반송 방향과 직교하는 방향으로 2개의 누름 막대를 설치하는 경우의 예를 나타내고 있다. 압박 고정부(33)는, 앞선 실시형태에서 설명한 바와 같이, 절입 적층체(10b)의 반송 방향에 직교하는 방향으로 연장된 제품 단부에 접촉하지 않는 위치에서 압박하는 것이 바람직하다. 압박 고정부(33)는, 예컨대 도 6 중의 양방향 화살표로 나타낸 바와 같이, 분출부(52)에 의한 유체가 분출에 동기하여 진퇴하고, 분출부(52)가 펀칭편(11a)에 유체를 분출하는 타이밍에 맞춰 절입 적층체(10b)를 억제할 수 있다.

구멍 형성 공정에서는, 반송 벨트(34)의 구동에 의해, 도 6 중의 한방향 화살표로 나타내는 방향으로, 절입 적층체(10b)를 순서대로 반송한다. 절입 적층체(10b)의 펀칭편(11a) 부분이 분출부(52)의 설치 위치에 도달하면, 압박 고정부(33)가 반송 벨트(34)를 향해 진출한다. 이것에 의해, 압박 고정부(33)가 절입 적층체(10b)의 절입(11b)의 주변을 압박하는 것에 의해 절입 적층체(10b)의 위치를 고정하고, 이 상태에서 분출부(52)가 펀칭편(11a)을 향해 유체를 분출한다. 유체가 분출된 펀칭편(11a)이, 반송 벨트(34)의 벨트 구멍(34c)으로부터 반송부(51) 밖으로 제거되는 것에 의해 천공 적층체(10c)가 얻어진다. 얻어진 천공 적층체(10c)(도 6)는, 반송 벨트(34)에 의해 연속적 또는 간헐적으로 반송된다.

분출부(52)에 의한 펀칭편(11a)의 분출은, 절입 적층체(10b)를 연속적으로 반송하면서 행해도 좋고, 절입 적층체(10b)를 간헐적으로 반송하고, 절입 적층체(10b)의 반송을 정지하는 정지 기간중에 행해도 좋다. 분출부(52)에 의한 펀칭편(11a)으로의 유체의 분출시에, 절입 적층체(10b)의 압박 고정을 간헐적으로 행하는 경우, 압박 고정부(33)에 의해 절입 적층체(10b)의 위치를 적절하게 고정한 상태에서 펀칭편(11a)에 유체가 적절하게 분출되도록, 절입 적층체(10b)의 반송을 간헐적으로 행하고, 반송을 일시적으로 정지한 정지 기간중에, 압박 고정부(33)에 의한 압박 고정 및 분출부(52)에 의한 유체의 분출을 행하는 것이 바람직하다. 이 경우, 절입 적층체(10b)나 천공 적층체(10c)의 반송은, 압박 고정부(33)에 의한 압박이나 분출부(52)에 의한 유체의 분출이 행해지지 않을 때에 행하는 것이 바람직하다.

본 실시형태에 의하면, 도 6에 나타낸 바와 같이, 절입 적층체(10b)를 반송하면서 유체의 분출에 의해 펀칭편(11a)을 제거하기 때문에, 효율적으로 구멍 형성 공정을 행할 수 있다.

도 6에 나타내는 제조 장치에서는, 반송 벨트(34)의 상부에 분출부(52)를 설치하고 있지만, 반송 벨트(34) 상의 절입 적층체(10b)의 펀칭편(11a)을 압박할 수 있다면 그 위치는 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 반송 벨트(34)의 하부에 분출부를 설치해도 좋다. 반송 벨트(34)의 하부에 분출부를 설치하는 경우, 압박 고정부도 반송 벨트의 하부에 설치하는 것이 바람직하다.

도 6에 나타내는 제조 장치에서는, 특히 펀칭편(11a)에 유체를 분출하는 분출부(52)를 설치하고 있지만, 절입 적층체(10b)로부터 펀칭편(11a)을 제거할 수 있는 외력을 부여할 수 있다면 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 절입 적층체(10b)의 반송 방향에 직교하는 방향을 따르는 라인 위에 유체를 분출 가능한 분출부를 설치하여, 펀칭편(11a)과 그 주변에 유체를 분출하도록 해도 좋다. 도 6에 나타내는 제조 장치에서는, 반송 벨트(34) 상의 특정한 위치에 분출부를 설치하는 경우를 예를 들어 설명했지만, 분출부는 절입 적층체(10b)의 반송에 동기하여 이동 가능하게 설치되어 있어도 좋다.

도 6에 나타내는 제조 장치에서는, 압박 고정부(33)로서 2개의 누름 막대를 이용하는 경우를 예를 들어 설명했지만, 앞선 실시형태에서도 설명한 바와 같이, 절입(11b)의 주변을 압박 고정할 수 있는 것이라면, 이용하는 누름 막대의 수나 형상 등은 특별히 한정되지 않고, 하나의 누름 막대를 이용해도 좋고, 절입(11b)의 주위를 둘러싸는 형상의 압박 고정부를 설치해도 좋다.

압박 고정부(33) 대신에, 절입 적층체(10b)의 위치를 고정할 수 있는 고정부를 이용해도 좋다. 예컨대, 압박 고정부(33) 대신에, 절입 적층체(10b)의 위치를 흡인 고정하기 위한 흡인 고정부(고정부)를 설치해도 좋다. 또한, 절입 적층체(10b)의 위치 고정을 충분히 행할 수 있는 경우에는, 고정부를 설치하지 않아도 좋다.

앞선 실시형태에서도 설명한 바와 같이, 도 6에 나타내는 제조 장치는, 절입 적층체(10b)의 반송 방향 상류측에, 재료 적층체(10a)의 적층 방향으로 절입(11b)을 형성하기 위한 펀칭날을 구비하고 있어도 좋다. 이것에 의해, 재료 적층체(10a)로부터 절입 적층체(10b)를 얻고, 얻어진 절입 적층체(10b)를 연속적 또는 간헐적으로 반송하여 구멍 형성 공정을 행할 수 있다.

도 6에 나타내는 제조 장치에는, 반송부(51)로부터 제거된 펀칭편(11a)을 집적하기 위한 집적부를 설치해도 좋고, 펀칭편(11a)을 제조 장치 밖으로 배출하기 위한 펀칭편 배출부를 설치해도 좋다.

[실시형태 4]

본 실시형태에서도, 앞선 실시형태에서 설명한 천공 적층체, 절입 적층체 및 재료 적층체와 마찬가지로, 천공 적층체, 절입 적층체 및 재료 적층체가 편광판인 경우를 예를 들어 설명한다. 이하에서는, 앞선 실시형태에서 설명한 점과 상이한 점에 관해 주로 설명하고, 앞선 실시형태에서 설명한 점과 동일한 점에 관해서는 그 설명을 생략한다.

도 7은, 본 실시형태의 천공 적층체의 제조 장치의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 개략도이다. 본 실시형태의 천공 적층체의 제조 장치에서는, 앞선 실시형태에서의 반송 벨트(34) 상에 분출부(52)를 설치한 제조 장치(도 6) 대신에, 1조의 닙 롤러 사이에 분출부를 설치한 제조 장치(도 7)를 이용하여 구멍 형성 공정을 행하는 점에서 앞선 실시형태와 상이하다.

도 7에 나타내는 제조 장치는, 절입 적층체(10b)를 연속적 또는 간헐적으로 반송하기 위한 반송부(61)와, 절입 적층체(10b)의 펀칭편(11a)에 유체를 분출하는 힘(외력)을 가하여 절입 적층체(10b)로부터 펀칭편(11a)을 분출 제거하기 위한 분출부(52)를 구비하고 있다. 분출부(52)는, 반송부(61)에 의해 반송되어 있는 절입 적층체(10b)로부터 펀칭편(11a)을 제거하는 것에 의해 구멍(11c)을 형성하기 위한 것이다. 분출부(52)는, 반송부(61)에 의해 반송되는 절입 적층체(10b)에 대향할 수 있도록 반송부(61)의 상부에 설치되어 있다.

반송부(61)는, 절입 적층체(10b)의 반송 방향 상류측으로부터, 제1 반송 벨트(62a)(반송 벨트)와, 1조의 닙 롤러(63a, 63b)(반송 롤러)와, 제2 반송 벨트(62b)(반송 벨트)를 이 순으로 구비한다. 제1 반송 벨트(62a)는 절입 적층체(10b)를 반송하고, 제2 반송 벨트(62b)는 1조의 닙 롤러(63a, 63b)를 통과한 절입 적층체(10b) 또는 절입 적층체(10b)로부터 펀칭편(11a)이 제거된 천공 적층체(10c)(도 7)를 반송한다.

1조의 닙 롤러(63a, 63b)는, 각각 1쌍의 롤러를 가지며, 이 1쌍의 롤러 사이에 절입 적층체(10b)를 닙한 상태로 반송함과 더불어, 분출부(52)가 펀칭편(11a)에 유체를 분출할 때에, 절입 적층체(10b)의 위치를 고정하기 위한 고정부로서 기능할 수도 있다. 1조의 닙 롤러(63a, 63b)는, 반송되는 절입 적층체(10b)의 절입(11b)을 압박하지 않도록, 닙 롤러(63a, 63b)의 축방향(절입 적층체(10b)의 반송 방향에 직교하는 방향)으로 일정한 간격을 두고 병치되어 있다(도 7). 닙 롤러(63a, 63b)에는, 1쌍의 롤러의 적어도 한쪽에 구동력이 부여되어 있는 것이 바람직하다.

분출부(52)는, 예컨대 도 7에 나타낸 바와 같이, 1조의 닙 롤러(63a, 63b) 사이를 통과하는 절입 적층체(10b)의 펀칭편(11a)에 대하여 유체를 분출하도록, 1조의 닙 롤러(63a, 63b) 사이의 상부에 설치된다. 분출부(52)는, 공기나 질소, 비활성 가스 등의 기체나 물 등의 액체 등의 유체를 펀칭편(11a)에 분출하는 것이며, 압축 공기를 분출하는 것인 것이 바람직하다. 분출부(52)는, 예컨대 분출 노즐을 구비할 수 있고, 분출 노즐의 크기 등을 조정하는 것에 의해, 펀칭편(11a)에만 또는 펀칭편(11a)과 그 주위에만 유체를 분출하도록 해도 좋다.

구멍 형성 공정에서는, 제1 반송 벨트(62a)의 구동에 의해, 도 7 중의 한방향 화살표로 나타내는 방향으로, 절입 적층체(10b)를 순서대로 반송한다. 절입 적층체(10b)가 1조의 닙 롤러(63a, 63b)의 위치에 도달하면, 제1 반송 벨트(62a) 및 1조의 닙 롤러(63a, 63b)에 의해 반송한다. 이 반송에 의해, 절입 적층체(10b)의 펀칭편(11a) 부분이, 1조의 닙 롤러(63a, 63b) 사이의 분출부(52)의 설치 위치에 도달하면, 분출부(52)로부터의 유체의 분출력에 의해 1조의 닙 롤러(63a, 63b) 사이로부터 반송부(61) 밖으로 제거되는 결과, 천공 적층체(10c)가 얻어진다. 얻어진 천공 적층체(10c)(도 7)는, 1조의 닙 롤러(63a, 63b)나 제2 반송 벨트(62b)에 의해 연속적 또는 간헐적으로 반송된다.

분출부(52)에 의한 펀칭편(11a)으로의 유체의 분출은, 절입 적층체(10b)를 연속적으로 반송하면서 행해도 좋고, 절입 적층체(10b)를 간헐적으로 반송하고, 절입 적층체(10b)의 반송을 정지하는 정지 기간중에 행해도 좋다. 도 7에 나타내는 제조 장치에서는, 1조의 닙 롤러(63a, 63b)가 절입 적층체(10b)를 사이에 끼워 위치 고정하면서 반송할 수 있기 때문에, 절입 적층체(10b)의 반송을 연속적으로 행하면서 분출부(52)에 의한 유체의 분출을 행할 수 있다. 이와 같이, 구멍 형성 공정에서는, 1조의 닙 롤러(63a, 63b)를 이용하여 절입 적층체(10b)를 연속적 또는 간헐적으로 반송하면서 펀칭편(11a)을 제거할 수 있다.

본 실시형태에 의하면, 도 7에 나타낸 바와 같이, 절입 적층체(10b)를 반송하면서 유체의 분출에 의해 펀칭편(11a)을 제거하기 때문에, 효율적으로 구멍 형성 공정을 행할 수 있다.

도 7에 나타내는 제조 장치에서는, 1조의 닙 롤러(63a, 63b) 사이의 상부에 분출부(52)를 설치하고 있지만, 1조의 닙 롤러(63a, 63b) 사이의 하부에 분출부를 설치해도 좋다.

앞선 실시형태에서도 설명한 바와 같이, 도 7에 나타내는 제조 장치는, 절입 적층체(10b)의 반송 방향 상류측에, 재료 적층체(10a)의 적층 방향으로 절입(11b)을 형성하기 위한 펀칭날을 구비하고 있어도 좋다. 이것에 의해, 재료 적층체(10a)로부터 절입 적층체(10b)를 얻고, 얻어진 절입 적층체(10b)를 연속적 또는 간헐적으로 반송하여 구멍 형성 공정을 행할 수 있다.

앞선 실시형태에서도 설명한 바와 같이, 도 7에 나타내는 제조 장치에는, 반송부(61)로부터 제거된 펀칭편(11a)을 집적하기 위한 집적부를 설치해도 좋고, 펀칭편(11a)을 제조 장치 밖으로 배출하기 위한 펀칭편 배출부를 설치해도 좋다. 집적부 및 펀칭편 배출부는, 예컨대 1조의 닙 롤러(63a, 63b) 사이에 설치할 수 있다.

이상, 본 발명의 실시형태에 관해 설명했지만, 본 발명은 이들 실시형태에 한정되지는 않고, 예컨대 상기 각 실시형태의 각 구조 및 각 공정을 조합하여 실시할 수도 있다. 이하, 모든 실시형태에서 공통된 각 사항이나 상기 실시형태의 변형예 등에 관해 상세히 설명한다.

(천공 적층체의 제조 방법)

본 발명의 제조 방법은, 전술한 바와 같이, 절입 적층체를 준비하는 공정과, 구멍을 형성하는 공정을 포함한다.

상기 준비하는 공정은, 절입 적층체를 얻는 조작으로서, 재료 적층체의 적층 방향으로 펀칭날을 절입하는 것에 의해 절입을 형성하는 조작을 포함하고 있어도 좋다.

상기 구멍을 형성하는 공정에서는, 통상, 상기 펀칭편에 외력을 가하는 것에 의해 상기 구멍을 형성한다. 상기 외력은, 상기 펀칭편을 압박 부재에 의해 압박하는 힘, 상기 펀칭편을 흡인하는 힘 및 상기 펀칭편에 유체를 분출하는 힘 중의 적어도 하나이다.

상기 구멍을 형성하는 공정에서, 전형적으로는, 반송 벨트, 반송 롤러 및 회전 테이블 중의 적어도 하나에 의해 상기 절입 적층체를 반송한다.

상기 구멍을 형성하는 공정에서, 상기 절입 적층체를 간헐적으로 반송하고, 상기 절입 적층체의 반송을 정지하는 동안에 상기 펀칭편을 제거할 수 있다.

상기 구멍을 형성하는 공정은, 절입 적층체로부터 펀칭편을 제거한 후, 상기 제거 조작에 의해 얻어진 천공 적층체를 반송하는 조작을 더 포함해도 좋다.

(천공 적층체의 제조 장치)

본 발명의 천공 적층체의 제조 장치는, 절입 적층체(10b)를 연속적 또는 간헐적으로 반송하기 위한 반송부와, 반송부에 의해 반송되어 있는 절입 적층체(10b)로부터 절입(11b)에 의해 형성된 펀칭편(11a)을 제거하는 것에 의해 구멍(11c)을 형성하는 구멍 형성부를 구비하고 있다.

앞선 실시형태에서도 설명한 바와 같이, 본 발명의 제조 장치는, 절입 적층체(10b)의 반송 방향 상류측에, 재료 적층체(10a)로부터 절입 적층체(10b)를 얻는 기구를 설치하고 있어도 좋다. 상기 기구는, 재료 적층체(10a)의 적층 방향으로 절입(11b)을 형성하기 위한 펀칭날을 구비하고 있어도 좋다.

반송부에는, 전형적으로는, 절입 적층체(10b)를 반송하기 위한 반송 벨트, 반송 롤러 및 회전 테이블 중의 적어도 하나가 설치되어 있다.

상기 실시형태의 천공 적층체(천공 적층체)의 제조 장치에서는, 반송부에, 반송 벨트를 설치하는 경우(도 4∼6), 반송 벨트와 반송 롤러를 설치하는 경우(도 7)를 예를 들어 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 반송 벨트 대신에, 반송 롤러나 회전 테이블을 이용해도 좋고, 이들을 임의로 조합해도 좋다.

또한, 반송부에 고정 테이블과 반송 아암을 설치하고, 고정 테이블에 얹은 절입 적층체나 천공 적층체를 반송 아암에 의해 들어 올려 다른 고정 테이블에 반송하도록 해도 좋다.

반송부에 반송되는 절입 적층체나 천공 적층체는, 단독으로 반송되어도 좋고, 2 이상을 적층한 상태로 반송되어도 좋다. 절입 적층체나 천공 적층체를 2 이상을 적층한 상태로 반송하는 경우, 상기 구멍 형성 공정은 이들을 적층한 상태로 행하면 된다.

구멍 형성부는, 예컨대, 펀칭편을 핀 등의 압박 부재에 의해 압박하기 위한 압박부, 펀칭편을 흡인하기 위한 흡인부, 및 펀칭편에 유체를 분출하기 위한 분출부 중의 적어도 하나를 포함한다.

상기 실시형태의 제조 장치는, 절입 적층체로부터 펀칭편이 제거된 천공 적층체의 반송 방향 하류측에, 천공 적층체의 구멍의 연마를 행하는 엔드밀 등의 절삭 공구를 설치해도 좋다. 이 경우, 구멍 형성 공정의 후에, 절입 적층체로부터 펀칭부를 제거한 천공 적층체의 구멍을 절삭 공구를 이용하여 연마하는 것에 의해, 구멍의 가공 품위나 치수 정밀도를 향상시킬 수 있다.

상기 실시형태의 제조 장치는, 절입 적층체로부터 펀칭편이 제거된 천공 적층체의 반송 방향 하류측에, 펀칭편이 제거되었는지를 검사하기 위한 검사부를 구비하고 있어도 좋다. 검사부는 예컨대, 카메라 등에 의해 천공 적층체의 구멍 상태를 촬상하고, 촬상 화상에 기초하여 펀칭편의 제거 상태를 검사하는 것으로 할 수 있다. 검사부는, 상기 절삭 공구에 의한 연마를 행하기 전에 행해도 좋고, 연마후에 행해도 좋다.

상기 실시형태의 제조 장치에는, 절입 적층체로부터 펀칭편이 제거된 천공 적층체의 반송 방향 하류측에, 천공 적층체의 표면에 부착된 이물질의 제거 등을 행하기 위한 장치(점착 고무 롤 등)를 구비하고 있어도 좋다. 상기 장치는, 검사부의, 천공 적층체의 반송 방향 하류측에 설치해도 좋고, 반송 방향 상류측에 설치해도 좋다.

(재료 적층체)

상기 실시형태에서는, 재료 적층체가 직선 편광판인 경우를 예를 들어 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 재료 적층체는, 1 이상의 수지 필름층과 1 이상의 접합층을 갖는 것이라면, 그 층구조나 적층수는 특별히 한정되지 않지만, 접합층의 양면은 수지 필름층이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 예컨대, 재료 적층체는, 광학층(수지 필름층)과 접합층을 적층한 것이어도 좋고, 광학층 이외의 수지 필름층과 접합층을 적층한 것이어도 좋고, 광학층 이외의 수지 필름층과 광학층과 접합층을 적층한 것이어도 좋다.

재료 적층체에 이용되는 광학층으로는, 예컨대, 직선 편광자(편광자), 위상차 필름, 휘도 향상 필름, 방현 필름, 반사 방지 필름, 확산 필름, 집광 필름 등을 들 수 있다. 이들 광학층은, 1종만을 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다. 광학층을 갖는 재료 적층체로는, 직선 편광자의 한쪽 또는 양면에 접합층을 통해 보호 필름을 갖는 직선 편광판을 들 수 있다. 광학층을 포함하는 재료 적층체는, 표시 패널이나 표시 소자 등의 다른 부재에 접합하기 위한 접합층, 및, 이 접합층을 피복 보호하는 박리 필름(수지 필름층)을 더 갖고 있어도 좋다.

광학층을 갖지 않는 재료 적층체로는, 예컨대, 편광판 등의 광학 필름의 외면에 적층되는 프로텍트 필름(표면 보호 필름) 등을 들 수 있다. 프로텍트 필름은, 예컨대 기재 필름(수지 필름층), 접합층, 박리 필름(수지 필름층)이 이 순으로 적층된 것이다.

재료 적층체의 구체예로는, 상기 편광판, 프로텍트 필름 외에, 편광판과 프로텍트 필름을 갖는 프로텍트 필름 부착 편광판, 직선 편광판과 위상차 필름을 갖는 원편광판 등을 들 수 있다. 원편광판에 이용하는 위상차 필름으로는, λ/2층, λ/4층, 역파장 분산성의 λ/4층, 포지티브 C층 등을 들 수 있다. 원편광판의 층구조로는, 예컨대, 직선 편광판, 접합층, λ/2층, 접합층 및 λ/4층을 이 순으로 적층한 것, 직선 편광판, 접합층, 역파장 분산성의 λ/4층, 접합층 및 포지티브 C층을 이 순으로 적층한 것, 직선 편광판, 접합층, 포지티브 C층, 접합층 및 역파장 분산성의 λ/4층을 이 순으로 적층한 것을 포함하는 것을 들 수 있다. 위상차 필름은, 수지 필름이어도 좋고, 중합성 액정 화합물의 경화막이어도 좋다.

(절입 적층체)

상기 실시형태에서는, 절입 적층체가 직선 편광판인 경우를 예를 들어 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 절입 적층체의 층구조로는, 상기 재료 적층체와 동일한 층구조를 갖는 것을 들 수 있다. 상기 재료 적층체에, 재료 적층체를 적층 방향으로 관통하는 절입을 형성하는 것에 의해 절입 적층체를 얻을 수 있다.

절입 적층체로서, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 매엽체인 적층체를 들 수 있다.

절입 적층체의 일례로서, 기재 필름, 상기 접합층 및 상기 박리 필름이 이 순으로 적층되어 있는 적층체나, 직선 편광자의 한면 또는 양면에 상기 보호 필름을 갖는 편광판이 적층되어 있는 적층체를 들 수 있다.

(천공 적층체)

상기 실시형태에서는, 천공 적층체가 편광판인 경우를 예를 들어 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 천공 적층체의 층구조로는, 상기 재료 적층체나 상기 절입 적층체와 동일한 층구조를 갖는 것을 들 수 있다. 상기 절입 적층체로부터 펀칭편을 제거하는 것에 의해 천공 적층체를 얻을 수 있다.

구멍의 직경은, 1 mm 이상인 것이 바람직하고, 3 mm 이상이어도 좋고, 5 mm 이상이어도 좋고, 7 mm 이상이어도 좋고, 20 mm 이하인 것이 바람직하고, 18 mm 이하이어도 좋고, 15 mm 이하이어도 좋고, 12 mm 이하이어도 좋다.

천공 적층체는, 예컨대 광학층으로서 직선 편광자를 구비하고 있는 경우 등에는, 액정 표시 장치나 유기 일렉트로루미네센스(EL) 표시 장치 등의 표시 장치에 적용하여 이용할 수 있다. 스마트폰이나 태블릿형 단말 등의 표시 장치의 카메라 렌즈가 배치되는 영역이나, 아이콘이나 로고 등이 인쇄되는 영역에, 천공 적층체의 구멍을 배치하는 것에 의해, 이들 영역에 직선 편광자가 배치되지 않도록 할 수 있다.

(직선 편광자)

직선 편광자는, 자연광으로부터 어떤 한 방향의 직선 편광을 선택적으로 투과하는 기능을 갖는 층 또는 필름이다. 직선 편광자로는, 예컨대, 일축 또는 이축 연신된 폴리비닐알콜계 수지 필름에 이색성 색소를 흡착ㆍ배향시킨 필름을 들 수 있다. 이색성 색소로는, 요오드, 이색성 유기 염료 등을 들 수 있다. 또한, 직선 편광자는, 리오트로픽 액정 상태의 이색성 염료를 기재 필름에 코팅하여, 배향ㆍ고정화한 도포형 편광 필름이어도 좋다.

직선 편광자의 두께는, 40 ㎛ 이하로 할 수 있고, 바람직하게는 30 ㎛ 이하(예컨대 20 ㎛ 이하, 나아가 15 ㎛ 이하, 더 나아가 10 ㎛ 이하 또는 8 ㎛ 이하)이다. 직선 편광자의 두께는, 통상 2 ㎛ 이상이다.

(보호 필름)

직선 편광자의 한면 또는 양면에 형성되는 보호 필름으로는, 광을 투과 가능한 수지 필름이라면 한정되지 않는다. 수지 필름으로는 예컨대, 고리형 폴리올레핀계 수지 필름, 트리아세틸셀룰로오스, 디아세틸셀룰로오스와 같은 수지로 이루어진 아세트산셀룰로오스계 수지 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트와 같은 수지로 이루어진 폴리에스테르계 수지 필름, 폴리카보네이트계 수지 필름, (메트)아크릴계 수지 필름, 폴리프로필렌계 수지 필름 등, 해당 분야에서 공지된 필름을 들 수 있다. 보호 필름의 두께는, 박형화의 관점에서, 통상 300 ㎛ 이하이며, 200 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 100 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 또한, 통상 5 ㎛ 이상이며, 20 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 보호 필름은 위상차 특성이나 휘도 향상 기능 등의 광학 기능을 갖고 있어도 좋고 갖고 있지 않아도 좋다. 위상차 특성을 갖는 보호 필름은, 예컨대, 상기 재료로 이루어진 투명 수지 필름을 연신(일축 연신 또는 이축 연신 등)하거나, 상기 필름 상에 액정층 등을 형성하거나 하는 것에 의해, 임의의 위상차값을 부여하여 얻을 수 있다.

보호 필름은 하드코트층이 형성된 것이어도 좋다. 하드코트층은, 상기 재료로 이루어진 투명 수지 필름의 한쪽 면에 형성되어 있어도 좋고, 양쪽 면에 형성되어 있어도 좋다. 하드코트층을 형성하는 것에 의해, 경도 및 내스크래치성을 향상시킨 보호 필름으로 할 수 있다. 하드코트층은, 예컨대 자외선 경화형 수지의 경화층이다. 자외선 경화형 수지로는, 예컨대 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지, 아미드계 수지, 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 하드코트층은, 강도를 향상시키기 위해 첨가제를 포함하고 있어도 좋다. 첨가제는 한정되지는 않고, 무기계 미립자, 유기계 미립자 또는 이들의 혼합물을 들 수 있다.

(프로텍트 필름)

프로텍트 필름은, 상기와 같이 기재 필름과 접합층과 박리 필름을 갖는다. 기재 필름을 구성하는 수지는 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 폴리에틸렌과 같은 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌과 같은 폴리프로필렌계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트와 같은 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지 등의 열가소성 수지일 수 있다. 바람직하게는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지를 이용할 수 있다.

박리 필름은, 폴리에틸렌 등의 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌 등의 폴리프로필렌계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지 등으로 이루어진 필름에, 실리콘 코팅 등에 의해 이형 처리를 실시한 것을 들 수 있다.

(접합층)

접합층은, 점착제에 의해 형성되는 점착제층이어도 좋고, 접착제에 의해 형성되는 접착제층이어도 좋다. 상기와 같이, 접합층으로서 점착제층을 포함하는 경우에, 절입 적층체(10b)에 펀칭편(11a)이 잔존하기 쉬운 경향이 있다. 그 때문에, 상기 각 실시형태의 제조 방법 및 제조 장치는, 재료 적층체, 절입 적층체 및 천공 적층체가, 접합층으로서 점착제층을 갖고 있는 경우에 적합하게 이용할 수 있다.

점착제층에 이용되는 점착제로는, (메트)아크릴계 수지나, 실리콘계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리에테르계 수지 등을 베이스 폴리머로 하는 것을 이용할 수 있다. 그 중에서도, 투명성, 점착력, 신뢰성, 내후성, 내열성, 리워크성 등의 관점에서, (메트)아크릴계 점착제가 바람직하다. (메트)아크릴계 점착제에는, 메틸기나 에틸기나 n-, i- 또는 t-부틸기 등의 탄소수가 20 이하인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르와, (메트)아크릴산이나 (메트)아크릴산히드록시에틸 등의 작용기 함유 (메트)아크릴계 모노머를, 유리 전이 온도가 바람직하게는 25℃ 이하, 보다 바람직하게는 0℃ 이하가 되도록 배합한, 중량 평균 분자량이 10만 이상인 (메트)아크릴계 수지가 베이스 폴리머로서 유용하다.

점착제층의 두께는 그 접착력 등에 따라서 결정되지만, 1 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하의 범위가 적당하며, 바람직하게는 2 ㎛ 이상 40 ㎛ 이하이다.

접착제층에 이용되는 접착제층으로는, 경화성의 수지 성분을 물에 용해 또는 분산시킨 공지의 수계 조성물(수계 접착제를 포함) 및 활성 에너지선 경화성 화합물을 함유하는 공지의 활성 에너지선 경화성 조성물(활성 에너지선 경화성 접착제를 포함) 등을 들 수 있다.

수계 조성물에 함유되는 수지 성분으로는, 폴리비닐알콜계 수지나 우레탄 수지 등을 들 수 있다. 활성 에너지선 경화성 조성물은, 자외선, 가시광, 전자선, X선 등의 활성 에너지선의 조사에 의해 경화하는 조성물이다. 활성 에너지선의 조사에 의해 경화하는 조성물로는, 자외선 경화성 조성물인 것이 바람직하고, 양이온 중합에 의해 경화하는 에폭시계 화합물을 경화성 성분으로서 함유하는 것이 보다 바람직하다.

접착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 1 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하의 범위가 적당하며, 바람직하게는 2 ㎛ 이상 40 ㎛ 이하이다.

상기 천공 적층체는, 예컨대 표시 장치에 적용할 수 있다. 표시 장치에 천공 적층체를 적용하는 경우, 천공 적층체를 단독으로, 또는, 천공 적층체와 전면판이나 배면판을 적층한 광학 적층체로서, 표시 장치에 적용할 수 있다.

광학 적층체가 전면판이나 배면판을 가지며, 천공 적층체가 직선 편광자나 위상차 필름 등의 광학층을 포함하는 경우, 광학 적층체는, 전면판, 천공 적층체 및 배면판을 이 순으로 가질 수 있다.

(전면판)

전면판은, 표시 장치의 시인측의 최표면을 구성하며, 표시 장치의 전면(화면)을 보호하는 기능을 가질 수 있다. 전면판은, 바람직하게는 광을 투과 가능한 판형체이다. 전면판은, 1층만으로 구성되어도 좋고, 2층 이상으로 구성되어도 좋다. 전면판은, 블루라이트 컷트 기능, 시야각 조정 기능 등을 갖고 있어도 좋다.

전면판으로는, 예컨대, 유리제의 판형체(유리판, 가요성 박육 유리 등), 수지제의 판형체(수지판, 수지 시트, 수지 필름(윈도우 필름으로 칭하는 경우가 있음) 등)을 들 수 있고, 가요성을 나타내는 판형체인 것이 바람직하다. 상기 중에서도, 수지 필름 등의 수지제의 판형체인 것이 바람직하다.

수지제의 판형체로는, 열가소성 수지로 이루어진 수지 필름을 들 수 있다. 열가소성 수지로는, 쇄형 폴리올레핀계 수지(폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리메틸펜텐계 수지 등), 고리형 폴리올레핀계 수지(노르보넨계 수지 등) 등의 폴리올레핀계 수지; 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 에틸렌-아세트산비닐계 수지; 폴리스티렌계 수지; 폴리아미드계 수지; 폴리에테르이미드계 수지; 폴리메틸(메트)아크릴레이트 수지 등의 (메트)아크릴계 수지; 폴리이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 폴리술폰계 수지; 폴리염화비닐계 수지; 폴리염화비닐리덴계 수지; 폴리비닐알콜계 수지; 폴리비닐아세탈계 수지; 폴리에테르케톤계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 폴리아미드이미드계 수지 등을 들 수 있다.

열가소성 수지는, 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 이용할 수 있다.

그 중에서도, 가요성, 강도 및 투명성의 관점에서, 전면판을 구성하는 열가소성 수지로는, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리아미드이미드계 수지가 적합하게 이용된다.

전면판은, 기재 필름의 적어도 한쪽 면에 하드코트층을 형성하여 경도를 보다 향상시킨 필름이어도 좋다. 기재 필름으로는, 전술한 수지 필름을 이용할 수 있다.

하드코트층은, 기재 필름의 한쪽 면에 형성되어 있어도 좋고, 양쪽 면에 형성되어 있어도 좋다. 하드코트층을 형성하는 것에 의해 경도 및 내스크래치성을 향상시킬 수 있다. 하드코트층의 두께는, 예컨대 0.1 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하이어도 좋고, 바람직하게는 1 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 5 ㎛ 이상 15 ㎛ 이하이다.

하드코트층은, 예컨대, 자외선 경화형 수지의 경화층이다. 자외선 경화형 수지로는, (메트)아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지, 아미드계 수지, 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 하드코트층은, 강도를 향상시키기 위해 첨가제를 포함하고 있어도 좋다. 첨가제로는, 한정되는 것은 없고, 무기계 미립자, 유기계 미립자 및 이들의 혼합물 등을 들 수 있다.

전면판의 두께는, 예컨대 20 ㎛ 이상 2000 ㎛ 이하이어도 좋고, 바람직하게는 25 ㎛ 이상 1500 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 30 ㎛ 이상 1000 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 40 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하, 특히 바람직하게는 40 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하, 나아가 40 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하이어도 좋다.

(배면판)

배면판은, 바람직하게는, 광을 투과 가능한 판형체이다. 배면판은, 1층만으로 구성되어도 좋고, 2층 이상으로 구성되어도 좋다.

배면판은, 예컨대, 표시 장치의 액정 패널이나 유기 표시 소자 등의 화상 표시 소자층을 구성할 수 있다.

배면판으로는, 전면판과 마찬가지로, 예컨대 유리제의 판형체(예컨대, 유리판, 유리 필름 등), 수지제의 판형체(예컨대, 수지판, 수지 시트, 수지 필름 등)를 들 수 있다.

수지제의 판형체를 구성하는 열가소성 수지의 구체예에 관해서는, 전면판에서 예시한 열가소성 수지를 들 수 있다. 열가소성 수지는, 바람직하게는, 셀룰로오스계 수지, (메트)아크릴계 수지, 고리형 폴리올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지 등이다.

배면판의 두께는, 박형화의 관점에서, 바람직하게는 15 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하이며, 보다 바람직하게는 20 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하이며, 더욱 바람직하게는 30 ㎛ 이상 130 ㎛ 이하이다.

(표시 장치)

천공 적층체가 직선 편광자나 위상차 필름 등의 광학층을 포함하는 경우, 표시 장치에 적합하게 이용할 수 있다. 표시 장치로는 특별히 한정되지 않지만, 액정 표시 장치, 유기 EL 표시 장치 등을 들 수 있다.

표시 장치는, 접어 포개기, 접어 구부리기 또는 감아 말기를 반복할 수 있는 가요성(플렉시블성)을 갖는 표시 장치이어도 좋다.

10a : 재료 적층체, 10b : 절입 적층체, 10c 천공 적층체, 11a : 펀칭편, 11b : 절입, 11c : 구멍, 12a∼12c : 직선 편광자, 13a∼13c : 접합층, 14a∼14c : 보호 필름, 31 : 반송부, 32 : 핀(압박 부재, 압박부), 33 : 압박 고정부, 34 : 반송 벨트, 34c : 벨트 구멍, 41 : 반송부, 42 : 흡인부, 51 : 반송부, 52 : 분출부, 61 : 반송부, 62a : 제1 반송 벨트(반송 벨트), 62b : 제2 반송 벨트(반송 벨트), 63a, 63b : 닙 롤러.

Claims (18)

1. 적층 방향으로 관통하는 구멍을 갖는 천공 적층체의 제조 방법으로서,
   1 이상의 수지 필름층과 1 이상의 접합층이 적층되어 있고, 적층 방향으로 관통하고 있는 절입과 상기 절입에 의해 형성된 펀칭편을 갖는 절입 적층체를 준비하는 공정과,
   상기 절입 적층체를 연속적 또는 간헐적으로 반송하면서, 상기 펀칭편을 상기 절입 적층체로부터 제거하는 것에 의해 상기 구멍을 형성하는 공정을 포함하는 천공 적층체의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 구멍을 형성하는 공정에서, 상기 펀칭편에 외력을 가하는 것에 의해 상기 구멍을 형성하는 천공 적층체의 제조 방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 외력은, 상기 펀칭편을 압박 부재에 의해 압박하는 힘, 상기 펀칭편을 흡인하는 힘 및 상기 펀칭편에 유체를 분출하는 힘 중의 적어도 하나인 천공 적층체의 제조 방법.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 준비하는 공정은, 상기 1 이상의 수지 필름층과 상기 1 이상의 접합층이 적층된 재료 적층체의 적층 방향으로 펀칭날을 절입하는 것에 의해 상기 절입을 형성하는 조작을 포함하는 천공 적층체의 제조 방법.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구멍의 직경은 1 mm 이상 20 mm 이하인 천공 적층체의 제조 방법.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구멍을 형성하는 공정에서, 반송 벨트, 반송 롤러 및 회전 테이블 중의 적어도 하나에 의해 상기 절입 적층체를 반송하는 천공 적층체의 제조 방법.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구멍을 형성하는 공정에서, 상기 절입 적층체를 간헐적으로 반송하고, 상기 절입 적층체의 반송을 정지하는 동안에 상기 펀칭편을 제거하는 천공 적층체의 제조 방법.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구멍을 형성하는 공정은, 상기 절입 적층체로부터 상기 펀칭편을 제거한 후, 상기 제거 조작에 의해 얻어진 천공 적층체를 반송하는 조작을 더 포함하는 천공 적층체의 제조 방법.
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절입 적층체는 매엽체인 천공 적층체의 제조 방법.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절입 적층체는, 상기 수지 필름층으로서 기재 필름 및 박리 필름을 포함하고,
    상기 기재 필름, 상기 접합층 및 상기 박리 필름이 이 순으로 적층되어 있는 천공 적층체의 제조 방법.
11. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절입 적층체는, 상기 수지 필름층으로서 직선 편광자 및 보호 필름을 포함하고,
    상기 직선 편광자의 한면 또는 양면에 상기 보호 필름이 적층되어 있는 천공 적층체의 제조 방법.
12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접합층은 점착제층 또는 접착제층인 천공 적층체의 제조 방법.
13. 적층 방향으로 관통하는 구멍을 갖는 천공 적층체의 제조 장치로서,
    1 이상의 수지 필름층과 1 이상의 접합층이 적층되어 있고, 적층 방향으로 관통하고 있는 절입과 상기 절입에 의해 형성된 펀칭편을 갖는 절입 적층체를 연속적 또는 간헐적으로 반송하기 위한 반송부와,
    상기 반송부에 의해 연속적 또는 간헐적으로 반송되고 있는 상기 절입 적층체로부터 상기 펀칭편을 제거하는 것에 의해 상기 구멍을 형성하는 구멍 형성부를 구비하는 천공 적층체의 제조 장치.
14. 제13항에 있어서, 상기 구멍 형성부는, 상기 펀칭편을 압박 부재에 의해 압박하기 위한 압박부, 상기 펀칭편을 흡인하기 위한 흡인부 및 상기 펀칭편에 유체를 분출하기 위한 분출부 중의 적어도 하나를 포함하는 천공 적층체의 제조 장치.
15. 제13항 또는 제14항에 있어서, 상기 1 이상의 수지 필름층과 상기 1 이상의 접합층이 적층된 재료 적층체로부터 상기 절입 적층체를 얻는 기구가 더 설치되어 있는 천공 적층체의 제조 장치.
16. 제15항에 있어서, 상기 재료 적층체로부터 상기 절입 적층체를 얻는 기구는, 상기 재료 적층체의 적층 방향으로 상기 절입을 형성하기 위한 펀칭날을 구비한 천공 적층체의 제조 장치.
17. 제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반송부에는, 상기 절입 적층체를 반송하기 위한 반송 벨트, 반송 롤러 및 회전 테이블 중의 적어도 하나가 설치되어 있는 천공 적층체의 제조 장치.
18. 제13항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반송부는, 상기 펀칭편의 제거 직후의 상기 천공 적층체를 반송하는 것이 가능한 천공 적층체의 제조 장치.

Images